JP7392964B2 - 基板の接着テープ貼り替え装置及び貼り替え方法 - Google Patents
基板の接着テープ貼り替え装置及び貼り替え方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7392964B2 JP7392964B2 JP2018156885A JP2018156885A JP7392964B2 JP 7392964 B2 JP7392964 B2 JP 7392964B2 JP 2018156885 A JP2018156885 A JP 2018156885A JP 2018156885 A JP2018156885 A JP 2018156885A JP 7392964 B2 JP7392964 B2 JP 7392964B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- frame
- substrate
- support
- pasting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims description 383
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 119
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 39
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 19
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 22
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 8
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000532348 Gallirallus modestus Species 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
第1接着テープを介して前記基板を吸着保持する吸着テーブルと、
前記吸着テーブルの外周を取り囲むように開口が形成され、前記第1支持フレームを載置すると共に前記吸着テーブルに対して相対的に昇降動するフレーム台と、
前記基板の外周で前記第1接着テープを切断する切断手段と、
前記フレーム台の上方に設けられ、前記フレーム台に載置された第1フレームを挟持して、前記フレーム台を前記吸着テーブルに対して相対的に下降させることで第1接着テープを引き伸ばして拡張比率0%ないし30%のエキスパンド状態とする挟持手段と、
前記挟持手段の上方に設けられ、第2フレームが載置されると共に該第2フレームの内側に開口が形成された支持テーブルと、
前記第2フレーム及び前記基板に第2接着テープを貼り付ける接着テープ貼り付け手段と、を備え、
前記第1接着テープを非エキスパンド状態、または、エキスパンド状態にし、前記吸着テーブルに第1接着テープを介して基板を吸着保持した状態で、第1接着テープを前記切断手段により、前記基板の外側で切断して、フレーム台を下降させて第1接着テープの切断縁を分離した後、前記貼り付け手段で前記第2フレーム及び基板上に第2接着テープを貼り付けし、第1接着テープでの拡張比率を維持したまま前記基板を第2接着テープに貼り替えるようにしたことを特徴とする接着テープ貼り替え装置。
前記吸着テーブルの外周を取り囲むように開口が形成され、第1支持フレームを載置すると共に前記吸着テーブルに対して相対的に昇降動するフレーム台と、
前記基板の外周で前記第1接着テープを切断する切断手段と、
前記フレーム台の上方に設けられ、前記フレーム台に載置された第1フレームを挟持して、前記フレーム台を前記吸着テーブルに対して相対的に下降させることで第1接着テープを引き伸ばして拡張比率0%ないし30%のエキスパンド状態とする挟持手段と、
前記挟持手段の上方に設けられ、第2フレームが載置されると共に該第2フレームの内側に開口が形成された支持テーブルと、
前記第2フレーム及び前記基板に第2接着テープを貼り付ける接着テープ貼り付け手段と、を備え、
前記第1接着テープをエキスパンド状態にし、前記吸着テーブルに第1接着テープを介して基板を吸着保持した状態で、前記貼り付け手段により、前記基板の表面高さと前記第2フレームの表面高さとが一致した状態で前記第2フレーム及び基板上に第2接着テープを貼り付けした後、第1接着テープのエキスパンドによって吸着テーブルから挟持手段に向かって下方に傾斜した傾斜部を前記切断手段で前記基板の外側を切断し、第1接着テープでの拡張比率を維持したまま前記基板を第2接着テープに貼り替えるようにしたことを特徴とする接着テープ貼り替え装置である。
前記吸着テーブルの外周を取り囲むように開口が形成され、第1支持フレームを載置すると共に前記吸着テーブルに対して相対的に昇降動するフレーム台と、
前記基板の外周で前記第1接着テープを切断する切断手段と、
前記フレーム台の上方に設けられ、前記フレーム台に載置された第1フレームを挟持して、前記フレーム台を前記吸着テーブルに対して相対的に下降させることで第1接着テープを引き伸ばして拡張比率0%ないし30%のエキスパンド状態とする挟持手段と、
前記挟持手段の上方に設けられ、第2フレームが載置されると共に該第2フレームの内側に開口が形成された支持テーブルと、
前記第2フレーム及び前記基板に第2接着テープを貼り付ける接着テープ貼り付け手段と、を備え、
前記第2接着テープの貼り付けの際の前記第1接着テープが非エキスパンド状態、またはエキスパンド状態の拡張比率5%未満であって挟持手段の下降距離が短く前記第1接着テープと前記第2接着テープとが接する、もしくは、接する恐れがあるときは、
前記第1接着テープを非エキスパンド状態、または、前記拡張比率に応じたエキスパンド状態にし、前記吸着テーブルに第1接着テープを介して基板を吸着保持した状態で、第1接着テープを前記切断手段により、前記基板の外側で切断して、フレーム台を下降させて第1接着テープの切断縁を分離した後、前記貼り付け手段で前記第2フレーム及び基板上に第2接着テープを貼り付けし、
前記第2接着テープの貼り付けの際の前記第1接着テープのエキスパンド状態の拡張比率5%以上であって挟持手段の下降距離が長く前記第1接着テープと前記第2接着テープとが接する恐れがないときは、
前記第1接着テープを前記拡張比率に応じたエキスパンド状態にし、前記吸着テーブルに第1接着テープを介して基板を吸着保持した状態で、前記貼り付け手段により、前記第2フレーム及び基板上に第2接着テープを貼り付けした後、第1接着テープのエキスパンドによって吸着テーブルから挟持手段に向かって下方に傾斜した傾斜部を前記切断手段で前記基板の外側を切断し、第1接着テープでの拡張比率を維持したまま前記基板を第2接着テープに貼り替えるようにしたことを特徴とする接着テープ貼り替え装置である。
吸着テーブルに前記第1接着テープを介して前記基板を吸着保持し、
前記吸着テーブルの外周に設けたフレーム台に前記第1支持フレームを載置し、
前記フレーム台の上方に位置する支持テーブル上に第2支持フレームを載置し、
予め設定された拡張比率に応じて前記フレーム台に載置された第1フレームを挟持手段で挟持して、非エキスパンド状態、または、前記フレーム台を前記吸着テーブルに対して相対的に下降させて、第1接着テープをエキスパンド状態とし、
第1接着テープが非エキスパンド状態、またはエキスパンド状態の拡張比率5%未満であって挟持手段の下降距離が短く前記第1接着テープと前記第2接着テープとが接する、もしくは、接する恐れがあるときは、
前記第1接着テープを非エキスパンド状態、または、前記拡張比率に応じたエキスパンド状態で、前記吸着テーブルに第1接着テープを介して基板を吸着保持した状態で、第1接着テープを切断手段により、前記基板の外側で切断して、フレーム台を下降させて第1接着テープの切断縁を分離した後、前記貼り付け手段で前記第2支持フレーム及び基板上に第2接着テープを貼り付けし、
前記第2接着テープの貼り付けの際の前記第1接着テープのエキスパンド状態の拡張比率が高く5%以上であって挟持手段の下降距離が長く前記第1接着テープと前記第2接着テープとが接する恐れがないときは、
第1接着テープを前記拡張比率に応じたエキスパンド状態にし、前記吸着テーブルに第1接着テープを介して基板を吸着保持した状態で、前記貼り付け手段により、前記第2支持フレーム及び基板上に第2接着テープを貼り付けした後、第1接着テープのエキスパンドによって吸着テーブルから挟持手段に向かって下方に傾斜した傾斜部を前記切断手段で前記基板の外側を切断し、第1接着テープでの拡張比率を維持したまま前記基板を第2接着テープに貼り替えるようにしたことを特徴とする接着テープ貼り替え方法である。
RT 剥離テープ
T1 第1接着テープ
T2 第2接着テープ
F フレーム
F1 第1フレーム
F2 第2フレーム
M マスク
W 基板(ウエハ)
Wa チップ
S1 第1支持体
S2 第2支持体
a 第1支持体供給部
b 位置決め・ノッチ形成部
c 貼り替え部
d フレーム供給部
e フレーム搬送部
f フレーム回収部
g 接着テープ剥離部
h 第2支持体収納部
1 接着テープ貼り替え装置
2 機台
3 切欠き部
4 貼り替えユニット
5 機枠
5a レール
6 支持板
7 支持枠
8 支持台
9 上板
10 下板
11 支柱
12 吸着テーブル
13 フレーム台
13a 開口
14 カッターユニット
15 フレーム押さえ
15a 開口
16 支持板
17 支柱
18 弾性体
19 カッター刃
20 カッターホルダー
20a スライダ
20b レール
21 モーター
22 回転盤
22a ギア
25 昇降手段
26 昇降盤
26a 軸受
26b モーター枠
27 ガイド
28 モーター
29 ボールネジ
30 支持板
31 従動プーリ
32 駆動プーリ
33 無端ベルト
34 ナット部材
35 ギア
36 ガイド
36a ガイド軸
37 昇降板
37a ナット部材
38 ボールネジ
39 モーター
40 搬送テーブル(支持テーブル)
40a 開口
41 スライダ
42 駆動プーリ
43 無端ベルト
44 従動プーリ
45 収納カセット
46 支持枠
47 保持テーブル
47a 固定手段
47b 開口
48 センサ
49 供給カセット
50 接着テープ貼り付けユニット
51 供給ロール
52 セパレータ
53 回収ロール
54 巻取りロール
55 貼り付けローラ
56 張力ユニット
56a ガイドローラ
57 カッターユニット
58 ガイドローラ
59 ピンチローラ
60 ガイドローラ
61 ピンチローラ
62 ガイドローラ
63 シリンダ
64 支持枠
65 昇降シリンダ
66 モーター
67 カッターホルダー
68 カッター刃
69 押さえローラ
70 レール
71 剥離テーブル
71a 支持枠
72 剥離ユニット
73 スライダ
74 機枠
75 供給ロール
76 回収ロール
77 貼り付けローラ
78 回収ロール
79 収納カセット
80 ノッチ形成ユニット
81 バックアップ
82 折り返しローラ
83 シリンダ
84 ノッチカッター
85 昇降シリンダ
86 モーター
87a 支柱
87b 支持板
87c 支持枠
88 ボールネジ
89 ナット部材
90 支持枠
91 剥離きっかけ押圧部
92 押圧ローラ
93 昇降シリンダ
94 円弧状レール
95 支持枠
96 シリンダ
97 昇降枠
98 揺動枠
99 ガイドローラ
Claims (7)
- 第1接着テープに第1支持フレームを介して貼り付けられた基板を第2接着テープに貼り替える基板の接着テープ貼り替え装置において、
第1接着テープを介して前記基板を吸着保持する吸着テーブルと、
前記吸着テーブルの外周を取り囲むように開口が形成され、前記第1支持フレームを載置すると共に前記吸着テーブルに対して相対的に昇降動するフレーム台と、
前記基板の外周で前記第1接着テープを切断する切断手段と、
前記フレーム台の上方に設けられ、前記フレーム台に載置された第1フレームを挟持して、前記フレーム台を前記吸着テーブルに対して相対的に下降させることで第1接着テープを引き伸ばして拡張比率0%ないし30%のエキスパンド状態とする挟持手段と、
前記挟持手段の上方に設けられ、第2フレームが載置されると共に該第2フレームの内側に開口が形成された支持テーブルと、
前記第2フレーム及び前記基板に第2接着テープを貼り付ける接着テープ貼り付け手段と、を備え、
前記第1接着テープを非エキスパンド状態、または、エキスパンド状態にし、前記吸着テーブルに第1接着テープを介して基板を吸着保持した状態で、第1接着テープを前記切断手段により、前記基板の外側で切断して、フレーム台を下降させて第1接着テープの切断縁を分離した後、前記貼り付け手段で前記第2フレーム及び基板上に第2接着テープを貼り付けし、第1接着テープでの拡張比率を維持したまま前記基板を第2接着テープに貼り替えるようにしたことを特徴とする接着テープ貼り替え装置。 - 第1接着テープを介して基板を吸着保持する吸着テーブルと、
前記吸着テーブルの外周を取り囲むように開口が形成され、第1支持フレームを載置すると共に前記吸着テーブルに対して相対的に昇降動するフレーム台と、
前記基板の外周で前記第1接着テープを切断する切断手段と、
前記フレーム台の上方に設けられ、前記フレーム台に載置された第1フレームを挟持して、前記フレーム台を前記吸着テーブルに対して相対的に下降させることで第1接着テープを引き伸ばして拡張比率0%ないし30%のエキスパンド状態とする挟持手段と、
前記挟持手段の上方に設けられ、第2フレームが載置されると共に該第2フレームの内側に開口が形成された支持テーブルと、
前記第2フレーム及び前記基板に第2接着テープを貼り付ける接着テープ貼り付け手段と、を備え、
前記第1接着テープをエキスパンド状態にし、前記吸着テーブルに第1接着テープを介して基板を吸着保持した状態で、前記貼り付け手段により、前記基板の表面高さと前記第2フレームの表面高さとが一致した状態で前記第2フレーム及び基板上に第2接着テープを貼り付けした後、第1接着テープのエキスパンドによって吸着テーブルから挟持手段に向かって下方に傾斜した傾斜部を前記切断手段で前記基板の外側を切断し、第1接着テープでの拡張比率を維持したまま前記基板を第2接着テープに貼り替えるようにしたことを特徴とする接着テープ貼り替え装置。 - 第1接着テープを介して基板を吸着保持する吸着テーブルと、
前記吸着テーブルの外周を取り囲むように開口が形成され、第1支持フレームを載置すると共に前記吸着テーブルに対して相対的に昇降動するフレーム台と、
前記基板の外周で前記第1接着テープを切断する切断手段と、
前記フレーム台の上方に設けられ、前記フレーム台に載置された第1フレームを挟持して、前記フレーム台を前記吸着テーブルに対して相対的に下降させることで第1接着テープを引き伸ばして拡張比率0%ないし30%のエキスパンド状態とする挟持手段と、
前記挟持手段の上方に設けられ、第2フレームが載置されると共に該第2フレームの内側に開口が形成された支持テーブルと、
前記第2フレーム及び前記基板に第2接着テープを貼り付ける接着テープ貼り付け手段と、を備え、
前記第2接着テープの貼り付けの際の前記第1接着テープが非エキスパンド状態、またはエキスパンド状態の拡張比率5%未満であって挟持手段の下降距離が短く前記第1接着テープと前記第2接着テープとが接する、もしくは、接する恐れがあるときは、
前記第1接着テープを非エキスパンド状態、または、前記拡張比率に応じたエキスパンド状態にし、前記吸着テーブルに第1接着テープを介して基板を吸着保持した状態で、第1接着テープを前記切断手段により、前記基板の外側で切断して、フレーム台を下降させて第1接着テープの切断縁を分離した後、前記貼り付け手段で前記第2フレーム及び基板上に第2接着テープを貼り付けし、
前記第2接着テープの貼り付けの際の前記第1接着テープのエキスパンド状態の拡張比率5%以上であって挟持手段の下降距離が長く前記第1接着テープと前記第2接着テープとが接する恐れがないときは、
前記第1接着テープを前記拡張比率に応じたエキスパンド状態にし、前記吸着テーブルに第1接着テープを介して基板を吸着保持した状態で、前記貼り付け手段により、前記第2フレーム及び基板上に第2接着テープを貼り付けした後、第1接着テープのエキスパンドによって吸着テーブルから挟持手段に向かって下方に傾斜した傾斜部を前記切断手段で前記基板の外側を切断し、第1接着テープでの拡張比率を維持したまま前記基板を第2接着テープに貼り替えるようにしたことを特徴とする接着テープ貼り替え装置。 - 非エキスパンド状態とした後、第1接着テープに剥離テープを貼り付けて前記第1接着テープを剥離テープと一体に剥離させる剥離手段をさらに設けたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の接着テープ貼り替え装置。
- 前記第1接着テープを前記切断手段で前記基板の外側で切断する前に、第1接着テープの剥離始端側にV字形状の剥離きっかけを形成するよう剥離きっかけ形成手段を設けたことを特徴とする請求項4記載の接着テープ貼り替え装置。
- 前記第1接着テープに剥離テープを貼り付け、前記第1接着テープを前記剥離テープと一体に剥離する際に、前記剥離きっかけ上に前記剥離テープを押圧する剥離きっかけ押圧手段をさらに設けたことを特徴とする請求項5記載の接着テープ貼り替え装置。
- 第1接着テープに第1支持フレームを介して貼り付けられた基板を第2接着テープに貼り替える基板の接着テープ貼り替え方法において、
吸着テーブルに前記第1接着テープを介して前記基板を吸着保持し、
前記吸着テーブルの外周に設けたフレーム台に前記第1支持フレームを載置し、
前記フレーム台の上方に位置する支持テーブル上に第2支持フレームを載置し、
予め設定された拡張比率に応じて前記フレーム台に載置された第1フレームを挟持手段で挟持して、非エキスパンド状態、または、前記フレーム台を前記吸着テーブルに対して相対的に下降させて、第1接着テープをエキスパンド状態とし、
第1接着テープが非エキスパンド状態、またはエキスパンド状態の拡張比率5%未満であって挟持手段の下降距離が短く前記第1接着テープと前記第2接着テープとが接する、もしくは、接する恐れがあるときは、
前記第1接着テープを非エキスパンド状態、または、前記拡張比率に応じたエキスパンド状態で、前記吸着テーブルに第1接着テープを介して基板を吸着保持した状態で、第1接着テープを切断手段により、前記基板の外側で切断して、フレーム台を下降させて第1接着テープの切断縁を分離した後、前記貼り付け手段で前記第2支持フレーム及び基板上に第2接着テープを貼り付けし、
前記第2接着テープの貼り付けの際の前記第1接着テープのエキスパンド状態の拡張比率が高く5%以上であって挟持手段の下降距離が長く前記第1接着テープと前記第2接着テープとが接する恐れがないときは、
第1接着テープを前記拡張比率に応じたエキスパンド状態にし、前記吸着テーブルに第1接着テープを介して基板を吸着保持した状態で、前記貼り付け手段により、前記第2支持フレーム及び基板上に第2接着テープを貼り付けした後、第1接着テープのエキスパンドによって吸着テーブルから挟持手段に向かって下方に傾斜した傾斜部を前記切断手段で前記基板の外側を切断し、第1接着テープでの拡張比率を維持したまま前記基板を第2接着テープに貼り替えるようにしたことを特徴とする接着テープ貼り替え方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018156885A JP7392964B2 (ja) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | 基板の接着テープ貼り替え装置及び貼り替え方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018156885A JP7392964B2 (ja) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | 基板の接着テープ貼り替え装置及び貼り替え方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020031165A JP2020031165A (ja) | 2020-02-27 |
JP7392964B2 true JP7392964B2 (ja) | 2023-12-06 |
Family
ID=69622823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018156885A Active JP7392964B2 (ja) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | 基板の接着テープ貼り替え装置及び貼り替え方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7392964B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005332931A (ja) | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハマウンタ |
JP2007173770A (ja) | 2005-11-24 | 2007-07-05 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | テープの貼り替え方法及び該テープの貼り替え方法を使用した基板の分割方法 |
JP2012104514A (ja) | 2010-11-05 | 2012-05-31 | Lapis Semiconductor Co Ltd | 半導体ウエハの製造方法及び半導体ウエハ |
JP2012182342A (ja) | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体基板のエキスパンド装置およびエキスパンド処理方法 |
JP2012244012A (ja) | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Lintec Corp | 転写装置および転写方法 |
-
2018
- 2018-08-24 JP JP2018156885A patent/JP7392964B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005332931A (ja) | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハマウンタ |
JP2007173770A (ja) | 2005-11-24 | 2007-07-05 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | テープの貼り替え方法及び該テープの貼り替え方法を使用した基板の分割方法 |
JP2012104514A (ja) | 2010-11-05 | 2012-05-31 | Lapis Semiconductor Co Ltd | 半導体ウエハの製造方法及び半導体ウエハ |
JP2012182342A (ja) | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体基板のエキスパンド装置およびエキスパンド処理方法 |
JP2012244012A (ja) | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Lintec Corp | 転写装置および転写方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020031165A (ja) | 2020-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4444619B2 (ja) | マウント装置及びマウント方法 | |
JP6247075B2 (ja) | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 | |
JP5261522B2 (ja) | 貼付装置及び貼付方法 | |
JP2006100728A (ja) | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 | |
JPH01143211A (ja) | ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置 | |
WO2006001289A1 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5750632B2 (ja) | 基板へのシート貼付装置 | |
WO2006027953A1 (ja) | テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法 | |
JP4485248B2 (ja) | 剥離装置及び剥離方法 | |
JP5015857B2 (ja) | 保護テープ貼付け装置 | |
JP6695173B2 (ja) | 基板転写方法および基板転写装置 | |
JP2006187862A (ja) | 切断装置及び切断方法 | |
JP4941944B2 (ja) | 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置 | |
JP2008066523A (ja) | 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 | |
JP7290814B2 (ja) | 接着テープの剥離装置及び剥離方法 | |
JP2010023131A (ja) | フィルムの貼り付け装置及び貼り付け方法 | |
JP7240440B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
JP4371890B2 (ja) | 貼付装置及び貼付方法 | |
JP7392964B2 (ja) | 基板の接着テープ貼り替え装置及び貼り替え方法 | |
JP2009253083A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP2006140251A (ja) | シート切断方法及びマウント方法 | |
TWI665747B (zh) | 保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置 | |
JP6500170B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 | |
JP4886971B2 (ja) | 貼付装置 | |
JP4773063B2 (ja) | 貼付テーブル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210610 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220609 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220805 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230530 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231031 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231116 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7392964 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |