TWI708536B - 移除局部蓋體的裝置及移除局部蓋體的方法 - Google Patents
移除局部蓋體的裝置及移除局部蓋體的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI708536B TWI708536B TW108142790A TW108142790A TWI708536B TW I708536 B TWI708536 B TW I708536B TW 108142790 A TW108142790 A TW 108142790A TW 108142790 A TW108142790 A TW 108142790A TW I708536 B TWI708536 B TW I708536B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- cover
- partial cover
- platform
- lower platform
- substrate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/288—Removal of non-metallic coatings, e.g. for repairing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
- B32B43/006—Delaminating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09127—PCB or component having an integral separable or breakable part
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0264—Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
- Y10T156/1174—Using roller for delamination [e.g., roller pairs operating at differing speeds or directions, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/195—Delaminating roller means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Abstract
提供一種移除局部蓋體的裝置,包括相對設置的下平台與上平台、設於下平台與上平台之間的蓋板治具、相對設置的出料滾輪與收料滾輪、以及黏膠膜。上平台包括複數凸塊,各凸塊朝向下平台的方向延伸。蓋板治具包括複數穿孔,各穿孔相對設置於各凸塊,使各凸塊可穿設於各穿孔。黏膠膜的一端設於出料滾輪,另一端設於收料滾輪,且兩端之間部分的黏膠膜位於上平台與蓋板治具之間。另提供一種移除局部蓋體的方法,係使用前述裝置以達成自動移除局部蓋體的效果。
Description
本發明是有關於一種移除蓋體的裝置及方法,且特別是有關於一種移除局部蓋體的裝置及方法。
線路板可依據介電層材質的不同,分為硬性線路板與軟性線路板。爾後又發展出軟硬複合板,通常是由軟板及硬板組合而成,以兼具軟板的可撓性及硬板的強度。
現有技術中,軟硬複合板的上層會有披覆一層蓋板以作為保護線路板。為露出軟性線路板,會先以雷射在蓋板上切割出欲移除的區域,之後再以人工方式手動去除局部的蓋板。然而,以人力去除蓋板的方式不但耗時且耗人力。因此,現有技術實有待改善的必要。
本揭露之一實施方式的目的在於提供一種移除局部蓋體的裝置,以達成自動移除局部蓋體的效果。
本揭露之一實施方式提供了一種移除局部蓋體
的裝置,包含下平台、上平台、蓋板治具、出料滾輪、收料滾輪以及黏膠膜。上平台相對設置於下平台並垂直往復移動,上平台包含複數凸塊,各凸塊朝向下平台的方向延伸。蓋板治具設於下平台與上平台之間,蓋板治具包含複數穿孔,各穿孔相對設置於各凸塊,使各凸塊可穿設於各穿孔。出料滾輪鄰近上平台。收料滾輪相對設置於上平台鄰近出料滾輪的一側。黏膠膜的一端連接於出料滾輪,另一端連接於收料滾輪,且兩端之間部分的黏膠膜位於上平台與蓋板治具之間,其中,黏膠膜朝向蓋板治具的一面具有黏性。
在一些實施方式中,下平台包含止滑墊,止滑墊設於下平台朝上平台的一面。
在一些實施方式中,這些凸塊為軟質材料。
在一些實施方式中,軟質材料包含矽膠、海綿或其組合。
在一些實施方式中,蓋板治具的材質包含金屬、樹脂、玻璃纖維、高分子複合材料或其組合。
在一些實施方式中,蓋板治具朝向上平台的一面,塗附有離型材質。
在一些實施方式中,移除局部蓋體的裝置更包含至少一壓制輪,壓制輪設置鄰近於蓋板治具的一側,配置以壓制黏膠膜。
在一些實施方式中,移除局部蓋體的裝置更包含兩個壓制輪,各壓制輪分別設置鄰近於蓋板治具的相對兩側,配置以壓制兩端之間部分的黏膠膜。
在一些實施方式中,移除局部蓋體的裝置更包含至少一導輪,導輪設於蓋板治具上方且鄰近收料滾輪。
本揭露之一實施方式另提供了一種移除局部蓋體的方法,包含提供如前述之移除局部蓋體的裝置;提供具有蓋體的基板;將基板置於下平台;將蓋板治具移至基板上;下壓上平台,藉由這些凸塊穿過蓋板治具的這些穿孔後,使兩端之間部分的黏膠膜與基板的蓋體局部相黏合;上抬上平台;下平台、蓋板治具與黏膠膜同時朝收料滾輪的方向水平移動,且收料滾輪同時滾動,使局部的蓋體從基板移除,由收料滾輪將黏合有局部的蓋體的黏膠膜一併捲收;將下平台、蓋板治具與移除局部蓋體的基板移回上平台下方;以及上抬蓋板治具,以移出移除局部蓋體的基板。
在一些實施方式中,將基板置於下平台之前,方法更包含將下平台水平移至出料滾輪之外,其中,將基板置於下平台之後,方法更包含將下平台水平移回至上平台之下。
在一些實施方式中,上抬蓋板治具之後,方法更包含將下平台水平移至出料滾輪之外,以移出移除局部蓋體的基板。
1:移除局部蓋體的裝置
10:下平台
11:止滑墊
20:上平台
21:凸塊
30:蓋板治具
31:穿孔
40:出料滾輪
50:收料滾輪
60:黏膠膜
70:壓制輪
80:導輪
100:方法
S110~S190:步驟
當結合附圖閱讀以下詳細描述時,本揭露的各種態樣將最易於理解。應注意的是,根據行業標準操作規程,各種特徵結構可能並非按比例繪製。事實上,為了論述
之清晰性,可以任意地增大或減小各種特徵結構之尺寸。
第1圖繪示本揭露之一實施方式之移除局部蓋體的裝置之示意圖。
第2圖為本揭露之一實施方式之的移除局部蓋體的方法的流程圖。
第3圖繪示本揭露之一實施方式之移除局部蓋體的方法中部份階段的剖面示意圖。
第4圖繪示本揭露之一實施方式之移除局部蓋體的方法中部份階段的剖面示意圖。
第5圖繪示本揭露之一實施方式之移除局部蓋體的方法中部份階段的剖面示意圖。
為使本揭露的敘述更加詳盡與完備,下文針對本發明的實施態樣與具體實施例提出說明性的描述,但這並非實施或運用本發明具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例,在有益的情形下可相互組合或取代,也可在一實施例中附加其他的實施例,而無須進一步的記載或說明。在以下描述中,將詳細敘述許多特定細節,以使讀者能夠充分理解以下的實施例。然而,亦可在無此等特定細節之情況下實踐本發明之實施例。
另外,空間相對用語,如「下」、「上」等,是用以方便描述一元件或特徵與其他元件或特徵在圖式中的相對關係。這些空間相對用語旨在包含除了圖式中所示之
方位以外,裝置在使用或操作時的不同方位。裝置可被另外定位(例如旋轉90度或其他方位),而本文所使用的空間相對敘述亦可相對應地進行解釋。
於本文中,除非內文中對於冠詞有所特別限定,否則『一』與『該』可泛指單一個或多個。將進一步理解的是,本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』及相似詞彙,指明其所記載的特徵、區域、整數、步驟、操作、元件與/或組件,但不排除其它的特徵、區域、整數、步驟、操作、元件、組件,與/或其中之群組。
本揭露之一些實施方式提供一種移除局部蓋體的裝置,藉由此裝置以自動化去除局部蓋體,並節省人力與時間。第1圖繪示本揭露之一實施方式之移除局部蓋體的裝置之示意圖。
在一些實施方式中,如第1圖所示,本揭露之一種移除局部蓋體的裝置1,包含下平台10、上平台20、蓋板治具30、出料滾輪40、收料滾輪50、黏膠膜60、壓制輪70以及導輪80。為簡明起見,未示出以上各個構件之間的其他結構/元件。
下平台10包含止滑墊11,止滑墊11設於下平台10朝上平台20的一面。在一實施方式中,下平台10可依需求水平往復移動。
上平台20相對設置於下平台10並垂直往復移動,上平台20包含複數凸塊21,各凸塊21朝向下平台10的方向延伸。在一實施方式中,凸塊21為軟質材料,其中,
軟質材料包括,但不限於矽膠、海綿或其組合。
蓋板治具30設於下平台10與上平台20之間,蓋板治具30包含複數穿孔31,各穿孔31相對設置於各凸塊21,使各凸塊21可穿設於各穿孔31。在一實施方式中,蓋板治具30的材質包括,但不限於金屬、樹脂、玻璃纖維、高分子複合材料或其組合。在一實施方式中,蓋板治具30朝向上平台的一面,塗附有離型材質,使黏膠膜60黏附於蓋板治具30後能順利移除而不殘膠。
出料滾輪40鄰近上平台20,收料滾輪50相對設置於上平台20鄰近出料滾輪40的一側。在一實施方式中,出料滾輪40設於上平台20的左側,收料滾輪50設於上平台20的右側。
黏膠膜60的一端連接於出料滾輪40,另一端連接於收料滾輪50,且兩端之間部分的黏膠膜60位於上平台20與蓋板治具30之間,其中,黏膠膜60朝向蓋板治具30的一面具有黏性。在一實施方式中,黏膠膜60具有高黏度與高強度,以黏附欲移除之蓋體,且使黏膠膜60在黏附拉扯的過程中不易斷裂。在一實施方式中,黏膠膜60具黏性的一面朝下。
壓制輪70的數量為一個時,設置鄰近於蓋板治具30的一側,配置以壓制黏膠膜60。在一實施方式中,壓制輪70的數量為兩個時,各壓制輪70分別設置鄰近於蓋板治具30的相對兩側,配置以壓制兩端之間部分的黏膠膜60。
導輪80的數量為一個或多個,導輪80依序設於
蓋板治具30上方且鄰近收料滾輪50。
雖然下文中利用一系列的操作或步驟來說明在此揭露之方法,但是這些操作或步驟所示的順序不應被解釋為本發明的限制。例如,某些操作或步驟可以按不同順序進行及/或與其它步驟同時進行。此外,並非必須執行所有繪示的操作、步驟及/或特徵才能實現本發明的實施方式。此外,在此所述的每一個操作或步驟可以包含數個子步驟或動作。
本揭露之一些實施方式另提供一種移除局部蓋體的方法,藉由此方法以自動化去除局部蓋體,並節省人力與時間。第2圖為本揭露之一實施方式之的移除局部蓋體的方法的流程圖,第3-5圖繪示本揭露之多個實施方式之移除局部蓋體的方法中各階段的剖面示意圖。如第2圖所示,方法100包含步驟S110至步驟S190。
如第3圖所示,在步驟S110中,提供如前述之移除局部蓋體的裝置1。在步驟S120中,提供具有蓋體的基板。在步驟S130中,將基板置於下平台10。在一實施方式中,基板置於下平台10的止滑墊11上,以避免基板的滑動。在一實施方式中,將基板置於下平台10之前,將下平台10水平移至出料滾輪40之外。在一實施方式中,將基板置於下平台10之後,將下平台10水平移回至上平台20之下。
如第4圖所示,在步驟S140中,將蓋板治具30移至基板上。在步驟S150中,下壓上平台20,藉由這些凸塊21穿過蓋板治具30的這些穿孔31後,使兩端之間部分的
黏膠膜60與基板的蓋體局部相黏合。
如第5圖所示,在步驟S160中,上抬上平台20。在步驟S170中,下平台10、蓋板治具30與黏膠膜60同時朝收料滾輪50的方向水平移動,且收料滾輪50同時滾動,使局部的蓋體從基板移除,由收料滾輪50將黏合有局部蓋體的黏膠膜60一併捲收。在步驟S180中,將下平台10、蓋板治具30與移除局部蓋體的基板移回上平台20下方。在步驟S190中,上抬蓋板治具30,以移出移除局部蓋體的基板。在一實施方式中,上抬蓋板治具30之後,將下平台10水平移至出料滾輪40之外,以移出移除局部蓋體的基板。
在一些實施方式中,上平台20的這些凸塊21與蓋板治具30的這些穿孔31,可對應基板上需要移除局部蓋體的區域進行打模,以符合不同基板需要移除蓋體的區域。
在一些實施方式中,藉由止滑墊11抑制基板的滑動,藉由壓制輪70單獨或是與導輪80搭配,以抑制當黏膠膜60黏合並拔起欲移除蓋體時,造成基板的變形,例如呈現波浪狀之形變。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本揭露,任何熟習此技藝者,在不脫離本揭露之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1:移除局部蓋體的裝置
10:下平台
11:止滑墊
20:上平台
21:凸塊
30:蓋板治具
31:穿孔
40:出料滾輪
50:收料滾輪
60:黏膠膜
70:壓制輪
80‧‧‧導輪
Claims (12)
- 一種移除局部蓋體的裝置,包含:一下平台;一上平台,相對設置於該下平台並垂直往復移動,該上平台包含複數凸塊,各該凸塊朝向該下平台的方向延伸;一蓋板治具,設於該下平台與該上平台之間,該蓋板治具包含複數穿孔,各該穿孔相對設置於各該凸塊,使各該凸塊可穿設於各該穿孔;一出料滾輪,鄰近該上平台;一收料滾輪,相對設置於該上平台鄰近該出料滾輪的一側;以及一黏膠膜,該黏膠膜的一端連接於該出料滾輪,另一端連接於該收料滾輪,且兩端之間部分的該黏膠膜位於該上平台與該蓋板治具之間,其中,該黏膠膜朝向該蓋板治具的一面具有黏性。
- 如請求項1所述之移除局部蓋體的裝置,其中該下平台包含一止滑墊,該止滑墊設於該下平台朝該上平台的一面。
- 如請求項1所述之移除局部蓋體的裝置,其中該些凸塊為軟質材料。
- 如請求項3所述之移除局部蓋體的裝置,其中該軟質材料包含矽膠、海綿或其組合。
- 如請求項1所述之移除局部蓋體的裝置,其中該蓋板治具的材質包含金屬、樹脂、玻璃纖維、高分子複合材料或其組合。
- 如請求項1所述之移除局部蓋體的裝置,其中該蓋板治具朝向該上平台的一面,塗附有離型材質。
- 如請求項1所述之移除局部蓋體的裝置,更包含至少一壓制輪,該壓制輪設置鄰近於該蓋板治具的一側,配置以壓制該黏膠膜。
- 如請求項1所述之移除局部蓋體的裝置,更包含兩個壓制輪,各該壓制輪分別設置鄰近於該蓋板治具的相對兩側,配置以壓制兩端之間部分的該黏膠膜。
- 如請求項1所述之移除局部蓋體的裝置,更包含至少一導輪,該導輪設於該蓋板治具上方且鄰近該收料滾輪。
- 一種移除局部蓋體的方法,包含:提供一如請求項1所述之移除局部蓋體的裝置;提供一具有蓋體的基板;將該基板置於該下平台;將該蓋板治具移至該基板上; 下壓該上平台,藉由該些凸塊穿過該蓋板治具的該些穿孔後,使兩端之間部分的該黏膠膜與該基板的該蓋體局部相黏合;上抬該上平台;該下平台、該蓋板治具與該黏膠膜同時朝該收料滾輪的方向水平移動,且該收料滾輪同時滾動,使局部的該蓋體從該基板移除,由收料滾輪將黏合有局部的該蓋體的該黏膠膜一併捲收;將該下平台、該蓋板治具與移除局部蓋體的該基板移回該上平台下方;以及上抬該蓋板治具,以移出移除局部蓋體的該基板。
- 如請求項10所述之移除局部蓋體的方法,其中,將該基板置於該下平台之前,該方法更包含將該下平台水平移至該出料滾輪之外,其中,將該基板置於該下平台之後,該方法更包含將該下平台水平移回至該上平台之下。
- 如請求項11所述之移除局部蓋體的方法,其中上抬該蓋板治具之後,該方法更包含將該下平台水平移至該出料滾輪之外,以移出移除局部蓋體的該基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108142790A TWI708536B (zh) | 2019-11-25 | 2019-11-25 | 移除局部蓋體的裝置及移除局部蓋體的方法 |
US16/741,765 US10993358B1 (en) | 2019-11-25 | 2020-01-14 | Device for removing portion of cover and method of removing portion of cover |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108142790A TWI708536B (zh) | 2019-11-25 | 2019-11-25 | 移除局部蓋體的裝置及移除局部蓋體的方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI708536B true TWI708536B (zh) | 2020-10-21 |
TW202121939A TW202121939A (zh) | 2021-06-01 |
Family
ID=74091443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108142790A TWI708536B (zh) | 2019-11-25 | 2019-11-25 | 移除局部蓋體的裝置及移除局部蓋體的方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10993358B1 (zh) |
TW (1) | TWI708536B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11889742B2 (en) * | 2020-11-04 | 2024-01-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus of manufacturing display device and method of manufacturing display device |
TWI850144B (zh) * | 2023-11-06 | 2024-07-21 | 健鼎科技股份有限公司 | 自動化板材開蓋設備及板材的自動化開蓋方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW230292B (zh) * | 1993-02-03 | 1994-09-11 | Morton Internat S P A | |
TW201513287A (zh) * | 2013-07-03 | 2015-04-01 | Harris Corp | 用以製造包含具有開口之覆蓋層之電子裝置之方法及相關裝置 |
TW201637549A (zh) * | 2015-01-29 | 2016-10-16 | 惠普發展公司有限責任合夥企業 | 印刷電路板組件蓋體 |
CN107222979A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-09-29 | 长兴材料工业股份有限公司 | 于基板上制备图案化覆盖膜的方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006316078A (ja) * | 2003-10-17 | 2006-11-24 | Lintec Corp | 接着テープの剥離方法及び剥離装置 |
JP2006041315A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Towa Corp | ダイボンド装置 |
JP4624813B2 (ja) * | 2005-01-21 | 2011-02-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
US8137417B2 (en) * | 2006-09-29 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling apparatus and manufacturing apparatus of semiconductor device |
JP4740297B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2011-08-03 | リンテック株式会社 | マウント装置及びマウント方法 |
EP2214467B1 (en) | 2009-02-03 | 2012-01-04 | ISMECA Semiconductor Holding SA | Method and device for filling carrier tapes with electronic components |
US8470130B2 (en) * | 2009-10-20 | 2013-06-25 | Asm Assembly Automation Ltd | Universal die detachment apparatus |
US9676175B2 (en) * | 2014-06-20 | 2017-06-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling apparatus |
CN106304694B (zh) | 2015-05-18 | 2019-01-25 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 软硬结合电路板及其制作方法 |
-
2019
- 2019-11-25 TW TW108142790A patent/TWI708536B/zh active
-
2020
- 2020-01-14 US US16/741,765 patent/US10993358B1/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW230292B (zh) * | 1993-02-03 | 1994-09-11 | Morton Internat S P A | |
TW201513287A (zh) * | 2013-07-03 | 2015-04-01 | Harris Corp | 用以製造包含具有開口之覆蓋層之電子裝置之方法及相關裝置 |
TW201637549A (zh) * | 2015-01-29 | 2016-10-16 | 惠普發展公司有限責任合夥企業 | 印刷電路板組件蓋體 |
CN107222979A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-09-29 | 长兴材料工业股份有限公司 | 于基板上制备图案化覆盖膜的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10993358B1 (en) | 2021-04-27 |
TW202121939A (zh) | 2021-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI708536B (zh) | 移除局部蓋體的裝置及移除局部蓋體的方法 | |
KR20100016559A (ko) | 접착제 부착 칩의 제조방법 | |
TWI605952B (zh) | Adsorption film and method of manufacturing the same, and Adsorption film having release film and method of manufacturing the same | |
AT16223U1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur entfernung eines reversibel montierten bausteinwafers von einem trägersubstrat | |
KR20130047590A (ko) | 접착 장치 및 접착 방법 | |
KR20170102239A (ko) | 유리 적층체, 전자 디바이스의 제조 방법, 유리 적층체의 제조 방법, 유리판 곤포체 | |
KR101827869B1 (ko) | 박리 접합 동시 수행 장치 및 방법 | |
JP2015127795A (ja) | 基板貼合装置、表示パネル製造装置及び表示パネル製造方法 | |
CN112839440B (zh) | 移除局部盖体的装置及移除局部盖体的方法 | |
TWI584957B (zh) | Laminated processing methods, the processing of the laminated board | |
KR20150049100A (ko) | 보호 필름 박리 방법 | |
KR101415608B1 (ko) | 패널 보호용 윈도우 제조 장치 | |
CN102883540B (zh) | 不等厚软硬结合板非真空压膜除气泡方法 | |
JP2011258625A (ja) | 半導体ウェーハの取り扱い方法 | |
JP2004247721A (ja) | 電子回路基板の製造方法および製造装置 | |
JP6361440B2 (ja) | ガラス積層体およびその製造方法、電子デバイスの製造方法 | |
JP2000010061A (ja) | 偏光板貼り付け装置 | |
JPWO2015016113A1 (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
CN109688704A (zh) | 一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法 | |
KR102188973B1 (ko) | 펠리클 | |
KR102705347B1 (ko) | 이형특성이 향상된 전사필름의 제조 방법, 상기 방법에 따라 제조된 전사필름, 및 상기 전사필름을 이용한 소자의 전사 방법 | |
TWI699844B (zh) | 貼合結構與貼合方法 | |
TWI556910B (zh) | 複合硏磨墊及其製造方法 | |
TWI698958B (zh) | 軟性顯示器分離於基板之方法 | |
CN110767612B (zh) | 贴合结构与贴合方法 |