KR20010085494A - 시트 제거 장치 및 방법 - Google Patents

시트 제거 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20010085494A
KR20010085494A KR1020010009115A KR20010009115A KR20010085494A KR 20010085494 A KR20010085494 A KR 20010085494A KR 1020010009115 A KR1020010009115 A KR 1020010009115A KR 20010009115 A KR20010009115 A KR 20010009115A KR 20010085494 A KR20010085494 A KR 20010085494A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sheet
adhesive tape
tape
plate
wafer
Prior art date
Application number
KR1020010009115A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100560014B1 (ko
Inventor
쯔지모또마사끼
고바야시겐지
가와사끼기미히꼬
Original Assignee
추후제출
린텍 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 추후제출, 린텍 코포레이션 filed Critical 추후제출
Publication of KR20010085494A publication Critical patent/KR20010085494A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100560014B1 publication Critical patent/KR100560014B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168Gripping and pulling work apart during delaminating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1179Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • Y10T156/1978Delaminating bending means
    • Y10T156/1983Poking delaminating means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Separation, Sorting, Adjustment, Or Bending Of Sheets To Be Conveyed (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

웨이퍼에 제공되는 보호 시트는 소정의 길이를 갖는 접착 테이프를 이용하고 그 접착 테이프를 보호 시트의 연부에 접합하고 그 다음에 접착 테이프를 당김으로써 제거된다. 당겨지는 동안 안내 롤러는 보호 시트와 접촉하여 유지되고, 안내 롤러가 고정된 위치에 유지되는 동안 박리 헤드부와 테이블은 서로 반대 방향으로 이동되어 보호 시트를 제거한다.

Description

시트 제거 장치 및 방법{SHEET REMOVING APPARATUS AND METHOD}
본 발명은 반도체 웨이퍼(wafer)와 같은 판형 부재에 부착되는 시트를 제거하기 위한 장치와 방법에 관한 것이다.
반도체가 제조될 때, 박형이고 소형화된 반도체 칩을 생성하기 위해 반도체 웨이퍼(이하 "웨이퍼"라 함)의 이면에 연마 공정이 실행되나, 그러한 연마 공정 전에는, 접착 필름 등으로 이루어진 보호 시트가 웨이퍼의 상부면(예를 들면, 회로가 형성된 면)에 접착된다. 다음에, 연마 공정이 완료된 후, 보호 시트가 제거된다.
일본 특허 공개 평 11-16862호의 공보에서, 본 발명의 발명자는 접착 테이프가 시트의 단부에 접합되어 시트를 제거하도록 접착 테이프가 당겨지는 소정의 길이를 갖는 접착 테이프를 이용하여 판형 부재에 부착되는 보호 시트를 제거하는 새로운 방법을 제안하였다.
반복된 실험의 결과로, 앞서 말한 방법에서 시트를 제거하기 위해 접착 테이프가 웨이퍼의 평면에 평행한 방향으로 당겨질 때, 때때로 외주부를 따라 늘어나거나 찢어지는 위험이 있다는 것이 관측되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 판형 부재에 부착되는 시트를 시트의 늘어남이나 찢어짐 없이 성공적으로 제거하기 위한 것이다.
도1은 본 발명에 따른 시트 제거 장치의 정면도.
도2는 본 발명에 따른 시트 제거 장치의 측면도.
도3은 본 발명에 따른 시트 제거 장치의 평면도.
도4a 및 도4b는 시트 제거 장치의 가열/절단부의 각각의 평면도 및 측면도.
도5a 및 도5b는 시트 제거 장치의 안내 롤러 유닛의 각각의 평면도 및 측면도.
도6 내지 도14는 시트 제거 작동을 설명하는 도면.
도15는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 플랫폼
200: 테이블부
201: 안내 레일
205: 실린더
300: 테이프 공급부
309: 테이프 수납판
400: 박리 헤드부
412: 테이프 척
500: 가열/절단부
601: 안내 롤러
앞서 말한 목적을 이루기 위해, 본 발명은 소정 길이를 갖는 접착 테이프를 이용하여 시트의 연부에 접착 테이프를 접합하고 그 후에 접착 테이프를 당김으로써 판형 부재에 부착되는 시트를 제거하기 위하여, 시트를 경사지게 상향으로 당기는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치를 제공한다.
시트를 경사지게 상향으로 당기는 수단은 시트의 당기는 방향을 안내하기 위한 안내 수단을 포함할 수 있다. "경사지게 상향으로"라는 용어는 웨이퍼 표면에 평행한 방향을 제외한, 예를 들어 웨이퍼 표면과 5°내지 175°의 각을 이루는 방향을 포함하는 방향을 의미한다. 당기는 방향은 시트가 부착되는 방향과 같거나, 달리, 시트는 그 역 방향으로 당겨질 수 있다.
또 다른 태양에서, 본 발명은 소정 길이를 갖는 접착 테이프를 이용하여 시트의 단부에 접착 테이프를 접합하고 그 후에 그 접착 테이프를 당김으로써 판형 부재에 부착되는 시트를 제거하기 위하여, 시트가 안내 롤러 위를 회전하게 될 때 시트가 확실하게 당겨지도록 시트 부근에 배치된 안내 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치를 제공한다. 이 경우에, 안내 롤러는 판형 부재의 상향 이동을 방지하도록 하는 위치에 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 태양에 따라, 소정 길이를 갖는 접착 테이프를 이용하여 판형 부재에 부착되는 시트를 제거하기 위한 방법이 제공되며, 그 방법은 상기 접착 테이프를 시트의 단부에 접합하는 단계와, 판형 부재로부터 시트를 제거하도록 접착 테이프를 경사지게 상향으로 당기는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 태양에 따라, 소정 길이를 갖는 접착 테이프를 이용하여 판형 부재에 부착되는 시트를 제거하기 위한 방법이 제공되며, 그 방법은 접착 테이프를 시트의 단부에 접합하는 단계와, 안내 롤러 위를 회전하는 시트와 함께 접착 테이프를 당기는 단계를 포함한다.
본 발명이 특히 웨이퍼에 부착되는 보호 시트를 제거하는 것에 적합하지만, 본 발명은 그런 경우에만 한정되지는 않으며, 그 대신에 판형 부재에 부착되는 시트를 제거하는 접착 테이프를 이용하기 위한 일반적인 장치와 방법을 제공한다는 점을 유념하여야 한다. 판형 부재는 또한 유리판, 플라스틱판, 도색된 강철판, 세라믹판, 도색된 회로 기판, 액정판, 광학 요소판 등을 포함할 수 있다. 본 발명은 이런 부재들에 부착되는 보호 시트의 제거에 적용될 수 있다.
본 발명에 대해 웨이퍼의 보호 시트를 제거하기 위한 장치를 참고로 하여 예에 의해 이하에 설명하기로 한다. 도1, 도2 및 도3은 각각 본 발명의 실시예에 따른 시트 제거 장치를 도시한 정면도, 측면도 및 평면도이다. 시트 제거 장치는 플랫폼(100), 테이블부(200), 테이프 공급부(300), 박리 헤드부(400) 및 접합과 절단 수단으로서의 가열/절단부(500)로 구성된다.
우선, 시트 제거 장치의 일반적인 구조를 설명하면, 접합된 보호 시트를 갖는 웨이퍼(W)는 테이블(200)에 의해 반송된다. 한편, 테이프 공급부(300)로부터 공급된 접착 테이프(T)는 박리 헤드부(400)에 의해 인출된다. 다음에, 가열/절단부(500)는 열 압착으로 보호 시트의 연부에 접착 테이프(T)를 접합하고, 그 후에 소정의 길이로 접착 테이프(T)를 절단한다. 그 다음에, 박리 헤드부(400)는 웨이퍼(W)에서 보호 시트를 제거하도록 접착 테이프를 잡아당긴다. 접착 테이프(T)를 제거하는 동안, 안내 롤러는 (도13의)보호 시트부(F)의 제거된 부분과 접촉 유지된다. 이하에 각각의 부분을 상세하게 설명하기로 한다.
테이블부(200)는 도3에서 도시된 X방향으로 이동 가능하도록 플랫폼(100) 위에 제공된 2개의 안내 레일(201)과 안내 레일(201) 위에 제공된 테이블(203)을 갖추고 있다. 또한, 벨트(209)는 플랫폼(100)의 위로 풀리(205, 207)들 사이에 걸려 있고, 풀리(205)는 모터(211)에 의해 회전된다. 벨트(209)는 커플링(213)에 의해 테이블(203)에 연결되고, 이러한 방식으로 테이블(203)은 모터(211)의 회전에 의해 안내 레일(201)을 따라 이동할 수 있다.
테이블(203)은 실린더(205)에 의해 상하로 이동한다. 또한 테이블(203)은 웨이퍼의 직경과 일치하게 배치된 다수의 동심의 환형 흡착 홈(219)을 갖추고 있으며, 각각의 흡착 홈(219)은 흡착에 의해 웨이퍼를 유지하도록 부합을 받게되는 다수의 흡착 구를 갖추고 있다. 이동 가능한 위치 설정 핀은 도면 부호 221로 도시되며, 그러한 2개의 위치 설정 핀은 웨이퍼의 단부가 2개의 위치 설정 핀(221)에 맞닿게 하여 웨이퍼의 위치 설정을 보증하도록 흡착 홈(219)의 부근에 제공된다.
이러한 실시예에 있어서, 접착 테이프(T)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 내열막을 열 민감성 접착제에 제공함으로써 만들어진 열 민감성 접착 테이프를 포함하지만, 열 민감성 접착 특성을 갖는 기초 재료를 제공함으로써 만들어진 열민감성 접착 테이프를 또한 이용할 수 있다. 접착 테이프(T)는 릴(301)상에 설치되고, 테이프 공급부(300)에 공급된다. 또한, (도2의)스프링(302)은 릴(301)의 회전축에 제공되어 마찰판을 통하여 마찰력을 릴(301)의 회전축에 인가하게된다.
도6에 도시된 대로, 테이프 공급부(300)는 서로간에 상호 가압 접촉하는 핀치 롤러(303)와 인장 롤러(305), 안내 롤러(307) 및 핀치 롤러(308)를 갖추고 있다. 테이프 공급부(300)의 하단부는 축(310)을 통해 볼 부시(311)상에 제공된 테이프 수납판(309)을 갖추고 있다. X축 방향으로 이동 가능한 테이프 수납판(309)은 스프링(313)에 의해 돌출 방향(즉, 도6의 좌측 방향)으로 일반적으로 편의된다.
릴(301)로부터 공급되고 핀치 롤러(308)와 안내 롤러(307)의 사이를 통과한 후, 접착 테이프(T)의 방향은 전환되고, 다음에 핀치 롤러(303)와 인장 롤러(305) 사이를 또한 통과한 후, 접착 테이프(T)는 테이프 수납판(309)으로 보내어지고, 그곳에서 접착 테이프는 테이프 압착판(315)에 의해 테이프 수납판(309)의 상부에 대해 압착된다. 절단기 홈(309a)은 테이프 수납판(309)의 전방 단부에 형성되고, 테이프 압착판(315)은 실린더(317)에 의해 구동된다. 또한, 타이밍 벨트(321)는 타이밍 풀리(319)로부터 인장 롤러(305)에 걸쳐 있고, 타이밍 풀리(319)는 (도3의)모터(323)에 의해 구동된다. 인장 롤러(305)는 이송 방향의 반대 방향으로 접착 테이프(T)상에 장력(백 텐션)을 가하기 위해 접착 테이프(T)의 이송 방향의 반대 방향으로 회전한다.
인장 롤러(305)의 후방부(도6의 우측)에는 테이프 수납판(309)의 상부상에 접착 테이프(T)의 후진을 방지하도록 테이프 압착 안내부(306)가 제공된다.
테이프 공급부(300)는 수직 방향(도6에서 Z축 방향)으로 이동 가능하다. 즉, 도2에 도시된 대로, 테이프 공급부(300)는 플렛폼부(100)상에 제공된 기부판(101)에 고정된 실린더(325)에 의해 Z축 방향으로 이동된다.
도2에 또한 도시된 대로, 박리 헤드부(400)는 박리 헤드(401)와, 박리 헤드(401)를 지지하기 위한 아암(403)을 갖추고 있고, 아암(403)은 X축 방향으로 자유롭게 이동 가능하도록 안내부(405)상에 제공된다. 아암(403)은 (도면에 도시되어 있지 않은)동력 전달 기구를 통하여 안내부(405)의 단부에 제공된 모터(407)에 의해 구동된다. 안내부(405)는 지지판(409)에 의해 플랫폼(100) 위에 장착된다.
박리 헤드(401)는 상부 죠오(411) 및 하부 죠오(413)로 구성된 테이프 척(412)을 갖추고 있고, 상부 죠오(411)는 테이프 척(412)을 개폐하도록 실린더(415)에 의해 이동된다. 박리 헤드(401)에는 또한 접착 테이프(T)가 테이프 척(412)의 내부에 존재하는지의 여부를 검출하도록 (도6에 도시된 광전 센서 등과 같은)검출 센서(417)가 제공된다.
다음에, 가열/절단부(500)의 설명을 하기로 한다. 이와 관련하여, 도4a는 가열/절단부(500)의 확대 평면도이고, 도4b는 그 측면도이다. 또한, 가열/절단부 (500)의 정면도가 도9에 도시되어 있다. 이 도면들에서 도시된 대로, 봉형 히터(503)가 가열 블록(501) 내에 매설되고, 가열 공구(505)가 스크류(507)에 의해 가열 블록(501)의 하단에 고정된다. 가열 공구(505)의 하단은 볼록한 부분에 의해 국부적으로 열이 가해질 수 있도록 도4b에 도시된 바와 같이 요철 형태를 갖도록형성된다. 또한, 가열 공구(505)는 웨이퍼의 크기와 곡률에 따라 다양한 형태의 공구들이 사용될 수 있도록 교체 가능하다. 가열 블록(501)은 수직 방향(도면에서 Z축 방향)으로 자유롭게 이동 가능하도록 2개의 안내축(506)에 의해 프레임(508) 상에 장착되고, 프레임(508)에 고정된 실린더(509)에 의해 승강된다.
도4a에 도시된 대로, 가열 블록(501)은 전후방(X축 방향)으로 프레임(508)에 장착된 2개의 판형 테이프 압착 안내부(511) 사이에 개재된다. 테이프 압착 안내부(511)는 예를 들어 폴리아미드 수지 또는 폴리에테르 에테르 케톤 수지와 같은 재료로부터 제조된 단열 부재이다. 테이프 압착 안내부(511)의 상단부는 프레임(508)에 고정되고 하단부는 접착 테이프(T)를 자유롭게 압착 할 수 있도록 둥글게 되어 있다. 또한, 실린더(513)를 이동시키는 절단기는 테이프 압착 안내부(511)들 중 하나의 측부상에 장착되고(도4a), 실린더(513)의 이동에 의해 Y축의 방향으로 왕복 이동되는 절삭날(515)은 실린더(513)의 피스톤 팁부에 장착된다. 판형 테이프 프레스(517)는 실린더(513)의 아래에 배치되고, 절삭날(515)이 통과 할 수 있도록 슬릿(517a)이 테이프 프레스(517)에 형성된다.
가열/절단부(500)는 수직 방향(도면에서 Z축 방향)으로 이동 가능하다. 즉, 가열/절단부(500)는 기부판(101)에 (도3의)고정된 실린더(519)에 의해 Z축 방향으로 이동된다.
도5는 보호 시트(F)의 제거에 이용되고 장치 몸체의 (도2의)기부판(202) 상에 장착되는 안내 롤러 유닛(600)을 도시한 것이다. 안내 롤러 유닛(600)은 안내 롤러(601), 안내 롤러(601)를 회전 가능하게 지지하기 위한 브래킷(603),스프링(605)에 의해 프레임(603)을 장착하는 프레임(607) 및 웨이퍼(W)의 이동 방향으로 프레임(607)을 이동시키기 위한 실린더(609)로 구성된다. 실린더(609)는 기부판(202) 상에 장착된다. 이용되지 않을 때, 안내 롤러(601)는 점선으로 도시된 대기 위치에 위치된다.
다음에, 시트 제거 장치의 작동에 대해 다음의 단계1 내지 단계8에서 설명하기로 한다.
(단계1: 웨이퍼의 적정 위치 설정)
웨이퍼(W)는 수동으로 혹은 머니퓰레이터(manipulator)와 같은 자동 공급 장치에 의해 테이블(203) 위의 적정 위치에 설정된다. 웨이퍼(W)가 테이블(203)에서 웨이퍼(W)의 크기에 대응하는 흡착 홈(219)과 정렬된 후, (도면에 도시되지 않은)진공 장치가 흡착에 의해 웨이퍼(W)를 유지하도록 작동된 다음, 테이블(203)은 (도6의)테이프 공급부(300)의 아래로 직접 이동된다. 이 때에, 안내 롤러(601)는 도6에 도시된 대기 위치에 있게 된다.
테이프 공급부(300)에서, 접착 테이프(T)는 사전에 안내 롤러(307), 핀치 롤러(303) 및 인장 롤러(305)에 순서대로 걸려 있고, 접착 테이프(T)는 테이프 프레스(315)와 테이프 수납판(309)에 의해 그 팁부 근처에 유지된다. 또한, 인장 롤러(305)는 접착 테이프(T)에 적절한 백 텐션을 인가하도록 구동된다.
이 때, 박리 헤드부(400)의 테이프 척(412)은 개방된다. 다음에, 박리 헤드부(400)는 테이프 공급부(300)를 향하여 X축 방향으로 이동된다. 또한, 박리 헤드부(400)의 이동은 테이블(203)의 이동과 동시에 실행될 수 있다.
(단계2: 접착 테이프(T)의 팁부 파지)
도7에서 도시된 대로, 박리 헤드부(400)는 테이프 수납판(309)을 밀어, 테이프 수납판(309)은 후방으로 이동하고 접착 테이프(T)의 팁부는 테이프 척(412)의 입구부내로 삽입된다. 이 때, 접착 테이프(T)는 인장 롤러(305)와 핀치 롤러(303)의 사이에 유지되고 접착 테이프(T)는 테이프 압박 안내부(306)에 의해 후방으로부터 밀리기 때문에, 접착 테이프(T)를 테이프 수납판(309)과 함께 후방 이동시키지 않고 테이프 수납판(309)만 후방 이동하며, 이러한 방법으로 접착 테이프(T)의 팁부는 확실하게 테이프 척(412)의 입구부 내로 삽입된다. 접착 테이프(T)의 팁부가 센서(417)에 의해 검출될 때, 테이프 척(412)은 접착 테이프(T)의 팁부를 파지 하도록 닫힌다. 다음에, 인장 롤러(305)에 의해 생성된 백 텐션이 해제되고 테이프 압착판(315)은 상승하고 접착 테이프(T)로부터 분리된다.
(단계3: 접착 테이프의 인출)
도8에 도시된 대로, 박리 헤드부(400)는 테이프 공급부(300)로부터 떨어지는 X축 방향으로 이동되고, 이는 접착 테이프(T)가 인출되게 한다. 이 때, 인장 롤러(305)는 백 텐션을 인가하도록 작동된다.
(단계4: 테이프(T)의 열압착 접합 및 절단)
도9에 도시된 대로, 가열/절단부(500)는 하강하고, 테이프 압착 안내부(511)는 웨이퍼(W)의 부근으로 접착 테이프(T)를 아래로 민다. 접착 테이프(T)는 테이프 압착판(517, 315)에 의해 테이프 수납판(309)의 위에 압착된다. 그 후에, 히터 승강 실린더(509)는 수 초 동안 웨이퍼(W) 팁부상의 보호 시트(F)에 대향하여 가열공구(505)를 가압하도록 구동되고, 이러한 방법으로 접착 테이프(T)는 열 압착에 의해 보호 시트(F)에 접합된다. 이 때, 테이블부(203)의 위치는 웨이퍼(W)의 크기에 따라 조절된다. 이와 관련하여, 테이블(203)은 접착 테이프(T)가 열 압착 접합을 받을 때까지 가열/절단부(500) 바로 밑의 위치로 이동될 수 있다. 그 다음에, 절삭날(515)은 소정의 길이로 접착 테이프(T)를 절단하도록 Y축 방향으로 이동된다.
(단계5: 테이프 공급부와 가열/절단부의 상승)
도10에 도시된 대로, 테이프 공급부(300)와 가열/절단부(500)는 상승된다. 도면에 도시된 대로, 접착 테이프(T)와 보호 시트(F)의 접합 지점(P)은 웨이퍼의 연부 근처에 있다. 예를 들면, 웨이퍼(W)의 연부에서 접합 지점(P)까지의 거리는 3mm이내이다.
(단계6: 보호 시트의 제거)
도11에 도시된 대로, 박리 헤드부(400)는 모터(407)에 의해 도면의 우측으로 이동되고, 테이블(203)은 모터(211)에 의해 도면의 좌측으로 이동되며, 이로써 보호 시트(F)가 박리 헤드부(400)에 의해 유지되고 웨이퍼(W)에서 벗겨진다. 이와 같이, 보호 시트(F)의 연부는 제거된다.
그 다음에, 테이블(203)은 도12에 도시된 대로 정지되고 박리 헤드부(400)는 조금 후퇴하며 테이블(203)은 하강한다. 동시에, (도5의)실린더(609)가 구동되어 안내 롤러(601)를 박리 헤드부(400)를 향해, 즉 도12의 좌측으로 소정의 거리로 이동시키고, 그 결과 안내 롤러(601)가 정지되게 된다.
결과적으로, 안내 롤러(601)는 도13에 도시된 대로 박리 헤드부(400)와 테이블(203)의 사이에 위치한다. 이 때, 안내 롤러(601)는 보호 시트(F)의 표면에 접촉하게 되거나, 달리 보호 시트(F)로부터 약간 멀리 이격될 수 있다. 그 이후에, 박리 헤드부(400)는 도13에 보여지듯이 우측으로 이동되고 테이블(203)은 그 반대 방향인 좌측으로 이동되며, 그로써 안내 롤러(601)는 보호 시트(F)가 부드럽게 제거 되도록 보호 시트(T)와 함께 회전된다.
(단계7: 보호 시트의 폐기)
도14에 도시된 대로, 박리 헤드부(400)는 소정의 위치로 이동되었을 때, 접착 테이프(T)와 보호 시트(F)를 플랫폼(100)내에 수납된 폐기 상자(103)로 낙하하도록 테이프 척(412)이 개방된다. 이때, 상부로부터 고압 공기를 송풍함으로써 폐기가 용이해질 수 있다.
(단계8: 웨이퍼의 회수)
시트의 제거 후에, 테이블(203)은 본래의 위치로 돌아오고 그 다음에 웨이퍼(W)는 수동으로 혹은 자동 장치에 의해 회수된다.
앞서 말한 배열과 방법으로 인해, 보호 시트(F)는 안내 롤러(601)에 의해 경사지게 상향으로 당겨짐으로써 제거되어서, 보호 시트(F)에 걸리는 응력을 줄이고 보호 시트(F)가 찢어지는 것을 방지한다.
또한, 안내 롤러(601)가 보호 시트(F)에 접촉하거나 그 근처에 배치되기 때문에, 웨이퍼(W)의 상향 운동이 제한된다. 그 결과, 웨이퍼(W)가 흡착에 대향하여 테이블(203)로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 안내 롤러(601)가 이용되기 때문에, 늘어짐 없이 일정한 속도로 보호 시트(F)를 제거하는 것이 가능하다. 더욱 상세하게는, 보호 시트(F)가 직접 당겨지는 경우에는, 보호 시트(F)의 늘어짐의 정도가 보호 시트(F)를 형성하는 재료의 성질에 따라 가변되어, 보호 시트(F)의 당김 속도를 상응하여 낮추는 것이 필요하다. 반대로, 보호 시트(F)가 설명된 장치에서와 같이 안내 롤러(601)의 수단에 의해 당겨질 때, 보호 시트(F)가 일정한 속도로 당겨질 수 있도록 보호 시트(F)의 늘어짐을 피할 수 있어, 제거 시간을 단축시킨다. 예를 들면, 낮은 탄성을 갖고 쉽게 늘어나는 재료가 높은 접착력을 갖는 접착제와 결합하여 보호 시트(F)로 선택된다 해도, 제거 속도를 증가시키는 것이 가능하다. 따라서, 안내 롤러(601)의 이용은 보호 시트(F)와 접착제로 쓰이는 재료의 조합의 융통성을 향상시킨다.
앞서 말한 실시예에서 안내 롤러(601)는 고정된 위치에 유지되고 박리 헤드부(400) 및 테이블(203)은 보호 시트가 제거될 때 이동되지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 테이블(203)은 박리 헤드부(400)와 안내 롤러(601)를 이동시키면서 고정된 위치에 유지될 수 있다.
앞서 말한 실시예에서 보호 시트(F)가 안내 롤러(601)에 의해 경사지게 상향으로 당겨지도록 배치되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 안내판을 포함한 다른 안내 수단이 안내 롤러(601)대신에 이용될 수 있다. 안내 수단은 모두 함께 사용되지 않을 수 있다. 도15는 테이프(T)가 웨이퍼(W)에 부착된 보호 시트(F)의 연부에 접합되고 테이프(T)가 화살표로 도시된 대로 보호 시트(F)를 제거하도록 경사지게 상향으로 당겨지는 안내 수단이 없는 일실시예를 설명한다.
또한, 전술된 실시예에는 접착 테이프를 소정의 길이로 절단하는 절삭날을 포함하는 절단 수단이 제공되어 있지만, 본 발명은 그러한 구조에 한정되지 않고, 대신에 다양한 다른 절단 수단을 사용할 수 있다. 또한, 상술한 실시예로부터 절단 수단을 생략할 수 있다. 예를 들면, 적절한 길이의 스트립으로 미리 절단된 접착 테이프로 시작하고, 다음에 보호 시트(F)의 연부에 접합하도록 소정 길이의 접착 테이프 스트립을 사용하고 그후, 보호 시트(F)를 벗겨내도록 그 접착 테이프 스트립을 당김으로써 절단 단계를 제거할 수 있다.
본 명세서에 기재된 대로 본 발명에 따라, 시트의 늘어짐이나 찢어짐 없이 웨이퍼와 같은 판형 부재에 부착된 시트를 성공적으로 제거할 수 있다.

Claims (5)

  1. 판형 부재에 부착된 시트를 제거하도록 소정의 길이를 갖는 접착 테이프를 이용하는 시트 제거 장치에 있어서,
    시트의 연부에 접착 테이프를 접합하는 접합 수단과,
    판형 부재로부터 시트를 제거하도록 접착 테이프를 경사지게 상향으로 당기는 당김 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시트 제거 장치.
  2. 판형 부재에 부착된 시트를 제거하도록 소정의 길이를 갖는 접착 테이프를 이용하는 시트 제거 장치에 있어서,
    시트의 연부에 접착 테이프를 접합하는 접합 수단과,
    판형 부재로부터 시트를 제거하도록 접착 테이프를 당기는 당김 수단과,
    상기 시트가 안내 롤러 위로 회전하게 될 때 시트가 확실하게 당겨지도록 상기 시트 부근에 배치된 안내 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 시트 제거 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 안내 롤러는 상기 판형 부재의 상향 이동을 방지하도록 하는 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 시트 제거 장치.
  4. 소정의 길이를 갖는 접착 테이프를 이용하여 판형 부재에 부착된 시트를 제거하는 방법에 있어서,
    시트의 연부에 접착 테이프를 접합하는 단계와,
    판형 부재로부터 시트를 제거하도록 접착 테이프를 경사지게 상향으로 당기는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 시트 제거 방법.
  5. 소정의 길이를 갖는 접착 테이프를 이용하여 판형 부재에 부착된 시트를 제거하는 방법에 있어서,
    시트의 연부에 접착 테이프를 접합하는 단계와,
    안내 롤러 위로 회전하는 상기 시트와 함께 접착 테이프를 당기는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 시트 제거 방법.
KR1020010009115A 2000-02-24 2001-02-23 시트 제거 장치 및 방법 KR100560014B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000-47647 2000-02-24
JP2000047647A JP4166920B2 (ja) 2000-02-24 2000-02-24 シート剥離装置および方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010085494A true KR20010085494A (ko) 2001-09-07
KR100560014B1 KR100560014B1 (ko) 2006-03-15

Family

ID=18569866

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010009115A KR100560014B1 (ko) 2000-02-24 2001-02-23 시트 제거 장치 및 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6616799B2 (ko)
EP (1) EP1128415B8 (ko)
JP (1) JP4166920B2 (ko)
KR (1) KR100560014B1 (ko)
DE (1) DE60142499D1 (ko)
SG (1) SG99327A1 (ko)
TW (1) TW588417B (ko)

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3441696B2 (ja) * 1999-04-22 2003-09-02 日本サーボ株式会社 チップマウンター用チップフィーダ
JP4502547B2 (ja) * 2000-08-07 2010-07-14 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ除去方法およびその装置
JP4266106B2 (ja) * 2001-09-27 2009-05-20 株式会社東芝 粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法及び半導体装置の製造方法
JP4494753B2 (ja) * 2003-10-27 2010-06-30 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP4538242B2 (ja) * 2004-01-23 2010-09-08 株式会社東芝 剥離装置及び剥離方法
JP4485248B2 (ja) * 2004-04-28 2010-06-16 リンテック株式会社 剥離装置及び剥離方法
US7846289B2 (en) * 2004-04-28 2010-12-07 Lintec Corporation Sheet peeling apparatus and sheet peeling method
JP2011140232A (ja) * 2004-07-06 2011-07-21 Fujifilm Corp 感光性積層体の製造装置及び製造方法
JP4326418B2 (ja) * 2004-07-16 2009-09-09 株式会社東京精密 フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置
JP4771729B2 (ja) * 2005-04-04 2011-09-14 長野オートメーション株式会社 保護フィルム剥取り方法と保護フィルム剥取り装置
JP4795743B2 (ja) * 2005-05-19 2011-10-19 リンテック株式会社 貼付装置
KR20070009865A (ko) * 2005-07-14 2007-01-19 삼성전자주식회사 보호시트 제거 장치 및 방법
JP2007036111A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置
JP2007109927A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd 表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置
JP4953764B2 (ja) * 2005-11-29 2012-06-13 株式会社東京精密 剥離テープ貼付方法および剥離テープ貼付装置
TWI335899B (en) * 2006-11-03 2011-01-11 Kodak Graphic Comm Canada Co Methods and apparatus for peeling a flexible sheet from a substrate
AU2008226410A1 (en) * 2007-03-09 2008-09-18 Nexus Biosystems, Inc. Device and method for removing a peelable seal
JP4824622B2 (ja) * 2007-05-10 2011-11-30 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP4728281B2 (ja) * 2007-05-21 2011-07-20 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP4839284B2 (ja) * 2007-09-03 2011-12-21 日立設備エンジニアリング株式会社 半導体ウエハ等の板状部材の保護シート剥離用接着テープの取り付け方法及び保護シート剥離方法
JP4724742B2 (ja) * 2008-01-09 2011-07-13 日東電工株式会社 光学表示装置の製造システムおよび光学表示装置の製造方法
DE102008000461B3 (de) 2008-02-29 2009-07-30 Foliotec Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen einer Folie von einem plattenartigen Trägern oder einer Folie
JP5235111B2 (ja) * 2008-07-24 2013-07-10 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5442288B2 (ja) * 2009-03-27 2014-03-12 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた保護テープ剥離装置
JP4740381B2 (ja) * 2010-03-12 2011-08-03 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5607557B2 (ja) * 2011-02-21 2014-10-15 リンテック株式会社 シート保持装置及びシート貼付装置
JP5981229B2 (ja) * 2012-06-01 2016-08-31 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
KR101989484B1 (ko) * 2012-07-09 2019-06-17 삼성디스플레이 주식회사 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
JP5778116B2 (ja) * 2012-11-05 2015-09-16 日東電工株式会社 粘着シート貼付け方法および粘着シート貼付け装置
KR102069851B1 (ko) * 2013-03-26 2020-01-28 삼성디스플레이 주식회사 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
KR101969092B1 (ko) * 2013-04-10 2019-04-16 삼성디스플레이 주식회사 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
TWI555071B (zh) * 2014-05-07 2016-10-21 鴻積科機股份有限公司 使黏著物能夠轉換至另一膠膜的撕膜裝置
KR101701566B1 (ko) * 2014-08-14 2017-02-01 주식회사 엘지화학 패널로부터 편광 필름을 박리하기 위한 박리바, 이를 이용한 박리 장치 및 박리 방법
KR102200652B1 (ko) * 2018-10-11 2021-01-11 주식회사 쿠온솔루션 웨이퍼 박리 시스템에 사용되는 테이프 분리 장치 및 방법
JP7488148B2 (ja) 2020-08-03 2024-05-21 株式会社ディスコ 剥離装置
DE102022134515A1 (de) 2022-12-22 2024-06-27 Advanced Engineering Industrie Automation GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Abziehen von Schutzfolien von plattenförmigen Gegenständen

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4285759A (en) * 1979-11-19 1981-08-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Apparatus for stripping a cover sheet
JPS59174677A (ja) * 1983-03-24 1984-10-03 Nitto Electric Ind Co Ltd 保護フイルムの剥離方法
DE3532553C1 (de) * 1985-09-12 1987-03-12 Loehr & Herrmann Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen der Schutzfolie von einer mit belichtetem Fotoresist beschichteten Leiterplatte
US4752346A (en) * 1987-07-06 1988-06-21 Hoechst Celanese Corporation Apparatus and method for separating adherent films
JPH0691153B2 (ja) * 1987-11-28 1994-11-14 日東電工株式会社 保護フイルムの剥離方法
JPH0682750B2 (ja) * 1989-08-30 1994-10-19 日東電工株式会社 ウエハ保護シートの剥離方法
JPH04336428A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Nitto Denko Corp ウエハのテープ貼合わせ剥離装置
DE4127724A1 (de) * 1991-08-22 1993-02-25 Hoechst Ag Vorrichtung zum trennen und abziehen einer auf einem traegermaterial auflaminierten folie
JP3156419B2 (ja) * 1993-02-15 2001-04-16 松下電器産業株式会社 異方性導電フィルム保護用セパレータの剥離方法
JP3234702B2 (ja) * 1994-01-12 2001-12-04 富士写真フイルム株式会社 感光層積層装置
JP3737118B2 (ja) * 1995-08-31 2006-01-18 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護粘着テープの剥離方法およびその装置
JP4204658B2 (ja) 1997-11-28 2009-01-07 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
US6149758A (en) 1997-06-20 2000-11-21 Lintec Corporation Sheet removing apparatus and method
JP4204653B2 (ja) 1997-06-20 2009-01-07 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
JP3560823B2 (ja) * 1998-08-18 2004-09-02 リンテック株式会社 ウェハ転写装置
KR100420390B1 (ko) * 1998-09-11 2004-02-26 히다찌 가세이 고오교 가부시끼가이샤 적층 장치 및 적층 방법
US6500298B1 (en) * 2000-01-14 2002-12-31 Kevin P. Wright Stripping machine and method
KR100383265B1 (ko) * 2001-01-17 2003-05-09 삼성전자주식회사 웨이퍼 보호 테이프 제거용 반도체 제조장치

Also Published As

Publication number Publication date
SG99327A1 (en) 2003-10-27
US6616799B2 (en) 2003-09-09
US20010017189A1 (en) 2001-08-30
EP1128415B8 (en) 2011-01-12
JP2001233542A (ja) 2001-08-28
EP1128415B1 (en) 2010-07-07
TW588417B (en) 2004-05-21
DE60142499D1 (de) 2010-08-19
JP4166920B2 (ja) 2008-10-15
EP1128415A3 (en) 2006-05-31
EP1128415A2 (en) 2001-08-29
KR100560014B1 (ko) 2006-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100560014B1 (ko) 시트 제거 장치 및 방법
JP4204653B2 (ja) シート剥離装置および方法
US6149758A (en) Sheet removing apparatus and method
EP0881663A2 (en) Method and apparatus for applying a protecting film to a semiconductor wafer
TWI420583B (zh) 黏著帶切斷方法及利用此方法之黏著帶貼附裝置
WO2005037698A1 (ja) 接着テープの剥離装置
EP1679739B1 (en) Sheet-peeling device and method
KR20100126207A (ko) 보호 테이프 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치
JP2004047976A (ja) 保護テープ貼付方法およびその装置
TW201913852A (zh) 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置
JP3759820B2 (ja) 半導体ウェハ保護フィルムの貼付方法および装置
KR20180045861A (ko) 시트 박리 장치 및 박리 방법
JP3545758B2 (ja) 半導体ウェハ保護フィルムの切断方法および装置
CN110911333A (zh) 带粘贴装置
JP4204658B2 (ja) シート剥離装置および方法
JP2017163091A (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP4642057B2 (ja) シート剥離装置および方法
JP4060641B2 (ja) テープ剥離方法
WO2021256219A1 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP4759629B2 (ja) シート剥離装置および方法
JP4342600B2 (ja) シート剥離装置および方法
JP2009111056A (ja) シート剥離装置及び剥離方法
JP4587624B2 (ja) テープ部材の切り込み形成装置および切り込み形成方法、ならびにテープ部材の貼着装置および貼着方法
JP2009117509A (ja) シート剥離装置及び剥離方法
JP2010267999A (ja) シート剥離装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130227

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140220

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150224

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160219

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170221

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180219

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190218

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200218

Year of fee payment: 15