JP4417824B2 - フィルム貼着装置およびフィルム貼着方法 - Google Patents
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Description
また、吸着台に粘着フィルムが吸着,保持されたままの状態で剥離シートが剥離されるので、粘着フィルムに位置ずれが生じず、粘着フィルムの位置決め精度が高い。このため、従来例のような高価な画像処理装置が不要であり、安価なフィルム貼着装置が得られる。
本発明によれば、前記腕部が粘着フィルムを確実に保持しながら吸着台の所定の位置に位置決めできるので、高い位置決め精度が得られる。
本発明によれば、吸着台上の粘着フィルムに弛みが生じていても、引出用テンションローラーで粘着フィルムを引き戻すように引っ張ることにより、前記弛みを解消でき、貼着作業のバラツキを解消できる。
本発明よれば、粘着フィルムに一定の張力が付与されて弛むことがなく、張力用テンションアームを省力でき、構造が簡単になる。
本実施形態によれば、粘着フィルムが弛むことがなく、粘着フィルムの寸法精度,位置決め精度がより一層高くなる。また、過負荷による粘着フィルムの損傷や塑性変形を防止できる。
本実施形態によれば、必要に応じて吸引力を変更でき、使い勝手の良いフィルム貼着装置が得られる。
本発明によれば、カッターの切り刃に粘着剤が付着しにくくなるので、粘着剤が切断時に影響を及ぼさず、正確な切断が可能となるとともに、カッターの寿命が延びる。
本発明によれば、カッターの切り刃に粘着剤が付着しにくくなるので、粘着剤が切断時に影響を及ぼさず、正確な切断が可能となるとともに、カッターの寿命が延びる。
また、吸着台に粘着フィルムが保持された状態のままで剥離シートが剥離されるので、粘着フィルムに位置ずれが生じず、粘着フィルムの位置決め精度が高い。このため、従来例のような高価な画像処理装置は不要であり、フィルム貼着作業のコストを低減できる。
本発明によれば、必要に応じて吸引力を変更できるので、使い勝手の良いフィルム貼着方法が得られる。
本発明によれば、粘着フィルムのうち、半導体装置の中央に対応する部分に凹部が生ぜず、粘着フィルムと基板との間に空気が残留することがないので、半導体装置の上面を樹脂封止する場合における樹脂漏れを防止できる。
本実施形態によれば、スライド移動する引出用テンションローラーで所定長さの粘着フィルムを正確に引き出せるので、粘着フィルムの寸法精度が高い。
本実施形態によれば、粘着フィルムが弛むことがないので、粘着フィルムの寸法精度がより一層高くなる。また、過負荷による粘着フィルムの損傷や塑性変形を防止できる。
本実施形態によれば、必要に応じて吸引力を変更でき、使い勝手の良いフィルム貼着方法が得られる。
本実施形態によれば、粘着フィルムを吸着,保持するための吸着孔を貼着作業に兼用できるとともに、貼着作業を連続して行うことができるので、生産効率の高い粘着フィルムの貼着方法が得られるという効果がある。
本実施形態にかかるフィルム貼着装置100は、図1に図示するように、平面短冊状の基板10の裏面に粘着フィルム20を自動的、かつ、連続的に貼り付けるためのものである。このため、前記フィルム貼着装置100は、ベースプレート101の上面隅部に配置された基板供給ユニット200と、前記基板供給ユニット200から供給された基板10を粘着フィルム20に貼り付けるフィルム貼着ユニット300と、基板10および粘着フィルム貼着済み基板30を搬送する基板搬送機構400と、前記基板搬送機構400で搬送された前記貼着済み基板30を収納する基板収納ユニット500と、で構成されている。
なお、図1においては図示していないが、前記マガジン台202の上方に、基板10を排出し終えた空のマガジン201を並設するマガジン回収台を配置してある。
なお、エア漏れを防止するため、上ベースプレート313と下ベースプレート312との接合面に図示しないパッキン等を設けておいてもよい。
なお、最初の粘着フィルム20の切断は、手動もしくは所定の頭出し動作にて行なわれている。このため、粘着フィルム20は所定の頭出し動作を終え、上ベースプレート313と吸着ヘッド360の腕部363とで挟持された状態(図7)から説明を行う。
しかし、吸着ヘッド360の腕部363をガイド板として使用すると、巻き取りリール344から受ける引張力を腕部363が受けて吸収,緩和する。このため、吸着ヘッド360が一定速度で移動しつつ、剥離シート22を剥離できる。この結果、粘着フィルム20の高精度な位置決め作業を確保しつつ、剥離シート22の剥離作業にバラツキが生じないという利点がある。
しかし、吸着孔323の場合は、比較的サイズが小さい半導体装置でもダイパッド12の占める割合は比較的広く、少なくとも4mm×2mm程度はある。このため、吸引力を強くすることにより、粘着フィルム片23に凹部が発生したままの状態で基板10に貼着一体化すると、空気が粘着フィルム片23とダイパッド12との間に残存する。したがって、吸着孔323の吸引力のみを制御して凹部の発生を防止してもよい。
また、基板搬送台401の下降後に、上ベースプレート313の吸着孔323,324において負圧吸引している状態を正圧に切り替え、粘着フィルム片23を基板10に押圧してもよい。これにより、貼着工程における作業効率が良くなるだけでなく、空気を使用して貼着一体化するので、基板に対する押圧ムラが無くなり、均一に貼着できる。
11:半導体装置
12:ダイパッド
13:チップ
14:タイバー
15:リード
16:ワイヤ
30:貼着済み基板
21:粘着層
22:剥離シート
23:粘着フィルム片
101:ベースプレート
201:マガジン
202:マガジン台
203:マガジンエレベーターユニット
204:待機台
210:基板引き出し機構
211:チャック爪
212:ガイドレール
310:吸着台
311:基台
312:下ベースプレート
313:上ベースプレート
320:切断溝
320a:カットライン
321,322,326:連通孔
323,324,327:吸着孔
325:凹部
326:連通孔
331:フィルム供給リール
332:シャフト
333:第1テンションローラー
334:テンションアーム
335:一端部
336:第2テンションローラー
337:第3テンションローラー
338:ベアリング
339:シャフト
340:ガイドユニット
341:ブラケット
342:リニアリール
343:シリンダー
344:巻き取りリール
345:シャフト
346:電動モーター
351:スタンド
352:電動モーター
353:ローラー
354:スタンド
355:ローラー
357:スライダー
358:ガイドユニット
359:ガイドピン
360:吸着ヘッド
361:ガイドブッシュ
362:駆動用シリンダー
363:腕部
364:吸着孔
365:連通孔
371,372:ガイド軸
373:エアーシリンダー
374:カッターブラケット
375:カッター
376:切り刃
401:基板搬送台
402:係止爪
501:マガジン台
502:マガジン
503:マガジンエレベーター
504:ガイドレール
505:基板収納機構
506:チャック爪
507:待機台
601:プレヒート装置
Claims (10)
- スライド移動することにより、ロール状に巻いた粘着フィルムから所定長さの粘着フィルムを一定の張力を付与しながら引き出す引出用テンションローラーを有し、表面の粘着層に剥離シートを剥離可能に貼り合わせた粘着フィルムを供給するフィルム供給機構と、
前記フィルム供給機構から所定長さの粘着フィルムを引出すフィルム引き出し機構と、
前記フィルム引き出し機構が引き出した粘着フィルムを吸着,保持する吸着台を有する吸着保持機構と、
前記吸着台に吸着,保持された前記粘着フィルムから剥離シートを剥離して巻き取るシート巻き取り機構と、
前記剥離シートを剥離した粘着フィルムを所定長さに切断して粘着フィルム片を切り出すフィルム切断機構と、
前記粘着フィルム片の直上に基板を搬送して貼着一体化する基板搬送機構と、からなるフィルム貼着装置であって、
ロール状に巻いた粘着フィルムから引き出した先頭部分を吸着孔で吸着保持しながら吸着台に引き出すとともに、
前記吸着台に吸着,保持された粘着フィルムから剥離シートをシート巻き取り機構で剥離する際に、前記粘着フィルムから剥離シートが剥離する直前部分の直上に常時位置するようにスライド移動しながら前記剥離シートをガイドする腕部を、前記フィルム引き出し機構に設ける一方、
吸着台に吸着,保持した粘着フィルムから剥離シートを剥離した後、フィルム切断機構によって前記粘着フィルムを切断する前に、前記引出用テンションローラーを引き戻すようにスライド移動させて前記粘着フィルムを張設することを特徴とするフィルム貼着装置。 - フィルム供給機構が、引き出した粘着フィルムに一定の張力を常時付与する張力用テンションアームを備えていることを特徴とする請求項1に記載のフィルム貼着装置。
- 粘着フィルムを吸着,保持する吸着台の吸着孔を複数のエリアにそれぞれ配置し、前記吸着孔の吸引力をエリア毎に別々に制御することを特徴する請求項1または2項に記載のフィルム貼着装置。
- 表面の粘着層に剥離シートを剥離可能に貼り合わせた粘着フィルムを供給するフィルム供給機構と、
前記フィルム供給機構から所定長さの粘着フィルムを引出すフィルム引き出し機構と、
前記フィルム引き出し機構が引き出した粘着フィルムを吸着,保持する吸着台を有する吸着保持機構と、
前記吸着台に吸着,保持された前記粘着フィルムから剥離シートを剥離して巻き取るシート巻き取り機構と、
前記吸着台の表面に設けた切断溝に沿って往復移動可能に支持され、かつ、粘着フィルムの裏面を切断した後、粘着層を切断するように傾斜する円弧形状の切り刃を有するカッターで、前記剥離シートを剥離した粘着フィルムを所定長さに切断して粘着フィルム片を切り出すフィルム切断機構と、
前記粘着フィルム片の直上に基板を搬送して貼着一体化する基板搬送機構と、からなるフィルム貼着装置であって、
前記吸着台に吸着,保持された粘着フィルムから剥離シートをシート巻き取り機構で剥離する際に、前記粘着フィルムから剥離シートが剥離する直前部分の直上に常時位置するようにスライド移動しながら前記剥離シートをガイドする腕部を、前記フィルム引き出し機構に設けたことを特徴とするフィルム貼着装置。 - 表面の粘着層に剥離シートを剥離可能に貼り合わせた粘着フィルムを供給するフィルム供給機構と、
前記フィルム供給機構から所定長さの粘着フィルムを引出すフィルム引き出し機構と、
前記フィルム引き出し機構が引き出した粘着フィルムを吸着,保持する吸着台を有する吸着保持機構と、
前記吸着台に吸着,保持された前記粘着フィルムから剥離シートを剥離して巻き取るシート巻き取り機構と、
前記吸着台の表面に設けた切断溝に沿って往復移動可能に支持され、かつ、粘着フィルムの裏面を切断した後、粘着層を切断するように傾斜する円弧形状の切り刃を往復方向に有するカッターで、前記剥離シートを剥離した粘着フィルムを所定長さに切断して粘着フィルム片を切り出すフィルム切断機構と、
前記粘着フィルム片の直上に基板を搬送して貼着一体化する基板搬送機構と、からなるフィルム貼着装置であって、
前記吸着台に吸着,保持された粘着フィルムから剥離シートをシート巻き取り機構で剥離する際に、前記粘着フィルムから剥離シートが剥離する直前部分の直上に常時位置するようにスライド移動しながら前記剥離シートをガイドする腕部を、前記フィルム引き出し機構に設けたことを特徴とするフィルム貼着装置。 - 表面の粘着層に剥離シートを剥離可能に貼り合わせた粘着フィルムを有するフィルム供給機構から所定長さの粘着フィルムをフィルム引き出し機構で引き出す工程と、
引き出した前記粘着フィルムを吸着保持機構の吸着台に吸着,保持する工程と、
吸着,保持した粘着フィルムから剥離シートをシート巻き取り機構で剥離する工程と、
剥離シートを剥離した粘着フィルムをフィルム切断機構で所定の長さに切断して粘着フィルム片を得る工程と、
前記粘着フィルム片の直上に基板を基板搬送機構で搬送し、基板内の半導体装置の隅部に対応する部分と、基板内の半導体装置の中央に対応する部分とに吸着孔をそれぞれ配置した吸着台の前記吸着孔の吸引力を、別々に制御することにより、引き出した粘着フィルムを吸着台に吸着,保持する工程と、
からなるフィルム貼着方法であって、
前記吸着台に吸着,保持された粘着フィルムから剥離シートをシート巻き取り機構で剥離する際に、前記フィルム引き出し機構に設けた腕部が、前記粘着フィルムから剥離シートが剥離する直前部分の直上に常時位置するようにスライド移動し、前記剥離シートをガイドする一方、
引き出した粘着フィルムを吸着台に吸着,保持する工程において、粘着フィルム片と基板とを貼着一体化する直前に、前記基板内の半導体装置の中央に対応する部分を、前記半導体装置の隅部に対応する部分よりも小さい吸引力で吸引して貼着一体化することを特徴とするフィルム貼着方法。 - フィルム供給機構から所定長さの粘着フィルムをフィルム供給機構で引き出す工程において、
フィルム供給機構に設けた引出用テンションローラーが、スライド移動することにより、ロール状に巻いた粘着フィルムから所定長さの粘着フィルムを引き出すことを特徴とする請求項6に記載のフィルム貼着方法。 - フィルム供給機構から所定長さの粘着フィルムをフィルム供給機構で引き出す工程において、
フィルム供給機構が、引き出した粘着フィルムに一定の張力を常時付与する張力用テンションアームを、有することを特徴とする請求項6または7に記載のフィルム貼着方法。 - 引き出した粘着フィルムを吸着台に吸着,保持する工程において、
粘着フィルムを吸着,保持する吸着台の吸着孔を複数のエリアにそれぞれ配置し、前記吸着孔の吸引力をエリア毎に別々に制御することを特徴する請求項6ないし8のいずれか1項に記載のフィルム貼着方法。 - 粘着フィルム片の直上に基板を基板搬送機構で搬送して貼着一体化する工程において、
吸着台に吸着,保持された粘着フィルム片の直上に、基板搬送機構で搬送した基板を位置決めして重ね合わせた後、吸着台に設けた吸着孔の吸引を負圧から正圧に切り換えることにより、粘着フィルム片と基板とを貼着一体化することを特徴とする請求項6ないし9のいずれか1項に記載のフィルム貼着方法。
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