CN1947235A - 粘贴装置以及粘贴方法 - Google Patents

Abstract

构成一种粘贴装置(10)，该粘贴装置(10)具有支撑半导体晶片(W)的粘贴台(11)，和将感热粘结性的粘结片S粘贴在半导体晶片(W)上的粘贴单元(12)。粘贴单元(12)包含有剥离部和片初步剥离装置(40)，该剥离部在将在剥离片(PS)的一方的面上叠层有粘结片(S)的卷筒料放出时，剥离剥离片(PS)和粘结片(S)；该片初步剥离装置(40)与该剥离部相比，设置在卷筒料放出方向上游侧。片初步剥离装置(40)具有在夹持于剥离片(PS)和粘结片(S)之间的状态下往复移动的移动部件(50)而构成。另外，被初步剥离的剥离片(PS)和粘结片(S)也可以通过再次临时粘结装置(41)进行再次临时粘结，将粘结片(S)粘贴在晶片(W)上。

Description

粘贴装置以及粘贴方法

技术领域

本发明涉及粘贴装置以及粘贴方法，特别是涉及在将粘结片粘贴在半导体晶体等的板状部件上时，能够防止产生皱褶或混入气泡等的粘贴装置以及粘贴方法。

背景技术

在将形成着回路面的半导体晶片(下面简称[晶片])单片化成芯片后，进行拾取各芯片，粘结(管芯焊接)到引线框。该管芯焊接是在晶片处理工序中，通过预先粘贴管芯焊接用感热粘结性的粘结片来进行的。

作为上述粘结片的粘贴装置，例如在专利文献1中已有公开。该文献所公开的粘贴装置具有在使晶片的内面侧为上面侧的状态下，吸附支撑该晶片的台；向晶片的上面侧供给管芯焊接用的粘结片的片供给装置；按压被供给到晶片的上面侧的粘结片，将该粘结片粘贴到晶片上的压辊而构成。在这里，粘结片的一方的面临时粘结着盖片(剥离片)，该剥离片被构成为在将粘结片粘贴到晶片后被剥离。

专利文献1：特开2003-257898号公报

由于粘结片的卷筒料为与剥离片的多层构造，所以在将粘结片粘贴到晶片内面前的阶段，通过剥离部剥离剥离片进行卷取的工作。但是，在这样的卷筒料中，不能超过作为产品精度所要求的品质基准的情况有时成为问题。例如，存在着粘结片和剥离片的临时粘结强度在卷筒料的延出方向不一致的情况。因此，沿上述延出方向的特定的区域，在混杂着与其他的区域相比较强地临时粘结的卷筒料的情况下，存在着象不能进行由剥离部在本来的剥离位置上的剥离而产生剥离延迟，粘结片被剥离片拉拽那样地被拉向剥离片的卷取侧的倾向。在该情况下，使在上述剥离部和将粘结片按压到晶片上的压棍之间的粘结片上产生计划外的拉力，成为使粘贴完成后的晶片产生弯曲变形或皱褶的原因。

另外，在粘结片和剥离片一起粘贴在晶片上的情况下，在该粘贴后，剥离剥离片的阶段，因为粘结片没有完全地粘结在晶片上，所以存在着由于在临时粘结强度强的区域的剥离片的剥离，将粘结片也卷入的情况。

因此，研究了下述构成，即，如图8所示，在将在粘结片S上临时粘结剥离片PS的卷筒料L放出的途中，设置初步剥离装置200，从粘结片S上初步剥离剥离片PS，将粘结片S粘贴在晶片W上。

但是，在该构成中，会导致下述问题，即，若上述粘结片S为感热粘结性的粘结片，则一旦从剥离片PS上剥下粘结片S，就不能再次临时粘结，粘结片S或是起皱，或是有下垂的倾向，在将粘结片S粘结到晶片W上时，在起皱或混入有气泡的状态下进行贴合，经常产生产品不良。

本发明就是着眼于这样的问题而产生，其目的在于，提供一种即使是在粘结片的卷筒料状态下的剥离片和粘结片的粘结强度不一致，也能实现稳定地剥离，避免不必要的张力施加给粘结片的粘贴装置以及粘贴方法。

本发明的其他目的在于，提供一种通过在进行了初步剥离后进行再次临时粘结，来使剥离片和粘结片的剥离强度均一化，能够以规定的张力，将粘结片粘贴在板状部件上，避免产生皱褶或混入气泡等，在此基础上，还能够借助剥离片，向粘结片施加由压棍产生的按压力，来粘贴粘结片的粘贴装置以及粘贴方法。

发明内容

为了实现上述目的，本发明是一种粘贴装置，该粘贴装置包含有支撑板状部件的粘贴台，和将粘结片粘贴到上述板状部件上的粘贴单元，

采用下述构成，即，上述粘贴单元具有剥离部和初步剥离装置，该剥离部在将在剥离片的一方的面上临时粘结粘结片的卷筒料放出的途中，剥离剥离片和粘结片；该初步剥离装置与该剥离部相比，设置在卷筒料放出方向上游侧。

另外，本发明是一种粘贴装置，该粘贴装置具有支撑板状部件的粘贴台，和将粘结片粘贴到上述板状部件上的粘贴单元，

采用下述构成，即，上述粘贴单元具有初步剥离装置和再次临时粘结装置以及压辊，该初步剥离装置在将在剥离片的一方的面上临时粘结粘结片的卷筒料放出的途中，从上述剥离片上剥离粘结片；该再次临时粘结装置使被初步剥离的粘结片再次临时粘结于上述剥离片；该压辊相对于上述板状部件，按压粘结片，

在将上述被再次临时粘结的粘结片朝向上述板状部件的面的状态下，通过用压辊按压上述剥离片，来使上述粘结片被粘贴在板状部件上。

在本发明中，上述板状部件是半导体晶片，上述粘结片可以使用管芯焊接用的感热粘结性片。

另外，上述板状部件是半导体晶片，上述粘结片也可以是用于通过粘贴来形成保护膜的保护用片。

再有，采用下述构成，即，上述初步剥离装置具有可沿卷筒料的放出方向移动的移动部件，该移动部件在被夹在剥离片和粘结片之间的状态下移动。

上述移动部件可以由具有沿着上述放出方向的面的片状体或辊状部件构成。

另外，本发明是一种粘贴方法，是将在剥离片的一方的面上临时粘结粘结片的卷筒料放出，将上述粘结片粘贴到板状部件上的方法，

采用下述方法，即，在将上述卷筒料放出的途中，从上述剥离片上初步剥离粘结片，

接着，通过在朝向上述板状部件的状态下，按压上述粘结片，来使上述粘结片粘贴在板状部件上。

再有，本发明是一种粘贴方法，是将在剥离片的一方的面上临时粘结粘结片的卷筒料放出，将上述粘结片粘贴到板状部件上的方法，

采用下述方法，即，在将上述卷筒料放出的途中，从上述剥离片上初步剥离粘结片，

使上述被初步剥离的粘结片再次临时粘结在上述剥离片上，

接着，在将上述被再次临时粘结的粘结片朝向上述板状部件的状态下，通过按压上述剥离片，来使上述粘结片被粘贴在板状部件上。

在上述粘贴方法中，上述粘结片使用感热粘结性的粘结片。

另外，上述粘结片也可以使用通过粘贴来形成保护膜的保护用片。

在上述粘贴方法中，上述板状部件可以以半导体晶片为对象。

另外，在上述粘贴方法中，上述板状部件可以以被内面磨削过的半导体晶片为对象。

再有，在上述粘贴方法中，上述再次临时粘结可以通过施加热或静电来进行。

另外，在本说明书中，[临时粘结]是指表示出在将粘结片粘贴到晶片等的被粘结体上，根据该被粘结体的形状等，切割粘结片时，不会引起在被粘贴的区域中的粘结片的剥离或卷起的程度的初期粘结性的状态，[完全粘结]是指在粘结比临时粘结强的状态，表示出不会由于后续工序的作业，导致粘结片从被粘结体上剥离的程度的粘结性的状态。另外，在粘结片为热硬化型的情况下，表示硬化前的粘结状态。

发明效果

根据本发明，在从卷筒料中放出粘结片时，通过在与剥离部相比的放出方向上游侧，可以进行与剥离片的初步剥离，即使在临时粘结强度中存在局部过强的区域，也能避免在剥离部的剥离延迟，能够使被粘贴在晶片等的板状部件上的粘结片区域不受拉力，还能防止粘贴后的弯曲变形。

另外，因为是在初步剥离后进行再次临时粘结的构成，所以能够有效地防止因粘结片不能与剥离片再次临时粘结而造成产生皱褶和下垂等，能够消除在将粘结片粘结到板状部件上时，在起皱或混入气泡的状态下进行贴合的问题。

附图说明

图1是有关第一实施方式的粘贴装置，是表示将粘结片粘贴到晶片的初期状态的示意正视图。

图2是表示在粘贴了粘结片后，沿宽度方向切割该粘结片的状态的示意正视图。

图3是表示粘贴台以及联动机构的示意立体图。

图4是图3的局部剖视图。

图5是表示初步剥离装置的示意立体图。

图6是有关第二实施方式的粘贴装置，是表示将粘结片粘贴到晶片的初期状态的示意正视图。

图7是表示在有关第二实施方式的粘贴装置中的初步剥离装置和再次临时粘结装置的示意立体图。

图8是用于说明进行初步剥离，粘结片与剥离片一同被粘贴在晶片上的情况下的问题点的示意正视图。

符号说明

10粘贴装置

11粘贴台

12粘贴单元

13切割构件

33驱动辊(剥离部)

34夹送辊(剥离部)

45压辊

40初步剥离装置

41再次临时粘结装置

50移动部件

56片状体(移动部件)

W半导体晶片

PS剥离片

S粘结片(感热粘结性的粘结片)

具体实施方式

下面，一面参照附图，一面就本发明的实施方式进行说明。

[第一实施方式]

图1表示了将粘结片粘贴在晶片的内面侧的粘贴装置的示意正视图。在该图中，粘贴装置10具有借助在前一工序中的运送构件，接收作为板状部件的晶片W，并支撑该晶片W的粘贴台11，和将管芯焊接用的感热粘结性粘结片S粘贴到被吸附在该粘贴台11上的晶片W的内面侧(上面侧)的粘贴单元12，在该粘贴单元12的侧方，配置着按照每个晶片W沿宽度方向切割粘结片S的切割构件13。另外，晶片W在其回路面侧预先粘贴着保护带PT，该晶片W以粘贴着保护带PT的面与粘贴台11的上面接触的状态被支撑。

上述粘贴台11被形成为其上面侧作为吸附面，同时，被保持在能够将粘结片S熔融到一定程度，进行向晶片W的粘结(临时粘结)的规定温度。该粘贴台11如图3以及图4所示，是由具有基台15；设置在该基台15的上面侧的内侧台部16；包围该内侧台部16的外侧台部17而构成。内侧台部16被设置成与该晶片W大致相同的平面形状，以便构成晶片W的支撑面，在其内部配置加热器H，将晶片W保持在规定温度而构成。另外，在内侧台部16和外侧台部17之间所形成的间隙C内配置导热部件20，通过该导热部件20，将外侧台部17设置为保持在比内侧台部16的温度低的温度。因此，与晶片W相比向外侧伸出的不需要的粘结片部分S1以弱的粘结力粘结在外侧台部17上，在将粘结片S粘贴在晶片W上时的该晶片上不会产生皱褶等。

另外，上述粘贴台11如图1以及图2所示被设置成，被能在导轨21上移动的滑板22支撑，在使未图示出的驱动构件驱动时，能够在可接收前一工序中的晶片W的位置，和经过上述粘贴单元12的下部区域，通过右侧的位置之间往复移动。另外，粘贴台11被设置成可借助升降装置25上下升降。该升降装置25由下述部件构成，所述部件为：固定在上述滑板22上的导块27；从上述基台15的下面侧下垂，并可沿上述导块27升降的支腿部件28；由未图示出的缸等构成的升降力施加机构；配置在外侧台部17的外面侧的一对齿条30、30；分别配置在这些齿条30、30的外面侧的导杆31、31。

上述粘贴单元12如图1以及图5所示，设置在配置于粘贴台11的上方的板状的框架F的区域内。该粘贴单元12由具有下述部件而构成，所述部件为：将粘结片临时粘结在剥离片PS上，并可进行供给地支撑着被卷绕为辊状的卷筒料L的支撑辊32；对卷筒料L施加放出力的驱动辊33以及夹送辊34；卷取被叠层在粘结片S上的剥离片PS的卷取辊35；配置在支撑辊32和夹送辊34之间的两个导辊38、38以及设置在这些导辊38、38之间的张力调节辊39；相对于夹送辊34，设置在粘结片S的卷筒料放出方向上游侧的初步剥离装置40；将被剥离了剥离片PS的粘结片S的前导端区域向粘贴台11的上面按压，并夹着它的按压部件43；依次向晶片W的内面侧(图1中上面侧)按压粘结片S，并进行临时粘结的压辊45；在粘结片S的放出方向，配置在压辊45的正前位置的张紧辊46以及导辊47。另外，压辊45内置着作为加热构件的加热器。另外，按压部件43的下面侧具有吸附部，吸附保持着上述粘结片S的端部。

上述初步剥离装置40如图1以及图5所示，由能沿卷筒料L的放出方向移动的移动部件50，和使该移动部件50移动的缸装置51构成。移动部件50由支撑轴55和翼状的片状体56构成，该支撑轴55在前后方向贯穿设置于框架F的面内的窄缝54；该翼状的片状体56被固定在该支撑轴55的前端(近前侧端)，从框架F的面开始朝向前方具有与粘结片S的宽度相同或大于该宽度的长度。该片状体56配置在粘结片S和剥离片PS之间，为与这些各片S、PS接触的平缓的圆弧面位于左右两侧的形状，其上下各端被设置成成为非常小的曲面的尖头形状，在通过上述缸装置51的驱动上下移动时，强制且顺畅地将处于叠层状态的粘结片S和剥离片PS分离，实行进行在剥离部的剥离的前阶段的初步剥离。另外，移动部件50也可以使用辊状部件等替代片状体56。

上述驱动辊33、夹送辊34以及卷取辊35构成对处于卷筒料状态的粘结片S和剥离片PS进行剥离的剥离部。其中，辊33、35被设置在框架F的背面侧的马达M1、M2分别旋转驱动。另外，按压部件43、压辊45以及张紧辊46分别被设置成可借助缸60、61、62上下移动。压辊45如图3以及图4所示，其两端侧借助托架64与缸61连结，在其旋转中心轴66的两端侧，配置与上述齿条30相互作用，并构成联动机构的一对小齿轮67、67，和在这些小齿轮67的更外侧位置，并作为旋转体的一对滚轮68、68。小齿轮67、67被设置成可以与上述齿条30、30啮合，另一方面，滚轮68、68被构成为，与压辊45的旋转无关地在上述导杆31上滚动。

上述切割构件13如图1以及图2所示，包含有沿粘贴台11的移动方向延伸的臂部70，和被设置成能够借助设于该臂部70的前端侧(图1中左端侧)下面的单轴机械手71进退的刀具单元72。刀具单元72由被支撑在沿单轴机械手71移动的托架74上的刀具上下用缸75，和安装在该刀具上下用缸75的前端的刀具77构成。在这里，刀具上下用缸75以在大致垂直面内可旋转的状态安装在托架74上，据此，在刀具77的前端位置在大致垂直面内沿圆弧轨迹的状态下，能够调整刀具77的刀尖角度。另外，通过上述单轴机械手71，能够沿臂部70的延出方向进退。切割构件13如图1所示，可通过马达M3的驱动，在导向器79上移动地被支撑，该导向器79朝向与粘贴台11的移动方向正交的方向(图1中与纸面正交的方向)。因此，在成为刀具77的前端进入粘贴台11的刀具承接槽11A的姿势，且切割构件13整体沿导向器79移动时，可以沿宽度方向切割粘结片S。

接着，就在第一实施方式中的粘结片S的粘贴方法进行说明。

晶片W在粘贴着上述保护带PT的面位于下面侧的状态下，被移动载置到粘贴台11上，晶片W的内面作为上面侧被吸附支撑在粘贴台11上。

如图1所示，若粘贴台11移动到粘贴单元12的规定位置，则被吸附保持在按压部件43的下面侧的粘结片S的前导端区域由于按压部件43的下降而与粘贴台11的上面接触。另外，在粘贴单元12中，设定为在卷绕卷筒料L初期的作业时，在将粘结片S和剥离片PS剥离的状态下，将片状体56夹入它们之间。然后，在通过按压部件43向外侧台部17按压粘结片S的前导端之前，片状体56从图1所示的位置向上方进行一次往复，形成初步剥离区域并停止。此后，在片状体56停止时，压辊45下降，在与晶片W的上面之间夹着粘结片S，晶片W区域以外的不必要的粘结片部分S1与外侧台部17接触。接着，解除吸附，按压部件43上升。此时，成为设置在压辊45的两端侧的滚轮68与导杆31的上面接触，同时，小齿轮67与齿条30啮合，该小齿轮67可沿齿条30旋转移动的状态。在该状态下，粘贴台11向图1中右侧移动，通过齿条30和小齿轮67的啮合，与压辊45一起旋转，滚轮68在导杆31上作为引导面滚动，依次被放出的粘结片S被粘贴到晶片W的上面。在该粘贴时，因为从晶片W的外周伸出的不必要的粘结片部分S1以弱的粘结力粘结在外侧台部17上，所以当压辊45在晶片W上旋转移动时，由于粘结片S的张紧力和压辊45的按压力的拉拽，不会产生起皱那样的问题。另外，压辊45被作为内置的加热构件的加热器控制在规定的温度。

象这样，若粘结片S粘贴于晶片W上，上述按压部件43到达通过刀具承接槽11的紧邻其后的上方位置，则按压部件43下降，使粘结片S与粘贴台11接触(参照图2)。此后，切割构件13的刀具77进入上述刀具承接槽11A内，支撑刀具单元72的臂部70在图2中与纸面正交的方向移动，沿宽度方向切割粘结片S。若宽度方向的切割结束，则上述按压部件43吸附位于该按压部件43的下面侧的粘结片S，返回到上升位置，准备后面的对晶片W的粘结。另外，切割构件13通过刀具上下用缸75的上升，位移到刀具77的刀尖位置上升的位置，向离开粘贴台11的上面位置的方向，即，图1中上方后退。

另外，粘贴着粘结片S的晶片借助未图示出的移动载置装置等，被移动载置到外周的切割装置，沿晶片W的外周缘，切割粘结片S，除掉外侧的不必要的粘结片部分。

根据这样的有关第一实施方式的粘贴装置10，在剥离片S上叠层着粘结片S的卷筒料状态中，即使局部地存在临时粘结力强的区域，也通过初步剥离装置40，初步地剥离沿着放出方向的一定量。因此，通过初步剥离装置40后的粘结片S和剥离片PS由于进行了在紧邻其后的剥离部的顺畅地剥离，防止了剥离延迟的产生。这样，通过象这样防止剥离延迟，避免了不必要的张力施加在剥离部和压辊45之间的粘结片S上，使粘贴了粘结片S后的晶片W不会产生弯曲变形。

[第二实施方式]

接着，一面参照图6以及图7，一面就本发明的第二实施方式进行说明。该第二实施方式是在进行了上述初步剥离后，不卷取剥离片PS，而是使粘结片S再次临时粘结到剥离片PS，将粘结片S粘贴到晶片W上。

即，在与上述驱动辊33相比的下游侧，设置使剥离片PS再次临时粘结到被初步剥离的粘结片S上的再次临时粘结装置41。该再次临时粘结装置41由一对加热器内置型的辊41A、41B构成，该辊41A、41B被配置成夹着卷筒料L，即，粘结片S和剥离片PS。

被初步剥离的粘结片S和剥离片PS在通过辊41A、41B时，由于这些辊41A、41B的热，以临时粘结强度沿着上述延出方向为一定的方式被再次临时粘结。该临时粘结强度可根据粘结片S或剥离片PS的材质、厚度、或粘贴装置10的机械特性等可变更地设定。

在第二实施方式中的粘结片S的粘贴，除了通过进行剥离片PS和粘结片S的再次临时粘结，压辊45与剥离片PS接触，按压该剥离片PS的构成以外，实质上与第一实施方式同样地进行。

象这样，粘贴着卷筒料L的粘结片S的晶片W与第一实施方式同样，借助未图示出的移动载置装置等，被移动载置到外周切割装置，沿晶片W的外周缘，粘结片S被切割，外侧的不必要的粘结片部分被除掉。

另外，其他的构成以及作用与上述第一实施方式相同。

因此，根据这样的第二实施方式，因为是在进行构成卷筒料L的粘结片S和剥离片PS的初步剥离后，进行再次临时粘结的构成，所以如图8所示，可以防止由于粘结片S不能被再次临时粘结到剥离片PS上所造成的粘结片的恰当的张力的损伤，而导致或是在该粘结片上产生皱褶，或是产生下垂，可以在避免了皱褶或混入气泡的状态下，将粘结片S粘结到晶片W上。而且，因为是压辊45借助剥离片PS，向粘结片S施加按压力的构成，所以不存在粘结剂附着在压辊45上的情况。

如上所述，在上述记载中公开了用于实施本发明的最佳的构成、方法等，但本发明并非被限定于此。

即，本发明主要是针对特定的实施方式，特别地进行了图示、说明，但本领域的技术人员可在不脱离本发明的技术思想以及目的的范围内，根据需要，对上述所说明的实施方式，针对形状、位置或者配置等加以各种各样的变更。

例如，在上述实施方式中的粘贴装置10是作为将管芯焊接用的感热性粘结片S粘贴到晶片W上的装置，进行了图示、说明，但其他的片也可以，例如，也可以应用到将干胶膜或保护膜成型用的片等粘贴到晶片W上的情况。

另外，对粘结片S所粘贴的对象物为晶片W的情况进行了图示、说明，但本发明并非被限定于此，其他的板状部件也可以。

另外，对作为再次临时粘结装置41采用加热器内置型的一对辊41A、41B的情况进行了图示、说明，但本发明并非被限定于此。即，也可以不是加热器内置型的情况，在该情况下，只要设置被一定的加热温度保持的腔，在该腔内配置辊即可。另外，也可以是使粘结片S和剥离片PS带有静电，将它们相互临时粘结。总之，在本发明中的再次临时粘结，只要是临时粘结强度能够沿卷筒料L的延出方向同样地进行再调整的构成即可。

Claims (13)

1.一种粘贴装置，该粘贴装置包含有支撑板状部件的粘贴台，和将粘结片粘贴到上述板状部件上的粘贴单元，

其特征在于，上述粘贴单元具有剥离部和初步剥离装置，该剥离部在将在剥离片的一方的面上临时粘结粘结片的卷筒料放出的途中，剥离剥离片和粘结片；该初步剥离装置与该剥离部相比，设置在卷筒料放出方向上游侧。

2.一种粘贴装置，该粘贴装置具有支撑板状部件的粘贴台，和将粘结片粘贴到上述板状部件上的粘贴单元，

其特征在于，上述粘贴单元具有初步剥离装置和再次临时粘结装置以及压辊，该初步剥离装置在将在剥离片的一方的面上临时粘结粘结片的卷筒料放出的途中，从上述剥离片上剥离粘结片；该再次临时粘结装置使被初步剥离的粘结片再次临时粘结于上述剥离片；该压辊相对于上述板状部件，按压粘结片，

在将上述被再次临时粘结的粘结片朝向上述板状部件的面的状态下，通过用压辊按压上述剥离片，来使上述粘结片被粘贴在板状部件上。

3.如权利要求1或2所述的粘贴装置，其特征在于，上述板状部件是半导体晶片，上述粘结片是管芯焊接用的感热粘结性片。

4.如权利要求1或2所述的粘贴装置，其特征在于，上述板状部件是半导体晶片，上述粘结片是用于通过粘贴来形成保护膜的保护用片。

5.如权利要求1或2所述的粘贴装置，其特征在于，上述初步剥离装置具有可沿卷筒料的放出方向移动的移动部件，该移动部件在被夹在剥离片和粘结片之间的状态下移动。

6.如权利要求5所述的粘贴装置，其特征在于，上述移动部件由具有沿着上述放出方向的面的片状体或辊状部件构成。

7.一种粘贴方法，是将在剥离片的一方的面上临时粘结粘结片的卷筒料放出，将上述粘结片粘贴到板状部件上的方法，

其特征在于，在将上述卷筒料放出的途中，从上述剥离片上初步剥离粘结片，

接着，通过在朝向上述板状部件的状态下，按压上述粘结片，来使上述粘结片粘贴在板状部件上。

8.一种粘贴方法，是将在剥离片的一方的面上临时粘结粘结片的卷筒料放出，将上述粘结片粘贴到板状部件上的方法，

其特征在于，在将上述卷筒料放出的途中，从上述剥离片上初步剥离粘结片，

使上述被初步剥离的粘结片再次临时粘结在上述剥离片上，

接着，在将上述被再次临时粘结的粘结片朝向上述板状部件的状态下，通过按压上述剥离片，来使上述粘结片被粘贴在板状部件上。

9.如权利要求7或8所述的粘贴方法，其特征在于，上述粘结片是感热粘结性的粘结片。

10.如权利要求7或8所述的粘贴方法，其特征在于，上述粘结片是通过粘贴来形成保护膜的保护用片。

11.如权利要求7或8所述的粘贴方法，其特征在于，上述板状部件是半导体晶片。

12.如权利要求7或8所述的粘贴方法，其特征在于，上述板状部件是被内面磨削过的半导体晶片。

13.如权利要求8所述的粘贴方法，其特征在于，上述再次临时粘结是通过施加热或静电来进行的。

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