CN111489999A - 剥离装置 - Google Patents

剥离装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111489999A
CN111489999A CN201911390263.7A CN201911390263A CN111489999A CN 111489999 A CN111489999 A CN 111489999A CN 201911390263 A CN201911390263 A CN 201911390263A CN 111489999 A CN111489999 A CN 111489999A
Authority
CN
China
Prior art keywords
protective member
peeling
opening
plate
recovery box
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201911390263.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111489999B (zh
Inventor
伊藤史哲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN111489999A publication Critical patent/CN111489999A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111489999B publication Critical patent/CN111489999B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Separation, Sorting, Adjustment, Or Bending Of Sheets To Be Conveyed (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

提供剥离装置，在带剥离装置中，在将保护部件从板状工件剥离并废弃的情况下，不会由于对所剥离的保护部件进行搬送的搬送机构而使作业者受伤，并且不会使装置停止而能够连续地实施划片带等对板状工件的粘贴以及保护部件从板状工件的剥离。剥离装置包含：保持工作台，其对上表面被片状的保护部件覆盖的板状工件的下表面进行保持；剥离机构，其将保持工作台所保持的板状工件的保护部件剥离；以及回收箱，其配设于剥离装置内，对剥离机构所剥离的保护部件进行回收。回收箱在上表面具有投入保护部件的开口，该剥离装置包含当剥离机构剥离保护部件时能够从回收箱的开口投入所剥离的保护部件并且能够将回收至回收箱的保护部件取出的机构。

Description

剥离装置
技术领域
本发明涉及将粘贴于板状工件的保护部件剥离的剥离装置。
背景技术
能够进行带剥离的贴带机(例如参照专利文献1)在利用磨削装置对在正面上粘贴有保护部件的板状工件的背面进行磨削之后，例如在磨削后的板状工件的背面和环状框架的一个面上粘贴直径大于板状工件的划片带而使两者一体化，接着将保护部件从板状工件的正面剥离。
专利文献1：日本特开2016-201488号公报
所剥离的保护部件从开口落入至在上表面具有该开口的回收箱内而储存于回收箱内，在回收箱装满之前，由作业者将所储存的保护部件废弃。在作业者进行储存于该回收箱的保护部件的废弃作业时，由于下述原因，需要使装置停止。
原因1：为了将储存于回收箱的保护部件废弃，将回收箱从装置取出，从而在此前设置回收箱的位置形成空间。作业者能够将手放入该空间，因此担心将保护部件搬送至回收箱的搬送机构等进行动作而发生干涉从而使作业者受伤。因此，需要使装置停止。
原因2：为了将储存于回收箱的保护部件废弃，将回收箱从装置取出，从下一个板状工件剥离的保护部件被搬送不再存在回收箱的位置，因此在再次设置回收箱之前需要使装置停止。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供剥离装置，在将保护部件从板状工件剥离并废弃时，作业者不会因对所剥离的保护部件进行搬送的搬送机构而受伤。
本发明的另一目的在于提供剥离装置，能够不使装置停止而连续地实施粘接带对板状工件的粘贴以及保护部件从板状工件的剥离。
根据本发明，提供剥离装置，其中，该剥离装置具有：保持工作台，其对上表面被片状的保护部件覆盖的板状工件的下表面进行保持；剥离单元，其将该保持工作台所保持的板状工件的该保护部件剥离；以及回收箱，其配设于该剥离装置内，对该剥离单元所剥离的该保护部件进行回收，该回收箱在上表面具有投入该保护部件的开口，该剥离装置包含取出机构，在该剥离单元剥离该保护部件时，该取出机构能够从该回收箱的开口投入所剥离的该保护部件，并且能够将回收至该回收箱的该保护部件取出。
优选所述取出机构具有将所述回收箱的开口较大地扩展或将扩展的该开口缩小至原来的大小的扩缩功能，能够从伸出开口将该回收箱内的所述保护部件取出，该伸出开口是将该开口较大地扩展而从该回收箱的侧面伸出而得到的。
优选取出机构在所述回收箱的侧面包含开闭门，能够从打开该开闭门而形成的侧面开口将该回收箱内的所述保护部件取出。
优选所述取出机构包含：滑动器，其能够使所述回收箱相对于所述剥离装置内进出；接收板，其接收所述保护部件，该接收板按照覆盖该回收箱的所述开口的方式配设；以及投入部，其将该接收板所接收的该保护部件投入至该回收箱内。
根据本发明的剥离装置，在从板状工件剥离保护部件并将所剥离的保护部件投入至回收箱的过程中，也能够将储存于回收箱的保护部件废弃，因此能够使剥离装置连续运转。另外，在剥离装置作为在环状框架和板状工件粘贴划片带之后将粘贴于板状工件的保护部件剥离的贴带机发挥作用的情况下，能够在保护部件的剥离动作中将储存于回收箱的保护部件废弃，因此剥离装置作为贴带机也能够连续地运转。
优选取出机构具有使回收箱的开口较大地扩展、或使扩展的开口缩小至原来的大小的扩缩功能，通过该扩缩功能，能够从伸出开口将回收箱内的保护部件取出，该伸出开口是将该开口较大地扩展而从该回收箱的侧面伸出而得到的，从而能够将储存于回收箱的保护部件废弃，因此能够使剥离装置连续运转。
优选取出机构在回收箱的侧面具有开闭门，能够从打开开闭门而形成的侧面开口将回收箱内的保护部件取出，从而能够将储存于回收箱的保护部件废弃，因此能够使剥离装置连续运转。
取出机构包含：滑动器，其能够使回收箱相对于剥离装置进出；接收板，其接收保护部件，该接收板按照覆盖回收箱的开口的方式配设；以及投入部，其将接收板所接收的保护部件投入至回收箱内，从而能够将储存于回收箱的保护部件废弃，因此能够使剥离装置连续运转。
附图说明
图1是示出剥离装置的一例的立体图。
图2是对将剥离用带粘贴于板状工件的保护部件上并且将剥离用带切断的状态进行说明的剖视图。
图3是示出使对粘贴于保护部件的剥离用带进行夹持的夹持单元与保持工作台相对地移动而将保护部件从板状工件剥离的状态的剖视图。
图4的(A)是示出开口未扩展的状态的第1实施方式的回收箱以及第1实施方式的取出机构的一例的立体图。图4的(B)是对开口较大地扩展而能够从伸出开口取出回收箱内的保护部件的状态进行说明的立体图，该伸出开口从第1实施方式的回收箱的侧面伸出。
图5的(A)是示出在侧面具有第2实施方式的取出机构的开闭门的第2实施方式的回收箱的立体图。图5的(B)是对在侧面具有第2实施方式的取出机构的开闭门的第2实施方式的回收箱中能够从打开开闭门而形成的侧面开口取出保护部件的状态进行说明的立体图。
图6的(A)是对通过实施方式3的取出机构的打开状态的接收板而将保护部件投入至实施方式3的回收箱内的状态进行说明的立体图。图6的(B)是对能够通过实施方式3的取出机构从实施方式3的回收箱内取出保护部件的状态进行说明的立体图。
标号说明
W：板状工件；Wa：上表面；Wb：下表面；S：分割预定线；D：器件；T1：划片带；F：环状框架；T2：保护部件；1：剥离装置；10：基台；13：工作台移动单元；130：滚珠丝杠；131：导轨；132：电动机；133：可动部件；30：保持工作台；300：吸附部；300a：保持面；301：框体；31：支承台；32：框架固定单元；33：活塞机构；T3：剥离用带；R：带卷；4：剥离单元；40：带切断单元；400：载置台；401：切割器；402：切割器移动单元；403：切割器升降单元；41：夹持单元；410：支承台；411：气缸机构；412：夹持爪部；412b：固定爪；412a：可动爪；42：剥离用带提供单元；420：卷筒；421a、421b：引导辊；423a、423b：送出辊；44：带按压单元；440：支承台；441：按压板升降机构；442：按压板；46：X轴方向移动单元；460：滚珠丝杠；462：电动机；2：第1实施方式的回收箱；20：开口；21：底板；22a：侧壁；220：贯通口；221：一对导轨；20a：较大地扩展的状态的开口；20b：从侧面伸出的伸出开口；22b：侧壁；22c：分隔板；22d：取出口；5：第1实施方式的取出机构；50：侧壁；500：引导槽；53：光传感器；51：侧壁；510：拉手口；6：第2实施方式的回收箱；60：开口；61：底板；62a：侧壁；66：光传感器；62b：侧壁；7：第2实施方式的取出机构；70：开闭门；71：侧面开口；82a：侧壁；86：光传感器；82b：侧壁；823：拉手口；8：实施方式3的回收箱；80：开口；81：底板；9：实施方式3的取出机构；90：滑动器；901：一对导轨；92：接收板；94：投入部；940、941：支承板；942、943：旋转轴；945、946：电动机。
具体实施方式
图1所示的本发明的剥离装置1是使用带状的剥离用带T3将粘贴于板状工件W的上表面Wa的保护部件T2剥离的剥离装置的一例，该剥离装置1至少具有：保持工作台30，其对上表面Wa被片状的保护部件T2覆盖的板状工件W的下表面Wb进行保持；以及剥离单元4，其将保持工作台30所保持的板状工件W的保护部件T2剥离。
图1所示的板状工件W例如是以硅为母材的外形为圆形的半导体晶片，其上表面Wa由垂直的多条分割预定线S划分成格子状，在划分成格子状的各区域内分别形成有IC等器件D。
按照覆盖板状工件W的整个上表面Wa的方式粘贴的保护部件T2例如是由圆形片和如下形成的树脂膜构成的，在未图示的保护部件形成装置中，将板状工件W的上表面Wa按压至圆形片上所提供的液态树脂，使液态树脂从板状工件W的中心朝向外周侧铺开，在使液态树脂遍及整个上表面Wa之后，对该液态树脂照射例如紫外线而使液态树脂硬化，从而形成树脂膜。
另外，除了硅以外，板状工件W也可以由砷化镓、蓝宝石、氮化镓或碳化硅等构成，保护部件也不限于由上述树脂膜和圆形片构成的例子。
例如板状工件W在下表面Wb上粘贴有直径大于板状工件W的划片带T1。并且，划片带T1的糊料层的外周部也粘贴于环状框架F，从而板状工件W借助划片带T1而支承于环状框架F，能够进行基于环状框架F的操作。
剥离装置1具有沿X轴方向延伸的长方体状的基台10。在基台10上配设有使保持工作台30在X轴方向上往复移动的工作台移动单元13。工作台移动单元13具有：滚珠丝杠130，其配设于基台10上；电动机132，其与滚珠丝杠130的一端连接；一对导轨131，它们与滚珠丝杠130平行地延伸；以及可动部件133，其能够在X轴方向上移动。在可动部件133的上表面上借助支承台31而配设有保持工作台30。在可动部件133的下表面上滑动连接有一对导轨131，在配设于可动部件133的下表面中央的未图示的螺母上螺合有滚珠丝杠130。通过电动机132进行驱动而使滚珠丝杠130转动，从而使保持工作台30与可动部件133一起沿着导轨131在X轴方向上移动。
保持工作台30具有：吸附部300，其由多孔部件等构成，对板状工件W进行吸附；以及框体301，其对吸附部300进行支承。吸附部300与真空产生装置等未图示的吸引源连通，吸引源进行吸引而产生的吸引力传递至作为吸附部300的露出面的平坦的保持面300a上，从而保持工作台30能够在保持面300a上对板状工件W进行吸引保持。
例如保持工作台30通过对环状框架F进行固定的框架固定单元32围绕周围。具有俯视环状的外形且载置环状框架F的框架固定单元32构成为通过未图示的吸引源产生的吸引力而对环状框架F进行吸引固定，能够通过在周向上均等地配设的活塞机构33在Z轴方向上上下移动。另外，也可以代替框架固定单元32而在保持工作台30的周围配设多个通过弹簧等使夹具开闭的机械夹具。
在保持工作台30的移动路径上方配设有将保持工作台30所保持的板状工件W的保护部件T2剥离的剥离单元4，剥离单元4例如具有：带切断单元40，其按照规定的长度将剥离用带T3切断；剥离用带提供单元42，其从呈卷状卷绕有剥离用带T3的带卷R拉出剥离用带T3并向粘贴在板状工件W的上表面Wa的保护部件T2提供；夹持单元41，其对从带卷R拉出的剥离用带T3的一端进行夹持；带按压单元44，其将剥离用带T3按压至保护部件T2的外周侧的区域而进行粘贴；以及X轴方向移动单元46，其使带按压单元44和夹持单元41在X轴方向上移动。
X轴方向移动单元46具有：滚珠丝杠460，其具有X轴方向的轴心；一对导轨461，它们与滚珠丝杠460平行地配设；电动机462，其与滚珠丝杠460连结，使滚珠丝杠460转动；以及可动板463，其内部的螺母与滚珠丝杠460螺合，可动板463的侧部与导轨461滑动接触，当电动机462使滚珠丝杠460转动时，与此相伴，可动板463被导轨461引导而在X轴方向上往复移动，安装于可动板463的带按压单元44和夹持单元41也在X轴方向上往复移动。
剥离用带提供单元42具有：卷筒420，其安装有带卷R；引导辊421a、421b，它们将从带卷R拉出的剥离用带T3向下方引导；以及送出辊423a、423b，它们配置于引导辊421a、421b的下方侧。通过未图示的控制机构对卷筒420施加反张力，按照不在从带卷R拉出的剥离用带T3上产生松弛的方式调整张力情况。引导辊421a、421b能够一边夹持剥离用带T3一边折返而施加张力并且朝向送出辊423a、423b进行引导。送出辊423a、423b能够将通过引导辊421a、421b引导的剥离用带T3朝向夹持单元41送出。
剥离用带T3例如是由对保护部件T2的外周部分加热而粘接的粘接剂层和基材构成的两层构造的热封。对于基材的材质没有特别限定，例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂构成。粘接剂层例如优选由热硬化性树脂构成，例如由环氧树脂构成。剥离用带T3对于保护部件T2的粘接力设定得比保护部件T2对于板状工件W的粘接力强。该剥离用带T3按照粘接剂层位于内侧(拉拽的状态下的下表面侧)的状态卷绕而形成为带卷R。另外，剥离用带T3不限于热封。
夹持单元41具有：支承台410，其固定于X轴方向移动单元46的可动板463的侧面上；气缸机构411，其通过支承台410进行支承；以及夹持爪部412，其能够通过气缸机构411进行上下移动。夹持爪部412例如具有：侧视大致L字状的固定爪412b；以及可动爪412a，其与固定爪412b在Z轴方向上对置而配置，能够相对于固定爪412b接近或远离。在夹持单元41中，通过使可动爪412a相对于固定爪412b接近，能够对剥离用带T3的一端进行夹持。并且，能够将夹持着剥离用带T3的夹持爪部412通过气缸机构411定位于适合保持工作台30所保持的板状工件W的保护部件T2上的带粘贴的高度位置。另一方面，通过使可动爪412a远离固定爪412b，能够解除夹持单元41中的剥离用带T3的一端的夹持状态。
带按压单元44配设于送出辊423a、423b与夹持单元41之间。带按压单元44具有：支承台440，其固定于X轴方向移动单元46的可动板463的侧面上；按压板升降机构441，其由气缸等构成，通过支承台440进行支承；以及按压板442，其能够通过按压板升降机构441进行上下移动。
在按压板442上安装有通过流通电流而发热的未图示的加热器，在通过按压板升降机构441使按压板442下降而将剥离用带T3按压至保护部件T2的外周部分来进行粘贴时，通过未图示的加热器对按压板442进行加热，能够使按压至保护部件T2的剥离用带T3部分地发生热熔接。由此，能够将剥离用带T3良好地粘贴于保护部件T2。
带切断单元40例如配设于送出辊423a、423b与带按压单元44之间。如图1所示，带切断单元40具有：载置台400，其具有载置剥离用带T3的粘接剂层侧(下侧)的载置面400a和将载置面400a在剥离用带T3的宽度方向(Y轴方向)上横断的槽400b；切割器401，其沿着槽400b的延伸方向在槽400b内行进；切割器移动单元402，其是滚珠丝杠机构，借助切割器升降单元403而对切割器401进行支承，使切割器401在槽400b的延伸方向(Y轴方向)上移动；以及切割器升降单元403，其由气缸等构成，使切割器401相对于载置面400a在Z轴方向上升降。
另外，剥离装置1可以构成为能够作为贴带机发挥作用，能够将直径大于板状工件W的划片带T1粘贴在板状工件W的下表面Wb上。在该情况下，例如在基台10的-X方向侧的端部旁配设有粘贴辊和一边旋转一边将带状的划片带切割成圆形的划片带T1的切割器等。
接着，在剥离装置1中，对将剥离用带T3切断的动作例和使用剥离用带T3将保护部件T2从板状工件W剥离的动作例进行说明。
首先，将与环状框架F成为一体的板状工件W以保护部件T2朝向上侧的状态载置于保持工作台30的保持面300a上，并且将环状框架F载置于配设在保持工作台30的外周侧的框架固定单元32上。接着，使未图示的吸引源进行动作而利用保持面300a对板状工件W进行吸引保持，并且通过框架固定单元32对环状框架F进行吸引固定。
通过图1所示的送出辊423a、423b将剥离用带T3从带卷R朝向夹持单元41送出。若将剥离用带T3的粘接剂层侧(内侧)载置于带切断单元40的载置台400的载置面400a上，并且将剥离用带T3的一端定位于夹持单元41的固定爪412b的上表面，则使可动爪412a向相对于固定爪412b接近的方向移动而通过夹持单元41对剥离用带T3的一端进行夹持。接着，通过X轴方向移动单元46使夹持单元41向-X方向移动而将所夹持的剥离用带T3向同方向拉拽。在该阶段，成为带按压单元44的按压板442和带切断单元40的切割器401在剥离用带T3的上方侧待机的状态。
例如保持工作台30向+X方向移动而将保护部件T2的外周部分定位于带按压单元44的正下方。接着，使通过内部所具有的未图示的加热器进行了加热的图2所示的按压板442向-Z方向下降，利用按压板442的下端将剥离用带T3从上方按压至保护部件T2的外周部分，将剥离用带T3的粘接剂层热熔接于保护部件T2。
在该状态下，切割器401被切割器移动单元402定位于-Y方向侧(纸面近前侧)开始位置。即，将切割器401定位于从剥离用带T3的一侧边侧露出的载置台400的槽400b的一端的位置。另外，通过切割器升降单元403使切割器401下降至切割器401的最下端到达槽400b内为止。另外，切割器401沿着槽400b的延伸方向向+Y方向行进，通过切割器401将剥离用带T3切断。在切割器401将剥离用带T3切断之后，切割器401和按压板442向+Z方向上升而从剥离用带T3退避。
然后，使对剥离用带T3进行夹持的夹持单元41上升，将保护部件T2的一部分从板状工件W的上表面Wa剥离。接着，如图3所示，通过X轴方向移动单元46使夹持单元41向-X方向移动，通过工作台移动单元13(参照图1)使保持工作台30向+X方向移动，使夹持单元41相对地从板状工件W的外周缘朝向中心沿径向移动，将保护部件T2从板状工件W剥离。另外，也可以是，在保持工作台30的移动路径上方配设有未图示的旋转辊，一边使该旋转辊与保护部件T2抵接一边进行剥离，从而抑制会在保护部件T2的剥离时引起的保护部件T2的弯折的产生。
另外，例如只要能够使夹持单元41相对地从板状工件W的外周缘朝向中心沿径向移动而将保护部件T2从板状工件W剥离即可，因此例如也可以是如下方式：保持工作台30不向+X方向移动，仅夹持单元41向-X方向移动，从而将保护部件T2剥离。
当将保护部件T2从板状工件W的上表面Wa完全剥离时，对粘贴于保护部件T2的剥离用带T3进行夹持的夹持单元41移动至图1中单点划线所示的长方体状的区域的上方，该长方体状的区域位于作为图1所示的剥离装置1内的基台10的+X方向侧的端部旁，作为剥离用带提供单元42的下方的区域。并且，夹持单元41解除对剥离用带T3的夹持，使保护部件T2和剥离用带T3通过自重落入至下文说明的回收箱2中。
(第1实施方式的回收箱和取出机构)
例如在剥离装置1内的基台10的+X方向侧的端部旁作为剥离用带提供单元42的下方的区域(图1中，单点划线所示的长方体状的区域)中配设有：图4的(A)、(B)所示的回收箱2(以下称为第1实施方式的回收箱2)，其对剥离单元4所剥离的保护部件T2进行回收；以及取出机构5(以下称为第1实施方式的取出机构5)，其在剥离单元4将保护部件T2剥离时，能够从回收箱2的开口20投入保护部件T2，并且能够将回收至回收箱2的保护部件T2取出。另外，回收箱2和取出机构5的配设位置不限于图1所示的例子。
回收箱2例如是外形为大致长方体状的箱，其包含俯视矩形的底板21(在图4的(A)中未图示)以及从底板21的外周一体地向+Z方向立起的三个侧壁。并且，能够在由底板21和各侧壁围绕的空间内储存保护部件T2，在上表面具有投入保护部件T2的矩形的开口20。在图4的(A)、(B)中，将在X轴方向上对置的两个侧壁作为侧壁22a，将Y轴方向的一个侧壁作为侧壁22b。
例如如图4的(B)所示，两个侧壁22a的-Y方向侧的上部通过长方形板状的分隔板22c连结，在分隔板22c的下方形成有矩形的取出口22d。在两个侧壁22a的上部,分别在Y轴方向上隔开等间隔而形成有例如三个贯通孔220。两个侧壁22a的各贯通孔220分别在X轴方向的同一直线上对置。在两个侧壁22a的外侧面的上部和下部设置有在Y轴方向上平行地延伸的一对导轨221。
取出机构5例如具有：两个侧壁50，它们在内侧面上具有供两个侧壁22a的一对导轨221以能够滑动的方式嵌合的引导槽500；以及一个侧壁51，其将侧壁50连结。另外，也可以采用不具有一对导轨221和引导槽500的结构。
在侧壁51的上部例如贯通形成有矩形状的拉手口510，作业者将手搭在拉手口510而将侧壁51向-Y方向侧拉出，从而能够将围绕回收箱2的状态的侧壁51和两个侧壁50向回收箱2的外侧拉出(滑动移动)。即，取出机构5能够将回收箱2的开口20从图4的(A)所示的状态较大地扩展至图4的(B)所示的状态。将图4的(B)所示的较大地扩展状态的回收箱2的开口称为开口20a。开口20a由原来的大小的开口20和从回收箱2的侧面伸出的伸出开口20b构成。
另外，作业者将侧壁51向+Y方向侧推动，从而两个侧壁50沿着一对导轨221在回收箱2的两个侧壁22a的外侧面上滑动，从而能够将回收箱2的开口20a从图4的(B)所示的大小缩小至图4的(A)所示的原来的大小。即，本第1实施方式的取出机构5具有扩缩功能，能够将图4的(A)所示的回收箱2的开口20如图4的(B)所示那样较大地扩展至开口20a或将扩展的开口20a缩小至原来的大小的开口20，如图4的(B)所示，能够从伸出开口20b取出回收箱2内的保护部件T2，该伸出开口20b是将开口20较大地扩展而从回收箱2的-Y方向侧的侧面伸出而得到的。
如图4的(B)所示，例如在两个侧壁50的上部在Y轴方向上隔开等间隔而配设有三个光传感器53。光传感器53是具有发光部530(-X方向侧)和受光部531(+X方向侧)的透过型的光传感器。
如之前所说明的那样，在图1所示的剥离装置1中，在使用剥离用带T3而通过剥离单元4将保护部件T2从板状工件W的上表面Wa剥离并将所剥离的保护部件T2投入至图4的(A)、(B)所示的回收箱2中的过程中，能够通过取出机构5从回收箱2取出保护部件T2，下面对该情况进行说明。
图1所示的夹持单元41解除所剥离的剥离用带T3的夹持，使保护部件T2和剥离用带T3通过自重落下，将保护部件T2和剥离用带T3从图4的(A)所示的回收箱2的开口20投入至回收箱2内。保护部件T2和剥离用带T3堆积在回收箱2的底板21上。
如图4的(A)所示，在回收箱2的开口20未扩展的状态下，从板状工件W分别剥离的保护部件T2在回收箱2内堆积多张直至规定的高度为止，从光传感器53的发光部530射出且通过了回收箱2的侧壁22a的贯通孔220的检测光在到达受光部531之前被堆积的保护部件T2遮挡，从而光传感器53检测到回收箱2内被保护部件T2填满。另外，有时所剥离的保护部件T2弯曲或卷成卷状而堆积。因此，有时以较少张数的保护部件T2遮蔽检测光。
当通过光传感器53检测到回收箱2内被保护部件T2填满时，图1所示的剥离装置1在未图示的监视器上显示出要从回收箱2取出保护部件T2的警告文，或从未图示的扬声器发出要从回收箱2取出保护部件T2的警告音。
收到该警告的作业者将手搭在拉手口510而将侧壁51向-Y方向侧拉出，将围绕回收箱2的状态的侧壁51和两个侧壁50向回收箱2的外侧拉出，从而将开口20较大地扩展至开口20a，如图4的(B)所示，成为伸出开口20b从回收箱2的侧面伸出的状态。另外，也可以是，当通过光传感器53检测到回收箱2内被保护部件T2填满时，通过未图示的可动单元自动地将侧壁51向-Y方向侧拉出，将开口20较大地扩展至开口20a。
作业者将手从自回收箱2的侧面伸出的伸出开口20b放入，使手从分隔板22c的下方的取出口22d穿过而抓住堆积在回收箱2内的底板21上而储存的保护部件T2。然后，作业者将手从自侧面伸出的伸出开口20b抽出而将保护部件T2从回收箱2内取出。
分隔板22c例如在大致中间位置将较大地扩展状态的回收箱2的开口20a分隔，限制成作业者的手不会不必要地伸出至回收箱2的开口20的上方。因此，不会产生作业者的手与位于回收箱2的开口20的上方且投下保护部件T2的图1所示的夹持单元41接触的情况。
在作业者从自侧面伸出的伸出开口20b将回收箱2内的保护部件T2回收的过程中，也将利用图1所示的剥离单元4从工件W剥离的保护部件T2如图4的(B)所示那样从回收箱2的开口20投入。
本发明的剥离装置1至少具有：保持工作台30，其对上表面Wa被片状的保护部件T2覆盖的板状工件W的下表面Wb进行保持；以及剥离单元4，其将保持工作台30所保持的板状工件W的保护部件T2剥离，其中，该剥离装置1具有回收箱2，该回收箱2配设于剥离装置1内，对剥离单元4所剥离的保护部件T2进行回收，回收箱2在上表面具有投入保护部件T2的开口20，该剥离装置1具有取出机构5，其在剥离单元4剥离保护部件T2时，能够从回收箱2的开口20投入保护部件T2，并且能够将回收至回收箱2的保护部件T2取出，从而即使在从板状工件W剥离保护部件T2的过程中，也能够将储存于回收箱2的保护部件T2废弃，因此能够使剥离装置1连续运转。另外，剥离装置1在作为在环状框架F和板状工件W粘贴划片带T1之后将粘贴于板状工件W的保护部件T2剥离的贴带机发挥作用的情况下，能够在保护部件T2的剥离动作中从回收箱2废弃保护部件T2，因此能够并行地连续地对板状工件W粘贴划片带T1。
在本发明的剥离装置1中，取出机构5具有将回收箱2的开口20较大地扩展或将扩展的开口20a缩小至原来的大小的扩缩功能，通过扩缩功能，能够从充分扩展而从回收箱2的侧面伸出的伸出开口20b取出回收箱2内的保护部件T2，从而能够将储存于回收箱2的保护部件T2废弃，因此能够使剥离装置1连续运转。
另外，本第1实施方式的回收箱2和取出机构5不限于上述结构。例如取出机构5并不限于像本实施方式那样使侧壁50和侧壁51沿Y方向滑动移动的结构。例如也可以是，使侧壁50成为波纹在Y轴方向上伸缩的构造，作业者拉动拉手口510而使波纹扩展，能够使回收箱2的开口20较大地扩展，或者作业者将侧壁51朝向回收箱2侧推动，能够使扩展的开口20a缩小至原来的大小的开口20。可以不成为侧壁50的上端至下端在Y轴方向上伸缩的波纹构造，可以是侧壁50的上端至高度方向(Z轴方向)的中部位置成为倾斜地伸缩的波纹构造。
(第2实施方式的回收箱和取出机构)
剥离装置1也可以代替图4的(A)、(B)所示的第1实施方式的回收箱2和取出机构5而在图1中单点划线所示的长方体状的区域内具有图5的(A)、(B)所示的回收箱6(以下称为第2实施方式的回收箱6)和取出机构7(以下称为第2实施方式的取出机构7)，该回收箱6对剥离单元4所剥离的保护部件T2进行回收，该取出机构7在剥离单元4剥离保护部件T2时，能够从回收箱6的开口60投入保护部件T2，并且能够将回收至回收箱6的保护部件T2取出。
回收箱6例如是外形为大致长方体状的箱，其包含俯视矩形的底板61(在图5的(A)中未图示)以及从底板61的外周一体地向+Z方向立起的四个侧壁。并且，能够在由底板61和各侧壁围绕的空间内储存保护部件T2，在上表面具有投入保护部件T2的矩形的开口60。在图5的(A)、(B)中，将在X轴方向上对置的两个侧壁作为侧壁62a，将在Y轴方向上对置的两个侧壁作为侧壁62b。
在两个侧壁62a的上部分别在Y轴方向上隔开等间隔而形成有例如三个光传感器66。光传感器66是具有发光部660(-X方向侧)和受光部661(+X方向侧)的透过型的光传感器。发光部660和受光部661分别在X轴方向的同一直线上对置。
取出机构7在回收箱6的-Y方向侧的侧壁62b的外侧面的例如下部侧具有开闭门70。开闭门70例如是通过作业者按压未图示的开闭按钮或作业者拉动未图示的把手而朝向回收箱6的外侧打开的弹簧门式的开闭门，但不限于此，也可以是与侧壁62b平行地滑动移动的拉门式的开闭门，也可以是波纹进行伸缩而进行开闭的遮板式的开闭门。
并且，取出机构7如图5的(B)所示能够从将开闭门70打开而形成的侧面开口71取出回收箱6内的保护部件T2。
如之前所说明的那样，在图1所示的剥离装置1中，在使用剥离用带T3而通过剥离单元4从板状工件W的上表面Wa剥离保护部件T2并将所剥离的保护部件T2投入至图5的(A)、(B)所示的回收箱6的过程中，能够通过取出机构7从回收箱6取出保护部件T2，下面对该情况进行说明。
夹持单元41解除所剥离的剥离用带T3的夹持，使保护部件T2和剥离用带T3通过自重落下，将保护部件T2和剥离用带T3从图5的(A)所示的回收箱6的开口60投入至回收箱6内。保护部件T2和剥离用带T3堆积在回收箱6的底板61上。
如图5的(A)所示，从板状工件W分别剥离的保护部件T2在回收箱6内堆积多张直至规定的高度为止，从光传感器66的发光部660射出的检测光在到达受光部661之前被堆积的保护部件T2遮挡，从而光传感器66检测到回收箱6内被保护部件T2填满。
当通过光传感器66检测到回收箱6内被保护部件T2填满时，图1所示的剥离装置1在未图示的监视器上显示出要从回收箱6取出保护部件T2的警告文，或从未图示的扬声器发出要从回收箱6取出保护部件T2的警告音。
收到该警告的作业者按压未图示的开闭按钮或拉动未图示的把手而将取出机构7的开闭门70打开，如图5的(B)所示形成侧面开口71，从而能够取出回收箱6内的保护部件T2。即，作业者将手从回收箱6的侧面开口71放入，抓住堆积在回收箱6内的底板61上而储存的保护部件T2。然后，作业者将手从侧面开口71抽出而将保护部件T2从回收箱6内取出。
作业者将手从侧面开口71放入，因此手不会不必要地通过开口60而伸出到回收箱6的上方。因此，不会产生作业者的手与位于回收箱6的上方且投下保护部件T2的图1所示的夹持单元41接触的情况。另外，也可以是，当通过光传感器66检测到回收箱6内被保护部件T2填满时，通过未图示的可动单元自动地将开闭门70打开而形成侧面开口71。
在作业者从侧面开口71回收回收箱6内的保护部件T2的过程中，也将利用图1所示的剥离单元4从工件W剥离的保护部件T2如图5的(B)所示那样从回收箱6的开口60投入。
这样，在本发明的剥离装置1中，第2实施方式的取出机构7在回收箱6的侧面具有开闭门70，能够从将开闭门70打开而形成的侧面开口71取出回收箱6内的保护部件T2，从而能够将储存于回收箱6的保护部件T2废弃，因此能够使剥离装置1连续运转。
(实施方式3的回收箱和取出机构)
剥离装置1也可以代替图4的(A)、(B)所示的第1实施方式的回收箱2和取出机构5、或者第2实施方式的回收箱6或取出机构7而在图1中单点划线所示的长方体状的区域内具有图6的(A)、(B)所示的回收箱8(以下称为实施方式3的回收箱8)和取出机构9(以下称为实施方式3的取出机构9)，该回收箱8对剥离单元4所剥离的保护部件T2进行回收，该取出机构9在剥离单元4剥离保护部件T2时，能够从回收箱8的开口80投入保护部件T2，并且能够将回收至回收箱8的保护部件T2取出。
回收箱8例如是外形为大致长方体状的箱，其包含俯视矩形的底板81以及从底板81的外周一体地向+Z方向立起的四个侧壁。并且，能够在由底板81和各侧壁围绕的空间内储存保护部件T2，在上表面具有投入保护部件T2的矩形的开口80。在图6的(A)、(B)中，将在X轴方向上对置的两个侧壁作为侧壁82a，将在Y轴方向上对置的两个侧壁作为侧壁82b。
在两个侧壁82a的上部分别在Y轴方向上隔开等间隔而形成有例如三个光传感器86。光传感器86是具有发光部860(-X方向侧)和受光部861(+X方向侧)的透过型的光传感器。发光部860和受光部861分别在X轴方向的同一直线上对置。在侧壁82b的上部例如贯通形成有矩形状的拉手口823。
取出机构9具有：滑动器90，其能够使回收箱8相对于图1所示的剥离装置1(在第3实施方式中例如为图1示出的单点划线所示的长方体状的区域内)进出；接收板92，其接收保护部件T2，按照覆盖回收箱8的开口80的方式配设；以及投入部94，其将接收板92所接收的保护部件T2投入至回收箱8内。
配设于回收箱8的下方的滑动器90例如具有俯视矩形状的外形，具有与Y轴方向平行地延伸的一对导轨901。该一对导轨901以能够滑动的方式与形成在回收箱8的底板81的下表面的未图示的引导槽嵌合。
俯视矩形状的接收板92例如如图6的(A)所示那样位于未从剥离装置1取出的状态的回收箱8的上方，在第3实施方式中配设有两张接收板92。
投入部94例如具有：支承板940、941，它们配置成沿X轴方向延伸且在Y轴方向上对置；旋转轴942、943，它们通过支承板940、941的两端侧面，借助未图示的轴承而支承为能够绕Y轴方向的轴心旋转；以及电动机945、946，它们与旋转轴942、943的一端连结，分别使旋转轴942、943旋转。另外，也可以是，旋转轴942、943能够通过作业者以手动的方式进行旋转。
在旋转轴942、943的外周面上分别固定有接收板92，通过电动机945、946使旋转轴942、943转动，从而两个接收板92转动而进行开闭。
例如在滑动器90的一对导轨901上配设有未图示的接触式或非接触式的传感器，该传感器检测出回收箱8从图1示出的剥离装置1内的单点划线所示的长方体状的区域内向-Y方向侧被拉出，并将该信息发送至与传感器电连接且对电动机945、946进行控制的控制部。其结果是，控制部使电动机945、946转动，使两个接收板92从图6的(A)那样打开的状态变化成图6的(B)那样关闭的状态。
如之前所说明的那样，在图1所示的剥离装置1中，在使用剥离用带T3，通过剥离单元4从板状工件W的上表面Wa剥离保护部件T2并将所剥离的保护部件T2投入至图6的(A)、(B)所示的回收箱8的过程中，能够通过取出机构9从回收箱8取出保护部件T2，下面对该情况进行说明。
夹持单元41解除所剥离的剥离用带T3的夹持，使保护部件T2和剥离用带T3通过自重落下。按照覆盖回收箱8的开口80的方式配设的接收板92打开，将保护部件T2和剥离用带T3从图6的(A)所示的回收箱8的开口80投入至回收箱8内，保护部件T2和剥离用带T3堆积在回收箱8的底板81上。
如图6的(A)所示，从板状工件W剥离的保护部件T2在回收箱8内堆积多张直至规定的高度为止，从光传感器86的发光部860射出的检测光在到达受光部861之前被堆积的保护部件T2遮挡，从而光传感器86检测到回收箱8内被保护部件T2填满。
当通过光传感器86检测到回收箱8内被保护部件T2填满时，图1所示的剥离装置1在未图示的监视器上显示出要从回收箱8取出保护部件T2的警告文，或者从未图示的扬声器发出要从回收箱8取出保护部件T2的警告音。
收到该警告的作业者将手搭在拉手口823而将回收箱8向-Y方向侧拉出，从而通过滑动器90将回收箱8从剥离装置1内拉出。即，例如将回收箱8从图1示出的单点划线所示的长方体状的区域内向-Y方向侧拉出。与此相伴，如图6的(B)所示，接收板92关闭。
作业者将手从图6的(B)所示的从剥离装置1内拉出的回收箱8的开口80放入，抓住堆积在回收箱8内的底板81上而储存的保护部件T2。然后，作业者将手从开口80抽出而将保护部件T2从回收箱8内取出。
作业者在投入保护部件T2的夹持单元41未位于开口80的上方的状态下将手放入开口80，因此不会产生操作者的手与位于关闭状态的接收板92的上方且投下保护部件T2的图1所示的夹持单元41接触的情况。
在作业者对从剥离装置1内拉出的回收箱8内的保护部件T2进行回收的过程中，利用图1所示的剥离单元4从板状工件W剥离的保护部件T2被投下至图6的(B)所示那样关闭的状态的接收板92。由此，保护部件T2堆积在接收板92上。
当结束从回收箱8内回收保护部件T2时，作业者将回收箱8向+Y方向侧按压而返回至图6的(A)所示的原来的位置。与此相伴，配设于滑动器90的未图示的传感器检测出回收箱8返回至剥离装置1内的图1示出的单点划线所示的长方体状的区域，并将该信息发送至与传感器电连接且对投入部94的电动机945、946进行控制的控制部。其结果是，在控制部的控制下，电动机945、946使旋转轴942、943转动，使两个接收板92变化成图6的(A)那样关闭的状态。并且，夹持单元41将新的保护部件T2投下至回收箱8内，并且也将堆积在接收板92上的保护部件T2投入至回收箱8内。
这样，本发明的剥离装置1中的实施方式3的取出机构9具有：滑动器90，其能够使回收箱8相对于剥离装置1进出；接收板92，其接收保护部件T2，按照覆盖回收箱8的开口80的方式配设；以及投入部94，其将接收板92所接收的保护部件T2投入至回收箱8内，从而能够将储存于回收箱8的保护部件T2废弃，因此能够使剥离装置1连续运转。

Claims (4)

1.一种剥离装置，其中，
该剥离装置具有：
保持工作台，其对上表面被片状的保护部件覆盖的板状工件的下表面进行保持；
剥离单元，其将该保持工作台所保持的板状工件的该保护部件剥离；以及
回收箱，其配设于该剥离装置内，对该剥离单元所剥离的该保护部件进行回收，
该回收箱在上表面具有投入该保护部件的开口，
该剥离装置包含取出机构，在该剥离单元剥离该保护部件时，该取出机构能够从该回收箱的开口投入所剥离的该保护部件，并且能够将回收至该回收箱的该保护部件取出。
2.根据权利要求1所述的剥离装置，其中，
所述取出机构具有将所述回收箱的开口较大地扩展或将扩展的该开口缩小至原来的大小的扩缩功能，能够从伸出开口将该回收箱内的所述保护部件取出，该伸出开口是将该开口较大地扩展而从该回收箱的侧面伸出而得到的。
3.根据权利要求1所述的剥离装置，其中，
所述取出机构在所述回收箱的侧面包含开闭门，能够从打开该开闭门而形成的侧面开口将该回收箱内的所述保护部件取出。
4.根据权利要求1所述的剥离装置，其中，
所述取出机构包含：
滑动器，其能够使所述回收箱相对于所述剥离装置内进出；
接收板，其接收所述保护部件，该接收板按照覆盖该回收箱的所述开口的方式配设；以及
投入部，其将该接收板所接收的该保护部件投入至该回收箱内。
CN201911390263.7A 2019-01-15 2019-12-30 剥离装置 Active CN111489999B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-004269 2019-01-15
JP2019004269A JP7256643B2 (ja) 2019-01-15 2019-01-15 剥離装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111489999A true CN111489999A (zh) 2020-08-04
CN111489999B CN111489999B (zh) 2024-08-09

Family

ID=71517214

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911390263.7A Active CN111489999B (zh) 2019-01-15 2019-12-30 剥离装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11322376B2 (zh)
JP (1) JP7256643B2 (zh)
KR (1) KR20200088770A (zh)
CN (1) CN111489999B (zh)
SG (1) SG10201913055SA (zh)
TW (1) TWI835972B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114436032A (zh) * 2020-11-06 2022-05-06 汉达精密电子(昆山)有限公司 一种辅料剥离装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI685905B (zh) * 2017-07-12 2020-02-21 日商新川股份有限公司 接合裝置和接合方法
JP7488148B2 (ja) 2020-08-03 2024-05-21 株式会社ディスコ 剥離装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103367220A (zh) * 2012-04-04 2013-10-23 日东电工株式会社 保护带剥离方法和保护带剥离装置
JP3201070U (ja) * 2015-09-07 2015-11-19 リンテック株式会社 シート剥離装置
CN107636821A (zh) * 2015-08-31 2018-01-26 琳得科株式会社 片材剥离装置及剥离方法
CN107768296A (zh) * 2016-08-18 2018-03-06 株式会社迪思科 剥离方法和剥离装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002329965A (ja) * 2001-05-07 2002-11-15 New Create Kk 薄膜積層体の製造方法および製造装置
JP4371890B2 (ja) * 2004-04-14 2009-11-25 リンテック株式会社 貼付装置及び貼付方法
JP5399084B2 (ja) * 2009-01-28 2014-01-29 大日本スクリーン製造株式会社 薄膜形成システムおよび薄膜形成方法
JP5778116B2 (ja) * 2012-11-05 2015-09-16 日東電工株式会社 粘着シート貼付け方法および粘着シート貼付け装置
JP6450634B2 (ja) 2015-04-13 2019-01-09 株式会社ディスコ テープ剥離装置
JP6665021B2 (ja) * 2016-05-10 2020-03-13 株式会社日立プラントメカニクス フィルム剥離装置
JP6833542B2 (ja) * 2017-02-08 2021-02-24 日東電工株式会社 テープ回収方法およびテープ回収装置
JP6770487B2 (ja) * 2017-06-12 2020-10-14 ヤマハ発動機株式会社 テープ回収装置および同装置を備えた部品実装装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103367220A (zh) * 2012-04-04 2013-10-23 日东电工株式会社 保护带剥离方法和保护带剥离装置
CN107636821A (zh) * 2015-08-31 2018-01-26 琳得科株式会社 片材剥离装置及剥离方法
JP3201070U (ja) * 2015-09-07 2015-11-19 リンテック株式会社 シート剥離装置
CN107768296A (zh) * 2016-08-18 2018-03-06 株式会社迪思科 剥离方法和剥离装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114436032A (zh) * 2020-11-06 2022-05-06 汉达精密电子(昆山)有限公司 一种辅料剥离装置
CN114436032B (zh) * 2020-11-06 2023-07-11 汉达精密电子(昆山)有限公司 一种辅料剥离装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN111489999B (zh) 2024-08-09
TWI835972B (zh) 2024-03-21
TW202028101A (zh) 2020-08-01
KR20200088770A (ko) 2020-07-23
JP7256643B2 (ja) 2023-04-12
SG10201913055SA (en) 2020-08-28
JP2020113671A (ja) 2020-07-27
US20200227292A1 (en) 2020-07-16
US11322376B2 (en) 2022-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3560823B2 (ja) ウェハ転写装置
CN111489999A (zh) 剥离装置
JP7464472B2 (ja) 加工装置
TWI417987B (zh) 黏著帶貼附方法及利用該方法的黏著帶貼附裝置
WO1997008745A1 (fr) Procede et appareil de decollage de la bande de protection adhesive d'une tranche de semi-conducteurs
JP2014027171A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
CN114284171A (zh) 加工装置
TW201919969A (zh) 搬送裝置、基板處理系統、搬送方法及基板處理方法
CN114406488A (zh) 激光加工装置
CN111799206A (zh) 剥离装置
TW202318546A (zh) 加工裝置
KR101404664B1 (ko) 반도체 패키지 제조장치
CN114975174A (zh) 加工装置
CN115410952A (zh) 加工装置
JP2022128193A (ja) 加工装置
JP2004079768A (ja) 貼付装置
JP4739584B2 (ja) 剥離装置
CN106560913B (zh) 处理装置
KR20220073647A (ko) 테이프 박리 장치
CN109994406B (zh) 切削装置
JP2023025560A (ja) 加工装置
CN114628282A (zh) 加工装置
JP2022141004A (ja) 加工装置
JP2022114113A (ja) 加工装置
JP2023023887A (ja) 加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant