JP5465944B2 - 保護テープ貼付け方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路パターン形成処理を施した半導体ウエハに保護テープを貼付ける保護テープ貼付け方法に関する。

半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）は、その表面上に多数の素子を形成した後、バックグラインド工程でウエハ裏面を削り、その後、ダイシング工程で各素子に切り分けられている。近年では高密度実装の要求に伴いウエハ厚さを１００μｍから５０μｍ、さらにはそれ以下にまで薄くする傾向にある。

バックグラインド工程でウエハを薄化加工するとき、回路パターンが形成されたウエハ表面の保護、バックグラインド工程における研削ストレスからウエハを保護するために、およびバックグラインドにより薄型化されたウエハを補強するために、その表面に保護テープが貼り付けられる。

ウエハ表面に保護テープを貼付ける方法としては、例えば、表面を上向きにしてチャックテーブルに吸着保持された半導体ウエハの上方に粘着面を下向き、かつ、対向させた帯状の保護テープを供給する。当該保護テープの上面に貼付けローラを転動移動させて保護テープをウエハ表面に貼り付ける。次に、テープ切断装置のカッタ刃を保護テープに突き刺してウエハ外周に沿って移動させることにより、貼り付けた保護テープをウエハ形状に切断する。その後、ウエハ外形に沿って切り抜かれた不要テープ部分を巻取り回収する（特許文献１を参）。

特開２００５−１１６７１１号公報

しかしながら、上記従来方法では次のような問題がある。

すなわち、貼付けローラを転動移動させて保護テープをウエハ表面に貼り付けるとき、保護テープに作用する張力、保護テープと貼付けローラとの間に発生する貼付け方向への摺接抵抗（摩擦力）、貼付けローラの曲率によって保護テープに作用する張力などの影響で保護テープが貼付け方向に延伸される。このとき、収縮方向への応力が保護テープに蓄積された状態になる。このように保護テープに収縮応力が蓄積された状態でウエハにバックグラインド加工を施した場合、薄型化によって剛性が低下したウエハは保護テープの収縮力によって保護テープ貼付け面側（ウエハ表面側）が凹入するように反ってしまうといった問題がある。

バックグラインド加工した保護テープ付きウエハは、以降の各種処理工程においてそのウエハ表面側を吸着して搬送されるので、ウエハ表面側に凹入して大きく反っていると吸着不良が発生し、ひいては搬送エラーや搬送途中にウエハを落下させて破損させるといった問題もある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、バックグラインド工程を経た半導体ウエハにおける反りの発生を抑制することのできる保護テープ貼付け方法を提供することを主たる目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、貼付け部材を介して保護テープを半導体ウエハに貼付ける保護テープ貼付け方法であって、
前記保護テープの基材の表面を移動する貼付け部材の移動方向に押圧力が作用するとき、当該押圧力の作用する方向に沿って当該基材面上で移動可能にされる非粘着な中間シートを保護テープと貼付け部材との間に介在させた状態で貼付け部材と半導体ウエハとを相対移動させることで保護テープを半導体ウエハに貼り付けることを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、中間シートと貼付け部材との間に発生する貼付け方向への摺接抵抗（摩擦力）を保護テープに作用させることなく、ウエハ表面に垂直な方向の押圧力を保護テープに与えることができる。したがって、摩擦力によって発生しがちな貼付け方向への保護テープの延伸が抑制され、蓄積される収縮応力を極力少なくした状態で保護テープをウエハ表面に貼り付けることができる。その結果、保護テープ貼付け処理の済んだウエハにバックグラインド処理を施して薄型化し、その剛性が低下してもウエハに反りが発生することがない。

第２の発明は、第１の発明において、
前記貼付け部材は、貼付けローラであり、当該貼付けローラと前記半導体ウエハとをウエハ表面に沿った水平方向に相対移動させることを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、貼付けローラを押圧しながら転動移動させるとき、転動方向に作用する押圧力が中間シートによって吸収される。したがって、第１の方法発明を好適に実施することができる。

また、貼付けローラを使用する既存の保護テープ貼付け装置を改造することで、保護テープの貼付けを行うことが可能となる。

第３の発明は、第１の発明において、
前記貼付け部材は、前記半導体ウエハ側に向けて凸曲する湾曲押圧面を備えた部材であり、当該貼付け部材を揺動させることにより、湾曲押圧面をその一端側から他端側に向けて前記中間シートに押圧移動させることを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、貼付け部材における大きい曲率の湾曲押圧面で中間シートおよび保護テープを押圧することにより、ローラの転動移動時に発生する水平方向の押圧力、および中間シートと貼付け部材との間に発生する貼付け方向への摺接抵抗（摩擦力）を保護テープに作用させることがない。したがって、ウエハ表面に垂直な方向の押圧力のみを保護テープに与えることができ、保護テープに蓄積される収縮応力をさらに少なくすることができる。

第４の発明は、第１ないし第３のいずれかの発明において、
請求項１または請求項２に記載の保護テープ貼付け方法において、
前記保護テープは帯状であり、当該保護テープと帯状の中間シートとを一体にして貼付け位置に供給されることを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、粘着面にセパレータを有する保護テープと中間シートとが一体構成にされる。したがって、保護テープと中間シートとを一緒に巻回した原反ロールからセパレータ剥離後の保護テープと中間シートを半導体ウエハとの貼付け位置に同時に供給することができる。

第５の発明は、第１ないし第４のいずれかの発明において、
前記保護テープを前記半導体ウエハに貼り付けた後に、前記中間シートを保護テープに重合させた状態で中間シートと保護テープを半導体ウエハの外形に沿って切断する
ことを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、保護テープ貼付け工程と保護テープ切断工程との間に中間テープ除去工程を必要とすることがなく、従来と同様の効率で保護テープの貼付け処理、および保護テープの切断処理を行うことができる。なお、保護テープに重合されて切断された中間シートは、ウエハの搬出から次の処理工程に至る間の適当な時点で除去すればよい。

なお、第１ないし第３のいずれかの発明において、前記保護テープは、予め半導体ウエハの形状に切断されていてもよい。

第７の発明は、第５の発明において、
前記保護テープを前記半導体ウエハに貼り付けた後に、前記中間シートを取り除いて、保護テープを半導体ウエハの外形に沿って切断することを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、従来の保護テープ貼付け装置に備えられている保護テープ切断機構を用いて従来通りの手順で好適に保護テープの切断処理を行うことができる。

第８の発明は、第１ないし第３のいずれかの発明において、
前記保護テープは、その粘着面にセパレータを有し、当該保護テープから剥離したセパレータを、保護テープと前記貼付け部材との間に導いて前記中間シートとして使用することを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、専用の中間シートを準備する必要がなく、従来から使用している形態の保護テープの粘着層に貼付けられているセパレータを剥離し、当該セパレータを中間シートとして再利用することができる。したがって、低い処理コストで稼働することができる。

第９の発明は、第７の発明において、
前記貼付け部材は、貼付けローラであり、
前記中間シートは、当該貼付けローラの転動により変化する保護テープの繰り出し角度に追従するよう保護テープの貼付け位置にわたって張架されていることを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、中間シートを繰り返し利用することができる。

第１０の発明は、第２の発明において、
前記貼付け部材は、貼付けローラであり、
軸支された少なくとも１個の遊転ローラと前記貼付けローラとにわたって巻き掛けられたリング状の前記中間シート内で当該貼付けローラを転動させながら保護テープを半導体ウエハに貼り付けることを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、貼付けローラの転動移動に伴って、その外側で中間シートがフリーな状態で転動する。すなわち、貼付けローラによる水平方向の押圧力がかかると、保護テープよりも先に中間シートにその押圧力が加わりフリー状態でだぶついた中間シートＴＳがローラ転動方向に先送りされるので、水平方向の押圧力が当該中間シートによって吸収される。すなわち、保護テープＴに蓄積される収縮応力を少なくすることができる。したがって、第１および第2の発明を好適に実施することができる。

第１１の発明は、第１または第２の発明において、
軸支された少なくとも１個の遊転ローラと前記貼付けローラとにわたって巻き掛けられたリング状の前記中間シート内で当該貼付けローラを転動させながら保護テープを半導体ウエハに貼り付けることを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、貼付けローラによって転動方向に押圧力が作用すると、遊転ローラによりフリーな状態にあるリング状の中間シートがスリップさせられる。これによって保護テープには垂直方向の押圧力のみが付与される。また、中間シートは、保護テープの貼付け時のみに使用することにより、繰り返し利用できる。したがって、廃棄処理する中間シートの量を削減できる。

第１２の発明は、半導体ウエハに貼付けられる保護テープであって、
前記保護テープの基材の表面を移動する貼付け部材の移動方向に押圧力が作用するとき、当該押圧力の作用する方向に沿って当該基材面上で移動可能にされる中間シートを備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、保護テープと中間シートとを一緒に巻回した原反ロールにすることができる。すなわち、既存の保護テープ貼付け装置のテープ供給部に備わったボビンに当該原反ロールを装着して使用することができる。なお、中間シートの表面に離形処理が施されていない場合は、粘着面側にセパレータを貼り合わせておくことが好ましい。セパレータ付きの場合、保護テープの繰り出し供給時にセパレータを剥離することになる。

本発明の保護テープ貼付け方法によれば、保護テープに蓄積される収縮応力を極力少なくしてウエハ表面に貼り付けることができ、バックグラインド工程を経て薄型化された半導体ウエハが保護テープの収縮応力によって反ることを効果的に抑制することが可能となる。

保護テープ貼付け工程を示す概略図である。 保護テープ貼付け工程を示す概略図である。 保護テープ貼付け工程を示す概略図である。 保護テープ貼付け工程を示す概略図である。 別実施例の概略図である。 他の実施例における保護テープ貼付け工程を示す概略図である。 他の実施例における保護テープ貼付け工程を示す概略図である。 他の実施例における保護テープ貼付け工程を示す概略図である。 他の実施例における保護テープ貼付け工程を示す概略図である。 他の実施例における保護テープ貼付け工程を示す概略図である。 他の実施例における保護テープの構造を示す断面図である。 他の実施例における保護テープ貼付け工程を示す概略図である。 他の実施例における保護テープ貼付け工程を示す概略図である。 他の実施例における保護テープ貼付け工程を示す概略図である。 他の実施例における保護テープ貼付け工程を示す概略図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。

図１ないし図４に、本発明方法を実行する保護テープ貼付け装置の概略構成および保護テープ貼付け工程が示されている。

この保護テープ貼付け装置は、半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）を載置して吸着保持するチャックテーブル１、保持されたウエハＷに向けて表面保護用の保護テープＴを供給するテープ供給部２、テープ供給部２から供給されたセパレータ付きの保護テープＴからセパレータｓを剥離回収するセパレータ回収部３、保護テープＴの上面に沿って中間シートＴＳを供給するシート供給部４、チャックテーブル１上で吸着保持されたウエハＷに保護テープＴを貼付ける貼付けユニット５、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴをウエハＷの外形に沿って切断する保護テープ切断機構６、ウエハＷに貼付けて切断処理した後の不要テープＴ’を剥離する剥離ユニット７、剥離ユニット７により剥離された不要テープＴ’を巻き取り回収するテープ回収部８などが備えられている。上記各構造部および機構についての具体的な構成を以下に説明する。

チャックテーブル１は、ロボットアームなどのウエハ搬送手段によって吸着保持されながら搬送されてきたウエハＷを、中央で昇降する吸着パッドを上昇させて受取り、下降した後に回路パターンの形成された表面を上向きにした水平姿勢で位置決め載置して吸着保持する。また、このチャックテーブル１の上面には、後述する保護テープ切断機構６に備わったカッタ刃９をウエハＷの外形に沿って旋回移動させて保護テープＴを切断するためにカッタ走行溝１０が形成されている。

テープ供給部２は、供給ボビン１１から繰り出されたセパレータ付きの保護テープＴをガイドローラ１２群に巻回案内し、セパレータｓを剥離した保護テープＴを貼付けユニット５に導くよう構成されている。

供給ボビン１１は、適度の回転抵抗を与えられており、過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。

セパレータ回収部３は、保護テープＴから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン１３が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。

シート供給部４は、遊転自在な供給ボビン１４から繰り出された中間シートＴＳをガイドローラ１５で巻回案内して保護テープＴの上面に対向させながら供給し、剥離ユニット７に備えられたガイドローラ１６および回転駆動可能な巻取り軸１７に導くよう構成されている。

ここで使用される中間シートＴＳは、保護テープＴと同幅のものが用いられる。その材質としては、摩擦係数の小さいもの、適度の弾性を有するもの、あるいは、両機能を備えているものが好ましい。例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、シリコーンゴム、超高分子量ＰＥＴなどのシートを利用することができる。また、その厚みは、シートと限定する厚みに限らず、材質に応じてフィルム厚、薄板状の厚みの範囲まで含むものとする。

貼付けユニット５には貼付け部材としての貼付けローラ１８が上下移動可能に備えられており、図示されないネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。

剥離ユニット７には剥離ローラ１９が備えられており、図示されないネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。

テープ回収部８は、不要テープＴ’を巻き取る回収ボビン２０が巻取り方向に回転駆動されるようになっている。

保護テープ切断機構６は、チャックテーブル１の中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに駆動旋回可能かつ駆動昇降可能な支持アーム２１の遊端部に、刃先を下向きにしたカッタ刃９が装着された構造となっている。また、支持アーム２１が下降されて縦軸心Ｘを旋回中心として旋回することにより、カッタ刃９がウエハＷの外周に沿って旋回走行して保護テープＴを切り抜くよう構成されている。

次に、上記実施例装置を用いて保護テープＴをウエハＷの表面に貼付けるための一連の基本動作を図１〜図４に基づいて説明する。

貼付け指令が出されると、先ず、図示されないウエハ供給部から取り出されたウエハＷは、図示されないアライメントステージに供給されて、ウエハ外周に形成されているノッチやオリエンテーションフラットなどを用いて位置合わせ処理される。

位置合わせの済んだウエハＷは、アライメントステージから搬出され、チャックテーブル１の中央から突き出た吸着パッドに受け渡され、その下降して当該チャックテーブル１に移載される。チャックテーブル１に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル１の中心上にあるように位置合わせされた状態で吸着保持される。このとき、図１に示すように、貼付けユニット５と剥離ユニット７は左側の初期位置に、また、保護テープ切断機構６は上方の初期位置でそれぞれ待機している。

次に、図１中の仮想線で示すように、貼付けユニット５の貼付けローラ１８が下降されるとともに、この貼付けローラ１８で中間シートＴＳと保護テープＴを下方に押圧しながらウエハＷ上を前方（図１では右方向）に転動する。これによって、図２に示すように、保護テープＴがウエハＷの表面全体に貼付けられる。

この場合、中間シートＴＳの後端が連結された巻取り軸１７は回転固定されるとともに、供給ボビン１４は遊転自在となっている。つまり、この状態で貼付けローラ１８が前方に転動すると、貼付けローラ１８に接する中間シートＴＳにはテープ貼付け方向への摩擦抵抗が作用するとともに、貼付けローラ１８の外周面での押圧に伴う転動方向（水平方向）の延伸力が作用することになる。しかしながら、中間シートＴＳは保護テープＴに対してシート長手方向に相対移動可能であるので、保護テープＴには貼付けローラ１８からの摩擦抵抗および延伸力が直接に作用することはなく、垂直下方への押圧力のみが保護テープＴに作用することになる。したがって、保護テープＴは、延伸力などによって蓄積される収縮応力が極めて少ない状態でウエハ表面に貼り付けられる。

図３に示すように、貼付けユニット５が終端位置に達すると、上方に待機していた保護テープ切断機構６が下降されて、カッタ刃９がチャックテーブル１のカッタ走行溝１０において中間シートＴＳと保護テープＴに突き刺される。

次に、支持アーム２１が所定の方向に回転され、これに伴ってカッタ刃９が縦軸心Ｘを旋回中心として旋回走行して中間シートＴＳおよび保護テープＴがウエハ外周縁に沿って切断される。

ウエハ外周縁に沿ったテープ切断が終了すると、図４に示すように、保護テープ切断機構６は上方の初期位置まで上昇され、次いで、剥離ユニット７が前方へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要テープＴ’を巻き上げ剥離する。

剥離ユニット７が剥離作業の終端位置に達すると、剥離ユニット７と貼付けユニット５とが逆方向に移動して初期位置に復帰する。このとき、不要テープＴ’が回収ボビン２０に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴがテープ供給部２から繰り出される。また、巻取り軸１７が巻取り駆動されて、一定量のＴＳがシート供給部４から引き出される。

以上のテープ貼付け作動が終了すると、チャックテーブル１の吸着が解除され、テープ貼付け処理のすんだウエハＷは再びロボットアームなどの搬送装置によって搬出され、図示されない回収部に送られる。

なお、保護テープＴの上面に重合されて切断された中間シートＴＳは、例えば、ウエハ搬出途中などの適当な時点において、吸着パッドなどを用いて上方から吸着除去してもよいし、気体を吹き付けて除去するように構成してもよい。

以上で１回のテープ貼付け処理が完了し、以後、上記作動を順次繰返してゆく。

なお、上記実施例において、中間シートＴＳが、例えば薄すぎる場合や弾性率が低い場合、中間シートＴＳの剛性も低下するので、貼付けローラの転動時に貼付けローラ１８に巻き込まれやすくなり、ひいては中間シートＴＳにしわを発生させる恐れがある。

逆に、中間シートの剛性が高すぎても中間シートＴＳと保護テープＴとの間に気泡を巻き込みやすくなる。

したがって、ウエハＷに貼付ける保護テープＴの種類やウエハ表面の状態に応じて予め決めた中間シートＴＳの厚み、および弾性率に適時に変更する。

上述の構成によれば、保護テープＴと貼付けローラ１８との間に中間シートＴＳを介在させ、当該中間シートＴＳ上に貼付けローラ１８を押圧させながら転動移動させることにより、保護テープＴに直接に摩擦力を作用させることもなければ、貼付けローラ１８の転動方向である水平方向に作用する押圧力を保護テープＴに直接に作用させることもない。したがって、両作用によって発生しがちな保護テープＴの延伸力を回避させることとができ、貼付けローラ１８の垂直方向の押圧力のみを保護テープＴに作用させることができる。その結果、当該貼付け方法で保護テープＴの貼付けたウエハＷにバックグラインド処理を施して薄型により剛性が低下しても、保護テープＴには延伸力による収縮応力が蓄積されていないので、ウエハＷが保護テープＴの収縮応力の影響を受けて表面側が凹入するように反りかえることがない。

また、ウエハＷに反りが発生していないので、ウエハＷの表面をロボットアームで吸着保持して搬送するときに吸着不良によるハンドリングエラーや、ウエハＷの落下を回避することができる。

本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。

（１）図５に示すように、保護テープＴの粘着面から剥離されたセパレータｓを保護テープＴの上面に導いて、中間シートＴＳとして利用することもできる。この場合、セパレータｓとしては、上記した摩擦係数の小さいもの、適度の弾性を有するもの、あるいは両機能を備えているものが好ましい。

（２）図６、図７に示すように、貼付け部材１８として半導体ウエハ側に向けて凸曲する湾曲押圧面ｆを備えたウエハＷの直径よりも大きい部材を使用してもよい。つまり、図中左斜め下がり傾斜姿勢で待機している当該貼付け部材１８を下降させ、一端側をウエハＷの一段側に接触させる。その状態から揺動させることにより、湾曲押圧面ｆをその一端側から他端側（図中左から右側）に向けて中間シートＴＳに押圧移動させるようにすることもできる。

なお、当該貼付け部材１８は、それ自体が弾性を有するシリコーンゴムで形成されたものであってもよいし、硬質の部材に当該弾性体で被覆して構成したものであってもよい。

この方法によれば、中間シートＴＳと貼付け部材１８との間に発生する貼付け方向への摺接抵抗（摩擦力）を保護テープＴに作用させることなく、ウエハ表面に垂直な方向の押圧力のみを保護テープＴに与えることができる。また、貼付け部材１８における大きい曲率の湾曲押圧面ｆで中間シートＴＳおよび保護テープＴを押圧することができるので、保護テープＴに蓄積される収縮応力をさらに少なくすることができる。

また、この方法における貼付け部材１８としては、貼付開始端から終端位置に向かうにつれて弾性体の硬度を低くなるように構成してもよい。この場合、貼付方向に揺動するときに作用する微小な水平方向の押圧力を弾性体の弾性変形によって吸収することができ、収縮応力をより一層に保護テープＴに蓄積させることなくウエハＷに貼付けることができる。

（３）上記実施例では、中間シートＴＳを保護テープＴと同様に繰り出す構成であったが、次のように構成してもよい。例えば、図８に示すように、貼付けローラ１８の直径よりも大きい直径であり、ウエハＷの直径以上の幅を有するシリコーンゴムなどの弾性体からなる筒体で中間シートＴＳを構成する。つまり、この筒体の中間シートＴＳ内に貼付けローラ１８を通した構成にする。

この構成によれば、貼付けローラ１８の転動移動に伴って、その外側で中間シートＴＳがフリーな状態で転動する。すなわち、貼付けローラ１８による水平方向の押圧力がかかると、保護テープＴよりも先に中間シートＴＳにその押圧力が加わりフリー状態でだぶついた中間シートＴＳがローラ転動方向に先送りされるので、水平方向の押圧力が当該中間シートＴＳによって吸収される。したがって、保護テープＴに蓄積される収縮応力を少なくすることができる。

（４）上記実施例では、保護テープＴをウエハＷに貼付けた後に中間シートＴＳと一緒に切断していたが、次のように実施してもよい。

すなわち、中間シートＴＳおよび保護テープＴをウエハＷに押圧して貼付け処理を行った後、先ず、保護テープＴに重合された中間シートＴＳを取り除き、その後に、保護テープＴをウエハ外形に沿って切断処理する。

例えば、図９に示すように、支軸に遊転自在に軸支された２個の遊転ローラ２３と貼付けローラ１８とにわたって適度のテンションを付与したリング状の中間シートＴＳを巻き掛けた構成にする。ここで適度のテンションとは、貼付けローラ１８の転動に従って貼付けローラ１８と保護テープＴとの間に中間シートＴＳが過負荷なく巻き込まれる程度である。

すなわち、図９に示すテープ貼付け開始位置から図１０に示すテープ貼付け終端位置に貼付けローラ１８が転動する速度と略同じ速度で、２個の遊転ローラ２３と貼付けローラ１８との周りで中間シートＴＳが回転する。この実施例において、遊転ローラ２３の個数は２個に限定されるものでなく、１個または３個以上であってもよい。

なお、同じチャックテーブル１上で保護テープＴを切断する場合、図１に示す保護テープ切断機構６の昇降経路を中間シートＴＳが妨げないように、貼付けローラ１８と遊転ローラ２３から中間シートＴＳをオペレータが取り外してもよいし、貼付けローラ１８と遊転ローラ２３とに中間シートＴＳを巻き掛けたまま、これらローラ１８，２３をチャックテーブル１上のテープ貼付け位置とその側方（図９，１０では奥側）に出退可能に構成すればよい。

（５）上記実施例では、保護テープＴと中間シートＴＳを異なる原反ロールから供給していたが、中間シートＴＳが保護テープＴと一体に巻回された原反ロールから当該中間シートＴＳと保護テープＴをウエハＷに向けて同時に供給してもよい。この構成の場合、保護テープＴは、図１１に示すように、下層からセパレータｓ、粘着剤ＡＨ、基材ＴＢ、および、中間シートＴＳの順に積層された構成になる。なお、中間シートＴＳの表面に離形処理が施されている場合は、セパレータｓを有しなくてもよい。

当該構成において、中間シートＴＳは、その表面に貼付けローラ１８を転動させるとき、当該貼付けローラ１８の転動方向（基材の面方向）の押圧力が作用したときに拘束されない状態にあることが好ましい。換言すれば、貼付けローラ１８の転動時に基材表面で移動可能な状態にあることが好ましい。当該構成を実現する場合、例えば、中間シートＴＳは非接着性であり、基材ＴＢの表面に当接しているのみであってもよいし、低粘着性の粘着剤が塗布されている構成であってもよい。また、中間シートＴＳに粘着剤ＡＨが塗布されている場合、基材ＴＢの表面に離形処理が施されていてもよい。

当該保護テープＴをウエハＷに貼付ける装置としては、例えば、図１２に示すように構成することができる。すなわち、中間シートＴＳと一体に巻回された保護テープＴの原反ロールを供給ボビン１１に装着した構成になる。この構成によれば、次のように保護テープ貼付け処理が実施される。

供給ボビン１１からガイドローラ１２を介して保護テープＴと中間シートＴＳを繰り出し搬送する過程でセパレータｓを剥離し、中間シートＴＳと保護テープＴがウエハＷとの貼付け位置に供給される。

次に、図１２中の仮想線で示すように、貼付けユニット５の貼付けローラ１８が下降されるとともに、この貼付けローラ１８で中間シートＴＳと保護テープＴを下方に押圧しながらウエハＷ上を前方（図１２では右方向）に転動する。これによって、保護テープＴがウエハＷの表面全体に貼付けられる。

この場合、貼付けローラ１８が前方に転動すると、貼付けローラ１８に接する中間シートＴＳにはテープ貼付け方向への摩擦抵抗が作用するとともに、貼付けローラ１８の外周面での押圧に伴う転動方向（基板面方向）の延伸力が作用することになる。しかしながら、中間シートＴＳは保護テープＴを構成する基材表面に拘束されていないので、シート長手方向に相対移動可能な状態にある。

それ故に、保護テープＴには貼付けローラ１８からの摩擦抵抗および延伸力が直接に作用することはなく、垂直下方への押圧力のみが保護テープＴに作用することになる。したがって、保護テープＴは、延伸力などによって蓄積される収縮応力が極めて少ない状態でウエハ表面に貼り付けられる。

貼付けユニット５が終端位置に達すると、上方に待機していた保護テープ切断機構６が下降されて、カッタ刃９がチャックテーブル１のカッタ走行溝１０において中間シートＴＳと保護テープＴに突き刺される。

次に、支持アーム２１が所定の方向に回転され、これに伴ってカッタ刃９が縦軸心Ｘを旋回中心として旋回走行して中間シートＴＳおよび保護テープＴがウエハ外周縁に沿って切断される。

ウエハ外周縁に沿ったテープ切断が終了すると、保護テープ切断機構６は上方の初期位置まで上昇され、次いで、剥離ユニット７が前方へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要テープＴ’を巻き上げ剥離する。

剥離ユニット７が剥離作業の終端位置に達すると、剥離ユニット７と貼付けユニット５とが逆方向に移動して初期位置に復帰する。このとき、不要テープＴ’が回収ボビン２０に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴがテープ供給部２から繰り出される。また、巻取り軸１７が巻取り駆動されて切り抜かれた中間シートＴＳが巻き取られるとともに、一定量の中間シートＴＳがシート供給部４から引き出される。

（６）上記各実施例では、１枚の中間シートＴＳを保護テープＴと貼付けローラ１８との間に介在させる構成であったが、２枚以上の中間シートＴＳを多層構造にして用いてもよい。当該構造にする場合、各中間シート同士は、非接着状態で当接していてもよいし、低粘着性の粘着剤で仮固定した構成であってもよい。

（７）上記各実施例において、中間シートＴＳを繰り返し利用できるように構成してもよい。例えば、図１３に示すように、保護テープＴの貼付け開始端側の上方に配備された揺動アーム２５先端の駆動ローラ２６と貼付け終端側の上方に配備された揺動アーム２７先端の固定されたローラ２８とにわたって中間シートＴＳを張架させる。

次に、当該実施例装置による保護テープＴの一連の貼付け動作について説明する。

保護テープＴの貼付け開始されて貼付けローラ１８が転動を開始と同時に、図１４に示すように、揺動アーム２５を揺動下降させて貼付けローラ１８の待機位置にローラ２６を位置させる。このとき、当該揺動アーム２５の揺動過程で中間シートＴＳが貼付けローラ１８との間で弛むことのないように巻き上げるとともに、ウエハＷに貼付けた保護テープＴが剥がれないようにする。なお、この開始時点で、揺動アーム２７の先端のローラ２８は、上方の待機位置にある。

貼付けローラ１８が転動してゆく過程で、保護テープＴの繰り出し角度が変化すると、当該繰り出し角度に中間シートＴＳの角度が追従するように、揺動アーム２７を揺動下降させる。

貼付けローラ１８が終端位置に到達すると、図１５に示すように、開始端側の揺動アーム２５が上方の待機位置に戻る。このとき、中間シートＴＳが保護テープＴの表面から剥離される。次に、保護テープ貼付け位置と中間シートＴＳの揺動下降を妨げないウエハ外方（図中奥側）とにわたって進退するとともに、昇降可能な切断ユニット２９が貼付け位置に移動および下降し、先端が下向きのカッタ刃が保護テープＴに突き刺される。

当該状態で切断ユニット２９をウエハ中心に旋回させて保護テープＴをウエハ形状に切断する。切断が完了すると、切断ユニット２９は上昇して待機位置に戻る。同時に、貼付けローラ１８が開始端側に戻ることにより、切断後の不要な保護テープＴ’が剥離されてゆく。貼付けローラ１８が、開始端に到達すると僅かに上昇するとともに、不要な保護テープＴ’が巻取り回収されてゆく。

以上で一連の貼付け動作が完了し、以後同じ動作が繰り返し行われる。

（８）上記各実施例において、帯状の保護テープＴをウエハＷに貼り付けて切断する構成であったが、ウエハＷの形状に予めプリカットされた保護テープＰＴを帯状のセパレータｓに所定ピッチで貼り付けた形態で貼付け位置に供給してもよい。

この場合、セパレータｓをエッジ部材で折り返して反転するよう巻き掛け回収することにより、セパレータｓから剥離した保護テープＴを貼付け部位に供給する。このとき、当該保護テープＴと同じく別の経路から送り込まれる中間シートＴＳと保護テープＴとを貼付けローラ１８で押圧しながら保護テープＴをウエハＷに貼付けてゆくように構成する。

なお、中間シートＴＳは帯状のものを供給してもよいし、あるいは、保護テープＴと同形状に切断されたものを予め保護テープＴと重ね合わせて供給してもよい。

また、当該実施形態において、プリカットされた保護テープＴから剥離済みの帯状のセパレータｓを保護テープＴの貼付け部位である貼付けローラ１８とウエハＷとの間に導き、中間シートＴＳとして利用してもよい。

さらに、当該実施形態において、帯状のセパレータｓと帯状の中間シートＴＳとによってプリカットされた保護テープＴを挟み込んだ状態で巻回きされた原反ロールから当該保護テープＴを貼付け部位である貼付けローラ１８とウエハＷとの間に導くように構成してもよい。

１８ … 貼付け部材
ｆ … 湾曲押圧面
ｓ … セパレータ
Ｔ … 保護テープ
ＴＳ … 中間シート
Ｗ … 半導体ウエハ

Claims (12)

1. 貼付け部材を介して保護テープを半導体ウエハに貼付ける保護テープ貼付け方法であって、
   前記保護テープの基材の表面を移動する貼付け部材の移動方向に押圧力が作用するとき、当該押圧力の作用する方向に沿って当該基材面上で移動可能にされる非粘着な中間シートを保護テープと貼付け部材との間に介在させた状態で貼付け部材と半導体ウエハとを相対移動させることで保護テープを半導体ウエハに貼り付ける
   ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
2. 請求項１に記載の保護テープ貼付け方法において、
   前記貼付け部材は、貼付けローラであり、当該貼付けローラと前記半導体ウエハとをウエハ表面に沿った水平方向に相対移動させる
   ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
3. 請求項１に記載の保護テープ貼付け方法において、
   前記貼付け部材は、前記半導体ウエハ側に向けて凸曲する湾曲押圧面を備えた部材であり、当該貼付け部材を揺動させることにより、湾曲押圧面をその一端側から他端側に向けて前記中間シートに押圧移動させる
   ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の保護テープ貼付け方法において、
   前記保護テープは帯状であり、当該保護テープと帯状の中間シートとを一体にして貼付け位置に供給される
   ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の保護テープ貼付け方法において、
   前記保護テープを前記半導体ウエハに貼り付けた後に、前記中間シートを保護テープに重合させた状態で中間シートと保護テープを半導体ウエハの外形に沿って切断する
   ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
6. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の保護テープ貼付け方法において、
   前記保護テープは、予め半導体ウエハの形状に切断されている
   ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
7. 請求項１に記載の保護テープ貼付け方法において、
   前記保護テープを前記半導体ウエハに貼り付けた後に、前記中間シートを取り除いて、保護テープを半導体ウエハの外形に沿って切断する
   ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
8. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の保護テープ貼付け方法において、
   前記保護テープは、その粘着面にセパレータを有し、当該保護テープから剥離したセパレータを保護テープと前記貼付け部材との間に導いて前記中間シートとして使用する
   ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
9. 請求項７に記載の保護テープ貼付け方法において、
   前記貼付け部材は、貼付けローラであり、
   前記中間シートは、当該貼付けローラの転動により変化する保護テープの繰り出し角度に追従するよう保護テープの貼付け位置にわたって張架されている
   ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
10. 請求項２に記載の保護テープ貼付け方法において、
    前記中間シートは、貼付けローラの直径よりも大径で、半導体ウエハの外形以上の幅を有する筒体であり、
    前記筒体に貼付けローラを通した状態で貼付けローラと半導体ウエハとをウエハ表面に沿った水平方向に相対移動させながら保護テープをウエハ表面に貼付ける
    ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
11. 請求項１または請求項２に記載の保護テープ貼付け方法において、
    前記貼付け部材は、貼付けローラであり、
    軸支された少なくとも１個の遊転ローラと前記貼付けローラとにわたって巻き掛けられたリング状の前記中間シート内で当該貼付けローラを転動させながら保護テープを半導体ウエハに貼り付ける
    ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
12. 半導体ウエハに貼付けられる保護テープであって、
    前記保護テープの基材の表面を移動する貼付け部材の移動方向に押圧力が作用するとき、当該押圧力の作用する方向に沿って当該基材面上で移動可能にされる中間シートを備えた
    ことを特徴とする保護テープ。

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