KR102490155B1 - 시트 부착 장치 및 부착 방법, 그리고 접착 시트 원단 - Google Patents

시트 부착 장치 및 부착 방법, 그리고 접착 시트 원단 Download PDF

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Abstract

시트 부착 장치(10)는, 박리 시트(RL)에 가부착된 원접착 시트(AS)를 관통하고 박리 시트(RL)를 관통하지 않는 환형의 제1 절입(CU1)이 형성됨으로써, 제1 절입(CU1)의 내측에 접착 시트(AS1)가 형성됨과 함께, 제1 절입(CU1)의 외측에 불요 시트(US)가 형성되고, 불요 시트(US)를 관통하는 비환형의 제2 절입(CU2)이 형성된 원단(RS)을 조출하는 조출 수단(20)과, 원단(RS)을 접어 박리 시트(RL)로부터 접착 시트(AS1)를 박리하는 박리 수단(30)과, 접착 시트(AS1)를 피착체(WF)에 가압하여 부착하는 가압 수단(40)과, 원단(RS)의 제2 절입(CU2)을 포함하는 부분이 박리 수단(30)에 의하여 접힘으로써 표출된 검지부를 검지하는 검지 수단(50)을 구비하고, 조출 수단(20)은 검지 수단(50)의 검지 결과를 기초로 하여 원단(RS)을 간헐적으로 조출한다.

Description

시트 부착 장치 및 부착 방법, 그리고 접착 시트 원단 {SHEET ADHESION DEVICE AND ADHESION METHOD AND ADHESIVE SHEET MATERIAL}
본 발명은 시트 부착 장치 및 부착 방법, 그리고 접착 시트 원단에 관한 것이다.
종래, 접착 시트를 검지하여 원단의 조출과 정지를 반복하는, 소위 간헐 동작에 의하여 접착 시트를 1매씩 조출하여 피착체에 부착하는 시트 부착 장치가 알려져 있다(예를 들어, 문헌 1: 일본 특허 공개 제2005-116928호 공보 참조).
그러나 문헌 1에 기재된 종래의 시트 부착 장치에서는, 원단에 형성된 접착 시트와 불요 시트의 미세한 경계를 검지하기 위하여, 특수하고 고가인 검지 수단을 채용해야 한다는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 특수하고 고가인 검지 수단을 채용하지 않고 원단의 간헐 동작을 확실히 행할 수 있는 시트 부착 장치 및 부착 방법, 그리고 접착 시트 원단을 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 시트 부착 장치는, 간헐 동작을 반복하여 소정 형상의 접착 시트를 피착체에 부착하는 시트 부착 장치이며, 띠형의 박리 시트의 한쪽 면에 가부착된 띠형의 원접착 시트를 관통하고 또한 상기 박리 시트를 관통하지 않는 환형의 제1 절입이 형성됨으로써, 당해 제1 절입의 내측에 상기 소정 형상의 접착 시트가 형성됨과 함께, 당해 제1 절입의 외측에 불요 시트가 형성되고, 당해 불요 시트를 관통하는 환형 또는 비환형의 제2 절입이 형성된 원단을 조출하는 조출 수단과, 상기 원단을 접어 상기 박리 시트로부터 상기 소정 형상의 접착 시트를 박리하는 박리 수단과, 박리된 상기 소정 형상의 접착 시트를 피착체에 가압하여 부착하는 가압 수단을 구비하고, 상기 원단의 상기 제2 절입을 포함하는 부분이 상기 박리 수단에 의하여 접힘으로써 표출된 검지부를 검지하는 검지 수단을 더 구비하고, 상기 조출 수단은 상기 검지 수단의 검지 결과를 기초로 하여 상기 원단을 간헐적으로 조출한다는 구성을 채용하고 있다.
한편, 본 발명의 시트 부착 방법은, 간헐 동작을 반복하여 소정 형상의 접착 시트를 피착체에 부착하는 시트 부착 방법이며, 띠형의 박리 시트의 한쪽 면에 가부착된 띠형의 원접착 시트를 관통하고 또한 상기 박리 시트를 관통하지 않는 환형의 제1 절입이 형성됨으로써, 당해 제1 절입의 내측에 상기 소정 형상의 접착 시트가 형성됨과 함께, 당해 제1 절입의 외측에 불요 시트가 형성되고, 당해 불요 시트를 관통하는 환형 또는 비환형의 제2 절입이 형성된 원단을 조출하는 공정과, 박리 수단으로 상기 원단을 접어 상기 박리 시트로부터 상기 소정 형상의 접착 시트를 박리하는 공정과, 박리된 상기 소정 형상의 접착 시트를 상기 피착체에 가압하여 부착하는 공정을 포함하고, 상기 박리 수단으로 상기 원단의 상기 제2 절입을 포함하는 부분을 접었을 때 표출된 검지부를 검지하고, 당해 검지 결과를 기초로 하여 상기 원단을 간헐적으로 조출하는 공정을 실시한다는 구성을 채용하고 있다.
또한 본 발명의 접착 시트 원단은, 띠형의 박리 시트의 한쪽 면에 띠형의 원접착 시트가 가부착된 접착 시트 원단이며, 상기 원접착 시트를 관통하고 또한 상기 박리 시트를 관통하지 않는 환형의 제1 절입이 형성됨으로써, 당해 제1 절입의 내측에 소정 형상의 접착 시트를 형성 가능하고 또한 당해 제1 절입의 외측에 불요 시트를 형성 가능하게 구성되고, 당해 불요 시트를 관통하는 환형 또는 비환형의 제2 절입이 형성됨으로써, 당해 제2 절입을 포함하는 부분이 접힌 때 검지부를 표출 가능하게 구성되어 있다는 구성을 채용하고 있다.
이상과 같은 본 발명에 의하면, 원단의 제2 절입을 포함하는 부분이 접힌 때 표출되는 검지부를 검지하고, 당해 검지 결과를 기초로 하여 원단을 간헐적으로 조출하기 때문에, 특수하고 고가인 검지 수단을 채용하지 않고 원단의 간헐 동작을 확실히 행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 시트 부착 장치의 측면도이다.
도 2는 도 1의 AA-AA 단면 BB 확대도이며, 시트 부착 장치의 동작 설명도이다.
도 3은 본 발명의 변형예에 관한 시트 부착 장치의 동작 설명도이다.
이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
또한 본 실시 형태에 있어서의 X축, Y축, Z축은 각각이 직교하는 관계에 있으며, X축 및 Y축은 소정 평면 내의 축으로 하고, Z축은 상기 소정 평면에 직교하는 축으로 한다. 또한 본 실시 형태에서는, Y축과 평행인 도 1 중 전방측 방향에서 본 경우를 기준으로 하며, 방향을 나타낸 경우, 「상측」이 Z축의 화살표 방향이고 「하측」이 그 역방향, 「좌측」이 X축의 화살표 방향이고 「우측」이 그 역방향, 「전방측」이 Y축과 평행인 도 1 중 전방측 방향이고 「후방측」이 그 역방향이라 한다.
도 1에 있어서, 시트 부착 장치(10)는, 간헐 동작을 반복하여 소정 형상의 접착 시트 AS1을 피착체로서의 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라 하는 경우가 있음) WF에 부착하는 시트 부착 장치이며, 띠형의 박리 시트 RL의 한쪽 면에 가부착되고 기재 BS 및 접착제 AD층으로 이루어지는 띠형의 원접착 시트 AS를 관통하고 또한 박리 시트 RL을 관통하지 않는 환형의 제1 절입 CU1이 형성됨으로써, 당해 제1 절입 CU1의 내측에 소정 형상의 접착 시트 AS1이 형성됨과 함께, 당해 제1 절입 CU1의 외측에 불요 시트 US가 형성되고, 당해 불요 시트 US 및 박리 시트 RL을 관통하는 비환형의 U자형의 제2 절입 CU2가 형성된 접착 시트 원단으로서의 원단 RS를 조출하는 조출 수단(20)과, 원단 RS를 접어 박리 시트 RL로부터 소정 형상의 접착 시트 AS1을 박리하는 박리 수단으로서의 박리판(30)과, 박리된 소정 형상의 접착 시트 AS1을 웨이퍼 WF에 가압하여 부착하는 가압 수단으로서의 가압 롤러(40)와, 원단 RS의 제2 절입 CU2를 포함하는 부분이 박리판(30)의 절곡부(31)에 의하여 접힘으로써 표출된 검지부로서의 관통 구멍 DH를 검지하는 광학 센서나 촬상 수단 등의 검지 수단(50)(도 2 참조)과, 웨이퍼 WF를 지지하고 당해 웨이퍼 WF와 가압 롤러(40)를 상대 이동시키는 지지 수단(60)을 구비하고 있다.
조출 수단(20)은, 원단 RS를 지지하는 지지 롤러(21)와, 원단 RS를 안내하는 가이드 롤러(22)와, 구동 기기로서의 회전 모터(23)에 의하여 구동되는 구동 롤러(24)와, 구동 롤러(24)와의 사이에 불요 시트 US를 갖는 박리 시트 RL을 끼워 넣는 핀치 롤러(25)와, 불요 시트 US를 갖는 박리 시트 RL을 회수하는 회수 롤러(26)를 구비하며, 그 전체가 프레임(27)에 지지되어 있다.
검지 수단(50)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 박리판(30)에 형성된 수용 홈(32) 내에 배치되어 있다.
지지 수단(60)은, 구동 기기로서의 리니어 모터(61)의 슬라이더(61A)에 지지되며, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단에 의하여 웨이퍼 WF를 흡착 보유 지지 가능한 지지면(62A)을 갖는 테이블(62)을 구비하고 있다.
이상의 시트 부착 장치(10)에 있어서, 웨이퍼 WF에 접착 시트 AS1을 부착하는 수순을 설명한다.
우선, 도 1에 도시한 바와 같이, 각 부재가 초기 위치에 배치된 상태의 시트 부착 장치(10)에 대하여, 작업자가 원단 RS를 세팅한 후, 조작 패널이나 퍼스널 컴퓨터 등의 도시되지 않은 입력 수단을 통하여 자동 운전 개시의 신호를 입력하면, 조출 수단(20)이 회전 모터(23)를 구동하여 원단 RS를 조출한다. 그 후, 원단 RS의 제2 절입 CU2를 포함하는 부분이 박리판(30)의 절곡부(31)에 의하여 접히면, 도 2에 도시한 바와 같이, 제2 절입 CU2의 내측이 가압 롤러(40)측으로 돌출되어 돌출부 DT가 형성됨과 함께, 원단 RS에 관통 구멍 DH가 표출된다. 그리고 검지 수단(50)이 관통 구멍 DH의 외측 테두리를 검지하면, 조출 수단(20)이 회전 모터(23)의 구동을 정지시켜 대기 상태로 되고, 접착 시트 AS1은 부착 준비 위치에 배치된다.
그 후, 사람의 손 또는 다관절 로봇이나 벨트 컨베이어 등의 도시되지 않은 반송 수단에 의하여, 초기 위치에 있는 테이블(62)의 지지면(62A) 상에 웨이퍼 WF를 적재하면, 지지 수단(60)이 도시되지 않은 감압 수단을 구동하여 웨이퍼 WF를 흡착 보유 지지한 후, 리니어 모터(61)를 구동하여 테이블(62)을 좌측 방향으로 이동시킨다. 이어서, 웨이퍼 WF가 소정 위치에 도달한 것이 광학 센서나 촬상 수단 등의 도시되지 않은 검지 수단에 검지되면, 조출 수단(20)이 회전 모터(23)를 구동하여, 테이블(62)의 이동 속도에 맞추어 원단 RS를 조출한다. 그리고 접착 시트 AS1은 절곡부(31)에서 박리 시트 RL로부터 박리되면서, 가압 롤러(40)에 의하여 가압되어 웨이퍼 WF에 부착된다. 접착 시트 AS1 전체가 웨이퍼 WF에 부착된 후에도, 조출 수단(20)이 회전 모터(23)를 계속해서 구동하여 검지 수단(50)이 다음 관통 구멍 DH를 검지하면, 조출 수단(20)이 회전 모터(23)의 구동을 정지시켜 다시 대기 상태로 된다.
웨이퍼 WF에의 접착 시트 AS1의 부착이 완료되면, 지지 수단(60)이 리니어 모터(61) 및 도시되지 않은 감압 수단의 구동을 정지시킨 후, 도시되지 않은 반송 수단이 웨이퍼 WF를 다음 공정으로 반송한다. 그리고 지지 수단(60)이 리니어 모터(61)를 구동하여 테이블(62)을 초기 위치로 복귀시키고, 이후, 상기와 마찬가지의 동작이 반복된다.
이상과 같은 실시 형태에 의하면, 원단 RS의 제2 절입 CU2를 포함하는 부분이 접힌 때 표출되는 관통 구멍 DH를 검지하고, 당해 검지 결과를 기초로 하여 원단 RS를 간헐적으로 조출하기 때문에, 특수하고 고가인 검지 수단(50)을 채용하지 않고 원단의 간헐 동작을 확실히 행할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 구성, 방법 등은 상기 기재에 개시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은, 주로 특정한 실시 형태에 관하여 특별히 도시되고 또한 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 목적의 범위로부터 일탈하지 않고, 이상 설명한 실시 형태에 대하여, 형상, 재질, 수량, 그 외의 상세한 구성에 있어서 당업자가 다양한 변형을 가할 수 있는 것이다. 또한 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 예시적으로 기재한 것이며 본 발명을 한정하는 것은 아니므로, 그들 형상, 재질 등의 한정의 일부 혹은 전부의 한정을 제외한 부재의 명칭으로의 기재는 본 발명에 포함된다.
예를 들어 원단으로서, 띠형의 박리 시트 RL의 한쪽 면에 띠형의 원접착 시트 AS가 가부착된 것이 채용된 경우, 당해 원단에 제1, 제2 절입 CU1, CU2를 형성하는 절입 수단(70)을 구비하고 있어도 된다. 절입 수단(70)은, 도 1 중 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 원단의 기재 BS측에 위치하며, 구동 기기로서의 회전 모터(71)에 의하여 회전 구동됨과 함께, 원접착 시트 AS를 관통하고 또한 박리 시트 RL을 관통하지 않는 제1 절입 CU1을 형성하는 제1 커터 날(72), 및 원접착 시트 AS 및 박리 시트 RL을 관통하는 제2 절입 CU2를 형성하는 제2 커터 날(73)이 설치된 다이 롤러(74)와, 원단을 사이에 놓고 다이 롤러(74)와 대향 배치된 다이 받침 롤러(75)를 구비한 구성을 예시할 수 있다.
또한 절입 수단(70)은, 레이저 커터, 열 커터, 에어 커터, 압축수 커터 등으로 원단에 제1, 제2 절입 CU1, CU2를 형성해도 된다.
제2 절입으로서, 도 3의 우측 도면 중 실선으로 나타낸 바와 같이, 불요 시트 US의 외측 테두리로부터 조출 방향의 반대 방향으로 비스듬히 연장되는 직선형의 제2 절입 CU20을 채용해도 되고, 동 우측 도면 중 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이 불요 시트 US의 외측 테두리로부터 조출 방향에 직교하는 방향을 따라 내측으로 연장된 후, 조출 방향 후방측을 향하는 L자형의 제2 절입 CU21을 채용해도 된다. 제2 절입 CU20을 채용한 경우에는, 도 3의 좌측 도면 중 실선으로 나타낸 바와 같이, 삼각형의 돌출부 DT1이 박리판(30)에서 소정 길이 박리되어 표출된 관통 구멍 DH1을 검지 수단(50)이 검지하고, 제2 절입 CU21을 채용한 경우에는, 동 좌측 도면 중 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 사각형의 돌출부 DT2이 박리판(30)에서 소정 길이 박리되어 표출된 관통 구멍 DH2를 검지 수단(50)이 검지하면 된다.
제2 절입의 형상으로서 V자형, コ자형 등을 채용해도 된다.
제2 절입은 환형의 절입이어도 되며, 이 경우, 검지부는, 당해 제2 절입을 포함하는 원단 부분이 박리 수단에 의하여 접혀 제2 절입의 내측 부분이 박리됨으로써 표출되는 관통 구멍이어도 되고, 원단으로부터 박리된 제2 절입의 내측 부분이어도 된다. 또한 제2 절입의 내측 부분은, 박리 수단에 의하여 접히기 전에 도시되지 않은 제거 수단으로 제거해도 되고, 원단의 상태에서 제거되어 있어도 된다.
도 2에 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 검지부의 형성을 보조하는 검지부 형성 보조 수단(80)을 박리판(30)의 절곡부(31)에 설치해도 된다. 검지부 형성 보조 수단(80)은, 에어의 분사, 핀에 의한 압출, 박리판(30)의 진동 등으로 돌출부 DT의 박리를 보조해도 된다.
박리 수단은 환봉이나 롤러 등으로 구성해도 된다.
가압 수단은, 환봉, 블레이드재, 고무, 수지, 스펀지 등으로 가압 부재를 채용해도 되고, 에어 분사에 의하여 접착 시트 AS1을 피착체에 가압하는 구성으로 해도 된다.
검지부는 돌출부를 채용해도 되며, 검지 수단(50)은, 도 1 중 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 돌출부의 외측 테두리를 검지 가능한 위치에 설치해도 된다. 검지부가 돌출부인 경우, 제2 절입은 제1 절입 CU1과 마찬가지로, 원접착 시트 AS를 관통하고 또한 박리 시트 RL을 관통하지 않아도 된다.
검지 수단(50)은 리미트 스위치 등의 접촉형의 센서여도 된다.
지지 수단(60)은, 메카니즘 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착 등으로 피착체를 지지하는 구성이어도 된다.
지지 수단(60)은, 테이블(62)의 위치를 고정해 두고 시트 부착 장치(10)를 이동시켜도 되고, 테이블(62) 및 시트 부착 장치(10)의 양쪽을 이동시켜도 된다.
시트 부착 장치(10)에 대하여, 다른 장치로 웨이퍼 WF를 상대 이동시키는 경우, 지지 수단(60)은 없어도 된다.
또한 본 발명에 있어서의 접착 시트 AS1 및 피착체의 재질, 종별, 형상 등은 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어 접착 시트 AS1은, 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 그 외의 형상이어도 되며, 감압 접착성, 감열 접착성 등의 접착 형태의 것이어도 되고, 감열 접착성의 접착 시트 AS1이 채용된 경우에는, 당해 접착 시트를 가열하는 적절한 코일 히터나 히트 파이프 등의 가열측 등의 가열 수단을 설치한다는 등의 적절한 방법으로 접착되면 된다. 또한 이러한 접착 시트 AS1은, 예를 들어 접착제 층만의 단층의 것, 기재와 접착제 층 사이에 중간층을 갖는 것, 기재의 상면에 커버층을 갖는 등 3층 이상의 것, 나아가, 기재를 접착제 층으로부터 박리할 수 있는, 소위 양면 접착 시트와 같은 것이어도 되며, 양면 접착 시트는, 단층 또는 복층의 중간층을 갖는 것이나, 중간층이 없는 단층 또는 복층의 것이어도 된다. 또한 피착체로서는, 예를 들어 식품, 수지 용기, 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼, 회로 기판, 광 디스크 등의 정보 기록 기판, 유리판, 강판, 도자기, 목판 또는 수지판 등, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다. 또한 접착 시트 AS1을 기능적, 용도적인 판독 방식 대신, 예를 들어 정보 기재용 라벨, 장식용 라벨, 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름, 다이 본딩 테이프, 기록층 형성 수지 시트 등의 임의의 형상의 임의의 시트, 필름, 테이프 등을 상술한 바와 같은 임의의 피착체에 부착할 수 있다.
기재 및 접착제 층으로서는 특별히 제한은 없으며, 기재는, 예를 들어 상질지, 글라신지, 코팅지 등의 종이류, 이들 종이류에 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지를 라미네이트한 라미네이트지, 폴리에스테르(예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트), 폴리올레핀(예를 들어 폴리프로필렌, 폴리에틸렌), 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리스티렌, 폴리카르보네이트, 폴리비닐알코올, 폴리우레탄, 아크릴계 수지 등의 플라스틱, 셀룰로오스트리아세테이트, 셀룰로오스디아세테이트, 셀로판 등의 셀룰로오스, 천연 고무나 실리콘 고무 등의 고무, 목재, 금속, 도자기, 유리, 석재 등으로 구성되고 1㎛ 내지 100㎜의 두께를 갖는 것을 예시할 수 있으며, 접착제 층은, 아크릴계, 고무계, 실리콘계의 점착제로 구성되고 1㎛ 내지 5㎜의 두께를 갖는 것을 예시할 수 있다. 또한 이들 기재 및 접착제 층의 두께는, 기술 상식에 비추어 보아 상술한 예시된 두께 이상이어도 되고, 예시된 두께 이하의 것이어도 된다.
본 발명에 있어서의 수단 및 공정은, 그들 수단 및 공정에 대하여 설명한 동작, 기능 또는 공정을 행하는 것이 가능한 한 전혀 한정되지 않으며, 더구나 상기 실시 형태에서 나타낸 단순한 일 실시 형태의 구성물이나 공정에 전혀 한정되지 않는다. 예를 들어 박리 수단은, 원단을 접어 박리 시트로부터 소정 형상의 접착 시트를 박리하는 것이면, 출원 당초의 기술 상식에 비추어 보아 그 기술 범위 내의 것이면 전혀 한정되지 않는다(다른 수단 및 공정에 관한 설명은 생략함).
또한 상기 실시 형태에 있어서의 구동 수단이나 구동 기기는, 회전 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있는 데다, 그것들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다(실시 형태에서 예시한 것과 중복되는 것도 있음).

Claims (3)

  1. 간헐 동작을 반복하여 소정 형상의 접착 시트를 피착체에 부착하는 시트 부착 장치이며,
    띠형의 박리 시트의 한쪽 면에 가부착된 띠형의 원접착 시트를 관통하고 또한 상기 박리 시트를 관통하지 않는 환형의 제1 절입이 형성됨으로써, 당해 제1 절입의 내측에 상기 소정 형상의 접착 시트가 형성됨과 함께, 당해 제1 절입의 외측에 불요 시트가 형성되고, 당해 불요 시트를 관통하는 비환형의 제2 절입이 형성된 원단을 조출하는 조출 수단과,
    상기 원단을 접어 상기 박리 시트로부터 상기 소정 형상의 접착 시트를 박리하는 박리 수단과,
    박리된 상기 소정 형상의 접착 시트를 피착체에 가압하여 부착하는 가압 수단을 구비하고,
    상기 원단의 상기 제2 절입을 포함하는 부분이 상기 박리 수단에 의하여 접힘으로써 당해 원단에 표출된 돌출부 또는 관통 구멍을 검지부로서 검지하는 검지 수단을 더 구비하고,
    상기 조출 수단은 상기 검지 수단의 검지 결과를 기초로 하여 상기 원단을 간헐적으로 조출하고, 상기 돌출부를 상기 박리 시트와 함께 회수하는 것을 특징으로 하는, 시트 부착 장치.
  2. 간헐 동작을 반복하여 소정 형상의 접착 시트를 피착체에 부착하는 시트 부착 방법이며,
    띠형의 박리 시트의 한쪽 면에 가부착된 띠형의 원접착 시트를 관통하고 또한 상기 박리 시트를 관통하지 않는 환형의 제1 절입이 형성됨으로써, 당해 제1 절입의 내측에 상기 소정 형상의 접착 시트가 형성됨과 함께, 당해 제1 절입의 외측에 불요 시트가 형성되고, 당해 불요 시트를 관통하는 비환형의 제2 절입이 형성된 원단을 조출하는 공정과,
    박리 수단으로 상기 원단을 접어 상기 박리 시트로부터 상기 소정 형상의 접착 시트를 박리하는 공정과,
    박리된 상기 소정 형상의 접착 시트를 상기 피착체에 가압하여 부착하는 공정을 포함하고,
    상기 박리 수단으로 상기 원단의 상기 제2 절입을 포함하는 부분을 접었을 때 당해 원단에 표출된 돌출부 또는 관통 구멍을 검지부로서 검지하고, 당해 검지 결과를 기초로 하여 상기 원단을 간헐적으로 조출하는 공정과,
    상기 돌출부를 상기 박리 시트와 함께 회수하는 공정을 실시하는 것을 특징으로 하는, 시트 부착 방법.
  3. 띠형의 박리 시트의 한쪽 면에 띠형의 원접착 시트가 가부착된 접착 시트 원단이며,
    상기 원접착 시트를 관통하고 또한 상기 박리 시트를 관통하지 않는 환형의 제1 절입이 형성됨으로써, 당해 제1 절입의 내측에 소정 형상의 접착 시트를 형성 가능하고 또한 당해 제1 절입의 외측에 불요 시트를 형성 가능하게 구성되고, 당해 불요 시트를 관통하는 비환형의 제2 절입이 형성됨으로써, 당해 제2 절입을 포함하는 부분이 접힌 때 검지부로서의 돌출부 또는 관통 구멍이 표출 가능하고 또한 상기 돌출부가 상기 박리 시트와 함께 회수 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 접착 시트 원단.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020057745A (ja) * 2018-10-04 2020-04-09 リンテック株式会社 不要シート除去装置および不要シート除去方法
KR102597491B1 (ko) 2022-07-05 2023-11-06 정연태 믹싱패드 제조틀

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002205718A (ja) * 2000-12-28 2002-07-23 Nisca Corp ラベル供給装置及びラベル供給方法
JP2013193780A (ja) 2012-03-22 2013-09-30 Lintec Corp シート製造装置及び製造方法、並びに、シート貼付装置及び貼付方法
JP2014093314A (ja) * 2012-10-31 2014-05-19 Lintec Corp シート貼付装置および貼付方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85101569A (zh) * 1985-04-01 1987-01-10 欧文斯-伊利诺衣公司 往容器上缠绕塑料标签的方法和装置
JPS6225035A (ja) * 1985-07-26 1987-02-03 Asahi Chem Ind Co Ltd 回動シユ−を用いたカツテイングラミネ−ト装置
JPH08217037A (ja) * 1995-02-17 1996-08-27 Tec Corp ラベル剥離装置
JP3602786B2 (ja) * 2000-11-10 2004-12-15 東亜機工株式会社 ラベル貼付方法およびラベル貼付装置
JP2002274518A (ja) * 2001-03-15 2002-09-25 Sansei Seiki Kk シングルドラム型感熱ラベル、タックラベル兼用ラベラー
CN1496815A (zh) * 2002-10-11 2004-05-19 琳得科株式会社 层合装置
JP4444619B2 (ja) * 2003-10-10 2010-03-31 リンテック株式会社 マウント装置及びマウント方法
CN100493920C (zh) * 2004-08-09 2009-06-03 精工爱普生株式会社 标签剥离机构和标签打印机
JP4880293B2 (ja) * 2005-11-24 2012-02-22 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP4129051B2 (ja) * 2006-09-14 2008-07-30 株式会社アイアンドディ 粘着シート貼付装置
CN101528445B (zh) * 2006-10-17 2016-08-17 日东电工株式会社 光学构件贴合方法以及使用该方法的装置
US7999362B2 (en) * 2008-01-25 2011-08-16 Infineon Technologies Ag Method and apparatus for making semiconductor devices including a foil
JP5542583B2 (ja) * 2010-08-26 2014-07-09 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP5572045B2 (ja) * 2010-09-09 2014-08-13 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP2013074104A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法、並びに、シート製造装置及び製造方法
JP6054466B2 (ja) * 2015-05-15 2016-12-27 リンテック株式会社 シート製造装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002205718A (ja) * 2000-12-28 2002-07-23 Nisca Corp ラベル供給装置及びラベル供給方法
JP2013193780A (ja) 2012-03-22 2013-09-30 Lintec Corp シート製造装置及び製造方法、並びに、シート貼付装置及び貼付方法
JP2014093314A (ja) * 2012-10-31 2014-05-19 Lintec Corp シート貼付装置および貼付方法

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