JP2017069360A - シート貼付装置および貼付方法並びに接着シート原反 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 title claims abstract description 79
- 239000004744 fabric Substances 0.000 title claims description 44
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000000149 penetrating Effects 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- -1 optical disks Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical Effects 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene (PE) Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 229920001747 Cellulose diacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 240000008528 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000005291 magnetic Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002365 multiple layer Substances 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/44—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/38 - H01L21/428
- H01L21/447—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/38 - H01L21/428 involving the application of pressure, e.g. thermo-compression bonding
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
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- H—ELECTRICITY
- H01—BASIC ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/7806—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate
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- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
Abstract
【解決手段】シート貼付装置10は、剥離シートRLに仮着された原接着シートASを貫通し剥離シートRLを貫通しない環状の第1切込CU1が設けられることで、第1切込CU1の内側に接着シートAS1が形成されるとともに、第1切込CU1の外側に不要シートUSが形成され、不要シートUSを貫通する非環状の第2切込CU2が設けられた原反RSを繰り出す繰出手段20と、原反RSを折り返し、剥離シートRLから接着シートAS1を剥離する剥離手段30と、接着シートAS1を被着体WFに押圧して貼付する押圧手段40と、原反RSの第2切込CU2を含む部分が剥離手段30によって折り返されることで表出した検知部を検知する検知手段50とを備え、繰出手段20は、検知手段50の検知結果を基に原反RSを間欠的に繰り出す。
【選択図】図1
Description
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な図1中手前方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸と平行な図1中手前方向で「後」がその逆方向とする。
先ず、図1に示すように、各部材が初期位置に配置された状態のシート貼付装置10に対し、作業者が原反RSをセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない入力手段を介して自動運転開始の信号を入力すると、繰出手段20が回動モータ23を駆動し、原反RSを繰り出す。その後、原反RSの第2切込CU2を含む部分が剥離板30の折曲部31によって折り返されると、図2に示すように、第2切込CU2の内側が押圧ローラ40側に突出し、突出部DTが形成されるとともに、原反RSに貫通孔DHが表出する。そして、検知手段50が貫通孔DHの外縁を検知すると、繰出手段20が回動モータ23の駆動を停止し待機状態となり、接着シートAS1は貼付準備位置に配置される。
なお、切込手段70は、レーザカッター、熱カッター、エアカッター、圧縮水カッター等で原反に第1、第2切込CU1、CU2を形成してもよい。
第2切込の形状として、V字状、コ字状等を採用してもよい。
第2切込は、環状の切込であってもよく、この場合、検知部は、当該第2切込を含む原反部分が剥離手段によって折り返され、第2切込の内側部分が剥離されることで表出する貫通孔でもよいし、原反から剥離された第2切込の内側部分でもよい。なお、第2切込の内側部分は、剥離手段によって折り返される前に図示しない除去手段で除去してもよし、原反の状態で除去されていてもよい。
押圧手段は、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等で押圧部材を採用してもよいし、エア噴き付けにより接着シートAS1を被着体に押圧する構成としてもよい。
検知手段50は、リミットスイッチ等の接触型のセンサでもよい。
支持手段60は、テーブル62の位置を固定しておきシート貼付装置10を移動させてもよいし、テーブル62およびシート貼付装置10の両方を移動させてもよい。
シート貼付装置10に対し、他の装置でウエハWFを相対移動させる場合、支持手段60はなくてもよい。
また、前記実施形態における駆動手段や駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる(実施形態で例示したものと重複するものもある)。
20 繰出手段
30 剥離板(剥離手段)
40 押圧ローラ(押圧手段)
50 検知手段
AS 原接着シート
AS1 接着シート
CU1 第1切込
CU2、CU20、CU21…第2切込
DH、DH1、DH2…貫通孔(検知部)
DT、DT1、DT2…突出部(検知部)
RL 剥離シート
RS 原反(接着シート原反)
US 不要シート
WF ウエハ(被着体)
Claims (3)
- 間欠動作を繰り返して所定形状の接着シートを被着体に貼付するシート貼付装置であって、
帯状の剥離シートの一方の面に仮着された帯状の原接着シートを貫通しかつ前記剥離シートを貫通しない環状の第1切込が設けられることで、当該第1切込の内側に前記所定形状の接着シートが形成されるとともに、当該第1切込の外側に不要シートが形成され、当該不要シートを貫通する環状または非環状の第2切込が設けられた原反を繰り出す繰出手段と、
前記原反を折り返し、前記剥離シートから前記所定形状の接着シートを剥離する剥離手段と、
剥離された前記所定形状の接着シートを被着体に押圧して貼付する押圧手段とを備え、
前記原反の前記第2切込を含む部分が前記剥離手段によって折り返されることで表出した検知部を検知する検知手段をさらに備え、
前記繰出手段は、前記検知手段の検知結果を基に前記原反を間欠的に繰り出すことを特徴とするシート貼付装置。 - 間欠動作を繰り返して所定形状の接着シートを被着体に貼付するシート貼付方法であって、
帯状の剥離シートの一方の面に仮着された帯状の原接着シートを貫通しかつ前記剥離シートを貫通しない環状の第1切込が設けられることで、当該第1切込の内側に前記所定形状の接着シートが形成されるとともに、当該第1切込の外側に不要シートが形成され、当該不要シートを貫通する環状または非環状の第2切込が設けられた原反を繰り出す工程と、
剥離手段で前記原反を折り返し、前記剥離シートから前記所定形状の接着シートを剥離する工程と、
剥離された前記所定形状の接着シートを被着体に押圧して貼付する工程とを含み、
前記剥離手段で前記原反の前記第2切込を含む部分を折り返したときに表出した検知部を検知し、当該検知結果を基にして前記原反を間欠的に繰り出す工程を実施することを特徴とするシート貼付方法。 - 帯状の剥離シートの一方の面に帯状の原接着シートが仮着された接着シート原反であって、
前記原接着シートを貫通しかつ前記剥離シートを貫通しない環状の第1切込が設けられることで、当該第1切込の内側に所定形状の接着シートが形成可能かつ当該第1切込の外側に不要シートが形成可能に構成され、当該不要シートを貫通する環状または非環状の第2切込が設けられることで、当該第2切込を含む部分が折り返されたときに検知部が表出可能に構成されていることを特徴とする接着シート原反。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015192622A JP6543152B2 (ja) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | シート貼付装置および貼付方法並びに接着シート原反 |
TW105120980A TWI713138B (zh) | 2015-09-30 | 2016-07-01 | 薄片黏貼裝置及黏貼方法與黏著薄片料捲 |
KR1020160105268A KR20170038652A (ko) | 2015-09-30 | 2016-08-19 | 시트 부착 장치 및 부착 방법, 그리고 접착 시트 원단 |
CN201610829021.3A CN106971959B (zh) | 2015-09-30 | 2016-09-18 | 片材粘附装置及粘附方法以及粘接片材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015192622A JP6543152B2 (ja) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | シート貼付装置および貼付方法並びに接着シート原反 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017069360A true JP2017069360A (ja) | 2017-04-06 |
JP6543152B2 JP6543152B2 (ja) | 2019-07-10 |
Family
ID=58492737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015192622A Active JP6543152B2 (ja) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | シート貼付装置および貼付方法並びに接着シート原反 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6543152B2 (ja) |
KR (1) | KR20170038652A (ja) |
CN (1) | CN106971959B (ja) |
TW (1) | TWI713138B (ja) |
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CN106971959A (zh) | 2017-07-21 |
JP6543152B2 (ja) | 2019-07-10 |
KR20170038652A (ko) | 2017-04-07 |
CN106971959B (zh) | 2021-11-02 |
TW201738997A (zh) | 2017-11-01 |
TWI713138B (zh) | 2020-12-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190312 |
|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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