JP2019009373A - テープ貼り機及びテープ外し方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】テープ貼り機のテープ巻き取りユニットからテープを容易に外すことができるようにする。【解決手段】テープ貼り機１は、フレームＦ及びウェーハＷに貼着されなかったテープＴ１を巻き取るテープ巻き取りユニット４０を具備し、テープ巻き取りユニット４０は、ロール状の主軸４１と、主軸４１の両端に付け外し可能に嵌合された治具６０とを備える。治具６０は、主軸４１の直径よりも大きい直径でテープＴ１が巻かれるテープ接触領域６１と、テープＴ１より外側のつかみ領域６２とが存在するように主軸４１に嵌合されるため、つかみ領域６２をつかんでテープＴ１と主軸４１の間から治具６０を抜き外すことにより、主軸４１からテープＴ１を容易に外すことができる。【選択図】図５

Description

本発明は、ウェーハとリング状のフレームとに対して粘着テープを貼り付けるとともに切断するテープ貼り機及びテープ貼り機においてテープを外すテープ外し方法に関する。
半導体製造装置の製造過程においては、集積回路が形成されたウェーハを複数のチップに分割する際、チップの分散を防止するために、ウェーハは粘着テープを介してフレームと一体化させた状態で、ウェーハに切削などが行われる。
ウェーハとフレームとを粘着テープによって一体にするために、例えば、下記の特許文献１に示すテープ貼り機が使用される。テープ貼り機は、フレーム及びウェーハに貼着されなかったテープを巻き取るテープ巻き取り部を備えている。テープ巻き取り部に巻かれたテープが大きくなったら、作業者がテープをテープ巻き取り部から除去する作業を行っている。
特開平６ー１７７２４３号公報
しかし、上記のテープ貼り機において、テープは張力をもたせて何重にもテープ巻き取り部の軸に巻かれているため、テープ巻き取り部からテープを除去するのは容易ではない。そのため、従来は、テープ巻き取り部の軸に巻かれたテープにカッターで切り込みを入れてから、その切り込みを切っ掛けにしてテープを外すという煩雑な作業を余儀なくされていた。
本発明は、上記の事情にかんがみなされたもので、テープ貼り機のテープ巻き取り部からテープを容易に外すことができるようにすることを目的としている。
本発明は、ロール状の粘着テープが装着されるテープ送り出し部と、フレーム及びウェーハに該粘着テープを貼着するテープ貼着可動ローラーと、該フレームに沿って該粘着テープを切断するテープカッターと、該フレーム及びウェーハに貼着されなかったテープを巻き取るテープ巻き取りユニットと、を具備するテープ貼り機であって、該テープ巻き取りユニットは、ロール状の主軸と、該主軸の両端に付け外し可能に嵌合された治具と、を備え、該治具は、該主軸の直径よりも大きい直径で該テープが巻かれるテープ接触領域と、該テープより外側のつかみ領域と、が存在するように該主軸に嵌合されていることを特徴とする。
また、本発明は、粘着面に剥離紙が貼着されたロール状の粘着テープが装着されるテープ送り出し部と、該粘着テープと該剥離紙とを分離する分離部と、該剥離紙を巻き取る剥離紙巻き取りユニットと、フレーム及びウェーハに該粘着テープを貼着するテープ貼着可動ローラーと、該フレームに沿って該粘着テープを切断するテープカッターと、該フレーム及びウェーハに貼着されなかったテープを巻き取るテープ巻き取りユニットと、を具備するテープ貼り機であって、該テープ巻き取りユニットは、ロール状の主軸と、該主軸の両端に付け外し可能に嵌合された治具と、を備え、該治具は、該主軸の直径よりも大きい直径で該テープが巻かれるテープ接触領域と、該テープより外側のつかみ領域と、が存在するように該主軸に嵌合され、該剥離紙巻き取りユニットは、ロール状の第二の主軸と、該第二の主軸の両端に付け外し可能に嵌合された第二の治具と、を備え、該第二の治具は、該第二の主軸の直径よりも大きい直径で該剥離紙が巻かれる剥離紙接触領域と、該剥離紙より外側の第二のつかみ領域と、が存在するように該第二の主軸に嵌合されていることを特徴とする。
上記治具は、側面に切り込みが形成されていることが望ましい。
さらに、本発明は、上記テープ貼り機において、上記主軸から上記テープを外すテープ外し方法であって、該主軸の両端に嵌合された上記治具のうちの少なくとも一方の該治具を該主軸から抜き外す治具外しステップと、該治具外しステップの実施後に、巻き取られた該テープを該主軸から抜き外すテープ外しステップと、を有することを特徴とする。
本発明に係るテープ貼り機では、主軸の両端に嵌合した治具のテープ接触領域にテープが巻かれることにより、主軸の直径よりも大きい直径でテープが巻かれ、テープと主軸の周面との間に隙間が形成されるため、治具のつかみ領域をつかんでテープと主軸の間から治具を抜き外すことにより、主軸からテープを容易に外すことができる。
また、本発明に係るテープ貼り機では、テープ巻き取りユニットの第一の主軸の両端に嵌合された第一の治具のテープ接触領域にテープが巻かれることにより、第一の主軸の直径よりも大きい直径でテープが巻かれ、テープと第一の主軸の周面との間に隙間が形成されるため、第一の治具のつかみ領域をつかんでテープと第一の主軸の間から第一の治具を抜き外すことにより、第一の主軸からテープを容易に外すことができる。これに加えて、剥離紙巻き取りユニットの第二の主軸の両端に嵌合された第二の治具の第二のテープ接触領域に剥離紙が巻かれることにより、第二の主軸の直径よりも大きい直径で剥離紙が巻かれ、剥離紙と第二の主軸の周面との間に隙間が形成されるため、第二の治具の第二のつかみ領域をつかんで剥離紙と第二の主軸の間から第二の治具を抜き外すことにより、第二の主軸から剥離紙を容易に外すことができる。
上記治具の側面に切り込みが形成されている場合は、治具に外力を加えると治具の内径が縮径しながらテープから外しやすくなるため、主軸とテープとの間から治具をより容易に抜くことが可能となる。
本発明に係るテープ外し方法によれば、本発明のテープ貼り機の主軸の両端に嵌合された治具のうちの少なくとも一方の治具を主軸から抜き外した後、巻き取られたテープを主軸から抜き外すことにより、主軸からテープを容易に外すことができる。
ウェーハを示す斜視図である。 粘着テープを介してフレームと一体となったウェーハを示す斜視図である。 第１実施形態のテープ貼り機の構成を示す斜視図である。 図３に示すテープ貼り機の側面図である。 テープ外し方法の治具外しステップを示す正面図である。 テープ外し方法のテープ外しステップを示す正面図である。 図７（ａ）は治具の第１変形例を示す斜視図である。図７（ｂ）は治具の第２変形例を示す斜視図である。 第２実施形態のテープ貼り機の構成を示す側面図である。
図１に示すウェーハＷは、被加工物の一例であって、円形板状の基板を有し、その表面Ｗａには、格子状の分割予定ラインＳによって区画された複数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスＤがそれぞれ形成されている。ウェーハＷの表面Ｗａと反対側の下面が裏面Ｗｂとなっており、例えば、図２に示す粘着テープＴが貼着される。ウェーハＷは、粘着テープＴを介してリング状のフレームＦに支持された状態で切削加工等が施される。
１ 第１実施形態
［テープ貼り機］
図３及び図４に示すテープ貼り機１は、上記したウェーハＷとフレームＦとを粘着テープＴで一体化するためのテープ貼り機の第１例である。テープ貼り機１は、ロール状の粘着テープＴが装着されるテープ送り出し部１０と、フレームＦ及びウェーハＷに粘着テープＴを貼着するテープ貼着可動ローラー２０と、フレームＦに沿って粘着テープＴを切断するテープカッター３０と、フレームＦ及びウェーハＷに貼着されなかったテープＴ１を巻き取るテープ巻き取りユニット４０と、フレームＦ及びウェーハＷを保持するテーブル５０とを具備する。テープＴ１は、テープカッター３０によって切断された部分を除く余剰部分を意味する。
テーブル５０は、その上面にウェーハＷ及びフレームＦが載置されるウェーハ載置面５１を有している。テーブル５０は、Ｙ軸方向に往復移動することにより、粘着テープＴが貼着されるテープ貼着領域Ｒ１とテーブル５０に対してウェーハＷ及びフレームＦが搬入及び搬出される作業領域Ｒ２との間で移動することができる。
テープ送り出し部１０とテープ貼着可動ローラー２０との間には、固定ローラー１１が設けられている。テープ巻き取りユニット４０の下方には、一対のテープ剥離可動ローラー１２、１３が設けられている。図示の例に示すテープ貼着可動ローラー２０は、Ｙ軸方向に延在しており、テープ貼着領域Ｒ１に位置づけられたフレームＦ及びウェーハＷに対して粘着テープＴを押し付けながら水平方向（Ｘ軸方向）に移動可能となっている。
テープカッター３０は、テープ貼着領域Ｒ１に位置づけられたフレームＦ及びウェーハＷの上方に配置されている。図４に示すように、テープカッター３０は、刃先が下方に向いているディスクカッター刃３１と、鉛直方向の軸心を有する回転軸３２とを備え、粘着テープＴの切断を行わない待機位置と粘着テープＴの切断を行う作用位置との間で昇降移動することができる。テープカッター３０は、ディスクカッター刃３１を作用位置にて回転軸３２を中心として３６０°回転することにより、テーブル５０に保持されたフレームＦ及びウェーハＷに貼着された粘着テープＴを円形に切断することができる。
テープ巻き取りユニット４０は、ロール状の主軸４１と、主軸４１の両端に付け外し可能に嵌合された治具６０とを備える。治具６０は、図５に示すように、治具６０は、少なくとも主軸４１よりも短く構成され、軸方向に主軸４１を挿入するための穴が形成されている。治具６０は、主軸４１の直径よりも大きい直径でテープＴ１が巻かれるテープ接触領域６１と、テープＴ１より外側のつかみ領域６２とが存在するように主軸４１に嵌合される。テープ接触領域６１は、テープＴ１の幅方向の外側部分Ｔｗが巻かれる部分である。一方、つかみ領域６２は、主軸４１およびテープ接触領域６１にロール状に巻かれたテープＴ１の側部Ｔｃより外側に突出した部分であり、例えば作業者の手Ｈで把持することが可能となっている。テープ接触領域６１とつかみ領域６２との範囲の割合は、特に限定されず任意に設定される。治具６０の材質は、例えば樹脂で構成されている。なお、主軸４１の一端にのみ治具６０を嵌合してもよいが、主軸４１のバランスが崩れるのを防いでテープＴ１をロール状に良好に巻き取るためには、主軸４１の両端に治具６０をそれぞれ嵌合した方が好ましい。
次に、上記のように構成されたテープ貼り機１によるテープ貼り動作について説明する。まず、図３の二点鎖線で示す作業領域Ｒ２に位置づけられたテーブル５０のウェーハ載置面５１に、作業者によってフレームＦ及びウェーハＷが載置される。作業者が例えばボタンＢを押すと、テーブル５０においてフレームＦ及びウェーハＷを吸着固定し、テープ貼着領域Ｒ１に移動する。これにより、フレームＦ及びウェーハＷがテープ貼着領域Ｒ１に位置づけられる。
フレームＦ及びウェーハＷがテープ貼着領域Ｒ１に位置づけられた後、テープ貼着可動ローラー２０が図４の実線で示す位置から二点鎖線で示す位置まで移動する。これにより、フレームＦ及びウェーハＷに粘着テープＴが押圧され貼着される。必要に応じて、テープ貼着可動ローラー２０を往復移動させてもよい。このとき、テープカッター３０は待機位置に位置している。フレームＦ及びウェーハＷに粘着テープＴが貼着された後、テープカッター３０が作用位置に下降し、フレームＦに沿って粘着テープＴを円形に切断する。切断が完了した後、テープカッター３０は待機位置に戻る。
その後、フレームＦ及びウェーハＷに貼着されなかったテープＴ１がテープ剥離可動ローラー１２、１３の可動によってフレームＦから剥離され、テープ巻き取りユニット４０の主軸４１に巻き取られる。それに伴い、テープ送り出し部１０からテープ貼着領域Ｒ１に未使用の粘着テープＴが送り出される。
ここで、図５に示す主軸４１の両端に嵌合された治具６０のテープ接触領域６１にテープＴ１の外側部分Ｔｗが巻かれていくため、主軸４１に巻かれたテープＴ１の内径は主軸４１の直径よりも大きくなっている。すなわち、主軸４１に巻かれたテープＴ１と主軸４１の周面４１ａとの間には隙間ｄが形成される。
粘着テープＴの貼着が完了した後、図３に示したテーブル５０がテープ貼着領域Ｒ１から作業領域Ｒ２に移動する。作業者は粘着テープＴによって一体になったフレームＦとウェーハＷを作業領域Ｒ２から取り出し、カセットに収納したり次の工程に搬送したりする。このようにして、１つのウェーハＷ及びフレームＦに対するテープ貼り動作が完了する。その後、作業者は新たなフレームＦ及びウェーハＷをテーブル５０に載置し、上記同様のテープ貼り動作が繰り返される。
［テープ外し方法］
次に、上記のテープ貼り機１において、主軸４１からテープＴ１を外すテープ外し方法について説明する。上記テープ貼り動作が繰り返されることにより、テープ巻き取りユニット４０の主軸４１に巻き取られたテープＴ１の径が大きくなるため、所定のタイミングでテープ巻き取りユニット４０からテープＴ１を除去する。作業者は、先ず、巻き取られたテープＴ１を主軸４１ごとテープ貼り機１から取り外す。
（１）治具外しステップ
作業者は、図５に示すように、主軸４１の両端に嵌合された治具６０のうちの少なくとも一方の治具６０のつかみ領域６２を手Ｈでつかみ、治具６０を主軸４１から抜き外す。治具６０は、主軸４１よりも短いため、作業者の手Ｈでつかみ領域６２をつかんで比較的小さいな力で主軸４１から引き抜くことができる。また、治具６０が作業者の人力で縮径変形してテープＴ１から剥がれやすくなることから、主軸４１とテープＴ１との間から容易に治具６０を抜くことができる。
（２）テープ外しステップ
治具外しステップを実施した後、図６に示すように、巻き取られたテープＴ１を主軸４１から抜き外す。このとき、主軸４１とテープＴ１との間に隙間ｄがあるため、テープＴ１を主軸４１から容易に抜き外すことができる。
上記のとおり、本発明に係るテープ貼り機１では、主軸４１の両端に付け外し可能に嵌合される治具６０が、主軸４１の直径よりも大きい直径でテープＴ１が巻かれるテープ接触領域６１と、テープＴ１より外側のつかみ領域６２とが存在するように主軸４１に嵌合され、治具６０のテープ接触領域６１にテープＴ１の外側部分Ｔｗが巻かれると、テープＴ１と主軸４１の周面４１ａとの間に隙間ｄが形成されるため、治具６０のつかみ領域６２をつかんでテープＴ１と主軸４１の間から治具６０を抜き外すことにより、主軸４１からテープＴ１を容易に外すことができる。
また、本発明に係るテープ外し方法によれば、テープ貼り機１の主軸４１の両端に嵌合された治具６０のうちの少なくとも一方の治具６０を主軸４１から抜き外した後、巻き取られたテープＴ１を主軸４１から抜き外すように構成したため、主軸４１からテープＴ１を容易に外すことができる。
図７（ａ）に示す治具６０Ａは、上記治具６０の第１変形例であり、治具６０Ａの側面に軸方向に延びる切り込み６３が形成されている。治具６０Ａに切り込み６３が形成されることにより、治具６０Ａに外力を加えると治具６０Ａの内径が縮径しながらテープＴ１から外しやすくなるため、主軸４１とテープＴ１との間から治具６０Ａをより容易に抜くことが可能となる。
図７（ｂ）に示す治具６０Ｂは、上記治具６０の第２変形例であり、テープ接触領域６４よりも小径のつかみ領域６５を有している。このように、つかみ領域６５をテープ接触領域６４よりも小径にすることで、治具６０Ｂをつかみやすくなり、主軸４１とテープＴ１との間から治具６０Ｂをより容易に抜くことが可能となる。
２ 第２実施形態
［テープ貼り機］
図８に示すテープ貼り機２は、ウェーハＷとフレームＦとを粘着テープＴで一体化するためのテープ貼り機の第２例である。テープ貼り機２は、粘着面に剥離紙Ｔ２が貼着されたロール状の粘着テープＴ０が装着されるテープ送り出し部１０Ａと、粘着テープＴ０と剥離紙Ｔ２とを分離する分離部１４と、剥離紙Ｔ２を巻き取る剥離紙巻き取りユニット７０と、フレームＦ及びウェーハＷに粘着テープＴ０を貼着するテープ貼着可動ローラー２１と、フレームＦに沿って粘着テープＴ０を切断するテープカッター（不図示）と、フレームＦ及びウェーハＷに貼着されなかったテープＴ１を巻き取るテープ巻き取りユニット４０Ａとを具備する。
テープ送り出し部１０Ａの下方には、固定ローラー１１ａ、分離部１４、固定ローラー１１ｃが設けられている。分離部１４は、剥離紙Ｔ２と粘着テープＴ０とを分離する一対のローラー１４ａ，１４ｂとから構成されている。分離部１４の近傍には、ローラー１４ａ，１４ｂで分離され送り出された剥離紙Ｔ２を剥離紙巻き取りユニット７０に巻き取らせる固定ローラー１１ｂが設けられている。
テープ巻き取りユニット４０Ａは、ロール状の第一の主軸４１−１と、第一の主軸４１−１の両端に付け外し可能に嵌合された第一の治具６０−１とを備える。第一の治具６０−１の構成は、第１実施形態の治具６０と同様である。
剥離紙巻き取りユニット７０は、ロール状の第二の主軸７１と、第二の主軸７１の両端に付け外し可能に嵌合された第二の治具６０−２とを備える。第二の治具６０−２の構成についても、寸法が異なる点を除き、第１実施形態の治具６０と同様である。すなわち、第二の治具６０−２は、第１実施形態の治具６０のテープ接触領域６１に相当する第二のテープ接触領域と、つかみ領域６２に相当する第二のつかみ領域を有する。
テープ貼り機２では、テープ送り出し部１０Ａから送り出された粘着テープＴ０は、一対のローラー１４ａ，１４ｂの間を通ることにより粘着テープＴと剥離紙Ｔ２とに分離される。剥離紙Ｔ２は固定ローラー１１ｂを通って剥離紙巻き取りユニット７０の第二の主軸７１により巻き取られる。剥離紙Ｔ２が剥離された粘着テープＴは、固定ローラー１１ｃを通ってテープ貼着領域Ｒ１に送り出され、テープ貼着可動ローラー２１によりウェーハＷ及びフレームＦに押し付けられて貼着されたのち、図示しないテープカッターによって円形に切断される。そして、フレームＦ及びウェーハＷに貼着されなかったテープＴ１がテープ剥離可動ローラー１２、１３の可動によりフレームＦから剥離される。テープＴ１は、固定ローラー１１ｄを通ってテープ巻き取りユニット４０Ａの第一の主軸４１−１に巻き取られる。
［テープ外し方法］
上記のように構成されたテープ貼り機２においても、上記テープ貼り機１と同様に、テープ外し方法を実施することができる。すなわち、作業者は、第一の主軸４１―１の両端に嵌合された第一の治具６０−１のうち、少なくとも一方の第一の治具６０−１のつかみ領域を手でつかみ、第一の治具６０−１を第一の主軸４１−１から抜き外し、その後、巻き取られたテープＴ１を第一の主軸４１―１から抜き外すことができる。このとき、第一の主軸４１−１とテープＴ１との間に隙間があるため、テープＴ１を第一の主軸４１−１から容易に抜き外すことができる。
さらに、テープ貼り機２では、剥離紙巻き取りユニット７０側にも第二の治具６０−２を備えているため、作業者は、第二の主軸７１の両端に嵌合された第二の治具６０−２のうち、少なくとも一方の第二の治具６０−２の第二のつかみ領域を手でつかみ、第二の治具６０−２を第二の主軸７１から抜き外し、その後、巻き取られた剥離紙Ｔ２を第二の主軸７１から抜き外すこともできる。このとき、第二の主軸７１と剥離紙Ｔ２との間に隙間があるため、剥離紙Ｔ２を第二の主軸７１から容易に抜き外すことができる。なお、本実施形態では、テープ巻き取りユニット４０Ａと剥離紙巻き取りユニット７０との両方に第一の治具６０−１，第二の治具６０−２を備えた場合を説明したが、この構成に限定されるものではなく、いずれか一方のユニットに治具を備えるようにしてもよい。
上記のとおり、本発明に係るテープ貼り機２では、テープ巻き取りユニット４０Ａの第一の主軸４１−１の両端に嵌合された第一の治具６０−１のテープ接触領域にテープＴ１が巻かれることにより、第一の主軸４１−１の直径よりも大きい直径でテープＴ１が巻かれ、テープＴ１と第一の主軸４１−１の周面との間に隙間が形成されるため、第一の治具６０−１のつかみ領域をつかんでテープＴ１と第一の主軸４１−１の間から第一の治具６０−１を抜き外すことにより、第一の主軸４１−１からテープＴ１を容易に外すことができる。
また、テープ貼り機２によれば、剥離紙巻き取りユニット７０の第二の主軸７１の両端に嵌合された第二の治具６０−２の第二のテープ接触領域に剥離紙Ｔ２が巻かれることにより、第二の主軸７１の直径よりも大きい直径で剥離紙Ｔ２が巻かれ、剥離紙Ｔ２と第二の主軸７１の周面との間に隙間が形成されるため、第二の治具６０−２の第二のつかみ領域をつかんで剥離紙Ｔ２と第二の主軸７１の間から第二の治具６０−２を抜き外すことにより、第二の主軸７１から剥離紙Ｔ２を容易に外すことができる。
上記の実施形態で作業者と表現しているものは人間に限らず、例えばロボット等でもよい。また、上記の実施形態では、図３に示すボタンＢを押すことによりテーブル５０でウェーハＷを吸着固定して作業領域Ｒ２からテープ貼着領域Ｒ１まで自動的に移動しているが、この構成に限られない。例えば、ボタンＢ１をフレームＦ及びウェーハＷの吸着用に設定し、ボタンＢ２をテーブル５０の進退用に設定し、ボタンＢ３を粘着テープＴの送り出しの開始用に設定し、ボタンＢ４をテープ貼着可動ローラー２０の駆動開始用に設定するなど、適宜設定変更することができる。
上記実施形態では、治具６０，６０Ａ，６０Ｂ， 第一の治具６０−１及び第二の治具６０−２が何れも円柱状を呈しているが、この形状に限られるものではなく、例えば、五角柱以上の多角柱状、四角柱状、三角柱状であってもよい。
１，２：テープ貼り機 １０，１０Ａ：テープ送り出し部
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ：固定ローラー
１２，１３：テープ剥離可動ローラー １４：分離部 １４ａ，１４ｂ：ローラー
２０，２１：テープ貼着可動ローラー
３０：テープカッター ３１：ディスクカッター刃 ３２：回転軸
４０，４０Ａ：テープ巻き取りユニット ４１：主軸 ４１−１：第一の主軸
５０：テーブル ５１：ウェーハ載置面
６０，６０Ａ，６０Ｂ：治具 ６０−１：第一の治具 ６０−２：第二の治具
６１：テープ接触領域 ６２：つかみ領域 ６３：切り込み ６４：テープ接触領域
６５：つかみ領域 ７０：剥離紙巻き取りユニット ７１：第二の主軸

Claims (4)

  1. ロール状の粘着テープが装着されるテープ送り出し部と、
    フレーム及びウェーハに該粘着テープを貼着するテープ貼着可動ローラーと、
    該フレームに沿って該粘着テープを切断するテープカッターと、
    該フレーム及びウェーハに貼着されなかったテープを巻き取るテープ巻き取りユニットと、を具備するテープ貼り機であって、
    該テープ巻き取りユニットは、
    ロール状の主軸と、
    該主軸の両端に付け外し可能に嵌合された治具と、を備え、
    該治具は、
    該主軸の直径よりも大きい直径で該テープが巻かれるテープ接触領域と、
    該テープより外側のつかみ領域と、が存在するように該主軸に嵌合されていることを特徴とするテープ貼り機。
  2. 粘着面に剥離紙が貼着されたロール状の粘着テープが装着されるテープ送り出し部と、
    該粘着テープと該剥離紙とを分離する分離部と、
    該剥離紙を巻き取る剥離紙巻き取りユニットと、
    フレーム及びウェーハに該粘着テープを貼着するテープ貼着可動ローラーと、
    該フレームに沿って該粘着テープを切断するテープカッターと、
    該フレーム及びウェーハに貼着されなかったテープを巻き取るテープ巻き取りユニットと、を具備するテープ貼り機であって、
    該テープ巻き取りユニットは、
    ロール状の主軸と、
    該主軸の両端に付け外し可能に嵌合された治具と、を備え、
    該治具は、
    該主軸の直径よりも大きい直径で該テープが巻かれるテープ接触領域と、
    該テープより外側のつかみ領域と、が存在するように該主軸に嵌合され、
    該剥離紙巻き取りユニットは、
    ロール状の第二の主軸と、
    該第二の主軸の両端に付け外し可能に嵌合された第二の治具と、を備え、
    該第二の治具は、
    該第二の主軸の直径よりも大きい直径で該剥離紙が巻かれる剥離紙接触領域と、
    該剥離紙より外側の第二のつかみ領域と、が存在するように該第二の主軸に嵌合されていることを特徴とするテープ貼り機。
  3. 前記治具は側面に切り込みが形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のテープ貼り機。
  4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載のテープ貼り機において、
    前記主軸から前記テープを外すテープ外し方法であって、
    該主軸の両端に嵌合された前記治具のうちの少なくとも一方の該治具を該主軸から抜き外す治具外しステップと、
    該治具外しステップの実施後に、巻き取られた該テープを該主軸から抜き外すテープ外しステップと、を有することを特徴とするテープ外し方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7344647B2 (ja) * 2019-02-18 2023-09-14 株式会社ディスコ テープ貼着装置
CN114985193A (zh) * 2022-06-16 2022-09-02 陈云泉 一种胶带生产用涂胶装置及加工方法
CN117293404A (zh) * 2023-06-21 2023-12-26 常州孟腾智能装备有限公司 片料贴胶机

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH061543A (ja) * 1992-06-19 1994-01-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd トップテープ巻取りローラ
JPH06177243A (ja) * 1992-12-01 1994-06-24 Deisuko Eng Service:Kk テープ貼り機
JPH0683670U (ja) * 1993-05-19 1994-11-29 エスエムケイ株式会社 巻取りボビン
JPH09123555A (ja) * 1995-10-27 1997-05-13 Dainippon Printing Co Ltd 転写フィルム用ボビン及びカセット
JPH10175779A (ja) * 1996-12-19 1998-06-30 Tec Corp 巻取リール
JPH11171375A (ja) * 1997-12-12 1999-06-29 Ogiwara Seiki Kk フィルム巻き取り器
JP2002037530A (ja) * 2000-07-25 2002-02-06 Dan Sangyo Kk 樹脂バンドの巻回体および巻回方法
JP2002060141A (ja) * 2000-08-22 2002-02-26 Sanee Giken Kk フィルムロール用コア装置
JP2005089035A (ja) * 2003-09-12 2005-04-07 Sun Tec:Kk 台紙巻取装置
JP2006327784A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Sharp Corp シート材巻き付け具及びシート材の保管方法
JP2007008663A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Noritsu Koki Co Ltd フィルム又はシートの巻き取り方法、並びにそれに使用される巻芯
JP2008195500A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Lintec Corp 巻取軸
JP2012079787A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Lapis Semiconductor Co Ltd テープ剥離装置、テープ巻取り部、およびテープ巻取り部からのテープ取り外し方法
JP2014069899A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Brother Ind Ltd テープ巻き取り装置及び巻芯部材
JP2016068482A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 大日本印刷株式会社 ボビンとプリンタの組合体

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01143211A (ja) * 1987-11-27 1989-06-05 Takatori Haitetsuku:Kk ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置
JP2003209082A (ja) * 2002-01-15 2003-07-25 Nitto Denko Corp 保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法
KR100468748B1 (ko) * 2002-07-12 2005-01-29 삼성전자주식회사 프리컷 다이싱 테이프와 범용 다이싱 테이프를 웨이퍼에 마운팅할 수 있는 다이싱 테이프 부착 장비 및 이를포함하는 인라인 시스템
KR100504801B1 (ko) * 2002-07-23 2005-07-29 엘지전자 주식회사 휴대단말기용 힌지 구조
JP4471563B2 (ja) * 2002-10-25 2010-06-02 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP4452549B2 (ja) * 2004-04-28 2010-04-21 リンテック株式会社 ウエハ処理装置
TW200539357A (en) * 2004-04-28 2005-12-01 Lintec Corp Adhering apparatus and adhering method
JP4836557B2 (ja) * 2005-11-25 2011-12-14 株式会社東京精密 ダイシングテープ貼付装置およびダイシングテープ貼付方法
JP4468884B2 (ja) * 2005-12-09 2010-05-26 リンテック株式会社 テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法
JP2007261769A (ja) 2006-03-29 2007-10-11 Seiko Epson Corp ロール紙の支持部材及びロール紙ユニット
WO2009044469A1 (ja) * 2007-10-04 2009-04-09 Tsubaki Seiko Inc. テープ接着方法および電子部品製造方法
JP5047838B2 (ja) * 2008-02-26 2012-10-10 株式会社ディスコ テープ貼り機
JP6050936B2 (ja) 2011-11-30 2016-12-21 リンテック株式会社 長尺体の支持装置
KR20130062817A (ko) * 2011-12-05 2013-06-13 제일모직주식회사 반도체 가공용 접착 테이프
WO2014074554A2 (en) * 2012-11-06 2014-05-15 Bayer Intellectual Property Gmbh Stacked actuator apparatus, system, and method
JP6234161B2 (ja) * 2013-10-24 2017-11-22 株式会社ディスコ 粘着テープ貼着装置
US9427949B2 (en) * 2013-12-03 2016-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling apparatus and stack manufacturing apparatus

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH061543A (ja) * 1992-06-19 1994-01-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd トップテープ巻取りローラ
JPH06177243A (ja) * 1992-12-01 1994-06-24 Deisuko Eng Service:Kk テープ貼り機
JPH0683670U (ja) * 1993-05-19 1994-11-29 エスエムケイ株式会社 巻取りボビン
JPH09123555A (ja) * 1995-10-27 1997-05-13 Dainippon Printing Co Ltd 転写フィルム用ボビン及びカセット
JPH10175779A (ja) * 1996-12-19 1998-06-30 Tec Corp 巻取リール
JPH11171375A (ja) * 1997-12-12 1999-06-29 Ogiwara Seiki Kk フィルム巻き取り器
JP2002037530A (ja) * 2000-07-25 2002-02-06 Dan Sangyo Kk 樹脂バンドの巻回体および巻回方法
JP2002060141A (ja) * 2000-08-22 2002-02-26 Sanee Giken Kk フィルムロール用コア装置
JP2005089035A (ja) * 2003-09-12 2005-04-07 Sun Tec:Kk 台紙巻取装置
JP2006327784A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Sharp Corp シート材巻き付け具及びシート材の保管方法
JP2007008663A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Noritsu Koki Co Ltd フィルム又はシートの巻き取り方法、並びにそれに使用される巻芯
JP2008195500A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Lintec Corp 巻取軸
JP2012079787A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Lapis Semiconductor Co Ltd テープ剥離装置、テープ巻取り部、およびテープ巻取り部からのテープ取り外し方法
JP2014069899A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Brother Ind Ltd テープ巻き取り装置及び巻芯部材
JP2016068482A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 大日本印刷株式会社 ボビンとプリンタの組合体

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