JP5937404B2 - 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）のパターン形成面に貼付けられた保護テープに剥離用の粘着テープを貼付け、当該剥離テープを剥離することにより保護テープを一体にしてウエハから剥離する保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置に関する。

パターン形成処理の済んだウエハの表面には保護テープが貼付けられた後、裏面全体を均一にバックグラインド処理が施される。保護テープ付きのウエハは、チップに細断分離するダイシング工程に搬送される前に、表面から保護テープが剥離される。

ウエハ表面から保護テープを剥離する方法としては、例えば、帯状の接着テープの先端を保護テープの端部に熱圧着し、当該接着テープを所定長さに切断する。当該接着テープの切断端部を保持して引っ張りながら保護テープをウエハ表面から剥離している。剥離した保護テープは、接着テープと一緒に廃棄ボックスに投下される（特許文献１を参照）。

特開平１１ー１６８６２号公報

従来方法の場合、接着テープをウエハの直径に沿って全幅に貼り付ける必要がない。つまり、保護テープの端部に接着した所定の長さに切断した接着テープによって引き剥がずことができるので、接着テープの消費量を減らすことができる。

しかしながら、剥離した保護テープは、ウエハへの貼付時に押圧されながら扱かれたり、或いは、剥離時の引張応力が蓄積されたりするのでカールする。したがって、廃棄する保護テープの嵩が増して廃棄ボックスが直ぐに満杯になるので、頻繁に廃棄ボックスの交換または保護テープを廃棄処理しなければならないといった不都合が生じている。また、廃棄ボックスが満杯間近になると、カールした保護テープが転がって廃棄ボックスから落下し、散乱するといった不都合も生じている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、保護テープの剥離に使用するテープの使用量を減らすとともに、剥離後の保護テープを効率よく回収することのできる保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装を提供することを主たる目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、半導体ウエハに貼り付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記保護テープ表面の剥離開始側および剥離終了側のうち少なくとも剥離終了側に接着媒体を貼り付ける第１貼付け過程と、
前記半導体ウエハの直径より短い所定ピッチで供給される剥離テープを保護テープ表面の剥離開始側に所定幅で貼り付ける第２貼付け過程と、
前記保護テープの剥離開始側に剥離テープを貼り付けた後に、当該剥離テープを供給側に戻しながら剥離テープを一体にして保護テープを半導体ウエハの表面から剥離する剥離過程と、
前記剥離過程において、戻される剥離テープに前回の剥離処理で貼り付いている保護テープの裏面を、剥離対象の保護テープ上の接着媒体に貼り付ける第３貼付け過程と、
剥離済みの重なり合った前記保護テープを巻き取り方向に送り出す送出過程とを備え、
前記保護テープの剥離と当該保護テープを重ねて貼り付ける過程を繰り返しながら巻き取り回収することを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、保護テープに貼り付けた剥離テープを供給側に戻しながら剥離するとき、前回の剥離処理で剥離済みの保護テープも剥離位置に巻き戻されてくる。このとき、半導体ウエハの直径よりも短いピッチで供給された剥離テープは、所定幅で保護テープの剥離開始側に貼り付けられている。それ故に、剥離対象の保護テープと前回の剥離処理で剥離済みの保護テープとが剥離テープを戻す過程で重なり合う。

剥離対象の保護テープの剥離終了側は、剥離テープが貼り付けられていないので、自由端になっている。しかしながら、剥離対象の保護テープ上の接着媒体が、前回の剥離処理で剥離された保護テープの裏面に貼り付けられる。したがって、保護テープ同士が重なり合っているので、半導体ウエハの直径の全幅に剥離テープを貼り付けて保護テープを剥離する場合に比べ、剥離テープの消費量を低減することができる。

さらに、重なり合って剥離テープに連なった保護テープを巻き取り回収するので、コンパクトにすることができる。したがって、従来方法のように保護テープが嵩み、頻繁に保護テープを廃棄処理する必要もなければ、剥離済みの保護テープが散乱することもない。

なお、上記方法の第３貼付け過程では、剥離対象の保護テープを半導体ウエハから剥離した後に、前回の剥離処理で剥離テープに貼り付いている保護テープに当該剥離対象の保護テープを重ねて貼り付けることが好ましい。

この方法によれば、保護テープ同士の貼り付け時の押圧による負荷がウエハにかからない。したがって、ウエハを破損させることがない。

なお、接着媒体は、例えば両面粘着テープまたは接着剤であってもよい。

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、半導体ウエハに貼り付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記保護テープ表面の剥離終了側および剥離終了側の少なくとも剥離終了側に接着媒体を貼り付ける接着媒体貼付機構と、
前記半導体ウエハの直径よりも短いピッチで半導体ウエハに向けて剥離テープを供給するテープ供給機構と、
前記半導体ウエハの直径よりも短い所定幅で保護テープの剥離開始側に剥離テープを貼付け部材で押圧して貼り付けた後に、当該剥離テープを供給側に戻しながら剥離テープを一体にして保護テープを半導体ウエハの表面から剥離する剥離機構と、
前記剥離テープに前回の剥離処理で貼り付いている保護テープの剥離開始側の裏面を、剥離対象の保護テープ上の接着媒体に貼り付けて重ねる貼付機構と、
前記剥離テープに重なっている保護テープを巻き取り回収するテープ回収機構と、
前記保護テープに剥離テープを貼り付けた後に、テープ供給機構により剥離テープを戻しながら保護テープを剥離させるとともに、当該剥離処理で剥離された保護テープ上の接着媒体と戻される剥離テープに貼り付いている前回の剥離処理で剥離済みの保護テープの裏面を貼付機構により貼り付けて重ね合わせ、
当該保護テープの重ね合わせが完了すると、テープ供給機構とテープ回収機構を同調させながら、巻き取り方向に送り出し、
当該保護テープの剥離と当該保護テープ同士を重ねて貼り付ける作動を繰り返しながらテープ回収機構に保護テープを巻き取り回収させる制御部と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、剥離済みの保護テープと剥離対象の保護テープを重ね合わせて接着媒体で貼り付けながら、巻き取り回収することができる。したがって、上記方法を好適に実施することができる。

なお、この構成において、利用する接着媒体に応じて、接着媒体貼付機構を適宜に変更することができる。

例えば、接着媒体が、両面粘着テープである場合、接着媒体貼付機構を粘着テープ貼付ユニットにする。

また、接着媒体が、接着剤である場合、接着媒体貼付機構をノズルユニットにする。

本発明の保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置によれば、剥離テープの消費量を低減するとともに、保護テープを効率よく回収することができる。

半導体ウエハマウント装置の全体を示す斜視図である。 剥離機構の側面図である。 剥離機構の処理を示すフローチャートである。 剥離機構の動作過程を示す側面図である。 接着テープの貼付処理を示す図である。 保護テープに接着テープを貼り付けた状態を示すマウントフレームの斜視図である。 剥離機構の動作過程を示す側面図である。 剥離機構の動作過程を示す斜視図である。 剥離機構の動作過程を示す側面図である。 剥離機構の動作過程を示す側面図である。 剥離機構の動作過程を示す側面図である。 剥離機構の動作過程を示す側面図である。 剥離機構の動作過程を示す側面図である。 剥離処理された保護テープの平面図である。 変形例の剥離機構を示す側面図である。

以下、図面を参照して本発明の保護テープ剥離装置を備えた半導体ウエハマウント装置の実施例を説明する。

図１は、この発明の第１の実施形態に係り、半導体ウエハマウント装置の全体構成を示した破断斜視図である。

本実施例の半導体ウエハマウント装置１は、バックグラインド処理を施したウエハＷを多段に収納するカセットＣが装填されるウエハ供給部２と、ロボットアーム４と押圧機構５とを備えたウエハ搬送機構３と、ウエハＷの位置合わせをするアライメントステージ７と、アライメントステージ７に載置されたウエハＷに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット１４と、ウエハＷを吸着保持するチャックテーブル１５と、リングフレームｆが多段に収納されたリングフレーム供給部１６と、リングフレームｆをダイシング用テープである支持用の粘着テープＤＴに移載するリングフレーム搬送機構１７と、粘着テープＤＴをリングフレームｆの裏面から貼り付けるテープ処理部１８と、粘着テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆを昇降移動させるリングフレーム昇降機構２６と、粘着テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆにウエハＷを貼り合わせて一体化したマウントフレームＭＦを作製するマウントフレーム作製部２７と、作製されたマウントフレームＭＦを搬送する第１マウントフレーム搬送機構２９と、ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＰＴを剥離する剥離機構３０と、剥離機構３０で保護テープＰＴが剥離されたマウントフレームＭＦを搬送する第２マウントフレーム搬送機構６０と、マウントフレームＭＦの方向転換および搬送を行なうターンテーブル６１と、マウントフレームＭＦを多段に収納するマウントフレーム回収部６２とから構成されている。

ウエハ供給部２には図示しないカセット台が備えられており、このカセット台に保護テープＰＴがパターン面（以下、適宜に「表面」という）に貼り付けられたウエハＷを多段に収納したカセットＣが載置されるようになっている。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。

ウエハ搬送機構３は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。つまり、後述するロボットアーム４のウエハ保持部や、押圧機構５に備わった押圧プレート６の位置調整を行なうとともに、ウエハＷをカセットＣからアライメントステージ７に搬送するようになっている。

ウエハ搬送機構３のロボットアーム４は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム４は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。なお、ロボットアーム先端のウエハ保持部には吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着して保持するようになっている。

ウエハ搬送機構３の押圧機構５は、その先端にウエハＷと略同形状をした円形の押圧プレート６を備えており、この押圧プレート６がアライメントステージ７に載置されたウエハＷの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。なお、押圧プレート６の形状は、円形に限定されるものではなく、ウエハＷに発生している反りを矯正できる形状であればよい。例えば、ウエハＷの反り部分に棒状物などの先端を押圧するようにしてもよい。

また、押圧機構５は、後述するアライメントステージ７の保持テーブルにウエハＷが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動する。具体的には、ウエハＷに反りが発生してウエハＷを吸着保持できないとき、押圧プレート６がウエハＷの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブルがウエハＷを裏面から真空吸着するようになっている。

アライメントステージ７は、載置されたウエハＷをその周縁に備えられたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行なうとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブルを備えている。

また、アライメントステージ７は、ウエハＷを真空吸着したときの圧力値を検出し、正常動作時（ウエハＷが保持テーブルに正常に吸着されたとき）の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較する。圧力値が基準値よりも高い（すなわち、吸気管内の圧力が十分に低下していない）場合は、ウエハＷに反りがあって保持テーブルに吸着されていないものと判断する。そして、押圧プレート６を作動させてウエハＷを押圧し、反りを矯正することによって、ウエハＷが保持テーブルに吸着されるようになっている。

アライメントステージ７は、ウエハＷを載置して位置合わせを行なう初期位置と、後述するテープ処理部１８の上方に多段に配備されたチャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置とにわたってウエハＷを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。つまり、アライメントステージ７は、ウエハＷの反りを矯正して平面状態に保持したまま次の工程まで搬送する。

紫外線照射ユニット１４は、初期位置にあるアライメントステージ７の上方に位置している。紫外線照射ユニット１４は、ウエハＷの表面に貼り付けられた紫外線硬化型粘着テープである保護テープＰＴに向けて紫外線を照射する。つまり、紫外線の照射によって保護テープＰＴの接着力を低下させるようになっている。

チャックテーブル１５は、ウエハＷの表面を覆って真空吸着できるようにウエハＷと略同一形状の円形をしており、図示しない駆動機構によって、テープ処理部１８の上方の待機位置からウエハＷをリングフレームｆに貼り合わせる位置にわたって昇降移動するようになっている。

つまり、チャックテーブル１５は、保持テーブルによって反りを矯正されて平面状態に保持されたウエハＷと当接し、吸着保持するようになっている。

また、チャックテーブル１５は、後述する粘着テープＤＴが裏面から貼り付けられたリングフレームｆを吸着保持するリングフレーム昇降機構２６の開口部に収まってウエハＷがリングフレームｆの中央の粘着テープＤＴに近接する位置まで降下するようになっている。

このとき、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、図示しない保持機構によって保持されている。

リングフレーム供給部１６は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームｆをスライド上昇させて送り出すようになっている。

リングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６に収納されているリングフレームｆを上側から１枚ずつ順番に真空吸着し、図示しないアライメントステージと、粘着テープＤＴを貼り付ける位置とにリングフレームｆを順番に搬送するようになっている。また、リングフレーム搬送機構１７は、粘着テープＤＴの貼付の際、粘着テープＤＴの貼付位置でリングフレームｆを保持する保持機構としても作用している。

テープ処理部１８は、粘着テープＤＴを供給するテープ供給部１９、粘着テープＤＴにテンションをかける引張機構２０、粘着テープＤＴをリングフレームｆに貼り付ける貼付ユニット２１、リングフレームｆに貼り付けられた粘着テープＤＴを裁断するカッター機構２４、カッター機構２４によって裁断された後の不要なテープをリングフレームｆから剥離する剥離ユニット２３、および裁断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部２５とを備えている。

引張機構２０は、粘着テープＤＴを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかけるようになっている。つまり、柔らかい粘着テープＤＴを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿って粘着テープＤＴの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームｆに粘着テープＤＴを均一に貼り付けるために、テープ幅方向側からテンションをかけている。

貼付ユニット２１は、粘着テープＤＴの上方に保持されたリングフレームｆの斜め下方（図１では左斜め下）の待機位置に配備されている。この貼付ユニット２１に設けられた貼付ローラ２２は、粘着テープＤＴの貼付位置にリングフレーム搬送機構１７によってリングフレームｆが搬送および保持され、テープ供給部１９からの粘着テープＤＴの供給が開始されると同時に、テープ供給方向の右側の貼付開始位置に移動する。

貼付開始位置に到達した貼付ローラ２２は、上昇して粘着テープＤＴをリングフレームｆに押圧して貼り付け、貼付開始位置から待機位置方向に転動して粘着テープＤＴを押圧しながらリングフレームｆに貼り付けるようになっている。

剥離ユニット２３は、後述するカッター機構２４によって裁断された粘着テープＤＴの不要な部分をリングフレームｆから剥離するようになっている。具体的には、リングフレームｆへの粘着テープＤＴの貼り付けおよび裁断が終了すると、引張機構２０による粘着テープＤＴの保持が開放される。次いで、剥離ユニット２３が、リングフレームｆ上をテープ供給部１９側に向かって移動し、裁断後の不要な粘着テープＤＴを剥離する。

カッター機構２４は、リングフレームｆが載置された粘着テープＤＴの下方に配備されている。粘着テープＤＴが貼付ユニット２１によってリングフレームｆに貼り付けられると、引張機構２０による粘着テープＤＴの保持が開放され、このカッター機構２４が上昇する。上昇したカッター機構２４は、リングフレームｆに沿って粘着テープＤＴを裁断する。

リングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付ける位置の上方の待機位置にある。このリングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆに粘着テープＤＴの貼付処理が終了すると降下し、リングフレームｆを吸着保持する。このとき、リングフレームｆを保持していたリングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６の上方の初期位置に戻る。

また、リングフレーム昇降機構２６はリングフレームｆを吸着保持すると、ウエハＷとの貼り合わせ位置へと上昇する。このとき、ウエハＷを吸着保持したチャックテーブル１５もウエハＷの貼り合わせ位置まで降下する。

マウントフレーム作製部２７は、周面が弾性変形可能な貼付ローラ２８を備えている。貼付ローラ２８は、リングフレームｆの裏面に貼り付けられている粘着テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動するようになっている。

第１マウントフレーム搬送機構２９は、リングフレームｆとウエハＷとが一体形成されたマウントフレームＭＦを真空吸着して剥離機構３０の図示しない剥離テーブルに移載するようになっている。

剥離機構３０は、図２に示すように、テープ供給部３１、剥離テーブル３２、接着テープ貼付ユニット３３、剥離テープ貼付ユニット３４、剥離ユニット３５、テープ回収部３６および検出器３７を備えている。剥離機構３０のうち剥離テーブル３２を除く構成は、装置本体に縦壁の固定位置に装備されている。

テープ供給部３１は、ボビンにセットされたロール状の剥離テープＴｓを、ガイドローラ４５を介して剥離テーブル３２上の保護テープＰＴの剥離位置に案内供給する。剥離テープＴｓとしては、例えば、熱硬化性を有する熱硬化型の接着テープ、熱や紫外線などにより硬化する感圧型の接着テープ、熱可塑性の接着テープなどが挙げられる。

剥離テーブル３２は、マウントフレームＭＦを裏面側から真空吸着するよう構成されている。また、剥離テーブル３２は、前後水平に配備された左右一対のレール４１に沿って前後にスライド移動可能に支持された可動台４２に支持されている。そして、可動台４２は、パルスモータ４３で正逆駆動されるネジ軸４４によってネジ送り駆動されるようになっている。

接着テープ貼付ユニット３３は、ホルダに装着されたテープカセット４６と当該テープカセット４６を昇降および水平移動させる駆動機構とから構成されている。

テープカセット４６は、２本の回転軸、接着テープＡＴ、転写ヘッドおよび回転伝達用ギヤから構成されている。本実施例で使用する接着テープＡＴは、セパレータに塗布されたのり状の物である。つまり、２本の回転軸に巻き回した接着テープＡＴをセパレータ側から転写ヘッドで押圧しながら移動させることにより、接着テープＡＴから両回転軸に装着されたギヤにトルク伝達されて回転軸が回転し、接着テープＡＴの繰り出しおよび巻き取りが行われる。なお、接着テープ貼付ユニット３３は、本発明の接着媒体貼付機構に相当する。

剥離テープ貼付ユニット３４は、先端が先鋭なエッジ部材４７と当該エッジ部材４７を昇降させるアクチュエータやモータなどの駆動機構とから構成されている。エッジ部材４７の先端は、剥離テープＴｓを押圧するよう斜め下向き配備されている。エッジ部材４７は、角度を調整可能に装着されている。なお、エッジ部材４７は、本発明の貼付け部材に相当する。

剥離ユニット３５には、剥離角度固定ローラ４８、剥離ローラ４９およびニップローラ５０などを装備した構造になっている。剥離ローラ４９とニップローラ５０は、上下に対向配備されている。ニップローラ５０は昇降可能であり、剥離ローラ４９と協働して剥離テープＴｓを挟持する。また、ニップローラ５０は、弾性材で被覆されているか、或いは、弾性材からなる。なお、剥離ローラ４９とニップローラ５０は、本発明の貼付機構に相当する。

テープ回収部３６は、剥離ユニット３５から送り出された保護テープＰＴと一体になった剥離テープＴｓをモータ駆動される巻き上げローラ５１およびガイドローラ５２を介して上方に導いて巻き取り回収する。なお、巻き上げローラ５１は、シリンダによって昇降可能なニップローラ５３と協働して剥離テープＴｓをニップする。

検出器３７は、ウエハＷのエッジを検出する。例えば、鉛直下方に向けて所定波長のレーザ光を投光し、その反射光を受光する光学センサや著音波を照射して検出する超音波センサのなどが利用され。検出器３７からの検出情報は、剥離テーブル３２を前後に移動駆動するパルスモータ４３、エッジ部材４７を昇降する駆動機構、テープ供給部３１、テープ回収部３６の各ローラの駆動機構などの作動を司る制御部５８に伝達されるようになっている。

また、剥離テーブル３２を前後に移動駆動するパルスモータ４３の作動量がロータリエンコーダなどの検出器で計測されて、剥離テーブル３２の水平移動位置が検出される。この検出情報も制御部５８に転送される。

第２マウントフレーム搬送機構６０は、剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦを真空吸着してターンテーブル６１に移載するようになっている。

ターンテーブル６１は、マウントフレームＭＦの位置合わせおよびマウントフレーム回収部６２への収納を行うように構成されている。つまり、第２マウントフレーム搬送機構６０によってターンテーブル６１上にマウントフレームＭＦが載置されると、ウエハＷのオリエンテーションフラットや、リングフレームｆの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行う。また、マウントフレーム回収部６２へのマウントフレームＭＦの収納方向を変更するために、ターンテーブル６１は旋回するようになっている。また、ターンテーブル６１は、収納方向が定まるとマウントフレームＭＦを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部６２にマウントフレームＭＦを収納するようになっている。

マウントフレーム回収部６２は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部６２の任意の段に収納できるようになっている。

次に、上述の実施例装置について一巡の動作を図１から図１４を参照しながら説明する。

ロボットアーム４のウエハ保持部がカセットＣの隙間に挿入される。ウエハＷは下方から吸着保持されて１枚ずつ取り出される。取り出されたウエハＷは、アライメントステージ７に搬送される。

ロボットアーム４によってウエハＷが保持テーブルに載置され、裏面から吸着保持される。なお、吸着異常が検知された場合は、押圧プレート６によりウエハＷが表面から押圧され、反りの矯正された平面状態でウエハＷが吸着保持される。また、ウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれる。

アライメントステージ７上で位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット１４によってウエハＷの表面に紫外線が照射される。

ウエハＷは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブルに吸着保持されたままアライメントステージ７ごと次のマウントフレーム作製部２７へと搬送される。つまり、アライメントステージ７は、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置に移動する。

アライメントステージ７が所定の位置で待機すると、上方に位置するチャックテーブル１５が降下し、チャックテーブル１５の底面がウエハＷに当接して真空吸着を開始する。チャックテーブル１５の真空吸着が開始すると、保持テーブル側の吸着保持が開放され、ウエハＷはチャックテーブル１５に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。ウエハＷを受け渡したアライメントステージ７は、初期位置へと戻る。

次に、リングフレーム供給部１６に多段に収納されたリングフレームｆが、リングフレーム搬送機構１７によって上方から１枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームｆは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行なわれたのち、粘着テープＤＴの上方の粘着テープ貼り付け位置に搬送される。

リングフレームｆがリングフレーム搬送機構１７によって保持されて粘着テープＤＴの貼付位置にあると、テープ供給部１９から粘着テープＤＴの供給が開始される。同時に貼付ローラ２２が貼付開始位置に移動する。

貼付開始位置に貼付ローラ２２が到達すると、粘着テープＤＴの幅方向の両端を引張機構２０が保持し、テープ幅方向にテンションをかける。

次いで貼付ローラ２２が上昇し、粘着テープＤＴをリングフレームｆの端部に押圧して貼り付ける。リングフレームｆの端部に粘着テープＤＴを貼り付けると、貼付ローラ２２は待機位置であるテープ供給部１９側に向かって転動する。このとき、貼付ローラ２２は、粘着テープＤＴを非接着面から押圧しながら転動し、リングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けてゆく。貼付ローラ２２が貼付位置の終端に到達すると、引張機構２０による粘着テープＤＴの保持が開放される。

同時にカッター機構２４が上昇し、リングフレームｆに沿って粘着テープＤＴを裁断する。粘着テープＤＴの裁断が終了すると、剥離ユニット２３がテープ供給部１９側に向かって移動し、不要な粘着テープＤＴを剥離する。

次いでテープ供給部１９が作動して粘着テープＤＴを繰り出すとともに、裁断された不要部分のテープは、テープ回収部２５へと送り出される。このとき、貼付ローラ２２は、次のリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けるように、貼付開始位置に移動する。

粘着テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆは、リングフレーム昇降機構２６によってフレーム部が吸着保持されて上方へ移動する。このとき、チャックテーブル１５も降下する。つまり、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、互いにウエハＷを貼り合わせる位置まで移動する。

各機構１５、２６が所定位置に到達すると、それぞれが図示しない保持機構によって保持される。次いで、貼付ローラ２８が、粘着テープＤＴの貼付開始位置に移動し、リングフレームｆ底面に貼り付けられている粘着テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動し、粘着テープＤＴをウエハＷに貼り付けてゆく。その結果、リングフレームｆとウエハＷとが一体化されたマウントフレームＭＦが作製される。

マウントフレームＭＦが作製されると、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、上方に移動する。このとき、図示しない保持テーブルがマウントフレームＭＦの下方に移動し、マウントフレームＭＦがこの保持テーブルに載置される。載置されたマウントフレームＭＦは、第１マウントフレーム搬送機構２９によって吸着保持され、剥離テーブル３２に移載される。次に、図３に示す、フローチャートに沿って、保護テープＰＴの剥離処理について説明する。

剥離テーブル３２は、図２に示すように、搬入位置でマウントフレームＭＦを吸着保持する（ステップＳ１）。その後、剥離テーブル３２は、搬入位置から剥離テープＴｓの剥離位置の方向に移動する。このとき、検出器３７によってマウントフレームＭＦ上にレーザ光が走査され、反射光が当該検出器３７によって受光される。受光信号は、制御部５８に送られる。同時にロータリエンコーダによって移動距離に応じた位置が検出され、当該検出信号も制御部５８に送られる。制御部５８は、予め決めたウエハ表面からの反射光の基準値と実測値を比較し、ウエハＷのエッジを求める。ウエハＷのエッジが求まると、当該ウエハＷのエッジの位置をロータリエンコーダの検出結果から求める（ステップＳ２）。

制御部５８は、図４に示すように、接着テープ貼付ユニット３３の下方の貼付け位置に保護テープＰＴの剥離終了側を位置させるよう、剥離テーブル３２を移動させる。この貼付け位置に到達すると、剥離テーブル３２を停止させ、接着テープ貼付ユニット３３のテープカセット４６を、図５に示すように、所定高さまで下降させる。転写ヘッドによって保護テープＰＴに接着テープＡＴを押圧しつつ、所定距離だけ水平移動させ、接着テープＡＴを保護テープＰＴに貼り付ける（ステップＳ３）。本実施例において、接着テープＡＴの貼り付け長さは、剥離テープＴｓの幅以下に設定されている。

図６に示すように、保護テープＰＴの剥離終了側に接着テープＡＴの貼り付けが完了すると、テープカセット４６は、上方の待機位置に戻る。同時に、剥離テーブル３２は、剥離位置に移動する。ウエハＷに添設された保護テープＰＴの剥離開始端が剥離位置に到達すると、図７に示すように、エッジ部剤４７が下降し、剥離テープＴｓを保護テープＰＴの剥離開始端に押圧して貼り付ける。その後、テープ供給部３１のボビンに反転防止のブレーキをかけた状態でダンサローラ５４を下降させるとともに、当該下降動作に同調させて剥離テーブル３２を図中の左側に移動させる。

この動作に伴って剥離テープＴｓが保護テープＰＴに貼り付けられてゆくとともに、剥離テープＴｓが、図８に示すように、剥離角度固定ローラ４８により折り返されて供給側に引き戻される。剥離テープＴｓを引き戻し動作により、保護テープＰＴを引っ張りながらウエハＷから剥離する。予め決めたウエハＷの直径よりも短い所定距離まで剥離テーブル３２が移動すると、エッジ部材４７が上方の待機位置に戻る。つまり、ウエハＷのエッジの剥離開始端から所定長さだけ剥離テープＴｓを保護テープＰＴに貼り付けている（ステップＳ４）。

エッジ部材４７による保護テープＰＴへの剥離テープＴｓの貼り付けを終えた後も、さらに、保護テープＰＴがウエハＷの表面から剥離しきるまで、ダンサローラ５４の下降と剥離テーブル３２の移動を継続させる（ステップＳ５）。

保護テープＰＴの剥離処理が初回の1枚目かどうかを、制御部５８は判別する（ステップＳ６）。剥離処理が、初回の場合の、図９に示すように、ウエハＷから保護テープＰＴを剥離しきると、図１０に示すように、剥離テープＴｓを回収側に所定ピッチで送り出すとともに、剥離テーブル３２を搬入位置に戻し、マウントフレームＭＦを搬出する。

保護テープＰＴの剥離処理が２枚目以降である場合、ステップ４Ｓから次の処理が継続される。

保護テープＰＴへの剥離テープＴｓの貼り付け長さがウエハＷの直径より短いので、剥離テープＴｓの供給ピッチが狭く設定されている。それ故に、処理対象の保護テープＰＴに剥離テープＴｓを貼り付ける時点で、図１１に示すように、剥離処理済みの保護テープＰＴが上方に位置している。当該剥離済み保護テープＰＴの後端は、回収側に巻き上げられたときに、巻き上げローラ５１とニップローラ５３によって剥離テープＴｓに貼り付けられている。

保護テープＰＴの剥離過程で剥離テープＴｓを供給側に引き戻しているとき、前回の剥離処理で当該剥離テープＴｓに貼り付いている保護テープＰＴは、剥離過程にある保護テープＰＴに重なっていく。

そのままの状態で、保護テープＰＴをウエハＷの表面から剥離しきるとともに、さらに供給側に剥離テープＴｓを引き戻すことにより、図１２に示すように、剥離ローラ４９とニップローラ５０の間隙を通過する。ここで、保護テープＰＴが通過する前にニップローラ５０の高さを調整しておくことにより、当該間隙を通過する重なりあった保護テープＰＴに適度の押圧がかかる。したがって、剥離対象の保護テープＰＴ上の接着テープＡＴが、剥離処理済みの保護テープＰＴの剥離開始側の裏面に貼り付けられる（ステップＳ７）。

保護テープＰＴ同士の貼り付けが完了すると、剥離テーブル３２を反転移動させてマウントフレームＭＦの搬出位置である第２マウントフレーム搬送機構６０の待機位置まで移動させる。この剥離テーブル３２の移動に伴って、ニップローラ５０を上昇させて保護テープＰＴのニップを解除するとともに、図１３に示すように、巻き上げローラ５１を回転させて保護テープ付きの剥離テープＴｓをテープ回収部３６の側に巻き上げる（ステップＳ８）。この送り出し動作に同調させてダンサローラ５４を上昇させてゆく。

そして、剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦは、第２マウントフレーム搬送機構６０によってターンテーブル６１に移載される（ステップＳ９）。移載されたマウントフレームＭＦは、オリエンテーションフラットやノッチによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームＭＦは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部６２に収納される。

なお、当該ステップＳ１からステップＳ７までの処理は、剥離テープＴｓの消費量が所定長さに達するまで繰り返される（ステップＳ１０）。上記処理によって剥離された保護テープＰＴは、図１４に示すように、剥離テープＰＴに重なり合った状態で連なっている。

上記実施例装置によれば、剥離テープＴｓをウエハＷの直径よりも短いピッチ送りで、剥離開始端から所定幅だけ保護テープＰＴを貼り付けるので、剥離テープＴｓの消費量を低減することができる。

また、剥離テープＴｓの供給ピッチをウエハＷの直径よりも短くするとともに、剥離テープＴｓを供給側に引き戻しながら保護テープＰＴを剥離してゆくことにより、剥離テープＴｓに貼り付いている前回処理の剥離済み保護テープＰＴが、剥離過程にある保護テープＰＴと重なり合う。したがって、保護テープＰＴ同士が重なり合った状態で、剥離ローラ４９とニップローラ５０の間隙を通過せるとき、処理対象の保護テープＰＴ上の接着テープＡＴを剥離済み保護テープＰＴの剥離開始側の裏面に貼り付けることができる。つまり、剥離済みの保護テープＰＴの剥離終了側の端部は、垂れ下がることなく剥離テープＴｓに固定される。その結果、保護テープＰＴをロール状のコンパクトな形状で回収することができるので、保護テープＰＴが散乱することもない。

この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上記実施形態では、保護テープＰＴの剥離終了側にのみ接着テープ
を貼り付けていたが、剥離開始側にも貼り付けてもよい。この場合、使用する剥離テープＴｓは、接着層を有する物であってもよいし、接着層を有さないテープであってもよい。

（２）上記実施形態では、保護テープＰＴの表面に接着テープＡＴを貼り付けていたが、当該実施形態に限定されるものではない。例えば、図１５に示すように、ノズルユニット６５から保護テープＰＴに接着剤を塗布する構成にしてもよい。この構成の場合、上記変形例と同様に、保護テープＰＴの剥離終了側のみに限らず、剥離開始側と剥離終了側の両方に接着剤を塗布するようにしてもよい。また、このように２カ所に接着剤を塗布する場合、剥離テープＴｓは、接着層を有しない剥離テープを使用してもよい。

（３）上記実施例では、ダイシングテープＤＴを介してリングフレームｆに保持されたウエハＷから保護テープＰＴを剥離する形態であってが、リングフレームｆに保持されていない、保護テープＰＴのみが添設されたウエハＷから保護テープＰＴを剥離する場合にも適用することができる。

（４）上記実施例において、接着テープ貼付ユニット３３によって保護テープＰＴに接着テープＡＴを貼り付けた後に、ヒータ内臓のヘッドを当接させて加熱してもよい。この場合、ヒータによって加熱された接着テープＡＴは軟化するので、保護テープＰＴの裏面に密着しやすくなる。したがって、保護テープＰＴ同士が重なり合って自重が増しても剥がれ落ちることがない。

（５）上記実施例では、ダンサローラ５４を下降させて剥離テープＴｓをテープ供給側に引き戻していたが、テープ供給部３１のボビンを逆転駆動させて巻き戻してもよい。

（６）上記実施例では、保護テープＰＴへの剥離テープＴｓの貼り付けをエッジ部材４７で行っていたが、ローラであってもよい。

（７）上記実施例装置において、保護テープＰＴが紫外線硬化型でない場合、紫外線照射ユニット１４の作動を停止または有さない構成であってもよい。

（８）上記実施例装置において、剥離角度固定ローラ４８を省き、剥離ローラ４９のみで剥離テープＴｓを折り返して剥離するように構成してもよい。

（９）上記実施例装置において、初回の保護テープＰＴの剥離処理の場合、接着テープＡＴを保護テープＰＴに貼り付けなくてもよい。

３０ … 剥離機構
３１ … テープ供給部
３２ … 剥離テーブル
３３ … 接着テープ貼付ユニット
３４ … 剥離テープ剥離ユニット
３５ … 剥離ユニット
３６ … テープ回収部
３７ … 検出器
４７ … エッジ部材
４９ … 剥離ローラ
５８ … 制御部
６５ … ノズルユニット
ｆ … リングフレーム
Ｗ … 半導体ウエハ
ＡＴ … 接着テープ
ＤＴ … 支持用粘着テープ
ＰＴ … 保護テープ
ＭＦ … マウントフレーム

Claims (7)

1. 半導体ウエハに貼り付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
   前記保護テープ表面の剥離開始側および剥離終了側のうち少なくとも剥離終了側に接着媒体を貼り付ける第１貼付け過程と、
   前記半導体ウエハの直径より短い所定ピッチで供給される剥離テープを保護テープ表面の剥離開始側に所定幅で貼り付ける第２貼付け過程と、
   前記保護テープの剥離開始側に剥離テープを貼り付けた後に、当該剥離テープを供給側に戻しながら剥離テープを一体にして保護テープを半導体ウエハの表面から剥離する剥離過程と、
   前記剥離過程において、戻される剥離テープに前回の剥離処理で貼り付いている保護テープの裏面を、剥離対象の保護テープ上の接着媒体に貼り付ける第３貼付け過程と、
   剥離済みの重なり合った前記保護テープを巻き取り方向に送り出す送出過程とを備え、
   前記保護テープの剥離と当該保護テープを重ねて貼り付ける過程を繰り返しながら巻き取り回収する
   ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
2. 請求項１に記載の保護テープ剥離方法において、
   前記第３貼付け過程では、剥離対象の保護テープを半導体ウエハから剥離した後に、前回の剥離処理で剥離テープに貼り付いている保護テープに当該剥離対象の保護テープを重ねて貼り付ける
   ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
3. 請求項１または請求項２に記載の保護テープ剥離方法において、
   前記接着媒体は、両面粘着テープである
   ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
4. 請求項１または請求項２に記載の保護テープ剥離方法において、
   前記接着媒体は、接着剤である
   ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
5. 半導体ウエハに貼り付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
   前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
   前記保護テープ表面の剥離終了側および剥離終了側の少なくとも剥離終了側に接着媒体を貼り付ける接着媒体貼付機構と、
   前記半導体ウエハの直径よりも短いピッチで半導体ウエハに向けて剥離テープを供給するテープ供給機構と、
   前記半導体ウエハの直径よりも短い所定幅で保護テープの剥離開始側に剥離テープを貼付け部材で押圧して貼り付けた後に、当該剥離テープを供給側に戻しながら剥離テープを一体にして保護テープを半導体ウエハの表面から剥離する剥離機構と、
   前記剥離テープに前回の剥離処理で貼り付いている保護テープの剥離開始側の裏面を、剥離対象の保護テープ上の接着媒体に貼り付けて重ねる貼付機構と、
   前記剥離テープに重なっている保護テープを巻き取り回収するテープ回収機構と、
   前記保護テープに剥離テープを貼り付けた後に、テープ供給機構により剥離テープを戻しながら保護テープを剥離させるとともに、当該剥離処理で剥離された保護テープ上の接着媒体と戻される剥離テープに貼り付いている前回の剥離処理で剥離済みの保護テープの裏面を貼付機構により貼り付けて重ね合わせ、
   当該保護テープの重ね合わせが完了すると、テープ供給機構とテープ回収機構を同調させながら、巻き取り方向に送り出し、
   当該保護テープの剥離と当該保護テープ同士を重ねて貼り付ける作動を繰り返しながらテープ回収機構に保護テープを巻き取り回収させる制御部と、
   を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。
6. 請求項５に記載の保護テープ剥離装置において、
   戦記接着媒体は、両面粘着テープであり、
   前記接着媒体貼付機構は、粘着テープ貼付ユニットである
   ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
7. 請求項５または請求項６に記載の保護テープ剥離装置において、
   戦記接着媒体は、接着剤であり、
   前記接着媒体貼付機構は、保護テープ上に接着剤を塗布するノズルユニットである
   ことを特徴とする保護テープ剥離装置。

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