KR20120051607A

KR20120051607A - 보호 테이프 부착 방법 및 그것에 사용하는 보호 테이프

Info

Publication number: KR20120051607A
Application number: KR1020117029951A
Authority: KR
Inventors: 도모히로 오오무레; 게이스께 와따나베; 마사까즈 모리모또; 마사요시 나쯔메; 쯔또무 시무라; 쯔요시 하부; 마사유끼 야마모또
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2009-07-30
Filing date: 2010-07-26
Publication date: 2012-05-22
Also published as: JP5465944B2; JP2011035054A; CN102422409A; TW201112320A; CN102422409B; WO2011013348A1; US20110275179A1; TWI505341B

Abstract

본원 발명은, 보호 테이프의 부착하는 방법의 개량에 의해, 백그라인드 공정을 거친 반도체 웨이퍼에 있어서의 휨의 발생을 억제하는 것을 목적으로 한다. 척 테이블에 흡착 유지된 반도체 웨이퍼(W)를 향하여 보호 테이프(T)를 공급함과 함께, 당해 보호 테이프(T)의 상측을 따라 중간 시트(TS)를 공급하고, 부착 부재와 보호 테이프(T) 사이에, 중간 시트(TS)를 보호 테이프(T)의 기재 표면을 따라 이동 가능하게 개재시킨 상태에서, 부착 부재와 반도체 웨이퍼를 상대적으로 수평 이동시킴으로써, 보호 테이프(T)를 반도체 웨이퍼(W)의 표면에 부착한다.

Description

보호 테이프 부착 방법 및 그것에 사용하는 보호 테이프{METHOD FOR ADHERING PROTECTION TAPE, AND PROTECTION TAPE USED IN THE METHOD}

본 발명은, 회로 패턴 형성 처리를 실시한 반도체 웨이퍼에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 방법 및 그것에 사용하는 보호 테이프에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 한다)는, 다음과 같이 처리된다. 웨이퍼는, 그 표면에 다수의 소자가 형성된다. 백그라인드 공정에서는, 웨이퍼는 이면이 깎인다. 그 후의 다이싱 공정에서는, 웨이퍼는 각 소자로 나누어 잘라진다. 최근에는 고밀도 실장의 요구에 수반하여 웨이퍼 두께를 100㎛ 내지 50㎛, 나아가 그 이하로까지 얇게 하는 경향이 있다.

백그라인드 공정에서 웨이퍼를 박화(薄化) 가공할 때, 회로 패턴이 형성된 웨이퍼 표면의 보호, 백그라인드 공정에서의 연삭 스트레스로부터 웨이퍼를 보호하기 위하여 및 백그라인드에 의해 박형화된 웨이퍼를 보강하기 위하여, 그 표면에 보호 테이프가 부착된다.

웨이퍼 표면에 보호 테이프를 부착하는 방법으로서는, 예를 들어 표면을 상향으로 하고 척 테이블에 흡착 유지된 웨이퍼의 상방에 점착면을 하향으로 하고, 또한 대향시킨 띠 형상의 보호 테이프를 공급한다. 당해 보호 테이프의 상면에 부착 롤러를 구름 이동시켜 보호 테이프를 웨이퍼 표면에 부착한다. 이어서, 테이프 절단 장치인 커터날을 보호 테이프에 찔러 웨이퍼 외주를 따라서 이동시킴으로써, 부착한 보호 테이프를 웨이퍼 형상으로 절단한다. 그 후, 웨이퍼 외형을 따라서 오려내어진 불필요한 테이프 부분을 권취하여 회수한다(특허문헌 1을 참조).

일본 특허 공개 제2005-116711호 공보

그러나, 상기 종래 방법에서는 다음과 같은 문제가 있다.

즉, 부착 롤러를 구름 이동시켜 보호 테이프를 웨이퍼 표면에 부착할 때, 보호 테이프에 작용하는 장력, 보호 테이프와 부착 롤러 사이에 발생하는 부착 방향으로의 미끄럼 접촉 저항(마찰력), 부착 롤러의 곡률에 의해 보호 테이프에 작용하는 장력 등의 영향으로 보호 테이프가 부착 방향으로 연신된다. 이때, 수축 방향으로의 응력이 보호 테이프에 축적된 상태로 된다. 이렇게 보호 테이프에 수축 응력이 축적된 상태에서 웨이퍼에 백그라인드 가공을 실시한 경우, 박형화에 의해 강성이 저하된 웨이퍼는 보호 테이프의 수축력에 의해 보호 테이프 부착면측(웨이퍼 표면측)이 오목하게 들어가도록 휘어 버린다는 문제가 있다.

백그라인드 가공한 보호 테이프를 부착한 웨이퍼는, 이후의 각종 처리 공정에 있어서 그 웨이퍼 표면측을 흡착하여 반송되므로, 웨이퍼 표면측에 오목하게 들어가 크게 휘어 있으면 흡착 불량이 발생하고, 나아가서는 반송 에러나 반송 도중에 웨이퍼를 낙하시켜 파손시킨다고 한 문제도 있다.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 백그라인드 공정을 거친 반도체 웨이퍼에 있어서의 휨의 발생을 억제할 수 있는 보호 테이프 부착 방법 및 그것에 사용하는 보호 테이프를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.

본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.

즉, 부착 부재로 보호 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 보호 테이프 부착 방법이며,

상기 부착 부재와 상기 보호 테이프 사이에 중간 시트를 개재시킨 상태에서 부착 부재와 반도체 웨이퍼를 상대 이동시킴으로써 보호 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 것을 특징으로 한다.

이 방법에 의하면, 중간 시트와 부착 부재 사이에 발생하는 부착 방향으로의 미끄럼 접촉 저항(마찰력)을 보호 테이프에 작용시키지 않고, 웨이퍼 표면에 수직 방향의 가압력을 보호 테이프에 부여할 수 있다. 따라서, 마찰력에 의해 발생하기 쉬운 부착 방향으로의 보호 테이프의 연신이 억제되어, 축적되는 수축 응력을 최대한 적게 한 상태에서 보호 테이프를 웨이퍼 표면에 부착할 수 있다. 그 결과, 보호 테이프 부착 처리를 마친 웨이퍼에 백그라인드 처리를 실시하여 박형화하여, 그 강성이 저하되어도 웨이퍼에 휨이 발생하지 않는다.

상기 발명에 있어서, 상기 부착 부재는, 예를 들어 부착 롤러이며, 당해 부착 롤러와 상기 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 표면을 따른 수평 방향으로 상대 이동시킨다.

이 방법에 의하면, 부착 롤러를 가압하면서 구름 이동시킬 때, 구름 이동 방향으로 작용하는 가압력이 중간 시트에 의해 흡수된다.

또한, 부착 롤러를 사용하는 기존의 보호 테이프 부착 장치를 개조함으로써, 보호 테이프의 부착을 행하는 것이 가능하게 된다.

또한, 상기 발명에 있어서, 상기 부착 부재는, 예를 들어 상기 반도체 웨이퍼측을 향하여 볼록하게 굴곡되는 만곡 가압면을 구비한 부재이며, 당해 부착 부재를 요동시킴으로써, 만곡 가압면을 그 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 상기 중간 시트로 가압 이동시킨다.

이 방법에 의하면, 부착 부재에 있어서의 큰 곡률의 만곡 가압면에서 중간 시트 및 보호 테이프를 가압함으로써, 롤러의 구름 이동 시에 발생하는 수평 방향의 가압력 및 중간 시트와 부착 부재 사이에 발생하는 부착 방향으로의 미끄럼 접촉 저항(마찰력)을 보호 테이프에 작용시키지 않는다. 따라서, 웨이퍼 표면에 수직 방향의 가압력만을 보호 테이프에 부여할 수 있어, 보호 테이프에 축적되는 수축 응력을 더 적게 할 수 있다.

또한, 상기 발명에 있어서, 상기 보호 테이프는, 예를 들어 띠 형상이며, 당해 보호 테이프와 띠 형상의 중간 시트를 일체로 하여 부착 위치에 공급시킨다.

이 방법에 의하면, 점착면에 세퍼레이터를 갖는 보호 테이프와 중간 시트가 일체 구성으로 된다. 따라서, 보호 테이프와 중간 시트를 함께 권회한 원재료 롤로부터 세퍼레이터 박리 후의 보호 테이프와 중간 시트를 반도체 웨이퍼의 부착 위치에 동시에 공급할 수 있다.

또한, 상기 발명에 있어서, 상기 보호 테이프를 상기 반도체 웨이퍼에 부착한 후에, 상기 중간 시트를 보호 테이프에 중합시킨 상태에서 중간 시트와 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 외형을 따라 절단한다.

이 방법에 의하면, 보호 테이프 부착 공정과 보호 테이프 절단 공정 사이에 중간 테이프 제거 공정을 필요로 하지 않고, 종래와 마찬가지의 효율로 보호 테이프의 부착 처리 및 보호 테이프의 절단 처리를 행할 수 있다. 또한, 보호 테이프에 중합되어 절단된 중간 시트는, 웨이퍼의 반출부터 다음 처리 공정에 이르는 동안의 적당한 시점에서 제거하면 된다.

또한, 상기 발명에 있어서, 상기 보호 테이프는, 미리 반도체 웨이퍼의 형상으로 절단되어 있어도 좋다.

또한, 상기 발명에 있어서, 상기 보호 테이프를 상기 반도체 웨이퍼에 부착한 후에, 상기 중간 시트를 제거하고, 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 외형을 따라서 절단한다.

이 방법에 의하면, 종래의 보호 테이프 부착 장치에 구비되어 있는 보호 테이프 절단 기구를 사용하여 종래대로의 수순으로 적절하게 보호 테이프의 절단 처리를 행할 수 있다.

또한, 상기 발명에 있어서, 상기 보호 테이프는, 예를 들어 그 점착면에 세퍼레이터를 갖고, 당해 보호 테이프로부터 박리한 세퍼레이터를, 보호 테이프와 상기 부착 부재 사이로 유도하여 상기 중간 시트로서 사용한다.

이 방법에 의하면, 전용 중간 시트를 준비할 필요가 없어, 종래부터 사용하고 있는 형태의 보호 테이프의 점착층에 부착되어 있는 세퍼레이터를 박리하고, 당해 세퍼레이터를 중간 시트로서 재이용할 수 있다. 따라서, 낮은 처리 비용으로 가동할 수 있다.

또한, 상기 발명에 있어서, 상기 중간 시트는, 예를 들어 부착 롤러의 구름 이동에 의해 변화하는 보호 테이프의 풀어내기 각도에 추종하도록 보호 테이프의 부착 위치에 걸쳐 걸려져 있어도 좋다.

이 방법에 의하면, 중간 시트를 반복하여 이용할 수 있다.

또한, 상기 발명에 있어서, 상기 중간 시트는, 예를 들어 부착 롤러의 직경보다 대직경이고, 반도체 웨이퍼의 외형 이상의 폭을 갖는 통체이며,

상기 통체에 부착 롤러를 통과시킨 상태에서 부착 롤러와 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 표면을 따른 수평 방향으로 상대 이동시키면서 보호 테이프를 웨이퍼 표면에 부착한다.

이 방법에 의하면, 부착 롤러의 구름 이동에 수반하여, 그 외측에서 중간 시트가 자유로운 상태에서 구름 이동한다. 즉, 부착 롤러에 의한 수평 방향의 가압력이 가해지면, 보호 테이프보다 먼저 중간 시트에 그 가압력이 가해져 자유로운 상태에서 헐렁한 중간 시트(TS)가 롤러 구름 이동 방향으로 먼저 보내지므로, 수평 방향의 가압력이 당해 중간 시트에 의해 흡수된다. 즉, 보호 테이프(T)에 축적되는 수축 응력을 적게 할 수 있다.

또한, 상기 발명에 있어서, 축지지된 적어도 1개의 공회전 롤러와 상기 부착 롤러에 걸쳐 감긴 링 형상의 상기 중간 시트 내에서 당해 부착 롤러를 구름 이동시키면서 보호 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착해도 좋다.

이 방법에 의하면, 부착 롤러에 의해 구름 이동 방향으로 가압력이 작용하면, 공회전 롤러에 의해 자유로운 상태에 있는 링 형상의 중간 시트가 슬립된다. 이에 의해 보호 테이프에는 수직 방향의 가압력만 부여된다. 또한, 중간 시트는, 보호 테이프의 부착 시에만 사용함으로써, 반복 이용할 수 있다. 따라서, 폐기 처리하는 중간 시트의 양을 삭감할 수 있다.

또한, 상기 발명에 이용하는 보호 테이프는, 예를 들어 기재 표면의 면 방향으로 가압력이 작용하면 당해 기재 표면에서 면 방향을 따라서 이동 가능하게 되는 중간 시트를 구비한 구성인 것이 바람직하다.

본 구성에 의하면, 보호 테이프와 중간 시트를 함께 권회한 원재료 롤로 할 수 있다. 즉, 기존의 보호 테이프 부착 장치의 테이프 공급부에 구비된 보빈에 당해 원재료 롤을 장착하여 사용할 수 있다. 또한, 중간 시트의 표면에 이형 처리가 실시되어 있지 않은 경우에는, 점착면측에 세퍼레이터를 접합해 두는 것이 바람직하다. 세퍼레이터를 구비한 경우, 보호 테이프의 풀어내기 공급 시에 세퍼레이터를 박리하게 된다.

이상과 같이 본 발명에 관한 보호 테이프 부착 방법에 의하면, 보호 테이프에 축적되는 수축 응력을 최대한 적게 하여 웨이퍼 표면에 부착할 수 있어, 백그라인드 공정을 거쳐 박형화된 반도체 웨이퍼가 보호 테이프의 수축 응력에 의해 휘는 것을 효과적으로 억제하는 것이 가능하게 된다.

도 1은 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 개략도이다.
도 2는 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 개략도이다.
도 3은 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 개략도이다.
도 4는 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 개략도이다.
도 5는 다른 실시예의 개략도이다.
도 6은 다른 실시예에 있어서의 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 개략도이다.
도 7은 다른 실시예에 있어서의 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 개략도이다.
도 8은 다른 실시예에 있어서의 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 개략도이다.
도 9는 다른 실시예에 있어서의 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 개략도이다.
도 10은 다른 실시예에 있어서의 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 개략도이다.
도 11은 다른 실시예에 있어서의 보호 테이프의 구조를 도시하는 단면도이다.
도 12는 다른 실시예에 있어서의 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 개략도이다.
도 13은 다른 실시예에 있어서의 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 개략도이다.
도 14는 다른 실시예에 있어서의 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 개략도이다.
도 15는 다른 실시예에 있어서의 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 개략도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.

도 1 내지 도 4에, 본 발명 방법을 실행하는 보호 테이프 부착 장치의 개략 구성 및 보호 테이프 부착 공정이 도시되어 있다.

본 보호 테이프 부착 장치는, 반도체 웨이퍼(W)(이하, 간단히 「웨이퍼(W)」라고 한다)를 적재하여 흡착 유지하는 척 테이블(1), 당해 척 테이블(1)에 유지된 웨이퍼(W)를 향하여 표면 보호용의 보호 테이프(T)를 공급하는 테이프 공급부(2), 테이프 공급부(2)로부터 공급된 세퍼레이터(s)를 구비한 보호 테이프(T)로부터 세퍼레이터(s)를 박리 회수하는 세퍼레이터 회수부(3), 보호 테이프(T) 상면을 따라 중간 시트(TS)를 공급하는 시트 공급부(4), 척 테이블(1) 상에서 흡착 유지된 웨이퍼(W)에 보호 테이프(T)를 부착하는 부착 유닛(5), 웨이퍼(W)에 부착된 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)의 외형을 따라서 절단하는 보호 테이프 절단 기구(6), 웨이퍼(W)에 부착하여 절단 처리한 후의 불필요한 테이프(T')를 박리하는 박리 유닛(7), 박리 유닛(7)에 의해 박리된 불필요한 테이프(T')를 권취하여 회수하는 테이프 회수부(8) 등이 구비되어 있다. 상기 각 구조부 및 기구에 대한 구체적인 구성을 이하에 설명한다.

척 테이블(1)은, 로봇 아암 등의 웨이퍼 반송 기구에 의해 흡착 유지되면서 반송되어 온 웨이퍼(W)를, 중앙에서 승강하는 흡착 패드를 상승시켜 받는다. 그 후, 척 테이블(1)은, 흡착 패드를 하강시킨 후에 회로 패턴이 형성된 웨이퍼 표면을 상향으로 한 수평 자세로 위치 결정하고 나서 적재하여 웨이퍼(W)를 흡착 유지한다. 또한, 이 척 테이블(1)의 상면에는, 후술하는 보호 테이프 절단 기구(6)에 구비된 커터날(9)을 웨이퍼(W)의 외형을 따라서 선회 이동시켜 보호 테이프(T)를 절단하기 위한 커터 주행 홈(10)이 형성되어 있다.

테이프 공급부(2)는, 공급 보빈(11)으로부터 풀어내어진 세퍼레이터(s)를 구비한 보호 테이프(T)를 가이드 롤러(12)군으로 권회 안내하여, 세퍼레이터(s)를 박리한 보호 테이프(T)를 부착 유닛(5)으로 유도하도록 구성되어 있다.

공급 보빈(11)은, 알맞은 회전 저항을 부여받아, 테이프 풀어내기가 과잉으로 행해지지 않도록 구성되어 있다.

세퍼레이터 회수부(3)는, 보호 테이프(T)로부터 박리된 세퍼레이터(s)를 권취하는 회수 보빈(13)이 권취 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.

시트 공급부(4)는, 공회전 가능한 공급 보빈(14)으로부터 풀어내어진 중간 시트(TS)를 가이드 롤러(15)로 권회 안내하여 보호 테이프(T)의 상면에 대향시키면서 공급하여, 박리 유닛(7)에 구비된 가이드 롤러(16) 및 회전 구동 가능한 권취 축(17)으로 유도하도록 구성되어 있다.

여기에서 사용되는 중간 시트(TS)는, 보호 테이프(T)와 동일 폭의 것이 사용된다. 그 재질로서는, 마찰 계수가 작은 것, 알맞은 탄성을 갖는 것, 혹은 양쪽 기능을 구비하고 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, PET(Poly Ethylene Terephthalate), 실리콘 고무, 초고분자량 PET 등의 시트를 이용할 수 있다. 또한, 그 두께는, 시트에 한정하는 두께에 한하지 않고, 재질에 따라 필름 두께, 박판 형상의 두께의 범위까지 포함하는 것으로 한다.

부착 유닛(5)에는 부착 부재로서의 부착 롤러(18)가 상하 이동 가능하게 구비되어 있다. 또한, 부착 유닛(5)은, 도시되지 않은 나사 급송식의 구동 기구에 의해 좌우 수평하게 왕복 구동되도록 되어 있다.

박리 유닛(7)에는 박리 롤러(19)가 구비되어 있다. 또한, 박리 유닛(7)은, 도시되지 않은 나사 급송식의 구동 기구에 의해 좌우 수평하게 왕복 구동된다.

테이프 회수부(8)는, 불필요한 테이프(T')를 권취하는 회수 보빈(20)이 권취 방향으로 회전 구동된다.

보호 테이프 절단 기구(9)는, 척 테이블(1)의 중심 상에 위치하는 종축심(X) 주위로 선회 가능하면서도 또한 승강 가능하게 구성되어 있다. 또한, 보호 테이프 절단 기구(9)에 구비된 지지 아암(21)의 자유 단부에, 날끝을 하향으로 한 커터날(9)이 장착되어 있다. 지지 아암(21)이 하강되어 종축심(X)을 선회 중심으로 하여 선회함으로써, 커터날(9)이 웨이퍼(W)의 외주를 따라서 선회 주행하여 보호 테이프(T)를 오려내도록 구성되어 있다.

이어서, 상기 실시예의 장치를 사용하여 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)의 표면에 부착하기 위한 일련의 기본 동작을 도 1 내지 도 4에 기초하여 설명한다.

부착 명령이 내려지면, 우선 도시되지 않은 웨이퍼 공급부로부터 취출된 웨이퍼(W)는, 도시되지 않은 얼라인먼트 스테이지에 공급되어, 웨이퍼 외주에 형성되어 있는 노치나 오리엔테이션 플랫 등을 사용하여 위치 정렬 처리된다.

위치 정렬이 끝난 웨이퍼(W)는, 얼라인먼트 스테이지로부터 반출되어, 척 테이블(1)의 중앙으로부터 돌출된 흡착 패드에 전달되고, 그 후에 당해 흡착 패드가 하강하여 당해 척 테이블(1)로 이동 탑재된다. 척 테이블(1)에 적재된 웨이퍼(W)는, 그 중심이 척 테이블(1)의 중심 상에 있도록 위치 정렬된 상태에서 흡착 유지된다. 이때, 도 1에 도시한 바와 같이, 부착 유닛(5)과 박리 유닛(7)은 좌측의 초기 위치에서, 또한 보호 테이프 절단 기구(6)는 상방의 초기 위치에서 각각 대기하고 있다.

이어서, 도 1 중의 가상선으로 나타낸 바와 같이, 부착 유닛(5)의 부착 롤러(18)가 하강됨과 함께, 이 부착 롤러(18)로 중간 시트(TS)와 보호 테이프(T)를 하방으로 가압하면서 웨이퍼(W) 상을 전방(도 1에서는 우측 방향)으로 구름 이동시킨다. 이에 의해, 도 2에 도시한 바와 같이, 보호 테이프(T)가 웨이퍼(W)의 표면 전체에 부착된다.

이 경우, 중간 시트(TS)의 후단부가 연결된 권취 축(17)은 회전 고정됨과 함께, 공급 보빈(14)은 공회전 가능하게 되어 있다. 즉, 이 상태에서 부착 롤러(18)가 전방으로 구름 이동하면, 부착 롤러(18)에 접하는 중간 시트(TS)에는 테이프 부착 방향으로의 마찰 저항이 작용함과 함께, 부착 롤러(18)의 외주면에서의 가압에 수반하는 구름 이동 방향(수평 방향)의 연신력이 작용하게 된다. 그러나, 중간 시트(TS)는 보호 테이프(T)에 대하여 시트 길이 방향으로 상대적으로 이동 가능하므로, 보호 테이프(T)에는 부착 롤러(18)로부터의 마찰 저항 및 연신력이 직접 작용하지는 않는다. 즉, 수직 하방으로의 가압력만이 보호 테이프(T)에 작용하게 된다. 따라서, 보호 테이프(T)는, 연신력 등에 의해 축적되는 수축 응력이 지극히 적은 상태에서 웨이퍼 표면에 부착된다.

도 3에 도시한 바와 같이, 부착 유닛(5)이 종단부 위치에 도달하면, 상방에 대기하고 있던 보호 테이프 절단 기구(6)가 하강되어, 커터날(9)이 척 테이블(1)의 커터 주행 홈(10)에 있어서 중간 시트(TS)와 보호 테이프(T)를 찌른다.

이어서, 지지 아암(21)이 소정의 방향으로 회전되고, 이에 수반하여 커터날(9)이 종축심(X)을 선회 중심으로 하여 선회 주행하여 중간 시트(TS) 및 보호 테이프(T)가 웨이퍼 외주연을 따라서 절단된다.

웨이퍼 외주연을 따른 테이프 절단이 종료되면, 도 4에 도시한 바와 같이, 보호 테이프 절단 기구(6)는 상방의 초기 위치까지 상승된다. 계속해서, 박리 유닛(7)이 전방으로 이동하면서 웨이퍼(W) 상에서 오려내기 절단되어 남은 불필요한 테이프(T')를 감아 올려 박리한다.

박리 유닛(7)이 박리 작업의 종단부 위치에 도달하면, 박리 유닛(7)과 부착 유닛(5)이 역방향으로 이동하여 초기 위치로 복귀한다. 이때, 불필요한 테이프(T')가 회수 보빈(20)에 권취됨과 함께, 일정량의 보호 테이프(T)가 테이프 공급부(2)로부터 풀어내어진다. 또한, 권취 축(17)이 권취 구동되어, 일정량의 중간 시트(TS)가 시트 공급부(4)로부터 인출된다.

이상의 테이프 부착 작동이 종료되면, 척 테이블(1)의 흡착이 해제되어, 테이프 부착 처리를 마친 웨이퍼(W)는 다시 로봇 아암 등의 반송 장치에 의해 반출되어, 도시되지 않은 회수부에 보내어진다.

또한, 보호 테이프(T)의 상면에 중합되어 절단된 중간 시트(TS)는, 예를 들어 웨이퍼 반출 도중 등의 적당한 시점에 있어서, 흡착 패드 등을 사용하여 상방으로부터 흡착 제거해도 좋고, 기체를 분사하여 제거하도록 구성해도 좋다.

이상으로 1회의 테이프 부착 처리가 완료되고, 이후 상기 작동을 순차 반복하여 행한다.

또한, 상기 실시예에 있어서, 중간 시트(TS)가, 예를 들어 지나치게 얇은 경우나 탄성률이 낮은 경우, 중간 시트(TS)의 강성도 저하되므로, 부착 롤러의 구름 이동 시에 부착 롤러(18)에 말리기 쉬워지고, 나아가서는 중간 시트(TS)에 주름을 발생시킬 우려가 있다.

반대로, 중간 시트의 강성이 지나치게 높아도 중간 시트(TS)와 보호 테이프(T) 사이에 기포를 혼입하기 쉬워진다.

따라서, 웨이퍼(W)에 부착하는 보호 테이프(T)의 종류나 웨이퍼 표면의 상태에 따라서 미리 정한 중간 시트(TS)의 두께 및 탄성률로 적시에 변경한다.

상술한 구성에 의하면, 보호 테이프(T)와 부착 롤러(18) 사이에 중간 시트(TS)를 개재시켜, 당해 중간 시트(TS) 상에 부착 롤러(18)를 가압시키면서 구름 이동시킴으로써, 보호 테이프(T)에 직접 마찰력을 작용시키지 않는가 하면, 부착 롤러(18)의 구름 이동 방향인 수평 방향으로 작용하는 가압력을 보호 테이프(T)에 직접 작용시키지도 않는다. 따라서, 양쪽 작용에 의해 발생하기 쉬운 보호 테이프(T)의 연신력을 피하게 할 수 있어, 부착 롤러(18)의 수직 방향의 가압력만을 보호 테이프(T)에 작용시킬 수 있다. 그 결과, 당해 부착 방법으로 보호 테이프(T)가 부착된 웨이퍼(W)에 백그라인드 처리를 실시하여 박형에 의해 강성이 저하되어도, 보호 테이프(T)에는 연신력에 의한 수축 응력이 축적되어 있지 않으므로, 웨이퍼(W)가 보호 테이프(T)의 수축 응력의 영향을 받아 표면측이 오목하게 들어가도록 휘어지는 일이 없다.

또한, 웨이퍼(W)에 휨이 발생하지 않으므로, 웨이퍼(W)의 표면을 로봇 아암에 의해 흡착 유지하여 반송할 때에 흡착 불량에 의한 핸들링 에러나, 웨이퍼(W)의 낙하를 피할 수 있다.

본 발명은 상술한 실시예의 것에 한하지 않고, 다음과 같이 변형 실시할 수도 있다.

(1) 도 5에 도시한 바와 같이, 보호 테이프(T)의 점착면으로부터 박리된 세퍼레이터(s)를 보호 테이프(T)의 상면으로 유도하여, 중간 시트(TS)로서 이용할 수도 있다. 이 경우, 세퍼레이터(s)로서는, 상기한 마찰 계수가 작은 것, 알맞은 탄성을 갖는 것, 혹은 양쪽 기능을 구비하고 있는 것이 바람직하다.

(2) 도 6, 도 7에 도시한 바와 같이, 부착 부재(18)로서 웨이퍼(W)측을 향하여 볼록하게 굴곡되는 만곡 가압면(f)을 구비한 웨이퍼(W)의 직경보다 큰 부재를 사용해도 좋다. 즉, 도면 중 좌측으로 경사져 내려가는 경사 자세로 대기하고 있는 당해 부착 부재(18)를 하강시켜, 일단부측을 웨이퍼(W)의 일단부측에 접촉시킨다. 그 상태로부터 요동시킴으로써, 만곡 가압면(f)을 그 일단부측으로부터 타단부측(도면 중 좌측으로부터 우측)을 향하여 중간 시트(TS)로 가압 이동시키도록 할 수도 있다.

또한, 당해 부착 부재(18)는, 그 자체가 탄성을 갖는 실리콘 고무로 형성된 것이어도 좋고, 경질의 부재에 당해 탄성체로 피복하여 구성한 것이어도 좋다.

이 방법에 의하면, 중간 시트(TS)와 부착 부재(18) 사이에 발생하는 부착 방향으로의 미끄럼 접촉 저항(마찰력)을 보호 테이프(T)에 작용시키지 않고, 웨이퍼 표면에 수직 방향의 가압력만을 보호 테이프(T)에 부여할 수 있다. 또한, 부착 부재(18)에 있어서의 큰 곡률의 만곡 가압면(f)에서 중간 시트(TS) 및 보호 테이프(T)를 가압할 수 있으므로, 보호 테이프(T)에 축적되는 수축 응력을 더 적게 할 수 있다.

또한, 이 방법에 있어서의 부착 부재(18)로서는, 부착 개시 단부로부터 종단부 위치를 향함에 따라서 탄성체의 경도를 낮아지도록 구성해도 좋다. 이 경우, 부착 방향으로 요동할 때에 작용하는 미소한 수평 방향의 가압력을 탄성체의 탄성 변형에 의해 흡수할 수 있어, 수축 응력을 한층 더 보호 테이프(T)에 축적시키지 않고 웨이퍼(W)에 부착할 수 있다.

(3) 상기 실시예에서는, 중간 시트(TS)를 보호 테이프(T)와 마찬가지로 풀어내는 구성이었지만, 다음과 같이 구성해도 좋다. 예를 들어, 도 8에 도시한 바와 같이, 부착 롤러(18)의 직경보다 큰 직경이며, 또한 웨이퍼(W)의 직경 이상의 폭을 갖는 실리콘 고무 등의 탄성체로 이루어지는 통체로 중간 시트(TS)를 구성한다. 즉, 이 통체의 중간 시트(TS) 내에 부착 롤러(18)를 통과시킨 구성으로 한다.

본 구성에 의하면, 부착 롤러(18)의 구름 이동에 수반하여, 그 외측에서 중간 시트(TS)가 자유로운 상태로 구름 이동한다. 즉, 부착 롤러(18)에 의한 수평 방향의 가압력이 가해지면, 보호 테이프(T)보다 먼저 중간 시트(TS)에 그 가압력이 가해져 자유로운 상태에서 헐렁한 중간 시트(TS)가 롤러 구름 이동 방향으로 먼저 보내지므로, 수평 방향의 가압력이 당해 중간 시트(TS)에 의해 흡수된다. 따라서, 보호 테이프(T)에 축적되는 수축 응력을 적게 할 수 있다.

(4) 상기 실시예에서는, 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)에 부착한 후에 중간 시트(TS)와 함께 절단하고 있었지만, 다음과 같이 실시해도 좋다.

즉, 중간 시트(TS) 및 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)에 가압하여 부착 처리를 행한 후, 우선 보호 테이프(T)에 중합된 중간 시트(TS)를 제거하고, 그 후에 보호 테이프(T)를 웨이퍼 외형을 따라서 절단 처리한다.

예를 들어, 도 9에 도시한 바와 같이, 지지축에 공회전 가능하게 축지지된 2개의 공회전 롤러(23)와 부착 롤러(18)에 걸쳐 알맞은 텐션을 부여한 링 형상의 중간 시트(TS)를 감아 건 구성으로 한다. 여기에서 적당한 텐션이란, 부착 롤러(18)의 구름 이동에 따라 부착 롤러(18)와 보호 테이프(T) 사이에 중간 시트(TS)가 과부하없이 말리는 정도이다.

즉, 도 9에 도시된 테이프 부착 개시 위치부터 도 10에 도시하는 테이프 부착 종단부 위치로 부착 롤러(18)가 구름 이동하는 속도와 대략 동일한 속도로, 2개의 공회전 롤러(23)와 부착 롤러(18) 주위로 중간 시트(TS)가 회전한다. 이 실시예에 있어서, 공회전 롤러(23)의 개수는 2개에 한정되는 것이 아니고, 1개 또는 3개 이상이어도 좋다.

또한, 동일한 척 테이블(1) 상에서 보호 테이프(T)를 절단하는 경우, 도 1에 도시된 보호 테이프 절단 기구(6)의 승강 경로를 중간 시트(TS)가 방해하지 않도록, 부착 롤러(18)와 공회전 롤러(23)로부터 중간 시트(TS)를 오퍼레이터가 제거해도 좋고, 부착 롤러(18)와 공회전 롤러(23)에 중간 시트(TS)를 감아 건 채, 이들 롤러(18, 23)를 척 테이블(1) 상의 테이프 부착 위치와 그 측방(도 9, 도 10에서는 안측)으로 진퇴 가능하게 구성하면 된다.

(5) 상기 실시예에서는, 보호 테이프(T)와 중간 시트(TS)를 다른 원재료 롤로부터 공급하고 있었지만, 중간 시트(TS)가 보호 테이프(T)와 일체로 권회된 원재료 롤로부터 당해 중간 시트(TS)와 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)를 향하여 동시에 공급해도 좋다. 이 구성의 경우, 보호 테이프(T)는, 도 11에 도시한 바와 같이, 하층부터 세퍼레이터(s), 점착제(AH), 기재(TB) 및 중간 시트(TS)의 순서대로 적층된 구성이 된다. 또한, 중간 시트(TS)의 표면에 이형 처리가 실시되어 있는 경우에는, 세퍼레이터(s)를 갖지 않아도 좋다.

당해 구성에 있어서, 중간 시트(TS)는, 그 표면에 부착 롤러(18)를 구름 이동시킬 때, 당해 부착 롤러(18)의 구름 이동 방향(기재의 면 방향)의 가압력이 작용했을 때에 구속되지 않는 상태에 있는 것이 바람직하다. 바꾸어 말하면, 부착 롤러(18)의 구름 이동 시에 기재 표면에서 이동 가능한 상태에 있는 것이 바람직하다. 당해 구성을 실현하는 경우, 예를 들어 중간 시트(TS)는 비접착성이며, 기재(TB)의 표면에 접촉하고 있기만 해도 좋고, 저점착성의 점착제가 도포되어 있는 구성이어도 좋다. 또한, 중간 시트(TS)에 점착제(AH)가 도포되어 있는 경우, 기재(TB)의 표면에 이형 처리가 실시되어 있어도 좋다.

당해 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)에 부착하는 장치로서는, 예를 들어 도 12에 도시한 바와 같이 구성할 수 있다. 즉, 중간 시트(TS)와 일체로 권회된 보호 테이프(T)의 원재료 롤을 공급 보빈(11)에 장착한 구성이 된다. 이 구성에 의하면, 다음과 같이 보호 테이프 부착 처리가 실시된다.

공급 보빈(11)으로부터 가이드 롤러(12)를 통하여 보호 테이프(T)와 중간 시트(TS)를 풀어내어 반송하는 과정에서 세퍼레이터(s)를 박리하고, 중간 시트(TS)와 보호 테이프(T)가 웨이퍼(W)의 부착 위치에 공급된다.

이어서, 도 12 중의 가상선으로 나타낸 바와 같이, 부착 유닛(5)의 부착 롤러(18)가 하강됨과 함께, 이 부착 롤러(18)로 중간 시트(TS)와 보호 테이프(T)를 하방으로 가압하면서 웨이퍼(W) 상을 전방(도 12에서는 우측 방향)으로 구름 이동한다. 이에 의해, 보호 테이프(T)가 웨이퍼(W)의 표면 전체에 부착된다.

이 경우, 부착 롤러(18)가 전방으로 구름 이동하면, 부착 롤러(18)에 접하는 중간 시트(TS)에는 테이프 부착 방향으로의 마찰 저항이 작용함과 함께, 부착 롤러(18)의 외주면에서의 가압에 수반하는 구름 이동 방향(기판면 방향)의 연신력이 작용하게 된다. 그러나, 중간 시트(TS)는 보호 테이프(T)를 구성하는 기재 표면에 구속되어 있지 않으므로, 시트 길이 방향으로 상대적으로 이동 가능한 상태에 있다.

그 때문에, 보호 테이프(T)에는 부착 롤러(18)로부터의 마찰 저항 및 연신력이 직접 작용하지 않고, 수직 하방으로의 가압력만이 보호 테이프(T)에 작용하게 된다. 따라서, 보호 테이프(T)는, 연신력 등에 의해 축적되는 수축 응력이 지극히 적은 상태에서 웨이퍼 표면에 부착된다.

부착 유닛(5)이 종단부 위치에 도달하면, 상방에 대기하고 있던 보호 테이프 절단 기구(6)가 하강되어, 커터날(9)이 척 테이블(1)의 커터 주행 홈(10)에 있어서 중간 시트(TS)와 보호 테이프(T)를 찌른다.

웨이퍼 외주연을 따른 테이프 절단이 종료되면, 보호 테이프 절단 기구(6)는 상방의 초기 위치까지 상승되고, 계속해서, 박리 유닛(7)이 전방으로 이동하면서 웨이퍼(W) 상에서 오려내기 절단되고 남은 불필요한 테이프(T')를 감아 올려 박리한다.

박리 유닛(7)이 박리 작업의 종단부 위치에 도달하면, 박리 유닛(7)과 부착 유닛(5)이 역방향으로 이동하여 초기 위치로 복귀한다. 이때, 불필요한 테이프(T')가 회수 보빈(20)에 권취됨과 함께, 일정량의 보호 테이프(T)가 테이프 공급부(2)로부터 풀어내어진다. 또한, 권취 축(17)이 권취 구동되어 오려내어진 중간 시트(TS)가 권취됨과 함께, 일정량의 중간 시트(TS)가 시트 공급부(4)로부터 인출된다.

(6) 상기 각 실시예에서는, 1매의 중간 시트(TS)를 보호 테이프(T)와 부착 롤러(18) 사이에 개재시키는 구성이었지만, 2매 이상의 중간 시트(TS)를 다층 구조로 하여 사용해도 좋다. 당해 구조로 하는 경우, 각 중간 시트끼리는, 비접착 상태에서 접촉하고 있어도 좋고, 저점착성의 점착제로 가고정한 구성이어도 좋다.

(7) 상기 각 실시예에 있어서, 중간 시트(TS)를 반복하여 이용할 수 있도록 구성해도 좋다. 예를 들어, 도 13에 도시한 바와 같이, 보호 테이프(T)의 부착 개시 단부측의 상방에 배치된 요동 아암(25) 선단의 구동 롤러(26)와 부착 종단부측의 상방에 배치된 요동 아암(27) 선단의 고정된 롤러(28)에 걸쳐 중간 시트(TS)를 걸려지게 한다.

이어서, 당해 실시예의 장치에 의한 보호 테이프(T)의 일련의 부착 동작에 대하여 설명한다.

보호 테이프(T)가 부착 개시되어 부착 롤러(18)가 구름 이동을 개시하는 동시에, 도 14에 도시한 바와 같이, 요동 아암(25)을 요동 하강시켜 부착 롤러(18)의 대기 위치로 롤러(26)를 위치시킨다. 이때, 당해 아암(25)의 요동 과정에서 중간 시트(TS)가 부착 롤러(18) 사이에서 늘어지지 않도록 감아 올림과 함께, 웨이퍼(W)에 부착된 보호 테이프(T)가 박리되지 않도록 한다. 또한, 요동 아암(28)은, 상방의 대기 위치에 있다.

부착 롤러(18)가 구름 이동하여, 보호 테이프(T)의 풀어내기 각도가 변화하면, 당해 풀어내기 각도로 중간 시트(TS)의 각도가 추종하도록, 요동 아암(27)을 요동 하강시킨다.

부착 롤러(18)가 종단부 위치에 도달하면, 도 15에 도시한 바와 같이, 개시 단부측의 요동 아암(25)이 상방의 대기 위치로 복귀된다. 이때, 중간 시트(TS)가 보호 테이프(T)의 표면으로부터 박리된다. 이어서, 보호 테이프 부착 위치와 중간 시트(TS)의 요동 하강을 방해하지 않는 웨이퍼 외측(도면 중 안측)에 걸쳐 진퇴함과 함께, 승강 가능한 절단 유닛(29)이 부착 위치로 이동 및 하강하여, 선단이 하향의 커터날이 보호 테이프(T)를 찌른다.

당해 상태에서 절단 유닛(29)을 웨이퍼 중심으로 선회시켜 보호 테이프(T)를 웨이퍼 형상으로 절단한다. 절단이 완료되면, 절단 유닛(29)은 상승하여 대기 위치로 복귀된다. 동시에, 부착 롤러(18)가 개시 단부측으로 복귀됨으로써, 절단 후의 불필요한 보호 테이프(T')가 박리되어 간다. 부착 롤러(18)가, 개시 단부에 도달하면 약간 상승함과 함께, 불필요한 보호 테이프(T')가 권취 회수되어 간다.

이상으로 일련의 부착 동작이 완료되고, 이후 동일한 동작이 반복 행해진다.

(8) 상기 각 실시예에 있어서, 띠 형상의 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)에 부착하여 절단하는 구성이었지만, 웨이퍼(W)의 형상으로 미리 프리컷된 보호 테이프(PT)를 띠 형상의 세퍼레이터(s)에 소정 피치로 부착한 형태에서 부착 위치에 공급해도 좋다.

이 경우, 세퍼레이터(s)를 에지 부재로 되접어 반전하도록 감아 회수함으로써, 세퍼레이터(s)로부터 박리한 보호 테이프(T)를 부착 부위에 공급한다. 이때, 당해 보호 테이프(T)와 동일하게 다른 경로로부터 보내어지는 중간 시트(TS)와 보호 테이프(T)를 부착 롤러(18)로 가압하면서 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)에 부착해 가도록 구성한다.

또한, 중간 시트(TS)는 띠 형상의 것을 공급해도 좋고, 혹은 보호 테이프(T)와 동일 형상으로 절단된 것을 미리 보호 테이프(T)와 중합하여 공급해도 좋다.

또한, 당해 실시 형태에 있어서, 프리컷된 보호 테이프(T)로부터 박리를 마친 띠 형상의 세퍼레이터(s)를 보호 테이프(T)의 부착 부위인 부착 롤러(18)와 웨이퍼(W) 사이로 유도하여, 중간 시트(TS)로서 이용해도 좋다.

또한, 당해 실시 형태에 있어서, 띠 형상의 세퍼레이터(s)와 띠 형상의 중간 시트(TS)에 의해 프리컷된 보호 테이프(T)를 끼워 넣은 상태에서 권회된 원재료 롤로부터 당해 보호 테이프(T)를 부착 부위인 부착 롤러(18)와 웨이퍼(W) 사이로 유도하도록 구성해도 좋다.

산업상 이용가능성

이상과 같이, 본 발명은, 보호 테이프 부착 시에 당해 보호 테이프의 연신을 억제한 상태에서 반도체 웨이퍼에 부착하는 데 적합하다.

18: 부착 부재
f: 만곡 가압면
s: 세퍼레이터
T: 보호 테이프
TS: 중간 시트
W: 반도체 웨이퍼

Claims

부착 부재로 보호 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 보호 테이프 부착 방법이며,
상기 부착 부재와 상기 보호 테이프 사이에 중간 시트를 개재시킨 상태에서 부착 부재와 반도체 웨이퍼를 상대 이동시킴으로써 보호 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.
제1항에 있어서, 상기 부착 부재는, 부착 롤러이며, 상기 부착 롤러와 상기 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 표면을 따른 수평 방향으로 상대 이동시키는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.
제1항에 있어서, 상기 부착 부재는, 상기 반도체 웨이퍼측을 향하여 볼록하게 굴곡되는 만곡 가압면을 구비한 부재이며, 상기 부착 부재를 요동시킴으로써, 만곡 가압면을 그 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 상기 중간 시트로 가압 이동시키는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.
제1항에 있어서, 상기 보호 테이프는 띠 형상이며, 상기 보호 테이프와 띠 형상의 중간 시트를 일체로 하여 부착 위치에 공급시키는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.
제1항에 있어서, 상기 보호 테이프를 상기 반도체 웨이퍼에 부착한 후에, 상기 중간 시트를 보호 테이프에 중합시킨 상태에서 중간 시트와 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 외형을 따라 절단하는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.
제1항에 있어서, 상기 보호 테이프는, 미리 반도체 웨이퍼의 형상으로 절단되어 있는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.
제5항에 있어서, 상기 보호 테이프를 상기 반도체 웨이퍼에 부착한 후에, 상기 중간 시트를 제거하고, 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 외형을 따라 절단하는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.
제1항에 있어서, 상기 보호 테이프는, 그 점착면에 세퍼레이터를 갖고, 상기 보호 테이프로부터 박리한 세퍼레이터를 보호 테이프와 상기 부착 부재 사이로 유도하여 상기 중간 시트로서 사용하는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.
제7항에 있어서, 상기 중간 시트는, 부착 롤러의 구름 이동에 의해 변화하는 보호 테이프의 풀어내기 각도에 추종하도록 보호 테이프의 부착 위치에 걸쳐 걸려져 있는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.
제2항에 있어서, 상기 중간 시트는, 부착 롤러의 직경보다 대직경이고, 반도체 웨이퍼의 외형 이상의 폭을 갖는 통체이며,
상기 통체에 부착 롤러를 통과시킨 상태에서 부착 롤러와 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 표면을 따른 수평 방향으로 상대 이동시키면서 보호 테이프를 웨이퍼 표면에 부착하는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.
제1항에 있어서, 축지지된 적어도 1개의 공회전 롤러와 상기 부착 롤러에 걸쳐 감긴 링 형상의 상기 중간 시트 내에서 상기 부착 롤러를 구름 이동시키면서 보호 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.
제1항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼를 사이에 두고 그 상방에 배치한 요동 가능한 아암의 선단에 구비된 구동 롤러와, 아암 선단에 구비된 고정 롤러에 걸쳐 중간 시트가 걸려져 있고,
상기 중간 시트 상을 부착 롤러가 구름 이동하기 전에, 구동 롤러를 부착 롤러의 구름 이동 위치까지 요동 하강시킴과 함께, 상기 구동 롤러에 의해 중간 시트를 감아 올려 소정의 텐션을 중간 시트에 부여하고,
상기 중간 시트를 개재하여 보호 테이프 상으로 부착 롤러를 구름 이동시키는 과정에서 상기 부착 롤러의 이동 거리의 변화에 따라, 중간 시트에 대한 소정의 텐션을 유지시키면서 고정 롤러를 요동 하강시켜 보호 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.
제1항에 기재된 보호 테이프 부착 방법에 사용되는 보호 테이프이며,
상기 기재 표면의 면 방향으로 가압력이 작용하면 상기 기재 표면에서 면 방향을 따라서 이동 가능하게 되는 중간 시트를 구비한 것을 특징으로 하는 보호 테이프.