CN109148325B - 带粘贴机和带取下方法 - Google Patents

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Abstract

提供带粘贴机和带取下方法，能够容易地将带从带粘贴机的带卷取单元取下。带粘贴机具备对未被粘贴在框架和晶片上的带进行卷取的带卷取单元，带卷取单元具有：卷筒状的主轴；以及以能够装拆的方式嵌合在主轴的两端的治具。治具按照具有带接触区域以及握持区域的方式嵌合在主轴上，其中，该带接触区域供该带按照比该主轴的直径大的直径卷绕，该握持区域比该带靠外侧。因此通过对握持区域进行握持而将治具从带与主轴之间拔出，能够容易地将带从主轴取下。

Description

带粘贴机和带取下方法
技术领域
本发明涉及对晶片和环状的框架粘贴粘接带并且进行切断的带粘贴机、以及在带粘贴机中将带取下的带取下方法。
背景技术
在半导体制造装置的制造过程中，在将形成有集成电路的晶片分割成多个器件时，为了防止器件的分散，在使晶片借助粘接带而与框架一体化的状态下对晶片进行切削等。
为了通过粘接带使晶片和框架成为一体，例如使用下述专利文献1所示的带粘贴机。带粘贴机具有带卷取部，其对未被粘贴在框架和晶片上的带进行卷取。若卷绕在带卷取部上的带变大，则作业者进行将带从带卷取部去除的作业。
专利文献1：日本特开平6-177243号公报
但是，在上述带粘贴机中，由于使带具有张力而多重地卷绕在带卷取部的轴上，因此将带从带卷取部去除并不容易。因此，以往不得不进行下述繁杂的作业：利用切割器在卷绕至带卷取部的轴的带上刻上切痕，以该切痕为起点将带取下。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供带粘贴机和带取下方法，能够容易地将带从带粘贴机的带卷取部取下。
本发明是带粘贴机，其具有：带送出部，其安装有卷筒状的粘接带；带粘贴移动辊，其将该粘接带粘贴在框架和晶片上；带切割器，其沿着该框架将该粘接带切断；以及带卷取单元，其对未被粘贴在该框架和晶片上的带进行卷取，该带粘贴机的特征在于，该带卷取单元具有：卷筒状的主轴；以及治具，其以能够装拆的方式嵌合在该主轴的两端，该治具按照具有带接触区域以及握持区域的方式嵌合在该主轴上，其中，该带接触区域供该带按照比该主轴的直径大的直径卷绕，该握持区域比该带靠外侧。
另外，本发明是带粘贴机，其具有：带送出部，其安装有卷筒状的粘接带装，该粘接带在粘接面上粘贴有剥离纸；分离部，其将该粘接带与该剥离纸分离；剥离纸卷取单元，其对该剥离纸进行卷取；带粘贴移动辊，其将该粘接带粘贴在框架和晶片上；带切割器，其沿着该框架将该粘接带切断；以及带卷取单元，其对未被粘贴在该框架和晶片上的带进行卷取，该带粘贴机的特征在于，该带卷取单元具有：卷筒状的第一主轴；以及第一治具，其以能够装拆的方式嵌合在该第一主轴的两端，该第一治具按照具有带接触区域以及握持区域的方式嵌合在该第一主轴上，其中，该带接触区域供该带按照比该主轴的直径大的直径卷绕，该握持区域比该带靠外侧，该剥离纸卷取单元具有：卷筒状的第二主轴；以及第二治具，其以能够装拆的方式嵌合在该第二主轴的两端，该第二治具按照具有剥离纸接触区域以及第二握持区域的方式嵌合在该第二主轴上，其中，该剥离纸接触区域供该剥离纸按照比该第二主轴的直径大的直径卷绕，该第二握持区域比该剥离纸靠外侧。
优选上述治具在侧面形成有切痕。
另外，本发明是带取下方法，在上述带粘贴机中，将上述带从上述主轴取下，其特征在于，该带取下方法具有如下的步骤：治具取下步骤，将嵌合在该主轴的两端的所述治具中的至少一方的该治具从该主轴拔出；以及带取下步骤，在实施了该治具取下步骤之后，将已卷取的该带从该主轴拔出。
在本发明的带粘贴机中，在嵌合在主轴的两端的治具的带接触区域卷绕带，从而以比主轴的直径大的直径卷绕带，在带与主轴的周面之间形成有间隙，因此对治具的握持区域进行握持而将治具从带与主轴之间拔出，从而能够容易地将带从主轴取下。
另外，在本发明的带粘贴机中，在嵌合在带卷取单元的第一主轴的两端的第一治具的带接触区域卷绕带，从而以比第一主轴的直径大的直径卷绕带，在带与第一主轴的周面之间形成有间隙，因此对第一治具的握持区域进行握持而将第一治具从带与第一主轴之间拔出，从而能够容易地将带从第一主轴取下。除此之外，在嵌合在剥离纸卷取单元的第二主轴的两端的第二治具的第二带接触区域(剥离纸接触区域)卷绕剥离纸，从而以比第二主轴的直径大的直径卷绕剥离纸，在剥离纸与第二主轴的周面之间形成有间隙，因此对第二治具的第二握持区域进行握持而将第二治具从剥离纸与第二主轴之间拔出，从而能够容易地将剥离纸从第二主轴取下。
在上述治具的侧面形成有切痕的情况下，当对治具施加外力时，容易在治具的内径发生缩径的同时将治具从带取下，因此能够更容易地将治具从主轴与带之间拔出。
根据本发明的带取下方法，在将嵌合在本发明的带粘贴机的主轴的两端的治具中的至少一方的治具从主轴拔出后，将已卷取的带从主轴拔出，从而能够容易地将带从主轴取下。
附图说明
图1是示出晶片的立体图。
图2是示出借助粘接带而与框架成为了一体的晶片的立体图。
图3是示出第一实施方式的带粘贴机的结构的立体图。
图4是图3所示的带粘贴机的侧视图。
图5是示出带取下方法中的治具取下步骤的主视图。
图6是示出带取下方法中的带取下步骤的主视图。
图7的(a)是示出治具的第一变形例的立体图，图7的(b)是示出治具的第二变形例的立体图。
图8是示出第二实施方式的带粘贴机的结构的侧视图。
标号说明
1、2：带粘贴机；10、10A：带送出部；11、11a、11b、11c、11d：固定辊；12、13：带剥离移动辊；14：分离部；14a、14b：辊；20、21：带粘贴移动辊；30：带切割器；31：圆盘切割刃；32：旋转轴；40、40A：带卷取单元；41：主轴；41-1：第一主轴；50：工作台；51：晶片载置面；60、60A、60B：治具；60-1：第一治具；60-2：第二治具；61：带接触区域；62：握持区域；63：切痕；64：带接触区域；65：握持区域；70：剥离纸卷取单元；71：第二主轴。
具体实施方式
图1所示的晶片W是被加工物的一例，其具有圆形板状的基板，在其正面Wa上在由格子状的分割预定线S划分的多个区域分别形成有IC、LSI等器件D。与晶片W的正面Wa相反的一侧的下表面作为背面Wb，例如对该背面Wb粘贴图2所示的粘接带T。晶片W在借助粘接带T而被环状的框架F支承的状态下实施切削加工等。
1第一实施方式
[带粘贴机]
图3和图4所示的带粘贴机1是用于利用粘接带T将上述的晶片W和框架F一体化的带粘贴机的第一例。带粘贴机1具备：带送出部10，其安装有卷筒状的粘接带T；带粘贴移动辊20，其将粘接带T粘贴在框架F和晶片W上；带切割器30，其沿着框架F将粘接带T切断；带卷取单元40，其对未被粘贴在框架F和晶片W的带T1进行卷取；以及工作台50，其对框架F和晶片W进行保持。带T1是指除了被带切割器30切断的部分以外的剩余部分。
在工作台50的上表面上具有对晶片W和框架F进行载置的晶片载置面51。工作台50通过在Y轴方向上往复移动，能够在粘贴粘接带T的带粘贴区域R1与相对于工作台50搬入和搬出晶片W和框架F的作业区域R2之间移动。
在带送出部10与带粘贴移动辊20之间设置有固定辊11。在带卷取单元40的下方设置有一对带剥离移动辊12、13。图示的例子所示的带粘贴移动辊20在Y轴方向上延伸，能够一边对定位在带粘贴区域R1的框架F和晶片W按压粘接带T一边在水平方向(X轴方向)上移动。
带切割器30配置于定位在带粘贴区域R1的框架F和晶片W的上方。如图4所示，带切割器30具有：圆盘切割刃31，其刃尖朝向下方；以及旋转轴32，其具有铅垂方向的轴心，带切割器30能够在不进行粘接带T的切断的待机位置和进行粘接带T的切断的作用位置之间进行升降移动。带切割器30通过使圆盘切割刃31在作用位置以旋转轴32为中心旋转360°，能够将工作台50所保持的框架F和晶片W上所粘贴的粘接带T呈圆形切断。
带卷取单元40具有：卷筒状的主轴41；以及治具60，其以能够装拆的方式嵌合在主轴41的两端。如图5所示，治具60构成为至少比主轴41短，形成有用于在轴向上供主轴41插入的孔。治具60按照具有供带T1按照比主轴41的直径大的直径卷绕的带接触区域61以及比带T1靠外侧的握持区域62的方式嵌合在主轴41上。带接触区域61是供带T1的宽度方向的外侧部分Tw卷绕的部分。另一方面，握持区域62是从呈卷筒状卷绕在主轴41和带接触区域61的带T1的侧部Tc向外侧突出的部分，例如能够利用作业者的手H握持该握持区域62。对于带接触区域61与握持区域62的范围的比例没有特别限定，可任意地设定。治具60的材质例如由树脂构成。另外，也可以仅在主轴41的一端嵌合治具60，但为了防止打破主轴41的平衡而呈卷筒状良好地对带T1进行卷取，优选在主轴41的两端分别嵌合治具60。
接着，对利用如上述那样构成的带粘贴机1而进行的带粘贴动作进行说明。首先，由作业者将框架F和晶片W载置于已定位在图3的双点划线所示的作业区域R2的工作台50的晶片载置面51上。当作业者例如按下按钮B时，在工作台50上对框架F和晶片W进行吸附固定，并且工作台50移动至带粘贴区域R1。由此，将框架F和晶片W定位于带粘贴区域R1。
在将框架F和晶片W定位于带粘贴区域R1之后，带粘贴移动辊20从图4的实线所示的位置移动至双点划线所示的位置。由此，将粘接带T按压至框架F和晶片W并进行粘贴。也可以根据需要使带粘贴移动辊20往复移动。此时，带切割器30定位于待机位置。在对框架F和晶片W粘贴了粘接带T之后，带切割器30下降至作用位置，沿着框架F呈圆形将粘接带T切断。在切断结束之后，带切割器30返回至待机位置。
然后，通过带剥离移动辊12、13的移动将未被粘贴在框架F和晶片W的带T1从框架F剥离，并卷绕在带卷取单元40的主轴41上。与此相伴，从带送出部10向带粘贴区域R1送出未使用的粘接带T。
这里，带T1的外侧部分Tw被卷绕在嵌合在图5所示的主轴41的两端的治具60的带接触区域61，因此卷绕在主轴41上的带T1的内径比主轴41的直径大。即，在卷绕在主轴41上的带T1与主轴41的周面41a之间形成有间隙d。
在粘接带T的粘贴结束之后，图3所示的工作台50从带粘贴区域R1移动至作业区域R2。作业者将借助粘接带T而成为了一体的框架F和晶片W从作业区域R2取出，收纳至盒中、或者搬送至下一工序。这样，对于一个晶片W和框架F的带粘贴动作结束。然后，作业者将新的框架F和晶片W载置于工作台50，并重复进行与上述同样的带粘贴动作。
[带取下方法]
接着，对在上述的带粘贴机1中将带T1从主轴41取下的带取下方法进行说明。通过重复进行上述带粘贴动作，卷绕在带卷取单元40的主轴41上的带T1的直径变大，因此按照规定的时机将带T1从带卷取单元40去除。作业者首先按照每个主轴41将已卷取的带T1从带粘贴机1取下。
(1)治具取下步骤
如图5所示，作业者用手H对嵌合在主轴41的两端的治具60中的至少一方的治具60的握持区域62进行握持，将治具60从主轴41上拔出。治具60比主轴41短，因此利用作业者的手H对握持区域62进行握持而能够以较小的力从主轴41拔出。另外，治具60因作业者的人力而发生缩径变形而容易从带T1剥离，因此能够容易地将治具60从主轴41与带T1之间拔出。
(2)带取下步骤
在实施了治具取下步骤之后，如图6所示，将已卷取的带T1从主轴41上拔出。此时，在主轴41与带T1之间存在间隙d，因此能够容易地将带T1从主轴41拔出。
如上所述，在本发明的带粘贴机1中，作为以能够装拆的方式嵌合在主轴41的两端的治具60，按照具有供带T1按照比主轴41的直径大的直径卷绕的带接触区域61以及比带T1靠外侧的握持区域62的方式嵌合在主轴41上，当带T1的外侧部分Tw卷绕在治具60的带接触区域61时，在带T1与主轴41的周面41a之间形成有间隙d，因此通过对治具60的握持区域62进行握持而将治具60从带T1与主轴41之间拔出，能够容易地将带T1从主轴41取下。
另外，根据本发明的带取下方法，构成为在将嵌合在带粘贴机1的主轴41的两端的治具60中的至少一方的治具60从主轴41拔出之后，将已卷取的带T1从主轴41拔出，因此能够容易地将带T1从主轴41取下。
图7的(a)所示的治具60A是上述治具60的第一变形例，在治具60A的侧面形成有沿轴向延伸的切痕63。通过在治具60A上形成切痕63，当对治具60A施加外力时，治具60A的内径发生缩径，容易将治具60A从带T1取下，因此能够更容易地将治具60A从主轴41与带T1之间拔出。
图7的(b)所示的治具60B是上述治具60的第二变形例，其具有直径比带接触区域64小的握持区域65。这样，通过使握持区域65的直径小于带接触区域64，容易握持治具60B，能够更容易地将治具60B从主轴41与带T1之间拔出。
2第二实施方式
[带粘贴机]
图8所示的带粘贴机2是用于利用粘接带T将晶片W和框架F一体化的带粘贴机的第二例。带粘贴机2具备：带送出部10A，其安装有卷筒状的粘接带T0，该粘接带T0在粘接面上粘贴有剥离纸T2；分离部14，其将粘接带T0和剥离纸T2分离；剥离纸卷取单元70，其对剥离纸T2进行卷取；带粘贴移动辊21，其将粘接带T0粘贴在框架F和晶片W上；带切割器(未图示)，其沿着框架F将粘接带T0切断；以及带卷取单元40A，其对未被粘贴在框架F和晶片W上的带T1进行卷取。
在带送出部10A的下方设置有固定辊11a、分离部14、固定辊11c。分离部14由将剥离纸T2和粘接带T0分离的一对辊14a、14b构成。在分离部14的附近设置有将借助辊14a、14b被分离并送出的剥离纸T2卷取在剥离纸卷取单元70上的固定辊11b。
带卷取单元40A具有：卷筒状的第一主轴41-1；以及第一治具60-1，其以能够装拆的方式嵌合在第一主轴41-1的两端。第一治具60-1的结构与第一实施方式的治具60相同。
剥离纸卷取单元70具有：卷筒状的第二主轴71；以及第二治具60-2，其以能够装拆的方式嵌合在第二主轴71的两端。对于第二治具60-2的结构，除了尺寸不同这点以外，也与第一实施方式的治具60相同。即，第二治具60-2具有相当于第一实施方式的治具60的带接触区域61的第二带接触区域(剥离纸接触区域)以及相当于握持区域62的第二握持区域。
在带粘贴机2中，从带送出部10A送出的粘接带T0在一对辊14a、14b之间通过从而被分离成粘接带T和剥离纸T2。剥离纸T2通过固定辊11b被剥离纸卷取单元70的第二主轴71卷取。已剥离了剥离纸T2的粘接带T通过固定辊11c而送出至带粘贴区域R1，在通过带粘贴移动辊21将粘接带T按压并粘贴在晶片W和框架F上之后，通过未图示的带切割器将粘接带T呈圆形切断。并且，通过带剥离移动辊12、13的移动将未被粘贴在框架F和晶片W的带T1从框架F剥离。带T1通过固定辊11d而卷绕在带卷取单元40A的第一主轴41-1上。
[带取下方法]
在如上述那样构成的带粘贴机2中，也能够与上述带粘贴机1同样地实施带取下方法。即，作业者用手对嵌合在第一主轴41-1的两端的第一治具60-1中的至少一方的第一治具60-1的握持区域进行握持，将第一治具60-1从第一主轴41-1拔出，然后能够将已卷取的带T1从第一主轴41-1拔出。此时，在第一主轴41-1与带T1之间存在间隙，因此能够容易地将带T1从第一主轴41-1拔出。
另外，在带粘贴机2中，在剥离纸卷取单元70侧也具有第二治具60-2，因此作业者用手对嵌合在第二主轴71的两端的第二治具60-2中的至少一方的第二治具60-2的第二握持区域进行握持，将第二治具60-2从第二主轴71拔出，然后也能够将已卷取的剥离纸T2从第二主轴71拔出。此时，在第二主轴71与剥离纸T2之间存在间隙，因此能够容易地将剥离纸T2从第二主轴71拔出。另外，在本实施方式中，对在带卷取单元40A和剥离纸卷取单元70这两方具有第一治具60-1、第二治具60-2的情况进行了说明，但并不限于该结构，也可以在任意一方的单元中具有治具。
如上所述，在本发明的带粘贴机2中，通过将带T1卷绕在嵌合在带卷取单元40A的第一主轴41-1的两端的第一治具60-1的带接触区域，从而带T1按照比第一主轴41-1的直径大的直径进行卷绕，在带T1与第一主轴41-1的周面之间形成有间隙，因此通过对第一治具60-1的握持区域进行握持而将第一治具60-1从带T1与第一主轴41-1之间拔出，能够容易地将带T1从第一主轴41-1取下。
另外，根据带粘贴机2，通过将剥离纸T2卷绕在嵌合在剥离纸卷取单元70的第二主轴71的两端的第二治具60-2的第二带接触区域(剥离纸接触区域)，从而剥离纸T2按照比第二主轴71的直径大的直径进行卷绕，在剥离纸T2与第二主轴71的周面之间形成有间隙，因此通过对第二治具60-2的第二握持区域进行握持而将第二治具60-2从剥离纸T2与第二主轴71之间拔出，能够容易地将剥离纸T2从第二主轴71取下。
在上述的实施方式中表述为作业者的内容不限于人，例如可以为机器人等。另外，在上述的实施方式中，通过按下图3所示的按钮B而在工作台50上对晶片W进行吸附固定，并且工作台50从作业区域R2自动地移动至带粘贴区域R1，但不限于该结构。例如可以按照如下方式适当地进行设定变更：将按钮B1设定为用于框架F和晶片W的吸附，将按钮B2设定为用于工作台50的进退，将按钮B3设定为用于粘接带T的送出开始，将按钮B4设定为用于带粘贴移动辊20的驱动开始等。
在上述实施方式中，治具60、60A、60B、第一治具60-1以及第二治具60-2均呈圆柱状，但并不限于该形状，例如可以为五棱柱以上的多棱柱状、四棱柱状、三棱柱状。

Claims (6)

1.一种带粘贴机，其具有：
带送出部，其安装有卷筒状的粘接带；
带粘贴移动辊，其将该粘接带粘贴在框架和晶片上；
带切割器，其沿着该框架将该粘接带切断；以及
带卷取单元，其对未被粘贴在该框架和晶片上的带进行卷取，
该带粘贴机的特征在于，
该带卷取单元具有：
卷筒状的主轴；以及
治具，其以能够装拆的方式嵌合在该主轴的两端，
该治具按照具有带接触区域以及握持区域的方式嵌合在该主轴上，其中，该带接触区域供该带按照比该主轴的直径大的直径卷绕，该握持区域比该带靠外侧。
2.根据权利要求1所述的带粘贴机，其特征在于，
所述治具在侧面形成有切痕。
3.一种带粘贴机，其具有：
带送出部，其安装有卷筒状的粘接带，该粘接带在粘接面上粘贴有剥离纸；
分离部，其将该粘接带与该剥离纸分离；
剥离纸卷取单元，其对该剥离纸进行卷取；
带粘贴移动辊，其将该粘接带粘贴在框架和晶片上；
带切割器，其沿着该框架将该粘接带切断；以及
带卷取单元，其对未被粘贴在该框架和晶片上的带进行卷取，
该带粘贴机的特征在于，
该带卷取单元具有：
卷筒状的第一主轴；以及
第一治具，其以能够装拆的方式嵌合在该第一主轴的两端，
该第一治具按照具有带接触区域以及握持区域的方式嵌合在该第一主轴上，其中，该带接触区域供该带按照比该第一主轴的直径大的直径卷绕，该握持区域比该带靠外侧，
该剥离纸卷取单元具有：
卷筒状的第二主轴；以及
第二治具，其以能够装拆的方式嵌合在该第二主轴的两端，
该第二治具按照具有剥离纸接触区域以及第二握持区域的方式嵌合在该第二主轴上，其中，该剥离纸接触区域供该剥离纸按照比该第二主轴的直径大的直径卷绕，该第二握持区域比该剥离纸靠外侧。
4.根据权利要求3所述的带粘贴机，其特征在于，
所述第一治具或第二治具在侧面形成有切痕。
5.一种带取下方法，在权利要求1或2所述的带粘贴机中，将所述带从所述主轴取下，该带取下方法的特征在于，具有如下的步骤：
治具取下步骤，将嵌合在该主轴的两端的所述治具中的至少一方的该治具从该主轴拔出；以及
带取下步骤，在实施了该治具取下步骤之后，将已卷取的该带从该主轴拔出。
6.一种带取下方法，在权利要求3或4所述的带粘贴机中，将所述带从所述第一主轴取下，该带取下方法的特征在于，具有如下的步骤：
治具取下步骤，将嵌合在该第一主轴的两端的所述第一治具中的至少一方的该第一治具从该第一主轴拔出；以及
带取下步骤，在实施了该治具取下步骤之后，将已卷取的该带从该第一主轴拔出。
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