JP4689972B2 - ウエハ処理装置及びウエハ処理方法 - Google Patents
ウエハ処理装置及びウエハ処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4689972B2 JP4689972B2 JP2004155597A JP2004155597A JP4689972B2 JP 4689972 B2 JP4689972 B2 JP 4689972B2 JP 2004155597 A JP2004155597 A JP 2004155597A JP 2004155597 A JP2004155597 A JP 2004155597A JP 4689972 B2 JP4689972 B2 JP 4689972B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- adhesive sheet
- tape
- roll
- peeling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 106
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 105
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 44
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 24
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 159
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
前記第2のテーブルに支持されたウエハは、前記加熱装置によって予備加熱温度よりも高い温度に加熱され、これにより、接着シートがウエハに完全に接着される構成となっている。
すなわち、図24(A),(B)に示されるように、チップW1の回路面側に貼付された保護テープPTを下面側とした状態で、ダイシングテープDTをチップW1上の接着シートS側に貼付する場合において、押圧ロール200の軸線方向(中心軸線)CLが、チップW1の一辺に対して平面内で略平行となるのが一般的なものとなる。この場合には、チップW1間に位置する切断線(ダイシングライン)DLが直線上に表れることとなる。従って、押圧ロール200とチップW1とを相対移動させながらダイシングテープDTに押圧力を付与すると、押圧ロール200の中心軸線CLの直下に前記切断線DLが位置したときを最大としてチップW1が傾斜してしまい、これにより、ダイシングテープDTの貼付を部分的に不完全にするという不都合を招来する。この場合、押圧ロール200による押圧力を抑制することも考えられるが、反射的に貼付圧力不足をもたらすこととなる。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、個片化されたチップの集合体をリングフレームにマウントする際に、マウントテープを貼り付ける押圧ロールの押圧力によってチップが傾いてしまうことを回避し、マウントテープの貼付不良を生ずることのないウエハ処理装置及びウエハ処理方法を提供することにある。
前記マウント装置は、リングフレームと半導体ウエハを支持するとともに、平面内で回転可能なマウントテーブルと、これらリングフレーム及び半導体ウエハの面に沿って供給されるマウントテープに押圧力を付与して当該マウントテープをリングフレーム及び半導体ウエハに貼付された接着シートに貼り付ける押圧ロールとを含み、
前記押圧ロールの軸線方向は、何れのチップの何れの辺とも平行でない方向に向けられる、という構成を採っている。
前記リングフレームと半導体ウエハをマウントテーブルに支持する工程と、
前記マウントテーブルを平面内で回転し、押圧ロールの軸線方向が何れのチップの何れの辺とも平行でない方向に向ける工程と、
前記リングフレーム及び半導体ウエハの面に沿ってマウントテープを供給し、当該マウントテープに前記押圧ロールによって押圧力を付与して当該マウントテープをリングフレーム及び半導体ウエハに貼付された接着シートに貼り付ける工程とを備える、という方法を採っている。
処理装置10は、UV硬化型保護テープPT(図2参照)が回路面をなす表面に貼付されたウエハWを対象とし、ウエハWの裏面にダイボンディング用感熱接着性の接着シートS(以下「接着シートS」という)を貼付した後に、ダイシングテープDTを介してリングフレームRFにウエハWをマウントする一連の工程を処理する装置として構成されている。
剥離テーブル156が剥離ヘッド部166に対して図22中右側に相対移動して剥離用テープST1がこれに対応して繰り出されることとなるが、この時点では巻取用モータM7は停止状態に保たれているので、剥離用テープST1に折れ曲がり部分が形成される(図22(B)参照)。
初期剥離角度α1が形成されると、モータM7が駆動し、第1のロール174の外周面に剥離用テープST1がぴったり沿うようになる(図22(D)参照)。このようにして剥離用テープST1が第1のロール174の外周面にぴったりと沿う状態で、当該ロール径によって決定される次期剥離角度α2(図23参照)を維持して保護テープPTがウエハWの反対側の端部まで剥離されることとなる。なお、図23では、ウエハWの回路面にバンプBが形成された場合を示しており、当該バンプB上に保護テープPTが設けられている場合には、バンプB間に存在する接着剤178は、前記次期剥離角度α2によって上方に抜かれるように作用することでウエハW上に残存させることなく保護テープPTに付着させて剥離することができる。また、ウエハWにバンプが存在しない場合であっても、初期剥離角度α1で剥離が開始されるため、その後の次期剥離角度α2が初期剥離角度α
1より小さくなってもウエハWに割れ等を生じさせるストレスは加えられることはない。これは、ウエハのように薄板材料に貼付されたシートを剥離する場合に、初期の剥離角度が最も問題となるものであり、剥離が開始された後の次期剥離角度は、割れ等を発生させる要因としては低いことに起因する。その後、初期段階でUV硬化した保護テープPTが、テープ剥離ユニット17によってウエハ回路面から剥離され、ストッカ19に収容されることとなる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
15 貼付装置
16 テープ貼付ユニット
18 マウント装置
40 貼付テーブル
41 貼付ユニット
78 プレスロール
137 マウントテーブル
138 テープ貼付ユニット
144 押圧ロール
DT ダイシングテープ(マウントテープ)
W 半導体ウエハ
W1 チップ
PT 保護テープ
RF リングフレーム
S 接着シート(感熱接着性の接着シート)
Claims (2)
- 予めチップ状に個片化された半導体ウエハに感熱接着性の接着シートが貼付された状態で、当該半導体ウエハをリングフレームにマウントするマウント装置を備えたウエハ処理装置において、
前記マウント装置は、リングフレームと半導体ウエハを支持するとともに、平面内で回転可能なマウントテーブルと、これらリングフレーム及び半導体ウエハの面に沿って供給されるマウントテープに押圧力を付与して当該マウントテープをリングフレーム及び半導体ウエハに貼付された接着シートに貼り付ける押圧ロールとを含み、
前記押圧ロールの軸線方向は、何れのチップの何れの辺とも平行でない方向に向けられていることを特徴とするウエハ処理装置。 - 予めチップ状に個片化された半導体ウエハに感熱接着性の接着シートが貼付された状態で、当該半導体ウエハをリングフレームにマウントするウエハ処理方法において、
前記リングフレームと半導体ウエハをマウントテーブルに支持する工程と、
前記マウントテーブルを平面内で回転し、押圧ロールの軸線方向が何れのチップの何れの辺とも平行でない方向に向ける工程と、
前記リングフレーム及び半導体ウエハの面に沿ってマウントテープを供給し、当該マウントテープに前記押圧ロールによって押圧力を付与して当該マウントテープをリングフレーム及び半導体ウエハに貼付された接着シートに貼り付ける工程とを備えていることを特徴とするウエハ処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004155597A JP4689972B2 (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | ウエハ処理装置及びウエハ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004155597A JP4689972B2 (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | ウエハ処理装置及びウエハ処理方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004133069A Division JP4452549B2 (ja) | 2004-04-14 | 2004-04-28 | ウエハ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005317883A JP2005317883A (ja) | 2005-11-10 |
JP4689972B2 true JP4689972B2 (ja) | 2011-06-01 |
Family
ID=35444959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004155597A Expired - Lifetime JP4689972B2 (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | ウエハ処理装置及びウエハ処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4689972B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4761207B2 (ja) * | 2006-07-21 | 2011-08-31 | 株式会社東京精密 | ウェーハ収納方法 |
JP5406003B2 (ja) * | 2009-12-21 | 2014-02-05 | 株式会社ディスコ | テープ貼着装置 |
JP6055369B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-12-27 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
CN113165121B (zh) * | 2019-03-26 | 2023-12-05 | 琳得科株式会社 | 半导体装置的制造方法以及层叠体 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002211506A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品形成用基板の搬送方法 |
JP2003077944A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-03-14 | Nitto Denko Corp | 接着フィルム付き半導体ウェハの製造方法 |
JP2003086660A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Teikoku T-Pingu Syst Kk | シリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法及び貼着装置 |
JP2003152058A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-23 | Lintec Corp | ウェハ転写装置 |
-
2004
- 2004-05-26 JP JP2004155597A patent/JP4689972B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002211506A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品形成用基板の搬送方法 |
JP2003077944A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-03-14 | Nitto Denko Corp | 接着フィルム付き半導体ウェハの製造方法 |
JP2003086660A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Teikoku T-Pingu Syst Kk | シリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法及び貼着装置 |
JP2003152058A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-23 | Lintec Corp | ウェハ転写装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005317883A (ja) | 2005-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4452549B2 (ja) | ウエハ処理装置 | |
JP4485248B2 (ja) | 剥離装置及び剥離方法 | |
JP4795743B2 (ja) | 貼付装置 | |
JP4509666B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP3560823B2 (ja) | ウェハ転写装置 | |
JP2006187862A (ja) | 切断装置及び切断方法 | |
JP5261522B2 (ja) | 貼付装置及び貼付方法 | |
KR20070081096A (ko) | 워크 접착 지지 방법 및 이것을 이용한 워크 접착 지지장치 | |
WO2006051684A1 (ja) | シート切断方法及びマウント方法 | |
JP4953738B2 (ja) | 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 | |
JP2003209082A (ja) | 保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法 | |
JP4371890B2 (ja) | 貼付装置及び貼付方法 | |
JP5465944B2 (ja) | 保護テープ貼付け方法 | |
TWI305663B (en) | Protective tape applying and separating method | |
JP4801016B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP4886971B2 (ja) | 貼付装置 | |
JP4773063B2 (ja) | 貼付テーブル | |
WO2005101486A1 (ja) | ウエハ処理装置及びウエハ処理方法 | |
JP4689972B2 (ja) | ウエハ処理装置及びウエハ処理方法 | |
JP4922371B2 (ja) | ウエハ処理装置及び処理方法 | |
JP2005297458A (ja) | 貼付装置 | |
JP2009123963A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP2006319233A (ja) | 脆質部材の処理装置 | |
JP4060641B2 (ja) | テープ剥離方法 | |
JP5449937B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091104 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100720 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100909 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100916 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110215 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4689972 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140225 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |