JP5159650B2 - シート貼付装置および貼付方法 - Google Patents
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一方、上記のような剥離不良を回避するために、剥離用テープを保護シートの端縁ぎりぎりに接着しようとすると、しばしば剥離用テープが保護シートの端縁からはみ出してマウント用シートに接着されてしまう。この状態で剥離用テープを引っ張って剥離動作が行われると、マウント用シートが引っ張られ、それに伴ってウェハも引っ張られてしまって、当該ウェハが破損してしまうという不都合がある。
また、本発明のシート貼付装置では、前記剥離切掛け部には、前記マウント用シートが貼付されないように非接着手段が設けられることが好ましい。
さらに、本発明のシート貼付装置では、前記載置手段には、前記半導体ウェハの剥離切掛け部に対応して前記折り曲げられた剥離切掛け部を受け入れ可能な凹部が設けられることが好ましい。
さらに、剥離切掛け部に非接着手段を設ければ、この剥離切掛け部にマウント用シートが貼付されないようにでき、剥離の際にマウント用シートを引っ張ってしまうことを確実に防止することができる。
また、載置手段に形成した凹部によって折り曲げられた剥離切掛け部を受け入れ可能に構成すれば、マウント用シートを貼付する際に剥離切掛け部を確実に退避させ、剥離切掛け部全面にマウント用シートが貼付されることが防止できる。
図1は、半導体ウェハにマウント用シートを貼付するシート貼付装置の部分断面図である。
図1において、シート貼付装置1は、一方の面である表面WAに回路が形成された半導体ウェハWの他方の面である裏面WBにマウント用シートMSを貼付し、このマウント用シートMSでウェハWとリングフレームRFとを一体化するものである。ここで、ウェハWの表面WAには、研削工程等において回路面を保護する保護シート(接着シート)Sが貼付されている。また、図1中右側に位置するウェハWの外縁WCの所定領域には、後述する剥離装置によって当該ウェハWから保護シートSを剥離するための剥離切掛け部としてのウェハ押折部WDが形成されている。このウェハ押折部WDは、図示しない研削装置を用いて当該ウェハ押折部WD以外の部分を薄く研削することで、図2にも示すように、裏面WBから突出するとともに、ウェハWの外縁WCとで平面略D字形に形成されている。そして、ウェハ押折部WDにおいて外縁WCの最も突出した部分の幅寸法Lは、回路が形成されることのない余剰領域の幅約3mmを考慮して2.5mmに設定されている。また、ウェハ押折部WDの表面WE(保護シートSと反対側の面)には、背面(接着層の反対面)に剥離剤層が積層された非接着手段としての接着テープTが貼付されている。
シート剥離装置7は、リングフレームRFと一体化されたウェハWを保持する保持テーブル71と、この保持テーブル71の下方に設けられる単軸ロボット72と、保持テーブル71の上方かつ図5の紙面奥側に設けられた単軸ロボット73と、保持手段74とを備えて構成されている。
すなわち、シート貼付装置1でマウント用シートMSをウェハWの裏面WBに貼付する際に、ウェハ押折部WDを折り曲げて凹部23内に退避させることで、このウェハ押折部WDにマウント用シートMSが貼付されず、シート剥離装置7で保護シートSを剥離する剥離開始時に、ウェハ押折部WDを保持手段74で保持して引っ張るだけで、確実に保護シートSを剥離することができる。従って、保護シートSの剥離開始時において、保護シートSの端部から離れた位置を引っ張ってしまったり、マウント用シートMSを引っ張ってしまったりすることなく、ウェハWの破損を防止しつつ円滑に保護シートSを剥離することができる。
また、半導体ウェハは、シリコンウェハや化合物ウェハ等が例示でき、このウェハに貼付された接着シートとしては、保護シートSに限らず、任意のシートやフィルム、テープ等、任意の用途、形状の接着シート等が適用できる。
さらに、前記実施形態では、押折手段6が押圧ローラ4で構成されたが、本発明の押折手段としては、押圧ローラ(押圧手段)4に限らず、押圧手段とは別の押圧部材によってウェハ押折部(剥離切掛け部)WDを押圧して折り曲げるようにしてもよい。なお、押折手段6としても機能する押圧手段としては、押圧ローラ4以外に、ブレード材等で構成することもでき、押折手段6の機能を有さない押圧手段としては、押圧ローラ(プレスローラ)4に替えて、ブレード材、エア噴き付け、ゴム、樹脂、スポンジ等による押圧部材を採用することができる。
また、前記実施形態では、ウェハ押折部WDに接着テープ(非接着手段)Tを貼付する例を示したが、非接着手段としては、接着テープTに限らず、各種の剥離剤を剥離切掛け部に塗布して構成されてもよく、また非接着手段は本発明の必須要件ではないため、省略されてもよい。
さらに、接着テープTは、ウェハ押折部WDの立ち上がり面WD1にも貼付されるように構成されてもよい。これにより、ウェハ押折部WDがマウント用シートMSに接着することを確実に防止することができる。
2 テーブル(載置手段)
3 繰出ユニット(繰出手段)
4 押圧ローラ(押圧手段)
6 押折手段
23 凹部
MS マウント用シート
RF リングフレーム
RO 開口部
S 保護シート(接着シート)
T 接着テープ(非接着手段)
W ウェハ(半導体ウェハ)
WA 表面(一方の面)
WB 裏面(他方の面)
WC 外縁
WD ウェハ押折部(剥離切掛け部)
Claims (5)
- 一方の面に接着シートが貼付された半導体ウェハの他方の面と、この半導体ウェハを囲む開口部を有するリングフレームとにマウント用シートを貼付して一体化するシート貼付装置であって、
前記半導体ウェハの外縁の所定領域には、前記他方の面側に突出した剥離切掛け部が形成されており、
前記リングフレームの開口部の内側にて前記接着シートの側から前記半導体ウェハを載置して固定する載置手段と、
前記マウント用シートを前記リングフレームの面および半導体ウェハの他方の面に沿って繰り出す繰出手段と、
前記マウント用シートを前記リングフレームおよび半導体ウェハに押圧して貼付する押圧手段と、
前記マウント用シートを介して前記剥離切掛け部を押圧して折り曲げる押折手段とを備えることを特徴とするシート貼付装置。 - 前記押圧手段によって前記押折手段の少なくとも一部が構成されていることを特徴とする請求項1に記載のシート貼付装置。
- 前記剥離切掛け部には、前記マウント用シートが貼付されないように非接着手段が設けられることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のシート貼付装置。
- 前記載置手段には、前記半導体ウェハの剥離切掛け部に対応して前記折り曲げられた剥離切掛け部を受け入れ可能な凹部が設けられることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のシート貼付装置。
- 一方の面に接着シートが貼付された半導体ウェハの他方の面と、この半導体ウェハを囲む開口部を有するリングフレームとにマウント用シートを貼付して一体化するシート貼付方法であって、
前記半導体ウェハの外縁の所定領域には、前記他方の面側に突出した剥離切掛け部が形成されており、
前記リングフレームの開口部の内側にて前記接着シートの側から前記半導体ウェハを載置して固定し、
前記マウント用シートを前記リングフレームの面および半導体ウェハの他方の面に沿って繰り出し、
前記繰り出したマウント用シートを押圧して前記リングフレームおよび半導体ウェハに貼付するとともに、当該マウント用シートを介して前記剥離切掛け部を押圧して折り曲げることを特徴とするシート貼付方法。
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