KR101408472B1 - 점착 테이프 부착 장치 - Google Patents

점착 테이프 부착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101408472B1
KR101408472B1 KR1020080015647A KR20080015647A KR101408472B1 KR 101408472 B1 KR101408472 B1 KR 101408472B1 KR 1020080015647 A KR1020080015647 A KR 1020080015647A KR 20080015647 A KR20080015647 A KR 20080015647A KR 101408472 B1 KR101408472 B1 KR 101408472B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive tape
tape
attaching
ring frame
semiconductor wafer
Prior art date
Application number
KR1020080015647A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080078564A (ko
Inventor
마사유끼 야마모또
나오끼 이시이
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20080078564A publication Critical patent/KR20080078564A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101408472B1 publication Critical patent/KR101408472B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
    • Y10T156/1343—Cutting indefinite length web after assembly with discrete article
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1705—Lamina transferred to base from adhered flexible web or sheet type carrier
    • Y10T156/1707—Discrete spaced laminae on adhered carrier
    • Y10T156/171—Means serially presenting discrete base articles or separate portions of a single article
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

링 프레임 및 웨이퍼를 보유 지지하는 워크 보유 지지 기구와, 연속한 다이싱 테이프, 혹은 프리커트 다이싱 테이프가 부착 보유 지지된 연속한 캐리어 테이프를, 부착 위치에 공급하는 테이프 공급 수단과, 연속한 다이싱 테이프, 혹은 캐리어 테이프로부터 박리한 프리커트 다이싱 테이프를, 링 프레임 및 반도체 웨이퍼에 부착해 가는 부착 유닛과, 링 프레임에 부착된 다이싱 테이프를 링 프레임을 따라 절단하는 테이프 절단 기구와, 절단 후의 잔사 테이프를 권취 회수하는 잔사 테이프 회수부를 구비한다.
링 프레임, 웨이퍼, 다이싱 테이프, 테이프 절단 기구, 점착 테이프 부착 장치

Description

점착 테이프 부착 장치 {ADHESIVE TAPE JOINING APPARATUS}
본 발명은 링 프레임과 당해 링 프레임의 중앙에 적재된 반도체 웨이퍼의 이면에 걸쳐 지지용 점착 테이프를 부착하고, 당해 점착 테이프를 통해 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 일체화하기 위한 점착 테이프 부착 장치에 관한 것이다.
점착 테이프 부착 장치로서는, 다음 2가지의 구성이 이용되고 있다. 예를 들어, 제1 구성은 일본 특허 출원 공개 제2005-150177호 공보에 개시되어 있다.
구체적으로는, 링 프레임과 반도체 웨이퍼의 이면에 걸쳐 띠 형상 점착 테이프를 부착한 후에, 링 프레임을 따라 원형으로 점착 테이프를 절단하는 구성이다.
또한, 제2 구성이, 일본 특허 출원 공개 제2005-123653호 공보에 개시되어 있다.
구체적으로는, 미리 원형으로 절단한 점착 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리하고, 링 프레임과 반도체 웨이퍼의 이면에 걸쳐 부착하는 구성이다.
즉, 종래의 점착 테이프 부착 장치에서는, 다음과 같은 문제가 있다.
제2 구성을 갖는 프리커트(precut)된 점착 테이프용 부착 장치는, 띠 형상 점착 테이프와 같이 절단시에 부여되는 장력에 의해 절단 부위와 이 절단 부위와 인접하는 오려냄 부위 사이의 잔사(殘渣) 부분의 분단을 회피시키는 여분의 길이를 확보할 필요가 없다. 따라서, 단위 롤당 부착 매수를 늘릴 수 있는 동시에, 잔사 테이프의 폐기량도 삭감할 수 있는 것과 같은 장점이 있다.
그러나, 이 장치는, 점착 테이프에 장력을 부여한 상태에서 링 프레임 등에 부착할 수 없다. 따라서, 주름이 발생하거나 부착 계면에 기포가 말려 들어가는 것과 같은 문제가 있다.
제1 구성을 갖는 띠 형상 점착 테이프용 장치는, 장력 부여 상태에서 점착 테이프를 링 프레임 등에 부착할 수 있으므로, 주름 등이 없는 높은 부착 정밀도를 확보할 수 있다. 그러나, 장력을 부여하면서 점착 테이프를 절단할 필요가 있으므로, 절단 부위끼리의 간격을 충분히 확보할 필요가 있다. 따라서, 단위 롤당 부착 매수가 적고, 또한 잔사 테이프의 폐기량이 프리커트품 보다 많이 발생하는 것과 같은 문제가 있다.
이들 형태가 상이한 점착 테이프를 링 프레임 등에 부착하는 경우, 사용하는 점착 테이프에 따른 것을 개별로 선택하여 사용할 필요가 있어, 양 사양의 장치를 개별로 준비해 둘 필요가 있다. 따라서, 설비 비용이 높아지는 동시에, 큰 장치 설치 공간을 확보해 둘 필요가 있다.
본 발명은 띠 형상 점착 테이프와 프리커트 점착 테이프를 구분하여 사용할 수 있는 점착 테이프 부착 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용한다.
링 프레임과, 이 링 프레임의 중앙에 배치된 반도체 웨이퍼의 이면에 걸쳐 지지용 점착 테이프를 부착하여 일체화하는 점착 테이프 부착 장치에 있어서, 상기 장치는,
링 프레임 및 반도체 웨이퍼 각각을 소정 자세로 보유 지지하는 워크 보유 지지 기구와,
띠 형상의 점착 테이프와 링 프레임의 크기에 대응하여 미리 절단된 프리커트 점착 테이프가 부착 보유 지지된 띠 형상 캐리어 테이프의 장전을 절환 가능하게 하고, 상기 워크 보유 지지 기구에 보유 지지된 링 프레임의 이면을 향해 장전된 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과,
공급된 띠 형상 상기 점착 테이프의 폭 방향으로 장력을 부여하는 텐션 기구와,
상기 텐션 기구에 의해 장력이 부여된 상태에 있는 띠 형상 점착 테이프의 비점착면 및 박리 부재에 의해 절첩되어 상기 캐리어 테이프로부터 조출되는 상기 프리커트 점착 테이프의 비점착면을 압박하면서 구름 이동하는 부착 롤러를 구비하 고, 상기 워크 보유 지지 기구에 보유 지지된 링 프레임 및 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착하는 부착 유닛과,
부착 후의 띠 형상 점착 테이프를 링 프레임을 따라 절단하는 테이프 절단 기구와,
절단 처리된 띠 형상 상기 점착 테이프의 잔사 테이프를 권취 회수하는 잔사 테이프 회수부를 포함한다.
본 발명의 점착 테이프 부착 장치에 따르면, 점착 테이프의 형태에 상관없이 띠 형상 점착 테이프, 혹은 프리커트 점착 테이프를 공통의 부착 유닛을 이용하여 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 점착 테이프의 부착을 행할 수 있다. 따라서, 1대의 장치로 다른 형태의 점착 테이프 부착 처리가 가능하므로, 설비 비용 및 설치 공간을 절감할 수 있다.
또한, 상기 장치는, 다음과 같이 실시하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 워크 보유 지지 수단은, 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지 수단과 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 수단으로 이루어지고, 양 보유 지지 수단을 승강 가능한 가동대에 장비한다.
이 구성에 따르면, 부착 기구에 있어서의 부착 위치로부터 떨어진 위치에서 링 프레임 및 반도체 웨이퍼를 공급 보유 지지한 후, 링 프레임 및 반도체 웨이퍼를 대략 동시에 부착 위치에 반입 세트할 수 있다. 즉, 링 프레임 및 반도체 웨이퍼를 별개로 부착 위치에 반입 세트하는 경우에 비해 간소화 및 소형화할 수 있다.
또한, 상기 장치는, 프레임 보유 지지 수단에 보유 지지된 링 프레임에 대해 반도체 웨이퍼를 독립하여 상하 이동 가능하게 보유 지지하도록 상기 웨이퍼 보유 지지 수단을 상하 이동시키는 구동 수단을 구비하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 프레임 보유 지지 수단과 워크 보유 지지 수단의 상하 이동을 다음과 같이 제어할 수 있다.
예를 들어, 워크 보유 지지 수단에 보유 지지된 반도체 웨이퍼가 링 프레임의 점착 테이프 부착면보다도 돌출된 위치에서 정지하도록 구동 수단을 제어한다.
이 경우, 점착 테이프를 부착할 때, 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착면과 링 프레임의 점착 테이프 부착면이 평탄해지도록 부착 롤러의 압박을 제어하는 것이 바람직하다.
또는, 워크 보유 지지 수단에 보유 지지된 반도체 웨이퍼를 링 프레임의 점착 테이프 부착면보다도 안쪽의 위치에서 대기시키고, 부착 롤러에 의해 링 프레임에 점착 테이프를 부착한 후에 반도체 웨이퍼를 점착 테이프 부착 위치에 이동시키고, 부착 롤러에 의해 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하도록 구동 수단을 제어한다.
이 구성에 따르면, 링 프레임의 이면에 반도체 웨이퍼의 이면을 맞춤으로써, 링 프레임과 반도체 웨이퍼에의 부착을 동시에 행할 수 있다.
또한, 링 프레임보다 안쪽으로 반도체 웨이퍼를 후퇴시킨 상태에서 링 프레임에의 부착을 먼저 행한 후, 워크를 부착 작용 위치로 이동시켜 점착 테이프의 부착을 행하는 것이 가능해진다. 따라서, 링 프레임 및 반도체 웨이퍼에의 부착을 정확하게 행할 수 있다.
또한, 링 프레임에 점착 테이프를 부착하는 부착 롤러는 제1 부착 유닛에 구비하고, 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착하는 부착 롤러는 제2 부착 유닛에 구비하도록 구성해도 좋다.
또한, 상기 장치에 장전에 있어서, 띠 형상 점착 테이프는 세퍼레이터가 부착된 것이며, 박리한 이 세퍼레이터, 혹은 프리커트 점착 테이프가 박리된 캐리어 테이프를 권취 회수하는 공용의 세퍼레이터 회수부를 구비하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 단일 권취축을 장비하는 것만으로 충분해, 구조의 간소화와 장치 전체의 소형화에 유효해진다.
또한, 상기 장치에 장전에 있어서, 롤 권취된 세퍼레이터가 부착된 점착 테이프, 혹은 프리커트 점착 테이프를 부착 보유 지지하여 롤 권취된 캐리어 테이프를 조출하여 공급하는 공용의 테이프 공급부를 구비하도록 구성해도 좋다.
이 구성에 따르면, 단일 조출축을 장비하는 것만으로 충분해, 구조의 간소화와 장치 전체의 소형화에 유효해진다.
발명을 설명하기 위해 현재 적합하다고 사료되는 몇 개의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것이 아닌 것을 이해 바란다.
본 발명에 따르면, 테이프의 형태에 따른 장치를 개별적으로 설치할 필요가 없어, 설비 비용 및 설치 공간을 절감할 수 있는 효과가 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 관한 점착 테이프 부착 장치의 측면도가 도시되어 있다.
본 실시예의 점착 테이프 부착 장치(1)는, 상치식(床置式)으로 설치되는 테이프 부착 기구(2)와, 테이프 부착 기구(2)의 베이스 프레임(3)으로부터 기립 설치한 지지 기둥 프레임(4)을 통해 장비된 워크 보유 지지 기구(5)에 의해 구성되어 있다. 또한, 지지 기둥 프레임(4)을 따라 승강 가능하게 장착된 가동대(6)에 워크 보유 지지 기구(5)가 장비되어 있다.
도1 내지 도3에 도시하는 바와 같이, 가동대(6)는 지지 기둥 프레임(4)에 설치된 한 쌍의 세로 레일(7)을 따라 승강 가능하게 지지되는 동시에, 모터(8)에 의해 정역 회전되는 나사 축(9)에 의해 나사 이송에 의해 승강된다.
도2에 도시하는 바와 같이, 가동대(6)의 하단부에는, 한쪽 워크인 링 프레임(f)을 상면으로부터 흡착하여 수평 자세로 보유 지지하는 중공 형상의 프레임 보유 지지틀(11)이 장비되어 있다. 또한, 이 프레임 보유 지지틀(11)의 중앙에, 다른 쪽 워크인 백 그라인드 처리 후의 반도체 웨이퍼(이하, 단순히「웨이퍼」라 함)(w)를 상면으로부터 흡착하여 수평 자세로 보유 지지하는 척 테이블(12)이 배치되어 있다. 또한, 프레임 보유 지지틀(11)은 본 발명의 프레임 보유 지지 수단에 상당하고, 척 테이블(12)은 웨이퍼 보유 지지 수단에 상당한다.
가동대(6)에는 3개의 가이드 축(13)을 통해 상하 이동 가능하게 지지되는 동시에, 에어 실린더(14)에 의해 구동되는 승강 브래킷(15)이 장비되어 있다. 또한, 이 승강 브래킷(15)에 척 테이블(12)이 고무제 완충 부재(16)를 통해 지지되어 있다. 이 승강 브래킷(15)을 상하 이동시킴으로써 보유 지지한 웨이퍼(w)를 링 프레임(f)에 대해 독립하여 승강시킬 수 있다.
베이스 프레임(3)의 내부에는, 도1에 도시하는 바와 같이 세로판 형상의 지지 프레임(21)이 고정 배치되어 있다. 이 지지 프레임(21)에, 테이프 공급부(22), 세퍼레이터 회수부(23), 부착 유닛(24), 박리 유닛(25) 및 잔사 테이프 회수부(26)가 장비된다. 또한, 베이스 프레임(3)의 상부에 텐션 기구(27)가 배치되고, 또한 베이스 프레임(3)의 중앙 부위에는 테이프 절단 기구(28)가 장비되어 있다.
테이프 공급부(22)에는 조출축(29)이 구비되어 있고, 롤 권취한 세퍼레이터를 갖는 띠 형상의 다이싱 테이프(DT), 혹은 도10 및 도17의 일점 쇄선으로 나타내는 바와 같이 링 프레임(f)의 크기에 맞추어 원형으로 미리 절단된 프리커트 다이싱 테이프(dt)를 소정 피치로 부착 보유 지지하여 롤 권취한 캐리어 테이프(CT)가 조출축(29)에 장전 가능하게 구성되어 있다. 또한, 다이싱 테이프(DT)는 본 발명의 띠 형상 점착 테이프에 상당하고, 프리커트 다이싱 테이프(dt)는 프리커트 점착 테이프에 상당한다.
조출축(29)에 다이싱 테이프(DT)가 장착된 경우, 도1에 도시하는 바와 같이 테이프 공급부(22)로부터 조출된 세퍼레이터가 구비된 다이싱 테이프(DT)는, 지지 프레임(21)의 상부 일단부에 배치된 핀치 롤러(30)로 유도된다. 여기서 세퍼레이터(s)가, 다이싱 테이프(DT)로부터 박리되어 하방으로 반전 안내되는 동시에, 세퍼레이터(s)가 박리되어 점착면이 상향으로 노출된 다이싱 테이프(DT)가, 수평으로 인출되어 박리 유닛(25)으로 유도된다.
조출축(29)에 캐리어 테이프(CT)가 장착된 경우, 도10에 도시하는 바와 같이 테이프 공급부(22)로부터 조출된 캐리어 테이프(CT)는, 후술하는 바와 같이 부착 유닛(24)을 경유하여 핀치 롤러(30)로 유도된다.
세퍼레이터 회수부(23)에는 권취축(31)이 구비되어 있어, 다이싱 테이프(DT)로부터 박리되어 핀치 롤러(30)에 의해 하방으로 반전 안내된 세퍼레이터(s), 혹은 핀치 롤러(30)에 의해 하방으로 반전 안내된 캐리어 테이프(CT)를 권취 회수하도록 구성되어 있다.
부착 유닛(24)은, 도시되지 않은 나사 이송식 혹은 벨트식 구동 수단에 의해 수평으로 왕복 이동 가능하게 구성되어 있다. 예를 들어, 도4에 도시하는 바와 같이 캐리어 테이프(CT)를 받아들이는 도입용 핀치 롤러(32), 안내 롤러(33), 에지 형상 박판으로 이루어지는 박리 부재(34), 부착 롤러(35) 및 캐리어 테이프(CT)를 송출하는 송출용 핀치 롤러(36) 등이 구비되어 있다.
다이싱 테이프(DT)가 사용되는 경우에는, 도1에 도시하는 바와 같이 핀치 롤러(30)에 의해 세퍼레이터(s)가 박리되어 수평 방향으로 절첩되어 안내된 다이싱 테이프(DT)가, 부착 롤러(35)에 접하는 상태에서 박리 유닛(25)으로 유도된다.
프리커트 다이싱 테이프(dt)가 사용되는 경우에는, 도14에 도시하는 바와 같이 부착 유닛(24)에 공급된 캐리어 테이프(CT)는, 도입용 핀치 롤러(32), 안내 롤러(33)를 경유하여 박리 부재(34)에 의해 절첩되어 안내된 후, 송출용 핀치 롤러(36)를 경유하여 후방으로 송출되어 핀치 롤러(30)로 도입된다. 박리 부재(34) 의 선단 에지에서의 절첩 안내에 의해, 프리커트 다이싱 테이프(dt)의 선단이 캐리어 테이프(CT)로부터 박리된다. 이 박리된 선단 부분이 링 프레임(f)의 부착 위치에 근접함과 대략 동시에, 이 테이프(dT)의 비점착면을 부착 롤러(35)가 압박한다.
여기서, 캐리어 테이프(CT)를 권취한 한쪽 도입용 핀치 롤러(32)의 상방 부위에는, 주행하는 캐리어 테이프(CT)의 표면에 압접되어 종동 회전하는 검출 롤러(37)와, 그것의 회전에 수반하여 작동하는 로터리 인코더(38)가 배치되어 있다. 즉, 이 로터리 인코더(38)의 검지 정보로부터 캐리어 테이프(CT)의 이동량이 검출된다.
또한, 도입용 핀치 롤러(32)와 안내 롤러(33) 사이의 테이프 주행 경로 옆에는, 투광기(39a)와 수광기(39b)를 배치하여 구성한 투과식 광 센서(39)가 설치되어 있다. 즉, 수광기(39b)에 의한 수광량의 감소 변화로부터 캐리어 테이프(CT)에 부착 보유 지지된 프리커트 다이싱 테이프(dt)의 선단 위치가 검지되도록 되어 있다.
박리 유닛(25)은, 도시되지 않은 나사 이송식 구동 수단에 의해 수평으로 왕복 이동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 도5에 도시하는 바와 같이 부착 유닛(24)으로부터 수평으로 도출되어 온 다이싱 테이프(DT)를 안내하는 박리 롤러(41)와 안내 롤러(42)가 구비되어 있다.
잔사 테이프 회수부(26)는 권취축(43)이 배치되어 있어, 박리 유닛(25)으로부터 송출되어 온 처리 완료된 다이싱 테이프(잔사 테이프)(DT')를 권취 회수한다.
테이프 절단 기구(28)는, 도1에 도시하는 바와 같이 워크 보유 지지 기구(5)의 중심선(X) 상에 위치하여 배치되어 있고, 에어 실린더(44)에 의해 승강되는 동 시에, 중심선(X)을 중심으로 하여 선회 구동되는 베이스(45)로부터 수평으로 지지 아암(46)이 연장되어 있다. 이 지지 아암(46)의 단부에는, 원판형 커터날(47)이 구비되어 있다. 또한, 중심선(X)을 사이에 두고 커터날(47)과는 반대측 위치에, 워크의 하면을 따라 구름 이동하는 아이들링 롤러(48)가 배치되어 있다.
텐션 기구(27)는 베이스 프레임(3)의 상단부 좌우에 있어서 다이싱 테이프 주행 경로를 사이에 끼워 대향 배치되어 있고, 도5에 도시하는 바와 같이 핀치 롤러(30)와 박리 유닛(25)에 걸쳐지는 다이싱 테이프(DT)의 좌우 단부변을 에어 구동되는 클램프 부재(49)에 의해 상하로부터 끼움 지지하여 좌우 외측으로 슬라이드 가압한다. 이에 의해, 다이싱 테이프(DT)의 폭 방향으로 적절한 장력을 부여하도록 구성되어 있다.
본 실시예의 점착 테이프 부착 장치(1)는 이상과 같이 구성되어 있고, 띠 형상의 다이싱 테이프(DT), 혹은 프리커트 다이싱 테이프(dt)를 워크[링 프레임(f)과 웨이퍼(w)]에 부착하는 처리를 이하에 설명한다.
도5 내지 도9에, 띠 형상 다이싱 테이프(DT)를 부착 처리하는 경우의 공정이 도시되어 있다.
(1) 도5에 도시하는 바와 같이, 부착 개시 상태에 있어서는, 워크 보유 지지 기구(5)는 상방의 대기 위치에 있다. 이 워크 보유 지지 기구(5)에 링 프레임(f) 및 웨이퍼(w)가 로봇 아암 등을 이용하여 공급되고, 각각이 소정의 위치에서 흡착 보유 지지된다. 이 경우, 웨이퍼(w)의 하면이 링 프레임(f)의 하면보다 약간 돌출된 상태로 세트된다.
테이프 부착 기구(2)에 있어서는, 부착 유닛(24) 및 박리 유닛(25)은 도면 중 우측 단부의 대기 위치에 있다. 테이프 공급부(22)로부터 조출된 세퍼레이터가 구비된 다이싱 테이프(DT)는, 세퍼레이터(s)가 박리된 상태에서 핀치 롤러(30)와 박리 롤러(41)에 걸쳐져 있다. 이 걸쳐진 다이싱 테이프(DT)의 좌우 단부변의 각각을 텐션 기구(27)가 끼움 지지하여 다이싱 테이프(DT)가 폭 방향으로 적절하게 장력이 부여된다.
(2) 다음에, 워크 보유 지지 기구(5)가 부착 위치까지 하강되고, 링 프레임(f) 및 웨이퍼(w)의 하면이 다이싱 테이프(DT)의 상향 점착면에 접근 대향된다.
(3) 다음에, 도6에 도시하는 바와 같이 부착 유닛(24)이 도면 중 좌측으로 전진 이동한다. 이때, 부착 롤러(35)로 다이싱 테이프(DT)를 밀어 올리면서 링 프레임(f) 및 웨이퍼(w)의 하면으로 부착해 간다. 이 경우, 웨이퍼(w)를 보유 지지한 척 테이블(12)은, 완충 부재(16)를 통해 탄성 지지되어 있다. 따라서, 링 프레임(f)보다 하방으로 돌출되어 있는 웨이퍼(w)가 부착 롤러(35)에 의해 압박되었을 때, 완충 부재(16)가 탄성 변형한다. 이 탄성 변형에 의해 웨이퍼(w)의 하면이 링 프레임(f)의 하면과 동일 높이가 되도록 후퇴 상승한다. 따라서, 다이싱 테이프(DT)는 웨이퍼(w)의 하면 전체에 확실하게 압박된다.
(4) 도7에 도시하는 바와 같이, 부착 유닛(24)이 전진하여 종단 위치에 도달하여 부착이 완료되면, 텐션 기구(27)는 다이싱 테이프 양단의 끼움 지지를 해제한다. 그리고, 테이프 절단 기구(28)가 절단 작용 위치로 상승하여 회전 작동한다. 이때, 커터날(47)이 선회 주행하여 링 프레임(f)의 하면에 부착된 다이싱 테이 프(DT)를 링 프레임(f)의 링 폭의 범위에서 소정의 직경으로 절단한다. 이 커터날의 선회 주행에 연동하여, 다이싱 테이프(DT)의 절단 부위 상을 아이들링 롤러(48)가 구름 이동한다. 이에 의해, 테이프의 들뜸 등을 수정한다.
(5) 테이프 절단이 완료되면, 테이프 절단 기구(28)가 대기 위치로 하강한다. 그 후, 도8에 도시하는 바와 같이 박리 유닛(25)이 도면 중 좌측 방향으로 전진 주행하여, 다이싱 테이프(DT)의 원형으로 잘라내어진 잔사 테이프(DT')를 링 프레임(f)으로부터 박리해 간다. 이와 동조하여 잔사 테이프 회수부(26)의 권취축(43)이 권취 작동하여 잔사 테이프(DT')를 권취해 간다.
(6) 절단 처리 후에, 박리 유닛(25)이 전진하여 종단 위치에 도달하면, 도9에 도시하는 바와 같이 워크 보유 지지 기구(5)가 상승 작동하고, 원형으로 절단된 다이싱 테이프(DT)를 통해 링 프레임(f)과 웨이퍼(w)를 일체화한 마운트 프레임(MF)이 반출된다.
또한, 박리 유닛(25)에 있어서는, 테이프 고정용 실린더(50)가 진출 작동하여, 잔사 테이프(DT')를 박리 롤러(41)와 압박편(51) 사이에 끼움 지지 고정한다. 이 상태에서 박리 유닛(25) 및 부착 유닛(24)이 후퇴 주행하는 동시에, 잔사 테이프 회수부(26)의 권취 작동, 테이프 공급부(22)의 인출 작동 및 세퍼레이터 회수부(23)의 권취 작동이 동조하여 행해진다.
(7) 박리 유닛(25) 및 부착 유닛(24)이 대기 위치까지 복귀하면, 테이프 고정용 실린더(50)가 후퇴 작동하여 잔사 테이프(DT')의 고정을 해제하여, 도5에 도시되는 초기 상태가 된다. 이 상태에서 새로운 워크의 반입에 대비한다. 이상으 로 다이싱 테이프(DT)를 이용한 경우의 일순의 부착 처리가 종료된다.
다음에, 도10 내지 도13에 따라, 프리커트 다이싱 테이프(dt)를 부착 처리하는 공정을 설명한다.
(1) 부착 개시 상태에 있어서는, 워크 보유 지지 기구(5)는 상방 대기 위치에 있다. 이 워크 보유 지지 기구(5)에 링 프레임(f) 및 웨이퍼(w)가 각각 소정의 위치에서 흡착 보유 지지된다. 도10에 도시하는 바와 같이, 테이프 부착 기구(2)에 있어서는, 사용되지 않는 박리 유닛(25)이 도면 중 우측 단부의 대기 위치에 고정된다. 한편, 부착 유닛(24)은 도면 중 좌측에 설정된 초기 세트 위치에 대기되는 동시에, 사용되지 않는 테이프 절단 기구(28)는 하방의 대기 위치에 고정된다.
테이프 공급부(22)로부터 조출된 캐리어 테이프(CT)는, 부착 유닛(24)에 공급되어 소정의 경로로 권취 안내되어 후방으로 송출되고, 핀치 롤러(30)를 경유하여 세퍼레이터 회수부(23)로 유도되어 권취된다. 또한, 부착 유닛(24)에의 캐리어 테이프(CT)의 장전은, 다음 순서로 행해진다.
도4의 (b)에 도시하는 바와 같이, 우선 부착 롤러(35) 및 안내 롤러(33)를 제거한다. 도입용 핀치 롤러(32) 및 송출용 핀치 롤러(36)의 간격을 두는 동시에, 테이프 주행량 검지용 검출 롤러(37)를 상방으로 도피시켜 테이프 주행 경로를 개방하여 캐리어 테이프(CT)를 권취한다. 그 후, 부착 롤러(35) 및 안내 롤러(33)를 장착한다. 이상으로 캐리어 테이프(CT)의 장전이 완료된다. 따라서, 도4의 (a)에 도시하는 소정의 테이프 권취 상태로 신속하고 또한 용이하게 할 수 있다.
(2) 다음에, 도10에 도시하는 바와 같이 워크 보유 지지 기구(5)가 하강되어 링 프레임(f)의 하면이 부착 롤러(35)에 접근 대향되는 동시에, 핀치 롤러(30)의 구동에 의해 캐리어 테이프(CT)가 조출되어 주행된다. 캐리어 테이프(CT)의 주행에 수반하여, 도14의 (a)에 도시하는 바와 같이 부착 보유 지지된 프리커트 다이싱 테이프(dt)의 선단이 광 센서(39)에 의해 검지된다. 이 검지와 동시에 로터리 인코더(38)에 의한 캐리어 테이프(CT)의 이동량의 계측이 개시된다. 미리 설정된 소정의 이동량에 도달한 시점에서 테이프 주행이 정지된다. 테이프 주행이 정지된 상태에 있어서는, 도14의 (b)에 도시하는 바와 같이 프리커트 다이싱 테이프(dt)의 선단부가 캐리어 테이프(CT)로부터 박리되어, 부착 롤러(35)의 바로 위에 위치한다. 즉, 점착면을 상향으로 한 자세에서 링 프레임(f)의 부착 위치에 캐리어 테이프(CT)가 근접 대향한다. 또한, 이동량의 계측 개시 시점으로부터 주행 정지까지의 테이프 주행 길이는, 도시하지 않은 컨트롤러에 미리 입력 설정되어 있다.
(3) 다음에, 도11에 도시하는 바와 같이 부착 롤러(35)가 링 프레임(f)의 다른 쪽 단부 바로 아래에 대향하는 부착 개시 위치에 도달할 때까지 부착 유닛(24)이 도면 중 우측으로 주행된다. 이 경우, 도입용 핀치 롤러(32) 및 송출용 핀치 롤러(36)를 회전 정지시켜 캐리어 테이프(CT)를 끼움 지지하여 고정해 둔다. 이에 의해, 부착 유닛(24)의 주행에 수반하여 도입용 핀치 롤러(32)보다 상류의 캐리어 테이프 부분은 테이프 공급부(22)로부터 인출된다. 또한 동시에, 송출용 핀치 롤러(36)로부터 송출된 캐리어 테이프 부분은, 세퍼레이터 회수부(23)로부터 인출되게 되어, 프리커트 다이싱 테이프(dt)의 선단부와 부착 롤러(35)의 위치 관계에 변화가 생기지 않는다. 또한, 부착 유닛(24)이 부착 개시 위치까지 주행될 때, 테이 프 공급부(22) 및 세퍼레이터 회수부(23)에서는 약한 백 텐션이 발생하도록 구동된다.
(4) 다음에, 도12에 도시하는 바와 같이 부착 개시 위치에 도달한 부착 롤러(35)가 밀어 올림 이동되어, 프리커트 다이싱 테이프(dt)의 선단부가 링 프레임(f)의 하면에 압박된다. 그 후, 도13에 도시하는 바와 같이 부착 유닛(24)이 도면 중 좌측 방향으로 전진 주행된다. 이때, 핀치 롤러(30)가 부착 유닛(24)의 이동 속도와 동조한 속도로 말려 들어가도록 구동되어, 캐리어 테이프(CT)가 테이프 공급부(22)로부터 연속하여 인출된다. 따라서, 박리 부재(34)의 에지에서 박리되는 프리커트 다이싱 테이프(dt)가, 부착 롤러(35)에 의해 링 프레임(f) 및 웨이퍼(w)의 하면에 연속하여 접착되어 간다. 또한, 부착 유닛(24)이 부착 주행할 때, 테이프 공급부(22) 및 세퍼레이터 회수부(23)에서는 약한 백 텐션이 발생하도록 구동된다.
(5) 부착 유닛(24)이 전진 이동하여 종단 위치에 도달하면, 워크 보유 지지 기구(5)가 상승하여, 프리커트 다이싱 테이프(dt)를 통해 링 프레임(f)과 웨이퍼(w)를 일체화한 마운트 프레임(MF)이 반출되는 동시에, 새로운 워크의 반입에 대비한다. 이상으로 프리커트 다이싱 테이프(dt)를 이용한 경우의 일순의 부착 처리가 종료된다.
상술한 점착 테이프 부착 장치(1)에 따르면, 1대의 장치로 띠 형상 및 프리커트한 양 형태의 다이싱 테이프를 링 프레임(f)과 웨이퍼(w)에 걸쳐 부착할 수 있다. 따라서, 테이프의 형태에 따른 장치를 개별로 설치할 필요가 없으므로, 설비 비용 및 설치 공간을 절감할 수 있다.
본 발명은, 이하와 같은 형태로 변형하여 실시할 수도 있다.
(1) 프리커트 다이싱 테이프(dt)를 사용하는 경우, 도15에 도시하는 바와 같이 링 프레임(f)을 부착 위치까지 하강한 상태에 있어서, 웨이퍼(w)를 부착 높이보다 띄워 둔다. 이 상태에서 부착 유닛(24)을 주행시켜 프리커트 다이싱 테이프(dt)를 링 프레임(f)의 하면에만 부착한다. 그 후, 도16에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(w)를 링 프레임(f)의 하면 높이, 혹은 그보다 약간 하방까지 하강시키고, 별도 장비한 제2 부착 유닛(52)을 주행 이동시킨다. 즉, 링 프레임(f)의 하면에 접착되어 있는 프리커트 다이싱 테이프(dt)를 제2 부착 롤러(53)로 웨이퍼(w)의 하면에 압박하여 부착하도록 하여 실시할 수도 있다. 이와 같이, 링 프레임(f)에의 부착과 웨이퍼(w)에의 부착을 별도의 공정으로 함으로써, 각각의 부착을 확실하게 행할 수 있다.
또한, 띠 형상 다이싱 테이프(DT)를 사용하는 경우에 있어서도, 상기 프리커트 다이싱 테이프(dt)와 동일한 부착이 가능하다. 즉, 먼저 링 프레임(f)의 하면에만 부착한 후, 웨이퍼(w)를 부착 작용 위치로 하강시켜 접착하도록 구성해도 좋다. 이 구성에 따르면, 바람 등의 외란을 받아 띠 형상 다이싱 테이프(DT)가 흔들렸다고 해도, 부착 롤러(35)의 위치보다도 앞에 있는 다이싱 테이프(DT)가 선행하여 웨이퍼(w)의 이면에 불필요하게 접착되는 것을 회피할 수 있다. 따라서, 점착 테이프의 부착 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.
(2) 실시예에서는, 테이프 부착 기구(2)의 상방에 워크 보유 지지 기구(5)를 배치하여, 워크의 하면에 부착 처리를 행하는 형태를 나타내고 있지만, 다음과 같은 형태라도 좋다.
즉, 테이프 부착 기구(2)의 하방에 부착면을 상향으로 하여 워크를 보유 지지하는 워크 보유 지지 기구(5)를 승강시킬 수 있도록 배치한 형태로 실시할 수도 있다.
(3) 상기 실시예에서는, 테이프 공급부(22)의 조출축(29)을 공용하여, 롤 권취한 다이싱 테이프(DT) 혹은 롤 권취한 캐리어 테이프(CT)를 장전하도록 하고 있지만, 다음과 같이 구성해도 좋다.
테이프 공급부(22)에 다이싱 테이프(DT) 전용 조출축과 캐리어 테이프(CT) 전용 조출축을 배치하여, 다이싱 테이프(DT) 혹은 캐리어 테이프(CT) 각각을 별개로 장전하는 형태로 실시할 수도 있다. 또한, 상기 실시예에서는, 세퍼레이터 회수부(23)의 권취축(31)을 공용하여 세퍼레이터(s)와 캐리어 테이프(CT)를 권취 회수하도록 하고 있지만, 세퍼레이터 회수부(23)에 2개의 권취축을 배치하여, 세퍼레이터(s) 혹은 캐리어 테이프를 전용 권취축으로 개별로 권취 회수하는 형태로 실시할 수도 있다.
본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있으며, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아닌 부가된 특허청구범위를 참조해야 한다.
도1은 점착 테이프 부착 장치의 전체 측면도.
도2는 워크 보유 지지 기구의 정면도.
도3은 워크 보유 지지 기구의 평면도.
도4는 부착 유닛의 측면도를 도시하는 것으로, 도4의 (a)는 캐리어 테이프의 권취 장전 상태를 도시하는 도면, 도4의 (b)는 캐리어 테이프의 권취 공정도.
도5 내지 도9는 띠 형상 다이싱 테이프의 부착 공정도.
도10 내지 도13은 프리커트 다이싱 테이프의 부착 공정도.
도14는 프리커트 다이싱 테이프를 장전한 부착 유닛의 측면도로, 도14의 (a)는 프리커트 다이싱 테이프의 선단 검지 상태를 도시하는 도면, 도14의 (b)는 프리커트 다이싱 테이프의 초기 세트 상태를 도시하는 도면.
도15는 다른 실시예에 있어서의 프리커트 다이싱 테이프의 부착 공정도.
도16은 다른 실시예에 있어서의 프리커트 다이싱 테이프의 부착 공정도.
도17은 마운트 프레임의 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
w : 웨이퍼
1 : 점착 테이프 부착 장치
2 : 테이프 부착 기구
3 : 베이스 프레임
4 : 지지 기둥 프레임
5 : 워크 보유 지지 기구
6 : 가동대
8 : 모터
14 : 에어 실린더
15 : 승강 브래킷
16 : 완충 부재
21 : 지지 프레임
22 : 테이프 공급부
23 : 세퍼레이터 회수부
24 : 부착 유닛
25 : 박리 유닛
26 : 잔사 테이프 회수부
28 : 테이프 절단 기구
30 : 핀치 롤러
35 : 부착 롤러

Claims (10)

  1. 링 프레임과, 이 링 프레임의 중앙에 배치된 반도체 웨이퍼의 이면에 걸쳐 지지용 점착 테이프를 부착하여 일체화하는 점착 테이프 부착 장치에 있어서,
    링 프레임 및 반도체 웨이퍼 각각을 소정 자세로 보유 지지하는 워크 보유 지지 기구와,
    띠 형상의 점착 테이프와 링 프레임의 크기에 대응하여 미리 절단된 프리커트 점착 테이프가 부착 보유 지지된 띠 형상의 캐리어 테이프의 장전을 절환 가능하게 하고, 띠 형상의 점착 테이프 또는 띠 형상의 캐리어 테이프를 조출하는 테이프 공급 수단과,
    상기 반도체 웨이퍼의 앞쪽에서 띠 형상의 점착 테이프 및 캐리어 테이프를 협지하는 핀치 롤러와,
    공급된 띠 형상의 상기 점착 테이프의 폭 방향으로 장력을 부여하는 텐션 기구와,
    상기 텐션 기구에 의해 장력이 부여된 상태에 있는 띠 형상의 점착 테이프의 비점착면 및 박리 부재에 의해 절첩되어 상기 캐리어 테이프로부터 조출되는 상기 프리커트 점착 테이프의 비점착면을 압박하면서 구름 이동하는 부착 롤러를 구비하고, 상기 워크 보유 지지 기구에 보유 지지된 링 프레임 및 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착하는 부착 유닛과,
    부착 후의 띠 형상의 점착 테이프를 링 프레임을 따라 절단하는 테이프 절단 기구와,
    절단 처리된 띠 형상의 상기 점착 테이프의 잔사 테이프를 링 프레임으로부터 박리하는 박리 유닛과,
    상기 박리 유닛으로부터 송출되어 온 처리 완료된 잔사 테이프를 권취 회수하는 잔사 테이프 회수부를 포함하고,
    (A) 상기 띠 형상의 점착 테이프를 부착할 때, 상기 핀치 롤러를 개재하여 세퍼레이터를 박리하고, 당해 핀치 롤러와 상기 박리 유닛에 세퍼레이터 박리 후의 점착 테이프를 걸치고, 당해 점착 테이프를 따라 부착 유닛을 이동시키면서 부착 롤러를 점착 테이프에 압박시켜 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 당해 점착 테이프를 부착하고,
    (B) 상기 프리커트 점착 테이프를 부착할 때, 부착 유닛을 이동시키면서 당해 부착 유닛에 내장된 박리 부재에 의해 박리되고 상기 캐리어 테이프로부터 조출되는 프리커트 점착 테이프를 부착 롤러로 차례로 압박하여 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 부착하도록 구성되는 점착 테이프 부착 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 워크 보유 지지 수단은, 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지 수단과 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 수단으로 이루어지고, 양 보유 지지 수단을 승강 가능한 가동대에 장비하는 점착 테이프 부착 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 프레임 보유 지지 수단에 보유 지지된 링 프레임에 대해 반도체 웨이퍼를 독립하여 상하 이동 가능하게 보유 지지하도록 상기 웨이퍼 보유 지지 수단을 상하 이동시키는 구동 수단을 구비하는 점착 테이프 부착 장치.
  4. 제3항에 있어서, 웨이퍼 보유 지지면측에 후퇴 변위 가능하게 웨이퍼 보유 지지 수단과 반도체 웨이퍼 사이에서 탄성 지지하는 탄성 부재를 구비하는 점착 테이프 부착 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 워크 보유 지지 수단에 보유 지지된 반도체 웨이퍼가 링 프레임의 점착 테이프 부착면보다도 돌출된 위치에서 정지하도록 구동 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하는 점착 테이프 부착 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 점착 테이프를 부착할 때, 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착면과 링 프레임의 점착 테이프 부착면이 평탄해지도록 부착 롤러의 압박을 제어하는 점착 테이프 부착 장치.
  7. 제4항에 있어서, 상기 워크 보유 지지 수단에 보유 지지된 반도체 웨이퍼를 링 프레임의 점착 테이프 부착면보다도 안쪽의 위치에서 대기시키고, 부착 롤러에 의해 링 프레임에 점착 테이프를 부착한 후에 반도체 웨이퍼를 점착 테이프 부착 위치로 이동시키고, 부착 롤러에 의해 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하도록 구동 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하는 점착 테이프 부착 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 링 프레임에 점착 테이프를 부착하는 부착 롤러는 제1 부착 유닛에 구비되고, 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착하는 부착 롤러는 제2 부착 유닛에 구비되어 있는 점착 테이프 부착 장치.
  9. 제1항에 있어서, 띠 형상의 상기 점착 테이프는, 세퍼레이터가 부착된 것이며, 박리한 이 세퍼레이터, 혹은 프리커트 점착 테이프가 박리된 캐리어 테이프를 권취 회수하는 공용의 세퍼레이터 회수부를 구비하는 점착 테이프 부착 장치.
  10. 제1항에 있어서, 롤 권취된 세퍼레이터가 부착된 점착 테이프, 혹은 프리커트 점착 테이프를 부착 보유 지지하여 롤 권취된 캐리어 테이프를 조출하여 공급하 는 공용의 테이프 공급부를 구비하는 점착 테이프 부착 장치.
KR1020080015647A 2007-02-22 2008-02-21 점착 테이프 부착 장치 KR101408472B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007042115A JP4836827B2 (ja) 2007-02-22 2007-02-22 粘着テープ貼付け装置
JPJP-P-2007-00042115 2007-02-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080078564A KR20080078564A (ko) 2008-08-27
KR101408472B1 true KR101408472B1 (ko) 2014-06-17

Family

ID=39361368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080015647A KR101408472B1 (ko) 2007-02-22 2008-02-21 점착 테이프 부착 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7661454B2 (ko)
EP (1) EP1962324B1 (ko)
JP (1) JP4836827B2 (ko)
KR (1) KR101408472B1 (ko)
CN (1) CN101252080B (ko)
TW (1) TWI433221B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230076358A (ko) 2021-11-24 2023-05-31 주식회사 두오텍 다이싱 테이프 마운터 장치

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010087265A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Takatori Corp 基板への接着テープ貼付装置
JP5412226B2 (ja) * 2009-10-01 2014-02-12 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置
CN102723520B (zh) * 2011-03-29 2014-12-10 深圳市鑫力创自动化设备有限公司 一种电池贴面垫设备
TWI469244B (zh) * 2012-11-06 2015-01-11 Yolo New Technology Co Ltd 晶圓固定膠帶之捲輪至片狀貼附裝置
CN104347354A (zh) * 2013-08-07 2015-02-11 日东电工株式会社 粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置
JP7049822B2 (ja) * 2017-12-18 2022-04-07 株式会社ディスコ テープ貼着装置
JP7130401B2 (ja) 2018-03-29 2022-09-05 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
DE112018007519T5 (de) * 2018-04-24 2021-01-14 Disco Hi-Tec Europe Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen eines Schutzbandes auf einem Halbleiterwafer
CN109742040A (zh) * 2019-01-04 2019-05-10 吉林华微电子股份有限公司 粘膜机及粘膜方法
CN113104622B (zh) * 2021-04-07 2021-11-16 广州星业新材料有限公司 一种电子元件切割后自动化脱胶的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004040114A (ja) 2002-07-12 2004-02-05 Samsung Electronics Co Ltd プレカットダイシングテープと汎用ダイシングテープとをウェーハにマウンティングできるダイシングテープ付着装置及びそれを含むインラインシステム
JP2005159044A (ja) 2003-11-26 2005-06-16 Takatori Corp リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置
JP2006165385A (ja) 2004-12-09 2006-06-22 Nitto Denko Corp ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3328381B2 (ja) * 1993-06-24 2002-09-24 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ自動貼付け装置
JP3447518B2 (ja) * 1996-08-09 2003-09-16 リンテック株式会社 接着シート貼付装置および方法
US6080263A (en) * 1997-05-30 2000-06-27 Lintec Corporation Method and apparatus for applying a protecting film to a semiconductor wafer
JP3446830B2 (ja) * 2000-10-16 2003-09-16 宮崎沖電気株式会社 半導体ウエハのテープ貼り付け装置およびその貼り付け方法
JP2004047823A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシングテープ貼付装置およびバックグラインド・ダイシングテープ貼付システム
SG110108A1 (en) * 2003-09-24 2005-04-28 Nitto Denko Corp Method and apparatus for joining adhesive tape
JP4447280B2 (ja) * 2003-10-16 2010-04-07 リンテック株式会社 表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法
JP2005150177A (ja) 2003-11-12 2005-06-09 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置
JP4350018B2 (ja) * 2004-09-30 2009-10-21 日東電工株式会社 粘着テープ貼着装置
JP2005123653A (ja) 2005-01-20 2005-05-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd テープ貼付・剥離装置及びテープ貼付システム
JP4326519B2 (ja) * 2005-03-31 2009-09-09 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004040114A (ja) 2002-07-12 2004-02-05 Samsung Electronics Co Ltd プレカットダイシングテープと汎用ダイシングテープとをウェーハにマウンティングできるダイシングテープ付着装置及びそれを含むインラインシステム
JP2005159044A (ja) 2003-11-26 2005-06-16 Takatori Corp リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置
JP2006165385A (ja) 2004-12-09 2006-06-22 Nitto Denko Corp ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230076358A (ko) 2021-11-24 2023-05-31 주식회사 두오텍 다이싱 테이프 마운터 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US7661454B2 (en) 2010-02-16
TW200842964A (en) 2008-11-01
EP1962324A3 (en) 2011-03-16
US20080202692A1 (en) 2008-08-28
TWI433221B (zh) 2014-04-01
JP4836827B2 (ja) 2011-12-14
EP1962324B1 (en) 2017-05-10
CN101252080B (zh) 2012-08-08
KR20080078564A (ko) 2008-08-27
CN101252080A (zh) 2008-08-27
JP2008205363A (ja) 2008-09-04
EP1962324A2 (en) 2008-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101408472B1 (ko) 점착 테이프 부착 장치
JP5412226B2 (ja) 粘着テープ貼付け装置
US7789988B2 (en) Method for separating protective tape, and apparatus using the same
KR100881450B1 (ko) 테이프 부착 방법 및 테이프 부착 장치
JP4895766B2 (ja) 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置
KR101456612B1 (ko) 배터리 셀 사이드 테이프 자동 부착 설비
KR101827204B1 (ko) 롤투시트 풀림공급장치
TW201039384A (en) Protective tape separating method and protective tape separating apparatus using the same
JP4286261B2 (ja) 半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた装置
KR20100126207A (ko) 보호 테이프 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치
KR101466343B1 (ko) 자동 밴딩 유닛 및 그것을 갖는 배터리 셀 사이드 테이프 자동 부착 설비
TWI641492B (zh) 保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置
TW200903700A (en) Sheet sticking apparatus and method
JP4417824B2 (ja) フィルム貼着装置およびフィルム貼着方法
CN110911333B (zh) 带粘贴装置
JP2013193780A (ja) シート製造装置及び製造方法、並びに、シート貼付装置及び貼付方法
JP7320696B2 (ja) 粘着テープの供給装置及び供給方法並びにシート材の剥離装置及び剥離方法
TW202349477A (zh) 膠帶貼附裝置
CN114248430A (zh) 一种电动牙刷的贴膜装置
KR200475449Y1 (ko) 필름 공급 장치 및 그것을 갖는 배터리 셀 사이드 테이프 자동 부착 설비
CN113942713A (zh) 取料方法、取料装置及贴料设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170522

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180530

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190530

Year of fee payment: 6