JP2001233542A - シート剥離装置および方法 - Google Patents

シート剥離装置および方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 板状部材に貼付されたシートを、伸ばさず、
裂けること無く確実に剥がす。 【解決手段】 ウェハWに貼付された保護シートFを、
所定長の接着テープTを用いて、接着テープTを保護シ
ートFの端部に接着し、接着テープTを引っ張って保護
シートFを剥がす。その際、保護シートFにガイドロー
ラー601を当て、ガイドローラー601の位置を固定
したまま、剥がしヘッド部400とテーブル203を互
いに逆方向に移動させて、保護シートFを剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハ等の
板状部材に貼付されたシートを剥離するシート剥離装置
および方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造工程において、半導体チップ
を小型化するために半導体ウェハ(以下単にウェハとい
う)の裏面を研磨して薄くする工程があり、その工程に
おいてはウェハの表面(回路が形成された面)を、粘着
フィルム等から成る保護シートを貼り付けて保護する。
研磨後は保護シートをウェハから剥離する。
【0003】保護シートの剥離方法として、本発明者ら
は、特開平11−16862号公報において、板状部材
に貼付されたシートを、所定長の接着テープを用いて、
前記接着テープを前記シートの端部に接着し、前記接着
テープを引っ張って前記シートを剥離するという新規な
方法を提案した。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】その後検討を重ねた結
果、上記方法においては、接着テープをウェハ表面と平
行に引っ張ってシートを剥がすと、場合によってはシー
トが伸びたり、又、シートがその外周部から裂けるおそ
れがあることがわかった。そこで、本発明の課題は、板
状部材に貼付されたシートを、伸びることなく、又、裂
けること無く確実に剥がすことにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明においては、板状部材に貼付されたシート
を、所定長の接着テープを用いて、前記接着テープを前
記シートの端部に接着し、前記接着テープを引っ張って
前記シートを剥離するシート剥離装置において、前記シ
ートを斜め上方に引っ張る手段を設けるようにした。前
記シートを斜め上方に引っ張る手段として、前記シート
の引っ張り方向を案内するガイド手段を設けることがで
きる。「斜め上方」とは、ウェハ表面と平行である方向
を除いた方向を意味し、例えば、ウェハ表面となす角度
が5゜〜175゜となる方向である。そして、引っ張る
方向としては、シートの貼付方向と同じ方向に引っ張っ
てもよいし、逆方向に引っ張ってもよい。
【0006】さらに、本発明においては、板状部材に貼
付されたシートを、所定長の接着テープを用いて、前記
接着テープを前記シートの端部に接着し、前記接着テー
プを引っ張って前記シートを剥離するシート剥離装置に
おいて、前記シート近傍に配置されるガイドローラーを
設け、前記シートを前記ガイドローラーに掛けて引っ張
るように構成した。このとき、ガイドローラーは、板状
部材の上方への移動を規制する位置に配置することがで
きる。また、本発明によるシート剥離方法においては、
板状部材に貼付されたシートを、所定長の接着テープを
用いて、前記接着テープを前記シートの端部に接着し、
前記接着テープを斜め上方に引っ張って前記シートを剥
離するようにした。さらに、本発明は、板状部材に貼付
されたシートを、所定長の接着テープを用いて、前記接
着テープを前記シートの端部に接着し、前記シートをガ
イドローラーに掛けながら、前記接着テープを引っ張っ
て前記シートを剥離するシート剥離方法を提供するもの
である。
【0007】なお、本発明は、ウェハ上に貼付された保
護シートの剥離に特に適したものではあるが、本発明は
それに限らず、板状部材に貼付されたシートを接着テー
プを用いて剥離するシート剥離装置及び方法一般に適用
できるものである。
【0008】
【発明の実施の形態】以下本発明についてウェハの保護
シート剥離装置を例にとって説明する。図1は本発明の
一実施形態を示すシート剥離装置の正面図、図2は側面
図、図3は平面図である。シート剥離装置は、台100
と、テーブル部200と、テープ繰出し部300と、移
動手段としての剥がしヘッド部400と、接着手段およ
び切断手段としてのヒーターカッター部500とから構
成されている。
【0009】はじめに、この装置の概要を説明すると、
保護シートが貼付されたウェハは、テーブル部200に
よって搬送される。一方、接着テープTが、テープ繰出
し部300から繰出され、剥がしヘッド部400によっ
て引き出される。接着テープTは、ヒーターカッター部
500によって保護シートの端部に熱圧着され、所定の
短い長さに切断される。次いで、剥がしヘッド部400
は、接着テープTを保持して引っ張って保護シートをウ
ェハから引き剥がす。接着テープTを剥がすときには、
ガイドローラー装置600を保護シートの剥がれ部に当
てる(図13)。以下、各部の詳細について説明する。
【0010】テーブル部200は、台100上に設置さ
れた2本のレール201と、レール201上に截置され
たテーブル203とを備えている。レール201は基板
202上に敷設されている(図2)。テーブル203
は、レール201上を図3に示すX軸方向に移動可能で
ある。台100上には、プーリー205,207間にベ
ルト209が掛けられ、プーリー205はモーター21
1によって回転する。ベルト209は連結具213によ
ってテーブル203と接続され、モーター211の回転
によってテーブル203はレール201上を移動する。
【0011】テーブル203は、シリンダ215によっ
て昇降する。またテーブル203には、同心状の環状の
吸着溝219がウェハの口径に合わせて複数形成され、
各吸着溝219には吸着口が複数形成され、これら吸着
口に負圧が与えられ、ウェハが吸着保持される。221
は出没自在の位置決めピンであり、吸着溝219の近傍
に2本立て、この2本の位置決めピン221にウェハの
端部を当てて位置決めする。
【0012】接着テープTとしては、例えばポリエチレ
ンテレフタレートフィルム等の耐熱フィルムに感熱性接
着剤層を設けた感熱性接着テープを使用できるが、基材
自体に感熱接着性を有する感熱性接着テープを用いても
よい。接着テープTはリール301にセットされて、テ
ープ繰出し部300に送られる。リール301の回転軸
には、スプリング302(図2)が取り付けられ、これ
により摩擦板を介してリール301の回転軸に摩擦力が
与えられている。
【0013】テープ繰出し部300は、図6に示すよう
に、互いに圧接するピンチローラー303およびテンシ
ョンローラー305と、ローラー307およびピンチロ
ーラー308とを備えている。テープ繰出し部300の
下端部には、テープ受け板309が軸310によってボ
ールブッシュ311に取り付けられている。テープ受け
板309は、X軸方向に移動可能でありスプリング31
3によって突出方向(図6の左方向)に常時付勢されて
いる。
【0014】接着テープTは、リール301から繰り出
されてピンチローラー308とローラー307との間に
挟持された後、ローラー307で方向転換され、さらに
ピンチローラー303とテンションローラー305との
間に挟持されテープ受け板309へ送られ、テープ受け
板309上でテープ押え板315によって押えられてい
る。テープ押え板315の前端部にはカッター溝309
aが形成されている。テープ押え板315はシリンダ3
17によって駆動される。また、テンションローラー3
05には、タイミングプーリー319からタイミングベ
ルト321が掛けられ、タイミングプーリー319はモ
ーター323(図3)で駆動される。テンションローラ
ー305は、接着テープTの繰出し方向と逆方向に回転
されて、接着テープTには繰出し方向と逆方向の張力
(バックテンション)が掛けられている。
【0015】テンションローラー305の後側(図6の
右側)にはテープ押えガイド306が取り付けられ、テ
ープ受け板309上の接着テープTが後退することを防
止している。
【0016】テープ繰出し部300は上下方向(図6に
示すZ軸方向)に移動可能である。すなわち、図2に示
すように、台部100には基板101が設置され、この
基板101上に固定されたシリンダ325によってテー
プ繰出し部300がZ軸方向に移動する。
【0017】剥がしヘッド部400は、図2に示すよう
に、剥がしヘッド401と、剥がしヘッド401を支持
するアーム403とを備え、アーム403はガイド40
5にX軸方向に移動自在に取り付けられている。アーム
403は、動力伝達機構(図示せず)を介して、ガイド
405の端部に設置されたモータ407によって駆動さ
れる。ガイド405は、台100上に支持板409によ
って取り付けられている。
【0018】剥がしヘッド401は、上あご411と下
あご413とで成るテープチャック412を備え、上あ
ご411をシリンダ415で上下動させることによって
テープチャック412を開閉する。剥がしヘッド401
には、テープチャック412内に接着テープTが存在す
るかどうか検出するテープ検出センサ417(例えば光
電センサ等、図6参照)が取り付けられている。
【0019】次にヒーターカッター部500について説
明する。図4(A)はヒーターカッター部の拡大平面
図、(B)は側面図である。また図9にはヒーターカッ
ター部500の正面図が描かれている。ヒーターブロッ
ク501内には、棒状のヒーター503が埋設され、ヒ
ーターブロック501の下端にはヒーター工具505が
ネジ507で固定されている。ヒーター工具505の下
端には図4(B)に示すような凹凸が形成されその凸部
によって熱を与えるようになっている。また、ヒーター
工具505は取替可能であり、ウェハの大きさやウェハ
外周の曲率に応じて、異なる形状の工具を使用すること
ができる。ヒーターブロック501は、2本のガイド棒
506によってフレーム508に上下動(図のZ軸方
向)自在に取り付けられ、フレーム508に固定された
ヒーター上下シリンダ509によって昇降する。
【0020】図4(A)に示すように、ヒーターブロッ
ク501を前後(X軸方向)から挟むように2枚の板状
のテープ押えガイド511がフレーム508に取り付け
られている。テープ押えガイド511は断熱性を有する
部材、例えばポリイミド樹脂やポリエーテルエーテルケ
トン樹脂などから作成される。テープ押えガイド511
の上端はフレーム508に固定され、下端は丸く形成さ
れ、フリーになっていて接着テープTを押さえるように
なっている。一方のテープ押えガイド511の側面に
は、カッター移動シリンダ513が取り付けられ(図4
(A))、このシリンダ513のピストン先端部にカッ
ター刃515が取り付けられ、カッター刃515はシリ
ンダ513の駆動によってY軸方向に往復動する。シリ
ンダ513の下方には板状のテープ押え517が配置さ
れ、テープ押え517にはカッター刃515が通るため
のスリット517aが形成されている。
【0021】ヒーターカッター部500は上下方向(Z
軸方向)に移動可能である。すなわち、基板101に取
り付けられたシリンダ519(図3)によってヒーター
カッター部500がZ軸方向に移動する。
【0022】図5は、保護シートFを剥がすときに使用
するガイドローラー装置600を示し、ガイドローラー
装置600は装置本体の基板202(図2参照)上に取
り付けられている。ガイドローラー装置600は、ガイ
ドローラー601と、ガイドローラー601を回転自在
に支持するブラケット603と、ブラケット603がバ
ネ605を介して取り付けられたフレーム607と、フ
レーム607をウェハWの進行方向に移動させるシリン
ダ609とから構成されている。シリンダ609は基板
202に取り付けられている。ガイドローラー601
は、不使用時には鎖線で示す待機位置に配置されてい
る。
【0023】次に本シート剥離装置の動作について、ス
テップ1からステップ8に分けて説明する。
【0024】(ステップ1: ウェハセット)まずウェ
ハWを手動またはマニュピュレータ等の自動供給装置を
用いてテーブル203上にセットする。ウェハWは、テ
ーブル203上の該当するサイズの吸着溝219に合わ
せて截置され、その後バキューム装置(図示せず)が作
動してウェハWを吸着し、テーブル203はテープ繰出
し部300の直下へ移動する(図6)。このときガイド
ローラー601は図6に示す待機位置にある。
【0025】テープ繰出し部300においては、事前に
接着テープTがローラー307、ピンチローラー30
3、テンションローラー305に順に掛けられ、接着テ
ープTの先端部近くはテープ押え315とテープ受け板
309によって把持されている。また、テンションロー
ラー305は駆動されており、接着テープTには適当な
バックテンションがかけられている。
【0026】このとき、剥がしヘッド部400のテープ
チャック412は開いている。そして、剥がしヘッド部
400はX軸方向にテープ繰出し部300へ向って移動
する。なお、この剥がしヘッド部400の移動は、上記
テーブル203の移動と同時に行ってもよい。
【0027】(ステップ2: 接着テープ先端部把持)
図7に示すように、剥がしヘッド部400はテープ受け
板309を押し、これによりテープ受け板309が後退
し、接着テープTの先端はテープチャック412の開口
部へ挿入される。このとき接着テープTはテンションロ
ーラー305とピンチローラー303とによって挟持さ
れ、さらにテープ押えガイド306によって後方を押え
られているので、テープ受け板309のみが後退しテー
プ受け板309につられて接着テープTが後退すること
はなく、接着テープTの先端は確実にテープチャック4
12の開口部へ挿入される。接着テープT先端がセンサ
417で検知されるとテープチャック412が閉じ接着
テープT先端が把持される。次にテンションローラー3
05によるバックテンションを解除し、テープ押え31
5は上昇して接着テープTから離れる。
【0028】(ステップ3: 接着テープ引き出し)図
8に示すように、剥がしヘッド部400をX軸方向に沿
ってテープ繰出し部300から離れる方へ移動させ、接
着テープTを引き出す。このときテンションローラー3
05は作動してバックテンションがかかっている。
【0029】(ステップ4: テープ熱圧着、切断)図
9に示すように、ヒーターカッター部500が下降し、
テープ押えガイド511が接着テープTをウェハWの近
くまで押し下げる。接着テープTはテープ受け板309
上でテープ押え517,315によって押えられる。そ
の後、ヒーター上下シリンダ509が駆動されてヒータ
ー工具505が接着テープTをウェハWの先端部の保護
シートFに数秒間押し付け、接着テープTを保護シート
に熱圧着する。このときテーブル203の位置はウェハ
Wの大きさに応じて調整しておく。テーブル203は、
接着テープTの熱圧着までにヒーターカッター部500
の直下まで移動していればよい。続いて、カッター刃5
15がY軸方向に移動して接着テープTが所定長に切断
される。
【0030】(ステップ5: テープ繰出し部、ヒータ
ーカッター部上昇)図10に示すように、テープ繰出し
部300、ヒーターカッター部500が上昇する。図に
示すように、接着テープTと保護シートFとの接着点P
はウェハWの端部近傍にある。例えば、ウェハWの端か
らの距離dが3mm以内である。
【0031】(ステップ6: 保護シート剥離)図11
に示すように、剥がしヘッド400をモータ407によ
り図の右方向へ、テーブル203をモータ211により
図の左方向へそれぞれ移動させ、剥がしヘッド400に
よって保護シートFを保持し引っ張って、保護シートF
の先端部を剥がす。
【0032】次に、図12に示すように、テーブル20
3が停止して、剥がしヘッド400が少し後退し、テー
ブル203が下降する。同時に、シリンダ609(図
5)が駆動されてガイドローラー601が剥がしヘッド
400の方へ(図12の左方へ)所定距離だけ移動して
停止する。
【0033】すると、ガイドローラー601は、図13
に示すように、剥がしヘッド400とテーブル203と
の間に配置される。このとき、ガイドローラー601は
保護シートFの表面と接するようにしてもよいし、保護
シートFから若干離して配置させてもよい。その後、剥
がしヘッド400を図13の右方向に移動させると共
に、テーブル203を逆方向(左方向)に移動させる。
これにより、ガイドローラー601は保護シートFに連
れて回転し、保護シートFはスムーズに剥がされてい
く。
【0034】(ステップ7: 保護シート廃棄)図14
に示すように、剥がしヘッド400は所定位置まで移動
するとテープチャック412を開き、接着テープTおよ
び保護シートFを、台100内に収容した廃棄ボックス
103に投下する。このとき上方から高圧エアを吹き付
けるようにしてもよい。
【0035】(ステップ8: ウェハ取り出し)シート
剥離後、テーブル203は当初の位置に戻り、その後ウ
ェハWが手動または自動装置によって取り出される。
【0036】以上のようにすれば、ガイドローラー60
1を介して保護シートFを斜め上方に引っ張って剥がす
ので、保護シートFにかかるストレスを軽減することが
でき、これによって保護シートFが裂けるのを防止する
ことができる。
【0037】また、ガイドローラー601を保護シート
Fに接してまたはその近傍に配置したので、ウェハWが
上方へ移動するのを規制でき、したがってウェハWがテ
ーブル203の吸着から外れるのを防止することができ
る。
【0038】さらに、ガイドローラー601を用いたの
で、保護シートFを、伸びることがなく、一定のスピー
ドで剥がすことが可能になった。すなわち、保護フィル
ムFを直接引っ張る場合は、保護フィルムFの材質によ
って、保護フィルムFが伸びる程度が異なり、それに応
じて保護フィルムFを引っ張る速度を遅くしたりしなけ
ればならないが、上記装置のようにガイドローラー60
1を介して保護フィルムFを引っ張ると、保護フィルム
Fが伸びることがなくなり、一定の速度で保護フィルム
Fを引っ張ることができて、剥離時間を短縮することが
できる。例えば、保護シートFとして低弾性率の伸びや
すい基材と、強粘着の粘着剤の組合わせを選択しても剥
離スピードを上昇させることができる。すなわち、ガイ
ドローラー601を用いれば、保護シートFの材質と粘
着剤の組合わせの自由度が増大する。
【0039】上記例においては、保護フィルム剥離時
に、ガイドローラー601の位置を固定し、剥がしヘッ
ド400およびテーブル203を移動させたが、それに
限らず、例えば、テーブル203を固定し、剥がしヘッ
ド400およびガイドローラー601を移動させてもよ
い。
【0040】上記例においては、ガイドローラー601
によって、保護フィルムFを斜め上方に引っ張るように
したが、本発明はそれに限らず、ガイドローラー601
に代えて他のガイド手段(ガイド板等)を用いてもよ
い。また、ガイド手段を用いなくてもよい。図15はガ
イド手段を使用しない例を示し、この場合は、ウェハW
に貼付した保護フィルムFの先端部にテープTを接着
し、このテープTを矢印で示す斜め上方に引っ張って保
護フィルムFを剥離する。
【0041】なお、上記装置においては、接着テープを
所定長に切断する切断手段としてカッター刃を設けた
が、これに限定されることなく種々の切断手段を用いる
ことができる。さらに上記装置においてはこの切断手段
を設けなくてもよい。例えば、はじめから適当な長さの
接着テープを使用すれば、切断しなくても、そのような
接着テープをそのまま保護シートFの端部に接着して引
っ張れば保護シートを剥がすことができる。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェハ等の板状部材に貼付されたシートを、伸びること
なく、又、裂けることなく確実に剥離することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】シート剥離装置の正面図。
【図2】シート剥離装置の側面図。
【図3】シート剥離装置の平面図。
【図4】ヒーターカッター部の平面図および側面図。
【図5】ガイドローラー装置の平面図および側面図。
【図6】シート剥離動作を説明する図。
【図7】シート剥離動作を説明する図。
【図8】シート剥離動作を説明する図。
【図9】シート剥離動作を説明する図。
【図10】シート剥離動作を説明する図。
【図11】シート剥離動作を説明する図。
【図12】シート剥離動作を説明する図。
【図13】シート剥離動作を説明する図。
【図14】シート剥離動作を説明する図。
【図15】本発明の別の形態を示す図。
【符号の説明】
100 台部 200 テーブル部 300 テープ繰出し部 400 剥がしヘッド部 500 ヒーターカッター部 505 ヒーター工具 515 カッター刃 600 ガイドローラー装置 W 半導体ウェハ F 保護シート T 接着テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3F053 AA08 AA31 3F108 JA02 5F031 CA02 HA13 HA57 KA03 MA38

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板状部材に貼付されたシートを、所定長
    の接着テープを用いて、前記接着テープを前記シートの
    端部に接着し、前記接着テープを引っ張って前記シート
    を剥離するシート剥離装置において、前記シートを斜め
    上方に引っ張る手段を設けたことを特徴とするシート剥
    離装置。
  2. 【請求項2】 板状部材に貼付されたシートを、所定長
    の接着テープを用いて、前記接着テープを前記シートの
    端部に接着し、前記接着テープを引っ張って前記シート
    を剥離するシート剥離装置において、前記シート近傍に
    配置されるガイドローラーを設け、前記シートを前記ガ
    イドローラーに掛けて引っ張ることを特徴とするシート
    剥離装置。
  3. 【請求項3】 前記ガイドローラーは前記板状部材の上
    方への移動を規制する位置に配置された請求項2に記載
    の剥離装置。
  4. 【請求項4】 板状部材に貼付されたシートを、所定長
    の接着テープを用いて、前記接着テープを前記シートの
    端部に接着し、前記接着テープを斜め上方に引っ張って
    前記シートを剥離するシート剥離方法。
  5. 【請求項5】 板状部材に貼付されたシートを、所定長
    の接着テープを用いて、前記接着テープを前記シートの
    端部に接着し、前記シートをガイドローラーに掛けなが
    ら、前記接着テープを引っ張って前記シートを剥離する
    シート剥離方法。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005129829A (ja) * 2003-10-27 2005-05-19 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2005209942A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Toshiba Corp 剥離装置及び剥離方法
JP2006282924A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Nagano Automation Kk 保護フィルム剥取り方法と保護フィルム剥取り装置
WO2006123509A1 (ja) * 2005-05-19 2006-11-23 Lintec Corporation 貼付装置
JP2008282989A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2008288485A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2009060039A (ja) * 2007-09-03 2009-03-19 Hitachi Setsubi Eng Co Ltd 半導体ウエハ等の板状部材の保護シート剥離用接着テープの取り付け方法及び保護シート剥離方法
JP2010034096A (ja) * 2008-07-24 2010-02-12 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2010141356A (ja) * 2010-03-12 2010-06-24 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2011140232A (ja) * 2004-07-06 2011-07-21 Fujifilm Corp 感光性積層体の製造装置及び製造方法
JP2012171731A (ja) * 2011-02-21 2012-09-10 Lintec Corp シート保持装置及びシート貼付装置
JP2013251447A (ja) * 2012-06-01 2013-12-12 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP7488148B2 (ja) 2020-08-03 2024-05-21 株式会社ディスコ 剥離装置

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3441696B2 (ja) * 1999-04-22 2003-09-02 日本サーボ株式会社 チップマウンター用チップフィーダ
JP4502547B2 (ja) 2000-08-07 2010-07-14 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ除去方法およびその装置
JP4266106B2 (ja) * 2001-09-27 2009-05-20 株式会社東芝 粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法及び半導体装置の製造方法
JP4485248B2 (ja) * 2004-04-28 2010-06-16 リンテック株式会社 剥離装置及び剥離方法
TW200539296A (en) * 2004-04-28 2005-12-01 Lintec Corp Sheet peeling apparatus and peeling method
JP4326418B2 (ja) * 2004-07-16 2009-09-09 株式会社東京精密 フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置
KR20070009865A (ko) * 2005-07-14 2007-01-19 삼성전자주식회사 보호시트 제거 장치 및 방법
JP2007036111A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置
JP2007109927A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd 表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置
JP4953764B2 (ja) * 2005-11-29 2012-06-13 株式会社東京精密 剥離テープ貼付方法および剥離テープ貼付装置
TWI335899B (en) * 2006-11-03 2011-01-11 Kodak Graphic Comm Canada Co Methods and apparatus for peeling a flexible sheet from a substrate
AU2008226410A1 (en) * 2007-03-09 2008-09-18 Nexus Biosystems, Inc. Device and method for removing a peelable seal
JP4724742B2 (ja) * 2008-01-09 2011-07-13 日東電工株式会社 光学表示装置の製造システムおよび光学表示装置の製造方法
DE102008000461B3 (de) 2008-02-29 2009-07-30 Foliotec Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen einer Folie von einem plattenartigen Trägern oder einer Folie
JP5442288B2 (ja) * 2009-03-27 2014-03-12 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた保護テープ剥離装置
KR101989484B1 (ko) * 2012-07-09 2019-06-17 삼성디스플레이 주식회사 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
JP5778116B2 (ja) * 2012-11-05 2015-09-16 日東電工株式会社 粘着シート貼付け方法および粘着シート貼付け装置
KR102069851B1 (ko) * 2013-03-26 2020-01-28 삼성디스플레이 주식회사 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
KR101969092B1 (ko) * 2013-04-10 2019-04-16 삼성디스플레이 주식회사 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
TWI555071B (zh) * 2014-05-07 2016-10-21 鴻積科機股份有限公司 使黏著物能夠轉換至另一膠膜的撕膜裝置
KR101701566B1 (ko) * 2014-08-14 2017-02-01 주식회사 엘지화학 패널로부터 편광 필름을 박리하기 위한 박리바, 이를 이용한 박리 장치 및 박리 방법
KR102200652B1 (ko) * 2018-10-11 2021-01-11 주식회사 쿠온솔루션 웨이퍼 박리 시스템에 사용되는 테이프 분리 장치 및 방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4285759A (en) * 1979-11-19 1981-08-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Apparatus for stripping a cover sheet
JPS59174677A (ja) * 1983-03-24 1984-10-03 Nitto Electric Ind Co Ltd 保護フイルムの剥離方法
DE3532553C1 (de) * 1985-09-12 1987-03-12 Loehr & Herrmann Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen der Schutzfolie von einer mit belichtetem Fotoresist beschichteten Leiterplatte
US4752346A (en) * 1987-07-06 1988-06-21 Hoechst Celanese Corporation Apparatus and method for separating adherent films
JPH0691153B2 (ja) * 1987-11-28 1994-11-14 日東電工株式会社 保護フイルムの剥離方法
JPH0682750B2 (ja) * 1989-08-30 1994-10-19 日東電工株式会社 ウエハ保護シートの剥離方法
JPH04336428A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Nitto Denko Corp ウエハのテープ貼合わせ剥離装置
DE4127724A1 (de) * 1991-08-22 1993-02-25 Hoechst Ag Vorrichtung zum trennen und abziehen einer auf einem traegermaterial auflaminierten folie
JP3156419B2 (ja) * 1993-02-15 2001-04-16 松下電器産業株式会社 異方性導電フィルム保護用セパレータの剥離方法
JP3234702B2 (ja) * 1994-01-12 2001-12-04 富士写真フイルム株式会社 感光層積層装置
EP0848415A1 (en) * 1995-08-31 1998-06-17 Nitto Denko Corporation Method and apparatus for peeling protective adhesive tape from semiconductor wafer
JP4204658B2 (ja) 1997-11-28 2009-01-07 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
US6149758A (en) 1997-06-20 2000-11-21 Lintec Corporation Sheet removing apparatus and method
JP4204653B2 (ja) 1997-06-20 2009-01-07 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
JP3560823B2 (ja) * 1998-08-18 2004-09-02 リンテック株式会社 ウェハ転写装置
JP3562468B2 (ja) * 1998-09-11 2004-09-08 日立化成工業株式会社 ラミネート装置及びラミネート方法
US6500298B1 (en) * 2000-01-14 2002-12-31 Kevin P. Wright Stripping machine and method
KR100383265B1 (ko) * 2001-01-17 2003-05-09 삼성전자주식회사 웨이퍼 보호 테이프 제거용 반도체 제조장치

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4494753B2 (ja) * 2003-10-27 2010-06-30 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP2005129829A (ja) * 2003-10-27 2005-05-19 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2005209942A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Toshiba Corp 剥離装置及び剥離方法
JP4538242B2 (ja) * 2004-01-23 2010-09-08 株式会社東芝 剥離装置及び剥離方法
JP2011140232A (ja) * 2004-07-06 2011-07-21 Fujifilm Corp 感光性積層体の製造装置及び製造方法
JP2006282924A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Nagano Automation Kk 保護フィルム剥取り方法と保護フィルム剥取り装置
WO2006123509A1 (ja) * 2005-05-19 2006-11-23 Lintec Corporation 貼付装置
JP2008282989A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP4728281B2 (ja) * 2007-05-21 2011-07-20 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP2008288485A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2009060039A (ja) * 2007-09-03 2009-03-19 Hitachi Setsubi Eng Co Ltd 半導体ウエハ等の板状部材の保護シート剥離用接着テープの取り付け方法及び保護シート剥離方法
JP2010034096A (ja) * 2008-07-24 2010-02-12 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2010141356A (ja) * 2010-03-12 2010-06-24 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2012171731A (ja) * 2011-02-21 2012-09-10 Lintec Corp シート保持装置及びシート貼付装置
JP2013251447A (ja) * 2012-06-01 2013-12-12 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP7488148B2 (ja) 2020-08-03 2024-05-21 株式会社ディスコ 剥離装置

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