CN102422409A - 保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带 - Google Patents

Abstract

本发明提供保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带。本发明的目的在于通过改进保护带的粘贴方法来抑制在经过了背磨工序的半导体晶圆中产生的翘曲。向吸附保持在卡盘台上的半导体晶圆(W)供给保护带(T)，并且沿着该保护带(T)的上侧供给中间片(TS)，在使中间片(TS)能够沿着保护带(T)的基材正面移动地介于粘贴构件与保护带(T)之间的状态下，使粘贴构件与半导体晶圆相对水平移动，从而将保护带(T)粘贴在半导体晶圆(W)的正面上。

Description

保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带

技术领域

本发明涉及用于在实施了电路图案形成处理的半导体晶圆上粘贴保护带的保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带。

背景技术

半导体晶圆(以下，简称作“晶圆”)被如下实施处理。晶圆在其正面上形成多个元件。在背磨工序中，晶圆背面被磨削。在之后的切割工序中，晶圆被切割分为各个元件。近年来，随着高密度安装的要求，倾向于将晶圆厚度从100μm减薄至50μm、甚至50μm以下。

当在背磨工序中对晶圆进行薄化加工时，为了保护形成有电路图案的晶圆正面、保护晶圆不受背磨工序中的磨削应力的破坏，以及为了加强因背磨而薄型化的晶圆，在其正面上粘贴保护带。

作为在晶圆正面上粘贴保护带的方法，例如向正面朝上地吸附保持在卡盘台上的晶圆的上方供给使粘合面朝下的、并且与晶圆相对的带状的保护带。使粘贴辊在该保护带的上表面上滚动移动而将保护带粘贴在晶圆正面上。接着，通过使带切割装置的切刀刺入保护带并沿着晶圆外周移动，从而将所粘贴的保护带切割成晶圆形状。之后，将沿着晶圆外形切下的不要的带部分卷取并回收(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2005-116711号公报

但是，在上述以往的方法中存在有如下问题。

即，当使粘贴辊滚动移动而将保护带粘贴在晶圆正面上时，在作用于保护带上的张力、在保护带与粘贴辊之间产生的朝向粘贴方向的滑接阻力(摩擦力)、由于粘贴辊的曲率而作用于保护带上的张力等的影响下，保护带沿粘贴方向延伸。此时，成为朝向收缩方向的应力积蓄在保护带上的状态。这样就存在如下问题：当在收缩应力积蓄在保护带上的状态下对晶圆实施背磨加工时，因薄型化而降低了刚性的晶圆在保护带的收缩力的作用下以其保护带粘贴面侧(晶圆正面侧)凹入的方式翘曲。

背磨加工后的带保护带的晶圆在以后的各种处理工序中，以吸附其晶圆正面侧的方式进行输送，因此也存在如下问题：当向晶圆正面侧凹入而较大地翘曲时产生吸附不良、甚至输送错误或者使晶圆在输送中途落下、破损。

发明内容

本发明就是鉴于这种情况而做成的，其主要目的在于提供能够抑制在经过了背磨工序的半导体晶圆中产生的翘曲的保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带。

本发明为了达到这样的目的而采取如下构造。

即，一种保护带粘贴方法，其利用粘贴构件将保护带粘贴在半导体晶圆上，其特征在于，

在使中间片介于上述粘贴构件与上述保护带之间的状态下使粘贴构件与半导体晶圆相对移动，从而将保护带粘贴在半导体晶圆上。

采用该方法，能够不使在中间片与粘贴构件之间产生的朝向粘贴方向的滑接阻力(摩擦力)作用于保护带上地对保护带施加垂直于晶圆正面的方向的按压力。因而，能够抑制因摩擦力而容易产生的、保护带向粘贴方向的延伸，能够在极力减少所积蓄的收缩应力的状态下将保护带粘贴在晶圆正面上。其结果，即使对完成了保护带粘贴处理的晶圆实施背磨处理并进行薄型化，其刚性降低，也不会在晶圆上产生翘曲。

在上述发明中，上述粘贴构件例如是粘贴辊，使该粘贴辊与上述半导体晶圆在沿晶圆正面的水平方向上相对移动。

采用该方法，当一边按压粘贴辊一边使其滚动移动时，利用中间片来吸收作用于滚动方向的按压力。

另外，通过对使用粘贴辊的已有的保护带粘贴装置进行改造，能够进行保护带的粘贴。

另外，在上述发明中，上述粘贴构件例如是具有向上述半导体晶圆侧突出弯曲的弯曲按压面的构件，通过使该粘贴构件摆动，使弯曲按压面从其一端侧向另一端侧移动按压上述中间片。

采用该方法，通过利用粘贴构件上的较大曲率的弯曲按压面来按压中间片及保护带，不会使在辊滚动移动时产生的水平方向的按压力、以及在中间片与粘贴构件之间产生的沿粘贴方向的滑接阻力(摩擦力)作用于保护带上。因而，能够对保护带仅施加垂直于晶圆正面的方向的按压力，能够进一步减少积蓄在保护带上的收缩应力。

另外，在上述发明中，上述保护带例如是带状，使该保护带与带状的中间片一体地向粘贴位置供给。

采用该方法，在粘贴面上具有离型膜的保护带与中间片形成为一体构造。因而，能够自一起卷绕有保护带和中间片的材料卷将中间片和剥离了离型膜后的保护带同时供给至该保护带与半导体晶圆的粘贴位置。

另外，在上述发明中，在将上述保护带粘贴在上述半导体晶圆上后，在使上述中间片重叠在保护带上的状态下沿着半导体晶圆的外形切割中间片和保护带。

采用该方法，在保护带粘贴工序与保护带切割工序之间不需要中间片去除工序，就能够以与以往相同的效率来进行保护带的粘贴处理及保护带的切割处理。另外，重叠在保护带上并被切割的中间片只要在从输出晶圆至下一个处理工序之间的适当的时刻进行去除即可。

另外，在上述发明中，上述保护带也可以预先切割为半导体晶圆的形状。

另外，在上述发明中，在将上述保护带粘贴在上述半导体晶圆上后，去除上述中间片，沿着半导体晶圆的外形切割保护带。

采用该方法，使用以往的保护带粘贴装置所具有的保护带切割机构按以往那样的过程就能够适当地进行保护带的切割处理。

另外，在上述发明中，上述保护带例如在其粘合面上具有离型膜，将从该保护带上剥离的离型膜引导到保护带与上述粘贴构件之间而作为上述中间片进行使用。

采用该方法，不必准备专用的中间片，能够将粘贴在以往所使用的方式的保护带的粘合层上的离型膜分离而将该离型膜作为中间片再次利用。因而，能够以较低的处理成本进行工作。

另外，在上述发明中，上述中间片例如也可以以追随因粘贴辊的滚动而变化的保护带的放出角度的方式跨越保护带的粘贴位置地张紧架设。

采用该方法，能够重复利用中间片。

另外，在上述发明中，上述中间片例如是直径比粘贴辊的直径大的、具有半导体晶圆的外形以上的宽度的筒体，

在粘贴辊穿过上述筒体的状态下，一边使粘贴辊与半导体晶圆在沿晶圆正面的水平方向上相对移动，一边将保护带粘贴在晶圆正面上。

采用该方法，随着粘贴辊的滚动移动，在其外侧中间片以自由状态滚动。即，当施加由粘贴辊带来的水平方向的按压力时，与保护带相比先对中间片施加该按压力且以自由状态松弛的中间片TS先被送向辊滚动方向，因此水平方向的按压力被该中间片吸收。即，能够减少积蓄在保护带T上的收缩应力。

另外，在上述发明中，也可以一边使该粘贴辊在跨越被轴支承的至少一个自由转动辊和上述粘贴辊而卷绕的环状的上述中间片内滚动、一边将保护带粘贴在半导体晶圆上。

采用该方法，当利用粘贴辊沿滚动方向作用有按压力时，利用自由转动辊使处于自由状态的环状的中间片滑动。由此，对保护带仅施加垂直方向的按压力。另外，中间片仅在粘贴保护带时进行使用，从而能够重复利用。因而，能够减少废弃处理的中间片的量。

而且，优选上述发明中所使用的保护带例如是具有当沿基材正面的面方向作用有按压力时能够在该基材正面上沿面方向移动的中间片的结构。

采用该结构，能够做成一起卷绕有保护带和中间片的粘合带卷。即，能够在已有的保护带粘贴装置的带供给部所具有的卷轴上安装该材料卷并进行使用。另外，优选当在中间片的正面上未实施离型处理时，在粘合面侧预先粘合离型膜。当带有离型膜时，在放出供给保护带时剥离离型膜。

采用如上所述本发明的保护带粘贴方法，能够极力减少积蓄在保护带上的收缩应力地将该保护带粘贴在晶圆正面上，能够有效地抑制经过背磨工序而薄型化的半导体晶圆因保护带的收缩应力而翘曲的情况。

附图说明

图1是表示保护带粘贴工序的概略图。

图2是表示保护带粘贴工序的概略图。

图3是表示保护带粘贴工序的概略图。

图4是表示保护带粘贴工序的概略图。

图5是另一实施例的概略图。

图6是表示其他实施例中的保护带粘贴工序的概略图。

图7是表示其他实施例中的保护带粘贴工序的概略图。

图8是表示其他实施例中的保护带粘贴工序的概略图。

图9是表示其他实施例中的保护带粘贴工序的概略图。

图10是表示其他实施例中的保护带粘贴工序的概略图。

图11是表示其他实施例中的保护带的构造的剖面图。

图12是表示其他实施例中的保护带粘贴工序的概略图。

图13是表示其他实施例中的保护带粘贴工序的概略图。

图14是表示其他实施例中的保护带粘贴工序的概略图。

图15是表示其他实施例中的保护带粘贴工序的概略图。

附图标记说明

18、粘贴构件；f、弯曲按压面；s、离型膜；T、保护带；TS、中间片；W、半导体晶圆。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的一实施例。

图1至图4中示出了执行本发明方法的保护带粘贴装置的概略结构及保护带粘贴工序。

该保护带粘贴装置具有用于载置半导体晶圆W(以下，简称作“晶圆W”)并将其吸附保持的卡盘台1、向保持在该卡盘台1上的晶圆W供给正面保护用的保护带T的带供给部2、自从带供给部2供给来的带离型膜s的保护带T上剥离回收离型膜s的离型膜回收部3、沿着保护带T的上表面供给中间片TS的片供给部4、在被吸附保持在卡盘台1上的晶圆W上粘帖保护带T的粘贴单元5、沿着晶圆W的外形切割粘帖在晶圆W上的保护带T的保护带切割机构6、将粘帖在晶圆W上且切割处理后的不要的带T’剥离的剥离单元7、将由剥离单元7剥离的不要的带T’卷取并进行回收的带回收部8等。以下，说明上述各个构造部及机构的具体结构。

卡盘台1使在中央升降的吸盘上升来接收由机械臂等晶圆输送机构一边吸附保持一边输送来的晶圆W。之后，卡盘台1在使吸盘下降之后以使形成有电路图案的晶圆正面朝上的水平姿势进行定位载置并吸附保持晶圆W。另外，在该卡盘台1的上表面上，形成有用于供后述的保护带切割机构6所具有的切刀9沿着晶圆W的外形旋转移动而切割保护带T的刀具移动槽10。

带供给部2构成为将从供给卷轴11放出的带离型膜s的保护带T卷绕引导至引导辊12组，将剥离了离型膜s的保护带T引导至粘贴单元5。

供给卷轴11构成为被施加有适度的旋转阻力，从而不进行过量的带放出。

离型膜回收部3构成为用于卷取从保护带T上剥离的离型膜s的回收卷轴13被沿卷取方向旋转驱动。

片供给部4构成为利用引导辊15卷取引导从自由转动的供给卷轴14放出的中间片TS且一边使该中间片TS与保护带T的上表面相对一边进行供给，将该中间片TS引导向剥离单元7所具有的引导辊16和能够旋转驱动的卷取轴17。

在此所使用的中间片TS，使用与保护带T相同宽度的中间片。作为其材质，优选摩擦系数小的材质、具有适度的弹性的材质、或者具有这两种功能的材质。例如，能够利用PET(PolyEthylene Terephthalate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)、有机硅橡胶、超高分子量PET等的薄片。另外，其厚度并不限于限定为薄片的厚度，根据材质还包含薄膜厚、薄板状的厚度的范围。

在粘贴单元5上能够上下移动地具有作为粘贴构件的粘贴辊18。另外，粘贴单元5被未图示的丝杠输送式的驱动机构沿左右水平往返驱动。

在剥离单元7上具有剥离辊19。另外，剥离单元7被未图示的丝杠输送式的驱动机构沿左右水平往返驱动。

带回收部8的用于卷取不要的带T’的回收卷轴20被沿卷取方向旋转驱动。

保护带切割机构6构成为能够绕位于卡盘台1的中心上的纵轴线X旋转且能够升降。另外，在保护带切割机构6所具有的支承臂21的自由端部，安装有刀刃朝下的切刀9。构成为通过支承臂21下降并以纵轴线X为旋转中心旋转，切刀9沿着晶圆W的外周旋转移动从而切下保护带T。

接着，基于图1～图4来说明用于使用上述实施例装置将保护带T粘贴在晶圆W的正面上的一系列的基本动作。

当发出粘贴指令时，首先，从未图示的晶圆供给部取出的晶圆W被供给到未图示的对准台，使用形成在晶圆外周的切口或定位平面等进行对位处理。

完成了对位的晶圆W从对准台输出，被传送到从卡盘台1的中央突出的吸盘上，之后该吸盘下降而将晶圆W移动载置到该卡盘台1上。载置在卡盘台1上的晶圆W在以其中心处于卡盘台1的中心上的方式被对位的状态下被吸附保持。此时，如图1所示，粘贴单元5和剥离单元7在左侧的初始位置待机，而且，保护带切割机构6在上方的初始位置待机。

接着，如图1中的假想线所示，粘贴单元5的粘贴辊18下降，并且该粘贴辊18一边向下方按压中间片TS和保护带T一边在晶圆W上向前方(在图1中为右方向)滚动。由此，如图2所示，保护带T粘贴在晶圆W的整个正面上。

在该情况下，连结有中间片TS的后端的卷取轴17的旋转被固定，并且供给卷轴14转动自如。即，在该状态下，当粘贴辊18向前方滚动时，在与粘贴辊18相接触的中间片TS上作用有朝向带粘贴方向的摩擦阻力，并且作用有伴随着粘贴辊18的外周面的按压的滚动方向(水平方向)的延伸力。但是，由于中间片TS能够相对于保护带T沿片长度方向相对移动，因此来自粘贴辊18的摩擦阻力及延伸力不会直接作用于保护带T上。即，只有朝向垂直下方的按压力作用在保护带T上。因而，保护带T以因延伸力等而积蓄的收缩应力极其少的状态粘贴在晶圆正面上。

如图3所示，当粘贴单元5到达终端位置时，在上方待机的保护带切割机构6下降，切刀9在卡盘台1的刀具移动槽10中切入中间片TS与保护带T。

接着，支承臂21沿规定的方向旋转，随之切刀9以纵轴线X为旋转中心旋转移动并沿着晶圆外周缘切割中间片TS及保护带T。

当沿着晶圆外周缘的带切割结束时，如图4所示，保护带切割机构6上升至上方的初始位置。接着，剥离单元7一边向前方移动一边卷取剥离从晶圆W上切割而被切下的剩余不要的带T’。

当剥离单元7到达剥离作业的终端位置时，剥离单元7与粘贴单元5向与上述移动方向相反的方向移动而返回到初始位置。此时，不要的带T’被卷取在回收卷轴20上，并且从带供给部2放出恒定量的保护带T。另外，卷取轴17被驱动而进行卷取取作，恒定量的中间片TS被从片供给部4引出。

当以上的带粘贴动作结束时，卡盘台1的吸附被解除，完成了带粘贴处理的晶圆W再次被机械臂等输送装置输出，输送到未图示的回收部。

另外，重合在保护带T的上表面上而被切割后的中间片TS，例如可以在晶圆输出中途等的适当的时刻使用吸盘等从上方吸附去除，也可以构成为通过吹刮气体而去除。

以上，1次的带粘贴处理完成，以后，依次重复上述动作。

另外，在上述实施例中，当中间片TS例如过薄时或弹性模量较低时，中间片TS的刚性也降低，因此担心在粘贴辊滚动时会容易地卷入粘贴辊18、甚至在中间片TS上产生褶皱。

相反，在中间片的刚性过高的情况下，在中间片TS与保护带T之间容易卷入气泡。

因而，根据粘贴在晶圆W上的保护带T的种类或晶圆正面的状态，适时改变预先确定的中间片TS的厚度及弹性模量。

采用上述结构，使中间片TS介于保护带T与粘贴辊18之间，使粘贴辊18一边按压在该中间片TS上一边滚动移动，从而既不会使摩擦力直接作用在保护带T上，也不会使作用于粘贴辊18的滚动方向即水平方向上的按压力直接作用在保护带T上。因而，能够避免因上述两个作用而容易产生的保护带T的延伸力，能够仅使粘贴辊18的垂直方向的按压力作用在保护带T上。其结果，即使对用该粘贴方法粘贴了保护带T的晶圆W实施背磨处理而导致该晶圆W的刚性因薄型而降低，由于不会在保护带T上积蓄由延伸力引起的收缩应力，因此晶圆W不会受到保护带T的收缩应力的影响而以晶圆W的正面侧凹入的方式翘曲。

另外，由于在晶圆W上未产生有翘曲，因此能够避免在用机械臂吸附保持晶圆W的正面而进行输送时由吸附不良引起的操纵错误或晶圆W落下。

本发明并不限于上述实施例，也能够如下实施变形。

(1)如图5所示，也能够将从保护带T的粘合面上剥离的离型膜s引导到保护带T的上表面上来作为中间片TS进行使用。在该情况下，作为离型膜s，优选上述摩擦系数小的离型膜、具有适度的弹性的离型膜、或者具有该两种功能的离型膜。

(2)如图6、图7所示，作为粘贴构件18，也可以使用具有朝向晶圆W侧突出弯曲的弯曲按压面f的、直径比晶圆W的直径大的构件。即，使以图中向左下方倾斜的姿势待机的该粘贴构件18下降，使其一端侧接触晶圆W的一端侧。通过使该粘贴构件18自该状态摆动，也能够使弯曲按压面f从其一端侧向另一端侧(图中从左侧向右侧)移动按压中间片TS。

另外，该粘贴构件18可以是由其自身具有弹性的有机硅橡胶形成的构件，也可以是用该弹性体覆盖硬质的构件而构成的构件。

采用该方法，不使在中间片TS与粘贴构件18之间产生的沿粘贴方向的滑接阻力(摩擦力)作用于保护带T上，能够对保护带T仅施加垂直于晶圆正面的方向的按压力。另外，能够利用粘贴构件18中的具有较大曲率的弯曲按压面f来按压中间片TS及保护带T，因此能够进一步减少积蓄在保护带T上的收缩应力。

另外，作为该方法中的粘贴构件18，也可以构成为随着从粘贴开始端朝向终端位置而使弹性体的硬度降低。在该情况下，能够利用弹性体的弹性变形来吸收在沿粘贴方向摆动时所作用的微小的水平方向的按压力，能够进一步不使收缩应力积蓄在保护带T上地将该保护带T粘贴在晶圆W上。

(3)在上述实施例中，是与保护带T同样地放出中间片TS的结构，但是也可以如下构成。例如如图8所示，将中间片TS构成为直径比粘贴辊18的直径大且具有晶圆W的直径以上的宽度的、由有机硅橡胶等弹性体构成的筒体。即，形成为粘贴辊18穿过该筒体的中间片TS内的结构。

采用该结构，随着粘贴辊18的滚动移动，在其外侧中间片TS以自由状态滚动。即，当施加由粘贴辊18引起的水平方向的按压力时，与保护带T相比先对中间片TS施加该按压力，以自由状态松弛的中间片TS先被送向辊滚动方向，因此水平方向的按压力被该中间片TS吸收。即，能够减少积蓄在保护带T上的收缩应力。

(4)在上述实施例中，在将保护带T粘贴在晶圆W上之后与中间片TS一起进行切割，但是也可以如下进行实施。

即，在将中间片TS及保护带T按压在晶圆W上并进行粘贴处理之后，首先，去除重合在保护带T上的中间片TS，之后，沿着晶圆外形对保护带T进行切割处理。

例如如图9所示，设为对跨越粘贴辊18和转动自如地轴支承在支承轴上的两个自由转动辊23而施加了适度的张力的环状的中间片TS进行卷绕的结构。在此，适度的张力是指随着粘贴辊18的滚动、中间片TS在粘贴辊18与保护带T之间不过度负荷地被卷入的程度。

即，中间片TS以与粘贴辊18从图9所示的带粘贴开始位置向图10所示的带粘贴终端位置滚动的速度大致相同的速度绕粘贴辊18和两个自由转动辊23旋转。在该实施例中，自由转动辊23的个数并不限定于两个，也可以是一个或三个以上。

另外，当在相同的卡盘台1上切割保护带T时，为了使中间片TS不妨碍图1所示的保护带切割机构6的升降路径，可以由操作者从粘贴辊18与自由转动辊23上卸下中间片TS，也可以构成为使上述辊18、23能够在粘贴辊18与自由转动辊23上卷绕有中间片TS的状态下从卡盘台1上的带粘贴位置退出至其侧方(在图9、图10中为里侧)。

(5)在上述实施例中，从不同的材料卷供给了保护带T与中间片TS，但是也可以从一体卷绕有保护带T与中间片TS的粘合带卷向晶圆W同时供给该中间片TS与保护带T。当为该结构时，如图11所示，保护带T成为从下层依次层叠有离型膜s、粘合剂AH、基材TB及中间片TS的结构。另外，当在中间片TS的表面实施有离型处理时，也可以不具有离型膜s。

在该结构中，优选当使粘贴辊18在中间片TS正面上滚动时、中间片TS在作用有该粘贴辊18的滚动方向(基材的面方向)的按压力时处于不被束缚的状态。换言之，优选中间片TS在粘贴辊18滚动时处于能够在基材正面上移动的状态。当实现该结构时，例如中间片TS可以不具有粘合性而仅是与基材TB的正面相抵接，也可以是在中间片TS上涂布有低粘合性的粘合剂的结构。另外，当在中间片TS上涂布有粘合剂AH时，也可以对基材TB的正面实施离型处理。

作为将该保护带T粘贴在晶圆W上的装置，例如能够如图12那样地构成。即，成为将与中间片TS一体被卷绕的保护带T的材料卷安装在供给卷轴11上的结构。采用该结构，如下实施保护带粘贴处理。

在从供给卷轴11借助引导辊12放出保护带T与中间片TS并进行输送的过程中，剥离离型膜s，向与晶圆W粘贴的位置供给中间片TS与保护带T。

接着，如图12中的假想线所示，粘贴单元5的粘贴辊18下降，并且该粘贴辊18一边向下方按压中间片TS和保护带T一边在晶圆W上向前方(在图12中为右方向)滚动。由此，保护带T粘贴在晶圆W的整个正面上。

在该情况下，当粘贴辊18向前方滚动时，在与粘贴辊18相接触的中间片TS上作用有朝向带粘贴方向的摩擦阻力，并且作用有伴随着粘贴辊18的外周面的按压而产生的滚动方向(基板面方向)的延伸力。但是，由于中间片TS在构成保护带T的基材正面上未被束缚，因此其处于能够沿片长度方向相对移动的状态。

因此，在保护带T上未直接作用有来自粘贴辊18的摩擦阻力及延伸力，只有朝向垂直下方的按压力作用在保护带T上。因而，保护带T以因延伸力等而积蓄的收缩应力极其少的状态粘贴在晶圆正面上。

当粘贴单元5到达终端位置时，在上方待机的保护带切割机构6下降，切刀9在卡盘台1的刀具移动槽10中切入中间片TS和保护带T。

接着，支承臂21沿规定的方向旋转，随之切刀9以纵轴线X为旋转中心旋转移动并沿着晶圆外周缘切割中间片TS及保护带T。

当沿着晶圆外周缘的带切割结束时，保护带切割机构6上升至上方的初始位置，接着，剥离单元7一边向前方移动一边卷取剥离在晶圆W上被切割而切下的剩余不要的带T’。

当剥离单元7到达剥离作业的终端位置时，剥离单元7与粘贴单元5向与上述移动方向相反的方向移动而返回到初始位置。此时，不要的带T’被卷取在回收卷轴20上，并且从带供给部2放出恒定量的保护带T。另外，卷取轴17被驱动而进行卷取动作，将切下的中间片TS卷取，并且恒定量的中间片TS被从片供给部4中引出。

(6)在上述各个实施例中，是使一片中间片TS介于保护带T与粘贴辊18之间的结构，但是也可以将两片以上的中间片TS设为多层构造来进行使用。当设为该构造时，各个中间片彼此可以以非粘合状态相抵接，也可以是用低粘合性的粘合剂临时固定的结构。

(7)在上述各个实施例中，也可以构成为能够重复利用中间片TS。例如如图13所示，跨越配备在保护带T的粘贴开始端侧的上方的摆动臂25顶端的驱动辊26和配备在粘贴终端侧的上方的固定在摆动臂27顶端的辊28地张紧架设中间片TS。

接着，说明由该实施例装置进行的保护带T的一系列的粘贴动作。

在保护带T的粘贴开始而粘贴辊18开始滚动的同时，如图14所示，使摆动臂25摆动下降而使辊26位于粘贴辊18的待机位置。此时，在该臂25的摆动过程中，中间片TS以在辊26与粘贴辊18之间不松弛的方式进行卷取，并且使粘贴在晶圆W上的保护带T不会被剥离。另外，摆动臂27处于上方的待机位置。

当粘贴辊18滚动、保护带T的放出角度改变时，以中间片TS的角度追随该放出角度的方式使摆动臂27摆动下降。

当粘贴辊18到达终端位置时，如图15所示，开始端侧的摆动臂25返回上方的待机位置。此时，从保护带T的正面剥离中间片TS。接着，在保护带粘贴位置与不妨碍中间片TS摆动下降的晶圆外侧(图中为里侧)之间进行进退且能够升降的切割单元29向粘贴位置移动并下降，顶端朝下的切刀切入保护带T。

在该状态下，使切割单元29绕晶圆中心旋转并将保护带T切割成晶圆形状。当切割完成时，切割单元29上升并返回到待机位置。同时，粘贴辊18返回到开始端侧，从而切割后的不要的保护带T’逐渐被剥离。当粘贴辊18到达开始端时稍微上升，并且将不要的保护带T’卷取回收。

以上，一系列的粘贴动作完成，以后重复进行相同的动作。

(8)在上述各个实施例中，是将带状的保护带T粘贴在晶圆W上并进行切割的结构，但是也可以以在带状的离型膜s上以规定间距粘贴预切割成晶圆W形状的保护带PT的状态将该保护带PT供给至粘贴位置。

在该情况下，通过以利用带缘构件进行折回并翻转的方式卷取回收离型膜s，向粘贴部位供给从离型膜s上剥离的保护带T。此时，构成为一边利用粘贴辊18按压保护带T和与该保护带T相同地从另一路径送入的中间片TS一边将保护带T粘贴在晶圆W上。

另外，既可以供给带状的中间片TS，或者也可以使切割为与保护带T相同形状的中间片TS预先与保护带T重叠来进行供给。

另外，在该实施方式中，也可以将从预切割的保护带T上剥离完的带状的离型膜s引导到作为保护带T的粘贴部位的粘贴辊18与晶圆W之间来作为中间片TS进行使用。

而且，在该实施方式中，也可以构成为从以利用带状的离型膜s和带状的中间片TS包夹被预切割的保护带T的状态卷绕的材料卷将该保护带T引导到作为粘贴部位的粘贴辊18和晶圆W之间。

工业实用性

如上所述，本发明适于在粘贴保护带时以抑制了该保护带的延伸的状态将其粘贴在半导体晶圆上。

Claims (13)

1.一种保护带粘贴方法，其利用粘贴构件将保护带粘贴在半导体晶圆上，其特征在于，

在上述粘贴构件与上述保护带之间夹设有中间片的状态下使粘贴构件和半导体晶圆相对移动，从而将保护带粘贴在半导体晶圆上。

2.根据权利要求1所述的保护带粘贴方法，其特征在于，

上述粘贴构件是粘贴辊，使该粘贴辊与上述半导体晶圆在沿晶圆正面的水平方向上相对移动。

3.根据权利要求1所述的保护带粘贴方法，其特征在于，

上述粘贴构件是具有向上述半导体晶圆侧突出弯曲的弯曲按压面的构件，通过使该粘贴构件摆动，使弯曲按压面从其一端侧向另一端侧移动按压上述中间片。

4.根据权利要求1所述的保护带粘贴方法，其特征在于，

上述保护带是带状，将该保护带与带状的中间片一体地向粘贴位置供给。

5.根据权利要求1所述的保护带粘贴方法，其特征在于，

将上述保护带粘贴在上述半导体晶圆上后，在使上述中间片与保护带重合的状态下沿半导体晶圆的外形切割中间片和保护带。

6.根据权利要求1所述的保护带粘贴方法，其特征在于，

上述保护带预先被切割成半导体晶圆的形状。

7.根据权利要求5所述的保护带粘贴方法，其特征在于，

将上述保护带粘贴在上述半导体晶圆上后，去除上述中间片，沿半导体晶圆的外形切割保护带。

8.根据权利要求1所述的保护带粘贴方法，其特征在于，

上述保护带在其粘合面上具有离型膜，将从该保护带上剥离的离型膜引导到保护带与上述粘贴构件之间而作为上述中间片使用。

9.根据权利要求7所述的保护带粘贴方法，其特征在于，

上述中间片以追随因粘贴辊的滚动而变化的保护带的放出角度的方式跨越保护带的粘贴位置地张紧架设。

10.根据权利要求2所述的保护带粘贴方法，其特征在于，

上述中间片是直径比粘贴辊的直径大且具有半导体晶圆的外形以上的宽度的筒体，

在粘贴辊穿过上述筒体的状态下，一边使粘贴辊和半导体晶圆在沿晶圆正面的水平方向上相对移动，一边将保护带粘贴在晶圆正面上。

11.根据权利要求1所述的保护带粘贴方法，其特征在于，

一边使上述粘贴辊在环状的上述中间片内滚动，一边将保护带粘贴在半导体晶圆上，该环状的上述中间片跨越该粘贴辊和轴支承的至少一个自由转动辊被卷绕。

12.根据权利要求1所述的保护带粘贴方法，其特征在于，

在隔着上述半导体晶圆配设于该半导体晶圆上方的能够摆动的臂的顶端所具有的驱动辊和固定辊之间张紧架设中间片，

在粘贴辊在该中间片上滚动之前，使驱动辊摆动下降至粘贴辊的滚动位置，并且利用该驱动辊卷绕中间片并对中间片施加规定的张力，

在隔着中间片使粘贴辊在保护带上滚动的过程中，根据该粘贴辊的移动距离的变化，一边在维持对中间片施加的规定的张力的同时使固定辊摆动下降，一边将保护带粘贴在半导体晶圆上。

13.一种保护带，其用于权利要求1所述的保护带粘贴方法，其特征在于，

该保护带具有当沿上述基材正面的面方向作用有按压力时能够在该基材正面上沿面方向移动的中间片。

Images