TWI641492B - 保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置 - Google Patents

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Abstract

將剝離帶黏貼在半導體晶圓表面的保護帶上，並將其高精度地剝離。
將寬度比半導體晶圓W的直徑小且呈帶狀的剝離帶Ts藉由刀具切斷成既定長度，藉由第一黏貼輥將切斷成既定長度的剝離帶Ts黏貼至保護帶的剝離開始端側，使越朝向前端越細的剝離板51的前端與剝離帶Ts及保護帶交叉並抵接，並於利用該剝離板51將剝離帶Ts折回的狀態下，一面將晶圓W與剝離板51於相對背離的方向上水平移動，一面捲繞剝離帶Ts，藉此將保護帶自半導體晶圓W剝離。

Description

保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置
本發明係關於保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置，其係將剝離用黏著帶黏貼至半導體晶圓(以下適當地稱為「晶圓」)的電路圖案形成面所黏貼的保護帶上，藉由剝離該剝離帶，將保護帶自晶圓一體地剝離。
將保護帶自晶圓的表面剝離的方法係例如以如下的方式實施：於已結束電路圖案之形成處理的晶圓表面黏貼保護帶之後，將背面整體均勻地施以背面研磨處理。黏貼有保護帶的晶圓係於被搬送至切細分離成晶片的切割步驟之前，將保護帶從其表面剝離。
將保護帶自晶圓的表面剝離的具體方法係例如以如下的方式實施：將帶狀的剝離帶以內建加熱器的黏貼輥按壓並黏貼既定長度至黏貼於晶圓上的保護帶的前端側之後，將剝離帶切斷。之後，於一面使剝離台移動一面拉扯並捲繞窄長方形的剝離帶的過程中，將保護帶從晶圓剝離。接著，於切斷後將處於自由狀態的保護帶前端藉由黏貼輥黏貼既定長度至保護帶的後端側。藉由重複進行剝離帶的黏貼以及保護帶的剝離，將自晶圓 剝離的保護帶的端部彼此以窄長方形的剝離帶接連而捲繞回收(參考專利文獻1)。
又，作為其他的方法，將寬度比晶圓小的剝離帶利用前端銳利的邊緣(edge)構件自保護帶的剝離開始端至終止端一面按壓、折回一面將其剝離，藉此將保護帶從晶圓表面剝離(參考專利文獻2)。
[專利文獻1]日本特開2011-23612號公報
[專利文獻2]日本特願2011-029434號公報
近年來，為了能夠隨著應用程式的急速發展進行高密度安裝，而對晶圓要求要薄型化。又，晶圓的尺寸於該薄型化的同時有增大的傾向。隨著晶圓的大型化，晶圓保持台也需要比晶圓更為大型化。
然而，儘管於剝離台上吸附保持著晶圓的整個背面，仍會產生於黏貼剝離帶並將保護帶自晶圓逐漸剝離的過程中，在剝離掉保護帶的晶圓側產生起伏，導致晶圓破損的問題。
本發明係鑒於上述情事而研創，主要目的在於提供能夠將保護帶高精度地自半導體晶圓剝離的保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置。
本發明為了達成此目的，係採取如下構成。
即，將剝離帶黏貼至半導體晶圓的表面所黏 貼的保護帶上，藉由剝離該剝離帶，將保護帶自半導體晶圓的表面與剝離帶一體地剝離的保護帶剝離方法，該保護帶剝離方法的特徵在於具備：切斷過程，將寬度比前述半導體晶圓的直徑小且為帶狀的剝離帶藉由刀具切斷成既定長度，第一黏貼過程，藉由第一黏貼構件將切斷成既定長度的前述剝離帶黏貼至保護帶的剝離開始端側，及剝離過程，使越朝向前端越細的剝離板的前端與剝離帶及保護帶交叉並抵接，並於利用該剝離板將剝離帶折回的狀態下，一面將半導體晶圓與剝離板於相對背離的方向上水平移動一面捲繞剝離帶，藉此將保護帶自半導體晶圓剝離。
(作用、效果)根據此方法，將寬度比前述半導體晶圓的直徑小的剝離帶僅黏貼保護帶的剝離開始端側的既定距離。又，於保護帶的剝離帶過程中，在剝離板的前端抵接的狀態下，保護帶一面自保護帶中黏貼有剝離帶的部分移動至僅保護帶的部分，一面被逐漸剝離。即，於剝離帶重疊部分較少的狀態下，僅拉扯保護帶並將其剝離。又，保護帶的剝離部位係由於剝離板而成為直線。由於此兩個現象的相乘效果而作用於保護帶的拉力變得略為平均，並且作用於晶圓的應力也變得略為平均。因此，得以抑制晶圓因習知的保護帶剝離方法而產生起伏，進而避免晶圓的破損。
此外，於上述方法中，較佳為剝離過程係具備第二黏貼過程，該第二黏貼過程係自靠近半導體晶圓 的剝離終止端處至該剝離終止端，藉由第二黏貼構件將既定長度的剝離帶黏貼至保護帶上，且藉由自前述第一黏貼過程起重複進行第二黏貼過程，將前述保護帶接連捲繞回收。
自前述第一黏貼過程起具備第二黏貼過程的方法係例如可如下實施。
於在剝離方向的前後隔著既定間隔而配備的前述第一黏貼構件及第二黏貼構件、具備於該第一黏貼構件及第二黏貼構件之間夾持著刀具而被分割開的吸附部的黏貼單元上，捲鋪剝離帶並將其吸附保持，前述第一黏貼過程係於將黏貼單元以前低後高的傾斜姿勢下降至既定高度之前，藉由刀具將剝離帶切斷，當達到既定高度時，藉由第一黏貼構件將剝離帶按壓並黏貼在保護帶的剝離開始端上，前述剝離過程係與半導體晶圓的水平移動同步，於一面捲繞剝離帶一面藉由第一黏貼構件將既定長度的剝離帶黏貼於保護帶上後，使黏貼單元上升，前述第二黏貼過程係使黏貼單元擺動並以後低前高的傾斜姿勢下降至既定高度，以使第二黏貼構件抵接於保護帶的剝離終止端，於按壓捲鋪於第二黏貼構件上的剝離帶的狀態下，使黏貼單元以比半導體晶圓的移動速度快的速度前進移動，將既定長度的剝離帶黏貼至保護帶的剝離終止端側上。
根據此方法，可連續進行保護帶的剝離處理，並可大幅降低剝離帶的消耗量。
又，本發明係為了達成此目的，採取如下構成。
即，一種保護帶剝離裝置，係將剝離帶黏貼至半導體晶圓的表面所黏貼的保護帶上，藉由剝離該剝離帶，將保護帶自半導體晶圓的表面與剝離帶一體地剝離的保護帶剝離裝置，該保護帶剝離裝置的特徵在於具備：剝離台，載置保持具有前述保護帶的半導體晶圓，剝離帶供給機構，供給帶狀的前述剝離帶，第一黏貼構件，於前述剝離台所保持的半導體晶圓上黏貼的保護帶的剝離開始端側黏貼剝離帶，刀具，將要黏貼至剝離開始端側的前述保護帶的剝離帶切斷成既定長度，越朝向前端越細的剝離板，與前述剝離帶及保護帶交叉並使該等抵接，並將剝離帶折回，第一驅動機構，使前述第一黏貼構件及剝離板的組與剝離台於相對背離的方向上水平移動，及帶回收機構，將已與前述保護帶一體化的剝離帶捲繞回收。
(作用、效果)根據此構成，可適當地實施自第一黏貼過程實施剝離過程的上述方法。
又，於上述構成中，較佳為構成黏貼單元，其具備在剝離方向的前後隔著既定間隔而配備的前述第一黏貼構件、第二黏貼構件及於前述第一黏貼構件及第二黏貼構件之間夾持著刀具而被分割開的吸附部， 並具備：擺動機構，使前述黏貼單元相對於剝離方向於前後方向上傾斜，升降驅動機構，使前述黏貼單元與剝離台於黏貼位置與待機位置之間相對地升降，及第二驅動機構，使前述黏貼單元水平移動。
根據此構成，可適當地實施進行自第一黏貼過程至第二黏貼過程的上述方法。
根據本發明的保護帶剝離方法以及保護帶剝離裝置，藉由使拉力平均地作用於保護帶的剝離部位上，於抑制了朝剝離掉保護帶的晶圓側產生的起伏的狀態下，將保護帶自晶圓剝離。因此，可一面避免晶圓的破損一面高精度地將保護帶自晶圓剝離。
1‧‧‧剝離台
2‧‧‧帶供給部
3‧‧‧黏貼單元
4‧‧‧剝離單元
5‧‧‧帶回收部
21‧‧‧第一黏貼輥
22‧‧‧第二黏貼輥
23‧‧‧刀具單元
24‧‧‧吸附板
51‧‧‧剝離板
PT‧‧‧保護帶
Ts‧‧‧剝離帶
W‧‧‧半導體晶圓
圖1係顯示保護帶剝離裝置整體的正視圖。
圖2係黏貼單元以及剝離單元的主要部分的俯視圖。
圖3係刀具單元的俯視圖。
圖4係刀具單元的左側面圖。
圖5係顯示保護帶的剝離動作的圖。
圖6係顯示保護帶的剝離動作的圖。
圖7係顯示保護帶的剝離動作的圖。
圖8係顯示保護帶的剝離動作的圖。
圖9係顯示保護帶的剝離動作的圖。
圖10係顯示保護帶的剝離動作的圖。
圖11係顯示保護帶的剝離動作的圖。
圖12係顯示保護帶的剝離動作的圖。
圖13係顯示變形例的保護帶剝離裝置整體的正視圖。
圖14係顯示變形例的保護帶的剝離動作的圖。
圖15係顯示變形例的保護帶的剝離動作的圖。
[實施發明之形態]
以下參考圖式，說明本發明的保護帶剝離裝置的實施例。
圖1係關於本發明的一實施例，為顯示保護帶剝離裝置的整體構成的正視圖。
此保護帶剝離裝置係如圖1所示，由剝離台1、帶供給部2、黏貼單元3、剝離單元4以及帶回收部5等所構成。以下具體說明各構成。
剝離台1係構成為將在形成有電路圖案的表面黏貼有保護帶的半導體晶圓W(以下僅稱為「晶圓W」)從背面側真空吸附。另，剝離台1係安裝在可動台7上，該可動台7係以可沿著前後水平地配置的左右一對的導軌6前後滑動的方式受到支撐。可動台7係藉由以脈衝馬達8正反驅動的螺旋軸9而被螺旋進給驅動。此外，導軌6、可動台7、脈衝馬達8、螺旋軸9等係構成本發明的第一驅動機構。
帶供給部2係將自原材輥導出之寬度比晶圓 W的直徑小的剝離帶Ts引導至黏貼單元3的下端部。此外，帶供給部2係相當於本發明的剝離帶供給機構。
圖2顯示黏貼單元3以及剝離單元4的主要部分。黏貼單元3係具備於自可動台13下垂支撐的縱向框架14，該可動台13係可藉由上部的水平框架11所具備的線性導件而移動。即，黏貼單元3係經由左右一對的支撐板18而被升降台17所軸支，該升降台17係經由以縱向框架14的下部固定的基台15所設置的縱向軌道16以可滑動升降的方式被支撐。又，黏貼單元3係藉由未圖示的汽缸等的致動器，以黏貼單元3可繞著軸P前後擺動的方式被升降台17所軸支。升降台17係藉由與馬達連結驅動的滾珠軸來進行升降。
黏貼單元3的本體係於支撐板18的內側具備第一黏貼輥21、第二黏貼輥22、刀具單元23以及吸附板24。此外，第一黏貼輥21相當於本發明的第一黏貼部，第二黏貼輥22相當於本發明的第二黏貼部，吸附板24相當於吸附部，線性導件相當於第二驅動機構。
第一黏貼輥21以及第二黏貼輥22係於剝離帶Ts的搬送方向的前後隔著既定的間隔轉動自如地軸支於支撐板18。以刀具單元23的刀具25於第一黏貼輥21與第二黏貼輥22之間的中央在剝離帶Ts的寬度方向上移動的方式，夾持著刀具25於其前後配置吸附板24。此外，於本實施例中，於第二黏貼輥22的後側具備導輥R，但亦可為不具備導輥的構成。
刀具單元23係如圖3及圖4所示，具備沿著設 置於黏貼單元3的上部的導軌移動的刀具部27。刀具部27係由可動台28、刀具保持器29所構成。將刀刃朝下的刀具25以可裝卸的方式安裝於刀具保持器29上。
於導軌26的右端附近，軸支以馬達正反轉驅動的驅動滑輪30，並且於導軌26的左側，軸支自由轉動滑輪31。可動台28的滑動卡合部33連結於捲鋪在此等驅動滑輪30與自由轉動滑輪31之間的轉動帶32，藉由轉動帶32的正反轉動將可動台28左右移動。
此外，於刀具單元23的底面的左右端設置有蓋34，該蓋34係收納自吸附板24a、24b之間突出的刀具25的刀刃。
吸附板24係經由流路與外部的真空裝置連通連接。此外，藉由利用控制部70對設置於流路的電磁閥進行操作，可調整吸引力。
剝離單元4的由鋁拉製材料構成的支撐框架42係橫跨自裝置本體豎立設置的左右一對的縱向框架41而固定。在此支撐框架42的左右方向中央部位聯結有箱形的基台43。又，經由設置於基台43的左右一對的縱向軌道44以可滑動升降的方式被支撐的升降台45，係藉由與馬達46連結驅動的滾珠軸而進行升降。於此升降台45配備有剝離單元4。
升降台45係構成為上下貫通的中空框狀。剝離單元4係安裝於升降台45的左右所具備的側板47的內側下部。剝離板51係橫跨兩側板47而被安裝。
剝離板51具有晶圓W的直徑以上的長度，且 形成為越朝向前端越細的錐狀。
此外，於剝離單元4的上方配置有複數支回收用的導輥61、軋輥62以及張力輥63。
回收用的導輥61係轉動自如地被軸支。張力輥63係轉動自如地設置於支撐臂64，配置成可經由該支撐臂64擺動。因此，張力輥63係對受到引導而被捲回的剝離帶Ts施加適度的張力。
此等回收用的導輥61以及張力輥63係構成為長度比晶圓W的直徑長的寬幅輥，且其外周面為塗布有氟樹脂的難接著面。
帶回收部5係捲繞回收自剝離單元4送出的剝離帶Ts。此外，帶回收部5係相當於本發明的帶回收機構。
接著，根據圖式的記載，從圖5開始說明藉由上述的實施例裝置將保護帶PT自晶圓W剝離的一連串動作。
當藉由機械臂等的搬送機構將晶圓W載置於剝離台1上時，剝離台1係吸附保持晶圓W，接著如圖5所示自待機位置移動到剝離帶Ts的黏貼開始位置。
當剝離台1到達黏貼開始位置時，在上方捲鋪有剝離帶Ts的黏貼單元3維持前低後高的傾斜姿勢下降至既定高度。此時，刀具單元23的刀具25係一端一面移動到另一端，一面將吸附板24所吸附的剝離帶Ts切斷。
如圖6所示，當黏貼單元3下降到既定高度時，藉由第一黏貼輥21將剝離帶Ts黏貼於保護帶PT的剝離 開始端。
之後如圖7所示，第一黏貼輥21係隨著剝離台1前進移動，將既定長度的剝離帶Ts黏貼於保護帶PT上。即，剝離帶Ts中自第一黏貼輥21處起被前側的吸附板24a所吸附的部分係黏貼於保護帶PT的前側。
此時，帶回收部5係與剝離台1的移動速度同步，以相同的速度將剝離帶Ts捲繞回收。又，控制部70係為了不讓剝離帶Ts自吸附板25下垂，因應捲繞速度及距離調整吸附板24a的吸引力。
當第一黏貼輥21黏貼至剝離帶Ts的後端時，如圖8所示，在藉由吸附板24b吸附著已經切斷的剝離帶Ts的狀態下，黏貼單元3上升。帶回收部5係與剝離台1的移動同步，將至保護帶PT的前端緣為止的剝離帶Ts予以捲繞。
當保護帶PT的剝離開始端到達剝離板51的前端時，首先如圖9所示，剝離板51係以既定的荷重按壓剝離帶Ts與保護帶PT。之後，被剝離板51折回的同時，與剝離帶Ts合為一體的保護帶PT係隨著剝離台1的移動，自晶圓W被剝離。
剝離板51於通過剝離帶Ts的黏貼部位時，一面以其前端僅按壓並折回保護帶PT，一面將其自晶圓W逐漸剝離。
配合保護帶PT的剝離開始端到達第二黏貼輥22的下端的時間點，黏貼單元3係如圖10所示，維持前低後高的傾斜姿勢下降至既定高度。
當黏貼單元3下降至既定高度時，利用第二黏貼輥22將剝離帶Ts黏貼至保護帶PT的黏貼終止端。
之後如圖11所示，黏貼單元3係隨著剝離台1前進移動，以較剝離台1的移動速度快的速度移動。因此，在剝離板51到達剝離終止端之前，一面調整吸附板24對剝離帶Ts施加的吸附力，一面藉由第二黏貼輥22將剝離帶Ts黏貼至保護帶PT上。
當結束將剝離帶Ts黏貼到後端側的保護帶PT時，黏貼單元3即停止動作。之後，黏貼單元3係如圖12所示，後退並維持與剝離單元4之間的初期設定距離，並且擺動回復到前低後高的傾斜姿勢。
接著，黏貼單元3及剝離單元4係返回上方的待機位置。
以上結束了將保護帶PT自晶圓W剝離的一連串動作，接著重複相同的動作直到達到既定片數為止。
根據上述實施例裝置，將長度短的剝離帶Ts黏貼到保護帶PT的剝離開始端側，並且藉由剝離板51使剝離帶Ts及保護帶PT互相抵接然後將其折回剝離，因此能夠抑制結束剝離之晶圓W的表面所產生的起伏。即，如習知方法般降低剝離帶Ts及保護帶PT彼此重疊的部分，且由於剝離板51的抵接使得保護帶PT的剝離起點與剝離方向正交。因此，藉由此種相互作用，因拉力而往保護帶PT的寬度方向收縮的應力一面受到剝離板51的限制，應力一面自保護帶的外周朝徑向均勻地施加。結果得以抑制晶圓W產生起伏，進而避免晶圓W的破損。
此外，儘管將帶狀的剝離帶Ts切斷成窄長方形，仍橫跨剝離處理後及剝離處理中的保護帶PT的剝離開始端及剝離終止端黏貼剝離帶Ts，因此可以接連捲繞回收複數片的保護帶PT。又，亦可降低剝離帶Ts的消耗量。
又，本發明亦可以如下的形態來實施。
(1)於上述實施例中，在保護帶PT的剝離開始端及剝離終止端切換黏貼單元3的傾斜姿勢，但並不限定為此形態。例如，亦可使黏貼單元3往一方向擺動然後將剝離帶Ts黏貼到保護帶PT上。於實施此種實施形態的情況下，例如只要以如下方式構成即可。
如圖13所示，使自第一黏貼輥21至第二黏貼輥22之間所配備的吸附板24A以既定的曲率半徑朝下突出彎曲。
接著說明藉由此實施例裝置將保護帶PT自晶圓W剝離的一連串動作。
如圖14所示，使黏貼單元3以前低後高的傾斜姿勢下降至既定高度，並藉由第一黏貼輥21將剝離帶Ts黏貼於保護帶PT的剝離開始端。之後，如兩點鏈線所示，藉由升降台17使黏貼單元3與剝離台1的移動同步地下降，並利用致動器使黏貼單元3擺動，將至吸附板24a所吸附的部分為止的剝離帶Ts黏貼至保護帶PT上。於此時點，黏貼單元3的後端的剝離帶Ts係為了不黏貼到保護帶PT上，其姿勢成為大致水平。
於維持水平姿勢的狀態下使黏貼單元3上升 。之後，藉由剝離板51將保護帶PT自晶圓W逐漸剝離。於此剝離過程中，根據預定的距離或是利用編碼器等檢測出的剝離台1的位置資訊，當剝離台1到達既定的位置時，即如圖15所示般將黏貼單元3下降到既定高度。此時，吸附板24b所吸附的剝離帶Ts的前端係被黏貼至保護帶PT上。之後，以較剝離台1的移動速度快的速度或是使剝離台1的移動減速，一面使黏貼單元3下降、擺動，一面將既定長度的剝離帶Ts黏貼到保護帶PT的剝離終止端為止。
根據此構成，要於保護帶PT的後端側將剝離帶Ts剝離時，不需要使黏貼單元3前進移動。
(2)於上述實施例中，在將剝離帶Ts黏貼至保護帶PT之後，亦可切斷剝離帶Ts。
(3)於上述實施例中，亦可構成為刀具25進退於刀具保持器29。若根據此構成，可刪除收納蓋34的構成。
(4)於上述實施例中，於不需要連續剝離複數片保護帶PT的情況下，亦可將剝離帶Ts黏貼於保護帶PT的後端側，並不將前後的保護帶PT彼此接連捲繞回收。

Claims (5)

  1. 一種保護帶剝離方法，為將剝離帶黏貼至半導體晶圓的表面所黏貼的保護帶上，藉由剝離該剝離帶，將保護帶自半導體晶圓的表面與剝離帶一體地剝離的保護帶剝離方法，該保護帶剝離方法的特徵在於具備：切斷過程，將寬度比前述半導體晶圓的直徑小且呈帶狀的剝離帶藉由刀具切斷成既定長度；第一黏貼過程，藉由第一黏貼構件將切斷成既定長度的前述剝離帶黏貼至保護帶的剝離開始端側；及剝離過程，使越朝向前端越細的剝離板的前端與剝離帶及保護帶交叉並抵接，並於利用該剝離板將剝離帶折回的狀態下，一面使半導體晶圓與剝離板於相對背離的方向上水平移動一面捲繞剝離帶，藉此將保護帶自半導體晶圓剝離。
  2. 如請求項1之保護帶剝離方法，其中前述剝離過程係具備第二黏貼過程，該第二黏貼過程係自靠近半導體晶圓的剝離終止端處至該剝離終止端，藉由第二黏貼構件將既定長度的剝離帶黏貼至保護帶上，藉由重複進行前述第一黏貼過程至第二黏貼過程，將前述保護帶接連捲繞回收。
  3. 如請求項2之保護帶剝離方法，其中將剝離帶捲鋪於黏貼單元並將其吸附保持，該黏貼單元具備在剝離方向的前後隔著既定間隔而配備的前述第一黏貼構件及第二黏貼構件、與於該第一黏貼構件及第二黏貼構件之間夾持著刀具而被分割開的吸附部，前述第一黏貼過程係於將黏貼單元以前低後高的傾斜姿勢下降至既定高度之前，藉由刀具將剝離帶切斷，當達到既定高度時，藉由第一黏貼構件將剝離帶按壓並黏貼在保護帶的剝離開始端，前述剝離過程係與半導體晶圓的水平移動同步，於一面捲繞剝離帶一面藉由第一黏貼構件將既定長度的剝離帶黏貼於保護帶後，使黏貼單元上升，前述第二黏貼過程係使黏貼單元擺動並以後低前高的傾斜姿勢下降至既定高度，以使第二黏貼構件抵接於保護帶的剝離終止端，於按壓捲鋪於第二黏貼構件的剝離帶的狀態下，使黏貼單元以比半導體晶圓的移動速度快的速度前進移動，將既定長度的剝離帶黏貼至保護帶的剝離終止端側。
  4. 一種保護帶剝離裝置，係將剝離帶黏貼至半導體晶圓的表面所黏貼的保護帶上，藉由剝離該剝離帶，將保護帶自半導體晶圓的表面與剝離帶一體地剝離的保護帶剝離裝置，該保護帶剝離裝置的特徵在於具備：剝離台，載置保持帶有前述保護帶的半導體晶圓，剝離帶供給機構，供給寬度比前述半導體晶圓的直徑小且呈帶狀的前述剝離帶；刀具，將要黏貼至剝離開始端側的前述保護帶的前述剝離帶切斷成既定長度；第一黏貼構件，在黏貼於由前述剝離台所保持的半導體晶圓上的保護帶的剝離開始端側，黏貼被切斷成既定長度的剝離帶；剝離板，其越朝向前端越細，使該前端與前述剝離帶及保護帶交叉並抵接，並將剝離帶折回；第一驅動機構，其在使前述剝離板的前端與前述剝離帶及保護帶交叉並抵接，並且藉前述剝離板將前述剝離帶折返的狀態下，使前述第一黏貼構件及剝離板的組與剝離台於相對背離的方向上水平移動；及帶回收機構，其在前述第一驅動機構使前述第一黏貼構件及剝離板的組與前述剝離台於相對背離的方向上水平移動的狀態下，將已與前述保護帶一體化的剝離帶捲繞回收。
  5. 如請求項4之保護帶剝離裝置，其中構成黏貼單元，其具備在剝離方向的前後隔著既定間隔而配備的前述第一黏貼構件和第二黏貼構件、以及於前述第一黏貼構件及第二黏貼構件之間夾持著刀具而被分割開的吸附部，並具備：擺動機構，使前述黏貼單元相對於剝離方向於前後方向傾斜；升降驅動機構，使前述黏貼單元與剝離台涵蓋黏貼位置與待機位置而相對地升降；及第二驅動機構，使前述黏貼單元水平移動。
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