WO2005037698A1

WO2005037698A1 - 接着テープの剥離装置

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Publication number: WO2005037698A1
Application number: PCT/JP2004/014820
Authority: WO
Inventors: Takeshi Akechi
Original assignee: Lintec Corporation
Priority date: 2003-10-17
Filing date: 2004-10-07
Publication date: 2005-04-28
Also published as: JP2006316078A; CN1867506A; US20070074822A1; TW200518934A; EP1679276A1

Abstract

　個片化された接着テープを板状部材から容易に且つ効率良く剥離することができる接着テープの剥離装置を提供する。　チップサイズに個片化されてウエハ（板状部材）Ｗの表面に貼付された表面保護テープ（接着テープ）２ａをウエハＷから剥離する装置を、　吸着テーブル１０上にセットされたウエハＷに対して剥離テープ３を繰り出す剥離テープ供給手段２０と、該剥離テープ供給手段２０によって繰り出された剥離テープ３をウエハＷの表面に貼付された表面保護テープ２ａの全面に貼付する剥離テープ貼付手段と、該剥離テープ貼付手段によって接着テープの全面に貼付された剥離テープを接着テープと共に加熱する加熱手段と、該加熱手段による加熱によって剥離テープに付着した接着テープを剥離テープと共に板状部材から剥離するテープ剥離手段と、該テープ剥離手段によって板状部材から剥離された接着テープと剥離テープを回収する回収手段と、を含んで構成する。

Description

明細書

接着テープの剥離装置

技術分野

[0001] 本発明は、チップサイズに個片化されて半導体ウェハ等の板状部材の表面に貼付された表面保護テープ等の接着テープを板状部材力剥離する装置に関するものである。

背景技術

[0002] 例えば、電子産業や光学産業における半導体チップの製造工程においては、半導体ウェハ（以下、単に「ウェハ」と称する）の表面に所定の回路パターンを形成した後、ウェハの厚みを薄く均一にするため、或は回路形成時に生成された酸ィ匕膜を除去するためにウェハの裏面を研磨し、その後、ウェハを回路毎にダイシング (個片化)することによって半導体チップを製造している。

[0003] ところで、ウェハの研磨に際しては研磨屑が発生し、この研磨屑が回路パターンに接触すると、回路パターンが破壊される可能性がある。

[0004] そこで、ウェハの表面に表面保護テープを貼着してウェハ表面を保護し、この状態で研磨を行い、研磨後に表面保護テープをウェハ表面力剥離する方法が採用され、この方法を実施するための剥離装置も提案されている (特許文献 1参照)。

[0005] 又、ウェハを回路毎にダイシング (個片ィ匕)することによって切削屑が発生し、この切削屑が回路パターンに接触しても、該回路パターンが破壊される可能性があるため、ウェハ表面に表面保護テープが貼着された状態でダイシングを行い、ダイシング後に個片化された表面保護テープをウェハ表面力剥離する方法が提案されて、る (特許文献 2参照)。

[0006] 特許文献 1 :特開平 11 16862号公報

特許文献 2：特開平 8— 230093号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0007] ところが、特許文献 1に記載された剥離装置は、ダイシングする前のウェハから表面保護テープを剥離する装置であるため、表面保護テープが剥離されたウェハに対してダイシングがなされることとなり、ダイシングによって発生した切削屑が回路パターンに付着して前記問題が発生する可能性があった。

[0008] 又、特許文献 2に記載された剥離方法は、熱収縮性基材上に粘着剤層を設けて成る表面保護テープを板状部材に貼着した後、該表面保護テープを剥離する際に実質的に熱収縮性基材のみを加熱することによって、個片化された表面保護テープを収縮'湾曲せしめてそれらの板状部材への接触面積を減少せしめ、これによつて表面保護テープの板状部材からの剥離を容易化するものである。

[0009] ところが、上記剥離方法においては、収縮 '湾曲した個々の表面保護テープを送風、吸引、粘着テープによる剥離等の手段によって板状部材表面力除去する必要があり、この作業は専ら手作業によっていたため、効率が悪いという問題があった。

[0010] 本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、個片化された接着テープを板状部材カも容易に且つ効率良く剥離することができる接着テープの剥離装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0011] 上記目的を達成するため、請求項 1記載の発明は、チップサイズに個片化されて板状部材の表面に貼付された接着テープを前記板状部材から剥離する装置を、吸着テーブル上にセットされた前記板状部材に対して剥離テープを繰り出す剥離テープ供給手段と、

該剥離テープ供給手段によって繰り出された剥離テープを板状部材の表面に貼付された前記接着テープの全面に貼付する剥離テープ貼付手段と、

該剥離テープ貼付手段によって接着テープの全面に貼付された剥離テープを接着テープと共に加熱する加熱手段と、

該加熱手段による加熱によって剥離テープに付着した接着テープを剥離テープと共に板状部材から剥離するテープ剥離手段と、

該テープ剥離手段によって板状部材力剥離された接着テープと剥離テープを回収する回収手段と、

を含んで構成したことを特徴とする。 [0012] 請求項 2記載の発明は、請求項 1記載の発明において、前記剥離テープとして、連続したシート状テープを用い、前記剥離テープ貼付手段と前記テープ剥離手段とを共通のローラユニットで構成したことを特徴とする。

[0013] 請求項 3記載の発明は、請求項 1記載の発明において、前記剥離テープとして、前記板状部材の表面形状に合わせてプリカットされたテープを用い、該剥離テープの端部に接着された第 2の接着テープを剥しヘッドによって把持してこれを引っ張ることによって前記接着テープを剥離テープと共に板状部材力剥離することを特徴とする。

[0014] 請求項 4記載の発明は、請求項 1記載の発明において、前記接着テープを、熱収縮性基材上に粘着剤層を設けて構成したことを特徴とする。

[0015] 請求項 5記載の発明は、請求項 4記載の発明において、前記接着テープの粘着剤層を紫外線硬化型の粘着剤で構成するとともに、該接着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段を設けたことを特徴とする。

[0016] 請求項 6記載の発明は、請求項 1記載の発明において、前記加熱手段によってカロ熱された剥離テープと接着テープを冷却する冷却手段を設けたことを特徴とする。発明の効果

[0017] 請求項 1記載の発明によれば、接着テープの全面に貼付された剥離テープを接着テープと共に加熱すると、個片化された接着テープが剥離テープに付着するため、この接着テープを剥離テープと共に板状部材力剥離し、剥離された接着テープと剥離テープを回収することによって、個片化された接着テープを板状部材カも容易に剥離することができ、これら一連の工程を剥離テープ供給手段と、剥離テープ貼付手段と、加熱手段と、テープ剥離手段及び回収手段を含んで構成される剥離装置によって実施することによって、接着テープの剥離作業を効率良く行うことができる。

[0018] 請求項 2記載の発明によれば、剥離テープとして、連続したシート状テープを用いるため、個片化された接着テープを連続したシート状テープに連続的に付着させて板状部材カも効率良く剥離して回収することができる。又、剥離テープ貼付手段とテープ剥離手段とを共通のローラユニットで構成することによって、剥離装置の構造単純ィ匕とコストダウンを図ることができる。 [0019] 請求項 3記載の発明によれば、剥離テープとして、板状部材の表面形状に合わせてプリカットされたテープを用い、該剥離テープの端部に接着された第 2の接着テープを剥しヘッドによって把持してこれを引っ張ることによって接着テープを剥離テープと共に板状部材力容易に且つ効率良く剥離することができる。

[0020] 請求項 4記載の発明によれば、接着テープとして、熱収縮性基材上に粘着剤層を設けて成るテープを用いるため、該接着テープが加熱されると熱収縮性基材が収縮し、個片化された個々の接着テープが湾曲してそれらの板状部材に対する接触面積が減少するため、各接着テープが板状部材力剥れ易くなり、これらは剥離テープに容易に付着して板状部材力剥離して剥離テープと共に回収される。

[0021] 請求項 5記載の発明によれば、粘着剤層が紫外線硬化型の粘着剤で構成される接着テープに紫外線照射手段によって紫外線を照射すると、該接着テープの粘着剤が硬化するために接着テープの接着力が弱められ、個片化された各接着テープが板状部材力一層剥れ易くなり、これらは剥離テープと共に板状部材力容易に剥離して回収される。

[0022] 請求項 6記載の発明によれば、加熱された剥離テープと接着テープを冷却することによって、作業時間を短縮して更なる高効率ィ匕を図ることができる。

図面の簡単な説明

[0023] [図 1]本発明の実施の形態 1に係る剥離装置の側面図である。

[図 2]本発明の実施の形態 1に係る剥離装置の平面図である。

[図 3]本発明の実施の形態 1に係る剥離装置の吸着テーブル部分の側面図である。

[図 4]本発明の実施の形態 1に係る剥離装置の吸着テーブル部分の平面図である。

[図 5]表面に表面保護テープが貼着されたウェハの断面図である。

[図 6]表面保護テープの断面図である。

[図 7]本発明の実施の形態 1に係る剥離装置を用いて実施される剥離方法をそのェ程順に示す説明図である。

[図 8]本発明の実施の形態 1に係る剥離装置を用いて実施される剥離方法をそのェ程順に示す説明図である。

[図 9]本発明の実施の形態 1に係る剥離装置を用いて実施される剥離方法をそのェ程順に示す説明図である。

圆 10]本発明の実施の形態 1に係る剥離装置を用いて実施される剥離方法をそのェ程順に示す説明図である。

圆 11]本発明の実施の形態 1に係る剥離装置を用いて実施される剥離方法をそのェ程順に示す説明図である。

圆 12]本発明の実施の形態 1に係る剥離装置を用いて実施される剥離方法をそのェ程順に示す説明図である。

圆 13]本発明の実施の形態 1に係る剥離装置を用いて実施される剥離方法をそのェ程順に示す説明図である。

圆 14]本発明の実施の形態 1に係る剥離装置を用いて実施される剥離方法をそのェ程順に示す説明図である。

圆 15]本発明の実施の形態 1に係る剥離装置を用いて実施される剥離方法において表面に表面保護テープが貼着されたウェハの断面図である。

圆 16]本発明の実施の形態 1に係る剥離装置を用いて実施される剥離方法における加熱後のウェハ表面の表面保護テープへの剥離テープの貼着状態を示す断面図である。

圆 17]本発明の実施の形態 2に係る剥離装置の平面図である。

圆 18]本発明の実施の形態 3に係る剥離装置を用いて実施される剥離方法をそのェ程順に示す説明図である。

圆 19]本発明の実施の形態 3に係る剥離装置を用いて実施される剥離方法をそのェ程順に示す説明図である。

圆 20]本発明の実施の形態 3に係る剥離装置を用いて実施される剥離方法をそのェ程順に示す説明図である。

圆 21]本発明の実施の形態 3に係る剥離装置を用いて実施される剥離方法における加熱後の表面保護テープと剥離テープの状態を示す断面図である。

圆 22]本発明の実施の形態 3に係る剥離装置を用いて実施される剥離方法において剥離テープと表面保護テープをウェハ表面力剥離する状態を示す断面図である符号の説明

1 剥離装置

2 表面保護テープ (接着テープ）

2A 熱収縮性基材

2B 粘着剤層

2a 個片化された表面保護テープ (接着テープ）

3 剥離テープ

3a 剥離紙

10 吸着テーブル

11 リングフレーム

20 剥離テープユニット (剥離テープ供給手段）

21 剥離テープ原反

25 剥離紙卷取り軸

30 貼付 Z剥離ローラユニット (剥離テープ貼付手段 Zテープ剥離手段)

31, 32 ローラ

35 移動用一軸ロボット

37 上下用シリンダ

40 加熱 Z冷却ユニット (加熱手段 Z冷却手段）

41 ヒータ本体

44 スライド用シリンダ

50 テープ卷取りユニット（回収手段）

55 剥離テープ卷取り軸

61 剥離テープ原反

62— 65 ローラ

66 卷取り軸

67 接着テープ

68 剥しヘッド

70 フレームチャックユニット 71 フレームカセット

72 スライドレーノレ

73 テーブル

74 ガイドレール

75 スライドレーノレ

76 スライダ

77 フレームチャック

80 UV照射ユニット (紫外線照射手段)

90 搬送ユニット

91 吸着アーム

92 スライドレーネ

93 スライダ

94 スライドレーノレ

95 支持アーム

96 スライダ

W 半導体ウェハ (板状部材）

Wl 個片化された半導体ウェハ

Ml— M4 モータ

発明を実施するための最良の形態

[0025] 以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。

[0026] <実施の形態 1 >

図 1は本発明の実施の形態 1に係る剥離装置の側面図、図 2は同剥離装置の平面図、図 3は同剥離装置の吸着テーブル部分の側面図、図 4は同吸着テーブル部分の平面図、図 5は表面に表面保護テープ (接着テープ)が貼着されたウェハの断面図、図 6は表面保護テープ (接着テープ)の断面図である。

[0027] 本実施の形態に係る剥離装置 1は、半導体製造工程において、図 5に示すようにゥェハ Wの表面に貼付されて個片化された表面保護テープ 2aをウェハ Wの表面から剥離する装置である。 [0028] ここで、ウェハ Wの表面には所定の回路パターンが形成された後、図 5に示すように、表面保護テープ 2が貼着され、その状態でウェハ Wの裏面が研磨され、その後、該ウェハ _Wは表面保護テープ 2と共に回路毎にダイシング (個片化)される。尚、図 5 にお、て 2aは個片化された表面保護テープ、 W1は個片化されたウェハを示す。

[0029] ところで、表面保護テープ 2は、図 6に示すように、十分に延伸加工されたポリェチレンから成る熱収縮性基材 2Aの表面に粘着剤層 2Bを塗工した構成で、アクリル系粘着剤から成る粘着剤層 2Bがウェハ Wの表面に接着することによって表面保護テープ 2がウェハ Wの表面に貼着される。

[0030] 而して、本実施の形態に係る剥離装置 1は、図 1に示すように、

1)吸着テーブル 10と、

2)上記吸着テーブル 10上にセットされたウェハ Wに対して剥離テープ 3を繰り出す剥離テープ供給手段である剥離テープユニット 20と、

3)上記剥離テープユニット 20によって繰り出された剥離テープ 3をウェハ Wの表面に貼付された前記表面保護テープ 2 (2a)の全面に貼付する剥離テープ貼付手段と、後述の加熱 Z冷却ユニット 40による加熱によって剥離テープ 3に付着した表面保護テープ 2 (2a)を剥離テープ 3と共にウェハ W表面から剥離するテープ剥離手段とを一体ィ匕して成る貼付 Z剥離ローラユニット 30と、

4)上記貼付 Z剥離ローラユニット 30によって表面保護テープ 2 (2a)の全面に貼付された剥離テープ 3を表面保護テープ 2 (2a)と共に加熱する加熱手段と、該加熱手段によって加熱された剥離テープ 3と表面保護テープ 2 (2a)を冷却する冷却手段とを一体化して成る加熱 Z冷却ユニット 40と、

5)前記貼付 Z剥離ローラユニット 30によってウェハ W表面力剥離された表面保護テープ 2 (2a)と剥離テープ 3とを回収する回収手段であるテープ卷取りユニット 50 と、

を含んで構成されている。

[0031] ここで、吸着テーブル 10、剥離テープユニット 20、貼付 Z剥離ローラユニット 30、加熱 Z冷却ユニット 40及びテープ卷取りユニット 50についてそれぞれ以下に詳細に説明する。 [0032] 1)吸着テーブル：

円柱状の吸着テーブル 10は、図 4に示すように、表面保護テープ 2が貼付された面の反対側にダイシングテープ 4を介してリングフレーム 11に固定され、表面保護テープ 2と共に個片化されたウェハ Wを位置決めして載置するようになっており、リングフレーム 11とウエノ、 Wは共に下面を吸着して保持される。

[0033] 尚、後述のように、ウェハ W表面に貼付された表面保護テープ 2の全面には前記貼付 Z剥離ローラユニット 30によって剥離テープ 3が貼着されるが、このとき、剥離テープ 3がリングフレーム 11に付着しな、ように、リングフレーム 11の高さはウェハ W表面よりも一段低く設定されている。

[0034] 2)剥離テープユニット：

剥離テープユニット 20においては、図 1に示すように、剥離テープ 3を卷装して成る口ール状の剥離テープ原反 21が回転自在に支承されており、該剥離テープ原反 21 の軸にはプーリ 22が結着されている。そして、剥離テープ原反 21の近傍にはトルクモータ Mlが配置されており、該トルクモータ Mlの出力軸端に結着されたプーリ 23と前記プーリ 22の間には無端状のベルト 24が卷装されている。

[0035] ここで、剥離テープ 3としては、ポリエチレンテレフタレート等の耐熱フィルムに感熱性接着剤層を設けて成る感熱性接着テープが用いられるが、感熱性接着剤層は剥離紙 3aによって被覆されている。

[0036] 又、前記トルクモータ Mlの下方には別のモータ M2が配置されており、該モータ M 2の出力軸には、前記剥離テープ 3から分離された剥離紙 3aを巻き取るための剥離紙卷取り軸 25が結着されてヽる。

[0037] 更に、剥離テープユニット 20には、前記剥離テープ原反 21から繰り出された剥離テープ 3を挟持して該剥離テープ 3から剥離紙 3aを分離する上下のローラ対 26a, 2 6bと、剥離テープ 3から分離された剥離紙 3aをガイドするガイドローラ 27a— 27dが設けられている。ここで、 1つのガイドローラ 27cは、上下方向に形成されたガイド溝 2 8に沿って上下動可能なバッファローラを構成しており、このバッファローラ 27cは不図示の付勢手段によって常時下方に付勢され、剥離紙 3aを引っ張ってこれの弛みを防ぐ機能を果たす。 [0038] 3)貼付 Z剥離ローラユニット：

貼付 Z剥離ローラユニット 30は、図 1に示すように、回転自在に支持された 2つの口ーラ 31, 32を上下に配して構成され、これは装置本体上に平行に設置された一対のスライドレール 33にスライドトラック 34を介して移動自在に支持されている。そして、この貼付 Z剥離ローラユニット 30は、装置本体上に前記スライドレール 33と平行に設置された移動用一軸ロボット 35 (図 2参照）によってスライドレール 33上を図示矢印方向に往復動せしめられる。

[0039] 又、貼付 Z剥離ローラユニット 30は、図 2に示すように、上下方向に配された 2本のガイドシャフト 36に沿って上下動可能に支持されており、これに設けられた上下用シリンダ 37によって前記ガイドシャフト 36に沿って上下動せしめられる。

[0040] 尚、貼付 Z剥離ローラユニット 30の前記ローラ 31, 32には、剥離紙 3aが分離された剥離テープ 3が巻き掛けられて、る。

[0041] 4)加熱 Z冷却ユニット：

加熱 Z冷却ユニット 40は、図 1に示すように、加熱手段としてヒータ本体 41と冷却フアン等の不図示の冷却手段を備えており、前記スライドレール 33に直交する左右一対のスライドレール 42にスライドトラック 43を介して図 1の紙面直交方向に移動自在に支持されている。そして、加熱 Z冷却ユニット 40をスライドレール 42に沿って往復移動せしめるスライド用シリンダ 44が前記スライドレール 42と平行に設置されている（図 2参照)。

[0042] 又、加熱 Z冷却ユニット 40においては、前記ヒータ本体 41が複数のガイドシャフト 4 5に沿って上下動自在に支持されており、該ヒータ本体 41は、上下用シリンダ 46によつて上下動せしめられる（図 1参照)。

[0043] 5)テープ卷取りユニット：

テープ卷取りユニット 50は、図 1に示すように、前記剥離テープユニット 20の上方に配置されており、このテープ卷取りユニット 50には、モータ M3によって回転駆動されるフィードローラ 51とこれに当接して従動回転するピンチローラ 52、これの両側に配されたガイドローラ 53, 54及び剥離テープ 3をこれに付着した表面保護テープ 2 (2a )と共に巻き取るための剥離テープ卷取り軸 55が設けられている。そして、剥離テープ卷取り軸 55の近傍にはトルクモータ M4が配置されており、該トルクモータ M4の出力軸端に結着されたプーリ 56と前記剥離テープ卷取り軸 55に結着されたプーリ 57 の間には無端状のベルト 58が卷装されている。

[0044] 而して、前記貼付 Z剥離ローラユニット 30のローラ 31を経てテープ卷取りユニット 5 0へと送り込まれる剥離テープ 3とこれに付着した表面保護テープ 2 (2a)は、ガイド口ーラ 53を経てフィードローラ 51とピンチローラ 52によって挟持され、更にガイドローラ 54を経て剥離テープ卷取り軸 55に至り、該剥離テープ卷取り軸 55に巻き取られて回収される。

[0045] 次に、以上の構成を有する剥離装置 1の作用を説明しながら、個片化された表面保護テープ 2aの剥離方法を図 7—図 16に基づいて説明する。尚、図 7—図 14は剥離方法をその工程順に示す説明図、図 15はウェハ表面の表面保護テープへの剥離テープの貼着状態を示す断面図、図 16は加熱後の表面保護テープと剥離テープの状態を示す断面図である。

[0046] 本実施の形態に係る剥離方法は、ウェハ Wの表面に貼付されてチップサイズに個片化された表面保護テープ 2aを同じく個片化されたウェハ W1表面力剥離する方法であって、以下の剥離テープ貼付工程、加熱 Z冷却工程及びテープ剥離工程を経て実施される。

[0047] 1)剥離テープ貼付工程：

吸着テーブル 10上のリングフレーム 11の内側には、図 3に示したように、表面に表面保護テープ 2が貼着されたウェハ Wが前記表面保護テープ 2側が上になるように位置決めされてダイシングテープ 4を介してリングフレーム 11と共に吸着セットされており、表面保護テープ 2はダイシングによってウェハ Wと共にチップサイズに個片化されている。

[0048] 先ず、前記貼付 Z剥離ローラユニット 30は、図 1及び図 2に示す位置に待機しており、該貼付 Z剥離ローラユニット 30の 2つのローラ 31, 32は図 7に示す位置にあって、これらに張架された剥離テープ 3をウェハ Wの側方に待機させている。

[0049] 上記状態で前記移動用一軸ロボット 35を駆動し、貼付 Z剥離ローラユニット 30をスライドレール 33に沿って図 1及び図 2の左方向に移動させると、該貼付 Z剥離ローラユニット 30のローラ 31, 32は図 8の鎖線位置力も実線位置まで矢印方向に移動する。このとき、モータ M3はロック状態になっており、ローラ 31, 32の移動により、剥離テ一プ原反 21から剥離紙 3aが分離された剥離テープ 3を引き出しながら移動し、ゥェハ Wの上方には、ローラ 32とローラ対 26a, 26b間に張設された剥離テープ 3が斜めに位置している。

[0050] ところで、剥離テープ 3の引き出し中は、トルクモータ Mlによって剥離テープ 3に所定のテンションが掛カるようになっている。又、剥離紙 3aは、その引き出し時には、バッフアローラ 27cが付勢手段によって図 1の鎖線にて示す位置に移動するために弛みが吸収される。そして、剥離テープ 3のウェハ Wへの貼付が終了すると、モータ M2 が動作を開始し、ノッファローラ 27cが不図示のセンサによって検知されると剥離紙 3 aを卷き取る。

[0051] 次に、上下用シリンダ 37を駆動して貼付 Z剥離ローラユニット 30をガイドシャフト 36 に沿って下動させ、図 9に示すように、ローラ 32を剥離テープ 3と共にウエノ、 W表面の一端に密着させる。この結果、剥離テープ 3がウェハ W表面に貼着された表面保護テープ 2 (2a)の一端に貼着され、その状態で移動用一軸ロボット 35を駆動して貼付 Z剥離ローラユニット 30をスライドレール 33に沿って図 1及び図 2の右方向に移動させる。

[0052] すると、貼付 Z剥離ローラユニット 30のローラ 31, 32は、図 10の鎖線位置力も実線位置まで矢印方向に移動し、ローラ 32は剥離テープ 3をウエノ、 W表面の表面保護テープ 2 (2a)に押圧しながら移動するため、表面保護テープ 2の全面に剥離テープ 3が貼着される（図 15参照)。

[0053] 2)加熱/冷却工程：

前記剥離テープ貼付工程において表面保護テープ 2の全面に剥離テープ 3が貼着されると、もう一度、前記移動用一軸ロボット 35を駆動し、貼付 Z剥離ローラュニット 30をスライドレール 33に沿って図 1及び図 2の左方向に移動させた後、上下用シリンダ 37を駆動して貼付 Z剥離ローラユニット 30をガイドシャフト 36に沿って上動せしめ、ローラ 32をウェハ W表面力も離間させる。すると、貼付 Z剥離ローラユニット 30のローラ 31, 32は、図 11の鎖線位置力も実線位置まで矢印方向に移動する。 [0054] 上記状態において、スライド用シリンダ 44を駆動して加熱 Z冷却ユニット 40をスライドレール 42に沿って図 2の下方に移動させ、該加熱 Z冷却ユニット 40をウェハ Wの上方に位置せしめる。

[0055] その後、加熱 Z冷却ユニット 40の上下用シリンダ 46を駆動し、該加熱 Z冷却ュ- ット 40のヒータ本体 41をガイドシャフト 45に沿って下動せしめ、図 12に示すように、該ヒータ本体 41をウエノ、 W表面の表面保護テープ 2 (2a)に貼着された剥離テープ 3 に当接させる。そして、その状態でヒータ本体 41のヒータに通電して剥離テープ 3と表面保護テープ 2 (2a)を所定温度に加熱する。

[0056] ここで、加熱温度と加熱時間は、表面保護テープ 2の材質による力一般的には 40 一 200°C (好ましくは、 70— 130°C)で、 0. 5— 120秒 (好ましくは、 1一 10秒)程度である。

[0057] 而して、前述のように（図 6参照）、表面保護テープ 2は熱収縮性基材 2Aの表面に粘着剤層 2Bを塗着して構成されているため、これを加熱すると熱収縮性基材 2Aが収縮し、個片化された個々の表面保護テープ 2aが図 16に示すように湾曲する。このため、個片化された個々の表面保護テープ 2aのウェハ W(W1)表面に対する接触面積が減少し、各表面保護テープ 2aがウエノ、 W(W1)表面力も剥れ易くなる。

[0058] その後、上下用シリンダ 46を駆動して加熱 Z冷却ユニット 40のヒータ本体 41をガイドシャフト 45に沿って上動せしめ、図 13に示すように、該ヒータ本体 41をウェハ Wから離間せしめ、その状態で不図示の冷却ファン等の冷却手段によって剥離テープ 3 と表面保護テープ 2を冷却する。

[0059] 3)テープ剥離工程：

上述のように剥離テープ 3と表面保護テープ 2を冷却すると、スライド用シリンダ 44 を駆動して加熱 Z冷却ユニット 40をスライドレール 42に沿って図 2の上方に移動させ、該加熱 Z冷却ユニット 40をウェハ Wの上方力も退避させる。

[0060] その後、前記移動用一軸ロボット 35を駆動し、貼付 Z剥離ローラユニット 30をスライドレール 33に沿って図 1及び図 2の右方向に移動させると、該貼付 Z剥離ローラュニット 30のローラ 31, 32は、図 14の鎖線位置から実線位置まで矢印方向に移動する力このとき、同時にモータ M3とトルクモータ M4を駆動する。ここで、トルクモータ M 4は、所定のテンションが剥離テープ 3に掛力るようにされているため、その回転がプーリ 56、ベルト 58及びプーリ 57を経てテープ卷取り軸 55に伝達され、該テープ卷取り軸 55が回転駆動されるため、剥離テープ 3がこれに付着した表面保護テープ 2 (2a )と共にウェハ W表面力剥離される。

[0061] ここで、前述のように（図 16参照）、個片化された個々の表面保護テープ 2aは、湾曲してウェハ W表面から剥れ易くなつているため、これらの表面保護テープ 2aは、剥離テープ 3に付着してウェハ W表面カゝら容易に剥離される。

[0062] そして、ウェハ W表面力も剥離した剥離テープ 3は、これに付着した表面保護テープ 2aと共にテープ卷取りユニット 50のテープ卷取り軸 55に巻き取られて回収される。

[0063] 以上において、本実施の形態によれば、表面保護テープ 2の全面に貼付された剥離テープ 3を表面保護テープ 2 (2a)と共に加熱すると、個片化された表面保護テープ 2aが剥離テープ 3に付着した状態で収縮するため、個片化された表面保護テープ 2aをウェハ W表面力も容易に剥離することができる力これら一連の工程を吸着テーブル 10、剥離テープユニット 20、貼付 Z剥離ローラユニット 30、加熱 Z冷却ユニット 40及びテープ卷取りユニット 50を含んで構成される剥離装置 1によって実施することによって、表面保護テープ 2 (2a)の剥離作業を効率良く行うことができる。

[0064] 又、本実施の形態では、剥離テープ 3として、連続したシート状テープを用いるため、個片化された表面保護テープ 2aを、連続した剥離テープ 3に連続的に付着させてウェハ W表面力も効率良く剥離してこれを回収することができる。

[0065] 更に、本実施の形態では、剥離テープ貼付手段とテープ剥離手段とを共通の貼付 Z剥離ローラユニット 30で構成したため、剥離装置 1の構造単純化とコストダウンを図ることができる。

[0066] その他、本実施の形態では、加熱された剥離テープ 3と表面保護テープ 2 (2a)を冷却するようにしたため、作業時間を短縮して更なる高効率ィ匕を図ることができる。

[0067] 尚、本実施の形態に係る剥離装置 1においては、作業の一部（例えば、ウェハ Wの吸着テーブル 10へのセット）を手動で行うようにした力全ての作業を自動的に行うよう構成すれば、フルオートの剥離装置を実現することも可能である。

[0068] <実施の形態 2 > 次に、本発明の実施の形態 2を図 17に基づいて説明する。尚、図 17は本実施の形態に係る剥離装置の平面図である。

[0069] 本実施の形態に係る剥離装置 1，は、フレームカセット 71に対してウェハ（リングフレーム 11と一体ィ匕されたウエノ、) Wを自動的に出し入れするためのフレームチヤツクユニット 70と、図 6に示す粘着剤層 2Bが紫外線硬化型の粘着剤で構成された表面保護テープ 2 (2a)に紫外線 (UV)を照射する UV照射ユニット 80を別に設けたものであって、他の構成は前記実施の形態 1に係る剥離装置 1のそれと同じであり、吸着テ一ブル 10、剥離テープユニット 20、貼付 Z剥離ローラユニット 30、加熱 Z冷却ュ- ット 40及びテープ卷取りユニット 50を備えて!/ヽる。

[0070] 前記フレームチャックユニット 70は、前記フレームカセット 71内に上下方向に適当な間隔をもって収納された複数のウェハ Wの中から 1枚を取り出し、この取り出したゥエノ、 Wの表面力表面保護テープ 2 (2a)を剥離させ、表面保護テープ 2 (2a)が剥離されたウェハ Wをフレームカセット 71内に収納するものであって、上下方向に立設されたスライドレール 72に沿って上下動するテーブル 73を備えている。そして、テーブル 73上には、前記フレームカセット 71の開口部に向力つて互いに平行に延びる一対のガイドレール 74が設置されており、これらのガイドレール 74の間には一対のスライドレール 75が平行に設置されて!、る。

[0071] 上記スライドレール 75には、不図示の駆動手段によってスライドレール 75上を往復動することができるスライダ 76が摺動自在に設けられており、このスライダ 76にはゥェハ W (実際には、リングフレーム 11)をチヤッキングするためのフレームチャック 77が取り付けられている。

[0072] 又、前記 UV照射ユニット 80は、ウェハ Wの表面に貼着された表面保護テープ 2 (2 a)に紫外線 (UV)を照射するためのものであって、搬送ユニット 90の吸着アーム 91 によって支持されたウェハ Wがその表面保護テープ 2 (2a)側を下にして当該 UV照射ユニット 80の上方を通過することによって、表面保護テープ 2 (2a)に向力つて紫外線が照射される。

[0073] ここで、前記搬送ユニット 90は、前記スライドレール 75に直交する方向に配設された互いに平行を成す一対のスライドレール 92を備えており、該スライドレール 92にはスライダ 93が摺動自在に設けられている。そして、このスライダ 93には、スライドレール 92に対して直交する互いに平行な一対のスライドレール 94がスライダ 93に沿って上下方向（図 17の紙面垂直方向）に摺動可能に支持されており、これらのスライドレール 94には、前記吸着アーム 91を先端に支持して成る L字状の支持アーム 95の基端部がスライダ 96を介して摺動可能に支持されている。尚、支持アーム 95には、前記吸着アーム 91を表裏反転させることができる不図示の機構が設けられている。

[0074] 而して、前記フレームカセット 71内に収納された複数のウェハ Wから表面保護テープ 2 (2a)を剥離する作業に際しては、フレームチャックユニット 70のテーブル 73がスライドレール 72に沿って上下動せしめられ、これが所望のウェハ Wの高さ位置に達すると、テーブル 73の移動が停止され、フレームチャック 77がスライドレール 75上をフレームカセット 71に向力つて摺動し、フレームカセット 71内力も所望のウェハ W (実際にはリングフレーム 11)をチヤッキングしてこれを取り出し、リングブレーム 11と一体化されたウェハ Wをガイドレール 74に沿って移動させてこれを図 17に実線にて示す所定の位置まで搬送する。

[0075] 次に、搬送ユニット 90が駆動され、支持アーム 95の先端に取り付けられた吸着ァーム 91がスライドレール 92に沿ってフレームチャックユニット 70側へと移動するとともに、スライドレール 94に沿って移動し、これが図 17の実線位置において待機するゥェハ Wの上方に位置すると、スライダ 93に沿って下動せしめられ、リングフレーム 11 を吸着してこれと共にウェハ Wを支持する。そして、この吸着アーム 91は、再び上動してスライドレール 92に沿って移動し、ウェハ Wを UV照射ユニット 80の上方を通過させることによって、該ウェハ Wの表面に貼着され表面保護テープ 2 (2a)に紫外線（ UV)を照射する。すると、表面保護テープ 2 (2a)の紫外線硬化型の粘着剤が硬化し、該表面保護テープ 2 (2a)のウェハ W表面への接着力が弱められる。尚、このとき、ウェハ Wは、表面保護テープ 2 (2a)が貼着された表面側を下にして支持されている

[0076] 上述のように表面保護テープ 2 (2a)に紫外線が照射されると、吸着アーム 91は、搬送ユニット 90のスライドレール 92に沿って移動し、ウェハ Wの表裏を反転させて前記実施の形態 1に係る剥離装置 1と同様に吸着テーブル 10上に該ウェハ Wを表面保護テープ 2が貼着された表面側を上にしてセットする。そして、以後は前記実施の形態 1と同様に、ウェハ Wの表面に貼付された表面保護テープ 2 (2a)がウェハ Wから剥離されて取り除かれる。

[0077] 而して、個片化された表面保護テープ 2aが剥離されて取り除かれたウェハ Wは、吸着アーム 91によって吸着されてフレームチャックユニット 70のガイドレール 74上の所定位置（図 17に実線にて示す位置)まで搬送され、フレームチャック 77よってチヤッキングされた状態でスライダ 76によってガイドレール 74に沿ってフレームカセット 7 1方向へと送られ、該フレームカセット 71の所定の場所に格納される。

[0078] 以上の作業を繰り返すことによって、複数枚のウェハ Wに対してその表面力表面保護テープ 2 (2a)をフルオートで剥離することができ、省力化と作業効率の向上を図ることがでさる。

[0079] 又、本実施の形態に係る剥離装置 1 'においては、ウェハ Wに剥離テープを貼付する前工程として、 UV照射ユニット 80によって表面保護テープ 2 (2a)に紫外線を照射するようにしたため、表面保護テープ 2 (2a)の紫外線硬化型の粘着剤が硬化して表面保護テープ 2 (2a)の接着力が弱められ、個片化された表面保護テープ 2aがゥェハ Wの表面力一層剥れ易くなり、これらが剥離テープと共にウェハ Wの表面力容易に剥離されて回収される。

[0080] その他、本実施の形態に係る剥離装置 1 'においても、前記実施の形態 1にて得られたと同様の効果が得られる。

[0081] <実施の形態 3 >

次に、本発明の実施の形態 3を図 18—図 22に基づいて説明する。尚、図 18—図 2 0は本発明の実施の形態 3に係る剥離装置を用いて実施される剥離方法をその工程順に示す説明図、図 21は加熱後の表面保護テープと剥離テープの状態を示す断面図、図 22は剥離テープと表面保護テープをウェハ表面から剥離する状態を示す断面図である。

[0082] 本実施の形態に係る剥離方法は、前記実施の形態 1, 2のそれと同様に、ウェハ W の表面に貼付されてチップサイズに個片化された表面保護テープ 2aをウェハ W表面力剥離する方法である力剥離テープ 3として、ウェハ Wの表面形状に合わせてプリカットされた円形のテープを用いる点が実施の形態 1, 2とは異なる。

[0083] 即ち、本実施の形態においては、図 18に示すように、剥離テープ原反 61に卷装されたシート状の剥離紙 3aには、ウェハ Wの表面形状に合わせてプリカットされた円形の複数の剥離テープ 3が適当な間隔で仮着されており、剥離テープ原反 61から繰り出される剥離紙 3aは、ローラ 62— 65にガイドされて卷取り軸 66に巻き取られる。

[0084] ここで、表面保護テープ 2は、前記実施の形態 1と同様に、熱収縮性基材の表面に粘着剤層を塗工した構成で、剥離テープ 3としては、ポリエチレンテレフタレート等の耐熱フィルムに感熱性接着剤層を設けて成る感熱性接着テープが用いられる。

[0085] 而して、図 18に示すように、ウェハ Wの上方には 2つのローラ 63, 64によって剥離紙 3aが略水平に張設されており、該剥離紙 3aの下面に仮着された円形の剥離テープ 3がウェハ Wの上方に位置決めされる。

[0086] 次に、加熱 Z冷却ユニット 40のヒータ本体 41が下動せしめられ、図 19に示すように、該ヒータ本体 41が剥離テープ 3をウエノ、 W表面の表面保護テープ 2に押圧するとともに、該剥離テープ 3を表面保護テープ 2と共に所定温度に加熱する。すると、円形にプリカットされた剥離テープ 3がウェハ W表面の表面保護テープ 2の全面に貼着される。

[0087] 而して、表面保護テープ 2は熱収縮性基材の表面に粘着剤層を塗着して構成されているため、これを加熱すると熱収縮性基材が収縮し、図 21に示すように、個片化された個々の表面保護テープ 2aが湾曲する。このため、個片化された個々の表面保護テープ 2aのウェハ W表面に対する接触面積が減少し、各表面保護テープ 2aがゥェハ W表面から剥れ易くなる。

[0088] その後、加熱 Z冷却ユニット 40のヒータ本体 41を上動せしめると、図 20に示すように、剥離テープ 3が剥離紙 3aから分離してウェハ W表面に残り、剥離紙 3aのみが口ーラ 64, 65にガイドされて卷取り軸 66に巻き取られる。

[0089] 次に、図 21に示すように、ウェハ W表面の表面保護テープの全面に貼着された剥離テープ 3の一端に接着テープ 67の一端を接着し、この接着テープ 67を図 22に示すように横 U字状に折り返し、その他端を剥しヘッド 68で挟持してこれを図示矢印方向に移動させれば、剥離テープ 3とこれに付着した表面保護テープ 2aが剥しヘッド 6 8によって引っ張られてこれらがウェハ W表面力順次剥離して回収される。

[0090] ここで、前述のように、個片化された個々の表面保護テープ 2aは湾曲してウェハ W 表面力も剥れ易くなつているため、これらの表面保護テープ 2aは剥離テープ 3に付着してウェハ W表面力ら容易に剥離する。

[0091] 而して、本実施の形態にぉ、ても、個片化された表面保護テープ 2aをウェハ W表面力も容易に且つ効率良く剥離することができ、前記実施の形態 1と同様の効果が得られる。

産業上の利用可能性

[0092] 本発明は、チップサイズに個片化されて板状部材の表面に貼付された表面保護テープ等の接着テープを板状部材から剥離する方法及び装置に対して適用可能であり、半導体製造分野以外のレンズ、ダイオード、波長変換素子等の光学機器や電子部品の製造分野においても利用可能である。

Claims

請求の範囲

[1] チップサイズに個片化されて板状部材の表面に貼付された接着テープを前記板状部材力剥離する装置であって、

吸着テーブル上にセットされた前記板状部材に対して剥離テープを繰り出す剥離テープ供給手段と、

を含んで構成されることを特徴とする接着テープの剥離装置。

[2] 前記剥離テープとして、連続したシート状テープを用い、前記剥離テープ貼付手段と前記テープ剥離手段とを共通のローラユニットで構成したことを特徴とする請求項 1 記載の接着テープの剥離装置。

[3] 前記剥離テープとして、前記板状部材の表面形状に合わせてプリカットされたテープを用い、該剥離テープの端部に接着された第 2の接着テープを剥しヘッドによって把持してこれを引っ張ることによって前記接着テープを剥離テープと共に板状部材力剥離することを特徴とする請求項 1記載の接着テープの剥離装置。

[4] 前記接着テープを、熱収縮性基材上に粘着剤層を設けて構成したことを特徴とする請求項 1記載の接着テープの剥離装置。

[5] 前記接着テープの粘着剤層を紫外線硬化型粘着剤で構成するとともに、該接着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段を設けたことを特徴とする請求項 4記載の接着テープの剥離装置。

[6] 前記加熱手段によって加熱された剥離テープと接着テープを冷却する冷却手段を設けたことを特徴とする請求項 1記載の接着テープの剥離装置。