KR20150050395A

KR20150050395A - 보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치

Info

Publication number: KR20150050395A
Application number: KR1020140145751A
Authority: KR
Inventors: 조헤이 오쿠노
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2013-10-30
Filing date: 2014-10-27
Publication date: 2015-05-08
Also published as: TWI641492B; CN104600017A; TW201515847A; JP6247075B2; JP2015088606A

Abstract

본 발명에 의하면, 반도체 웨이퍼의 직경보다도 작은 폭으로 띠형 박리 테이프를 커터에 의하여 소정 길이로 절단하고, 제1 부착 롤러에 의하여 보호 테이프의 박리 개시 단부측에 소정 길이로 절단된 박리 테이프를 부착한다. 그 후, 선단부를 향하여 갈수록 끝이 가늘어지는 박리 플레이트의 선단부를 박리 테이프 및 보호 테이프에 교차시켜 접촉시킴과 아울러, 당해 박리 플레이트에 의하여 박리 테이프를 접은 상태에서 웨이퍼와 박리 플레이트를 상대적으로 이반하는 방향에 수평 이동시키면서 박리 테이프를 권취함으로써, 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리한다.

Description

보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치{PROTECTIVE TAPE SEPARATING METHOD AND PROTECTIVE TAPE SEPARATING APPARATUS}

본 발명은 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 함)의 회로 패턴의 형성면에 부착된 보호 테이프에 박리용 점착 테이프를 부착한 후에 당해 박리 테이프를 박리함으로써, 보호 테이프를 일체로 하여 웨이퍼로부터 박리하는 보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치에 관한 것이다.

웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리하는 방법으로서는, 예를 들어 다음과 같이 실시되고 있다. 회로 패턴의 형성 처리가 완료된 웨이퍼의 표면에는 보호 테이프가 부착된다. 그 후, 이면 전체에 균일하게 백 그라인드 처리가 실시된다. 보호 테이프가 부착된 웨이퍼는, 칩으로 세단 분리하는 다이싱 공정으로 반송되기 전에 표면으로부터 보호 테이프가 박리된다.

웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리하는 구체적인 방법으로서는, 예를 들어 다음과 같이 실시되고 있다. 웨이퍼에 부착된 보호 테이프의 전단부측에 띠형 박리 테이프를, 히터가 내장된 부착 롤러로 가압하여 소정 길이 부착한 후에 절단한다. 그 후, 박리 테이블을 이동시키면서 직사각형으로 절단한 박리 테이프를 잡아당겨 권취하는 과정으로 보호 테이프를 웨이퍼로부터 박리한다. 또한 절단 후에 프리 상태인 보호 테이프의 선단부를 보호 테이프의 후단부측에 부착 롤러에 의하여 소정 길이 부착한다. 박리 테이프의 부착 및 보호 테이프의 박리를 반복함으로써, 웨이퍼로부터 박리되는 보호 테이프의 단부끼리를 직사각형 박리 테이프로 잇대어 권취 회수하고 있다(일본 특허 공개 제2011―23612호 공보를 참조).

또한 다른 방법으로서, 웨이퍼보다 폭이 작은 박리 테이프를, 보호 테이프의 박리 개시 단부로부터 종료 단부까지, 선단부가 첨예한 에지 부재로 가압한다. 이 가압 과정에서, 당해 에지 부재로 박리 테이프를 접으면서 박리함으로써, 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리하고 있다(일본 특허 출원 제2011-029434호 공보를 참조).

일본 특허 공개 제2011―23612호 공보 일본 특허 출원 제2011-029434호 공보

최근 들어, 애플리케이션의 급속한 진보에 수반하는 고밀도 실장을 가능하게 하기 위하여, 웨이퍼의 박형화가 요구되고 있다. 또한 당해 박형화와 동시에 웨이퍼의 크기가 커지는 경향이 있다. 웨이퍼의 대형화에 수반하여, 보유 지지하는 테이블도 웨이퍼 이상으로 대형화될 필요가 있다.

그러나 박리 테이블에 웨이퍼의 이면 전체를 흡착 보유 지지하고 있음에도 불구하고, 박리 테이프를 부착하여 보호 테이프를 웨이퍼로부터 박리해 가는 과정에서, 보호 테이프가 박리된 웨이퍼측에 플래핑이 발생하여 웨이퍼가 파손된다는 등의 문제가 발생하고 있다.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 고정밀도로 박리할 수 있는 보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 취한다.

즉, 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에 박리 테이프를 부착한 후에 당해 박리 테이프를 박리함으로써, 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 방법으로서, 상기 방법은 이하의 과정을 포함한다.

상기 반도체 웨이퍼의 직경보다도 작은 폭으로 띠형 박리 테이프를 커터에 의하여 소정 길이로 절단하는 절단 과정과,

제1 부착 부재에 의하여 보호 테이프의 박리 개시 단부측에 소정 길이로 절단된 상기 박리 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,

선단부를 향하여 갈수록 끝이 가늘어지는 박리 플레이트의 선단부를 박리 테이프 및 보호 테이프에 교차시켜 접촉시킴과 아울러, 당해 박리 플레이트에 의하여 박리 테이프를 접은 상태에서 반도체 웨이퍼와 박리 플레이트를 상대적으로 이반하는 방향으로 수평 이동시키면서 박리 테이프를 권취함으로써, 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하는 박리 과정.

이 방법에 의하면, 웨이퍼의 직경보다도 작은 폭의 박리 테이프가, 보호 테이프의 박리 개시 단부측의 소정 거리에만 부착된다. 또한 보호 테이프의 박리 과정에서, 박리 테이프가 부착되어 보호 테이프와 중첩된 부분에서부터 보호 테이프만 있는 부분 쪽으로, 박리 플레이트의 선단부가 접촉한 상태에서 이동하면서 보호 테이프가 박리되어 간다. 즉, 박리 테이프가 중첩된 부분이 적은 상태(짧은 거리)에서 보호 테이프만을 잡아당기면서 박리한다. 또한, 박리 플레이트에 의하여 보호 테이프의 박리 부위가 직선으로 된다. 이 두 가지 현상의 시너지 효과에 의하여 보호 테이프에 작용하는 인장력이 대략 균일해짐과 아울러, 웨이퍼에 작용하는 응력도 대략 균일해진다. 따라서, 종래의 보호 테이프의 박리 방법에서 발생하고 있었던 웨이퍼의 플래핑의 발생이 억제되고, 나아가서는 웨이퍼의 파손이 방지된다.

또한 상기 방법에 있어서, 박리 과정은, 반도체 웨이퍼의 박리 종료 단부의 직전부터 당해 박리 종료 단부까지, 제2 부착 부재에 의하여 소정 길이의 박리 테이프를 보호 테이프에 부착하는 제2 부착 과정을 구비하고,

제1 부착 과정부터 제2 부착 과정을 반복함으로써, 보호 테이프를 잇대어 권취 회수하는 것이 바람직하다.

제1 부착 과정부터 제2 부착 과정을 구비한 방법은, 예를 들어 다음과 같이 실시할 수 있다.

박리 방향의 전후로 소정 간격을 두고 배치한 상기 제1 부착 부재 및 제2 부착 부재와, 당해 제1 부착 부재와 제2 부착 부재 사이에서 커터를 사이에 끼워 넣어 분할된 흡착부를 구비한 부착 유닛에 박리 테이프를 감아 흡착 보유 지지하고,

상기 제1 부착 과정은, 전방 하향으로 경사진 자세로 부착 유닛을 소정 높이까지 하강시키기까지 커터에 의하여 박리 테이프를 절단하고, 소정 높이에 도달했을 때 제1 부착 부재에 의하여 보호 테이프의 박리 개시 단부에 박리 테이프를 가압하여 부착하며,

상기 박리 과정은, 반도체 웨이퍼의 수평 이동에 동조시켜, 박리 테이프를 권취하면서 제1 부착 부재에 의하여 소정 길이의 박리 테이프를 보호 테이프에 부착한 후에 부착 유닛을 상승시키고,

상기 제2 부착 과정은, 보호 테이프의 박리 종료 단부에 제2 부착 부재가 접촉하도록 부착 유닛을 요동시켜 후방 하향으로 경사진 자세로 소정 높이까지 하강시키고, 제2 부착 부재에 감겨져 있는 박리 테이프를 가압한 상태에서, 반도체 웨이퍼의 이동 속도보다도 빠른 속도로 부착 유닛을 전진 이동시켜 소정 길이의 박리 테이프를 보호 테이프의 박리 종료 단부측에 부착한다.

이 방법에 의하면, 보호 테이프의 박리 처리를 연속으로 행할 수 있음과 아울러, 박리 테이프의 소비량을 대폭 삭감할 수 있다.

또한 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 취한다.

즉, 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에 박리 테이프를 부착하고 당해 박리 테이프를 박리함으로써, 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 장치로서, 상기 구성은 이하의 구성을 포함한다.

상기 보호 테이프가 구비된 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 박리 테이블과,

띠형 상기 박리 테이프를 공급하는 박리 테이프 공급 기구와,

상기 박리 테이블에 보유 지지된 반도체 웨이퍼에 부착된 보호 테이프의 박리 개시 단부측에 박리 테이프를 부착하는 제1 부착 부재와,

박리 개시 단부측의 상기 보호 테이프에 부착되는 박리 테이프를 소정 길이로 절단하는 커터와,

상기 박리 테이프 및 보호 테이프에 교차시켜 접촉시킴과 아울러, 박리 테이프를 접는 선단부를 향하여 갈수록 끝이 가늘어지는 박리 플레이트와,

상기 제1 부착 부재와 박리 플레이트의 세트와 박리 테이블을, 상대적으로 이반하는 방향으로 수평 이동시키는 제1 구동 기구와,

상기 보호 테이프와 일체화된 박리 테이프를 권취 회수하는 테이프 회수 기구.

이 구성에 의하면, 제1 부착 과정으로부터 박리 과정을 실시하는 상기 방법을 적절하게 실시할 수 있다.

또한 상기 구성에 있어서, 박리 방향의 전후로 소정 간격을 두고 배치한 상기 제1 부착 부재 및 제2 부착 부재와,

상기 제1 부착 부재와 제2 부착 부재 사이에서 커터를 사이에 끼워 넣어 분할된 흡착부를 구비한 부착 유닛을 구성하고,

박리 방향에 대하여 전후 방향으로 상기 부착 유닛을 경사지게 하는 요동 기구와,

부착 위치와 대기 위치에 걸쳐 상기 부착 유닛과 박리 테이블을 상대적으로 승강시키는 승강 구동 기구와,

상기 부착 유닛을 수평 이동시키는 제2 구동 기구.

이 구성에 의하면, 제1 부착 과정부터 제2 부착 과정까지를 행하는 상기 방법을 적절하게 실시할 수 있다.

본 발명의 보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치에 의하면, 보호 테이프의 박리 부위에 균일한 인장력을 작용시킴으로써, 박리된 보호 테이프의, 웨이퍼측에의 플래핑을 억제한 상태에서 웨이퍼로부터 보호 테이프가 박리된다. 따라서, 웨이퍼의 파손을 회피하면서 보호 테이프를 웨이퍼로부터 고정밀도로 박리할 수 있다.

도 1은 보호 테이프 박리 장치의 전체를 도시하는 정면도이다.
도 2는 부착 유닛 및 박리 유닛의 주요부의 평면도이다.
도 3은 커터 유닛의 평면도이다.
도 4는 커터 유닛의 좌측면도이다.
도 5는 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 6은 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 7은 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 8은 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 9는 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 10은 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 11은 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 12는 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 13은 변형예의 보호 테이프 박리 장치의 전체를 도시하는 정면도이다.
도 14는 변형예의 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 15는 변형예의 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 보호 테이프 박리 장치의 실시예를 설명한다.

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따라 보호 테이프 박리 장치의 전체 구성을 나타낸 정면도이다.

이 보호 테이프 박리 장치는, 도 1에 도시한 바와 같이 박리 테이블(1), 테이프 공급부(2), 부착 유닛(3), 박리 유닛(4) 및 테이프 회수부(5) 등으로 구성되어 있다. 이하, 각 구성에 대하여 구체적으로 설명한다.

박리 테이블(1)은, 회로 패턴이 형성된 표면에 보호 테이프가 부착된 반도체 웨이퍼 W(이하, 간단히 「웨이퍼 W」라고 함)를 이면측으로부터 진공 흡착하도록 구성되어 있다. 또한 박리 테이블(1)은, 전후 수평으로 배치된 좌우 한 쌍의 가이드 레일(6)을 따라 전후로 슬라이드 가능하게 지지된 가동대(7)에 장착되어 있다. 가동대(7)는, 펄스 모터(8)로 정역 구동되는 나사 축(9)에 의하여 나사 이송 구동되도록 되어 있다. 또한 레일(6), 가동대(7), 펄스 모터(8), 나사 축(9) 등은 본 발명의 제1 구동 기구를 구성한다.

테이프 공급부(2)는, 원단 롤로부터 도출된 웨이퍼 W의 직경보다도 작은 폭의 박리 테이프 Ts를 부착 유닛(3)의 하단부로 안내한다. 또한, 테이프 공급부(2)는 본 발명의 박리 테이프 공급 기구에 상당한다.

도 2에 부착 유닛(3) 및 박리 유닛(4)의 주요부가 도시되어 있다. 부착 유닛(3)은 도 1에 도시하는, 상부의 수평한 프레임(11)에 구비된 리니어 가이드에 의하여 이동 가능한 가동대(13)로부터 현수 지지된 세로 프레임(14)에 구비되어 있다. 즉, 부착 유닛(3)은, 세로 프레임(14)의 하부에서 고정된 베이스(15)에 설치된 세로 레일(16)을 개재하여 슬라이드 승강 가능하게 지지된 승강대(17)에, 좌우 한 쌍의 지지 플레이트(18)를 개재하여 축 지지되어 있다. 또한 부착 유닛(3)은, 도시되어 있지 않은 실린더 등의 액츄에이터에 의하여, 축 P 주위에 부착 유닛(3)이 전후로 요동 가능하게 승강대(17)에 축 지지되어 있다. 승강대(17)는, 모터에 의하여 연결 구동되는 볼 축에 의하여 승강된다.

부착 유닛(3)의 본체는, 지지 플레이트(18)의 내측에 제1 부착 롤러(21), 제2 부착 롤러(22), 커터 유닛(23) 및 흡착 플레이트(24)가 구비되어 있다. 또한 제1 부착 롤러(21)는 본 발명의 제1 부착부에, 제2 부착 롤러(22)는 제2 부착부에, 흡착 플레이트(24)는 흡착부에, 리니어 가이드는 제2 구동 기구에 각각 상당한다.

제1 부착 롤러(21) 및 제2 부착 롤러(22)는, 박리 테이프 Ts의 반송 방향의 전후로 소정의 간격을 두고 지지 플레이트(18)에, 공회전 가능하게 축 지지되어 있다. 제1 부착 롤러(21)와 제2 부착 롤러(22) 사이의 중앙에서 커터 유닛(23)의 커터(25)가 박리 테이프 Ts의 폭 방향으로 이동하도록, 당해 커터(25)를 사이에 끼워 넣어 전후로 흡착 플레이트(24)가 배치되어 있다. 또한 본 실시예에서는, 제2 부착 롤러(22)의 후방측에 가이드 롤러 R을 구비하고 있지만, 구비하지 않는 구성이어도 된다.

커터 유닛(23)은, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이 부착 유닛(3)의 상부에 설치된 가이드 레일을 따라 이동하는 커터부(27)를 구비하고 있다. 커터부(27)는 가동대(28), 커터 홀더(29)로 구성되어 있다. 커터 홀더(29)에는 날끝을 하향으로 한 커터(25)가 착탈 가능하게 장착되어 있다.

가이드 레일(26)의 우측 단부 근방에는 모터로 정역회전 구동되는 구동 풀리(30)가 축 지지됨과 아울러, 가이드 레일(26)의 좌측에는 공회전 풀리(31)가 축 지지되어 있다. 이들 구동 풀리(30)와 공회전 풀리(31)에 걸쳐 감아 걸린 벨트(32)에, 가동대(28)의 슬라이드 걸림 결합부(33)가 연결되어, 벨트(32)의 정역회전에 의하여 가동대(28)가 좌우로 이동된다.

또한 커터 유닛(23)의 저면의 좌우단부에, 흡착 플레이트(24a, 24b) 사이로부터 돌출되어 있는 커터(25)의 날끝을 수납하는 커버(34)가 설치되어 있다.

흡착 플레이트(24)는 유로를 통하여 외부의 진공 장치와 연통 접속되어 있다. 또한, 유로에 설치된 전자 밸브를 제어부(70)에 의하여 조작함으로써, 흡인력을 조정할 수 있다.

박리 유닛(4)은 도 2에 도시한 바와 같이 장치 본체로부터 세워서 설치된 좌우 한 쌍의 세로 프레임(41)에 걸쳐, 알루미늄 인발재를 포함하는 지지 프레임(42)이 고정되어 있다. 이 지지 프레임(42)의 좌우 중앙 부위에 상자형 베이스(43)가 연결되어 있다. 또한, 베이스(43)에 설치된 좌우 한 쌍의 세로 레일(44)을 개재하여 슬라이드 승강 가능하게 지지된 승강대(45)가, 모터(46)에 의하여 연결 구동되는 볼 축에 의하여 승강된다. 이 승강대(45)에는 박리 유닛(4)이 장비되어 있다.

승강대(45)는 상하로 관통된 중공 프레임형으로 구성되어 있다. 박리 유닛(4)은, 승강대(45)의 좌우에 구비된 측판(47)의 내측 하부에 장착되어 있다. 양측판(47)에 걸쳐 박리 플레이트(51)가 장착되어 있다.

박리 플레이트(51)는 웨이퍼 W의 직경 이상의 길이를 갖고, 또한 선단부를 향하여 갈수록 끝이 가늘어지는 테이퍼형으로 형성되어 있다.

또한 박리 유닛(4)의 상방에는, 복수 개의 회수용 가이드 롤러(61), 닙 롤러(62) 및 텐션 롤러(63)가 배치되어 있다.

회수용 가이드 롤러(61)는 공회전 가능하게 축 지지되어 있다. 텐션 롤러(63)는 공회전 가능하게 지지 아암(64)에 설치되어 있으며, 당해 지지 아암(64)을 개재하여 요동 가능하게 배치되어 있다. 따라서 텐션 롤러(63)는, 안내 권회된 박리 테이프 Ts에 적당한 장력을 부여한다.

이들 회수용 가이드 롤러(61) 및 텐션 롤러(63)는, 웨이퍼 W의 직경보다 큰 길이의 광폭 롤러로 구성됨과 아울러, 그 외주면이 불소 수지 코팅된 난접착면으로 되어 있다.

테이프 회수부(5)는 박리 유닛(4)으로부터 송출된 박리 테이프 Ts를 권취하여 회수한다. 또한, 테이프 회수부(5)는 본 발명의 테이프 회수 기구에 상당한다.

다음으로, 상술한 실시예 장치에 의하여 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리하는 한 사이클의 동작을 도 5로부터 도면의 기재에 기초하여 설명한다.

로봇 아암 등의 반송 기구에 의하여 웨이퍼 W가 박리 테이블(1)에 적재되면, 박리 테이블(1)은 웨이퍼 W를 흡착 보유 지지하고, 도 5에 도시한 바와 같이 대기 위치로부터 박리 테이프 Ts의 부착 개시 위치로 이동한다.

부착 개시 위치에 박리 테이블(1)이 도달하면, 상방에서 박리 테이프 Ts가 감겨져 있는 부착 유닛(3)이, 전방 하향으로 경사진 자세 그대로 소정 높이까지 하강한다. 이때 커터 유닛(23)의 커터(25)가, 일단부가 타단부로 이동하면서 흡착 플레이트(24)에 의하여 흡착되어 있는 박리 테이프 Ts를 절단한다.

도 6에 도시한 바와 같이 부착 유닛(3)이 소정 높이까지 하강하면, 제1 부착 롤러(21)에 의하여 박리 테이프 Ts가, 보호 테이프 PT의 박리 개시 단부에 부착된다.

그 후, 도 7에 도시한 바와 같이 박리 테이블(1)이 전진 이동함에 수반하여, 제1 부착 롤러(21)가 소정 길이의 박리 테이프 Ts를 보호 테이프 PT에 부착한다. 즉, 제1 부착 롤러(21)로부터 전방측의 흡착 플레이트(24a)에 의하여 흡착된 부분의 박리 테이프 Ts가, 보호 테이프 PT의 전방측에 부착된다.

이때 테이프 회수부(5)는, 박리 테이블(1)의 이동 속도에 동기하여 같은 속도로 박리 테이프 Ts를 권취하여 회수한다. 또한 제어부(70)는, 권취 속도 및 거리에 따라 박리 테이프 Ts가 흡착 플레이트(25)로부터 늘어져 처지지 않도록, 흡착 플레이트(24a)에 의한 흡인력을 조정한다.

제1 부착 롤러(21)가 박리 테이프 Ts의 후단부까지 부착되면, 도 8에 도시한 바와 같이 절단된 박리 테이프 Ts를 흡착 플레이트(24b)에 의하여 흡착한 채 부착 유닛(3)이 상승한다. 테이프 회수부(5)는, 박리 테이블(1)의 이동에 동조하여 보호 테이프 PT의 전단부 테두리까지의 박리 테이프 Ts를 권취한다.

보호 테이프 PT의 박리 개시 단부가 박리 플레이트(51)의 선단부에 도달하면, 우선 도 9에 도시한 바와 같이 박리 플레이트(51)는 박리 테이프 Ts와 보호 테이프 PT를 소정의 하중으로 가압한다. 그 후, 박리 테이블(1)의 이동에 수반하여, 박리 플레이트(51)에 의하여 접히면서 박리 테이프 Ts와 일체로 된 보호 테이프 PT가 웨이퍼 W로부터 박리된다.

박리 플레이트(51)는 박리 테이프 Ts의 부착 부위를 통과하면, 보호 테이프 PT만을 그 선단부에서 가압하여 접으면서 웨이퍼 W로부터 박리해 간다.

보호 테이프 PT의 박리 개시 단부가 제2 부착 롤러(22)의 하단부에 도달하는 타이밍에 맞추어, 도 10에 도시한 바와 같이 부착 유닛(3)이, 후방 하향으로 경사진 자세 그대로 소정 높이까지 하강한다.

부착 유닛(3)이 소정 높이까지 하강하면, 제2 부착 롤러(22)에 의하여 박리 테이프 Ts가 보호 테이프 PT의 박리 종료 단부에 부착된다.

그 후, 도 11에 도시한 바와 같이, 박리 테이블(1)이 전진 이동하는 것에 수반하여, 부착 유닛(3)이 박리 테이블(1)의 이동 속도보다도 빠른 속도로 이동한다. 따라서 박리 플레이트(51)가 박리 종료 단부에 도달하기까지 흡착 플레이트(24b)에 의한 박리 테이프 Ts에의 흡착력이 조정되면서, 제2 부착 롤러(22)에 의하여 박리 테이프 Ts가 보호 테이프 PT에 부착된다.

후단부측의 보호 테이프 PT에 박리 테이프 Ts의 부착을 완료하면, 부착 유닛(3)은 정지한다. 그 후, 도 12에 도시한 바와 같이 부착 유닛(3)은 후퇴하여 박리 유닛(4)과의 초기 설정의 거리를 유지함과 아울러, 요동되어 전방 하향으로 경사진 자세로 복귀된다.

또한, 부착 유닛(3) 및 박리 유닛(4)은 상방의 대기 위치로 복귀된다.

이상으로 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리하는 한 사이클의 동작이 완료되고, 이후, 소정 매수에 도달하기까지 동일한 동작이 반복된다.

상기 실시예 장치에 의하면, 보호 테이프 PT의 박리 개시 단부측에 짧은 길이의 박리 테이프 Ts를 부착함과 아울러, 박리 플레이트(51)에 의하여 박리 테이프 Ts 및 보호 테이프 PT에 접촉시키면서 접어서 박리하므로, 박리 완료된 웨이퍼 W의 표면에 발생하는 플래핑을 억제할 수 있다. 즉, 종래 방법과 같이 박리 테이프 Ts와 보호 테이프 PT가 중첩된 부분이 적어짐과 아울러, 박리 플레이트(51)의 접촉에 의하여 보호 테이프 PT의 박리 기점이 박리 방향에 직교한다. 따라서 이 상호 작용에 의하여, 인장력에 의하여 보호 테이프 PT의 폭 방향으로 수축되는 응력이 박리 플레이트(51)에 의하여 규제되면서, 보호 테이프의 외주로부터 직경 방향을 향하여 균일하게 응력이 가해지게 된다. 그 결과, 웨이퍼 W의 플래핑의 발생이 억제되고, 나아가서는 웨이퍼 W의 파손이 방지된다.

또한 띠형 박리 테이프 Ts를 직사각형으로 절단하면서도, 박리 처리 후와 박리 처리 중의 보호 테이프 PT의 박리 개시 단부측과 박리 종료 단부측에 걸쳐져 박리 테이프 Ts를 부착하고 있으므로, 복수 매의 보호 테이프 PT를 잇대어 권취 회수할 수 있다. 또한 박리 테이프 Ts의 소비량도 저감시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.

(1) 상기 실시예에서는, 보호 테이프 PT의 박리 개시 단부와 박리 종료 단부에서 부착 유닛(3)의 경사 자세를 전환하고 있었지만, 이 형태에 한정되지 않는다. 예를 들어 부착 유닛(3)을 일 방향으로 요동시켜 박리 테이프 Ts를 보호 테이프 PT에 부착해도 된다. 이 실시 형태를 실시하는 경우, 예를 들어 이하와 같이 구성하면 된다.

도 13에 도시한 바와 같이 제1 부착 롤러(21)에서 제2 부착 롤러(22)까지 사이에 배치하는 흡착 플레이트(24A)를, 소정의 곡률 반경으로 하향으로 돌출 만곡시킨다.

다음으로, 이 실시예 장치에 의하여 웨이퍼 W로부터 보호 테이프 PT를 박리하는 한 사이클의 동작에 대하여 설명한다.

도 14에 도시한 바와 같이 전방 하향으로 경사진 자세로 부착 유닛(3)을 소정 높이까지 하강시키고, 제1 부착 롤러(21)에 의하여 보호 테이프 PT의 박리 개시 단부에 박리 테이프 Ts를 부착한다. 그 후, 박리 테이블(1)의 이동에 동기시켜, 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이 승강대(17)에 의하여 부착 유닛(3)을 하강시킴과 아울러, 액츄에이터에 의하여 부착 유닛(3)을 요동시켜, 흡착 플레이트(24a)에 흡착되어 있는 부분까지의 박리 테이프 Ts를 보호 테이프 PT에 부착한다. 이 시점에서 부착 유닛(3)은, 후단부의 박리 테이프 Ts가 보호 테이프 PT에 부착되지 않도록 대략 수평 자세로 된다.

수평 자세를 유지한 채 부착 유닛(3)을 상승시킨다. 그 후, 박리 플레이트(51)에 의하여 보호 테이프 PT가 웨이퍼 W로부터 박리되어 간다. 이 박리 과정에서, 미리 정한 거리 또는 인코더 등에 의하여 검출된 박리 테이블(1)의 위치 정보에 기초하여, 박리 테이블(1)이 소정의 위치에 도달하면, 도 15에 도시한 바와 같이 부착 유닛(3)을 소정 높이까지 하강시킨다. 이때, 흡착 플레이트(24b)에 의하여 흡착되어 있는 박리 테이프 Ts의 선단부가 보호 테이프 PT에 부착된다. 그 후, 박리 테이블(1)의 이동 속도보다도 빠른 속도 또는 박리 테이블(1)의 이동을 감속시켜 부착 유닛(3)을 하강 및 요동시키면서 소정 길이의 박리 테이프 Ts를 보호 테이프 PT의 박리 종료 단부까지 부착해 간다.

이 구성에 의하면, 보호 테이프 PT의 후단부측에 박리 테이프 Ts를 박리할 때, 부착 유닛(3)을 전진 이동시킬 필요가 없다.

(2) 상기 각 실시예에서는, 보호 테이프 PT에 박리 테이프 Ts를 부착한 후에 박리 테이프 Ts를 절단해도 된다.

(3) 상기 각 실시예에서는, 커터 홀더(29)에 커터(25)가 진퇴하도록 구성해도 된다. 이 구성에 의하면, 수납 커버(34)의 구성을 삭제할 수 있다.

(4) 상기 각 실시예에 있어서, 복수 매의 보호 테이프 PT를 연속하여 박리할 필요가 없는 경우에는, 보호 테이프 PT의 후단부측에 박리 테이프 Ts를 부착하여 전후의 보호 테이프 PT끼리를 잇대어 권취 회수하지 않아도 된다.

Claims

반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에 박리 테이프를 부착한 후에 당해 박리 테이프를 박리함으로써 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 방법으로서,
상기 반도체 웨이퍼의 직경보다 작은 폭으로 띠형 박리 테이프를 커터에 의하여 소정 길이로 절단하는 절단 과정과,
제1 부착 부재에 의하여 보호 테이프의 박리 개시 단부측에 소정 길이로 절단된 상기 박리 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,
선단부를 향하여 갈수록 끝이 가늘어지는 박리 플레이트의 선단부를 박리 테이프 및 보호 테이프에 교차시켜 접촉시킴과 아울러, 당해 박리 플레이트에 의하여 박리 테이프를 접은 상태에서 반도체 웨이퍼와 박리 플레이트를 상대적으로 이반하는 방향으로 수평 이동시키면서 박리 테이프를 권취함으로써, 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하는 박리 과정
을 포함하는 보호 테이프 박리 방법.
제1항에 있어서,
상기 박리 과정은, 반도체 웨이퍼의 박리 종료 단부의 직전부터 당해 박리 종료 단부까지, 제2 부착 부재에 의하여 소정 길이의 박리 테이프를 보호 테이프에 부착하는 제2 부착 과정을 구비하고,
상기 제1 부착 과정부터 제2 부착 과정을 반복함으로써, 상기 보호 테이프를 잇대어 권취 회수하는
보호 테이프 박리 방법.
제2항에 있어서,
박리 방향의 전후로 소정 간격을 두고 배치한 상기 제1 부착 부재 및 제2 부착 부재와, 당해 제1 부착 부재와 제2 부착 부재 사이에서 커터를 사이에 끼워 넣어 분할된 흡착부를 구비한 부착 유닛에 박리 테이프를 감아 흡착 보유 지지하고,
상기 제1 부착 과정은, 전방 하향으로 경사진 자세로 부착 유닛을 소정 높이까지 하강시키기까지 커터에 의하여 박리 테이프를 절단하고, 소정 높이에 도달했을 때 제1 부착 부재에 의하여 보호 테이프의 박리 개시 단부에 박리 테이프를 가압하여 부착하며,
상기 박리 과정은, 반도체 웨이퍼의 수평 이동에 동조시켜, 박리 테이프를 권취하면서 제1 부착 부재에 의하여 소정 길이의 박리 테이프를 보호 테이프에 부착한 후에 부착 유닛을 상승시키고,
상기 제2 부착 과정은, 보호 테이프의 박리 종료 단부에 제2 부착 부재가 접촉하도록 부착 유닛을 요동시켜 후방 하향으로 경사진 자세로 소정 높이까지 하강시키고, 제2 부착 부재에 감겨져 있는 박리 테이프를 가압한 상태에서, 반도체 웨이퍼의 이동 속도보다 빠른 속도로 부착 유닛을 전진 이동시켜 소정 길이의 박리 테이프를 보호 테이프의 박리 종료 단부측에 부착하는
보호 테이프 박리 방법.
반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에 박리 테이프를 부착한 후 당해 박리 테이프를 박리함으로써 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 장치로서,
상기 보호 테이프가 구비된 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 박리 테이블과,
띠형의 상기 박리 테이프를 공급하는 박리 테이프 공급 기구와,
상기 박리 테이블에 보유 지지된 반도체 웨이퍼에 부착된 보호 테이프의 박리 개시 단부측에 박리 테이프를 부착하는 제1 부착 부재와,
박리 개시 단부측의 상기 보호 테이프에 부착되는 박리 테이프를 소정 길이로 절단하는 커터와,
상기 박리 테이프 및 보호 테이프에 교차시켜 접촉시킴과 아울러, 박리 테이프를 접는 선단부를 향하여 갈수록 끝이 가늘어지는 박리 플레이트와,
상기 제1 부착 부재와 박리 플레이트의 세트와 박리 테이블을 상대적으로 이반하는 방향으로 수평 이동시키는 제1 구동 기구와,
상기 보호 테이프와 일체화된 박리 테이프를 권취 회수하는 테이프 회수 기구
를 포함하는 보호 테이프 박리 장치.
제4항에 있어서,
박리 방향의 전후로 소정 간격을 두고 배치한 상기 제1 부착 부재 및 제2 부착 부재와,
상기 제1 부착 부재와 제2 부착 부재 사이에서 커터를 사이에 끼워 넣어 분할된 흡착부를 구비한 부착 유닛을 구성하고,
박리 방향에 대하여 전후 방향으로 상기 부착 유닛을 경사지게 하는 요동 기구와,
부착 위치와 대기 위치에 걸쳐 상기 부착 유닛과 박리 테이블을 상대적으로 승강시키는 승강 구동 기구와,
상기 부착 유닛을 수평 이동시키는 제2 구동 기구를 구비하는
보호 테이프 박리 장치.