KR20070022626A - 접착 테이프의 박리장치 - Google Patents

Abstract

낱개화된 접착 테이프를 판형상부재로부터 용이하게 또한 효율 좋게 박리할 수 있는 접착 테이프의 박리장치를 제공한다.

칩 사이즈로 낱개화되어 웨이퍼(판형상부재)(W)의 표면에 접착된 표면 보호 테이프(접착 테이프)(2a)를 웨이퍼(W)로부터 박리하는 장치를,

흡착 테이블(10) 상에 세트된 웨이퍼(W)에 대하여 박리 테이프(3)를 풀어내는 박리 테이프 공급수단(20)과, 그 박리 테이프 공급수단(20)에 의해 풀어내진 박리 테이프(3)를 웨이퍼(W)의 표면에 접착된 표면 보호 테이프(2a)의 전체면에 접착하는 박리 테이프 접착수단과, 그 박리 테이프 접착수단에 의해 접착 테이프의 전체면에 접착된 박리 테이프를 접착 테이프와 함께 가열하는 가열수단과, 그 가열수단에 의한 가열에 의해 박리 테이프에 부착된 접착 테이프를 박리 테이프와 함께 판형상부재로부터 박리하는 테이프 박리수단과, 그 테이프 박리수단에 의해 판형상부재로부터 박리된 접착 테이프와 박리 테이프를 회수하는 회수수단을 포함하여 구성한다.

Description

접착 테이프의 박리장치{ADHESIVE TAPE PEELING DEVICE}

본 발명은, 칩 사이즈로 낱개화되어 반도체 웨이퍼 등의 판형상부재의 표면에 접착된 표면 보호 테이프 등의 접착 테이프를 판형상부재로부터 박리하는 장치에 관한 것이다.

예컨대, 전자산업이나 광학산업에 있어서의 반도체칩의 제조공정에 있어서는, 반도체 웨이퍼(이하, 단지 「웨이퍼」라고 칭함)의 표면에 소정의 회로 패턴을 형성한 후, 웨이퍼의 두께를 얇고 균일하게 하기 위해서, 혹은 회로형성시에 생성된 산화막을 제거하기 위해서 웨이퍼의 이면을 연마하고, 그 후, 웨이퍼를 회로마다 다이싱(낱개화)함으로써 반도체칩을 제조하고 있다.

그런데, 웨이퍼의 연마에 있어서는 연마 찌꺼기가 발생하고, 이 연마 찌꺼기가 회로 패턴에 접촉하면, 회로 패턴이 파괴될 가능성이 있다.

그래서, 웨이퍼의 표면에 표면 보호 테이프를 접착해서 웨이퍼 표면을 보호하고, 이 상태에서 연마를 행하고, 연마 후에 표면 보호 테이프를 웨이퍼 표면으로부터 박리하는 방법이 채용되고, 이 방법을 실시하기 위한 박리장치도 제안되어 있다(특허문헌1 참조).

또한, 웨이퍼를 회로마다 다이싱(낱개화)함으로써 절삭 찌꺼기가 발생하고, 이 절삭 찌꺼기가 회로 패턴에 접촉하더라도, 상기 회로 패턴이 파괴될 가능성이 있기 때문에, 웨이퍼 표면에 표면 보호 테이프가 접착된 상태에서 다이싱을 행하고, 다이싱 후에 낱개화된 표면 보호 테이프를 웨이퍼 표면으로부터 박리하는 방법이 제안되어 있다(특허문헌2 참조).

특허문헌1: 일본 특허공개 평11-16862호 공보

특허문헌2: 일본 특허공개 평8-230093호 공보

그런데, 특허문헌1에 기재된 박리장치는, 다이싱하기 전의 웨이퍼로부터 표면 보호 테이프를 박리하는 장치이기 때문에, 표면 보호 테이프가 박리된 웨이퍼에 대하여 다이싱이 이루어지게 되고, 다이싱에 의해 발생한 절삭 찌꺼기가 회로 패턴에 부착되어 상기 문제가 발생할 가능성이 있었다.

또한, 특허문헌2에 기재된 박리방법은, 열수축성 기재 상에 점착제층을 형성하여 이루어지는 표면 보호 테이프를 판형상부재에 접착한 후, 그 표면 보호 테이프를 박리할 때에 실질적으로 열수축성 기재만을 가열함으로써, 낱개화된 표면 보호 테이프를 수축·만곡되게 하여 그들의 판형상부재로의 접촉면적을 감소시키고, 이것에 의해 표면 보호 테이프의 판형상부재로부터의 박리를 용이화하는 것이다.

그런데, 상기 박리방법에 있어서는, 수축·만곡된 개개의 표면 보호 테이프를 송풍, 흡인, 점착 테이프에 의한 박리 등의 수단에 의해 판형상부재 표면으로부터 제거할 필요가 있고, 이 작업은 오로지 수작업에 의하고 있기 때문에, 효율이 나쁘다는 문제가 있었다.

본 발명은 상기 문제에 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은, 낱개화된 접착 테이프를 판형상부재로부터 용이하게 또한 효율 좋게 박리할 수 있는 접착 테이프의 박리장치를 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항1에 기재된 발명은, 칩 사이즈로 낱개화되어 판형상부재의 표면에 접착된 접착 테이프를 상기 판형상부재로부터 박리하는 장치를,

흡착 테이블 상에 세트된 상기 판형상부재에 대하여 박리 테이프를 풀어내는 박리 테이프 공급수단과,

상기 박리 테이프 공급수단에 의해 풀어내진 박리 테이프를 판형상부재의 표면에 접착된 상기 접착 테이프의 전체면에 접착하는 박리 테이프 접착수단과,

상기 박리 테이프 접착수단에 의해 접착 테이프의 전체면에 접착된 박리 테이프를 접착 테이프와 함께 가열하는 가열수단과,

상기 가열수단에 의한 가열에 의해 박리 테이프에 부착된 접착 테이프를 박리 테이프와 함께 판형상부재로부터 박리하는 테이프 박리수단과,

상기 테이프 박리수단에 의해 판형상부재로부터 박리된 접착 테이프와 박리 테이프를 회수하는 회수수단을 포함하여 구성한 것을 특징으로 한다.

청구항2에 기재된 발명은, 청구항1에 기재된 발명에 있어서, 상기 박리 테이프로서, 연속한 시트형상 테이프를 이용하고, 상기 박리 테이프 접착수단과 상기 테이프 박리수단을 공통의 롤러유닛으로 구성한 것을 특징으로 한다.

청구항3에 기재된 발명은, 청구항1에 기재된 발명에 있어서, 상기 박리 테이프로서, 상기 판형상부재의 표면형상에 맞춰서 프리 커트된 테이프를 이용하고, 상기 박리 테이프의 단부에 접착된 제2접착 테이프를 박리 헤드에 의해 파지하여 이것을 인장함으로써 상기 접착 테이프를 박리 테이프와 함께 판형상부재로부터 박리하는 것을 특징으로 한다.

청구항4에 기재된 발명은, 청구항1에 기재된 발명에 있어서, 상기 접착 테이프를, 열수축성 기재 상에 점착제층을 형성하여 구성한 것을 특징으로 한다.

청구항5에 기재된 발명은, 청구항4에 기재된 발명에 있어서, 상기 접착 테이프의 점착제층을 자외선 경화형의 접착제로 구성함과 아울러, 상기 접착 테이프에 자외선을 조사하는 자외선 조사수단을 설치한 것을 특징으로 한다.

청구항6에 기재된 발명은, 청구항1에 기재된 발명에 있어서, 상기 가열수단에 의해 가열된 박리 테이프와 접착 테이프를 냉각하는 냉각수단을 설치한 것을 특징으로 한다.

<발명의 효과>

청구항1에 기재된 발명에 의하면, 접착 테이프의 전체면에 접착된 박리 테이프를 접착 테이프와 함께 가열하면, 낱개화된 접착 테이프가 박리 테이프에 부착되기 때문에, 이 접착 테이프를 박리 테이프와 함께 판형상부재로부터 박리하고, 박리된 접착 테이프와 박리 테이프를 회수함으로써, 낱개화된 접착 테이프를 판형상부재로부터 용이하게 박리할 수 있고, 이것들 일련의 공정을 박리 테이프 공급수단과, 박리 테이프 접착수단과, 가열수단과, 테이프 박리수단 및 회수수단을 포함하여 구성되는 박리장치에 의해 실시함으로써, 접착 테이프의 박리작업을 효율 좋게 행할 수 있다.

청구항2에 기재된 발명에 의하면, 박리 테이프로서, 연속한 시트형상 테이프를 이용하기 때문에, 낱개화된 접착 테이프를 연속한 시트형상 테이프에 연속적으로 부착시켜 판형상부재로부터 효율 좋게 박리하여 회수할 수 있다. 또한, 박리 테이프 접착수단과 테이프 박리수단을 공통의 롤러유닛으로 구성함으로써, 박리장치의 구조단순화와 비용 절감을 도모할 수 있다.

청구항3에 기재된 발명에 의하면, 박리 테이프로서, 판형상부재의 표면형상에 맞춰서 프리 커트된 테이프를 이용하고, 상기 박리 테이프의 단부에 접착된 제2접착 테이프를 박리 헤드에 의해 파지하여 이것을 인장함으로써 접착 테이프를 박리 테이프와 함께 판형상부재로부터 용이하게 또한 효율 좋게 박리할 수 있다.

청구항4에 기재된 발명에 의하면, 접착 테이프로서, 열수축성 기재 상에 점착제층을 형성하여 이루어지는 테이프를 이용하기 때문에, 상기 접착 테이프가 가열되면 열수축성 기재가 수축되고, 낱개화된 개개의 접착 테이프가 만곡해서 그것들의 판형상부재에 대한 접촉면적이 감소하기 때문에, 각 접착 테이프가 판형상부재로부터 벗겨지기 쉽게 되고, 이것들은 박리 테이프에 용이하게 부착되어 판형상부재로부터 박리해서 박리 테이프와 함께 회수된다.

청구항5에 기재된 발명에 의하면, 점착제층이 자외선 경화형의 접착제로 구성되는 접착 테이프에 자외선 조사수단에 의해 자외선을 조사하면, 상기 접착 테이프의 접착제가 경화되기 때문에 접착 테이프의 접착력이 약화되고, 낱개화된 각 접착 테이프가 판형상부재로부터 한층 벗겨지기 쉽게 되고, 이것들은 박리 테이프와 함께 판형상부재로부터 용이하게 박리되어 회수된다.

청구항6에 기재된 발명에 의하면, 가열된 박리 테이프와 접착 테이프를 냉각함으로써, 작업시간을 단축해서 더나은 고효율화를 도모할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태1에 따른 박리장치의 측면도이다.

도 2는 본 발명의 실시형태1에 따른 박리장치의 평면도이다.

도 3은 본 발명의 실시형태1에 따른 박리장치의 흡착 테이블 부분의 측면도이다.

도 4는 본 발명의 실시형태1에 따른 박리장치의 흡착 테이블 부분의 평면도이다.

도 5는 표면에 표면 보호 테이프가 접착된 웨이퍼의 단면도이다.

도 6은 표면 보호 테이프의 단면도이다.

도 7은 본 발명의 실시형태1에 따른 박리장치를 이용하여 실시되는 박리방법을 그 공정 순서로 나타내는 설명도이다.

도 8은 본 발명의 실시형태1에 따른 박리장치를 이용하여 실시되는 박리방법을 그 공정 순서로 나타내는 설명도이다.

도 9는 본 발명의 실시형태1에 따른 박리장치를 이용하여 실시되는 박리방법을 그 공정 순서로 나타내는 설명도이다.

도 10은 본 발명의 실시형태1에 따른 박리장치를 이용하여 실시되는 박리방법을 그 공정 순서로 나타내는 설명도이다.

도 11은 본 발명의 실시형태1에 따른 박리장치를 이용하여 실시되는 박리방법을 그 공정 순서로 나타내는 설명도이다.

도 12는 본 발명의 실시형태1에 따른 박리장치를 이용하여 실시되는 박리방법을 그 공정 순서로 나타내는 설명도이다.

도 13은 본 발명의 실시형태1에 따른 박리장치를 이용하여 실시되는 박리방법을 그 공정 순서로 나타내는 설명도이다.

도 14는 본 발명의 실시형태1에 따른 박리장치를 이용하여 실시되는 박리방법을 그 공정 순서로 나타내는 설명도이다.

도 15는 본 발명의 실시형태1에 따른 박리장치를 이용하여 실시되는 박리방법에 있어서 표면에 표면 보호 테이프가 접착된 웨이퍼의 단면도이다.

도 16은 본 발명의 실시형태1에 따른 박리장치를 이용하여 실시되는 박리방법에 있어서의 가열후의 웨이퍼 표면의 표면 보호 테이프로의 박리 테이프의 접착 상태를 나타내는 단면도이다.

도 17은 본 발명의 실시형태2에 따른 박리장치의 평면도이다.

도 18은 본 발명의 실시형태3에 따른 박리장치를 이용하여 실시되는 박리방법을 그 공정 순서로 나타내는 설명도이다.

도 19는 본 발명의 실시형태3에 따른 박리장치를 이용하여 실시되는 박리방법을 그 공정 순서로 나타내는 설명도이다.

도 20은 본 발명의 실시형태3에 따른 박리장치를 이용하여 실시되는 박리방법을 그 공정 순서로 나타내는 설명도이다.

도 21은 본 발명의 실시형태3에 따른 박리장치를 이용하여 실시되는 박리방법에 있어서의 가열후의 표면 보호 테이프와 박리 테이프의 상태를 나타내는 단면도이다.

도 22는 본 발명의 실시형태3에 따른 박리장치를 이용하여 실시되는 박리방법에 있어서 박리 테이프와 표면 보호 테이프를 웨이퍼 표면으로부터 박리하는 상태를 나타내는 단면도이다

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

1 : 박리장치 2 : 표면 보호 테이프(접착 테이프)

2A : 열수축성 기재 2B : 점착제층

2a : 낱개화된 표면 보호 테이프(접착 테이프) 3 : 박리 테이프

3a : 박리지 10 : 흡착 테이블

11 : 링 프레임 20 : 박리 테이프 유닛(박리 테이프 공급수단)

21 : 박리 테이프 원단 25 : 박리지 권취축

30 : 접착/박리 롤러유닛(박리 테이프 접착수단/테이프 박리수단)

31,32 : 롤러 35 : 이동용 1축 로봇

37 : 상하용 실린더 40 : 가열/냉각 유닛(가열수단/냉각수단)

41 : 히터 본체 44 : 슬라이드용 실린더

50 : 테이프 권취 유닛(회수 수단) 55 : 박리 테이프 권취축

61 : 박리 테이프 원단 62~65 : 롤러

66 : 권취축 67 : 접착 테이프

68 : 박리 헤드 70 : 프레임 척 유닛

71 : 프레임 카세트 72 : 슬라이드 레일

73 : 테이블 74 : 가이드 레일

75 : 슬라이드 레일 76 : 슬라이더

77 : 프레임 척 80 : UV 조사 유닛(자외선 조사수단)

90 : 반송유닛 91 : 흡착 암

92 : 슬라이드 레일 93 : 슬라이더

94 : 슬라이드 레일 95 : 지지 암

96 : 슬라이더 W : 반도체 웨이퍼(판형상부재)

W1 : 낱개화된 반도체 웨이퍼 M1~M4 : 모터

이하에 본 발명의 실시형태를 첨부도면에 기초하여 설명한다.

<실시형태1>

도 1은 본 발명의 실시형태1에 따른 박리장치의 측면도, 도 2는 동 박리장치의 평면도, 도 3은 동 박리장치의 흡착 테이블 부분의 측면도, 도 4는 동 흡착 테이블 부분의 평면도, 도 5는 표면에 표면 보호 테이프(접착 테이프)가 접착된 웨이퍼의 단면도, 도 6은 표면 보호 테이프(접착 테이프)의 단면도이다.

본 실시형태에 따른 박리장치(1)는, 반도체 제조공정에 있어서, 도 5에 나타내는 바와 같이 웨이퍼(W)의 표면에 접착되어 낱개화된 표면 보호 테이프(2a)를 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리하는 장치이다.

여기서, 웨이퍼(W)의 표면에는 소정의 회로 패턴이 형성된 후, 도 5에 나타내는 바와 같이, 표면 보호 테이프(2)가 접착되고, 그 상태에서 웨이퍼(W)의 이면이 연마되고, 그 후, 그 웨이퍼(W)는 표면 보호 테이프(2)와 함께 회로마다 다이싱(낱개화)된다. 또한, 도 5에 있어서 2a는 낱개화된 표면 보호 테이프, W1은 낱개화된 웨이퍼를 나타낸다.

그런데, 표면 보호 테이프(2)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 충분히 연신 가공된 폴리에틸렌으로 이루어지는 열수축성 기재(2A)의 표면에 점착제층(2B)을 도포한 구성으로, 아크릴계 접착제로 이루어지는 점착제층(2B)이 웨이퍼(W)의 표면에 접착됨으로써 표면 보호 테이프(2)가 웨이퍼(W)의 표면에 접착된다.

그러나, 본 실시형태에 따른 박리장치(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이,

1) 흡착 테이블(10)과,

2) 상기 흡착 테이블(10) 상에 세트된 웨이퍼(W)에 대하여 박리 테이프(3)를 풀어내는 박리 테이프 공급수단인 박리 테이프 유닛(20)과,

3) 상기 박리 테이프 유닛(20)에 의해 풀어내진 박리 테이프(3)를 웨이퍼(W)의 표면에 접착된 상기 표면 보호 테이프[2(2a)]의 전체면에 접착하는 박리 테이프 접착수단과, 후술하는 가열/냉각 유닛(40)에 의한 가열에 의해 박리 테이프(3)에 부착된 표면 보호 테이프[2(2a)]를 박리 테이프(3)와 함께 웨이퍼(W) 표면으로부터 박리하는 테이프 박리수단을 일체화하여 이루어지는 접착/박리 롤러유닛(30)과,

4) 상기 접착/박리 롤러유닛(30)에 의해 표면 보호 테이프[2(2a)]의 전체면에 접착된 박리 테이프(3)를 표면 보호 테이프[2(2a)]와 함께 가열하는 가열수단 과, 그 가열수단에 의해 가열된 박리 테이프(3)와 표면 보호 테이프[2(2a)]를 냉각하는 냉각수단을 일체화하여 이루어지는 가열/냉각 유닛(40)과,

5) 상기 접착/박리 롤러유닛(30)에 의해 웨이퍼(W) 표면으로부터 박리된 표면 보호 테이프[2(2a)]와 박리 테이프(3)를 회수하는 회수수단인 테이프 권취 유닛(50)을 포함하여 구성되어 있다.

여기서, 흡착 테이블(10), 박리 테이프 유닛(20), 접착/박리 롤러유닛(30), 가열/냉각 유닛(40) 및 테이프 권취 유닛(50)에 대해서 각각 이하에 상세하게 설명한다.

1) 흡착 테이블:

원기둥 형상의 흡착 테이블(10)은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 표면 보호 테이프(2)가 접착된 면의 반대측에 다이싱 테이프(4)를 통해서 링 프레임(11)에 고정되고, 표면 보호 테이프(2)와 함께 낱개화된 웨이퍼(W)를 위치 결정해서 적재하도록 되어 있고, 링 프레임(11)과 웨이퍼(W)는 함께 하면을 흡착해서 유지된다.

또한, 후술과 같이, 웨이퍼(W) 표면에 접착된 표면 보호 테이프(2)의 전체면에는 상기 접착/박리 롤러유닛(30)에 의해 박리 테이프(3)가 접착되지만, 이 때, 박리 테이프(3)가 링 프레임(11)에 부착되지 않도록, 링 프레임(11)의 높이는 웨이퍼(W) 표면보다 한층 낮게 설정되어 있다.

2) 박리 테이프 유닛:

박리 테이프 유닛(20)에 있어서는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 박리 테이프(3)를 감아 설치하여 이루어지는 롤형상의 박리 테이프 원단(21)이 회전가능하게 지지되어 있고, 상기 박리 테이프 원단(21)의 축에는 풀리(22)가 결착되어 있다. 그리고, 박리 테이프 원단(21) 근방에는 토크 모터(M1)가 배치되어 있고, 그 토크 모터(M1)의 출력축 끝에 결착된 풀리(23)와 상기 풀리(22) 사이에는 무단(無端)형상의 벨트(24)가 감겨져 설치되어 있다.

여기서, 박리 테이프(3)로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 내열 필름에 감열성 점착제층을 형성하여 이루어지는 감열성 접착 테이프가 이용되지만, 감열성 점착제층은 박리지(3a)에 의해 피복되어 있다.

또한, 상기 토크 모터(M1)의 하방에는 다른 모터(M2)가 배치되어 있고, 그 모터(M2)의 출력축에는, 상기 박리 테이프(3)로부터 분리된 박리지(3a)를 권취하기 위한 박리지 권취축(25)이 결착되어 있다.

또한, 박리 테이프 유닛(20)에는, 상기 박리 테이프 원단(21)으로부터 풀어내진 박리 테이프(3)를 끼움지지하여 상기 박리 테이프(3)로부터 박리지(3a)를 분리하는 상하의 롤러 쌍(26a,26b)과, 박리 테이프(3)로부터 분리된 박리지(3a)를 가이드하는 가이드롤러(27a~27d)가 설치되어 있다. 여기서, 1개의 가이드롤러(27c)는, 상하방향으로 형성된 가이드홈(28)을 따라 상하 이동가능한 버퍼 롤러를 구성하고 있고, 이 버퍼 롤러(27c)는 도시하지 않은 가압수단에 의해 상시 하방으로 가압되고, 박리지(3a)를 인장하여 이것의 풀림을 막는 기능을 한다.

3) 접착/박리 롤러유닛:

접착/박리 롤러유닛(30)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 회전가능하게 지지된 2개의 롤러(31,32)를 상하에 배치하여 구성되고, 이것은 장치 본체 상에 평행하 게 설치된 1쌍의 슬라이드 레일(33)에 슬라이드 트랙(34)을 통해서 이동 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 이 접착/박리 롤러유닛(30)은, 장치 본체 상에 상기 슬라이드 레일(33)과 평행하게 설치된 이동용 1축 로봇(35)(도 2 참조)에 의해 슬라이드 레일(33) 위를 도시한 화살표방향으로 왕복이동하게 된다.

또한, 접착/박리 롤러유닛(30)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 상하방향으로 배치된 2개의 가이드 축(36)을 따라 상하 이동 가능하게 지지되어 있고, 이것에 설치된 상하용 실린더(37)에 의해 상기 가이드 축(36)을 따라 상하이동하게 된다.

또한, 접착/박리 롤러유닛(30)의 상기 롤러(31,32)에는, 박리지(3a)가 분리된 박리 테이프(3)가 감겨져 있다.

4) 가열/냉각유닛:

가열/냉각 유닛(40)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 가열수단으로서 히터 본체(41)와 냉각팬 등의 도시하지 않은 냉각수단을 구비하고 있고, 상기 슬라이드 레일(33)에 직교하는 좌우 1쌍의 슬라이드 레일(42)에 슬라이드 트랙(43)을 통해서 도 1의 지면 직교방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 가열/냉각 유닛(40)을 슬라이드 레일(42)을 따라 왕복 이동하게 하는 슬라이드용 실린더(44)가 상기 슬라이드 레일(42)과 평행하게 설치되어 있다(도 2 참조).

또한, 가열/냉각 유닛(40)에 있어서는, 상기 히터 본체(41)가 복수의 가이드 축(45)을 따라 상하 이동가능하게 지지되어 있고, 상기 히터 본체(41)는, 상하용 실린더(46)에 의해 상하 이동하게 된다(도 1 참조).

5) 테이프 권취 유닛:

테이프 권취 유닛(50)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 상기 박리 테이프 유닛(20)의 상방에 배치되어 있고, 이 테이프 권취 유닛(50)에는, 모터(M3)에 의해 회전 구동되는 피드 롤러(51)와 이것에 접촉해서 종동 회전하는 핀치 롤러(52), 이것의 양측에 배치된 가이드롤러(53,54) 및 박리 테이프(3)를 이것에 부착된 표면 보호 테이프[2(2a)]와 함께 권취하기 위한 박리 테이프 권취축(55)이 설치되어 있다. 그리고, 박리 테이프 권취축(55) 근방에는 토크 모터(M4)가 배치되어 있고, 상기 토크 모터(M4)의 출력축 끝에 결착된 풀리(56)와 상기 박리 테이프 권취축(55)에 결착된 풀리(57) 사이에는 무한 형상의 벨트(58)가 감겨져 설치되어 있다.

그러나, 상기 접착/박리 롤러유닛(30)의 롤러(31)를 경유하여 테이프 권취 유닛(50)으로 보내지는 박리 테이프(3)와 이것에 부착된 표면 보호 테이프[2(2a)]는, 가이드롤러(53)를 경유하여 피드 롤러(51)와 핀치 롤러(52)에 의해 끼움지지되고, 또한 가이드롤러(54)를 경유하여 박리 테이프 권취축(55)에 이르고, 그 박리 테이프 권취축(55)에 권취되어 회수된다.

다음에, 이상의 구성을 갖는 박리장치(1)의 작용을 설명하면서, 낱개화된 표면 보호 테이프(2a)의 박리방법을 도 7~도 16에 기초하여 설명한다. 또한, 도 7~도 14는 박리방법을 그 공정 순서로 나타내는 설명도, 도 15는 웨이퍼 표면의 표면 보호 테이프로의 박리 테이프의 접착상태를 나타내는 단면도, 도 16은 가열후의 표면 보호 테이프와 박리 테이프의 상태를 나타내는 단면도이다.

본 실시형태에 따른 박리방법은, 웨이퍼(W)의 표면에 접착되어 칩 사이즈로 낱개화된 표면 보호 테이프(2a)를 동일하게 낱개화된 웨이퍼(W1) 표면으로부터 박 리하는 방법이며, 이하의 박리 테이프 접착공정, 가열/냉각 공정 및 테이프 박리공정을 경유하여 실시된다.

1) 박리 테이프 접착공정:

흡착 테이블(10) 상의 링 프레임(11)의 내측에는, 도 3에 나타나 있는 바와 같이, 표면에 표면 보호 테이프(2)가 접착된 웨이퍼(W)가 상기 표면 보호 테이프(2)측이 위로 되도록 위치 결정되어 다이싱 테이프(4)를 통해서 링 프레임(11)과 함께 흡착 세트되어 있고, 표면 보호 테이프(2)는 다이싱에 의해 웨이퍼(W)와 함께 칩 사이즈로 낱개화되어 있다.

우선, 상기 접착/박리 롤러유닛(30)은, 도 1 및 도 2에 나타내는 위치에 대기하고 있고, 상기 접착/박리 롤러유닛(30)의 2개의 롤러(31,32)는 도 7에 나타내는 위치에 있고, 이것들에 걸쳐진 박리 테이프(3)가 웨이퍼(W)의 측방에 대기시켜져 있다.

상기 상태에서 상기 이동용 1축 로봇(35)을 구동하고, 접착/박리 롤러유닛(30)을 슬라이드 레일(33)을 따라 도 1 및 도 2의 좌측 방향으로 이동시키면, 상기 접착/박리 롤러유닛(30)의 롤러(31,32)는 도 8의 쇄선위치로부터 실선위치까지 화살표방향으로 이동한다. 이 때, 모터(M3)는 록 상태로 되어 있고, 롤러(31,32)의 이동에 의해, 박리 테이프 원단(21)으로부터 박리지(3a)가 분리된 박리 테이프(3)를 인출하면서 이동하고, 웨이퍼(W)의 상방에는, 롤러(32)와 롤러 쌍(26a,26b) 사이에 펼쳐져 설치된 박리 테이프(3)가 경사지게 위치하고 있다.

그런데, 박리 테이프(3)의 인출 중에는, 토크 모터(M1)에 의해 박리 테이프 (3)에 소정의 텐션이 걸리도록 되어 있다. 또한, 박리지(3a)는, 그 인출시에는, 버퍼 롤러(27c)가 가압수단에 의해 도 1의 쇄선으로 나타내는 위치로 이동하기 때문에 느슨함이 흡수된다. 그리고, 박리 테이프(3)의 웨이퍼(W)로의 접착이 종료되면, 모터(M2)가 동작을 개시하고, 버퍼 롤러(27c)가 도시하지 않은 센서에 의해 검지되면 박리지(3a)를 권취한다.

다음에, 상하용 실린더(37)를 구동해서 접착/박리 롤러유닛(30)을 가이드 축(36)을 따라 하방으로 이동시키고, 도 9에 나타내는 바와 같이, 롤러(32)를 박리 테이프(3)와 함께 웨이퍼(W) 표면의 일단에 밀착시킨다. 이 결과, 박리 테이프(3)가 웨이퍼(W) 표면에 접착된 표면 보호 테이프[2(2a)]의 일단에 접착되고, 그 상태에서 이동용 1축 로봇(35)을 구동하여 접착/박리 롤러유닛(30)을 슬라이드 레일(33)을 따라 도 1 및 도 2의 우측방향으로 이동시킨다.

그러자, 접착/박리 롤러유닛(30)의 롤러(31,32)는, 도 10의 쇄선위치로부터 실선위치까지 화살표방향으로 이동하고, 롤러(32)는 박리 테이프(3)를 웨이퍼(W) 표면의 표면 보호 테이프[2(2a)]에 압압하면서 이동하기 때문에, 표면 보호 테이프(2)의 전체면에 박리 테이프(3)가 접착된다(도 15 참조).

2) 가열/냉각 공정:

상기 박리 테이프 접착공정에 있어서 표면 보호 테이프(2)의 전체면에 박리 테이프(3)가 접착되면, 또 한번, 상기 이동용 1축 로봇(35)을 구동하고, 접착/박리 롤러유닛(30)을 슬라이드 레일(33)을 따라 도 1 및 도 2의 좌측 방향으로 이동시킨 후, 상하용 실린더(37)를 구동해서 접착/박리 롤러유닛(30)을 가이드 축(36)을 따 라 상방 이동시키고, 롤러(32)를 웨이퍼(W) 표면으로부터 이간시킨다. 그러면, 접착/박리 롤러유닛(30)의 롤러(31,32)는, 도 11의 쇄선위치로부터 실선위치까지 화살표방향으로 이동한다.

상기 상태에 있어서, 슬라이드용 실린더(44)를 구동하여 가열/냉각 유닛(40)을 슬라이드 레일(42)을 따라 도 2의 하방으로 이동시키고, 상기 가열/냉각 유닛(40)을 웨이퍼(W)의 상방에 위치시킨다.

그 후, 가열/냉각 유닛(40)의 상하용 실린더(46)를 구동하고, 상기 가열/냉각 유닛(40)의 히터 본체(41)를 가이드 축(45)을 따라 하방으로 이동시키고, 도 12에 나타내는 바와 같이, 상기 히터 본체(41)를 웨이퍼(W) 표면의 표면 보호 테이프[2(2a)]에 접착된 박리 테이프(3)에 접촉시킨다. 그리고, 그 상태에서 히터 본체(41)의 히터에 통전하여 박리 테이프(3)와 표면 보호 테이프[2(2a)]를 소정 온도로 가열한다.

여기서, 가열온도와 가열 시간은, 표면 보호 테이프(2)의 재질에 의하지만, 일반적으로는 40~200℃(바람직하게는, 70~130℃)에서, 0.5~120초(바람직하게는, 1~10초) 정도이다.

그러나, 상기한 바와 같이(도 6 참조), 표면 보호 테이프(2)는 열수축성 기재(2A)의 표면에 점착제층(2B)을 도포하여 구성되어 있기 때문에, 이것을 가열하면 열수축성 기재(2A)가 수축되고, 낱개화된 개개의 표면 보호 테이프(2a)가 도 16에 나타내는 바와 같이 만곡된다. 이 때문에, 낱개화된 개개의 표면 보호 테이프(2a)의 웨이퍼[W(W1)] 표면에 대한 접촉면적이 감소하고, 각 표면 보호 테이프(2a)가 웨이퍼[W(W1)] 표면으로부터 벗겨지기 쉽게 된다.

그 후, 상하용 실린더(46)를 구동하여 가열/냉각 유닛(40)의 히터 본체(41)를 가이드 축(45)을 따라 상방으로 이동시키고, 도 13에 나타내는 바와 같이, 상기 히터 본체(41)를 웨이퍼(W)로부터 이간시키고, 그 상태에서 도시하지 않은 냉각팬 등의 냉각수단에 의해 박리 테이프(3)와 표면 보호 테이프(2)를 냉각한다.

3) 테이프 박리공정:

상술한 바와 같이 박리 테이프(3)와 표면 보호 테이프(2)를 냉각하면, 슬라이드용 실린더(44)를 구동하여 가열/냉각 유닛(40)을 슬라이드 레일(42)을 따라 도 2의 상방으로 이동시키고, 상기 가열/냉각 유닛(40)을 웨이퍼(W)의 상방으로부터 퇴피시킨다.

그 후, 상기 이동용 1축 로봇(35)을 구동하고, 접착/박리 롤러유닛(30)을 슬라이드 레일(33)을 따라 도 1 및 도 2의 우측방향으로 이동시키면, 상기 접착/박리 롤러유닛(30)의 롤러(31,32)는, 도 14의 쇄선위치로부터 실선위치까지 화살표방향으로 이동하지만, 이 때, 동시에 모터(M3)와 토크 모터(M4)를 구동한다. 여기서, 토크 모터(M4)는, 소정의 텐션이 박리 테이프(3)에 걸리도록 되어 있기 때문에, 그 회전이 풀리(56), 벨트(58) 및 풀리(57)를 경유하여 테이프 권취축(55)에 전달되어, 상기 테이프 권취축(55)이 회전 구동되기 위해서, 박리 테이프(3)가 이것에 부착된 표면 보호 테이프[2(2a)]와 함께 웨이퍼(W) 표면으로부터 박리된다.

여기서, 상술한 바와 같이(도 16 참조), 낱개화된 개개의 표면 보호 테이프(2a)는, 만곡해서 웨이퍼(W) 표면으로부터 벗겨지기 쉽게 되어 있기 때문에, 이것 들의 표면 보호 테이프(2a)는, 박리 테이프(3)에 부착되어서 웨이퍼(W) 표면으로부터 용이하게 박리된다.

그리고, 웨이퍼(W) 표면으로부터 박리된 박리 테이프(3)는, 이것에 부착된 표면 보호 테이프(2a)와 함께 테이프 권취 유닛(50)의 테이프 권취축(55)에 권취되어 회수된다.

이상에 있어서, 본 실시형태에 의하면, 표면 보호 테이프(2)의 전체면에 접착된 박리 테이프(3)를 표면 보호 테이프[2(2a)]와 함께 가열하면, 낱개화된 표면 보호 테이프(2a)가 박리 테이프(3)에 부착된 상태에서 수축하므로, 낱개화된 표면 보호 테이프(2a)를 웨이퍼(W) 표면으로부터 용이하게 박리할 수 있지만, 이들 일련의 공정을 흡착 테이블(10), 박리 테이프 유닛(20), 접착/박리 롤러유닛(30), 가열/냉각 유닛(40) 및 테이프 권취 유닛(50)을 포함하여 구성되는 박리장치(1)에 의해 실시함으로써, 표면 보호 테이프[2(2a)]의 박리작업을 효율 좋게 행할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 박리 테이프(3)로서, 연속한 시트형상 테이프를 이용하기 때문에, 낱개화된 표면 보호 테이프(2a)를, 연속한 박리 테이프(3)에 연속적으로 부착시켜 웨이퍼(W) 표면으로부터 효율 좋게 박리하여 이것을 회수할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 박리 테이프 접착수단과 테이프 박리수단을 공통인 접착/박리 롤러유닛(30)으로 구성했기 때문에, 박리장치(1)의 구조 단순화와 비용 절감을 도모할 수 있다.

그 외에, 본 실시형태에서는, 가열된 박리 테이프(3)와 표면 보호 테이프 [2(2a)]를 냉각하도록 하였기 때문에, 작업시간을 단축해서 더나은 고효율화를 도모할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 따른 박리장치(1)에 있어서는, 작업의 일부[예컨대, 웨이퍼(W)의 흡착 테이블(10)로의 세트]를 수동으로 행하도록 하였지만, 모든 작업을 자동적으로 행하도록 구성하면, 풀오토의 박리장치를 실현하는 것도 가능하다.

<실시형태2>

다음에, 본 발명의 실시형태2를 도 17에 기초하여 설명한다. 또한, 도 17은 본 실시형태에 따른 박리장치의 평면도이다.

본 실시형태에 따른 박리장치(1')는, 프레임 카세트(71)에 대해서 웨이퍼[링 프레임(11)과 일체화된 웨이퍼](W)를 자동적으로 출입시키기 위한 프레임 척 유닛(70)과, 도 6에 나타내는 점착제층(2B)이 자외선 경화형의 접착제로 구성된 표면 보호 테이프[2(2a)]에 자외선(UV)을 조사하는 UV 조사 유닛(80)을 별도로 설치한 것이며, 다른 구성은 상기 실시형태1에 따른 박리장치(1)의 것과 동일하고, 흡착 테이블(10), 박리 테이프 유닛(20), 접착/박리 롤러유닛(30), 가열/냉각 유닛(40) 및 테이프 권취 유닛(50)을 구비하고 있다.

상기 프레임 척 유닛(70)은, 상기 프레임 카세트(71) 내에 상하방향으로 적당한 간격을 가지고서 수납된 복수의 웨이퍼(W) 중에서 1장을 취출하고, 이 취출한 웨이퍼(W)의 표면으로부터 표면 보호 테이프[2(2a)]를 박리시키고, 표면 보호 테이프[2(2a)]가 박리된 웨이퍼(W)를 프레임 카세트(71) 내에 수납하는 것이며, 상하방향으로 세워 설치된 슬라이드 레일(72)을 따라 상하 이동하는 테이블(73)을 구비하 고 있다. 그리고, 테이블(73) 상에는, 상기 프레임 카세트(71)의 개구부를 향해 서로 평행하게 연장되는 1쌍의 가이드 레일(74)이 설치되어 있고, 이들 가이드 레일(74)의 사이에는 1쌍의 슬라이드 레일(75)이 평행하게 설치되어 있다.

상기 슬라이드 레일(75)에는, 도시하지 않은 구동수단에 의해 슬라이드 레일(75) 위를 왕복이동할 수 있는 슬라이더(76)가 슬라이딩 가능하게 설치되어 있고, 이 슬라이더(76)에는 웨이퍼(W)[실제로는, 링 프레임(11)]를 처킹(chucking)하기 위한 프레임 척(77)이 부착되어 있다.

또한, 상기 UV 조사 유닛(80)은, 웨이퍼(W)의 표면에 접착된 표면 보호 테이프[2(2a)]에 자외선(UV)을 조사하기 위한 것이고, 반송유닛(90)의 흡착 암(91)에 의해 지지된 웨이퍼(W)가 그 표면 보호 테이프[2(2a)]측을 아래로 해서 상기 UV 조사 유닛(80)의 상방을 통과함으로써, 표면 보호 테이프[2(2a)]를 향해 자외선이 조사된다.

여기서, 상기 반송유닛(90)은, 상기 슬라이드 레일(75)에 직교하는 방향으로 배치된 서로 평행을 이루는 1쌍의 슬라이드 레일(92)을 구비하고 있고, 그 슬라이드 레일(92)에는 슬라이더(93)가 슬라이딩 가능하게 설치되어 있다. 그리고, 이 슬라이더(93)에는, 슬라이드 레일(92)에 대해서 직교하는 서로 평행한 1쌍의 슬라이드 레일(94)이 슬라이더(93)를 따라 상하방향(도 17의 지면 수직방향)으로 슬라이딩 가능하게 지지되어 있고, 이들 슬라이드 레일(94)에는, 상기 흡착 암(91)을 선단에 지지해서 이루어지는 L자 형상의 지지 암(95)의 기단부가 슬라이더(96)를 통해서 슬라이딩 가능하게 지지되어 있다. 또한, 지지 암(95)에는, 상기 흡착 암(91) 을 표리 반전시킬 수 있는 도시하지 않은 기구가 설치되어 있다.

그러나, 상기 프레임 카세트(71) 내에 수납된 복수의 웨이퍼(W)로부터 표면 보호 테이프[2(2a)]를 박리하는 작업에 있어서는, 프레임 척 유닛(70)의 테이블(73)이 슬라이드 레일(72)을 따라 상하 이동시켜지고, 이것이 원하는 웨이퍼(W)의 높이위치에 도달하면, 테이블(73)의 이동이 정지되고, 프레임 척(77)이 슬라이드 레일(75) 위를 프레임 카세트(71)를 향해 슬라이딩하고, 프레임 카세트(71) 내로부터 원하는 웨이퍼(W)[실제로는 링 프레임(11)]를 처킹하여 이것을 취출하고, 링 프레임(11)과 일체화된 웨이퍼(W)를 가이드 레일(74)을 따라 이동시켜서 이것을 도 17에 실선으로 나타내는 소정의 위치까지 반송한다.

다음에, 반송유닛(90)이 구동되고, 지지 암(95)의 선단에 부착된 흡착 암(91)이 슬라이드 레일(92)을 따라 프레임 척 유닛(70)측으로 이동함과 아울러, 슬라이드 레일(94)을 따라 이동하고, 이것이 도 17의 실선위치에 있어서 대기하는 웨이퍼(W)의 상방에 위치하면, 슬라이더(93)를 따라 아래로 이동시켜지고, 링 프레임(11)을 흡착하여 이것과 함께 웨이퍼(W)를 지지한다. 그리고, 이 흡착 암(91)은, 다시 위로 이동하여 슬라이드 레일(92)을 따라 이동하고, 웨이퍼(W)를 UV 조사 유닛(80)의 상방을 통과시킴으로써 상기 웨이퍼(W)의 표면에 접착되어 표면 보호 테이프[2(2a)]에 자외선(UV)을 조사한다. 그러자, 표면 보호 테이프[2(2a)]의 자외선 경화형의 접착제가 경화되고, 상기 표면 보호 테이프[2(2a)]의 웨이퍼(W) 표면으로의 접착력이 약화된다. 또한, 이 때, 웨이퍼(W)는, 표면 보호 테이프[2(2a)]가 접착된 표면측을 아래로 하여 지지되어 있다.

상술한 바와 같이 표면 보호 테이프[2(2a)]에 자외선이 조사되면, 흡착 암(91)은, 반송유닛(90)의 슬라이드 레일(92)을 따라 이동하고, 웨이퍼(W)의 표리를 반전시켜서 상기 실시형태1에 따른 박리장치(1)와 마찬가지로 흡착 테이블(10) 상에 상기 웨이퍼(W)를 표면 보호 테이프(2)가 접착된 표면측을 위로 하여 세트한다. 그리고, 이후는 상기 실시형태1과 마찬가지로, 웨이퍼(W)의 접착된 표면 보호 테이프[2(2a)]가 웨이퍼(W)로부터 박리되어 제거된다.

그러나, 낱개화된 표면 보호 테이프(2a)가 박리되어서 제거된 웨이퍼(W)는, 흡착 암(91)에 의해 흡착되어 프레임 척 유닛(70)의 가이드 레일(74) 상의 소정 위치(도 17에 실선으로 나타내는 위치)까지 반송되고, 프레임 척(77)에 의해 처킹된 상태에서 슬라이더(76)에 의해 가이드 레일(74)을 따라 프레임 카세트(71) 방향으로 보내지고, 상기 프레임 카세트(71)의 소정의 장소에 격납된다.

이상의 작업을 반복함으로써, 복수장의 웨이퍼(W)에 대하여 그 표면으로부터 표면 보호 테이프[2(2a)]를 풀오토(full auto)로 박리할 수 있고, 생력화와 작업 효율의 향상을 도모할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 따른 박리장치(1')에 있어서는, 웨이퍼(W)에 박리 테이프를 접착하는 이전 공정으로서, UV 조사 유닛(80)에 의해 표면 보호 테이프[2(2a)]에 자외선을 조사하도록 했기 때문에, 표면 보호 테이프[2(2a)]의 자외선 경화형의 접착제가 경화되서 표면 보호 테이프[2(2a)]의 접착력이 약화되고, 낱개화된 표면 보호 테이프(2a)가 웨이퍼(W)의 표면으로부터 한층 벗겨지기 쉽게 되고, 이것들이 박리 테이프와 함께 웨이퍼(W)의 표면으로부터 용이하게 박리되어 회수된 다.

그 외에, 본 실시형태에 따른 박리장치(1')에 있어서도, 상기 실시형태1에서 얻어진 것과 마찬가지의 효과가 얻어진다.

<실시형태3>

다음에, 본 발명의 실시형태3을 도 18~도 22에 기초하여 설명한다. 또한, 도 18~도 20은 본 발명의 실시형태3에 따른 박리장치를 이용하여 실시되는 박리방법을 그 공정 순서로 나타내는 설명도, 도 21은 가열후의 표면 보호 테이프와 박리 테이프의 상태를 나타내는 단면도, 도 22는 박리 테이프와 표면 보호 테이프를 웨이퍼 표면으로부터 박리하는 상태를 나타내는 단면도이다.

본 실시형태에 따른 박리방법은, 상기 실시형태1,2의 그것과 마찬가지로, 웨이퍼(W)의 표면에 접착되어 칩 사이즈로 낱개화된 표면 보호 테이프(2a)를 웨이퍼(W) 표면으로부터 박리하는 방법이지만, 박리 테이프(3)로서, 웨이퍼(W)의 표면형상에 맞춰서 프리 커트된 원형의 테이프를 이용하는 점이 실시형태1,2와는 다르다.

즉, 본 실시형태에 있어서는, 도 18에 나타내는 바와 같이, 박리 테이프 원단(61)에 감아 설치된 시트형상의 박리지(3a)에는, 웨이퍼(W)의 표면형상에 맞춰서 프리 커트된 원형의 복수의 박리 테이프(3)가 적당한 간격으로 임시 부착되어 있고, 박리 테이프 원단(61)으로부터 풀어내지는 박리지(3a)는, 롤러(62~65)에 가이드되어 권취축(66)에 권취된다.

여기서, 표면 보호 테이프(2)는, 상기 실시형태1과 마찬가지로, 열수축성 기재의 표면에 점착제층을 도포한 구성으로, 박리 테이프(3)로서는, 폴리에틸렌테레 프탈레이트 등의 내열 필름에 감열성 점착제층을 형성하여 이루어지는 감열성 접착 테이프가 이용된다.

그러나, 도 18에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 상방에는 2개의 롤러(63,64)에 의해 박리지(3a)가 대략 수평으로 길게 설치되어 있고, 상기 박리지(3a)의 하면에 임시 부착된 원형의 박리 테이프(3)가 웨이퍼(W)의 상방에 위치 결정된다.

다음에, 가열/냉각 유닛(40)의 히터 본체(41)가 아래로 이동시켜지고, 도 19에 나타내는 바와 같이, 상기 히터 본체(41)가 박리 테이프(3)를 웨이퍼(W) 표면의 표면 보호 테이프(2)에 압압함과 아울러, 상기 박리 테이프(3)를 표면 보호 테이프(2)와 함께 소정 온도로 가열한다. 그러면, 원형으로 프리 커트된 박리 테이프(3)가 웨이퍼(W) 표면의 표면 보호 테이프(2)의 전체면에 접착된다.

그러나, 표면 보호 테이프(2)는 열수축성 기재의 표면에 점착제층을 도포하여 구성되어 있기 때문에, 이것을 가열하면 열수축성 기재가 수축하고, 도 21에 나타내는 바와 같이, 낱개화된 개개의 표면 보호 테이프(2a)가 만곡된다. 이 때문에, 낱개화된 개개의 표면 보호 테이프(2a)의 웨이퍼(W) 표면에 대한 접촉면적이 감소하고, 각 표면 보호 테이프(2a)가 웨이퍼(W) 표면으로부터 벗겨지기 쉽게 된다.

그 후, 가열/냉각 유닛(40)의 히터 본체(41)를 위로 이동시키면, 도 20에 나타내는 바와 같이, 박리 테이프(3)가 박리지(3a)로부터 분리되어 웨이퍼(W) 표면에 남고, 박리지(3a)만이 롤러(64,65)에 가이드되어 권취축(66)에 권취된다.

다음에, 도 21에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W) 표면의 표면 보호 테이프의 전체면에 접착된 박리 테이프(3)의 일단에 접착 테이프(67)의 일단을 접착하고, 이 접착 테이프(67)를 도 22에 나타내는 바와 같이 횡 U자 형상으로 뒤집고, 그 타단을 박리 헤드(68)로 끼움지지하여 이것을 도시하는 화살표방향으로 이동시키면, 박리 테이프(3)와 이것에 부착된 표면 보호 테이프(2a)가 박리 헤드(68)에 의해 인장되어 이것들이 웨이퍼(W) 표면으로부터 순차적으로 박리되어 회수된다.

여기서, 상술한 바와 같이, 낱개화된 개개의 표면 보호 테이프(2a)는 만곡해서 웨이퍼(W) 표면으로부터 벗겨지기 쉽게 되어 있으므로, 이것들의 표면 보호 테이프(2a)는 박리 테이프(3)에 부착되어서 웨이퍼(W) 표면으로부터 용이하게 박리된다.

그러나, 본 실시형태에 있어서도, 낱개화된 표면 보호 테이프(2a)를 웨이퍼(W) 표면으로부터 용이하게 또한 효율 좋게 박리할 수 있고, 상기 실시형태1과 마찬가지의 효과가 얻어진다.

본 발명은, 칩 사이즈로 낱개화되어 판형상부재의 표면에 접착된 표면 보호 테이프 등의 접착 테이프를 판형상부재로부터 박리하는 방법 및 장치에 대하여 적용가능하고, 반도체 제조분야 이외의 렌즈, 다이오드, 파장변환소자 등의 광학기기나 전자부품의 제조분야에 있어서도 이용가능하다.

Claims (6)

1. 칩 사이즈로 낱개화되어 판형상부재의 표면에 접착된 접착 테이프를 상기 판형상부재로부터 박리하는 장치로서,

   흡착 테이블 상에 세트된 상기 판형상부재에 대하여 박리 테이프를 풀어내는 박리 테이프 공급수단;

   상기 박리 테이프 공급수단에 의해 풀어내진 박리 테이프를 판형상부재의 표면에 접착된 상기 접착 테이프의 전체면에 접착하는 박리 테이프 접착수단;

   상기 박리 테이프 접착수단에 의해 접착 테이프의 전체면에 접착된 박리 테이프를 접착 테이프와 함께 가열하는 가열수단;

   상기 가열수단에 의한 가열에 의해 박리 테이프에 부착된 접착 테이프를 박리 테이프와 함께 판형상부재로부터 박리하는 테이프 박리수단; 및

   상기 테이프 박리수단에 의해 판형상부재로부터 박리된 접착 테이프와 박리 테이프를 회수하는 회수수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 접착 테이프의 박리장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 박리 테이프로서, 연속한 시트형상 테이프를 이용하고, 상기 박리 테이프 접착수단과 상기 테이프 박리수단을 공통의 롤러유닛으로 구성한 것을 특징으로 하는 접착 테이프의 박리장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 박리 테이프로서, 상기 판형상부재의 표면형상에 맞춰서 프리 커트된 테이프를 이용하고, 상기 박리 테이프의 단부에 접착된 제2접착 테이프를 박리 헤드에 의해 파지하여 이것을 인장함으로써 상기 접착 테이프를 박리 테이프와 함께 판형상부재로부터 박리하는 것을 특징으로 하는 접착 테이프의 박리장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 접착 테이프를, 열수축성 기재 상에 점착제층을 형성하여 구성한 것을 특징으로 하는 접착 테이프의 박리장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 접착 테이프의 점착제층을 자외선 경화형 점착제로 구성함과 아울러, 상기 접착 테이프에 자외선을 조사하는 자외선 조사수단을 설치한 것을 특징으로 하는 접착 테이프의 박리장치.
6. 제1항에 있어서, 상기 가열수단에 의해 가열된 박리 테이프와 접착 테이프를 냉각하는 냉각수단을 설치한 것을 특징으로 하는 접착 테이프의 박리장치.

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