JP7488148B2 - 剥離装置 - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 154
- 239000010813 municipal solid waste Substances 0.000 claims description 86
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 18
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 69
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
例えば、ウェーハの直径よりも大径の円形フィルム上に液状の樹脂を所定量供給する。この樹脂は、例えば、紫外線によって硬化する性質を備えている。そして、保持手段でウェーハの他方の面を吸引保持し、ウェーハの一方の面に対向するように配設されたフィルム上で、ウェーハを液状樹脂に対して上側から押し付けることで、液状樹脂を押し広げてウェーハの一方の面全面が樹脂層で被覆された状態にする。その後、樹脂層に紫外線の照射を行い硬化させることで、保護部材を形成する。該保護部材は、ウェーハの外周縁からフィルムがはみ出したはみ出し部を備えている。
本実施形態においては、把持手段移動手段42と保持手段移動手段12とにより、把持手段40と保持手段2とを相対的にY軸方向においてすれ違うように移動させウェーハ90から保護部材91を剥離する剥離手段4が構成される。
まず、図1に示すように、研削後のウェーハ90が、一方の面900の反対面でありすでに研削された面である他方の面903が上側になるように、図示しない受け渡しテーブ上に載置される。保持手段移動手段12により保持手段2がY軸方向に移動し、図2に示すように、保持パッド21の保持面213の中心がウェーハ90の他方の面903の中心に略合致するように、ウェーハ90の上方に位置付けられる。さらに、保持手段2が降下して保持面213をウェーハ90の他方の面903に接触させ、吸引力が伝達された保持面213によって、保護部材91を下にしてウェーハ90の他方の面903が吸引保持される。
なお、保持手段2、又は把持手段40のいずれか一方を停止させた状態で、Y軸方向に移動するもう一方によって、ウェーハ90から保護部材91を剥離していってもよい。または、例えば、把持手段40をY軸方向に移動させず下方に移動させ続け、保護部材91を直角に屈曲させた状態で剥離を進行させていってもよい。
さらに、本発明に係る剥離装置1では、2本の水平棒53、水平棒54のエア噴射孔55に対して図示しないエア供給源が圧縮エアを供給することで、各エア噴射孔55から上方に位置する保護部材91の外周部分の下面に向かってエア559が噴射されて、保護部材91の外周部分が噴き上げられることによって、上記保護部材91のゴミ箱7に向かって凸形状になる湾曲をさらに促す。これによって、保護部材91がゴミ箱7内に確実に落下する状態になる。
なお、一対のガイドレール501、502にエアを噴射する噴射孔を備え、保護部材91をガイドレール501、502に沿って落下しやすくしてもよい。
また、エア噴射孔55の穴の大きさをガイドレール501、502から遠くなるほど大きくするというようにエア噴射孔55の大きさを変えることによって、水平棒53、水平棒54に落下した保護部材91を水平棒上でゴミ箱7を通過することが無いように停止させてもよい。なお、その際は、2本の水平棒53、水平棒54を平行にしてもよい。
930:はみ出し部
1:剥離装置 10:ベース 11:コラム 18:回転ローラ
40:把持手段 400:スピンドル 402:把持クランプ
42:把持手段移動手段 420:ボールネジ 422:モータ 423:可動ブロック
12:保持手段移動手段 120:ボールネジ 121:可動板 122:モータ
13:保持手段上下移動手段
2:保持手段 20:アーム部 21:保持パッド 210:吸着部 211:枠体
213:保持面 7:ゴミ箱 79:光センサ
5:積層手段 50:傾斜落下手段 501、502:一対のガイドレール
53、54:水平棒 55:エア噴射孔
Claims (3)
- ウェーハより広い面積でウェーハの外周からはみ出したはみ出し部を有するフィルムと、該フィルムとウェーハの一方の面との間に形成する樹脂層と、を備えてウェーハの該一方の面を保護するシート状の保護部材を、ウェーハから剥離して装置内のゴミ箱に廃棄する剥離装置であって、
該保護部材を形成したウェーハの該一方の面と反対の他方の面を吸引保持する保持手段と、
該保持手段が保持したウェーハに貼着された該保護部材の該はみ出し部を把持する把持手段と、
該把持手段と該保持手段とを相対的にすれ違うように移動させウェーハから該保護部材を剥離する剥離手段と、
該剥離手段によりウェーハから剥離され該把持手段が把持する該保護部材を該ゴミ箱に積層させる積層手段と、を備え、
該積層手段は、
該把持手段が把持するウェーハから剥離した該保護部材を傾斜落下させる傾斜落下手段と、
該傾斜落下手段に沿って傾斜落下した該保護部材を水平姿勢にするとともに該保護部材を該ゴミ箱に向かって凸形状に湾曲させ該ゴミ箱に落下させるべく、該ゴミ箱の上に水平方向に延在するように配設される2本の水平棒と、を備え、
2本の該水平棒は、上方向にエアを噴射するエア噴射孔を備え、
傾斜落下した該保護部材が2本の該水平棒により水平姿勢になるとともに該水平棒の該エア噴射孔から噴射されるエアによって該保護部材の外周部分が噴き上げられ、中央部分から先に該ゴミ箱内に該保護部材を落下させ積層させることを特徴とする剥離装置。 - 2本の前記水平棒の間隔が前記傾斜落下手段に近い一方の端より他方の端が大きくなるように、2本の該水平棒は上面視ハの字に配置される請求項1記載の剥離装置。
- 2本の前記水平棒の間隔が前記傾斜落下手段に近い一方の端より他方の端が小さくなるように、2本の該水平棒は上面視ハの字に配置される請求項1記載の剥離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020131630A JP7488148B2 (ja) | 2020-08-03 | 2020-08-03 | 剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020131630A JP7488148B2 (ja) | 2020-08-03 | 2020-08-03 | 剥離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022028311A JP2022028311A (ja) | 2022-02-16 |
JP7488148B2 true JP7488148B2 (ja) | 2024-05-21 |
Family
ID=80267181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2020131630A Active JP7488148B2 (ja) | 2020-08-03 | 2020-08-03 | 剥離装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7488148B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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