TWI835972B - 剝離裝置 - Google Patents

剝離裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI835972B
TWI835972B TW109101124A TW109101124A TWI835972B TW I835972 B TWI835972 B TW I835972B TW 109101124 A TW109101124 A TW 109101124A TW 109101124 A TW109101124 A TW 109101124A TW I835972 B TWI835972 B TW I835972B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
protective member
opening
recovery box
plate
box
Prior art date
Application number
TW109101124A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202028101A (zh
Inventor
伊藤史哲
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202028101A publication Critical patent/TW202028101A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI835972B publication Critical patent/TWI835972B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Separation, Sorting, Adjustment, Or Bending Of Sheets To Be Conveyed (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

[課題] 若在膠帶剝離裝置將保護構件由板狀工件剝離且廢棄時，不會有作業者因搬送被剝離的保護構件的搬送機構而受傷的情形，而且無須使裝置停止而繼續實施對板狀工件貼著切割膠帶等及由板狀工件剝離保護構件。 [解決手段] 剝離裝置係具備：保持以薄片狀的保護構件覆蓋上面的板狀工件的下面的保持平台；將保持在保持平台的板狀工件的保護構件剝離的剝離機構；及配設在剝離裝置內，且回收剝離機構所剝離的保護構件的回收盒。回收盒係在上面具有投入保護構件的開口，包含：剝離機構將保護構件剝離時，可由回收盒的開口投入所剝離的保護構件，並且可取出被回收在回收盒的保護構件的取出機構。

Description

剝離裝置
本發明係關於將被貼著在板狀工件的保護構件剝離的剝離裝置。
可進行膠帶剝離的貼膠帶機(參照例如專利文獻1)係在以研削裝置研削在表面貼著有保護構件的板狀工件的背面之後，例如，在經研削的板狀工件的背面與環狀框架的其中一面貼著比板狀工件更為大徑的切割膠帶而使兩者一體化，接著，將保護構件由板狀工件的表面剝離。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2016-201488號公報
(發明所欲解決之課題)
經剝離的保護構件係從開口落下至在上面具備該開口的回收盒內而被積放在回收盒內，在回收盒裝滿之前，所積放的保護構件係被作業者所廢棄。作業者進行積放在該回收盒的保護構件的廢棄作業時，基於下述理由，必須使裝置停止。
第1個理由係為了將原積放在回收盒的保護構件廢棄而從裝置取出回收盒，藉此在設置有回收盒的場所形成空間。在該空間由於作業者可將手放入，因此將保護構件搬送至回收盒的搬送機構等進行動作而發生干擾，有作業者受傷之虞。因此必須使裝置停止。 第2個理由係在為了將原積放在回收盒的保護構件廢棄而從裝置取出回收盒而變成不具回收盒的場所，由於從接下來的板狀工件所剝離的保護構件會被搬送而來，因此至再度設置回收盒為止，必須使裝置停止。
因此，本發明之目的在提供當將保護構件由板狀工件剝離且廢棄時，不會有因搬送被剝離的保護構件的搬送機構而作業者受傷的剝離裝置。 本發明之其他目的在提供無須使裝置停止而可繼續實施對板狀工件貼著黏著膠帶及由板狀工件剝離保護構件的剝離裝置。 (解決課題之手段)
藉由本發明，提供一種剝離裝置，其係具備：保持以薄片狀的保護構件覆蓋上面的板狀工件的下面的保持平台；將保持在該保持平台的板狀工件的該保護構件剝離的剝離手段；及配設在該剝離裝置內，且回收該剝離手段所剝離的該保護構件的回收盒，該回收盒係在上面具有投入該保護構件的開口，包含：該剝離手段將該保護構件剝離時，可由該回收盒的開口投入所剝離的該保護構件，並且可取出被回收在該回收盒的該保護構件的取出機構。
較佳為前述取出機構係具備：將前述回收盒的開口擴展較大、或將擴展的該開口縮至原本大小的縮放功能，可從該開口被擴展較大且由該回收盒的側面伸出的伸出開口取出該回收盒內的前述保護構件。
較佳為前述取出機構係在前述回收盒的側面包含開閉扉，可從藉由打開該開閉扉所形成的側面開口，取出該回收盒內的前述保護構件。
較佳為前述取出機構係包含：可將前述回收盒從前述剝離裝置內取出放入的滑件；配設成覆蓋該回收盒的前述開口且收取前述保護構件的托板；及將該托板所收取到的該保護構件投入至該回收盒內的投入部。 (發明之效果)
藉由本發明之剝離裝置，即使在將保護構件由板狀工件剝離而將所剝離的保護構件投入在回收盒的正當中，亦可將原積放在回收盒的保護構件廢棄，因此剝離裝置可連續運轉。此外，剝離裝置若發揮作為在將切割膠帶貼著在環狀框架與板狀工件之後，將被貼著在板狀工件的保護構件剝離的貼膠帶機(tape mounter)的作用時，可將保護構件在剝離動作中原積放在回收盒的保護構件廢棄，因此剝離裝置亦可作為貼膠帶機而連續運轉。
較佳為取出機構係具備：將回收盒的開口擴展較大、或將擴展的該開口縮至原本大小的縮放功能，藉由該縮放功能，可從開口被擴展較大且由該回收盒的側面伸出的伸出開口取出回收盒內的保護構件，藉此可將原積放在回收盒的保護構件廢棄，因此剝離裝置可連續運轉。
較佳為取出機構係在回收盒的側面具備開閉扉，可從藉由打開開閉扉所形成的側面開口，取出回收盒內的保護構件，藉此可將原積放在回收盒的保護構件廢棄，因此剝離裝置可連續運轉。
取出機構係包含：可將回收盒從剝離裝置內取出放入的滑件；配設成覆蓋回收盒的開口且收取保護構件的托板；及將托板所收取到的保護構件投入至回收盒內的投入部，藉此可將原積放在回收盒的保護構件廢棄，因此剝離裝置可連續運轉。
圖1所示之本發明之剝離裝置1係使用帶狀的剝離用膠帶T3，來剝離被貼著在板狀工件W的上面Wa的保護構件T2的剝離裝置之一例，至少具備：保持以薄片狀的保護構件T2覆蓋上面Wa的板狀工件W的下面Wb的保持平台30、及將被保持在保持平台30的板狀工件W的保護構件T2剝離的剝離手段4。
圖1所示之板狀工件W係例如以矽為母材且外形為圓形的半導體晶圓，其上面Wa係以正交叉的複數分割預定線S被區劃成格子狀，在被區劃成格子狀的各區域分別形成有IC等元件D。 以覆蓋板狀工件W的上面Wa全面的方式所貼著的保護構件T2係由例如在未圖示的保護構件形成裝置中，將板狀工件W的上面Wa按壓在被供給至圓形薄片上的液狀樹脂，由板狀工件W的中心朝向外周側推展液狀樹脂而使液狀樹脂遍及上面Wa全面之後，藉由對該液狀樹脂照射例如紫外線而使液狀樹脂硬化所形成的樹脂膜與圓形薄片所成的保護構件。 其中，板狀工件W係除了矽以外，亦可由砷化鎵、藍寶石、氮化鎵或矽碳化物等所構成，保護構件亦非為限定於由上述樹脂膜與圓形薄片所成之例者。
例如，板狀工件W係在下面Wb貼著有比板狀工件W更為大徑的切割膠帶T1。接著，切割膠帶T1的糊層的外周部亦被貼著在環狀框架F，藉此板狀工件W係透過切割膠帶T1而被支持在環狀框架F，且可進行藉由環狀框架F所為之處理。
剝離裝置1係具有以X軸方向延伸的長方體狀的基台10。在基台10之上係配設有使保持平台30以X軸方向往返移動的平台移動手段13。平台移動手段13係具備：被配設在基台10的滾珠螺桿130、連接於滾珠螺桿130的一端的馬達132、與滾珠螺桿130呈平行延伸的一對導軌131、及可以X軸方向移動的可動構件133。在可動構件133的上面係透過支持台31而配設有保持平台30。在可動構件133的下面係滑接一對導軌131，滾珠螺桿130螺合在被配設在可動構件133的下面中央的未圖示的螺帽。藉由馬達132予以驅動而滾珠螺桿130進行旋動，藉此連同可動構件133，保持平台30一起沿著導軌131而以X軸方向移動。
保持平台30係具備：由多孔構件等所成且吸附板狀工件W的吸附部300、及支持吸附部300的框體301。吸附部300係連通於真空發生裝置等未圖示的吸引源，因吸引源進行吸引所生出的吸引力被傳達至吸附部300的露出面亦即平坦的保持面300a，藉此，保持平台30係可在保持面300a上吸引保持板狀工件W。
例如，保持平台30係被固定環狀框架F的框架固定手段32圍繞周圍。具備平面視環狀的外形且載置環狀框架F的框架固定手段32係形成為藉由未圖示的吸引源所生出的吸引力來吸引固定環狀框架F的構成，可藉由以周方向均等配設的活塞機構33而以Z軸方向上下動。其中，亦可在保持平台30的周圍配設複數夾具因彈簧等而作開閉的機械夾具，來取代框架固定手段32。
在保持平台30的移動路徑上方係配設有將被保持在保持平台30的板狀工件W的保護構件T2剝離的剝離手段4，剝離手段4係具備例如：以預定的長度切斷剝離用膠帶T3的膠帶切斷手段40；由剝離用膠帶T3被捲繞成捲筒狀的膠帶捲R拉出剝離用膠帶T3且供給至被貼著在板狀工件W的上面Wa的保護構件T2的剝離用膠帶供給手段42；夾持由膠帶捲R所拉出的剝離用膠帶T3的一端的夾持手段41；將剝離用膠帶T3按壓在保護構件T2的外周側的區域來進行貼著的膠帶按壓手段44；及使膠帶按壓手段44及夾持手段41以X軸方向移動的X軸方向移動手段46。
X軸方向移動手段46係具備：具有X軸方向的軸心的滾珠螺桿460；與滾珠螺桿460平行配設的一對導軌461；連結在滾珠螺桿460且使滾珠螺桿460旋動的馬達462；及內部的螺帽螺合在滾珠螺桿460且側部滑接於導軌461的可動板463，若馬達462使滾珠螺桿460旋動，伴隨此，可動板463被導軌461導引而以X軸方向往返移動，且原被安裝在可動板463的膠帶按壓手段44及夾持手段41亦以X軸方向往返移動。
剝離用膠帶供給手段42係具備：裝設有膠帶捲R的捲筒420；將由膠帶捲R被拉出的剝離用膠帶T3導引至下方的導輥421a、421b；及配置在導輥421a、421b的下方側的送出輥423a、423b。在捲筒420係藉由未圖示的控制機構而被施加後張力，以在由膠帶捲R被拉出的剝離用膠帶T3不會產生鬆弛的方式調整伸張狀態。導輥421a、421b係可一邊夾著剝離用膠帶T3一邊折返而施加張力，同時朝向送出輥423a、423b導引。送出輥423a、423b係可將被導輥421a、421b所導引的剝離用膠帶T3朝向夾持手段41送出。
剝離用膠帶T3係例如由對保護構件T2的外周部分加熱所接著的接著劑層與基材所成的2層構造的熱密封件。基材的材質並未特別限定，例如由聚對苯二甲酸乙二酯等樹脂所成。接著劑層係以例如由熱硬化性樹脂所構成為佳，例如由環氧樹脂所成。剝離用膠帶T3對保護構件T2的黏著力係被設定為比保護構件T2對板狀工件W的黏著力更強。該剝離用膠帶T3係在接著劑層位於內側(被伸長的狀態的下面側)的狀態下被捲繞而形成為膠帶捲R。其中，剝離用膠帶T3並非為限定於熱密封件者。
夾持手段41係具備：被固定在X軸方向移動手段46的可動板463的側面的支持台410；被支持台410所支持的汽缸機構411；及可藉由汽缸機構411而上下動的夾持爪部412。夾持爪部412係例如具備：側面視大致L字狀的固定爪412b；及與固定爪412b在Z軸方向相對向配設且可對固定爪412b接近或間離的可動爪412a。在夾持手段41中，可藉由對固定爪412b接近可動爪412a，來夾持剝離用膠帶T3的一端。接著，可將夾持剝離用膠帶T3的夾持爪部412，藉由汽缸機構411而定位在適於被保持在保持平台30的板狀工件W的保護構件T2上的膠帶貼著的高度位置。另一方面，可藉由使可動爪412a由固定爪412b間離，來解除夾持手段41中的剝離用膠帶T3的一端的夾持狀態。
膠帶按壓手段44係被配設在送出輥423a、423b與夾持手段41之間。膠帶按壓手段44係具備：被固定在X軸方向移動手段46的可動板463的側面的支持台440；由空氣汽缸等所成且被支持台440所支持的按壓板升降機構441；及可藉由按壓板升降機構441而上下動的按壓板442。 在按壓板442係安裝有因流通電流而發熱的未圖示的加熱器，藉由按壓板升降機構441使按壓板442下降而在保護構件T2的外周部分按壓剝離用膠帶T3來進行貼著時，因未圖示的加熱器將按壓板442加熱，可使對保護構件T2所按壓的剝離用膠帶T3局部熱熔接。藉此，可將剝離用膠帶T3對保護構件T2良好地貼著。
膠帶切斷手段40係例如被配設在送出輥423a、423b與膠帶按壓手段44之間。膠帶切斷手段40係如圖1所示，具備：具備載置剝離用膠帶T3的接著劑層側(下側)的載置面400a、及以剝離用膠帶T3的寬幅方向(Y軸方向)橫斷載置面400a的溝槽400b的載置台400；沿著溝槽400b的延伸方向在溝槽400b內行進的切割器401；透過切割器升降手段403支持切割器401且使切割器401以溝槽400b的延伸方向(Y軸方向)移動的滾珠螺桿機構亦即切割器移動手段402；及由空氣汽缸等所成且使切割器401對載置面400a以Z軸方向升降的切割器升降手段403。
其中，剝離裝置1亦可形成為可發揮作為可在板狀工件W的下面Wb貼著比板狀工件W更為大徑的切割膠帶T1的貼膠帶機的作用的構成。此時，例如，在基台10的-X方向側的端橫配設有黏貼滾輪、或一邊在圓形的切割膠帶T1周繞帶狀的切割膠帶一邊切割的切割器等。
接著，說明在剝離裝置1中，將剝離用膠帶T3切斷的動作例及使用剝離用膠帶T3，將保護構件T2由板狀工件W剝離的動作例。
首先，與環狀框架F成為一體的板狀工件W在將保護構件T2朝向上側的狀態下被載置於保持平台30的保持面300a，並且環狀框架F被載置於被配設在保持平台30的外周側的框架固定手段32。接著，未圖示的吸引源作動，而以保持面300a吸引保持板狀工件W，並且藉由框架固定手段32來吸引固定環狀框架F。
藉由圖1所示之送出輥423a、423b，剝離用膠帶T3由膠帶捲R朝向夾持手段41被送出。剝離用膠帶T3的接著劑層側(內側)被載置於膠帶切斷手段40的載置台400的載置面400a，此外，剝離用膠帶T3的一端一被定位在夾持手段41的固定爪412b的上面，可動爪412a以相對固定爪412b接近的方向移動而夾持手段41夾持剝離用膠帶T3的一端。接著，藉由X軸方向移動手段46，夾持手段41以 -X方向移動而被夾持的剝離用膠帶T3以相同方向被拉伸。在該階段，形成為膠帶按壓手段44的按壓板442及膠帶切斷手段40的切割器401待機在剝離用膠帶T3的上方側的狀態。
例如保持平台30以+X方向移動，將保護構件T2的外周部分定位在膠帶按壓手段44的正下方。接著，被內部所具備的未圖示的加熱器所加熱的圖2所示之按壓板442朝-Z方向下降，在按壓板442的下端，將剝離用膠帶T3由上方朝保護構件T2的外周部分按壓，使剝離用膠帶T3的接著劑層熱熔接於保護構件T2。
在該狀態下，切割器401藉由切割器移動手段402而被定位在-Y方向側(紙面跟前側)開始位置。亦即，將切割器401定位在由剝離用膠帶T3的一方的側邊側露出的載置台400的溝槽400b的一端的位置。此外，藉由切割器升降手段403，切割器401下降至切割器401的最下端至溝槽400b內為止。此外，切割器401沿著溝槽400b的延伸方向而以+Y方向行進，藉由切割器401切斷剝離用膠帶T3。切割器401將剝離用膠帶T3切斷後，切割器401及按壓板442係以+Z方向上升而由剝離用膠帶T3退避。
之後，夾持剝離用膠帶T3的夾持手段41上升，由板狀工件W的上面Wa剝離保護構件T2的一部分。接著，如圖3所示，藉由X軸方向移動手段46使夾持手段41以-X方向移動，且藉由平台移動手段13(參照圖1)使保持平台30以+X方向移動，使夾持手段41相對地由板狀工件W的外周緣朝向中心而以徑方向移動且由板狀工件W剝離保護構件T2。其中，亦可形成為在保持平台30的移動路徑上方配設未圖示的旋轉滾輪，一邊使保護構件T2抵接於該旋轉滾輪一邊進行剝離，藉此抑制保護構件T2剝離時可能發生的保護構件T2的彎折者。
其中，例如，若使夾持手段41相對地由板狀工件W的外周緣朝向中心以徑方向移動且可將保護構件T2由板狀工件W剝離即可，因此，亦可形成為例如保持平台30並未朝+X方向移動，僅夾持手段41以-X方向移動，藉此剝離保護構件T2者。
若保護構件T2由板狀工件W的上面Wa被完全剝離，夾持原被貼著在保護構件T2的剝離用膠帶T3的夾持手段41會移動至在圖1所示之剝離裝置1內的基台10的+X方向側的端橫成為剝離用膠帶供給手段42的下方的區域(圖1中以一點鏈線所示之長方體狀的區域)的上方為止。接著，夾持手段41係解除剝離用膠帶T3的夾持，使保護構件T2及剝離用膠帶T3因自身重量而落下至以下說明的回收盒2。
(第1實施形態的回收盒及取出機構) 例如，在剝離裝置1內的基台10的+X方向側的端橫成為剝離用膠帶供給手段42的下方的區域(圖1中以一點鏈線所示之長方體狀的區域)，係配設有：回收剝離手段4所剝離的保護構件T2的圖4(A)、(B)所示之回收盒2(以下設為第1實施形態的回收盒2)；及剝離手段4剝離保護構件T2時，可從回收盒2的開口20投入保護構件T2，並且可取出被回收在回收盒2的保護構件T2的取出機構5(以下設為第1實施形態的取出機構5)。其中，回收盒2及取出機構5的配設位置並非為限定於圖1所示之例者。
回收盒2係例如由平面視矩形的底板21(圖4(A)中未圖示)、及由底板21的外周一體以+Z方向立起的3個側壁所成之外形為大致長方體狀的盒體。接著，可在由底板21與各側壁所包圍的空間積放保護構件T2，且在上面具有投入保護構件T2的矩形的開口20。將圖4(A)、(B)中在X軸方向相對向的2個側壁設為側壁22a，將Y軸方向的1個側壁設為側壁22b。
例如，如圖4(B)所示，2個側壁22a的-Y方向側的上部係藉由長方形板狀的分隔板22c而相連結，在分隔板22c的下方係形成有矩形的取出口22d。在2個側壁22a的上部係以Y軸方向隔著等間隔而分別形成有例如3個貫穿孔220。2個側壁22a的各貫穿孔220係分別在X軸方向中的同一直線上相對向。在2個側壁22a的外側面的上部及下部係設有以Y軸方向平行延伸的一對導軌221。
取出機構5係例如具備：在內側面具備2個側壁22a的一對導軌221可滑動地作嵌合的導引溝500的2個側壁50、及連結側壁50的一個側壁51。其中，亦可形成為未具備一對導軌221與導引溝500的構成。 在側壁51的上部，例如貫穿形成有矩形狀的手拉口510，作業者把手掛在手拉口510而將側壁51拉向-Y方向側，藉此可將圍繞回收盒2的狀態的側壁51及2個側壁50朝向回收盒2的外側拉出(使其滑動移動)。亦即，取出機構5係可將回收盒2的開口20由圖4(A)所示之狀態擴展較大至圖4(B)所示之狀態為止。將圖4(B)所示之被擴展較大的狀態的回收盒2的開口設為開口20a。開口20a係由原本大小的開口20、及由回收盒2的側面伸出的伸出開口20b所成。
此外，藉由作業者將側壁51推向+Y方向側，2個側壁50沿著一對導軌221在回收盒2的2個側壁22a的外側面滑動，而可將回收盒2的開口20a由圖4(B)所示之大小縮至圖4(A)所示之原本大小。亦即，本第1實施形態的取出機構5係具備：將圖4(A)所示之回收盒2的開口20如圖4(B)所示擴展較大至開口20a、或將擴展的開口20a縮至原本大小的開口20的縮放功能，如圖4(B)所示，可從開口20被擴展較大且由回收盒2的-Y方向側的側面伸出的伸出開口20b取出回收盒2內的保護構件T2。
如圖4(B)所示，例如，在2個側壁50的上部係以Y軸方向隔著等間隔而配設有3個光感測器53。光感測器53係具備：發光部530(-X方向側)、及受光部531(+X方向側)的透過型的光感測器。
如先前說明所示，在圖1所示之剝離裝置1中使用剝離用膠帶T3，保護構件T2藉由剝離手段4而由板狀工件W的上面Wa剝離，以下說明所剝離的保護構件T2被投入在圖4(A)、(B)所示之回收盒2的正當中，保護構件T2可藉由取出機構5而從回收盒2取出。
圖1所示之夾持手段41解除所剝離的剝離用膠帶T3的夾持，使保護構件T2及剝離用膠帶T3因自身重量而落下，從圖4(A)所示之回收盒2的開口20對回收盒2內投入保護構件T2及剝離用膠帶T3。保護構件T2及剝離用膠帶T3係堆疊在回收盒2的底板21。
如圖4(A)所示，在回收盒2的開口20未被擴展的狀態下，由板狀工件W分別剝離的保護構件T2在回收盒2內堆積複數個至預定的高度，由光感測器53的發光部530被出射且通過回收盒2的側壁22a的貫穿孔220的感測光在到達受光部531之前被所堆積的保護構件T2所遮蔽，藉此，光感測器53係檢測以保護構件T2充滿回收盒2內的情形。其中，所剝離的保護構件T2係有彎曲或捲圓成捲筒狀來進行堆疊的情形。因此，有以較少個數的保護構件T2遮蔽感測光的情形。
若藉由光感測器53檢測已以保護構件T2充滿回收盒2內時，圖1所示之剝離裝置1係在未圖示的監視器顯示應從回收盒2取出保護構件T2的警告文、或由未圖示的揚聲器發出應從回收盒2取出保護構件T2的警告音。
被傳達該警告的作業者將手掛在手拉口510而將側壁51拉向-Y方向側，將圍繞回收盒2的狀態的側壁51及2個側壁50朝向回收盒2的外側拉出，藉此開口20被擴展較大至開口20a，如圖4(B)所示形成為伸出開口20b由回收盒2的側面伸出的狀態。其中，亦可形成為若藉由光感測器53檢測已以保護構件T2充滿回收盒2內時，藉由未圖示的可動手段，側壁51自動被拉向-Y方向側，開口20被擴展較大至開口20a者。
作業者從由回收盒2的側面伸出的伸出開口20b將手放入，將手通至分隔板22c的下方的取出口22d，抓住堆疊在回收盒2內的底板21上所積放的保護構件T2。之後，作業者從由側面伸出的伸出開口20b抽出手而從回收盒2內取出保護構件T2。 分隔板22c係將被擴展較大的狀態的回收盒2的開口20a例如在大致中間位置進行分隔，規制作業者的手不必要地伸至回收盒2的開口20的上方。因此，使作業者的手抵碰到位於回收盒2的開口20的上方且投下保護構件T2的圖1所示之夾持手段41的事態不會發生。
在作業者從由側面伸出的伸出開口20b回收回收盒2內的保護構件T2的正當中，以圖1所示之剝離手段4由工件W所剝離的保護構件T2亦如圖4(B)所示從回收盒2的開口20被投入。
本發明之剝離裝置1係至少具備：保持以薄片狀的保護構件T2覆蓋上面Wa的板狀工件W的下面Wb的保持平台30；及將保持在保持平台30的板狀工件W的保護構件T2剝離的剝離手段4的剝離裝置1，其係具備配設在剝離裝置1內，且回收剝離手段4所剝離的保護構件T2的回收盒2，回收盒2係在上面具有投入保護構件T2的開口20，具備：剝離手段4將保護構件T2剝離時，可由回收盒2的開口20投入保護構件T2，並且可取出被回收在回收盒2的保護構件T2的取出機構5，藉此，即使在將保護構件T2由板狀工件W剝離的正當中，亦可將原積放在回收盒2的保護構件T2廢棄，因此剝離裝置1可連續運轉。此外，剝離裝置1若發揮作為在環狀框架F與板狀工件W貼著切割膠帶T1之後，將被貼著在板狀工件W的保護構件T2剝離的貼膠帶機的作用，可將保護構件T2在剝離動作中由回收盒2將保護構件T2廢棄，因此可並行使切割膠帶T1連續貼著在板狀工件W。
在本發明之剝離裝置1中，取出機構5係具備：將回收盒2的開口20擴展較大、或將擴展的開口20a縮至原本大小的縮放功能，藉由縮放功能，可從被擴展較大且由回收盒2的側面所伸出的伸出開口20b取出回收盒2內的保護構件T2，藉此可將原積放在回收盒2的保護構件T2廢棄，因此剝離裝置1可連續運轉。
其中，本第1實施形態的回收盒2及取出機構5並非為限定於上述構成者。例如，取出機構5並非為如本實施形態般限定為使側壁50及側壁51以Y方向滑動移動的構成者。例如，亦可將側壁50形成為蛇腹以Y軸方向作伸縮的構造，因作業者拉手拉口510，蛇腹擴展且將回收盒2的開口20擴展較大、或作業者朝向回收盒2側按壓側壁51，藉此將擴展的開口20a縮至原本大小的開口20。由側壁50的上端至下端亦可未形成為以Y軸方向作伸縮的蛇腹構造，亦可由側壁50的上端至高度方向(Z軸方向)的中位置形成為以斜向作伸縮的蛇腹構造。
(第2實施形態的回收盒及取出機構) 剝離裝置1亦可在圖1中以一點鏈線所示之長方體狀的區域內，具備有將圖5(A)、(B)所示之剝離手段4所剝離的保護構件T2回收的回收盒6(以下設為第2實施形態的回收盒6)；及剝離手段4將保護構件T2剝離時，可從回收盒6的開口60投入保護構件T2，並且可將被回收在回收盒6的保護構件T2取出的取出機構7(以下設為第2實施形態的取出機構7)，來取代圖4(A)、(B)所示之第1實施形態的回收盒2及取出機構5。
回收盒6係例如由平面視矩形的底板61(圖5(A)中未圖示)、及由底板61的外周一體地以+Z方向立起的4個側壁所成之外形呈大致長方體狀的盒體。接著，可在由底板61與各側壁所包圍的空間積放保護構件T2，在上面具有投入保護構件T2的矩形的開口60。在圖5(A)、(B)中，將在X軸方向相對向的2個側壁設為側壁62a，將在Y軸方向相對向的2個側壁設為側壁62b。
在2個側壁62a的上部係以Y軸方向隔著等間隔分別形成有例如3個光感測器66。光感測器66係具備：發光部660(-X方向側)、及受光部661(+X方向側)的透過型的光感測器。發光部660與受光部661係分別在X軸方向中的同一直線上相對向。
取出機構7係在回收盒6的-Y方向側的側壁62b的外側面的例如下部側具備有開閉扉70。開閉扉70係例如因作業者按下未圖示的開閉按鈕或作業者拉未圖示的把手而朝向回收盒6的外側打開的平開門式的開閉扉，但是並非為限定於此者，亦可為與側壁62b呈平行滑動移動的拉門式的開閉扉，亦可為因蛇腹作伸縮而進行開閉的百葉窗式的開閉扉。
接著，取出機構7係如圖5(B)所示，可從藉由打開開閉扉70所形成的側面開口71取出回收盒6內的保護構件T2。
如先前說明所示，在圖1所示之剝離裝置1中使用剝離用膠帶T3，保護構件T2藉由剝離手段4而由板狀工件W的上面Wa被剝離，以下說明在所剝離的保護構件T2被投入在圖5(A)、(B)所示之回收盒6的正當中，保護構件T2可藉由取出機構7而從回收盒6取出。
夾持手段41解除所剝離的剝離用膠帶T3的夾持，使保護構件T2及剝離用膠帶T3藉由自身重量落下，從圖5(A)所示之回收盒6的開口60對回收盒6內投入保護構件T2及剝離用膠帶T3。保護構件T2及剝離用膠帶T3係堆疊在回收盒6的底板61上。
如圖5(A)所示，分別由板狀工件W被剝離的保護構件T2在回收盒6內堆積複數個至預定的高度，由光感測器66的發光部660被出射的感測光在到達受光部661之前被所堆積的保護構件T2所遮蔽，藉此，光感測器66係檢測以保護構件T2充滿回收盒6內的情形。
若藉由光感測器66檢測以保護構件T2充滿回收盒6內時，圖1所示之剝離裝置1係在未圖示的監視器顯示應由回收盒6取出保護構件T2的警告文、或由未圖示的揚聲器發出應由回收盒6取出保護構件T2的警告音。
被傳達該警告的作業者因按下未圖示的開閉按鈕或拉未圖示的把手而打開取出機構7的開閉扉70，如圖5(B)所示形成側面開口71，而可將回收盒6內的保護構件T2取出。亦即，作業者從回收盒6的側面開口71將手放入，抓住堆疊在回收盒6內的底板61上而積放的保護構件T2。之後，作業者由側面開口71抽出手，將保護構件T2由回收盒6內取出。 作業者係由側面開口71將手放入，因此並不會有手不必要地通出開口60而至回收盒6的上方的情形。因此，使作業者的手抵碰到位於回收盒6的上方且投下保護構件T2的圖1所示之夾持手段41的事態不會發生。其中，亦可形成為若藉由光感測器66檢測以保護構件T2充滿回收盒6內時，藉由未圖示的可動手段，自動打開開閉扉70而形成側面開口71者。
在作業者從側面開口71回收回收盒6內的保護構件T2的正當中，以圖1所示之剝離手段4由工件W被剝離的保護構件T2亦如圖5(B)所示從回收盒6的開口60被投入。
如上所示，在本發明之剝離裝置1中，第2實施形態的取出機構7係在回收盒6的側面具備開閉扉70，可從藉由打開開閉扉70所形成的側面開口71取出回收盒6內的保護構件T2，藉此可將原積放在回收盒6的保護構件T2廢棄，因此剝離裝置1可連續運轉。
(實施形態3的回收盒及取出機構) 剝離裝置1亦可在圖1中以一點鏈線所示之長方體狀的區域內具備：將圖6(A)、(B)所示之剝離手段4所剝離的保護構件T2回收的回收盒8(以下設為實施形態3的回收盒8)；及剝離手段4將保護構件T2剝離時，可從回收盒8的開口80投入保護構件T2，並且可取出被回收在回收盒8的保護構件T2的取出機構9(以下設為實施形態3的取出機構9)，來取代圖4(A)、(B)所示之第1實施形態的回收盒2及取出機構5、或第2實施形態的回收盒6或取出機構7。
回收盒8係例如由平面視矩形的底板81、及由底板81的外周一體地以+Z方向立起的4個側壁所成之外形呈大致長方體狀的盒體。接著，可在由底板81與各側壁所包圍的空間積放保護構件T2，在上面具有投入保護構件T2的矩形的開口80。將圖6(A)、(B)中在X軸方向相對向的2個側壁設為側壁82a，將在Y軸方向相對向的2個側壁設為側壁82b。
在2個側壁82a的上部係以Y軸方向隔著等間隔而分別形成有例如3個光感測器86。光感測器86係具備：發光部860(-X方向側)、及受光部861(+X方向側)的透過型的光感測器。發光部860與受光部861係分別在X軸方向中的同一直線上相對向。在側壁82b的上部係貫穿形成有例如矩形狀的手拉口823。
取出機構9係具備：可將回收盒8從圖1所示之剝離裝置1(在第3實施形態中，例如，圖1所示之以一點鏈線所示之長方體狀的區域內)取出放入的滑件90；配設成覆蓋回收盒8的開口80且收取保護構件T2的托板92；及將托板92所收取到的保護構件T2投入至回收盒8內的投入部94。
配設在回收盒8的下方的滑件90係具備例如平面視矩形狀的外形，且具備與Y軸方向呈平行延伸的一對導軌901。該一對導軌901係可滑動地嵌合在形成在回收盒8的底板81的下面的未圖示的導引溝。
平面視矩形狀的托板92係例如，如圖6(A)所示，位於未由剝離裝置1送出的狀態的回收盒8的上方，在第3實施形態中配設有2個。
投入部94係例如具備：以X軸方向延伸且配設成在Y軸方向相對向的支持板940、941；可藉由支持板940、941的兩端側面，透過未圖示的軸承而繞Y軸方向的軸心旋轉地予以支持的旋轉軸942、943；及連結在旋轉軸942、943的一端且使旋轉軸942、943分別旋轉的馬達945、946。其中，旋轉軸942、943亦可藉由作業者以手動旋轉。
在旋轉軸942、943的外周面係分別固定有托板92，旋轉軸942、943藉由馬達945、946而旋動，藉此2個托板92進行旋動而被開閉。
例如，在滑件90的一對導軌901係配設有未圖示的接觸式或非接觸式的感測器，該感測器係感測回收盒8由圖1所示之剝離裝置1內以一點鏈線所示之長方體狀的區域內被拉出至-Y方向側之要旨，且將該資訊傳送至電性連接於感測器且控制馬達945、946的控制部。結果，控制部使馬達945、946旋動，使2個托板92由如圖6(A)所示打開的狀態變化成如圖6(B)所示關閉的狀態。
如先前說明所示，在圖1所示之剝離裝置1中使用剝離用膠帶T3，保護構件T2藉由剝離手段4而由板狀工件W的上面Wa剝離，以下說明所剝離的保護構件T2被投入在圖6(A)、(B)所示之回收盒8的正當中，保護構件T2可藉由取出機構9而從回收盒8取出。
夾持手段41解除所剝離的剝離用膠帶T3的夾持，使保護構件T2及剝離用膠帶T3因自身重量而落下。配設成覆蓋回收盒8的開口80的托板92係被打開，由圖6(A)所示之回收盒8的開口80，保護構件T2及剝離用膠帶T3被投入在回收盒8內，且保護構件T2及剝離用膠帶T3係堆積在回收盒8的底板81上。
如圖6(A)所示，由板狀工件W被剝離的保護構件T2在回收盒8內堆積複數個至預定的高度，由光感測器86的發光部860被出射的感測光在到達受光部861之前被所堆積的保護構件T2所遮蔽，藉此，光感測器86係檢測以保護構件T2充滿回收盒8內的情形。
若藉由光感測器86檢測以保護構件T2充滿回收盒8內時，圖1所示之剝離裝置1係在未圖示的監視器顯示應從回收盒8取出保護構件T2的警告文、或由未圖示的揚聲器發出應從回收盒8取出保護構件T2的警告音。
被傳達該警告的作業者將手掛在手拉口823而將回收盒8拉向-Y方向側，藉此，藉由滑件90，回收盒8由剝離裝置1內被拉出。亦即，例如，回收盒8由圖1所示之以一點鏈線所示之長方體狀的區域內以-Y方向側拉出。伴隨此，如圖6(B)所示，托板92被關閉。
作業者從由圖6(B)所示之剝離裝置1內被拉出的回收盒8的開口80將手放入，抓住堆疊在回收盒8內的底板81上而被積放的保護構件T2。之後，作業者從開口80抽出手而將保護構件T2從回收盒8內取出。 使得不會發生在投入保護構件T2的夾持手段41未位於開口80的上方的狀態下，由於作業者將手放入開口80，因此使作業者的手抵碰到位於關閉狀態的托板92的上方且投入保護構件T2的圖1所示之夾持手段41的事態。
即使在作業者回收從剝離裝置1內被拉出的回收盒8內的保護構件T2的正當中，以圖1所示之剝離手段4由板狀工件W被剝離的保護構件T2亦被投入至如圖6(B)所示關閉狀態的托板92。因此，保護構件T2堆疊在托板92上。
作業者若結束從回收盒8內回收保護構件T2，將回收盒8推向+Y方向側而恢復至圖6(A)所示之原本位置。伴隨此，配設在滑件90的未圖示的感測器係感測回收盒8被恢復至剝離裝置1內之圖1所示之以一點鏈線所示之長方體狀的區域的要旨，將該資訊傳送至與感測器作電性連接且控制投入部94的馬達945、946的控制部。結果，在控制部的控制之下，馬達945、946使旋轉軸942、943旋動，使2個托板92如圖6(A)般變化成打開的狀態。接著，夾持手段41將新的保護構件T2投下至回收盒8內，並且原積放在托板92上的保護構件T2亦被投入在回收盒8內。
如上所示本發明之剝離裝置1中的實施形態3的取出機構9係具備：可將回收盒8由剝離裝置1取出放入的滑件90；配設成覆蓋回收盒8的開口80且收取保護構件T2的托板92；及將托板92所收取到的保護構件T2投入至回收盒8內的投入部94，藉此可將原積放在回收盒8的保護構件T2廢棄，因此剝離裝置1可連續運轉。
W:板狀工件 Wa:上面 Wb:下面 S:分割預定線 D:元件 T1:切割膠帶 F:環狀框架 T2:保護構件 1:剝離裝置 10:基台 13:平台移動手段 130:滾珠螺桿 131:導軌 132:馬達 133:可動構件 30:保持平台
300:吸附部
300a:保持面
301:框體
31:支持台
32:框架固定手段
33:活塞機構
T3:剝離用膠帶
R:膠帶捲
4:剝離手段
40:膠帶切斷手段
400:載置台
401:切割器
402:切割器移動手段
403:切割器升降手段
41:夾持手段
410:支持台
411:汽缸機構
412:夾持爪部
412b:固定爪
412a:可動爪
42:剝離用膠帶供給手段
420:捲筒
421a,421b:導輥
423a,423b:送出輥
44:膠帶按壓手段
440:支持台
441:按壓板升降機構
442:按壓板
46:X軸方向移動手段
460:滾珠螺桿
461:導軌
462:馬達
2:第1實施形態的回收盒
20:開口
21:底板
22a:側壁
220:貫穿孔
221:一對導軌
20a:被擴展較大的狀態的開口
20b:由側面伸出的伸出開口
22b:側壁
22c:分隔板
22d:取出口
5:第1實施形態的取出機構
50:側壁
500:導引溝
53:光感測器
530:發光部
531:受光部
51:側壁
510:手拉口
6:第2實施形態的回收盒
60:開口
61:底板
62a:側壁
66:光感測器
62b:側壁
660:發光部
661:受光部
7:第2實施形態的取出機構
70:開閉扉
71:側面開口
82a:側壁
86:光感測器
82b:側壁
823:手拉口
8:實施形態3的回收盒
80:開口
81:底板
860:發光部
861:受光部
9:實施形態3的取出機構
90:滑件
901:一對導軌
92:托板
94:投入部
940,941:支持板
942,943:旋轉軸
945,946:馬達
[圖1] 係顯示剝離裝置之一例的斜視圖。 [圖2] 係說明在板狀工件的保護構件貼著剝離用膠帶，此外將剝離用膠帶切斷的狀態的剖面圖。 [圖3] 係顯示使夾持有被貼著在保護構件的剝離用膠帶的夾持手段與保持平台相對移動，且將保護構件由板狀工件剝離的狀態的剖面圖。 [圖4(A)] 係顯示開口未被擴展的狀態的第1實施形態的回收盒及第1實施形態的取出機構之一例的斜視圖。[圖4(B)]係說明形成為回收盒內的保護構件可從開口被擴展較大且由第1實施形態的回收盒的側面伸出的伸出開口取出的狀態的斜視圖。 [圖5(A)] 係顯示在側面具備有第2實施形態的取出機構的開閉扉的第2實施形態的回收盒的斜視圖。[圖5(B)]係說明在側面具備有第2實施形態的取出機構的開閉扉的第2實施形態的回收盒中，形成為保護構件可從藉由開閉扉打開所形成的側面開口取出的狀態的斜視圖。 [圖6(A)] 係說明透過實施形態3的取出機構打開狀態的托板而保護構件被投下至實施形態3的回收盒內的狀態的斜視圖。[圖6(B)]係說明藉由實施形態3的取出機構，保護構件可從實施形態3的回收盒內取出的狀態的斜視圖。
2:第1實施形態的回收盒
5:第1實施形態的取出機構
20:開口
20a:被擴展較大的狀態的開口
20b:由側面伸出的伸出開口
21:底板
22a:側壁
22b:側壁
22c:分隔板
22d:取出口
50:側壁
51:側壁
53:光感測器
220:貫穿口
221:一對導軌
500:導引溝
510:手拉口
530:發光部
531:受光部
T2:保護構件
T3:剝離用膠帶

Claims (4)

  1. 一種剝離裝置，其係具備：保持板狀工件的下面的保持平台，該板狀工件的上面由薄片狀的保護構件所覆蓋；將保持在該保持平台的板狀工件的該保護構件剝離的剝離手段；及配設在該剝離裝置內，且回收該剝離手段所剝離的該保護構件的回收盒，該回收盒係在上面具有投入該保護構件的開口，包含：該剝離手段將該保護構件剝離時，可由該回收盒的開口投入所剝離的該保護構件，並且可取出被回收在該回收盒的該保護構件的取出機構，即使在將該保護構件由該板狀工件剝離的正當中，亦可將原回收在該回收盒且予以積放的保護構件取出且廢棄，該剝離裝置無須停止而可連續運轉。
  2. 如請求項1之剝離裝置，其中，前述取出機構係具備：將前述回收盒的開口擴展較大、或將擴展的該開口縮至原本大小的縮放功能，可從該開口被擴展較大且由該回收盒的側面伸出的伸出開口取出該回收盒內的前述保護構件。
  3. 如請求項1之剝離裝置，其中，前述取出機構係在前述回收盒的側面包含開閉扉，可從藉由打開該開閉扉所形成的側面開口，取出該回收盒內的前述保護構件。
  4. 如請求項1之剝離裝置，其中，前述取出機構係包含：可將前述回收盒從前述剝離裝置內取出放入的滑件；配設成覆蓋該回收盒的前述開口且收取前述保護構件的托板；及將該托板所收取到的該保護構件投入至該回收盒內的投入部。
TW109101124A 2019-01-15 2020-01-14 剝離裝置 TWI835972B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019004269A JP7256643B2 (ja) 2019-01-15 2019-01-15 剥離装置
JP2019-004269 2019-01-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202028101A TW202028101A (zh) 2020-08-01
TWI835972B true TWI835972B (zh) 2024-03-21

Family

ID=71517214

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109101124A TWI835972B (zh) 2019-01-15 2020-01-14 剝離裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11322376B2 (zh)
JP (1) JP7256643B2 (zh)
KR (1) KR20200088770A (zh)
CN (1) CN111489999B (zh)
SG (1) SG10201913055SA (zh)
TW (1) TWI835972B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI685905B (zh) * 2017-07-12 2020-02-21 日商新川股份有限公司 接合裝置和接合方法
JP7488148B2 (ja) 2020-08-03 2024-05-21 株式会社ディスコ 剥離装置
CN114436032B (zh) * 2020-11-06 2023-07-11 汉达精密电子(昆山)有限公司 一种辅料剥离装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3201070U (ja) * 2015-09-07 2015-11-19 リンテック株式会社 シート剥離装置
TW201714238A (zh) * 2015-08-31 2017-04-16 Lintec Corp 薄片剝離裝置及剝離方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002329965A (ja) * 2001-05-07 2002-11-15 New Create Kk 薄膜積層体の製造方法および製造装置
JP4371890B2 (ja) * 2004-04-14 2009-11-25 リンテック株式会社 貼付装置及び貼付方法
JP5399084B2 (ja) * 2009-01-28 2014-01-29 大日本スクリーン製造株式会社 薄膜形成システムおよび薄膜形成方法
JP5937404B2 (ja) * 2012-04-04 2016-06-22 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP5778116B2 (ja) * 2012-11-05 2015-09-16 日東電工株式会社 粘着シート貼付け方法および粘着シート貼付け装置
JP6450634B2 (ja) 2015-04-13 2019-01-09 株式会社ディスコ テープ剥離装置
JP6665021B2 (ja) * 2016-05-10 2020-03-13 株式会社日立プラントメカニクス フィルム剥離装置
JP6730879B2 (ja) * 2016-08-18 2020-07-29 株式会社ディスコ 剥離方法及び剥離装置
JP6833542B2 (ja) * 2017-02-08 2021-02-24 日東電工株式会社 テープ回収方法およびテープ回収装置
JP6770487B2 (ja) * 2017-06-12 2020-10-14 ヤマハ発動機株式会社 テープ回収装置および同装置を備えた部品実装装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201714238A (zh) * 2015-08-31 2017-04-16 Lintec Corp 薄片剝離裝置及剝離方法
JP3201070U (ja) * 2015-09-07 2015-11-19 リンテック株式会社 シート剥離装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200088770A (ko) 2020-07-23
TW202028101A (zh) 2020-08-01
US11322376B2 (en) 2022-05-03
CN111489999B (zh) 2024-08-09
JP7256643B2 (ja) 2023-04-12
SG10201913055SA (en) 2020-08-28
JP2020113671A (ja) 2020-07-27
US20200227292A1 (en) 2020-07-16
CN111489999A (zh) 2020-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI835972B (zh) 剝離裝置
JP3560823B2 (ja) ウェハ転写装置
US20030088959A1 (en) Wafer transfer apparatus
JP7517936B2 (ja) 加工装置
JP2012028591A (ja) 基板へのシート貼付装置
CN114406488A (zh) 激光加工装置
JP7252819B2 (ja) 剥離装置
JP3618080B2 (ja) ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
JP2023038377A (ja) ウエーハの加工方法および除去装置
TW202318546A (zh) 加工裝置
JP6166872B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
CN114975174A (zh) 加工装置
JP2022128193A (ja) 加工装置
JP4002444B2 (ja) 偏光板供給装置
JP7538001B2 (ja) 加工装置
KR101646974B1 (ko) 베어칩 포장 장치
JP7071455B2 (ja) フィルム切断装置、フィルム切断方法、ウェハラミネーター、並びにウェハのラミネート方法
KR101931306B1 (ko) 판재 절단 장치 및 방법
JP2023093880A (ja) 剥離装置、及び、エキスパンド装置
JP2003022986A (ja) 剥離装置
TW202221830A (zh) 膠膜剝離裝置
TW202018795A (zh) 片貼附方法
CN114628282A (zh) 加工装置
JP2023025560A (ja) 加工装置
CN117855128A (zh) 一种晶圆贴膜设备