JP7171135B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Description
波長 :355nm
繰り返し周波数:50kHz
平均出力 :5W
送り速度 :200mm/秒
1a 表面
1b 裏面
3 分割予定ライン
3a 分割溝
5 デバイス
7 フレーム
7a 開口
9 ポリエステル系シート
9a 切断痕
11 フレームユニット
2 チャックテーブル
2a 保持面
2b,32a 吸引源
2c,32b 切り替え部
4 ヒートガン
4a 熱風
6 カッター
8 レーザー加工装置
10 レーザー加工ユニット
10a 加工ヘッド
12 レーザービーム
14 ピックアップ装置
16 ドラム
18 フレーム保持ユニット
20 クランプ
22 フレーム支持台
24 ロッド
26 エアシリンダ
28 ベース
30 突き上げ機構
32 コレット
Claims (6)
- 複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、
ウェーハを収容する開口を有するフレームの該開口内にウェーハを位置付け、該ウェーハの裏面と該フレームの外周とに糊層を備えないポリエステル系シートを配設するポリエステル系シート配設工程と、
該ポリエステル系シートに熱風を当てて該ポリエステル系シートを加熱し該ウェーハと該フレームとを該ポリエステル系シートを介して一体化する一体化工程と、
該ウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザービームを該分割予定ラインに沿って該ウェーハに照射し、分割溝を形成して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、
該ポリエステル系シートから個々の該デバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、
を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。 - 該一体化工程において、一体化を実施した後、該フレームの外周からはみ出したポリエステル系シートを除去することを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
- 該ピックアップ工程では、該ポリエステル系シートを拡張して各デバイスチップ間の間隔を広げ、該ポリエステル系シート側から該デバイスチップを突き上げることを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
- 該ポリエステル系シートは、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシートのいずれかであることを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
- 該一体化工程において、該ポリエステル系シートが該ポリエチレンテレフタレートシートである場合に加熱温度は250℃~270℃であり、該ポリエステル系シートが該ポリエチレンナフタレートシートである場合に加熱温度は160℃~180℃であることを特徴とする請求項4記載のウェーハの加工方法。
- 該ウェーハは、Si、GaN、GaAs、ガラスのいずれかで構成されることを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
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WO2007148724A1 (ja) | 2006-06-23 | 2007-12-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 半導体デバイスの製造方法及び接着フィルム |
JP2010263041A (ja) | 2009-05-01 | 2010-11-18 | Nitto Denko Corp | ダイアタッチフィルム付きダイシングテープおよび半導体装置の製造方法 |
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- 2018-10-17 JP JP2018196132A patent/JP7171135B2/ja active Active
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