JP6247075B2 - 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）の回路パターンの形成面に貼付けられた保護テープに剥離用の粘着テープを貼付け、当該剥離テープを剥離することにより保護テープを一体にしてウエハから剥離する保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置に関する。

ウエハの表面から保護テープを剥離する方法としては、例えば、次のように実施されている。回路パターンの形成処理の済んだウエハの表面には保護テープが貼付けられた後、裏面全体を均一にバックグラインド処理が施される。保護テープの貼り付けられたウエハは、チップに細断分離するダイシング工程に搬送される前に、表面から保護テープが剥離される。

ウエハの表面から保護テープを剥離する具体的な方法としては、例えば、次のように実施されている。ウエハに貼り付けられた保護テープの前端側に帯状の剥離テープをヒータ内蔵の貼付ローラで押圧して所定長さ貼り付けた後に切断する。その後、剥離テーブルを移動させながら短冊状の剥離テープを引っ張って巻き取る過程で保護テープをウエハから剥離する。さらに、切断後にフリー状態の保護テープの先端を保護テープの後端側に貼付ローラによって所定長さ貼り付ける。剥離テープの貼り付けおよび保護テープの剥離を繰り返すことによって、ウエハから剥離する保護テープの端部同士を短冊状の剥離テープで連ねて巻き取り回収している（特許文献１を参照）。

また、別な方法として、ウエハよりの幅の小さい剥離テープを保護テープの剥離開始端から終了端まで、先端が先鋭なエッジ部材で押圧および折り返しながら剥離することにより、ウエハの表面から保護テープを剥離している（特許文献２を参照）。

特開２０１１ー２３６１２号公報 特願２０１１−０２９４３４号公報

近年、アプリケーションの急速な進歩に伴う高密度実装を可能にするために、ウエハの薄型化が求められている。また、当該薄型化と同時にウエハのサイズが大きくなる傾向にある。ウエハの大型化に伴って、保持するテーブルもウエハ以上に大型化する必要がある。

しかしながら、剥離テーブルにウエハの裏面全体を吸着保持しているにも関わらず、剥離テープを貼り付けて保護テープをウエハから剥離してゆく過程で、保護テープの剥離されたウエハ側に波打ちが生じてウエハが破損するといった問題が生じている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハから保護テープを精度よく剥離することのできる保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供することを主たる目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離テープを貼り付け、当該剥離テープを剥離することにより半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記半導体ウエハの直径よりも小さい幅で帯状の剥離テープをカッタによって所定長さに切断する切断過程と、
第１貼付け部材によって保護テープの剥離開始端側に所定長さに切断された前記剥離テープを貼り付ける第１貼付け過程と、
先端に向かって先細りの剥離プレートの先端を剥離テープおよび保護テープに交差させて当接するとともに、当該剥離プレートによって剥離テープを折り返した状態で半導体ウエハと剥離プレートを相対的に離反する方向に水平移動させながら剥離テープを巻き取ることにより、半導体ウエハから保護テープを剥離する剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、ウエハの直径よりも小さい幅の剥離テープが、保護テープの剥離開始端側の所定距離のみに貼り付けられる。また、保護テープの剥離テープ過程で、剥離テープの貼り付けられた保護テープの部分から保護テープのみの部分へと剥離プレートの先端が当接した状態で移動しながら保護テープが剥離されてゆく。すなわち、剥離テープの重なった部分の少ない状態で保護テープのみを引っ張りながら剥離する。また、剥離プレートによって保護テープの剥離部位が直線になる。この２つの現象の相乗効果によって保護テープに作用する引張力が略均一になるとともに、ウエハに作用する応力も略均一となる。したがって、従来の保護テープの剥離方法で生じていたウエハの波打ちの発生が抑制され、ひいてはウエハの破損が回避される。

なお、上記方法において、剥離過程は、半導体ウエハの剥離終了端の手前から当該剥離終了端まで、第２貼付け部材によって所定長さの剥離テープを保護テープに貼り付ける第２貼付け過程を備え、
第１貼付け過程から第２貼付け過程を繰り返すことにより、保護テープを連ねて巻き取り回収することが好ましい。

第１貼付け過程から第２貼付け過程を備えた方法は、例えば、次のように実施することができる。

剥離方向の前後に所定間隔をおいて配備した前記第１貼付け部材と第２貼付け部材と、当該第１貼付け部材と第２貼付け部材の間でカッタを挟んで分割された吸着部を備えた貼付けユニットに剥離テープを巻きかけて吸着保持し、
前記第１貼付け過程は、前下がり傾斜姿勢で貼付けユニットを所定高さまで下降させるまでにカッタによって剥離テープを切断し、所定高さに達したときに第１貼付け部材により保護テープの剥離開始端に剥離テープを押圧して貼り付け、
前記剥離過程は、半導体ウエハの水平移動に同調させて、剥離テープを巻き取りながら第１貼付け部材によって所定長さの剥離テープを保護テープに貼り付けた後に、貼付けユニットを上昇させ、
前記第２貼付け過程は、保護テープの剥離終了端に第２貼付け部材が当接するよう貼付けユニットを揺動させて後下がり傾斜姿勢で所定高さまで下降させ、第２貼付け部材に巻きかけられている剥離テープを押圧した状態で、半導体ウエハの移動速度よりも早い速度で貼付けユニットを前進移動させて所定長さの剥離テープを保護テープの剥離終了端側に貼り付ける。

この方法によれば、保護テープの剥離処理を連続で行うことができるとともに、剥離テープの消費量を大幅に削減することができる。

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離テープを貼り付け、当該剥離テープを剥離することにより半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、
前記半導体ウエハの直径よりも小さい幅で帯状の前記剥離テープを供給する剥離テープ供給機構と、
剥離開始端側の前記保護テープに貼り付けられる剥離テープを所定長さに切断するカッタと、
前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの剥離開始端側に所定長さに切断された前記剥離テープを貼り付ける第１貼付け部材と、
剥離テープを折り返す先端に向かって先細りとなっており、前記先端を前記剥離テープおよび保護テープに交差させて当接させる剥離プレートと、
前記剥離プレートの先端を前記剥離テープおよび保護テープに交差させて当接するとともに、当該剥離プレートによって前記剥離テープを折り返した状態で、前記第１貼付け部材と剥離プレートの組と剥離テーブルを相対的に離反する方向に水平移動させる第１駆動機構と、
前記第１駆動機構が前記第１貼付け部材と剥離プレートの組と前記剥離テーブルを相対的に離反する方向に水平移動させている状態で、前記保護テープと一体化した剥離テープを巻取回収するテープ回収機構と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、第１貼付け過程から剥離過程を実施する上記方法を好適に実施することができる。

なお、上記構成において、剥離方向の前後に所定間隔をおいて配備した前記第１貼付け部材と第２貼付け部材と、
前記第１貼付け部材と第２貼付け部材の間でカッタを挟んで分割された吸着部を備えた貼付けユニットを構成し、
剥離方向に対して前後方向に前記貼付けユニットを傾斜させる揺動機構と、
貼付け位置と待機位置とにわたって前記貼付けユニットと剥離テーブルを相対的に昇降させる昇降駆動機構と、
前記貼付けユニットを水平移動させる第２駆動機構と、
を備えることが好ましい。

この構成によれば、第１貼付け過程から第２貼付け過程までを行う上記方法を好適に
実施することができる。

本発明の保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置によれば、保護テープの剥離部位に均一な引張力を作用させることにより、保護テープの剥離されたウエハ側への波打ちを抑制した状態でウエハから保護テープが剥離される。したがって、ウエハの破損を回避しながら保護テープをウエハから精度よく剥離することができる。

保護テープ剥離装置の全体を示す正面図である。 貼付けユニットおよび剥離ユニットの主要部の平面図である。 カッタユニットの平面図である。 カッタユニットの左側面図である。 保護テープの剥離動作を示す図である。 保護テープの剥離動作を示す図である。 保護テープの剥離動作を示す図である。 保護テープの剥離動作を示す図である。 保護テープの剥離動作を示す図である。 保護テープの剥離動作を示す図である。 保護テープの剥離動作を示す図である。 保護テープの剥離動作を示す図である。 変形例の保護テープ剥離装置の全体を示す正面図である。 変形例の保護テープの剥離動作を示す図である。 変形例の保護テープの剥離動作を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の保護テープ剥離装置の実施例を説明する。

図１は、この発明の一実施例に係り、保護テープ剥離装置の全体構成を示した正面図である。

この保護テープ剥離装置は、図１に示すように、剥離テーブル１、テープ供給部２、貼付けユニット３、剥離ユニット４およびテープ回収部５などから構成されている。以下、各構成について具体的に説明する。

剥離テーブル１は、回路パターンの形成された表面に保護テープの貼り付けられた半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）を裏面側から真空吸着するよう構成されている。また、剥離テーブル１は、前後水平に配備された左右一対のガイドレール６に沿って前後にスライド可能に支持された可動台７に装着されている。可動台７は、パルスモータ８で正逆駆動されるネジ軸９によってネジ送り駆動されるようになっている。なお、レール６、可動台７、パルスモータ８、ネジ軸９などは、本発明の第１駆動機構を構成する。

テープ供給部２は、原反ロールから導出したウエハＷの直径よりも小さい幅の剥離テープＴｓを貼付けユニット３の下端部に案内する。なお、テープ供給部２は、本発明の剥離テープ供給機構に相当する。

図２に貼付けユニット３および剥離ユニット４の主要部が示されている。貼付けユニット３は、上部の水平なフレーム１１に備わったリニアガイドによって移動可能な可動台１３から懸垂支持された縦フレーム１４に備わっている。すなわち、貼付けユニット３は、縦フレーム１４の下部で固定された基台１５に設けられた縦レール１６を介してスライド昇降可能に支持された昇降台１７に左右一対の支持プレート１８を介して軸支されている。また、貼付けユニット３は、図示されていないシリンダなどのアクチュエータによって、軸Ｐ回りに貼付けユニット３が前後に揺動可能に昇降台１７に軸支されている。昇降台１７は、モータにより連結駆動されるボール軸によって昇降される。

貼付けユニット３の本体は、支持プレート１８の内側に第１貼付けローラ２１、第２貼付けローラ２２、カッタユニット２３および吸着プレート２４が備わっている。なお、第１貼付けローラ２１は、本発明の第１貼付け部に、第２貼付けローラ２２は第２貼付け部に、吸着プレート２４は吸着部に、リニアガイドは第２駆動機構にそれぞれ相当する。

第１貼付けローラ２１および第２貼付けローラ２２は、剥離テープＴｓの搬送方向の前後に所定の間隔をおいて支持プレート１８に遊転自在に軸支されている。第１貼付けローラ２１と第２貼付けローラ２２の間の中央でカッタユニット２３のカッタ２５が剥離テープＴｓの幅方向に移動するように、カッタ２５を挟んで前後に吸着プレート２４が配備されている。なお、本実施例では、第２貼付けローラ２２の後側にガイドローラＲを備えているが、備えない構成であってもよい。

カッタユニット２３は、図３および図４に示すように、貼付けユニット３の上部に設けられたガイドレールに沿って移動するカッタ部２７を備えている。カッタ部２７は、可動台２８、カッタホルダ２９から構成されている。カッタホルダ２９には、刃先を下向きしたカッタ２５が着脱可能に装着されている。

ガイドレール２６の右端近くにはモータで正逆転駆動される駆動プーリ３０が軸支されるとともに、ガイドレール２６の左側には遊転プーリ３１が軸支されている。これら駆動プーリ３０と遊転プーリ３１とに亘って巻き掛けられたベルト３２に、可動台２８のスライド係合部３３が連結され、ベルト３２の正逆回動によって可動台２８が左右に移動される。

なお、カッタユニット２３の底面の左右端に、吸着プレート２４ａ、２４ｂの間から突き出ているカッタ２５の刃先を収納カバー３４が設けられている。

吸着プレート２４は、流路を介して外部の真空装置と連通接続されている。なお、流路に設けられた電磁バルブを制御部７０によって操作することにより、吸引力を調整することができる。

剥離ユニット４は、装置本体から立設された左右一対の縦フレーム４１に亘ってアルミ引き抜き材からなる支持フレーム４２が固定されている。この支持フレーム４２の左右中央部位に箱形の基台４３が連結されている。また、基台４３に設けられた左右一対の縦レール４４を介してスライド昇降可能に支持された昇降台４５がモータ４６により連結駆動されるボール軸によって昇降される。この昇降台４５には、剥離ユニット４が装備されている。

昇降台４５は上下に貫通した中抜き枠状に構成されている。剥離ユニット４は、昇降台４５の左右に備えられた側板４７の内側下部に装着されている。両側板４７に亘って剥離プレート５１が装着されている。

剥離プレート５１は、ウエハＷの直径以上の長さを有し、かつ、先端に向かって先細りのテーパ状に形成されている。

また、剥離ユニット４の上方には複数本の回収用のガイドローラ６１、ニップローラ６２およびテンションローラ６３が配備されている。

回収用のガイドローラ６１は、遊転自在に軸支されている。テンションローラ６３は遊転自在に支持アーム６４に設けられており、当該支持アーム６４を介して揺動可能に配備されている。したがって、テンションローラ６３は、案内巻回された剥離テープＴｓに適度の張力を与える。

これら回収用のガイドローラ６１およびテンションローラ６３は、ウエハＷの直径より大きい長さの幅広ローラに構成されるとともに、その外周面がフッ素樹脂コーティングされた難接着面になっている。

テープ回収部５は、剥離ユニット４から送り出された剥離テープＴｓを巻取り回収する。なお、テープ回収部５は、本発明のテープ回収機構に相当する。

次に、上述の実施例装置によって保護テープＰＴをウエハＷから剥離する一巡の動作を図５から図の記載に基づいて説明する。

ロボットアームなどの搬送機構によってウエハＷが剥離テーブル１に載置されると、剥離テーブル１は、ウエハＷを吸着保持して、図５に示すように、待機位置から剥離テープＴｓの貼付け開始位置へと移動する。

貼付け開始位置に剥離テーブル１が達すると、上方で剥離テープＴｓの巻きかけられている貼付けユニット３が、前下がり傾斜姿勢のまま所定高さまで下降する。このとき、カッタユニット２３のカッタ２５が、一端が他端に移動しながら吸着プレート２４によって吸着されている剥離テープＴｓを切断する。

図６に示すように、貼付けユニット３が所定高さまで下降すると、第１貼付けローラ２１によって剥離テープＴｓが、保護テープＰＴの剥離開始端に貼り付けられる。

その後、図７に示すように、剥離テーブル１が前進移動するのに伴って、第１貼付けローラ２１が、所定長さの剥離テープＴｓを保護テープＰＴに貼り付ける。すなわち、第１貼付けローラ２１から前側の吸着プレート２４ａによって吸着された部分の剥離テープＴｓが保護テープＰＴの前側に貼り付けられる。

このとき、テープ回収部５は、剥離テーブル１の移動速度に同期して同じ速度で剥離テープＴｓを巻き取り回収する。また、制御部７０は、巻き取り速度および距離に応じて、剥離テープＴｓが吸着プレート２５から垂れ下がらないよう、吸着プレート２４ａによる吸引力を調整する。

第１貼付けローラ２１が、剥離テープＴｓの後端まで貼り付けると、図８に示すように、切断された剥離テープＴｓを吸着プレート２４ｂによって吸着したまま貼付けユニット３が上昇する。テープ回収部５は、剥離テーブル１の移動に同調して保護テープＰＴの前端縁までの剥離テープＴｓを巻き取る。

保護テープＰＴの剥離開始端が剥離プレート５１の先端に達すると、先ず、図９に示すように、剥離プレート５１は、剥離テープＴｓと保護テープＰＴを所定の荷重で押圧する。その後、剥離テーブル１の移動に伴って、剥離プレート５１によって折り返されながら剥離テープＴｓと一体となった保護テープＰＴがウエハＷから剥離される。

剥離プレート５１は、剥離テープＴｓの貼り付け部位を通過すると、保護テープＰＴのみをその先端で押圧して折り返しながらウエハＷから剥離してゆく。

保護テープＰＴの剥離開始端が第２貼り付けローラ２２の下端に達するタイミングに合わせて、図１０に示すように、貼付けユニット３が、後下がり傾斜姿勢のまま所定高さまで下降する。

貼付けユニット３が所定高さまで下降すると、第２貼付けローラ２２によって剥離テープＴｓが、保護テープＰＴの剥離終了端に貼り付けられる。

その後、図１１に示すように、剥離テーブル１が前進移動するのに伴って、貼付けユニット３が、剥離テーブル１の移動速度よりも早い速度で移動する。したがって、剥離プレート５１が剥離終了端に達するまでに、吸着プレート２４ｂによる剥離テープＴｓへの吸着力が調整されながら、第２貼付けローラ２２によって剥離テープＴｓが保護テープＰＴに貼り付けられる。

後端側の保護テープＰＴに剥離テープＴｓの貼り付けを完了すると、貼付けユニット３は停止する。その後、図１２に示すように、貼付けユニット３は、後退して剥離ユニット４との初期設定の距離を保つとともに、揺動されて前下がり傾斜姿勢に戻る。

さらに、貼付けユニット３および剥離ユニット４は、上方の待機位置に戻る。

以上で保護テープＰＴをウエハＷから剥離する一巡の動作が完了し、以後、所定枚数に達するまで同じ動作が繰り返される。

上記実施例装置によれば、保護テープＰＴの剥離開始端側に短い長さの剥離テープＴｓを貼り付けるとともに、剥離プレート５１によって剥離テープＴｓおよび保護テープＰＴに当接させつつ折り返して剥離するので、剥離済みのウエハＷの表面に発生する波打ちを抑制することができる。すなわち、従来方法のように、剥離テープＴｓと保護テープＰＴの重なり合った部分が少なくなるとともに、剥離プレート５１の当接によって保護テープＰＴの剥離起点が剥離方向に直交する。したがって、この相互作用によって、引張力によって保護テープＰＴの幅方向に縮む応力が剥離プレート５１によって規制されながら、保護テープの外周から径方向に向かって均一に応力がかかるようになる。その結果、ウエハＷの波打ちの発生が抑制され、ひいてはウエハＷの破損が回避される。

また、帯状の剥離テープＴｓを短冊状に切断しつつも剥離処理後と剥離処理中の保護テープＰＴの剥離開始端側と剥離終了端側に跨って剥離テープＴｓを貼り付けているので、複数枚の保護テープＰＴを連ねて巻き取り回収することができる。また、剥離テープＴｓの消費量も低減させることができる。

なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。

（１）上記実施例では、保護テープＰＴの剥離開始端と剥離終了端で貼付けユニット３の傾斜姿勢を切り替えていたが、この形態に限定されない。例えば、貼付けユニット３を一方向に揺動させて剥離テープＴｓを保護テープＰＴに貼り付けてもよい。この実施形態を実施する場合、例えば、以下のように構成すればよい。

図１３に示すように、第１貼付けローラ２１から第２貼付けローラ２２までの間に配備する吸着プレート２４Ａを、所定の曲率半径で下向きに突出湾曲させる。

次に、この実施例装置によってウエハＷから保護テープＰＴを剥離する一巡の動作について説明する。

図１４に示すように、前下がり傾斜姿勢で貼付けユニット３を所定高さまで下降させて、第１貼付けローラ２１によって保護テープＰＴの剥離開始端に剥離テープＴｓを貼り付ける。その後、剥離テーブル１の移動に同期させ、２点鎖線で示すように、昇降台１７によって貼付けユニット３を下降させるとともに、アクチュエータによって貼付けユニット３を揺動させて吸着プレート２４ａに吸着されている部分までの剥離テープＴｓを保護テープＰＴに貼り付ける。この時点で、貼付けユニット３は、後端の剥離テープＴｓが、保護テープＰＴに貼り付かないように略水平姿勢となる。

水平姿勢を保ったまま貼付けユニット３を上昇させる。その後、剥離プレート５１によって保護テープＰＴがウエハＷから剥離されてゆく。この剥離過程で、予め決めた距離またはエンコーダなどによって検出された剥離テーブル１の位置情報に基づいて、剥離テーブル１が所定の位置に達すると、図１５に示すように、剥貼付けユニット３を所定高さまで下降させる。このとき、吸着プレート２４ｂによって吸着されている剥離テープＴｓの先端が保護テープＰＴに貼り付けられる。その後、剥離テーブル１の移動速度よりも早い速度または剥離テーブル１の移動を減速させて貼付けユニット３を下降および揺動させながら所定長さの剥離テープＴｓを保護テープＰＴの剥離終了端まで貼り付けゆく。

この構成によれば、保護テープＰＴの後端側に剥離テープＴｓを剥離するとき、貼付けユニット３を前進移動させる必要がない。

（２）上記各実施例では、保護テープＰＴに剥離テープＴｓを貼り付けた後に、剥離テープＴｓを切断してもよい。

（３）上記各実施例では、カッタホルダ２９にカッタ２５が進退するよう構成してもよい。この構成によれば、収納カバー３４の構成を削除することができる。

（４）上記各実施例において、複数枚の保護テープＰＴを連続して剥離する必要がない場合は、保護テープＰＴの後端側に剥離テープＴｓを貼り付けて前後の保護テープＰＴ同士を連ねて巻き取り回収しなくてもよい。

１ … 剥離テーブル
２ … テープ供給部
３ … 貼付けユニット
４ … 剥離ユニット
５ … テープ回収部
２１ … 第１貼付けローラ
２２ … 第２貼付けローラ
２３ … カッタユニット
２４ … 吸着プレート
５１ … 剥離プレート
ＰＴ … 保護テープ
Ｔｓ … 剥離テープ
Ｗ … 半導体ウエハ

Claims (5)

1. 半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離テープを貼り付け、当該剥離テープを剥離することにより半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離方法であって、
   前記半導体ウエハの直径よりも小さい幅で帯状の剥離テープをカッタによって所定長さに切断する切断過程と、
   第１貼付け部材によって保護テープの剥離開始端側に所定長さに切断された前記剥離テープを貼り付ける第１貼付け過程と、
   先端に向かって先細りの剥離プレートの先端を剥離テープおよび保護テープに交差させて当接するとともに、当該剥離プレートによって剥離テープを折り返した状態で半導体ウエハと剥離プレートを相対的に離反する方向に水平移動させながら剥離テープを巻き取ることにより、半導体ウエハから保護テープを剥離する剥離過程と、
   を備えたことを特徴とする保護テープ剥離方法。
2. 請求項１に記載の保護テープ剥離方法において、
   前記剥離過程は、半導体ウエハの剥離終了端の手前から当該剥離終了端まで、第２貼付け部材によって所定長さの剥離テープを保護テープに貼り付ける第２貼付け過程を備え、
   前記第１貼付け過程から第２貼付け過程を繰り返すことにより、前記保護テープを連ねて巻き取り回収する
   ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
3. 請求項２に記載の保護テープ剥離方法において、
   剥離方向の前後に所定間隔をおいて配備した前記第１貼付け部材と第２貼付け部材と、当該第１貼付け部材と第２貼付け部材の間でカッタを挟んで分割された吸着部を備えた貼付けユニットに剥離テープを巻きかけて吸着保持し、
   前記第１貼付け過程は、前下がり傾斜姿勢で貼付けユニットを所定高さまで下降させるまでにカッタによって剥離テープを切断し、所定高さに達したときに第１貼付け部材により保護テープの剥離開始端に剥離テープを押圧して貼り付け、
   前記剥離過程は、半導体ウエハの水平移動に同調させて、剥離テープを巻き取りながら第１貼付け部材によって所定長さの剥離テープを保護テープに貼り付けた後に、貼付けユニットを上昇させ、
   前記第２貼付け過程は、保護テープの剥離終了端に第２貼付け部材が当接するよう貼付けユニットを揺動させて後下がり傾斜姿勢で所定高さまで下降させ、第２貼付け部材に巻きかけられている剥離テープを押圧した状態で、半導体ウエハの移動速度よりも早い速度で貼付けユニットを前進移動させて所定長さの剥離テープを保護テープの剥離終了端側に貼り付ける
   ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
4. 半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離テープを貼り付け、当該剥離テープを剥離することにより半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離装置であって、
   前記保護テープ付きの半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、
   前記半導体ウエハの直径よりも小さい幅で帯状の前記剥離テープを供給する剥離テープ供給機構と、
   剥離開始端側の前記保護テープに貼り付けられる剥離テープを所定長さに切断するカッタと、
   前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの剥離開始端側に所定長さに切断された前記剥離テープを貼り付ける第１貼付け部材と、
   剥離テープを折り返す先端に向かって先細りとなっており、前記先端を前記剥離テープおよび保護テープに交差させて当接させる剥離プレートと、
   前記剥離プレートの先端を前記剥離テープおよび保護テープに交差させて当接するとともに、当該剥離プレートによって前記剥離テープを折り返した状態で、前記第１貼付け部材と剥離プレートの組と剥離テーブルを相対的に離反する方向に水平移動させる第１駆動機構と、
   前記第１駆動機構が前記第１貼付け部材と剥離プレートの組と前記剥離テーブルを相対的に離反する方向に水平移動させている状態で、前記保護テープと一体化した剥離テープを巻取回収するテープ回収機構と、
   を備えることを特徴とする保護テープ剥離装置。
5. 請求項４に記載の保護テープ剥離装置において、
   剥離方向の前後に所定間隔をおいて配備した前記第１貼付け部材と第２貼付け部材と、
   前記第１貼付け部材と第２貼付け部材の間でカッタを挟んで分割された吸着部を備えた貼付けユニットを構成し、
   剥離方向に対して前後方向に前記貼付けユニットを傾斜させる揺動機構と、
   貼付け位置と待機位置とにわたって前記貼付けユニットと剥離テーブルを相対的に昇降させる昇降駆動機構と、
   前記貼付けユニットを水平移動させる第２駆動機構と、
   を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。

Images