JP4906518B2 - 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエハ、ガラス基板、回路基板などの各種基板に両面粘着テープを介して補強用基板を貼り合わせる場合などに利用する粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置に関する。

半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)はウエハ上に多数の素子を形成した後、バックグラインド工程でウエハ裏面を削り、その後、ダイシング工程で各素子に切り分けられている。しかし、近年では高密度実装の要求に伴いウエハ厚さを100μmから50μm、さらには25μm程度にまで薄くする傾向にある。

このように薄くバックグラインドされたウエハは脆いのみならず、歪みが生じていることが多く、取扱い性が極めて悪くなっている。

そこで、粘着シートを介してウエハにガラス板などの剛性を有する補強用の支持基板を貼り合せることでウエハを補強する手段が提案されている。

具体的には、上面に粘着テープが予め貼付けられたウエハを保持台に載置固定し、このウエハの上方において、ガラス板などからなる基台(補強用の支持基板)を基台支持部の上端に傾斜姿勢で係止保持し、プレスローラを傾斜保持された基台の表面に移動させるとともに、その移動に応じて基台支持部を下降させることで、基台を半導体ウエハに貼り付けるように構成されている(例えば、特許文献1参照)。

特開2000−349136号公報

基台貼合せのためにウエハに貼付けられる粘着テープには、表裏の粘着面にセパレータを備えた両面粘着テープが用いられる。この一方のセパレータを剥離して露出された粘着面を用いて両面粘着テープをウエハの表面に貼付けた後に、粘着テープをウエハ外周に沿って切断して表面にセパレータが残された両面粘着テープを貼り付けたウエハを製作する。このウエハは、その後、別工程の貼合せ装置に搬入されて基台貼合せ処理が行われる。

この場合、基台貼合せ処理に先立って粘着テープの表面に残されている他方のセパレータを剥離して基台を張り合わせるための粘着面を露出する必要がある。このセパレータの剥離は、作業者が手作業で行っているので作業能率の向上が困難なものとなっている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ウエハなどの基板に補強用の支持基板を貼り合わせる両面粘着テープを効率よく貼り付けることができる粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供するることを主たる目的としている。

この発明は、上記目的を達成するために次のような手段をとる。

すなわち、第1の発明は、基板に両面粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
表裏の両粘着面に第1セパレータおよび第2セパレータが備えられた前記両面粘着テープの一方の粘着面から第1セパレータを剥離して供給し、
前記第2セパレータ上に貼付けローラを押圧しながら基板に両面粘着テープを貼付けるとともに、当該貼付けローラに第2セパレータを反転巻回させながら両面粘着テープから当該第2セパレータを剥離し、当該貼付けローラの転動移動に同調させてセパレータ回収手段によって剥離した当該第2セパレータを巻き取り、
前記基板に貼り付けられた両面粘着テープを基板の外形に沿って切断する
ことを特徴とする。

(作用・効果) この方法によれば、テープ貼付け過程からテープ切断過程に進んだ状態で基板に貼り付けられた両面粘着テープは、その表面の粘着面が露出された状態となる。したがって、後作業で粘着面露出のためのセパレータを剥離する必要はなく、基板への補強用の支持基の貼合せ処理に直ちに移行することができる。すなわち、作業効率の向上を図ることができる。また、この方法によれば、テープ貼付けを行った後、別過程でセパレータ剥離を行う場合に比べて、粘着面の露出された両面粘着テープを貼り付けた基板を効率よく短時間で得ることができる。

の発明は、上記第1の発明方法において、
前記基板に貼り付けられた前記両面粘着テープの前記他方の面に補強用の支持基板を貼り合わせる基板貼合せ過程を備えた
ことを特徴とする。

(作用・効果) この方法によれば、粘着面の露出された両面粘着テープを貼り付けた基板を一旦回収する必要がない。したがって、基板への補強用の支持基板の貼り合わせ処理を直ちに行うことができる。すなわち、支持基板で補強された基板を効率よく得ることができる。

の発明は、基板に両面粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記基板を載置保持するチャックテーブルと、
表裏の両粘着面に第1セパレータおよび第2セパレータが備えられた前記両面粘着テープの一方の粘着面から第1セパレータを剥離してチャックテーブル上に供給するテープ供給手段と、
第1セパレータが剥離された状態で前記チャックテーブル上に供給された前記両面粘着テープを第2セパレータ側から押圧転動し、両面粘着テープを前記基板の表面に貼り付けながら第2セパレータを反転巻回させて両面粘着テープから第2セパレータを剥離する貼付けローラと、
前記貼付けローラで巻回反転した第2セパレータを貼付けローラの貼付け前進移動に伴って両面粘着テープから剥離し、貼付けローラの貼付け前進移動に同調して巻き取るセパレータ回収手段と、
前記基板に貼り付けられた前記両面粘着テープを基板の外形に沿って走行するカッタ刃を備えたテープ切断機構と、
を備えたことを特徴とする。

(作用・効果) この構成によれば、第1セパレータの剥離された両面粘着テープを、転動移動する貼付けローラで基板の表面に貼り付けながら、同時に第2セパレータを貼付けローラで巻回反転して両面粘着テープから剥離して粘着面を露出することができる。すなわち、上記方法発明を好適に実現することができる。

の発明は、上記第の発明装置において、
前記基板に貼り付けられた前記両面粘着テープに補強用の支持基板を貼り合わせる基板貼合せ機構を備えた
ことを特徴とする。

(作用・効果) この構成によれば、粘着面の露出された両面粘着テープを貼り付けた基板を一旦回収する必要がなくい。したがって、基板への補強用の支持基板の貼り合わせ処理を行うことができる。すなわち、支持基板で補強された基板を効率よく得ることができる。

以上のように本発明の粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置によると、支持基板が貼り合わせできる状態にして両面粘着テープを能率よく基板に貼り付けることができるので、基板への補強用の支持基板の貼り合わせ処理の効率を向上させるのに有効になる。

以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。なお、本実施例では、粘着テープを貼り付ける基板として、半導体ウエハを例に採って説明する。

図1は本発明に係る粘着テープ貼付け方法を実行する基板貼合せ装置の全体斜視図、図2はその平面図、図3はその正面図である。

本実施例の基板貼合せ装置1は、図1〜図3に示すように、基台2の右手前に、基板の一例である半導体ウエハW1(以下、単に「ウエハW1」という)が収容したカセットC1が装填されるウエハ供給部3と、基台2の中央手前に、ガラス板やステンレス鋼などからなるウエハW1と略同形状の補強用の支持基板W2を収納したカセットC2が装填される支持基板供給部4、基台2の左手前に、支持基板W2の貼り合わされたウエハW1を回収するウエハ回収部5とが配備されている。このウエハ供給部3と支持基板供給部4の間には、ロボットアーム6を備えた第1搬送機構7と、搬送ベルトによりウエハW1を水平搬送する第2搬送機構8が配備されている。また、基台2の右側奥には第1アライメントステージ9が配備され、その上方にはウエハW1に向けて両面粘着テープTを供給するテープ供給部10が配備されている。また、テープ供給部10の右斜め下にはテープ供給部10から供給されたセパレータ付きの両面粘着テープTの一方の粘着面から第1セパレータs1のみを剥離して回収する第1セパレータ回収部11が配備されている。アライメントステージ9の左横にはウエハW1を載置して吸着保持するチャックテーブル12と、このチャックテーブル12に保持されたウエハW1に両面粘着テープTを貼り付けるテープ貼付けユニット13と、ウエハW1に両面粘着テープTを貼り付けた後の不要なテープT’を剥離するテープ剥離ユニット14とが配備され、その上方にはウエハW1に貼り付けられた両面粘着テープTをウエハW1の外形に沿って切断するテープ切断機構15が配備されている。また、その左側上方には、不要なテープT’を回収するテープ回収部16が配備されている。また、テープ貼付けユニット13の左横には、ロボットアーム17を備えた第3搬送機構18が配備されており、その左横に第2アライメントステージ19が配備されている。さらに、その左側奥には、ウエハW1と支持基板W2を貼り合せる基板貼合せ機構20が配備されている。以下、各構成について具体的に説明する。

ウエハ供給部3、支持基板供給部4、およびウエハ回収部5は、昇降可能なカセット台を備えている。各カセット台に収容されたカセットC1〜C3は、それぞれにウエハW1、支持基板W2、および支持基板付きウエハW1を多段に収納して載置されるようになっている。このとき、カセットC1、C3内では、ウエハW1はパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。

第1搬送機構7および第3搬送機構18は、ロボットアーム6、17を備えるとともに、図示しない駆動機構によって屈曲および旋回するように構成されている。

ロボットアーム6、17は、図2に示すように、その先端に馬蹄形をした基板保持部21、22を備えている。この基板保持部21、22には図示しない吸着孔が設けられており、カセットC1、C2に収容されたウエハW1および支持基板W2を裏面から真空吸着するようになっている。

つまり、ロボットアーム6は、カセットC1に多段に収納されたウエハW同士の間隙を基板保持部21が進退してウエハW1を裏面から吸着保持するとともに、吸着保持したウエハW1を後述する第1アライメントステージ9、保持部12、および、第2搬送機構8の順に搬送する。

ロボットアーム17は、第2搬送機構8によって搬送されてくる両面粘着テープ付きのウエハW1を第2アライメントステージ19、基板貼合せ機構20の順に搬送する。また、ロボットアーム17は、カセットC2に多段に収納された支持基板W2同士の間隙を基板保持部22が進退して支持基板W2を裏面から吸着保持するとともに、吸着保持した支持基板W2を後述する第2アライメントステージ19、基板貼合せ機構20の順に搬送し、さらに、基板貼合せ機構20で支持基板W2の貼り合わされたウエハW1をカセットC3に搬送する。

第2搬送機構8は、搬送ローラまたは無端ベルトによって構成されたコンベア式の搬送機構であり、ロボットアーム6によって移載された両面粘着テープ付きのウエハW1をロボットアーム17に受け渡し可能な位置に水平搬送する。

第1アライメントステージ9は、載置された略円形のウエハW1のオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合せを行う。

第2アライメントステージ19は、ウエハW1にたいしては、第1アライメントステージ9と同様にオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合せを行う。また、支持基板W2に対しては、中心位置を一対の係止爪68で挟み込んで決定する。

チャックテーブル12の中心部には、図8に示すように、ウエハW1の受け取りおよび受け渡しを行う吸着パッド12aが昇降自在に装備されている。

図1に戻り、テープ供給部10は、ボビン24に加熱膨張により接着力の低下する両面粘着テープTが両面セパレータ付きで巻回きされており、このボビン24から繰り出されたセパレータつきの両面粘着テープTを、図3に示すガイドローラ25群に巻回案内する。なお、テープ供給部10は装置本体の縦壁に軸支されブレーキ機構などを介して回転規制されている。なお、テープ供給部10は、本発明のテープ供給手段に相当する。

第1セパレータ回収部11は、基板貼付け側の粘着面に備えられた第1セパレータs1を剥離して縦壁に軸支された回収ボビン26で巻取り回収するよう構成されており、図示されていないモータなどの駆動機構に連動連結されている。

図3および図4に示すように、テープ貼付けユニット13は、テープ走行方向にスライド可能に案内レール27に把持され、モータ28によって正逆駆動される送りネジ29で往復ネジ送り移動されるようになっている。また、テープ貼付けユニット13には貼付けローラ30が回転可能に軸支されており、この貼付けローラ30が両面粘着テープTのセパレータ付き表面を押圧して転動しながらウエハW1の表面に両面粘着テープTを貼り付けてゆく。

さらに、テープ貼付けユニット13には第2セパレータ回収部31が装備されている。この第2セパレータ回収部31は、ウエハW1に貼り付けられた両面粘着テープTの表面から第2セパレータs2を剥離して回収するものであって、貼付けローラ30に巻回反転されて両面粘着テープTの他方の粘着面から剥離された第2セパレータs2がガイドローラ32で案内されて、上下一対のピンチローラ33の間に導かれた後、モータ34によって駆動される回収ボビン35で巻取り回収されるようになっている。なお、第2セパレータ回収部31は、本発明のセパレータ回収手段に相当する。

ピンチローラ33には、セパレータ巻取り速度を検出するロータリエンコーダ36が連結されており、ここでの検出結果が制御装置42に送信され、この制御装置42が貼付けローラ30の移動速度に同調した速度でセパレータ巻取りが行われるように回収ボビン35が回転制御されるようになっている。

テープ切断機構15は、図示しない昇降機構により上方の待機位置と、両面粘着テープTを切断する作用位置とにわたって昇降移動するとともに、ウエハW1の外形に沿ってカッタ刃37を旋回走査させて両面粘着テープTをウエハ形状に切断する。

図3に示すように、テープ剥離ユニット14は、テープ走行方向にスライド可能に案内レー27に把持され、モータ38によって正逆駆動される送りネジ39で往復ネジ送り移動されるようになっている。また、テープ剥離ユニット14には剥離ローラ40が回転可能に軸支されているとともに、この剥離ローラ40が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。剥離ローラ40は切断された後の不要な両面粘着テープT’をチャックテーブル12から剥離する。

テープ回収部16には、基台2の縦壁に軸支された回収ボビン41が備えられて、モータなどの駆動部に連動連結されている。つまり、テープ供給部10から所定量の両面粘着テープTが繰り出されてウエハW上に供給されるとともに、駆動部が作動することにより両面粘着テープTを切断後の不要なテープT’が回収ボビン41に巻き取られるようになっている。

基板貼合せ機構20は、図6に示すように、基台2の上が設けられ、開閉可能な減圧室50の内部に設けた構造となっている。

また、図5および図6に示すように、ウエハW1を水平に載置して保持する真空吸着式の保持テーブル51と、支持基板W2の周縁を4箇所で係止保持するに対向する2対の係止爪52と、これら係止爪52で支持基板W2を係止した状態で、その上方に位置で待機している押圧部材53と、これらの駆動手段とから構成されており、以下に各構成の具体的な構造について説明する。

係止爪52は、ホルダ54に脱着可能にボルト締め連結されており、その先端部に、支持基板W2の周縁箇所を下方から受止め係止する部分円弧状の係止部52aが段違い状に備えられている。

ホルダ54は、平面視点において、水平横軸心pを支点にして水平姿勢から下方への傾斜姿勢へと揺動可能に軸受けブラケット55に軸支されており、かつ、軸受けブラケット55は、可動台56に装備されている。可動台56は、昇降台57上に配備されており、エアーシリンダあるいはパルスモータでネジ送り駆動される直線横駆動機構58によって、水平に横移動可能に構成されている。つまり、各係止爪52は、基板保持位置と基板外方に後退した退避位置との間で往復移動できるようになっている。

さらに、直線横駆動機構58自体は、基台上に立設されたレール59に沿って昇降可能な昇降台57に装備されている。この昇降台57は、エアーシリンダあるいはパルスモータなどの駆動機構60を用いて昇降台57を昇降することで、各係止爪52を昇降することができるよう構成されている。

押圧部材53は、ウエハW1の直径よりも大きい直径を有する略半球形状の弾性体で構成されている。例えば、この実施例装置の場合、押圧部材53は、その押圧開始位置となる先端が、図7に示すように、扁平面53aを有する。この扁平面53aを有することで、押圧部材53による押圧力が局所的に支持基板W2に作用するのを抑制できる。換言すれば、押圧力を支持基板W2の径方向に分散させて略均一な押圧力を支持基板W2に作用させることができる。したがって、ウエハW1の破損を抑制できるとともに、貼合せ面に巻込む気泡を効率よく排出することができ、ウエハW1の外周部分に貼り合せむらなく支持基板W2とウエハW1を密着させることできる。

また、押圧部材53は、取り付け基端側に円柱ブロック53bを有し、この円柱ブロック53bの高さc、半球形状のブロック53cの半径a、曲率半径R、扁平面53aの半径b、円柱ブロック53bの取付基端面からブロック53cの先端までの高さhおよび硬度などが貼り合せるウエハW1のサイズや材質によって適宜に設定されている。つまり、円柱ブロック53bの高さcは、押圧による弾性変形時に半球形状のブロック53cの部分が径方向と高さ方向にストレスなく変形できる高さに設定される。曲率半径Rは、押圧力が支持基板W2の径方向(放射状)に伝播され、支持基板W2への押圧力(面圧)が均一となる範囲に設定される。半径aは、ウエハW1に支持基板W2を貼り合せるとき、弾性変形した押圧部材53が支持基板W2の全面と接触して覆うサイズが好ましく、例えばウエハW1の直径の略2倍である。扁平面53aの半径bは、接触面積の面圧が均一となるように設定される。

また、押圧部材53は、摩擦係数が低く耐熱性のあるものが好ましく、さらに好ましくは低硬度の材質のものである。例えば、シリコンゴムやフッ素ゴムなどを利用し、半球形状のブロックまたはバルーンに成形したものが利用される。

例えば、これら押圧部材53の条件を6インチのウエハW1に同形状の支持基板W2を貼り合せるときに適用した場合、半径aは600mm、扁平面53aの半径bは1〜10mm、円柱ブロック53bの高さcは10〜40mm、曲率半径Rは150〜300mm、両ブロック53b,53cを合せた高さhは、50〜150、および硬度(ショア硬さ)5〜30の範囲である。さらに好ましくは、半径aは600mm、扁平面53aの半径bは3mm、高さcは25mm、曲率半径Rは200mm、硬度(ショア硬さ)は先端部分で15、この先端部分から基端側に向うにつれて硬度が増し基端部分で20である。

なお、上記曲率半径Rは、半球形状のブロック53cを球体として仮定したときの半径に基づいて求めているが、この方法に限定されるものではない。

また、押圧部材53、カバーケース61内で昇降可能に装着されている。つまり、カバーケース61には、4本のガイド軸63を介して上下スライド自在かつ、エアーシリンダ64によって駆動昇降される昇降枠65が装着されており、この昇降枠65に押圧部材53が装着されている。

減圧室50は、図5および6に示すように、基台上に設けられた略円筒状の固定周壁66と、この固定周壁66に図示しないヒンジを介して上下に揺動開閉可能に装着されたカバーケース61とから構成されており、図示されていない真空ポンプを作動させることで室内を減圧することが可能となっている。なお、固定周壁66の上端全周には、閉じられたカバーケース61の下端全周に密着して室内の機密を保つためのシール62が装着されている。さらに、扁平面を有する側面にはスライド開閉するシャッタ67が設けられている。つまり、ロボットアーム17によって吸着保持されたウエハW1および支持基板W2をシャッタ開口から内部に搬入させて、それぞれを保持テーブル51と各係止爪52に載置保持させる。

次に、上記実施例装置を用いてウエハW1に支持基板W2を貼り付ける一巡の動作について図を参照しながら説明する。

各カセットC1〜C3の装填や両面粘着テープTのセットなどの初期設定が完了すると、装置の作動を実行する。先ず、第1搬送機構7が旋回し、この機構に備わったロボットアーム6の基板保持部21がカセットC1内のウエハ同士の隙間に挿入される。ロボットアーム6は、その基板保持部21でウエハW1を裏面から吸着保持して取り出し、ウエハW1を第1アライメントステージ9に移載する。

第1アライメントステージ9に載置されたウエハW1は、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合せされる。位置合せ後、ウエハW1は、ロボットアーム6によって裏面を吸着保持されてチャックテーブル12に移載される。

チャックテーブル12に載置されたウエハW1は、位置合せが行なわれ、吸着保持される。このとき、図8に示すように、テープ貼付けユニット13とテープ剥離ユニット14とは左側の初期位置に、およびテープ切断機構15は上方の待機位置にそれぞれ位置する。

ウエハW1の位置合せが終了すると、図9に示すように、テープ貼付けユニット13の貼付けローラ30が両面粘着テープTの表面(第2セパレータs2の上面)を押圧しながらテープ走行方向とは逆方向(図9では左から右)に転動し、ウエハW1の表面全体に均一に両面粘着テープTを貼り付ける。

このとき、テープ供給部10からウエハW1に向けて供給される両面粘着テープTは、その供給過程で第1セパレータs1が剥離される。その後、貼付けローラ30の転動移動に同調して第2セパレータ回収部31の回収ボビン35が駆動制御され、貼付けローラ30で巻回反転されて両面粘着テープTから剥離された第2セパレータs2が、貼付けローラ30の移動速度と同速度で巻取り回収され、両面粘着テープTの上向き粘着面が露出される。

テープ貼付けユニット13が終了位置に達すると、図10に示すように、テープ切断機構15が切断作用位置に降下し、カッタ刃37の刃先が両面粘着テープTに突き刺さし貫通される。その後、カッタ刃37がウエハW1の周縁に沿って旋回移動することにより、両面粘着テープTが略ウエハ形状に切断される。

両面粘着テープTが切断された後、テープ切断機構15は、図11に示すように、上昇して待機位置に復帰する。

次に、テープ剥離ユニット14が、基板上をシート走行方向とは逆方向(図11では左から右)に移動しながらウエハW1上で切断された不要なシートT’をチャックテーブル12から剥離して巻き上げる。

テープ剥離ユニット14が剥離作業の終了位置に達すると、テープ剥離ユニット14とテープ貼付けユニット13とがテープ走行方向に移動して、図8に示す初期位置に復帰する。このとき、不要なテープT’が回収ボビン41に巻き取られるとともに、一定量の両面粘着テープTがテープ供給部10から繰り出される。

両面粘着テープTの貼り付けられたウエハW1は、ロボットアーム6によって再び吸着されて第2搬送機構8に移載される。第2搬送機構8は、載置されたウエハW1を第2ロボットアーム17の受け渡し位置まで水平搬送する。

第2搬送機構8により受け渡し位置に搬送されてきたウエハW1は、ロボットアーム17により下方から吸着保持されて第2アライメントステージ19に移載され、ノッチなどに基づいて位置合せされる。位置合せ後、ウエハW1は、ロボットアーム17によって裏面を吸着保持されて基板貼合せ機構20の減圧室内の保持テーブル51に移載される。ウエハW1は、保持テーブル51により吸着保持された状態で支持基板W2が基板貼合せ機構20に搬送されてくるまで待機している。

ウエハW1が、保持テーブル51に載置されると、第2ロボットアーム17は、支持基板W2の搬送を開始する。つまり、その先端の基板保持部22をカセットC1内の支持基板同士の隙間に挿入する。ロボットアーム17は、その基板保持部22で支持基板W2を裏面から吸着保持して取り出し、支持基板W2を第2アライメントステージ19に移載する。

第2アライメントステージ19は、一対の係止爪68により支持基板W2を挟み込んで位置決めをする。位置決めが終了すると、ロボットアーム17は、支持基板W2の非貼合せ面である下方から吸着保持して上方で反転した後に、基板貼合せ機構20の減圧室内に搬入する。なお、支持基板W2によっては、位置合せ後に反転させる必要のないものもある。

支持基板W2が搬入されると、支持基板W2の径に応じて予め入力された情報に基づいて決定されている基板中心側の所定位置まで各係止爪52を水平移動させ、これら係止爪52の係止部52aによって支持基板W2を4点支持状態で水平に係止保持する。係止保持が終了すると、ロボットアーム17は、減圧室50から退避する。このとき、保持テーブル51に吸着保持されたウエハW1と係止爪52で係止保持された支持基板W2とは近接した対向状態にある。

ウエハW1と支持基板W2の装填が終了すると減圧室50のシャッタ67を閉じて密閉した後、排気処理を行って内圧を、例えば、65kPa(500mmHg)以下にまで減圧する。なお、この時点では、押圧部材53は、支持基板W2から上方で待機している。

減圧処理が完了すると貼合せ開始指令を出し、支持基板W2をウエハW1に貼り合せを開始する。

つまり、貼合せ指令が出されると、図12(a)に示すように、支持基板W2の上方の待機位置にある押圧部材53が、図12(b)に示すように、降下し始める。この降下動作に伴って押圧部材53の下方先端が支持基板W2の略中央と接触して押圧し、支持基板W2を微少に撓ませて支持基板W2とウエハW1の中央部分を貼り合せる。このとき、係止爪先端の下面が両面粘着テープTに接触しない程度で、かつ、支持基板W2の撓み量に応じて先端を下向きにして傾斜する。

押圧部材53をさらに降下させてゆくにつれて、図12(c)に示すように、押圧部材53が弾性変形して支持基板W2の径方向に放射状に接触面積を拡大しつつ、支持基板W2をウエハW1に除々に貼り合わせてゆく。このとき、支持基板W2の撓み量が一定となるように、係止爪52が水平になりつつ降下してゆく。

さらに、この押圧部材53の弾性変形によって支持基板W2に対する接触面性が拡大され、支持基板W2の周縁近くの所定の位置までくると、図13(a)に示すように、係止爪52は支持基板W2の貼合せを妨げないように、支持基板W2の係止保持を解除して基板外方にまで後退する。

その後、図13(b)に示すように、押圧部材53をさらに押圧して支持基板W2の非貼合せ面の全面を弾性変形した押圧部材53で被覆してウエハW1への支持基板W2の貼り合せが完了する。

貼り合せが完了すると、押圧部材53を上昇させて待機位置に戻した後、減圧室50へ外気が流入されて大気圧まで戻され、その後、シャッタ67を開放する。

ロボットアーム17は、シャッタ開口から先端の基板保持部22を挿入し、支持基板W2の貼り合せたウエハW1を吸着保持して取り出す。この取り出したウエハW1をカセットC3に装填する。以上で1回の貼合せ処理が完了し、以後、上記作動を繰り返す。

なお、上記実施例では、ウエハW1に同径の支持基板W2を貼り合せる場合を例示したが、ウエハW1より若干径の小さい支持基板W2を貼り合せる場合も、上記と同様に作動させればよい。

本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。

(1)貼付けローラ30を転動移動させて両面粘着テープTをウエハW1に貼り付けた後に、別途用意した専用のセパレータ剥離部材をウエハW1に沿って移動させて第2セパレータs2を剥離処理することも可能である。この場合、セパレータ剥離部材として小径の剥離ローラやナイフエッジ状のものを用いることで、第2セパレータs2を両面粘着テープTから無理なく円滑に剥離してゆくことができる。

(2)図14に示すように、上記実施例における支持基板供給部4と基板貼合せ機構20を備えないで、両面粘着テープ貼付け処理およびテープ切断までを実行するテープ貼付け装置70を構成し、両面粘着テープTが貼り付けられた処理済みウエハW1を、専用の基板貼り合わせ装置に搬入して補強用の支持基板W2の貼り合わせ処理を行う形態で実施することもできる。

基板貼合せ装置の斜視図である。 基板貼合せ装置の全体構成を示す平面図である。 基板貼合せ装置の要部を示す正面図である。 テープ貼付けユニットおよびテープ剥離ユニットを示す平面図である。 基板貼合せ機構の平面図である。 基板貼合せ機構の正面図である。 押圧部材の斜視図である。 両面粘着テープの貼り付け動作を示す図である。 両面粘着テープの貼り付け動作を示す図である。 両面粘着テープの貼り付け動作を示す図である。 両面粘着テープの貼り付け動作を示す図である。 支持基板の貼り合せ動作を示す図である。 支持基板の貼り合せ動作を示す図である。 両面粘着テープの貼付け処理を専用に行う粘着テープ貼付け装置の斜視図である。

符号の説明

12 … チャックテーブル
15 … テープ切断機構
20 … 基板貼合せ機構
30 … 貼付けローラ
37 … カッタ刃
W1 … 基板(ウエハ)
W2 … 支持基板
T … 両面粘着テープ
s1 … 第1セパレータ
s2 … 第2セパレータ

Claims (4)

  1. 基板に両面粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
    表裏の両粘着面に第1セパレータおよび第2セパレータが備えられた前記両面粘着テープの一方の粘着面から第1セパレータを剥離して供給し、
    前記第2セパレータ上に貼付けローラを押圧しながら基板に両面粘着テープを貼付けるとともに、当該貼付けローラに第2セパレータを反転巻回させながら両面粘着テープから当該第2セパレータを剥離し、当該貼付けローラの転動移動に同調させてセパレータ回収手段によって剥離した当該第2セパレータを巻き取り、
    前記基板に貼り付けられた両面粘着テープを基板の外形に沿って切断する
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
  2. 請求項1に記載の粘着テープ貼付け方法において、
    前記基板に貼り付けられた前記両面粘着テープの前記他方の面に補強用の支持基板を貼り合わせる基板貼合せ過程を備えた
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
  3. 基板に両面粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
    前記基板を載置保持するチャックテーブルと、
    表裏の両粘着面に第1セパレータおよび第2セパレータが備えられた前記両面粘着テープの一方の粘着面から第1セパレータを剥離してチャックテーブル上に供給するテープ供給手段と、
    第1セパレータが剥離された状態で前記チャックテーブル上に供給された前記両面粘着テープを第2セパレータ側から押圧転動し、両面粘着テープを前記基板の表面に貼り付けながら第2セパレータを反転巻回させて両面粘着テープから第2セパレータを剥離する貼付けローラと、
    前記貼付けローラで巻回反転した第2セパレータを貼付けローラの貼付け前進移動に伴って両面粘着テープから剥離し、貼付けローラの貼付け前進移動に同調して巻き取るセパレータ回収手段と、
    前記基板に貼り付けられた前記両面粘着テープを基板の外形に沿って走行するカッタ刃を備えたテープ切断機構と、
    を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  4. 請求項3に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記基板に貼り付けられた前記両面粘着テープに補強用の支持基板を貼り合わせる基板貼合せ機構を備えた
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
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