JP2009246067A - 基板への加熱接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置 - Google Patents
基板への加熱接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009246067A JP2009246067A JP2008089329A JP2008089329A JP2009246067A JP 2009246067 A JP2009246067 A JP 2009246067A JP 2008089329 A JP2008089329 A JP 2008089329A JP 2008089329 A JP2008089329 A JP 2008089329A JP 2009246067 A JP2009246067 A JP 2009246067A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- substrate
- heating adhesive
- heating
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】基板Wを載置テーブル8の載置面から上方に離間させた支持ピン9上に吸着保持し、加熱接着テープ切断部fで基板Wの外形より小径に切断された加熱接着テープTの非粘着面を、上下動と揺動及び加熱接着テープ切断部fから載置テーブル8上に移動可能となる吸着テーブル41に吸着保持し、加熱接着テープTを傾斜状態で基板の直上に臨ませた後、基板Wの下面位置まで載置テーブル8を上昇させて加熱された載置テーブル8により基板Wを加熱し、吸着テーブル41の下降により加熱接着テープTの傾斜下がり側の部分を基板W上に重ね、真空下で吸着テーブル41を傾斜下がり側を基点にして揺動させることで、加熱接着テープTの接着面全面を基板W上に圧着させ、基板W上に加熱接着テープTを貼り付ける。
【選択図】図2
Description
前記加熱接着テープ貼り付け部は、固定配置した真空用下部チャンバ内に、上下動可能で基板を水平に支持して吸着保持すると共に基板を加熱する載置テーブルと、この載置テーブル内に載置面に対しての突没と、載置テーブルと同期した上下動が可能に設けられ、基板を先端上部で吸着保持する支持ピンが設けて形成され、
前記加熱接着テープ切断部は、基板の外径に略等しい円形孔を備え、引き出された加熱接着テープを貼り付けて固定する貼り付けテーブルと、該貼り付けテーブルの下部に上下動と旋回動自在に配置され、貼り付けテーブルに貼り付けられた加熱接着テープを円形孔の内周に沿って切り抜く円周カッタと、同じく、貼り付けテーブルに貼り付けられた加熱接着テープに対して基板の位置決め部に該当する位置に位置決め部の形状に沿った切れ目を入れるカッタと、上記貼り付けテーブルの上方で加熱接着テープを貼り付けテーブルの上面に貼り付ける貼り付けローラとで形成され、
前記テープ搬送貼り付け機構は、下部チャンバと合わさることで真空室を形成する上部チャンバと、この上部チャンバ内に収納され、該上部チャンバへの枢着部分を支点に上下に揺動自在となり、貼り付けテーブル上への下降時に水平姿勢で加熱接着テープの非粘着面に重なって円周カッタで切り抜かれた加熱接着テープを吸着保持し、傾斜状態で下部チャンバ上への下降により、加熱接着テープの傾斜下がり側の部分を基板上に重ね、傾斜下がり側を基点に揺動して基板上に加熱接着テープを貼り付ける吸着テーブルとで形成されている基板への加熱接着テープの貼り付け装置である。
なお、この時ウエハWは支持ピン9に吸着されているため、ウエハWがずれたりすることはない。
また、ウエハWの形状も円形だけでなく、矩形状等各種基板に対応でき、この場合は適宜加熱接着テープ切断部fでのテープ切抜き形状や吸着テーブル41の形状を変更すれば良い。
2 収納カセット
3 搬送ロボット
4 モータ
5 吸着テーブル
6 位置決めセンサ
7 下チャンバ
8 載置テーブル
9 支持ピン
10 吸着ハンド
11 レール
12 支持枠
13 供給リール
14 巻取リール
15 貼り付けテーブル
16 支持板
17 上チャンバ
18 ガイド
19 真空アダプタ
20 昇降シリンダ
22 シリンダ
23 円形孔
24 カッタ溝
25 レール
26 支持枠
27 ガイド
28 シリンダ
29 シリンダ
30 ヒータ部材
31 吸引ホース
32 ガイド
33 支持板
34 支持枠
35 モータ
36 ベルト
37 カッタ
38 オリフラカッタ
39 レール
40 貼り付けローラ
41 吸着テーブル
42 軸
43 固定枠
44 レール
45 スイングローラ
46 ガイド
47 レール
48 バネ
49 バネ
50 ヒータローラ
51 軸受部材
52 軸受部材
53 吸引ホース
54 ガイドローラ
55 セパレータ巻取リール
56 支持板
57 支持枠
58 オリフラ
59 剥離ローラ
T 加熱接着テープ
Ta セパレータ
W ウエハ
P 回路パターン
a ウエハ供給/収納部
b 位置決め部
c ウエハ搬送部
d 加熱接着テープ貼り付け部
e ウエハ搬送部
f 加熱接着テープ切断部
g 加熱接着テープ搬送部
Claims (5)
- 位置決め供給された基板を載置テーブルの載置面から突出させて載置テーブルの載置面から離間させた支持ピン上に吸着保持し、加熱接着テープ切断部で基板の外形に見合う大きさに切断された加熱接着テープの非粘着面を、上下動と揺動及び加熱接着テープ切断部から載置テーブル上に移動可能となる吸着テーブルに吸着保持し、この加熱接着テープを傾斜状態で基板の直上に臨ませた後、支持ピン上に吸着保持された基板の下面位置まで載置テーブルを上昇させて加熱された載置テーブルにより基板を加熱し、前記吸着テーブルの下降により加熱接着テープの傾斜下がり側の部分を基板上に重ね、真空の雰囲気内で吸着テーブルを傾斜下がり側を基点にして揺動させることで、加熱接着テープの接着面全面を基板上に圧着させ、基板上に加熱接着テープを貼り付けるようにしたことを特徴とする基板への加熱接着テープの貼り付け方法。
- 上記加熱接着テープ切断部で加熱接着テープを基板の外周より小さい形状に切断し、この加熱接着テープを基板上に該基板の外周よりも内側に納まるように貼り付けることを特徴とする請求項1に記載の基板への加熱接着テープの貼り付け方法。
- 基板を所定の向きにする位置決め部と、前記位置決め部で位置決めされた基板を受け取って支持する加熱接着テープ貼り付け部と、上記基板位置決め部上の基板を加熱接着テープ貼り付け部に移送する基板搬送手段と、加熱接着テープを基板の外形に見合う大きさと形状に切断する加熱接着テープ切断部と、上記加熱接着テープ貼り付け部と加熱接着テープ切断部の間を移動し、加熱接着テープ切断部で切断された加熱接着テープを吸着保持して加熱接着テープ貼り付け部に移送すると共に、加熱接着テープ貼り付け部で基板上に加熱接着テープを貼り付けるテープ搬送貼り付け機構とからなり、
前記加熱接着テープ貼り付け部は、固定配置した真空用下部チャンバ内に、上下動可能で基板を水平に支持して吸着保持すると共に基板を加熱する載置テーブルと、この載置テーブル内に載置面に対しての突没と、載置テーブルと同期した上下動が可能に設けられ、基板を先端上部で吸着保持する支持ピンが設けて形成され、
前記加熱接着テープ切断部は、基板の外径に略等しい円形孔を備え、引き出された加熱接着テープを貼り付けて固定する貼り付けテーブルと、該貼り付けテーブルの下部に上下動と旋回動自在に配置され、貼り付けテーブルに貼り付けられた加熱接着テープを円形孔の内周に沿って切り抜く円周カッタと、同じく、貼り付けテーブルに貼り付けられた加熱接着テープに対して基板の位置決め部に該当する位置に位置決め部の形状に沿った切れ目を入れるカッタと、上記貼り付けテーブルの上方で加熱接着テープを貼り付けテーブルの上面に貼り付ける貼り付けローラとで形成され、
前記テープ搬送貼り付け機構は、下部チャンバと合わさることで真空室を形成する上部チャンバと、この上部チャンバ内に収納され、該上部チャンバへの枢着部分を支点に上下に揺動自在となり、貼り付けテーブル上への下降時に水平姿勢で加熱接着テープの非粘着面に重なって円周カッタで切り抜かれた加熱接着テープを吸着保持し、傾斜状態で下部チャンバ上への下降により、加熱接着テープの傾斜下がり側の部分を基板上に重ね、傾斜下がり側を基点に揺動して基板上に加熱接着テープを貼り付ける吸着テーブルとで形成されていることを特徴とする基板への加熱接着テープの貼り付け装置。 - 上記円周カッタは、加熱接着テープを基板の外形よりも内側に納まるように該基板の外形よりも小さい形状に切断するようになっていることを特徴とする請求項3に記載の基板への加熱接着テープ貼り付け装置。
- 上記テープ搬送貼り付け機構は、真空用上部チャンバ内に収納してその周囲の一部を真空用上部チャンバに枢着した吸着テーブルにばねで常時上方に傾斜する弾性を付勢すると共に、この吸着テーブルの加熱接着テープの吸着保持面が円弧状に形成されていることを特徴とする請求項3または4に記載の基板への加熱接着テープ貼り付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008089329A JP4941944B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008089329A JP4941944B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009246067A true JP2009246067A (ja) | 2009-10-22 |
JP2009246067A5 JP2009246067A5 (ja) | 2011-05-12 |
JP4941944B2 JP4941944B2 (ja) | 2012-05-30 |
Family
ID=41307655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008089329A Active JP4941944B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4941944B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011133499A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Csun Mfg Ltd | ウェハへのフィルム貼付方法およびその設備 |
CN102169824A (zh) * | 2010-02-03 | 2011-08-31 | 志圣工业股份有限公司 | 晶圆压膜工艺及其设备 |
JP2015082619A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2015133465A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-07-23 | 東京応化工業株式会社 | 貼付方法 |
CN107112215A (zh) * | 2014-11-12 | 2017-08-29 | 胜高股份有限公司 | 半导体晶圆的支撑方法及其支撑装置 |
JP2019106493A (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-27 | 第一精工株式会社 | 基板に対する粘着テープの貼付方法及び基板に対する粘着テープの貼付装置 |
CN114658737A (zh) * | 2022-03-28 | 2022-06-24 | 航天材料及工艺研究所 | 一种航天舱段软木自动化粘贴装置及方法 |
CN114658737B (zh) * | 2022-03-28 | 2024-05-03 | 航天材料及工艺研究所 | 一种航天舱段软木自动化粘贴装置及方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0287546A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-28 | Nitto Denko Corp | 保護フイルムの貼付方法 |
JPH0311749A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Fujitsu Ltd | 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法 |
JPH10233430A (ja) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け装置 |
JP2001148412A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Takatori Corp | 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置 |
JP2001308033A (ja) * | 2000-04-18 | 2001-11-02 | Lintec Corp | ウエハ固定方法 |
-
2008
- 2008-03-31 JP JP2008089329A patent/JP4941944B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0287546A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-28 | Nitto Denko Corp | 保護フイルムの貼付方法 |
JPH0311749A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Fujitsu Ltd | 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法 |
JPH10233430A (ja) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け装置 |
JP2001148412A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Takatori Corp | 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置 |
JP2001308033A (ja) * | 2000-04-18 | 2001-11-02 | Lintec Corp | ウエハ固定方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011133499A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Csun Mfg Ltd | ウェハへのフィルム貼付方法およびその設備 |
CN102169824A (zh) * | 2010-02-03 | 2011-08-31 | 志圣工业股份有限公司 | 晶圆压膜工艺及其设备 |
JP2015082619A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2015133465A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-07-23 | 東京応化工業株式会社 | 貼付方法 |
CN107112215A (zh) * | 2014-11-12 | 2017-08-29 | 胜高股份有限公司 | 半导体晶圆的支撑方法及其支撑装置 |
CN107112215B (zh) * | 2014-11-12 | 2020-04-10 | 胜高股份有限公司 | 半导体晶圆的支撑方法及其支撑装置 |
JP2019106493A (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-27 | 第一精工株式会社 | 基板に対する粘着テープの貼付方法及び基板に対する粘着テープの貼付装置 |
CN114658737A (zh) * | 2022-03-28 | 2022-06-24 | 航天材料及工艺研究所 | 一种航天舱段软木自动化粘贴装置及方法 |
CN114658737B (zh) * | 2022-03-28 | 2024-05-03 | 航天材料及工艺研究所 | 一种航天舱段软木自动化粘贴装置及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4941944B2 (ja) | 2012-05-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5589045B2 (ja) | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 | |
JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
JP4964070B2 (ja) | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 | |
JP4326519B2 (ja) | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 | |
JP4906518B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 | |
JP3607143B2 (ja) | 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置 | |
JP4841412B2 (ja) | 基板貼合せ装置 | |
JP5412226B2 (ja) | 粘着テープ貼付け装置 | |
JP4311522B2 (ja) | 接着シート貼付方法およびその装置並びに半導体ウエハ処理方法 | |
JP2006100728A (ja) | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 | |
JP4953738B2 (ja) | 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 | |
JP4941944B2 (ja) | 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置 | |
TW201112319A (en) | Adhesive tape joining method and adhesive tape joining apparatus | |
JP5750632B2 (ja) | 基板へのシート貼付装置 | |
JP2009158879A (ja) | 基板への接着シートの貼付け装置 | |
JP2009158879A5 (ja) | ||
JP2009246067A5 (ja) | ||
KR101497639B1 (ko) | 시트 첩부 장치 및 첩부 방법 | |
JP4918539B2 (ja) | 保護テープ剥離装置 | |
JP6298381B2 (ja) | 基板貼合せ方法および基板貼合せ装置 | |
JP7240440B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
JP5373008B2 (ja) | 基板貼合せ方法 | |
JP6177622B2 (ja) | シート貼付装置及びシート貼付方法 | |
JP7109244B2 (ja) | 粘着テープ搬送方法および粘着テープ搬送装置 | |
JP2006264906A (ja) | テープ貼込装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110314 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110314 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120130 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4941944 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150309 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |