JP3447518B2 - 接着シート貼付装置および方法 - Google Patents

接着シート貼付装置および方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハ等の
板状体に、接着シートを貼付する接着シート貼付装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体装置の製造過程の一部
において、半導体ウェハをＩＣチップごとに切断（ダイ
シング）した後、各ＩＣチップをピックアップしてリー
ドフレームに接着する（ダイボンディング）ことが行わ
れている。このダイボンディングの際には、各ＩＣチッ
プに接着剤を塗布し、チップをリードフレームに熱圧着
することによりＩＣチップを形成していた。
【０００３】また、近年、半導体装置は、その熱的およ
び機械的性質を改良するために、半導体ウェハの回路面
や裏面に樹脂膜を形成させることが行われてきている。
そのような樹脂膜としては、例えば、封止樹脂とチップ
裏面との密着性を向上させる密着向上膜、パッシベーシ
ョン膜、層間絶縁膜、α線遮断膜、パターン形成膜、ダ
イパッドの接着剤膜などが挙げられる。
【０００４】さらに、半導体装置以外の板状体において
も樹脂膜を形成することが行われ、その例としては、液
晶配向膜、プリント基板保護膜、Ｘ線露光マスキング膜
等が知られている。
【０００５】これらの樹脂膜は通常液状にした樹脂をス
ピンコータ等により塗布し、乾燥して膜化している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記スピンコータによ
る塗布方法においては、実際に使用する以上の原料を捨
ててしまうため、生産性が劣るという問題があった。ま
た、原料を希釈するための有機溶剤をクリーンルーム内
で揮散させる必要があり、作業環境上の問題があった。
さらには、樹脂膜を均質に形成するためには熟練した技
能を必要としていた。
【０００７】一方、本出願人は、上記従来のチップの接
着方法を改良すべく、かねてより検討、研究を行ってき
た。その結果、ポリイミド系接着剤を含む接着シートを
あらかじめ半導体ウェハに貼付し、ダイシング後、前記
接着剤を付着させたまま各チップをピックアップし、ピ
ックアップしたチップを前記接着剤を介してリードフレ
ームにボンディングする方法を開発した。
【０００８】そして、上記方法を量産ベースで実施する
ため、接着シートを半導体ウェハに貼付する装置を開発
することが次の課題となっていた。
【０００９】本発明は上記の点にかんがみて成されたも
ので、接着シートを、半導体ウェハおよびその他の板状
体に確実に貼付する装置を提供することを目的とするも
のである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明においては、熱可塑性樹脂を有する接着シー
トを、半導体ウェハ等の板状体に貼付する際に、板状体
または接着シートを加熱し、その後接着シートを板状体
に貼付するように構成した。
【００１１】本発明によれば、板状体または接着シート
を加熱することにより、接着シートを板状体に確実に貼
付することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に本発明による接着シート貼付
装置の実施の形態の一例として半導体ウェハに接着シー
トを貼る貼付装置について説明する。まず、概略構成を
説明すると、図１に示すように、貼付装置は、シート繰
出部１００と、シート貼付部２００と、シート巻取部３
００とによって構成されている。シート繰出部１００に
おいて、接着シートＳはロール状に巻かれていて、アン
ワインドローラ１０１に支持され、ガイドローラ１０２
を介して、繰出しローラ１０３によって繰出される。接
着シートＳは、基材１０４と、熱可塑性樹脂接着剤１０
５と、剥離フィルム（セパレータ）１０６との３層から
構成される。剥離フィルム１０６は、ローラ１０７（ピ
ールプレートでも可）によって剥がされ、テンションロ
ーラ１０８、ガイドローラ１０９を経てセパレータ巻取
ローラ１１０に巻き取られる。
【００１３】シート貼付部２００においては、ウェハ截
置手段としての貼付テーブル２０１は、その上に板状体
としての半導体ウェハ（以下単にウェハ）Ｗが表面（パ
ターン面）を下にして截置され、図１の鎖線の位置まで
上昇する。その前にウェハＷは、加熱手段としてのヒー
ターユニット２０２によって加熱される。貼付テーブル
２０１が上昇位置にあるときに、貼付手段としてのプレ
スローラ２０３が移動し、加熱されたウェハＷの裏面に
接着シートＳを押しつけて貼付する。このとき押えロー
ラ２０５は貼付テーブル２０２との間に接着シートＳを
挟んで押えている。その後外周カッティングユニット２
０４が下降してウェハ外周の不要な接着シートを切り取
る。
【００１４】接着シートＳの残りの部分はシート巻取部
３００に巻き取られる。すなわち、接着シートＳは、ガ
イドローラ３０１、テンションローラ３０２、ガイドロ
ーラ３０３を介して、シート巻取ローラ３０４によって
巻き取られる。
【００１５】接着シートＳを貼付されたウェハＷは、次
工程においてその裏面（接着シートＳが貼付された側）
にダイシングテープに貼付され、各チップごとに切断さ
れる。その後、各チップは、裏面に接着剤１０５が付着
した状態で、ダイシングテープからピックアップされ、
接着剤１０５を介してリードフレームにダイボンディン
グされる。接着シートＳの基材１０４はダイシングテー
プ側に残される。
【００１６】接着剤１０５としては、熱可塑性樹脂を用
い、好ましくは、耐熱性樹脂を用いる。具体的には、ポ
リイミド系接着剤、ポリアミド系接着剤、フッ素系接着
剤、ポリエステル系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、
ポリエチレン系接着剤、ポリビニルアルコール系接着
剤、ポリビニルブチラール系接着剤、酢酸ビニル系接着
剤、塩化ビニル系接着剤、メタクリル系接着剤、アクリ
ル系接着剤、スチレン系接着剤、セルロース系接着剤、
ビニルエーテル系接着剤等を用いることができる。
【００１７】特に、接着剤１０５として耐熱性の高いフ
ッ素系接着剤、ポリイミド系接着剤が好ましい。
【００１８】熱可塑性樹脂を用いることにより、従来の
熱硬化性樹脂に見られるアフターキュア工程（硬化工
程）を必要とせず、加熱されたリードフレームに圧着す
るだけでダイボンディングを終了することができ、かつ
高い接着力を発揮するという効果が得られる。
【００１９】基材１０４としては、例えば、エンジニア
リングプラスチックを用いる。具体的には、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等を用い
ることができる。また基材１０４と接着剤１０５との間
に剥離処理を施してもよい。
【００２０】次に、貼付装置の各部の詳細について説明
する。図２は装置の全体斜視図であり、ベース１にフレ
ーム板２が立設され、フレーム板２に、シート繰出部１
００、シート貼付部２００、シート巻取部３００が取り
付けられている。フレーム板２の後方はボックス３にな
っていて各種駆動系が収容されている。
【００２１】シート繰出部１００において、アンワイン
ドローラ１０１内にはエアシリンダ１１１が配置されて
いて（図３参照）、その作動により突出部１１１ａが接
着シートＳの芯管を押圧して固定する。フレーム板２に
は、ローラ支持板１１２が固定され、このローラ支持板
１１２とフレーム板２とによって各ローラが支持されて
いる。フレーム板２の裏面（ボックス３側）にはモータ
１１３が取り付けられ、その回転力は、プーリ１１４，
１１５、ベルト１１６、ギア列１１７によって繰出しロ
ーラ１０３に伝えられる。繰出しローラ１０３は、ロー
ラ１０７との間で接着シートＳを挟持し、接着シートＳ
をシート貼付部２００へ送り出す。
【００２２】一方、ローラ１０７によって接着シートＳ
から分離された剥離フィルム１０６は、テンションロー
ラ１０８、ガイドローラ１０９を介して巻取ローラ１１
０に巻き取られる。テンションローラ１０８にはローラ
１２０が圧接しており、テンションローラ１０８はモー
タ１２１によって駆動される。モータ１２１はベルト１
２２を介して巻取ローラ１１０も駆動する。なお、剥離
フィルム１０６は接着剤層１０５の保護するものであっ
て特に必須のものではない。上記貼付装置は、剥離フィ
ルムの付いていない接着シートでも使用することができ
る。
【００２３】次に、貼付テーブル２０１は、移動台２１
０上に配置され、ガイド２１１，２１１に沿って上下動
可能に取り付けられている（図４参照）。貼付テーブル
２０１はシリンダ２１２の作用により上下に移動する。
移動台２１０の下方において、モータ２１３とプーリ２
１４との間にベルト２１５が掛けられ、そのベルト２１
５は移動台の連結部２１０ａに連結されている。したが
って、貼付テーブル２０１は、モータ２１３によって前
後方向（図４の左右方向）に移動する。モータ２１３に
代えて他のアクチュエータ（シリンダ等）を使用しても
よい。
【００２４】図６は貼付テーブル２０１の拡大断面図で
あり、貼付テーブル２０１は、上板２２０と、下板２２
１と、中心板２２２とを図のように重ね合わせて成り、
中心板２２２には軸２２３が取り付けられている。上板
２２０には、環状部材２２４が接着され、環状部材２２
４の内側に凹部２２５が形成され、環状部材２２４上に
ウェハＷがその表面（パターン面）を凹部２２５に向け
て截置される。環状部材２２４の上端には全周にわたっ
て溝２２４ａが形成され、溝２２４ａには所定間隔で空
気穴２２４ｂが形成されている。一方、上板２２０およ
び下板２２１にも空気穴２２０ａ，２２１ａがそれぞれ
形成され、上記空気穴２２４ｂと通じており、真空ポン
プ２２８の負圧によってウェハＷの周縁部が吸着され固
定される。下板２２１には空気漏れを防ぐＯリング２２
６が配置されている。
【００２５】上記のように凹部２２５を形成するのは、
ウェハＷの表面を傷つけないようにするためである。し
たがって、ウェハＷ表面に触れてもよい場合は、上記の
ような凹部２２５を設ける必要はない。
【００２６】しかし、上記のように凹部２２５を設けた
場合、ウェハＷの中央部が凹んでしまい、接着シートＳ
を貼付する際に、空気が入ってしまうおそれがある。そ
こで、上記装置においては、軸２２３に通気孔２２３ａ
を形成し、その通気孔２２３ａをノズル２２７に連通
し、送気ポンプ２２９から温風（圧縮空気）を送り、ノ
ズル２２７から吹き出してウェハＷを加圧するようにし
た。
【００２７】このように、ウェハＷの中心部に圧力を加
えることによって、ウェハＷの反りを防止し、接着シー
トＳを貼付する際に接着シートＳとウェハＷとの間に空
気が入るのを防ぎ、接着シートをしっかりと貼付するこ
とができる。また温風を送ることにより、加熱されたウ
ェハＷの温度低下を防止することができる。
【００２８】なお、貼付テーブル２０１の前端には、ウ
ェハＷを截置する際に使用する治具板２７１が、軸２７
２に回転可能に取り付けられ、治具板２７１にはウェハ
Ｗの外周と同一形状の穴２７１ａが形成されている。作
業者は、治具板２７１を矢印で示すように回転させて貼
付テーブル２０１上に置き、穴２７１ａにウェハＷをは
めれば、ウェハＷを正確に位置決めすることができる。
【００２９】また、下板２２１と中心板２２２との間に
は、ヒータ２７３が配置されている。そして、上板２２
０、下板２２１、環状部材２２４はアルミニウム等の金
属から成り、これらはヒータ２７３により温められ、こ
れによりウェハＷの保温をすることができる。
【００３０】図７はヒーターユニット２０２の構成を説
明する図である。ヒーターユニット２０２は、例えばア
ルミプレート２３３に、複数の穴２３３ａを形成し、こ
の穴２３３ａに、例えば直径１０mm程度のヒーター２３
４を埋設して構成する。またアルミプレート２３３の中
央には吸気孔２３０が形成され、アルミプレート２３３
の表面には吸着口２３１が形成されて、吸気管２３２を
介して負圧が与えられ、ウェハＷを吸着する。吸着後、
ヒーター２３４に通電して設定温度までウェハＷの裏面
全体を加熱する。
【００３１】ヒーター２３４の設定温度は、例えば１０
０℃〜２５０℃であり、好ましくは１２０℃〜１６０℃
である。
【００３２】以上のように、ウェハＷを加熱することに
よって、接着剤１０５を効率良く加熱することができ
る。また、吸着して加熱するため、アルミプレート２３
３とウェハＷとの接触が良く、熱伝導が良好となり、短
時間で均一に加熱することができる。
【００３３】ヒーターユニット２０２は、図４に示すよ
うに、移動台２１０上に前後方向（図４の左右方向）に
移動自在に設けられたスライド板２４０に、シリンダ２
４１を介して取り付けられ、シリンダ２４１によって上
下動する。また、移動台２１０上にはシリンダ２４２が
取り付けられ、このシリンダ２４２によってスライド板
２４０したがってヒーターユニット２０２が前後方向
（図４の左右方向）に駆動される。
【００３４】ヒーターユニット２０２の上方には、プレ
スローラ２０３が前後方向（図５の上下方向）に伸びて
配置されている。プレスローラ２０３は例えば耐熱性シ
リコンゴム製（硬度３５°）であってブラケット２５０
に取り付けられ、ブラケット２５０はレール２５１に左
右方向（図３，５の左右方向）に移動自在に取り付けら
れている。レール２５１はフレーム板２に固定されてい
る。フレーム板２の裏面（ボックス３側）にはシリンダ
２５５が取り付けられ（図５参照）、シリンダ２５５の
ピストン２５５ａは、ブラケット２５０と連結されてい
る。シリンダ２５５を駆動させることにより、プレスロ
ーラ２０３を一定ストローク左右方向に移動させること
ができる。ローラ２０３およびブラケット２５０は、フ
レーム板２に形成された開口部２ａを通って、ユニット
板２の表面側に伸びている。
【００３５】プレスローラ２０３はホルダ２５０ａに取
り付けられ、ホルダ２５０ａは、ばね２５２を介してブ
ラケット２５０に取り付けられている。すなわち、プレ
スローラ２０３は、ばね２５２によって常時下方に付勢
されており、これにより接着シートＳに一定の圧力を与
える。プレスローラ２０３はホームポジション（図３の
Ｈの位置）に待機していて、その位置から上流側へ（図
３の左から右へ）移動させることにより接着シートＳを
加圧しながらウェハＷに貼付する。
【００３６】プレスローラ２０３による加圧力は、ばね
２５２によって調整可能である。その加圧力の値は例え
ば、２ｋｇｆ〜４ｋｇｆ程度であり、好ましくは、３ｋ
ｇｆ程度である。
【００３７】ブラケット２５０の前端部には、オリフラ
部カッター２５３が取り付けられている。ウェハＷは、
オリフラ部（オリエンテーションフラット部）を前にし
て截置され、プレスローラ２０３が左右に移動されると
オリフラ部カッター２５３も共に移動し、同時にカッタ
ーの刃先２５３ａによって、ウェハＷのオリフラ部の接
着シートが切断される。
【００３８】図８（Ａ）はオリフラ部カッター２５３の
詳細を示す図、（Ｂ）は（Ａ）のＶＩＩＩ線に沿った断
面図である。カッター２５３の刃２５３ａはヘッド２７
４にねじ２７４ａで固定され、ヘッド２７４はボディ２
７５にねじ２７５ａで固定されている。ヘッド２７４は
ボディ２７５に対して回転でき、ボディ２７５に対する
刃２５３ａの角度を調整できる。ボディ２７５はスライ
ダ２７６を介してホルダ２７７に取り付けられ、ホルダ
２７７にはシリンダ２７８が取り付けられ、シリンダ２
７８によってボディ２７５したがって刃２５３ａが斜め
方向（図８（Ａ）の左上から右下）にスライドする。そ
の動作タイミングは、カッター２５３がウェハＷのオリ
フラ部にきたときにシリンダ２７８が駆動され刃２５３
ａが斜め下へ下降し、オリフラ部のフィルム切断が終了
したらシリンダ２７８によって刃２５３ａが上昇する。
【００３９】ホルダ２５０ａにはレール２７９が設置さ
れ、レール２７９にスライダ２８０を介して移動部材２
８１が摺動自在に取り付けられている。ホルダ２７７に
は、長穴２７７ａが形成され、この長穴２７７ａを通し
てねじ２８２によってホルダ２７７が移動部材２８１に
取り付けられている。ねじ２８２を調整してホルダ２７
７の高さおよび傾斜角度を変えることができる。傾斜角
は垂直方向に対して例えば０°〜６０°の間で調整可能
である。
【００４０】レール２７９には位置決め部材２８３が摺
動自在に取り付けられ、位置決め部材２８３はねじ２８
４によってレール２７９上に固定される。位置決め部材
２８３はシャフト２８５を備え、位置決め部材２８３と
移動部材２８１とは引張ばね２８６によって引っ張ら
れ、移動部材２８１はシャフト２８５の先端に当接され
て両者の間隔が保たれている。
【００４１】カッター２５３は、位置決め部材２８３の
位置を変えることにより、ウェハＷの大きさに応じて接
着シートＳの幅方向（図８（Ａ）の左右方向）の位置を
調整できる。このとき、刃２５３ａの位置をオリフラ部
の端よりわずかに内側に位置するように決めておき、刃
２５３ａがオリフラ部に当接するときはばね２８６の引
張力で刃２５３ａがオリフラ部を押える力が働くように
しておく。
【００４２】以上のように、刃２５３ａを、図８（Ａ）
に示すようにウェハＷ側に傾け、しかも上記のとおりオ
リフラ部に押し当てて接着シートＳを切断するので、接
着シートＳにバリができることなく、きれいに切断でき
る。
【００４３】図９（Ａ）は押えローラ２０５を示す図で
あり、（Ｂ）はその側面図である。押えローラ２０５は
ホルダ２０６に取り付けられ、ホルダ２０６はばね２０
７を介してブラケット２０８に取り付けられ、ブラケッ
ト２０８はフレーム板２に固定されている（図５）。ホ
ルダ２０６の両端部には、接着シートＳの端部を把持す
るチャック２０９が取り付けられている。チャック２０
９は、上あご部材２８７と、上あご部材２８７に取り付
けられたシリンダ２８８と、シリンダ２８８のピストン
先端に取り付けられた下あご部材２８９とを備え、シリ
ンダ２８８の駆動によって開閉する。
【００４４】ホルダ２０６には取付金具２９０が取付ね
じ２９１によって取り付けられている。取付金具２９０
にはシリンダ２９２が取り付けられ、シリンダ２９２は
上あご部材２８７を接着シートＳの幅方向に移動させ
る。チャック２０９のシートＳ幅方向の位置も取付ねじ
２９１によって調整することができる。
【００４５】貼付テーブル２０１が上昇して押えローラ
２０５を上方に押し上げ、ばね２０７の力により接着シ
ートＳが貼付テーブル２０１と押えローラ２０５との間
に固定される。なお、チャック２０９は、貼付テーブル
２０１が上昇する前に、接着シートＳの両端を把持して
接着シーＳを幅方向に引っ張っている。上記押えローラ
２０５の働きにより、プレスローラ２０３が移動しても
接着シートＳがプレスローラ２０３につられて移動して
しまうことはない。なお、接着シートＳを押える手段
は、押えローラに限らず、平板その他の部材であっても
よい。また、ウェハＷに接着シートＳを貼付する時、切
り抜かれた接着シートＳをチャック２０９によって幅方
向に引っ張るので、テンションが一方向（流れ方向）に
だけ作用して貼付時にしわが発生するという事態を防止
することができる。なお、貼付テーブル２０１には、図
９（Ａ）に示すように、切欠き２０１ａが形成され、そ
の箇所にチャック２０９が配置され、チャック２０９が
接着シートＳを把持しやすいようになっている。
【００４６】プレスローラ２０３の上方には、外周カッ
ティングユニット２０４が配置されている。図１０に示
すように、外周カッティングユニット２０４は、下板２
６０と、上板２６１と、両者を連結する連結板２６２と
を備え、上板２６１は、フレーム板２に形成された開口
部２ａを通ってフレーム板２の裏側へ至り、そこでシリ
ンダ２７０、シャフト２６３に連結されている。シリン
ダ２７０は、ボックス３の天井に固定され、シャフト２
６３はブシュ２６４によってガイドされている。シャフ
ト２６３、ブシュ２６４に代えてガイドレール等を使用
してもよい。
【００４７】下板２６０には円形の開口２６５が形成さ
れ（図５参照）、その開口２６５の縁に沿って３個のプ
ーリ２６６が設置され、そのプーリ２６６の溝に挟まれ
て回転リング２６７が回転自在に取り付けられている。
回転リング２６７にはカッター台２０が取り付けられ、
カッター台２０には、取っ手２６８およびカッター２６
９がそれぞれ取り付けられ（図３，５参照）、取っ手２
６８を用いて回転リング２６７を回転させれば、カッタ
ー２６９によってウェハＷの外周の接着シートが円形に
切断される。外周カッティングユニット２０４は、図１
０の鎖線で示すように、シリンダ２７０によって昇降す
る。
【００４８】図１１（Ａ）は外周カッティングユニット
２０４の詳細を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸＩ線に
沿った断面図である。カッター台２０の中央部分は開口
２０ａが形成され、この開口２０ａ内にカッター２６９
が取り付けられている。
【００４９】カッターの刃２６９ａはヘッド２１にねじ
２１ａで固定され、ヘッド２１はボディ２２にねじ２２
ａで固定されている。ヘッド２１はボディ２２に対して
回転でき、ボディ２２に対する刃２６９ａの角度を調整
できる。ボディ２２はホルダ２３にねじ２４によって取
り付けられ、ホルダ２３の端部は立上り板２３ｂになっ
ており、ボディ２２を、立上り板２３ｂに沿って斜め上
下方向にスライドさせカッター刃２６９ａの高さを調整
することができる。
【００５０】カッター台２０にはレール２５が設置さ
れ、レール２５には移動部材２６が摺動自在に取り付け
られている。ホルダ２３は軸２７によって移動部材２６
に支持され、ホルダ２３には、円弧状の長穴２３ａが形
成され、この長穴２３ａを通してねじ２８によってホル
ダ２３が移動部材２６に固定され、軸２７を中心にホル
ダ２３を回転させることによりカッター刃２６９ａの傾
斜角度を変えることができる（例えば０°〜６０°程
度）。
【００５１】レール２５には位置決め部材２９が摺動自
在に取り付けられ、位置決め部材２９はねじ３０によっ
てレール２５に固定される。位置決め部材２９はシャフ
ト２９ａを備え、位置決め部材２９と移動部材２６とは
引張ばね３１によって引っ張られ、移動部材２６はシャ
フト２９ａの先端に当接されて両者の間隔が保たれてい
る。
【００５２】カッター２６９は、位置決め部材２９の位
置を変えることにより、ウェハＷの大きさに応じてウェ
ハＷの半径方向の位置を調整できる。このとき、刃２６
９ａの位置をウェハＷの周縁よりわずかに内側（ウェハ
Ｗの中心寄り）に位置するように決めておき、ばね３１
の力によって刃２６７ａがウェハＷ周縁を押圧するよう
にしておく。
【００５３】以上のように、刃２５３ａを、図１１
（Ｂ）に示すようにウェハＷ側に傾け、しかもばね３１
によってウェハ周縁に押し当てて接着シートＳを切断す
るので、接着シートＳにバリができることなく、きれい
に切断できる。
【００５４】図１１（Ａ）に示すように、下板２６０に
は、ばね３２によって一方向に付勢されたラチェット爪
３３が軸３４に取り付けられ、一方、カッター台２０上
において取付板３５にピン３６が取り付けられている。
ピン３６は回転リング２６７の回転とともに移動し、ラ
チェット爪３３を押してラチェット爪３３を通過する
と、その後逆方向に移動する場合はラチェット爪３３に
よって制止される。すなわち、カッターは１回転した後
は逆回転（図１１（Ａ）では反時計方向に回転）できな
いように構成されており、これによって作業者に外周の
シート切断が終了したこと知らせて外周カッティング作
業の効率化を図っている。
【００５５】次に、シート巻取部３００について説明す
ると、フレーム板２にはローラ支持板３１０が固定さ
れ、このローラ支持板３１０とフレーム板２とによって
各ローラ３０１，３０２，３０３が支持されている。フ
レーム板２の裏面（ボックス３側）にはテンションロー
ラ３０２を駆動するモータ３１１が配置され、その回転
力は、プーリ３１２，３１３、ベルト３１４によって巻
取ローラ３０４へ伝えられる。テンションローラ３０２
にはローラ３１５がシリンダ３１６によって圧接されて
いる（図４）。シリンダ３１６の両隣には、ローラ３１
５をテンションローラ３０２に圧接させるための付勢機
構３１７（シャフト、シャフトを支えるブシュ、シャフ
トに取り付けたばね等）が取り付けられている。
【００５６】次に、上記装置の一連の動作を図１２およ
び図１３のフローチャートを用いて説明する。
【００５７】まず貼付テーブル２０１を前に移動させ、
貼付テーブル２０１上にウェハＷを裏面を上にしてセッ
トする（ステップ９０１）。ウェハＷのセットはオペレ
ータにより治具板２７１（図６）を使用して手動で行う
が、ロボット等を使用して自動で行ってもよい。セット
後は貼付テーブル２０１を装置内へ後退させる（ステッ
プ９０２）。このときヒーターユニット２０２は、図４
の鎖線で示す位置に待避しているが、次に、ヒーターユ
ニット２０２を前進させ（ステップ９０３）、貼付テー
ブル２０１の位置まで下降させる（ステップ９０４）。
そしてヒーターユニット２０２によってウェハＷを吸着
し（ステップ９０５）、ヒーターユニット２０２を上昇
させる（ステップ９０６）。このとき、チャック２０９
は接着シートＳの両端部を把持してシートＳをその幅方
向に広げる（ステップ９０７）。
【００５８】次に、ヒーター２３４を上昇させた位置で
通電してウェハＷを設定温度に加熱する（ステップ９０
８）。このように、貼付テーブル２０１から離した位置
でウェハＷを加熱することにより、貼付テーブル２０１
が高温になることを防止することができ、貼付テーブル
２０１でのオペーレータのウェハ截置作業に支障をきた
すことがない。
【００５９】ウェハ加熱後はヒーターユニット２０２を
下降させ（ステップ９０９）、吸着をオフにして、加熱
したウェハＷを貼付テーブル２０１に移載する（ステッ
プ９１０）。このとき貼付テーブル２０１のヒーター２
７３は作動しておりウェハＷを保温している。次いで、
貼付テーブル２０１によってウェハＷを吸着し（ステッ
プ９１１）、ヒーターユニット２０２をボックス３内へ
後退させ（ステップ９１２）、貼付テーブル２０１を上
昇させる（ステップ９１３）。そして、貼付テーブル２
０１の上昇によって押えローラ２０５が接着シートＳを
押え（ステップ９１４）、次いで、貼付テーブル２０１
の凹部に温風を送り加圧する（ステップ９１５）。その
後、プレスローラ２０３をホームポジションＨ（図３）
から移動させて接着シートＳをウェハＷに圧着する。こ
のとき、オリフラ部の位置にきたらシリンダ２７８が駆
動されてカッターヘッド２７４が斜め下に下降し、カッ
ター２５３ａによってオリフラ部のシートが切断される
（ステップ９１６）。オリフラ部を過ぎるとカッターヘ
ッド２７４は上昇する。
【００６０】その後、外周カッティングユニット２０４
が下降し（ステップ９１７）、ウェハ外周の接着シート
が切断される（ステップ９１８）。この切断は手動でも
自動でもよい。次に、外周カッティングユニット２０４
が上昇し（ステップ９１９）、チャック２０９が解除さ
れ（ステップ９２０）、貼付テーブル２０１が下降し
（ステップ９２１）、プレスローラ２０３をホームポジ
ションＨへ戻す（ステップ９２２）。続いて、接着シー
トＳを新たに繰出し、不要なシートを巻取り（ステップ
９２３）、貼付テーブル２０１を前進させ（ステップ９
２４）、ウェハＷの吸着を止め（ステップ９２５）、ウ
ェハＷを取出す（ステップ９２６）。ウェハＷの取出し
は手動でも自動でもよい。
【００６１】上記装置においては、ウェハを加熱する手
段としてヒーターユニット２０２を使用したが、本発明
はそれに限らず、ウェハを加熱する手段であれば他の手
段を用いてもよい。例えば、貼付テーブルとして凹部の
ないタイプのものを使用する場合は、テーブルにヒータ
ーを組込み、このヒーターによってウェハを加熱するこ
とができる。その場合は上記例のようなヒーターユニッ
ト２０２は不要である。加熱手段としては、その他に
も、温風などによる加熱手段、赤外線放射による加熱手
段等がある。
【００６２】また、ウェハＷを加熱するのではなく、直
接接着シートを加熱するようにしてもよい。この場合
は、上記例のように接着シートＳが剥離フィルム１０６
を備えているのが望ましい。加熱方法としては、例え
ば、上記例のアンワインドローラ１０１（図３）からロ
ーラ１０７までの間にヒーターユニット等の加熱手段を
配置して、基材１０４側から又は剥離フィルム１０６側
から接着剤１０５を加熱する。この場合、ウェハＷの大
きさに合せた長さだけ一度に加熱するようにし、また、
加熱後貼付テーブルに搬送されるまでの温度低下を考慮
して加熱温度を高めに設定しておくとよい。
【００６３】以上、本発明を半導体ウェハにダイボンデ
ィング用の接着シートを貼付する装置を例にとって説明
したが、本発明はそれに限らず、他の装置にも適用可能
である。例えば、半導体装置に関しては、封止樹脂とチ
ップ裏面の密着向上膜、パッシベーション膜、層間絶縁
膜、α線遮断膜、パターン形成膜、ダイパッドの接着剤
膜等を形成する装置に適用することができる。また、半
導体装置以外の板状体においては、液晶配向膜、プリン
ト基板保護膜、Ｘ線露光マスキング膜等を形成する装置
に適用可能である。
【００６４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、板状体または接着シートを加熱するようにしたの
で、接着シートを板状体に確実に貼付することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の貼付装置の概略構成を説明する図。
【図２】貼付装置の斜視図。
【図３】貼付装置の正面図。
【図４】貼付装置の側面図。
【図５】貼付装置の平面図。
【図６】貼付テーブルの拡大断面図。
【図７】ヒーターユニットの説明図。
【図８】オリフラ部カッターの詳細図。
【図９】押えローラーおよびチャックの詳細図。
【図１０】外周カッティングユニットの側面図。
【図１１】外周カッティングユニットの詳細図。
【図１２】貼付装置の動作を説明するフローチャート。
【図１３】貼付装置の動作を説明するフローチャート。
【符号の説明】
２０２ ヒーターユニット Ｓ 接着シート Ｗ 半導体ウェハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｙ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 C09J 7/00 H01L 21/52

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 凹部とこの凹部の外周に設けられた吸着
    部とを有し板状体を截置する截置手段と、前記板状体を
    吸着して前記截置手段から離し、離した位置で前記板状
    体を加熱する加熱手段と、前記凹部に温風を送ることに
    より、加熱後に前記截置手段の吸着部に戻された前記板
    状体を保温する保温手段と、保温状態の前記板状体に熱
    可塑性樹脂を有する接着シートを貼付する貼付手段とを
    備えることを特徴とする接着シート貼付装置。
  2. 【請求項２】 凹部とこの凹部の外周に設けられた吸着
    部とを有し半導体ウェハを截置する截置手段と、前記半
    導体ウェハを吸着して前記截置手段から離し、離した位
    置で前記半導体ウェハを加熱する加熱手段と、前記凹部
    に温風を送ることにより、加熱後に前記截置手段の吸着
    部に戻された前記半導体ウェハを保温する保温手段と、
    保温状態の前記半導体ウェハに熱可塑性樹脂を有する接
    着シートを貼付する貼付手段とを備えることを特徴とす
    る接着シート貼付装置。
  3. 【請求項３】 前記加熱手段は、前記截置手段に対して
    移動可能であり、接着シート貼付時には前記截置手段か
    ら待避した位置にある請求項１または２に記載の接着シ
    ート貼付装置。
  4. 【請求項４】 前記貼付手段は、前記接着シートを前記
    半導体ウェハに押圧して貼付するローラを有し、前記ロ
    ーラの近傍に、前記接着シートのうち前記半導体ウェハ
    のオリエンテーションフラット部に貼付される部分を切
    断するカッターを設けた請求項２に記載の接着シート貼
    付装置。
  5. 【請求項５】 前記カッターの刃は、前記オリエンテー
    ションフラット部に当接するように傾斜して設けられて
    いる請求項４に記載の接着シート貼付装置。
  6. 【請求項６】 前記半導体ウェハのオリエンテーション
    フラット部以外の外周部に貼付された接着シートを切断
    する外周切断手段を備え、前記外周切断手段の刃は、前
    記外周部に当接するように傾斜して設けられている請求
    項４または５に記載の接着シート貼付装置。
  7. 【請求項７】 前記接着シートを貼付する際に前記接着
    シートを押える手段を設けた請求項１ないし６のいずれ
    かに記載の接着シート貼付装置。
  8. 【請求項８】 前記押える手段の近傍に、前記接着シー
    トの両端を挟持して前記接着シートを幅方向に引っ張る
    手段を設けた請求項７に記載の接着シート貼付装置。
  9. 【請求項９】 半導体ウェハを截置手段に截置し、截置
    した半導体ウェハを吸着して截置手段から離し、離した
    位置で半導体ウェハを加熱し、その後半導体ウェハを截
    置手段へ戻して保温し、保温した状態の半導体ウェハ上
    に熱可塑性樹脂を有する接着シートを貼付し、貼付され
    た部分以外の接着シートを切断し除去することを特徴と
    する接着シート貼付方法。
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Families Citing this family (115)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4322328B2 (ja) * 1997-06-05 2009-08-26 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド ウエハをウエハテープに接着する方法および装置
JP2001135653A (ja) * 1999-11-02 2001-05-18 Mitsubishi Electric Corp ダイボンディング装置及び半導体装置
JP3446830B2 (ja) * 2000-10-16 2003-09-16 宮崎沖電気株式会社 半導体ウエハのテープ貼り付け装置およびその貼り付け方法
KR100393272B1 (ko) * 2001-03-09 2003-07-31 (주)트라이맥스 캐리어제조용 접착테이프 부착장치
JP2002367931A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Lintec Corp ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
TW536768B (en) * 2001-08-03 2003-06-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for fabricating semiconductor-mounting body and apparatus for fabricating semiconductor-mounting body
KR100431432B1 (ko) * 2002-04-10 2004-05-13 김성희 메탈 ｃｓｐ용 보호테이프 부착장치
JP2004047823A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシングテープ貼付装置およびバックグラインド・ダイシングテープ貼付システム
KR100468748B1 (ko) * 2002-07-12 2005-01-29 삼성전자주식회사 프리컷 다이싱 테이프와 범용 다이싱 테이프를 웨이퍼에 마운팅할 수 있는 다이싱 테이프 부착 장비 및 이를포함하는 인라인 시스템
JP2009135509A (ja) * 2002-08-28 2009-06-18 Lintec Corp 半導体ウエハの保護構造、半導体ウエハの保護方法、これらに用いる積層保護シートおよび半導体ウエハの加工方法
JP3989354B2 (ja) * 2002-10-11 2007-10-10 リンテック株式会社 貼合装置
JP4471563B2 (ja) 2002-10-25 2010-06-02 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP2005033196A (ja) * 2003-06-19 2005-02-03 Showa Denko Kk 半導体ウエーハのダイシング方法および発光ダイオードチップ
US20050058837A1 (en) * 2003-09-16 2005-03-17 Farnworth Warren M. Processes for facilitating removal of stereolithographically fabricated objects from platens of stereolithographic fabrication equipment, object release elements for effecting such processes, systems and fabrication processes employing the object release elements, and objects which have been fabricated using the object release elements
JP4444619B2 (ja) * 2003-10-10 2010-03-31 リンテック株式会社 マウント装置及びマウント方法
JP4592289B2 (ja) * 2004-01-07 2010-12-01 日東電工株式会社 半導体ウエハの不要物除去方法
TW200539357A (en) * 2004-04-28 2005-12-01 Lintec Corp Adhering apparatus and adhering method
JP4540403B2 (ja) 2004-06-16 2010-09-08 株式会社東京精密 テープ貼付方法およびテープ貼付装置
JP2006013073A (ja) * 2004-06-24 2006-01-12 Sharp Corp ボンディング装置、ボンディング方法及び半導体装置の製造方法
TWI287506B (en) * 2004-07-16 2007-10-01 Innolux Display Corp Attaching apparatus for attaching reflective film to light guide plate
JP2006026833A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Hugle Electronics Inc フレームマウンタ
JP4795743B2 (ja) * 2005-05-19 2011-10-19 リンテック株式会社 貼付装置
JP4718259B2 (ja) * 2005-07-07 2011-07-06 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP4441450B2 (ja) * 2005-07-07 2010-03-31 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP4441451B2 (ja) * 2005-07-07 2010-03-31 リンテック株式会社 シート貼付装置
JP4616719B2 (ja) * 2005-07-20 2011-01-19 富士通株式会社 Ｉｃチップ実装方法
JP2007036143A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウエーハの加工方法
US8107777B2 (en) * 2005-11-02 2012-01-31 John Farah Polyimide substrate bonded to other substrate
JP4880293B2 (ja) * 2005-11-24 2012-02-22 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP4836557B2 (ja) * 2005-11-25 2011-12-14 株式会社東京精密 ダイシングテープ貼付装置およびダイシングテープ貼付方法
JP4953764B2 (ja) * 2005-11-29 2012-06-13 株式会社東京精密 剥離テープ貼付方法および剥離テープ貼付装置
JP2007214357A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Nitto Denko Corp ワーク貼付け支持方法およびこれを用いたワーク貼付け支持装置
JP4641984B2 (ja) * 2006-07-31 2011-03-02 日東電工株式会社 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法
JP4841412B2 (ja) * 2006-12-06 2011-12-21 日東電工株式会社 基板貼合せ装置
JP2008166459A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Tateyama Machine Kk 保護テープ貼付方法と装置
JP4836827B2 (ja) * 2007-02-22 2011-12-14 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置
JP2008270543A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Disco Abrasive Syst Ltd 接着フィルムの貼着方法
KR100857851B1 (ko) * 2007-04-30 2008-09-10 주식회사 싸이텍 개스킷 접합장치 및 그 방법
JP5113600B2 (ja) * 2008-04-08 2013-01-09 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP2010087265A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Takatori Corp 基板への接着テープ貼付装置
JP5159566B2 (ja) * 2008-11-06 2013-03-06 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
JP5607965B2 (ja) * 2010-03-23 2014-10-15 日東電工株式会社 半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置
JP2011009756A (ja) * 2010-07-12 2011-01-13 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 磁電変換素子の製造方法
JP5798834B2 (ja) * 2011-08-08 2015-10-21 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
US8936690B2 (en) * 2011-09-20 2015-01-20 General Electric Company Apparatus and method for large area hermetic encapsulation of one or more organic light emitting diodes (OLEDs)
JP5557352B2 (ja) * 2012-04-20 2014-07-23 Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 シート切断装置、チップ製造装置、シート切断方法、チップ製造方法及びシート切断プログラム
JP6085422B2 (ja) * 2012-05-09 2017-02-22 リンテック株式会社 貼付装置
JP6053132B2 (ja) * 2012-12-07 2016-12-27 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP6114585B2 (ja) * 2013-03-15 2017-04-12 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP6114586B2 (ja) * 2013-03-15 2017-04-12 リンテック株式会社 シート切断治具
JP6788549B2 (ja) * 2017-06-05 2020-11-25 信越化学工業株式会社 基板加工用仮接着フィルムロール、薄型基板の製造方法
JP2019087566A (ja) * 2017-11-02 2019-06-06 Ｌｉａｎｄｅ・Ｊ・Ｒ＆Ｄ株式会社 支持装置、及びこれを備えた貼付システム
KR102013795B1 (ko) * 2018-04-30 2019-08-23 ㈜토니텍 반도체 패키지용 uv 테이프 마운터장치
JP7139039B2 (ja) * 2018-05-14 2022-09-20 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7365760B2 (ja) * 2018-05-14 2023-10-20 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7139040B2 (ja) * 2018-05-14 2022-09-20 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7134560B2 (ja) * 2018-05-14 2022-09-12 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7134561B2 (ja) * 2018-05-14 2022-09-12 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7281873B2 (ja) * 2018-05-14 2023-05-26 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7139042B2 (ja) * 2018-05-14 2022-09-20 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7139038B2 (ja) * 2018-05-14 2022-09-20 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7130323B2 (ja) * 2018-05-14 2022-09-05 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7139041B2 (ja) * 2018-05-14 2022-09-20 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7143019B2 (ja) * 2018-06-06 2022-09-28 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2019212817A (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2019212811A (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2019212818A (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2019212816A (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020009897A (ja) * 2018-07-06 2020-01-16 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020009896A (ja) * 2018-07-06 2020-01-16 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020009892A (ja) * 2018-07-06 2020-01-16 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020009895A (ja) * 2018-07-06 2020-01-16 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020009893A (ja) * 2018-07-06 2020-01-16 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020009874A (ja) * 2018-07-06 2020-01-16 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020024972A (ja) * 2018-08-06 2020-02-13 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020024992A (ja) * 2018-08-06 2020-02-13 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020024974A (ja) * 2018-08-06 2020-02-13 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020024993A (ja) * 2018-08-06 2020-02-13 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020024989A (ja) * 2018-08-06 2020-02-13 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020024987A (ja) * 2018-08-06 2020-02-13 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020024994A (ja) * 2018-08-06 2020-02-13 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020024973A (ja) * 2018-08-06 2020-02-13 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020043113A (ja) * 2018-09-06 2020-03-19 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020043143A (ja) * 2018-09-06 2020-03-19 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020043148A (ja) * 2018-09-06 2020-03-19 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020043144A (ja) * 2018-09-06 2020-03-19 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020043116A (ja) * 2018-09-06 2020-03-19 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020043117A (ja) * 2018-09-06 2020-03-19 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7175560B2 (ja) * 2018-09-06 2022-11-21 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7204294B2 (ja) * 2018-10-17 2023-01-16 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7175568B2 (ja) * 2018-10-17 2022-11-21 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7171134B2 (ja) * 2018-10-17 2022-11-15 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7175570B2 (ja) * 2018-10-17 2022-11-21 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7204296B2 (ja) * 2018-10-17 2023-01-16 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7171136B2 (ja) * 2018-10-17 2022-11-15 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7204295B2 (ja) * 2018-10-17 2023-01-16 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7171135B2 (ja) * 2018-10-17 2022-11-15 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7175569B2 (ja) * 2018-10-17 2022-11-21 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7503886B2 (ja) * 2018-11-06 2024-06-21 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7246825B2 (ja) * 2018-12-06 2023-03-28 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7242134B2 (ja) * 2019-03-05 2023-03-20 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7242135B2 (ja) * 2019-03-05 2023-03-20 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7242136B2 (ja) * 2019-03-05 2023-03-20 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7330616B2 (ja) * 2019-05-10 2023-08-22 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7330615B2 (ja) * 2019-05-10 2023-08-22 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7317445B2 (ja) * 2019-08-07 2023-07-31 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7334011B2 (ja) * 2019-08-07 2023-08-28 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7305268B2 (ja) * 2019-08-07 2023-07-10 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7305269B2 (ja) * 2019-08-07 2023-07-10 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7334009B2 (ja) * 2019-08-07 2023-08-28 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7317446B2 (ja) * 2019-08-07 2023-07-31 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7334012B2 (ja) * 2019-08-07 2023-08-28 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7334010B2 (ja) * 2019-08-07 2023-08-28 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2021064627A (ja) * 2019-10-10 2021-04-22 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
CN116394527B (zh) * 2023-06-08 2023-08-22 复星科技集团有限公司 一种注胶成型系统的供料机构及注胶成型系统

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0725463B2 (ja) * 1986-07-02 1995-03-22 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US5352110A (en) * 1991-03-12 1994-10-04 Takeda Chemical Industries, Ltd. Molding apparatus for molding fiber reinforced resin with plurality of roll pairs
JP3156344B2 (ja) * 1992-03-13 2001-04-16 富士通株式会社 半導体ウェーハへのテープ添着方法とその装置
DE69501632T2 (de) * 1994-11-21 1998-07-23 Apic Yamada Corp Harzformmaschine mit Trennfolie
US5637177A (en) * 1994-12-07 1997-06-10 Van Os Enterprises Laminating apparatus having a reciprocating press roller

Also Published As

Publication number Publication date
KR100457932B1 (ko) 2005-01-17
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SG78274A1 (en) 2001-02-20

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