TW201637875A - 薄片供給裝置及薄片供給方法 - Google Patents

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Abstract

使第2接著薄片對第1接著薄片的積層狀態以安定的狀態來供給該等。 薄片供給裝置，其特徵為具備：將含有第1接著薄片的饋送對象物予以饋送的第1饋送手段；從被第1饋送手段所饋送的饋送對象物剝離第1接著薄片的第1剝離手段；將第2原料帶予以饋送的第2饋送手段，該第2原料帶係在帶狀之第2剝離薄片之一方的面使第2接著薄片空出既定的間隔假接著而成；從被第2饋送手段所饋送的第2原料帶剝離第2接著薄片的第2剝離手段，第1饋送手段，係具備分黏手段，該分黏手段相對於第1剝離手段被配置在饋送對象物的饋送方向上游側，從在帶狀之第1剝離薄片之一方的面使第1接著薄片空出既定的間隔假接著而成的第1原料帶暫時剝離該第1接著薄片，並將該暫時剝離後的第1接著薄片再次假接著於第1剝離薄片或帶狀的第3剝離薄片，第2剝離手段，係在以分黏 手段再次假接著的第1接著薄片與第1剝離薄片之間，或是第1接著薄片與第3剝離薄片之間，插入第2接著薄片來形成饋送對象物。

Description

薄片供給裝置及薄片供給方法
本發明係關於薄片供給裝置及薄片供給方法。
以往已知有將第1接著薄片從剝離薄片剝離，並將剝離後的第1接著薄片與第2接著薄片積層來供給的裝置(例如專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-181991號公報
但是，專利文獻1所記載的裝置，係構成為將第1標籤L1(第1接著薄片)與第2標籤L2(第2接 著薄片)予以個別地供給至吸附板55，故有著在第2標籤L2對第1標籤L1的積層狀態不安定的情況下被供給至吸附板55的問題。
本發明的目的，係提供一種薄片供給裝置及薄片供給方法，可將第2接著薄片對第1接著薄片的積層狀態以安定的狀態來供給該等。
為了解決上述課題，本發明係一種薄片供給裝置，其特徵為具備：將含有第1接著薄片的饋送對象物予以饋送的第1饋送手段；從被前述第1饋送手段所饋送的饋送對象物剝離前述第1接著薄片的第1剝離手段；將第2原料帶予以饋送的第2饋送手段，該第2原料帶係在帶狀之第2剝離薄片之一方的面使第2接著薄片空出既定的間隔假接著而成；從被前述第2饋送手段所饋送的第2原料帶剝離前述第2接著薄片的第2剝離手段，前述第1饋送手段，係具備分黏手段，該分黏手段相對於前述第1剝離手段被配置在前述饋送對象物的饋送方向上游側，從在帶狀之第1剝離薄片之一方的面使前述第1接著薄片空出既定的間隔假接著而成的第1原料帶暫時剝離該第1接著薄片，並將該暫時剝離後的第1接著薄片再次假接著於前述第1剝離薄片或帶狀的第3剝離薄片，前述第2剝離手段，係在以前述分黏手段再次假接著的前述第1接著薄片與前述第1剝離薄片之間，或是前述第1接著薄片與前 述第3剝離薄片之間，插入前述第2接著薄片來形成前述饋送對象物。
其特徵亦可為，前述第1饋送手段，係將在前述第1剝離薄片之一方的面使帶狀的第1接著薄片基材假接著而成的第1原料帶予以饋送，且具備第1切斷手段，該第1切斷手段相對於前述第1剝離手段被配置在前述第1原料帶的饋送方向上游側，且在前述第1接著薄片基材形成封閉狀的切口，在該切口的內側形成前述第1接著薄片。
其特徵亦可為，前述第2饋送手段，係饋送在前述第2剝離薄片之一方的面使帶狀的第2接著薄片基材假接著而成的第2原料帶，且具備第2切斷手段，該第2切斷手段係相對於前述第2剝離手段被配置在前述第2原料帶的饋送方向上游側，且在前述第2接著薄片基材形成封閉狀的切口，在該切口的內側形成前述第2接著薄片。
其特徵亦可為，具備：檢測出前述第2接著薄片對前述第1接著薄片之積層狀態的位置偏差檢測手段。
本發明的其他態樣，係一種薄片供給方法，其特徵為含有：將含有第1接著薄片的饋送對象物予以饋送的第1饋送工程；從被前述第1饋送工程所饋送的饋送對象物剝離前述第1接著薄片的第1剝離工程；將第2原料帶予以饋送的第2饋送工程，該第2原料帶係在帶狀之 第2剝離薄片之一方的面使第2接著薄片空出既定的間隔假接著而成；從被前述第2饋送工程所饋送的第2原料帶剝離前述第2接著薄片的第2剝離工程，前述第1饋送工程，係含有分黏工程，該分黏工程係從在帶狀之第1剝離薄片之一方的面使前述第1接著薄片空出既定的間隔假接著而成的第1原料帶暫時剝離該第1接著薄片，並將該暫時剝離後的第1接著薄片再次假接著於前述第1剝離薄片或帶狀的第3剝離薄片，前述第2剝離工程，係在以前述分黏工程再次假接著的前述第1接著薄片與前述第1剝離薄片之間，或是前述第1接著薄片與前述第3剝離薄片之間，插入前述第2接著薄片來形成前述饋送對象物。
根據本發明，係在供給第1接著薄片之前，積層該第1接著薄片與第2接著薄片，故可使第2接著薄片對第1接著薄片的積層狀態以安定的狀態來供給該等。
20‧‧‧第1饋送手段
27‧‧‧分黏手段
28‧‧‧裁刀輥(第1切斷手段)
30‧‧‧第1剝離板(第1剝離手段)
40‧‧‧第2饋送手段
47‧‧‧裁刀輥(第2切斷手段)
50‧‧‧第2剝離板(第2剝離手段)
80‧‧‧位置偏差檢測手段
AS1‧‧‧第1接著薄片
AS2‧‧‧第2接著薄片
LS‧‧‧饋送對象物
RL1‧‧‧第1剝離薄片
RL2‧‧‧第2剝離薄片
RL3‧‧‧第3剝離薄片
RS1‧‧‧第1原料帶
RS2‧‧‧第2原料帶
圖1為薄片貼付裝置的側視圖。
圖2為變形例的部分擴大圖。
以下，對於採用關於本發明之實施形態之薄 片供給裝置的薄片貼付裝置10，根據圖式進行說明。
且，實施形態中的X軸、Y軸、Z軸係各自為正交關係，X軸及Y軸係作為既定平面內的軸，Z軸係與該既定平面正交的軸。此外，在實施形態中，從與Y軸平行之圖1的正面方向來觀看的情況為基準來表示方向時，「上」為Z軸的箭頭方向且「下」為其反方向，「左」為X軸的箭頭方向且「右」為其反方向，「前」為與圖面正交的正面方向亦即Y軸的箭頭方向且「後」為其反方向。
圖1中，薄片貼付裝置10係具備：將含有第1接著薄片AS1的饋送對象物LS予以饋送的第1饋送手段20；從被第1饋送手段20所饋送的饋送對象物LS剝離第1接著薄片AS1之作為第1剝離手段的第1剝離板30；將第2原料帶RS2予以饋送的第2饋送手段40，該第2原料帶係在帶狀之第2剝離薄片RL2之一方的面使第2接著薄片AS2空出既定的間隔假接著而成；從被第2饋送手段40所饋送的第2原料帶RS2剝離第2接著薄片AS2之作為第2剝離手段的第2剝離板50；將第1接著薄片AS1及第2接著薄片AS2按壓於由環框RF及半導體晶圓(以下有時僅稱為「晶圓」)WF所構成之被接著體WK之一方的面來貼付之作為按壓手段的按壓輥60；支撐被接著體WK來進行搬送的搬送手段70；檢測第2接著薄片AS2對第1接著薄片AS1之積層狀態的位置偏差檢測手段80。且，本實施形態中係由第1饋送手段20、第1剝離板30、第2饋送手段40、第2剝離板50、位置偏 差檢測檢測手段80來構成本案發明的薄片供給裝置。
第1接著薄片AS1，係具備基材薄片BS與積層於該基材薄片BS之一方之面的接著劑AD1層之2層構造，第2接著薄片AS2，係具備接著劑AD2層的1層構造。
第1饋送手段20，係具備：將在帶狀之第1剝離薄片RL1之一方的面使第1接著薄片AS1空出既定間隔假接著所成的第1原料帶RS1予以支撐的支撐輥21；導引第1原料帶RS1之複數的導引輥22；藉由作為驅動機器之旋轉馬達23所驅動的驅動輥24；在與驅動輥24之間夾入第1剝離薄片RL1的壓輥25；藉由未圖示的驅動機器所驅動，回收第1剝離薄片RL1的回收輥26；相對於第1剝離板30被配置在饋送對象物LS的饋送方向上游側，從第1原料帶RS1暫時剝離第1接著薄片AS1，並將該暫時剝離後的第1接著薄片AS1再次假接著於第1剝離薄片RL1的分黏手段27。
分黏手段27，係具備：從第1原料帶RS1暫時剝離第1接著薄片AS1的分黏用剝離板27A；將從第1接著薄片AS1剝離後的第1剝離薄片RL1予以迂回之複數的導引輥27B；藉由作為驅動機器的旋轉馬達27C來驅動的承接輥27D；藉由承接輥27D的驅動而從動旋轉，並與承接輥27D夾入第1接著薄片AS1與第1剝離薄片RL1的壓輥27E。
第2饋送手段40，係具備：支撐第2原料帶 RS2的支撐輥41；導引第2原料帶RS2之複數的導引輥42；藉由作為驅動機器的旋轉馬達43來驅動的驅動輥44；在與驅動輥44之間夾入第2剝離薄片RL2的壓輥45；藉由未圖示的驅動機器來驅動，回收第2剝離薄片RL2的回收輥46。
第2剝離板50，係在以分黏手段27再次假接著的第1接著薄片AS1與第1剝離薄片RL1之間插入第2接著薄片AS2來形成饋送對象物LS。
搬送手段70，係由作為驅動機器之線性馬達71的滑軌71A所支撐，且具備搬送平台72，該搬送平台72具有：藉由減壓泵或真空抽除器等之未圖示的減壓手段而可保持被接著體WK的支撐面72A。
位置偏差檢測手段80，係由攝影機等之拍攝手段或光學感測器等所成，係透過透明、半透明或不透明的第1剝離薄片RL1來檢測第2接著薄片AS2對第1接著薄片AS1的積層狀態。
接著，針對本實施形態之薄片貼付裝置10的動作進行說明。
首先，對於使各構件在初期位置待機的圖1中以實線表示的薄片貼付裝置10，作業員將第1原料帶RS1及第2原料帶RS2如同圖般設置。此時，係去除位在從以分黏用剝離板27A折返第1剝離薄片RL1的位置到以第1剝離板30折返第1剝離薄片RL1的位置為止之間的第1接著薄片AS1。
之後，藉由未圖示的操作面板或個人電腦等之輸入手段來輸入自動運轉開始的訊號時，使第2饋送手段40驅動旋轉馬達43，來饋送第2原料帶RS2。然後，如圖1所示般，由攝影機等之拍攝手段或光學感測器等之未圖示的檢測手段檢測出第2接著薄片AS2以第2剝離板50從第2剝離薄片RL2剝離既定長度時，使第2饋送手段40停止旋轉馬達43的驅動。
在確認旋轉馬達43的驅動停止之後，使第1饋送手段20驅動旋轉馬達23、27C，來饋送第1原料帶RS1。然後，使第1接著薄片AS1在分黏用剝離板27A從第1剝離薄片RL1剝離，由攝影機等之拍攝手段或光學感測器等之未圖示的檢測手段檢測出剝離後的第1接著薄片AS1到達既定的位置時，使第2饋送手段40驅動旋轉馬達43，配合第1原料帶RS1的饋送速度來饋送第2原料帶RS2。藉此，第1接著薄片AS1與第2接著薄片AS2與第1剝離薄片RL1係被承接輥27D與壓輥27E所夾入，以夾著第2接著薄片AS2的狀態使第1接著薄片AS1再次假接著於第1剝離薄片RL1而形成饋送對象物LS。
然後，如圖1所示般，由攝影機等之拍攝手段或光學感測器等之未圖示的檢測手段檢測出前頭的第1接著薄片AS1以第1剝離板30從第1剝離薄片RL1剝離既定長度時，使第1饋送手段20停止旋轉馬達23、27C的驅動，成為待機狀態。
接著，以人手或多關節機械手臂或輸送帶等 之未圖示的移送手段將被接著體WK載置於支撐面72A上時，使搬送手段70驅動未圖示的減壓手段，將該等予以吸著保持之後，驅動線性馬達71，將搬送平台72移動至左方。然後，由攝影機等之拍攝手段或光學感測器等之未圖示的檢測手段檢測出被接著體WK到達既定位置時，使第1饋送手段20驅動旋轉馬達23、27C，配合搬送平台72的搬送速度來饋送第1原料帶RS1。藉此，使前頭的第1接著薄片AS1與第2接著薄片AS2一起從第1剝離薄片RL1剝離，並藉由按壓輥60使該第1接著薄片AS1的外緣部按壓於環框RF、使第2接著薄片AS2按壓於晶圓WF來貼付，而形成一體物WK1。
之後，當未圖示的檢測手段檢測出預定下次貼付的第1接著薄片AS1時，使第1饋送手段20停止旋轉馬達23、27C的驅動，再次成為待機狀態。且，在將以第1剝離板30剝離的第1、第2接著薄片AS1、AS2貼付於被接著體WK的過程中，使第2饋送手段40與上述同樣地驅動，來形成饋送對象物LS。
在形成一體物WK1後，係使搬送手段70停止線性馬達71的驅動，將搬送平台72停止在既定的位置之後，停止未圖示之減壓手段的驅動，故以人手或未圖示的移送手段來將一體物WK1搬送至下個工程。然後，使搬送手段70驅動線性馬達71，將搬送平台72回歸到初期位置之後，反複進行上述同樣的動作。
且，以位置偏差檢測手段80檢測第2接著薄 片AS2對第1接著薄片AS1的積層狀態，藉此在該等與所期望的積層狀態不同之位置偏差的狀態積層、或是第2接著薄片AS2以被彎折的狀態積層、或是第2接著薄片AS2以破損的狀態積層的情況時，可停止薄片貼付裝置10的貼付動作，或是驅動警示燈或蜂鳴器等之警示手段來讓作業者得知。
根據上述般的本實施形態，係在供給第1接著薄片AS1之前，積層該第1接著薄片AS1與第2接著薄片AS2，故可使第2接著薄片AS2對第1接著薄片AS1的積層狀態以安定的狀態來供給該等。
本發明的手段及工程，只要為可達成該等手段及工程中所說明的動作、功能或工程的話則無任何限定，更不用說，完全不受到前述實施形態所示之單純一實施形態的構成物或工程所限定。例如，第2饋送手段，只要可饋送在帶狀之第2剝離薄片之一方的面使第2接著薄片空出既定的間隔假接著所成的第2原料帶的話，若參考申請時的技術常識時在其範圍內的話則無任何限定(省略其他手段及工程的說明)。
第1饋送手段20，亦可饋送：在第1剝離薄片RL1之一方的面使帶狀的第1接著薄片基材假接著所成的第1原料帶RS1。此情況時，第1饋送手段20，亦可具備第1切斷手段，該第1切斷手段相對於第1剝離板30被配置在第1原料帶RS1的饋送方向上游側，且在第1接著薄片基材形成封閉狀的切口，在該切口的內側形成第1 接著薄片AS1。
作為第1切斷手段，如圖1中的二點鏈線所示般，可示例出：設置成可藉由作為驅動機器的旋轉馬達28A來旋轉，且在外周具備封閉狀之切斷刃28B的裁刀輥28。
裁刀輥28，亦可配置在支撐輥21與分黏用剝離板27A之間，亦可配置在分黏手段27與第1剝離板30之間，只要能夠於第1接著薄片基材形成封閉狀的切口的話可配置在任意的地方。此情況時，第1饋送手段20，亦可具備回收手段，其在位於第1接著薄片AS1之外側之不需要的第1接著薄片部分到達第1剝離板30之前，將該不需要的第1接著薄片部分予以回收。
第1饋送手段20，係如圖2所示般，亦可具備：支撐第3剝離薄片RL3的支撐輥29A、導引第3剝離薄片RL3的導引輥29B。此情況時，第1饋送手段20，只要設置回收手段即可，該回收手段係藉由驅動機器來回收以分黏用剝離板27A暫時剝離第1接著薄片AS1的第1剝離薄片RL1。然後，第2剝離板50，只要配置成：在以分黏手段27再次假接著的第1接著薄片AS1與第3剝離薄片RL3之間插入第2接著薄片AS2來形成饋送對象物LS即可。
分黏手段27，係如圖2所示般，亦可構成為具備：將壓輥27E藉由旋轉馬達27C或別的驅動機器來與承接輥27D一起旋轉的驅動滑輪、從動滑輪27F、卷掛於驅動滑輪及從動滑輪27F的平皮帶或圓皮帶等之皮帶構 件27G，亦可透過皮帶構件27G設置可吸引第1接著薄片AS1的吸引手段27H。
分黏手段27，亦可具備：對第1接著薄片AS1的饋送方向前端部或第2接著薄片AS2的饋送方向前端部吹付大氣、氮氣或氖等之氣體或混合氣，或是藉由減壓泵或真空抽除器等之未圖示的減壓手段進行吸引，來防止各饋送方向前端部折曲的折曲防止手段。
導引輥27B，亦可為1個亦可為2個以上，藉由導引輥27B所形成之迂回路線的形狀，可為圓形狀、半圓形狀、橢圓形狀、矩形狀、五角形以上的多角形狀、將該等部分地組合的形狀等任何形狀。
分黏手段27，亦可取代導引輥27B，或是與其併用而採用以平面或曲面來導引第1剝離薄片RL1的板狀導引板。
分黏手段27，係如圖1、2中的二點鏈線所示般，亦可構成為在比承接輥27D與壓輥27E夾住第1接著薄片AS1的位置還要往第1剝離薄片RL1或第3剝離薄片RL3的饋送方向上游側，將第2接著薄片AS2假接著於該第1剝離薄片RL1或第3剝離薄片RL3。
分黏手段27，要不要將第2接著薄片AS2假接著於第1剝離薄片RL1或第3剝離薄片RL3都可以。
分黏手段27，亦可構成為以驅動機器來驅動壓輥27E，並使承接輥27D從動旋轉於壓輥27E，亦可構成為以驅動機器來驅動承接輥27D及壓輥27E。
分黏手段27，亦可取代壓輥27E，採用刀材、橡膠、樹脂、海綿等之按壓構件，亦可採用藉由大氣或氣體等之空氣的吹付來將第1接著薄片AS1再次假接著於第1剝離薄片RL1的構造。
第1、第2剝離手段或分黏用剝離板27A，亦可構成為可旋轉的剝離用輥。
第2饋送手段40，亦可饋送：在第2剝離薄片RL2之一方的面使帶狀的第2接著薄片基材假接著所成的第2原料帶RS2。此情況時，第2饋送手段40，亦可具備第2切斷手段，該具備第2切斷手段相對於第2剝離板50被配置在第2原料帶RS2的饋送方向上游側，且在第2接著薄片基材形成封閉狀的切口，在該切口的內側形成第2接著薄片AS2。
作為第2切斷手段，如圖1中的二點鏈線所示般，例如可示例出：設置成可藉由作為驅動機器的旋轉馬達47A來旋轉，且在外周具備封閉狀之切斷刃47B的裁刀輥47。此情況時，第2饋送手段40，亦可具備回收手段，其在位於第2接著薄片AS2之外側之不需要的第2接著薄片部分到達第2剝離板50之前，將該不需要的第2接著薄片部分予以回收。
第1、第2切斷手段，亦可由雷射裁刀、電熱線、氣體或液體等之吹付等的切斷構件所構成，亦可由組合多關節機械手臂或適當的驅動機器者所構成。
藉由第1、第2切斷手段所形成之切口的形狀，亦可 為圓形、半圓形狀、橢圓形狀、矩形、五角形以上的多角形等任何形狀。
第1、第2切斷手段，亦可設在兩方，亦可僅設在任何一方，可配合接著薄片的形狀(是否為沒有形成切口的接著薄片基材)採用任意的構造。
按壓手段，亦可構成為，取代按壓輥60，將積層有第2接著薄片AS2的第1接著薄片AS1藉由減壓泵或真空抽除器等之減壓手段來吸著保持，並按壓貼付於被接著體WK。
按壓手段，可採用刀材、橡膠、樹脂、海綿等之按壓構件，亦可採用藉由大氣或氣體等之空氣的吹付來進行按壓的構造。
按壓手段，亦可先停止按壓構件，使被接著體WK移動，亦可使按壓構件與被接著體WK的兩方移動而進行按壓貼付。
搬送手段70，亦可先停止被接著體WK，或是一邊移動被接著體WK，一邊將第1饋送手段20、按壓輥60等其他手段朝適當的方向來進行與上述相同的貼付動作。
搬送手段70，亦可構成為以機械夾頭或缸壓夾頭等之夾頭手段、庫倫力、接著劑、黏著劑、磁力、白努利吸著等來保持被接著體WK。
以其他裝置來搬送被接著體WK的情況，薄片貼付裝置10中的搬送手段70係可有可無，其他按壓手段等，只 要各自因應必要來採用即可，亦可有可無。
薄片貼付裝置10，亦可構成為上下反轉配置或橫放置，使積層有第2接著薄片AS2的第1接著薄片AS1貼付於被接著體WK的下面或側面。
位置偏差檢測手段80，亦可構成為透過第1接著薄片AS1來檢測第2接著薄片AS2對該第1接著薄片AS1的積層狀態，亦可不存在於薄片貼付裝置10或本案發明的薄片供給裝置。且，基材薄片BS及接著劑AD1層，分別可為透明、半透明或不透明，位置偏差檢測手段80，可透過上述般的第1接著薄片AS1來檢測第2接著薄片AS2的積層狀態。
前述實施形態中，雖將採用本案發明之薄片供給裝置的薄片貼付裝置10予以圖示並進行了說明，但亦可將薄片供給裝置單獨使用，此情況時，係以人手來保持從薄片供給裝置所供給之積層有第2接著薄片AS2的第1接著薄片AS1，可貼付於被接著體WK。
第1接著薄片AS1之平面形狀的大小，亦可比第2接著薄片AS2還大，亦可為相同大小，亦可較小。
亦可設置：在薄片貼付裝置10(本案發明的薄片供給裝置)的待機狀態時，或是在停止中，使第1接著薄片AS1與第2接著薄片AS2成為沒有夾入承接輥27D與壓輥27E之間之狀態的變位手段。上述般的變位手段，可構成為：使分黏用剝離板27A與承接輥27D與壓輥27E往第1原料帶RS1的饋送方向上游側或下游側移動。藉此可防 止：在第1接著薄片AS1與第2接著薄片AS2被夾在承接輥27D與壓輥27E之間的狀態再次被饋送時，因該等產生速度差而使其中任一方被拉扯，或是其中任一方產生皺摺等的情況，可防止承接輥27D與壓輥27E對第1接著薄片AS1與第2接著薄片AS2形成按壓痕跡的情況。
此外，本發明的第1接著薄片AS1、第2接著薄片AS2、被接著體WK的材質、種類、形狀等，並無特別限定。例如，第1、第2接著薄片AS1、AS2，並不限定於感壓接著性、感熱接著性等之接著形態。採用感熱接著性者的情況時，亦可設置加熱該第1、第2接著薄片AS1、AS2之適合的線圈加熱器或熱管之加熱側等的加熱手段。且，上述般的第1、第2接著薄片AS1、AS2，例如為：僅為接著劑層之單層者、由基材薄片與接著劑層所成者、在該等之間具有中間層者、在基材薄片的上面具有遮罩層之3層以上者，進一步，亦可為可將基材薄片從接著劑層剝離之所謂兩面接著薄片者，兩面接著薄片，亦可為具有單層或多層的中間層者、或是沒有中間層的單層或多層者。且，作為被接著體WK，例如，亦可僅為晶圓WF亦可僅為環框RF，亦可將食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等之半導體晶圓、電路基板、電極基板、光碟等之資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂板等之任意形態的構件或物品等作為對象。且，第1、第2接著薄片AS1、AS2，可依功能性、用途性來替換，例如，亦可為資訊記載用標籤、裝飾用標籤、 保護薄片、切割膠帶、芯片黏接薄膜、管芯焊接帶、記錄層形成樹脂薄片等之任意的薄片、薄膜、卷帶等。
且，前述實施形態的驅動機器，係可採用旋轉馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機械手臂、多關節機械手臂等之電動機器、氣壓缸、油壓缸、無桿缸及旋轉缸等之致動器等，並且可採用將該等直接或間接地予以組合者(亦有與實施形態所示例者重複者)。
10‧‧‧薄片貼付裝置
20‧‧‧第1饋送手段
21‧‧‧支撐輥
22‧‧‧導引輥
23‧‧‧旋轉馬達
24‧‧‧驅動輥
25‧‧‧壓輥
26‧‧‧回收輥
27‧‧‧分黏手段
27A‧‧‧剝離板
27B‧‧‧導引輥
27C‧‧‧旋轉馬達
27D‧‧‧承接輥
27E‧‧‧壓輥
28‧‧‧裁刀輥(第1切斷手段)
28A‧‧‧旋轉馬達
28B‧‧‧切斷刃
30‧‧‧第1剝離板(第1剝離手段)
40‧‧‧第2饋送手段
41‧‧‧支撐輥
42‧‧‧導引輥
43‧‧‧旋轉馬達
44‧‧‧驅動輥
45‧‧‧壓輥
46‧‧‧回收輥
47‧‧‧裁刀輥(第2切斷手段)
47A‧‧‧旋轉馬達
47B‧‧‧切斷刃
50‧‧‧第2剝離板(第2剝離手段)
60‧‧‧按壓輥
70‧‧‧搬送手段
71‧‧‧線性馬達
71A‧‧‧滑軌
72‧‧‧搬送平台
72A‧‧‧支撐面
80‧‧‧位置偏差檢測手段
AD1、AD2‧‧‧接著劑
AS1‧‧‧第1接著薄片
AS2‧‧‧第2接著薄片
BS‧‧‧基材薄片
LS‧‧‧饋送對象物
RF‧‧‧環框
RL1‧‧‧第1剝離薄片
RL2‧‧‧第2剝離薄片
RS1‧‧‧第1原料帶
RS2‧‧‧第2原料帶
WF‧‧‧半導體晶圓
WK‧‧‧接著體
WK1‧‧‧一體物

Claims (6)

  1. 一種薄片供給裝置，其特徵為具備：將含有第1接著薄片的饋送對象物予以饋送的第1饋送手段；從被前述第1饋送手段所饋送的饋送對象物剝離前述第1接著薄片的第1剝離手段；將第2原料帶予以饋送的第2饋送手段，該第2原料帶係在帶狀之第2剝離薄片之一方的面使第2接著薄片空出既定的間隔假接著而成；從被前述第2饋送手段所饋送的第2原料帶剝離前述第2接著薄片的第2剝離手段，前述第1饋送手段，係具備分黏手段，其相對於前述第1剝離手段被配置在前述饋送對象物的饋送方向上游側，從在帶狀之第1剝離薄片之一方的面使前述第1接著薄片空出既定的間隔假接著而成的第1原料帶暫時剝離該第1接著薄片，並將該暫時剝離後的第1接著薄片再次假接著於前述第1剝離薄片或帶狀的第3剝離薄片，前述第2剝離手段，係在以前述分黏手段再次假接著的前述第1接著薄片與前述第1剝離薄片之間，或是前述第1接著薄片與前述第3剝離薄片之間，插入前述第2接著薄片來形成前述饋送對象物。
  2. 如請求項1所述之薄片供給裝置，其中，前述第1饋送手段，係饋送在前述第1剝離薄片之一方的面使帶狀的第1接著薄片基材假接著而成的第1原料帶，且具備第1切斷手段，該第1切斷手段相對於前述第1剝離手段被 配置在前述第1原料帶的饋送方向上游側，且在前述第1接著薄片基材形成封閉狀的切口，在該切口的內側形成前述第1接著薄片。
  3. 如請求項1或2所述之薄片供給裝置，其中，前述第2饋送手段，係饋送在前述第2剝離薄片之一方的面使帶狀的第2接著薄片基材假接著而成的第2原料帶，且具備第2切斷手段，該第2切斷手段相對於前述第2剝離手段被配置在前述第2原料帶的饋送方向上游側，且在前述第2接著薄片基材形成封閉狀的切口，在該切口的內側形成前述第2接著薄片。
  4. 如請求項1或2所述之薄片供給裝置，其具備：檢測出前述第2接著薄片對前述第1接著薄片之積層狀態的位置偏差檢測手段。
  5. 如請求項3所述之薄片供給裝置，其具備：檢測出前述第2接著薄片對前述第1接著薄片之積層狀態的位置偏差檢測手段。
  6. 一種薄片供給方法，其特徵為含有：將含有第1接著薄片的饋送對象物予以饋送的第1饋送工程；從被前述第1饋送工程所饋送的饋送對象物剝離前述第1接著薄片的第1剝離工程；將第2原料帶予以饋送的第2饋送工程，該第2原料帶係在帶狀之第2剝離薄片之一方的面使第2接著薄片空出既定的間隔假接著而成；從被前述第2饋送工程所饋送的第2原料帶剝離前述 第2接著薄片的第2剝離工程，前述第1饋送工程，係含有分黏工程，該分黏工程係從在帶狀之第1剝離薄片之一方的面使前述第1接著薄片空出既定的間隔假接著而成的第1原料帶暫時剝離該第1接著薄片，並將該暫時剝離後的第1接著薄片再次假接著於前述第1剝離薄片或帶狀的第3剝離薄片，前述第2剝離工程，係在以前述分黏工程再次假接著的前述第1接著薄片與前述第1剝離薄片之間，或是前述第1接著薄片與前述第3剝離薄片之間，插入前述第2接著薄片來形成前述饋送對象物。
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