JP2002222779A

JP2002222779A - テープ貼付装置及びテープ貼付方法

Info

Publication number: JP2002222779A
Application number: JP2001020511A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Moriya; 和博森谷
Original assignee: NEC Yamagata Ltd
Current assignee: NEC Yamagata Ltd
Priority date: 2001-01-29
Filing date: 2001-01-29
Publication date: 2002-08-09

Abstract

(57)【要約】【課題】ウェーハ上の保護テープをカットする際、ウェ
ーハエッジ部のテーパー形状及びカット時のテープへの
負荷によって生ずる外周部のテープ剥れを防止すること
にある。【解決手段】回転駆動機構１の下端部に取り付ける外周
カッター部２に、カッター１３と、その内側にヒーター
を内蔵した外周貼付ローラー部９とを設ける。このカッ
ター１３によるカッティングと同時に、外周貼付ローラ
９Ａによるウェーハ６の外周部の貼付とを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はテープ貼付装置及び
テープ貼付方法に関し、特に半導体ウェーハの表面に保
護テープを貼り付けるための加熱手段を内蔵した外周貼
付ローラを備え、カッターによるカッティングと外周貼
付ローラによるテープの貼付とを同時に行うテープ貼付
装置及びテープ貼付方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体ウェーハは、その裏面を
加工する際、表面を吸着保持するために、表面への外力
による傷などを防護する目的で保護テープを貼付してい
る。かかる半導体ウェーハに対する従来のテープ貼付装
置は、半導体ウェーハの表面に保護テープを貼付する
際、保護テープのカッティングと半導体ウェーハに対す
る密着操作とを２段階に分けて行っている。

【０００３】図４はかかる従来の一例を説明するテープ
貼付装置の正面図である。図４に示すように、この従来
のテープ貼付装置は、ロール状に巻かれた表面保護テー
プ１０Ａを供給するテープ送り機構３と、カッティング
する前に表面保護テープ１０Ａを半導体ウェーハ６に対
して貼り付ける第１の貼付ローラ４ａと、半導体ウェー
ハ６の外形に倣って表面保護テープ１０Ａをカッティン
グするための外周カッター１３を備えた外周カッター部
２ａと、壁やベースに固定されたエアシリンダ１１に連
結機構１２を介して結合されるとともに、下端部に外周
カッター部２ａを取り付けたカッター部回転駆動機構１
と、カッティング後に再度表面保護テープ１０Ａを貼り
付ける貼付ローラ４ｂと、貼付・カッティング時に半導
体ウェーハ６を吸着保持する貼付テーブル部７と、カッ
ティング後の余分なテープ１０Ｂを巻き取り回収するテ
ープ回収機構５とを有している。また、ウェーハ６を搭
載する貼付テーブル部７は、実線部および点線部で示す
ように、テーブル７を上下させる貼付テーブル上下駆動
用シリンダ８を下面に備えている。

【０００４】かかるテープ貼付装置においては、貼付・
カッティング時にそれぞれ別々の貼付ローラ４ａ，４ｂ
を用い、それぞれ異った位置でウェーハ６の全面を押圧
し、内部の空気を抜くように移動する。すなわち、テー
プのカッティングと半導体ウェーハに対する密着操作と
を２段階に分けて行う機構を採用している。

【０００５】図５（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ従来のテー
プ貼付方法を説明するための工程順に示した貼付ロー
ラ，ウェーハ外周部の拡大図である。なお、貼付ローラ
４ａ，４ｂについては、図４における同ローラの向きを
９０度変えるとともに、回転動作するように、表示して
いる。

【０００６】まず、図５（ａ）に示すように、半導体ウ
ェーハ６はそのエッジ部がテーパ形状またはＲ形状を形
成しており、そのテーパ部にも保護テープ１０Ａが覆わ
れる必要がある。初めに、貼付テーブル部７にウェーハ
６をセットした後、ロール状に巻かれた表面保護テープ
１０Ａを自動的に必要分だけテープ送り機構３よりウェ
ーハ６上に送出する。表面保護テープ１０Ａがウェーハ
６上に送出されると、水平方向に移動する第１の貼付ロ
ーラ４ａによりこのテープ１０Ａをウェーハ６の表面に
回転動作で貼り付ける。

【０００７】ついで、図５（ｂ）に示すように、外周カ
ッター１３より表面保護テープ１０Ａをウェーハ６の外
径に倣ってカッティングを行う。すなわち、半導体ウェ
ーハ６のエッジ部の位置で余分な保護テープ１０Ａがカ
ットされる。

【０００８】さらに、図５（ｃ）に示すように、貼付テ
ーブル部７が下降し、第２の貼付ローラ４ｂによりこの
テープ１０Ａをウェーハ６の表面に回転動作で再度貼り
付ける。ここで、カッティング後の余分な保護テープ１
０Ｂはテープ回収機構５によって巻き取り回収される。

【０００９】特に、図５（ｃ）において、第２の貼付ロ
ーラ４ｂに示すフラット部のローラ変形が大きいため、
テープ１０Ａのウェーハ６に対する貼付け力は大きい
（太い矢印）。しかし、エッジ部のローラ変形はウェー
ハ６のテーパ部によって小さくなるため、貼付け力は小
さくなる（細い矢印）。このため、保護テープ１０Ａの
反発力１７ａは大きくなる。

【００１０】要するに、全面ローラの場合、フラット部
に当たる面が広いため、荷重が分散し、エッジ部の貼付
け力が小さくなる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】一般に、半導体ウェー
ハは、そのエッジ部がテーパー状になっているため、保
護テープのカッティングの際に生じる回転方向の負荷に
より、外周部のテープがウェーハから浮き上がってしま
う。その後、第２の貼付ローラで再貼り付けするが、こ
のローラはウェーハ全面を押しつける構造であり且つウ
ェーハのエッジ部よりも外方に突出した構造になってい
るため、貼付荷重はウェーハの中央部に集中し易く、テ
ーパー状になっているウェーハ外周部のテープ密着性が
悪いという問題がある。また、カッティングから再貼付
までの間に、浮き上がった部分のテープの粘着力が低下
し、ウェーハ外周部のテープの密着性を悪化させてしま
うという問題がある。この結果、上述した従来のテープ
貼付装置およびテープ貼付方法では、外周部のテープが
剥れ易いという欠点がある。

【００１２】一方、半導体製造における次工程、例えば
裏面研磨工程では、ウェーハ外周部にかかる負荷が大き
く、特にウェーハ外周部のテープの密着性が強く要求さ
れている。

【００１３】本発明の目的は、このようなウェーハ外周
部のテープの密着性を向上させ、テープ剥れを防止する
ことのできるテープ貼付装置及びテープ貼付方法を提供
することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ウェー
ハの表面に保護テープを貼り付けるテープ貼付装置にお
いて、前記半導体ウェーハを搭載し、駆動用シリンダに
より上下に駆動される貼付テーブル部と、前記保護テー
プの送り及び回収を行うテープ送り・回収機構と、前記
貼付テーブル部が所定の位置に移動したときに前記保護
テープを前記半導体ウェーハの全面に押し付けるための
貼付ローラと、エアシリンダに連結機構を介して結合さ
れた回転駆動機構と、前記回転駆動機構の下端部に取付
けられ、前記保護テープを前記半導体ウェーハの外周に
沿ってカッティングするカッター及び前記カッターの内
側に設け且つヒータを内蔵した外周貼付ローラを備えた
外周カッター部とを有して構成される。

【００１５】また、本発明における前記貼付ローラおよ
び前記外周貼付ローラは、シリンコンゴムで形成され
る。

【００１６】また、本発明における前記貼付ローラは、
１個のローラのみを備え、前記貼付テーブル部が上昇し
た所定の位置でのみ前記半導体ウェーハの全面に押し付
けられるように形成される。

【００１７】また、本発明における前記保護テープは、
熱膨張係数の小さい樹脂テープを用いて形成される。

【００１８】また、本発明における前記外周カッター部
は、前記カッターを所定の位置に保持する第１のスプリ
ングと、前記外周貼付ローラを所定の位置に保持する第
２のスプリングとを備えて形成される。

【００１９】また、本発明における前記外周カッター部
は、前記外周貼付ローラに内蔵した前記ヒータの温度を
制御する手段を備えて形成することができる。

【００２０】さらに、本発明のテープ貼付方法は、回転
駆動機構に取り付けた外周カッター部にカッターおよび
ヒータを内蔵した外周貼付ローラを備え、半導体ウェー
ハを搭載した貼付テーブル部を上下駆動シリンダにより
所定位置に移動させた後、前記カッターによる表面保護
テープのカッティングおよび前記外周貼付ローラによる
前記表面保護テープの貼付を同時に行うように形成され
る。

【００２１】また、本発明における前記外周貼付ローラ
は、その端部により前記半導体ウェーハのテーパ形状も
しくはＲ形状をしたエッジ部に位置する前記保護テープ
を加熱しながら前記エッジ部に貼付するように形成され
る。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明のテープ貼付装置は、半導
体ウェーハの表面に保護テープを貼り付けるにあたり、
半導体ウェーハを搭載し、上下に駆動されるテーブル機
構と、貼付用の保護テープを送り且つ回収するテープ送
り・回収機構と、外周カッター部を備えたカッター部回
転駆動機構とを有している。その外周カッター部には、
カッターと外周貼付ローラを備え、カッティングと貼付
とを同時に処理するとともに、保護テープの全面を押し
付ける貼付ローラは、１つの貼付ローラによって実現す
ることにある。

【００２３】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態を説明
するテープ貼付装置の正面図である。図１に示すよう
に、本実施の形態におけるテープ貼付装置は、半導体ウ
ェーハ６を吸着保持し、上下駆動用シリンダ８により上
下に駆動される貼付テーブル部７と、保護テープ１０Ａ
の送りを行うテープ送り機構３と、抜き取られた余分な
保護テープ１０Ｂの回収を行う回収機構５と、前述した
貼付テーブル部７が点線で示す所定の位置に移動したと
きに保護テープ１０Ａを半導体ウェーハ６の全面に貼り
付けるためのシリコンゴムで形成した貼付ローラ４と、
壁やベースに固定されたエアシリンダ１１と、このエア
シリンダ１１に連結機構１２を介して結合されたカッタ
ー部回転駆動機構１と、この回転駆動機構１の下端部に
取付けられ、保護テープ１０Ａを半導体ウェーハ６の外
周に沿ってカッティングするカッター及びカッターの内
側に設け且つヒータを内蔵した外周貼付ローラ部９を備
えた外周カッター部２とを有している。このテープ貼付
装置においては、貼付テーブル部７の中心軸と、カッタ
ー部回転駆動機構１の回転中心とが一致するように配置
され、外周カッター部２はウェーハ６の外周部を移動す
るように設定される。

【００２４】図２は図１における外周カッター部の拡大
図である。図２に示すように、外周カッター部２は、前
述したように、外周カッター１３と、その内側にヒータ
１４を内蔵した外周貼付ローラ部９（シリコンゴムで形
成したローラ９Ａ）とを備えている。また、この外周カ
ッター部２は、外周カッター１３を所定の位置に保持す
る第１のスプリング１５と、外周貼付ローラ９Ａを所定
の位置に保持する第２のスプリング１６とを備えてお
り、しかも外周カッター部２は、外周貼付ローラ９Ａに
内蔵したヒータ１４の温度を制御するための温度センサ
などの手段（図示省略）を備えている。

【００２５】ここで、第１のスプリング１５は、外周カ
ッター１３をウェーハ６の外周部に位置するように保持
し、また第２のスプリング１６は、外周貼付ローラ９Ａ
をウェーハ６の外周部に沿って回転するように保持す
る。なお、カッタ１３やローラ９Ａの駆動制御は、外部
からのプログラム制御によりコントロールされる。

【００２６】図３は図２における外周貼付ローラ，ウェ
ーハ外周部の拡大図である。図３に示すように、外周貼
付ローラ９Ａは、全面ローラと異なり、フラット部に当
たる面が狭いため、荷重分散が小さくなり、エッジ部の
貼付け力は大きくなる。さらに、外周貼付ローラ９Ａ
は、ヒータを内蔵しているため、加熱効果により保護テ
ー１０Ａはテーパ部に貼り付き、保護テープ１０Ａの反
発力１７はきわめて小さくなる。したがって、外周貼付
ローラ９Ａと内蔵ヒータにより、ウェーハ外周部のテー
プ密着性は向上する。

【００２７】つぎに、かかるテープ貼付装置の動作を図
１〜図３を参照し説明する。まず、貼付テーブル部７に
ウェーハ６をセットした後、ロール状に巻かれた表面保
護テープ１０Ａを自動的に必要分だけテープ送り機構３
よりウェーハ６上に送出する。なお、この送り機構の詳
細については、発明と直接関係ないため、ここでは省略
する。ついで、表面保護テープ１０Ａがウェーハ６上に
送出されると、水平方向に移動する貼付ローラ４により
このテープ１０Ａをウェーハ６の表面に回転動作で貼り
付ける。

【００２８】次に、外周カッター１３より表面保護テー
プ１０Ａをウェーハ６の外径に倣ってカッティングを行
う。このとき、外周カッター１３と同期して、ヒータ１
４を内蔵した外周貼付ローラ９Ａがカッティングと同時
に表面保護テープ１０Ａの外周部を加熱・圧着する。

【００２９】その後、貼付テーブル部７が下降し、ウェ
ーハ６を貼付テーブル部７より取り除かれる一方、カッ
ティング後の余分な保護テープ１０Ｂはテープ回収機構
５によって巻き取り回収される。

【００３０】すなわち、本実施の形態におけるテープ貼
付方法は、前述した図５（ａ）〜（ｃ）の動作と比較す
ると、図５（ａ），（ｂ）の動作は同様であるが、図５
（ｃ）の動作が異なる。さらに、本実施の形態において
は、図５（ｂ），（ｃ）の動作を同時に処理することに
ある。

【００３１】このように、本実施の形態におけるテープ
貼付装置およびテープ貼付方法は、外周カッター１３に
よるカッティングと、ヒータ１４を内蔵した外周ローラ
９Ａによるテープの圧着とを同時に処理することによ
り、貼付ローラ４は１個のローラで済む。すなわち、貼
付ローラ４は、貼付テーブル部７が上昇した所定の位置
でのみ半導体ウェーハ６の全面に押し付けられ、また外
周貼付ローラ９Ａはテーパ部を含む外周部のみを確実に
押さえるので、ウェーハ外周部のテープ密着性を向上さ
せることができる。

【００３２】また、上述した実施の形態において、保護
テープ１０Ａは、ヒータ１４を用いるため、通常の熱膨
張係数よりも小さい樹脂テープを用いることができる。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェーハ外周部をヒータ内蔵の外周貼付ローラで貼り付
けることにより、テープ基材及び粘着剤が軟化するの
で、ウェーハの外周形状にマッチングした貼り付けが可
能となり、しかも外周貼付ローラを外周カッター部に装
備することにより、テープのカッティングと同時に外周
部貼付を実現でき、粘着剤の空気との接触時間を短縮し
粘着力低下を防止するとともに、安定したテープ貼付を
実現できるので、ウェーハ外周部のテープ密着性を向上
させるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態を説明するテープ貼付装
置の正面図である。

【図２】図１における外周カッター部の拡大図である。

【図３】図２における外周貼付ローラ，ウェーハ外周部
の拡大図である。

【図４】従来の一例を説明するテープ貼付装置の正面図
である。

【図５】従来のテープ貼付方法を説明するための工程順
に示した貼付ローラ，ウェーハ外周部の拡大図である。

【符号の説明】

１カッター部回転駆動機構２外周カッター部３テープ送り機構４貼付ローラ５テープ回収機構６ウェーハ７貼付テーブル部８貼付テーブル上下駆動用シリンダ９外周貼付ローラ部９Ａローラ１０Ａ表面保護テープ１０Ｂ回収テープ１１エアシリンダ１２連結機構１３外周カッター１４ヒータ１５，１６スプリング１７テープ反発力

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体ウェーハの表面に保護テープを貼
り付けるテープ貼付装置において、前記半導体ウェーハ
を搭載し、駆動用シリンダにより上下に駆動される貼付
テーブル部と、前記保護テープの送り及び回収を行うテ
ープ送り・回収機構と、前記貼付テーブル部が所定の位
置に移動したときに前記保護テープを前記半導体ウェー
ハの全面に押し付けるための貼付ローラと、エアシリン
ダに連結機構を介して結合された回転駆動機構と、前記
回転駆動機構の下端部に取付けられ、前記保護テープを
前記半導体ウェーハの外周に沿ってカッティングするカ
ッター及び前記カッターの内側に設け且つヒータを内蔵
した外周貼付ローラを備えた外周カッター部とを有する
ことを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項２】前記貼付ローラおよび前記外周貼付ロー
ラは、シリンコンゴムで形成した請求項１記載のテープ
貼付装置。
【請求項３】前記貼付ローラは、１個のローラのみを
備え、前記貼付テーブル部が上昇した所定の位置でのみ
前記半導体ウェーハの全面に押し付けられる請求項１記
載のテープ貼付装置。
【請求項４】前記保護テープは、熱膨張係数の小さい
樹脂テープを用いる請求項１記載のテープ貼付装置。
【請求項５】前記外周カッター部は、前記カッターを
所定の位置に保持する第１のスプリングと、前記外周貼
付ローラを所定の位置に保持する第２のスプリングとを
備えた請求項１記載のテープ貼付装置。
【請求項６】前記外周カッター部は、前記外周貼付ロ
ーラに内蔵した前記ヒータの温度を制御する手段を備え
た請求項５記載のテープ貼付装置。
【請求項７】回転駆動機構に取り付けた外周カッター
部にカッターおよびヒータを内蔵した外周貼付ローラを
備え、半導体ウェーハを搭載した貼付テーブル部を上下
駆動シリンダにより所定位置に移動させた後、前記カッ
ターによる表面保護テープのカッティングおよび前記外
周貼付ローラによる前記表面保護テープの貼付を同時に
行うことを特徴とするテープ貼付方法。
【請求項８】前記外周貼付ローラは、その端部により
前記半導体ウェーハのテーパ形状もしくはＲ形状をした
エッジ部に位置する前記保護テープを加熱しながら前記
エッジ部に貼付する請求項７記載のテープ貼付方法。