KR20070028341A - 웨이퍼 처리장치 및 웨이퍼 처리방법 - Google Patents

웨이퍼 처리장치 및 웨이퍼 처리방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20070028341A
KR20070028341A KR1020067020086A KR20067020086A KR20070028341A KR 20070028341 A KR20070028341 A KR 20070028341A KR 1020067020086 A KR1020067020086 A KR 1020067020086A KR 20067020086 A KR20067020086 A KR 20067020086A KR 20070028341 A KR20070028341 A KR 20070028341A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive sheet
wafer
temperature
cutting
semiconductor wafer
Prior art date
Application number
KR1020067020086A
Other languages
English (en)
Inventor
마사키 츠지모토
다카히사 요시오카
겐지 고바야시
Original Assignee
린텍 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2004119567A external-priority patent/JP4371890B2/ja
Priority claimed from JP2004133069A external-priority patent/JP4452549B2/ja
Priority claimed from JP2004155595A external-priority patent/JP4773063B2/ja
Application filed by 린텍 가부시키가이샤 filed Critical 린텍 가부시키가이샤
Publication of KR20070028341A publication Critical patent/KR20070028341A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • H01L2221/6839—Separation by peeling using peeling wedge or knife or bar
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/27—Manufacturing methods
    • H01L2224/274—Manufacturing methods by blanket deposition of the material of the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

반도체 웨이퍼(W)를 지지하는 첩부 테이블(40)과, 감열성의 접착시트(S)를 첩부하는 첩부 유닛(41)과, 접착시트를 반도체 웨이퍼 마다 폭방향 및 둘레방향으로 절단하는 커터(96)를 구비하여 첩부장치(15)가 구성되어 있다. 테이블은 접착시트(S)를 웨이퍼(W)에 임시 접착하는 제 1 온도로 제어된 첩부 테이블(40)과, 접착시트의 점성을 저하시키는 제 2 온도로 제어되어서 당해 접착테이프를 둘레 방향으로 절단하는 외주 컷팅용 테이블(47)과, 접착 시트(S)를 웨이퍼(W)에 완전하게 접착시키는 제 3 온도로 제어된 접착용 테이블(48)에 의해 구성되어 있다.
반도체 웨이퍼, 감열 접착성의 접착시트, 웨이퍼 처리방법, 피착체, 테이블, 첩부 유닛, 웨이퍼 처리장치

Description

웨이퍼 처리장치 및 웨이퍼 처리방법{WAFER PROCESSING DEVICE AND WAFER PROCESSING METHOD}
본 발명은 웨이퍼 처리장치 및 웨이퍼 처리방법에 관한 것으로, 특히, 감열성의 접착시트를 피착체의 사이즈에 따라 절단하면서 당해 접착시트를 확실하게 피착체에 접착시킬 수 있는 웨이퍼 처리장치 및 웨이퍼 처리방법에 관한 것이다.
회로면이 형성된 반도체 웨이퍼(이하, 간단히, 「웨이퍼」라고 칭함)을 칩으로 조각화 한 후, 각 칩을 픽업하여 리드프레임에 접착(다이본딩)하는 것이 행해지고 있다. 이 다이본딩은, 웨이퍼 처리공정에서, 다이본딩용 감열접착성의 접착시트를 미리 첩부함으로써 행할 수 있다.
이러한 접착시트의 첩부장치로서는, 예를 들면, 특허문헌 1에 개시되어 있다. 동 문헌에 개시된 첩부장치는, 웨이퍼를 흡착유지함과 동시에, 다이본딩용의 접착시트를 임시 접착하는 예비가열 온도로 유지되는 제 1 테이블과, 웨이퍼의 상면측에 접착시트를 공급하는 시트 공급장치와, 웨이퍼의 상면측에 공급된 접착테이프를 가압하여 당해 접착시트를 웨이퍼에 임시 접착하는 프레스 롤과, 접착시트를 웨이퍼의 외주 가장자리를 따라 절단하는 커터와, 접착시트가 임시 접착된 웨이퍼를 흡착유지하는 제 2 테이블과, 이 제 2 테이블의 상방에 배치된 가열장치를 구비 하여 구성되어 있다.
상기 제 2 테이블에 지지된 웨이퍼는, 상기 가열장치에 의해 예비가열 온도보다도 높은 온도로 가열되고, 이것에 의해 접착시트가 웨이퍼에 완전하게 접착되는 구성되어 있다.
특허문헌 1: 일본 특개2003-257898호 공보
그러나, 특허문헌 1에 개시된 구성에서는, 접착시트가 예비가열 온도를 받은 상태에서 웨이퍼 외주 가장자리를 따라 절단되기 때문에, 당해 외주 가장자리 위치의 접착시트가 점성을 띤 상태가 된다. 따라서, 커터에 의한 절단동작을 원활하게 행하기 어렵게 되는 것 이외에, 절단했을 때에, 접착제가 커터의 날끝 영역으로 전이도어, 이후의 웨이퍼에 임시 접착된 접착시트를 웨이퍼 외주 가장자리를 따라 절단할 때의 절단을 정밀도 좋게 행할 수 없다는 문제가 있다.
또, 접착시트를 임시 접착하는 제 1 테이블이 예비가열 온도로 유지되어 있기 때문에, 웨이퍼 평면적보다도 큰 접착시트를 첩부할 때에, 당해 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 튀어나온 접착시트 부분이 테이블에 강하게 접착되어 버리는 일이 있어, 웨이퍼의 외측 가장자리를 따라 접착시트를 절단한 후의 외주측의 불필요접착시트 부분을 제거하기 어렵게 된다는 문제가 있다. 이 반편, 상기 불필요 접착시트 부분을 제 1 테이블에 대해 전혀 접착시키지 않는 것으로 하면, 불필요 접착시트 부분이 자유로운 상태로 되어 있기 때문에, 접착시트를 웨이퍼에 첩부할 때에, 접착시트가 그 자세유지용의 텐션과, 프레스 롤의 압력에 의해 잡아 당겨져, 주름을 발생하여 웨이퍼와 접착시트 사이에 기포가 말려든 상태가 되고, 이것이 접착시트의 첩부불량을 초래하는 요인이 된다.
또, 특허문헌 1에 개시된 구성에서는, 접착시트와 보호 테이프를 중첩한 상태의 원 시트가 첩부된 웨이퍼를 로봇팔로 상기 보호 테이프를 박리하기 위한 테이블에 웨이퍼를 옮겨 실었을 때에, 일단 상온까지 되돌리는 것이 필요하게 되기 때문, 강온을 위한 시간이 필요하게 되어, 웨이퍼 처리공정을 전체적으로 파악했을 때의 처리효율을 저하시킨다고 하는 문제를 초래한다. 또, 제 1 테이블로부터 제 2 테이블로 웨이퍼를 옮겨 실을 때의 온도제어도 행해지지 않고, 제 2 테이블에 웨이퍼를 옮겨실은 후에 당해 웨이퍼를 가열하는 구성으로 되어 있기 때문에, 이 점으로부터도, 웨이퍼 처리 효율을 저하시키는 요인으로 되어 있다.
[발명의 목적]
본 발명은, 이러한 문제에 주목하여 안출된 것으로, 그 목적은, 웨이퍼 등의 피착체에 감열접착성의 접착테이프를 첩부하여 피착체의 크기로 접착테이프를 절단할 때에, 절단수단측에 접착제가 전이되는 것을 방지하면서 원활한 절단을 행하여 접착테이프를 피착체에 첩부할 수 있는 웨이퍼 처리장치 및 웨이퍼 처리방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 접착시트를 웨이퍼에 첩부했을 때에, 당해 웨이퍼 주변에 생기는 불필요 접착시트 부분이 첩부 테이블의 면에 강하게 접착해버리는 것을 방지하는 한편, 접착시트를 웨이퍼에 첩부했을 때에, 당해 웨이퍼상의 접착시트에 주름 등을 발생시키지 않는 웨이퍼 처리장치를 제공하는 것에 있다.
또한 본 발명의 또 다른의 목적은, 온도제어를 필요로 하는 웨이퍼에 접착시트를 첩부하는 경우에, 온도제어 시간의 단축화를 도모하여 전체로서의 처리효율을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 처리장치를 제공하는 것에 있다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 피착체를 지지하는 테이블과, 상기 피착체의 상면에 감열접착성의 접착시트를 공급하여 당해 접착시트를 피착체에 첩부하는 첩부 유닛과, 상기 접착시트를 피착체 마다 절단하는 절단수단을 포함하는 웨이퍼 처리장치에 있어서,
상기 테이블은, 상기 접착시트를 임시 접착하는 제 1 온도와, 상기 접착시트의 점착성을 저하시켜서 피착체 주변의 접착시트를 절단하는 제 2 온도와, 접착시트를 피착체에 완전 접착시키는 제 3 온도로 제어된다고 하는 구성을 채택하고 있다.
본 발명에서, 상기 테이블은, 상기 제 1 내지 제 3 온도로 피착체를 유지하도록 개별적으로 독립된 테이블에 의해 구성된다.
또, 본 발명은, 반도체 웨이퍼를 피착체로서 지지하는 테이블과, 띠 형상을 감열접착성의 접착시트를 반도체 웨이퍼의 상면측에 공급하여 첩부하는 첩부 유닛과, 상기 접착시트를 반도체 웨이퍼 마다 절단하는 절단수단을 포함하는 웨이퍼 처리장치에 있어서,
상기 절단수단은, 상기 접착시트를 폭방향으로 절단하는 폭방향 절단기능과, 접착시트를 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 절단하는 둘레방향 절단기능을 구비하고,
상기 테이블은, 제 1 온도로 제어되어 상기 접착시트를 반도체 웨이퍼에 임시 접착하는 첩부 테이블과, 제 1 온도보다도 낮은 제 2 온도로 제어되어 상기 반도체 웨이퍼 주변의 접착시트를 절단하는 외주 컷팅용 테이블과, 상기 제 1 온도보다도 고온으로 되는 제 3 온도로 제어되어서 접착시트를 반도체 웨이퍼에 완전 접착하는 접착용 테이블을 구비하여 구성된다는 구성을 채택하고 있다.
상기 웨이퍼 처리장치는, 상기 반도체 웨이퍼를 옮겨싣는 옮겨싣기 장치를 더 포함하고, 당해 옮겨싣기 장치는 상기 반도체 웨이퍼를 상기 각 테이블 사이에서 옮겨싣는 동안에 당해 반도체 웨이퍼의 온도를 조정하는 온도조정 유닛을 구비한다는 구성을 채택하고 있다.
또, 상기 접착시트가 완전하게 첩부된 반도체 웨이퍼를 마운팅 장치에 옮겨싣는 옮겨싣기 장치를 더 포함하고, 당해 옮겨싣기 장치는 반도체 웨이퍼를 마운팅 장치에 옮겨싣는 동안에 반도체 웨이퍼의 온도를 조정하는 온도조정 유닛을 구비한다고 하는 구성을 채택하고 있다.
또한, 상기 첩부 테이블은, 내측 테이블부와, 이 내측 테이블부를 둘러싸는 외측 테이블부를 구비하고, 당해 외측 테이블부는 상기 내측 테이블부보다도 저온으로 제어된다.
또, 상기 내측 테이블부와 외측 테이블부 사이에 열전달부재가 개재되고, 당해 열전달부재에 의해 외측 테이블부가 내측 테이블부보다도 낮은 온도로 가열되는 구성이 채용되어 있다.
또한, 상기 내측 테이블부와 외측 테이블부는 각각 독립적으로 온도제어 된다.
또, 상기 접착시트는 다이본딩 시트를 사용할 수 있다.
또한, 상기 접착시트는 경화되어 보호막을 형성하는 보호용 시트를 사용할 수 있다.
또, 상기 절단수단은 커터를 포함하고, 당해 커터의 선단위치는, 접착시트를 폭방향으로 절단하는 위치와, 피착체의 외측 가장자리를 따라 절단하는 위치 사이에서 위치조정 가능하게 설치되어 있다.
또한, 본 발명은, 반도체 웨이퍼의 상면측에, 띠 형상을 이루는 감열접착성의 접착시트를 첩부하는 웨이퍼 처리방법으로서,
상기 반도체 웨이퍼 혹은 이것을 지지하는 테이블을 제 1 온도로 유지하여 상기 접착시트를 반도체 웨이퍼에 임시 접착하는 공정과,
상기 접착시트가 임시 접착된 반도체 웨이퍼를 제 1 온도보다도 낮은 제 2 온도로 유지하는 것으로 접착시트의 점착성을 저하시켜 반도체 웨이퍼 주변의 시트 부분을 절단하는 공정과,
상기 반도체 웨이퍼 및 접착시트를 제 1 온도보다도 고온으로 되는 제 3 온도로 하여 당해 접착시트를 반도체 웨이퍼에 완전하게 접착시키는 공정을 포함한다는 방법을 채택하고 있다.
상기 웨이퍼 처리방법은, 상기 접착시트가 완전하게 접착된 반도체 웨이퍼를 옮겨싣기 장치를 통하여 마운팅 장치에 옮겨싣는 공정을 더 포함하고, 당해 옮겨싣기 공정 동안에 상기 옮겨싣기 장치를 통하여 반도체 웨이퍼를 냉각한다고 하는 방법을 채택할 수 있다.
또한, 본 명세서에서, 「임시 접착」이란, 접착시트를 웨이퍼 등의 피착체에 첩부하고 당해 피착체의 형상 등을 따라 접착시트를 절단할 때에, 첩부된 영역에서의 접착시트의 박리 혹은 벗겨짐이 일어나지 않을 정도의 초기 접착성을 나타내는 상태를 말하고, 「완전 접착」이란, 임시 접착보다도 강접착의 상태이며, 다이싱 공정, 픽업 공정 등의 후공정에 의해, 피착체로부터 접착시트가 박리하지 않을 정도의 접착성을 나타내는 상태를 말한다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면, 피착체에 접착시트를 임시 접착한 후에, 당해 접착시트의 점착성을 저하시키는 제 2 온도로 되기 때문에, 당해 온도하에서 접착시트를 절단하는 처리를 행할 때의 절단동작을 원활하게 할 수 있다.
따라서, 피착체로서 웨이퍼를 대상으로 하여 당해 웨이퍼의 외주 가장자리를 따라 접착시트를 절단할 때에, 커터의 날끝 영역에 접착제의 전이가 없어, 차례로 처리대상으로서 보내져 오는 웨이퍼 마다의 절단을 정밀도 좋게 행할 수 있게 된다.
또, 제 1 내지 제 3 온도를 유지하는 테이블이 개별적으로 독립해 있는 구성을 채택한 경우에는, 하나의 테이블에서 상이한 온도제어를 행하는 경우의 타임 래그를 피할 수 있고, 각 테이블의 온도제어도 간이하게 할 수 있게 된다.
또한, 첩부 테이블이 내측 테이블부와 외측 테이블부를 구비하고 각각 온도제어 가능하게 설치되어 있음으로써, 감열접착성의 접착시트가 반도체 웨이퍼의 평면 사이즈보다도 큰 것이어도, 반도체 웨이퍼에 대응한 영역을 임시 접착 온도로 유지할 수 있고, 그 외주측에 위치하여 불필요 접착시트 부분으로서 제거되는 부분이 외측 테이블에 강하게 접착해버리는 문제를 해소할 수 있다. 이때, 불필요 접착시트 부분은, 외측 테이블부에 대해 제거 혹은 박리를 방해하지 않을 정도로 접착하는 것으로 되어, 비접착으로 되어 있을 경우에 발생할 수 있는 웨이퍼상의 접착시트에 주름 등을 발생시키는 것도 회피할 수 있다.
또한, 옮겨싣기 장치로 반도체 웨이퍼의 온도제어를 행할 수 있기 때문에, 피착체를 옮겨실을 때에, 미리 설정된 온도에의 조정을 간이하고 또한 신속하게 행할 수 있다. 게다가, 마운팅 장치에서 반도체 웨이퍼의 온도를 조정할 필요가 없어져, 즉시 마운팅 처리를 행할 수 있어, 웨이퍼 처리 장치 전체로서의 처리효율을 향상시키는 것이 가능하게 된다.
또, 커터가 폭방향 절단기능과 둘레방향 절단기능을 구비하고 있기 때문에, 단일인 커터를 공용하여 구성을 간이하게 할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 웨이퍼 처리장치의 전체 구성을 도시하는 개략적인 평면도,
도 2는 웨이퍼 처리공정을 경시적으로 설명하기 위한 개략 단면도,
도 3은 웨이퍼의 초기 처리공정도 및 첩부장치를 도시하는 정면도,
도 4는 첩부장치의 개략적인 사시도,
도 5는 접착시트를 임시 접착하는 초기단계를 도시하는 개략 정면도,
도 6은 접착시트를 임시 접착하여 당해 시트를 폭방향으로 절단할 때의 개략 정면도,
도 7은 첩부 테이블 및 연동 기구를 도시하는 개략 사시도,
도 8은 도 7의 일부 단면도,
도 9는 절단수단의 동작을 도시하는 개략 정면도,
도 10은 첩부 테이블로부터 외주 컷팅용 테이블에 웨이퍼를 옮겨싣는 상태를 도시하는 개략 정면도,
도 11은 도 10의 다음 단계를 도시하는 개략 정면도,
도 12는 외주 컷팅용 테이블에 옮겨실린 웨이퍼 외주에 남는 시트 부분을 절단하는 상태를 도시하는 개략 정면도,
도 13 옮겨싣기 장치에 의해 웨이퍼를 옮겨싣는 영역을 도시하는 개략적인 평면도,
도 14는 마운팅 장치의 개략 정면도,
도 15는 링 프레임에 웨이퍼를 마운팅 한 워크의 옮겨싣기 상태를 도시하는 개략 정면도,
도 16은 마운팅 장치의 개략 평면도,
도 17은 첩부 테이블의 다른 실시형태를 도시하는 측면도이다.
(부호의 설명)
10 웨이퍼 처리장치 15 첩부장치
16 테이프 첩부 유닛 17 테이프 박리 유닛
18 마운팅 장치 40 첩부 테이블
40C 내측 테이블부 40D 외측 테이블부
41 첩부 유닛 44 열전달부재
45 옮겨싣기 장치 47 외주 컷팅용 테이블
48 접착용 테이블 101 온도조정 유닛
137 마운팅 테이블 W 반도체 웨이퍼
PT 보호 테이프 RF 링 프레임
S 접착시트(감열접착성의 접착시트)
S1 불필요 접착시트 부분
[발명을 실시하기 위한 최량의 형태]
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1에는, 본 실시형태에 따른 웨이퍼 처리장치의 평면도가 도시되고, 도 2에는 웨이퍼 처리공정을 경시적으로 설명하기 위한 개략적인 단면도가 도시되어 있다. 이들 도면에서, 웨이퍼 처리장치(10)는, UV 경화형 보호 테이프(PT)(도 2 참조)가 회로면을 이루는 표면에 첩부된 웨이퍼(W)를 대상으로 하여, 웨이퍼(W)의 이면에 다이본딩용 감열접착성의 접착시트(S)(이하 「접착시트(S)」라고 함)를 첩부한 후에, 다이싱 테이프(DT)를 통하여 링 프레임(RF)에 웨이퍼(W)를 마운팅 하는 일련의 공정을 처리하는 장치로서 구성되어 있다.
상기 웨이퍼 처리장치(10)는, 도 1에 도시되는 바와 같이, 웨이퍼(W)를 수용 하는 카세트(11)와, 이 카세트(11)로부터 꺼내진 웨이퍼(W)를 흡착유지하는 로봇(12)과, 상기 보호 테이프(PT)에 UV 조사를 행하는 UV 조사 유닛(13)과, 웨이퍼(W)의 위치결정을 행하는 얼라인먼트 장치(14)와, 얼라인먼트 처리된 웨이퍼(W)의 이면에 상기 접착시트(S)(도 2 참조)를 첩부하는 첩부장치(15)와, 접착시트(S)가 첩부된 후의 웨이퍼(W)에 다이싱 테이프(DT)를 첩부하여 웨이퍼(W)를 링 프레임(RF)에 마운팅 하는 테이프 첩부 유닛(16) 및 상기 보호 테이프(PT)를 박리하는 테이프 박리 유닛(17)을 포함하는 마운팅 장치(18)와, 보호 테이프(PT)가 박리된 웨이퍼(W)를 수납하는 스토커(19)를 구비하여 구성되어 있다.
상기 웨이퍼(W)는, 보호 테이프(PT)가 상면측이 되는 상태에서 카세트(11) 내에 수용되고, 보호 테이프(PT)의 상면측이 로봇(12)에 유지되어 UV 조사 유닛(13)으로 옮겨실린다. 로봇(12)은, 도 3에도 도시되어 있는 바와 같이, 1축이동 장치(21)와, 당해 1축이동 장치(21)를 따라 이동하는 슬라이더(22)와, 이 슬라이더(22)에 세워서 설치된 상하이동기구(24)와, 당해 상하이동기구(24)의 상단에 설치됨과 동시에 대략 수평면 내에서 회전가능한 관절형의 암(26)과, 이 암(26)의 선단에 부착된 대략 C자 형상 혹은 대략 U자 형상의 평면 형상을 구비한 흡착부재(27)로 구성되어 있다. 여기에서, 흡착부재(27)는 웨이퍼(W)의 면을 표리로 반전시킬 수 있는 회전기구(28)를 통하여 암(26)의 선단부에 연결되어 있다.
상기 UV 조사 유닛(13)은, 도 3에 도시되는 바와 같이, 상기 로봇(12)의 흡착부재(27)에 흡착유지된 웨이퍼(W)가 옮겨실리고 이것을 흡착하는 흡착 테이블(30)과, 이 흡착 테이블(30)의 상방 위치에 배치된 UV 램프(31)와, 이들 흡착 테이 블(30) 및 UV 램프(31)를 커버하는 케이스(32)로 구성되어 있다. 흡착 테이블(30)은 도시되지 않은 진퇴 기구를 통하여 대략 수평면 내에서 도 3 중 좌우방향을 따라 왕복이동 할 수 있게 설치되어 있다.
상기 얼라인먼트 장치(14)는, X-Y 이동기구를 구비하고 또한 회전가능하게 설치된 얼라인먼트 테이블(34)과, 이 얼라인먼트 테이블(34)의 상면측에 설치되어 웨이퍼(W)의 도시하지 않은 V 노치 등을 검출하는 카메라 등으로 이루어지는 센서(35)와, 반송 플레이트(36)의 하방 위치에 대해 얼라인먼트 테이블(34)을 진퇴 가능하게 지지하는 1축 로봇(37)에 의해 구성되어 있다.
상기 반송 플레이트(36)는 하면측이 흡착면으로 되어 있고, 상기 로봇(12)을 통하여 UV 조사된 웨이퍼(W)를 받도록 되어 있다. 이때, 웨이퍼(W)는 보호 테이프(PT)측이 하면측이 되는 상태로 반전되어서 반송 플레이트(36)의 흡착면에 흡착된다. 이 반송 플레이트(36)는 얼라인먼트 테이블(34) 보다도 상방에 위치함과 동시에, 반송 로봇(38)을 통하여 도 1중 좌우측 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 또한, 반송 플레이트(36)가 UV 조사된 웨이퍼(W)를 로봇(12)으로부터 받았을 때에, 그 하면측에 얼라인먼트 테이블(34)이 1축 로봇(37)을 통하여 이동하여 웨이퍼(W)를 받고, 그 후에 얼라인먼트를 행하고 반송 플레이트(36)에 웨이퍼(W)를 다시 흡착시켜 첩부장치(15)로 옮겨싣도록 되어 있다.
상기 첩부장치(15)는, 도 3 내지 도 5에 도시되는 바와 같이, 상기 반송 플레이트(36)로부터 웨이퍼(W)를 받아 당해 웨이퍼(W)를 지지하는 첩부 테이블(40)과, 이 첩부 테이블(40)에 흡착된 웨이퍼(W)의 이면측(상면측)에 상기 접착시트(S) 를 임시 접착하는 첩부 유닛(41)과, 접착시트(S)를 웨이퍼(W)마다 폭방향으로 절단하는 절단수단(43)과, 첩부 테이블(40)로부터 웨이퍼(W)를 흡착하여 옮겨싣는 옮겨싣기 장치(45)와, 당해 옮겨싣기 장치(45)를 통하여 옮겨실리는 웨이퍼(W)를 흡착유지함과 동시에 웨이퍼(W)의 외주로부터 튀어나와 있는 불필요 접착시트 부분(S1)(도 4 참조)을 절단수단(43)으로 절단하기 위한 외주 컷팅용 테이블(47)과, 당해 외주 컷팅용 테이블(47)에 병설됨과 동시에, 임시 접착된 접착시트(S)를 웨이퍼(W)에 완전하게 접착하기 위한 접착용 테이블(48)과, 상기 웨이퍼(W)의 외주 가장자리 위치로부터 절단된 불필요 접착시트 부분(S1)을 회수하는 회수장치(50)를 구비하여 구성되어 있다.
상기 첩부 테이블(40)은, 도 4에 도시되는 바와 같이, 상면측이 흡착면으로서 형성되어 있음과 동시에, 접착시트(S)를 일정 정도로 용융하여 웨이퍼(W)에 임시 접착을 행할 수 있는 제 1 온도, 본 실시형태에서는, 대략 110℃로 유지되도록 되어 있다. 이 첩부 테이블(40)은, 도 8에 도시되는 바와 같이, 베이스 테이블(40B)과, 당해 베이스 테이블(40B)의 상면측에 설치된 내측 테이블부(40C)과, 이 내측 테이블부(40C)를 둘러싸는 외측 테이블부(40D)를 구비하여 구성되어 있다. 내측 테이블부(40C)는, 웨이퍼(W)의 지지면을 이루도록 당해 웨이퍼(W)와 대략 동일평면 형상으로 설치되고, 그 내부에 히터(H)가 배치되어 웨이퍼(W)를 대략 110℃로 유지하도록 구성되어 있다. 또, 내측 테이블부(40C)와 외측 테이블부(40D) 사이에 형성된 클리어런스(C) 내에는 열전달부재(44)가 배치되고, 이 열전달부재(44)에 의해, 외측 테이블부(40D)가 내측 테이블부(40C)의 온도보다도 낮은 온도, 본 실시형태에서는, 약 40℃로 유지되도록 설치되어 있다. 그 때문에, 웨이퍼(W)보다도 외측으로 튀어나오는 불필요 접착시트 부분(S1)을 약한 접착력으로 외측 테이블부(40D)에 접착하여, 접착시트(S)를 웨이퍼(W)에 첩부했을 때의 당해 웨이퍼상에 주름 등을 발생시키지는 않는다.
또, 상기 첩부 테이블(40)은, 이동장치(52)를 통하여 상기 반송 플레이트(36)로부터 웨이퍼(W)를 받을 수 있는 위치와, 상기 첩부 유닛(41)의 하부영역을 통과하여 외주 컷팅용 테이블(47)의 상방에 도달하는 위치 사이를 왕복이동 할 수 있게 설치되어 있음과 동시에, 승강장치(53)를 통하여 상하로 승강시킬 수 있도록 설치되어 있다. 또한, 첩부 테이블(40)은, 상기 내측 테이블부(40C) 및 외측 테이블부(40D)를 평면 내에서 회전 가능하게 설치할 수도 있다. 이동장치(52)는, 1쌍의 레일(54, 54)과, 이들 레일(54)에 안내되어서 당해 레일(54)위를 이동하는 슬라이드 플레이트(55)와, 이 슬라이드 플레이트(55)에 고정된 브래킷(57)에 나사결합 하는 상태에서 관통하는 볼 스플라인축(58)과, 당해 볼 스플라인축(58)을 회전구동 하는 모터(M)(도 1 참조)를 구비하여 구성되어 있다. 여기에서, 모터(M)는, 도시하지 않은 프레임에 고정되어 있는 한편, 타단측은 축받이(60)에 회전 가능하게 지지되어 있다. 따라서, 모터(M)의 정역회전 구동에 의해 첩부 테이블(40)이 레일(54)을 따라 도 1 중 좌우측 방향으로 왕복이동 하게 된다. 또, 승강장치(53)는 첩부 테이블(40)의 하면 중앙부에 배치된 상하이동기구(62)와, 상기 슬라이드 플레이트(55)상에 고정된 가이드 블록(63)과, 이 가이드 블록(63)을 따라 승강 가능한 4개의 다리 부재(64)로 구성되고, 상기 상하 이동기구(62)가 상하방향을 따라 퇴피 함으로써, 첩부 테이블(40)이 승강하여 상기 반송 플레이트(36)로부터 웨이퍼(W)를 받는 것이 가능하게 되어 있다.
상기 첩부 테이블(40)의 상면에는, 첩부 유닛(41)으로부터 내보내지는 대상의 접착시트(S)를 폭방향으로 절단하기 위한 커터받이 홈(40A)이 형성되어 있음과 동시에, 첩부 테이블(40)의 이동방향을 따른 양측면의 상부에는, 연동기구를 구성하는 래크(65)와, 당해 래크(65)의 외측면에 부착된 가이드 바(67)가 설치되어 있다.
상기 첩부 유닛(41)은, 도 5 및 도 6에 도시되는 바와 같이, 나타나 있는 바와 같이, 첩부 테이블(40)의 상방에 배치된 판 형상의 프레임(F)의 영역 내에 설치되어 있다. 이 첩부 유닛(41)은, 롤 형상으로 권회된 접착시트(S)를 공급 가능하게 지지하는 지지 롤(70)과, 접착시트(S)에 내보내는 힘을 부여하는 드라이브 롤(71) 및 핀치 롤(72)과, 접착시트(S)에 적층된 박리 시트(PS)를 권취하는 권취 롤(73)과, 지지 롤(70)과 핀치 롤(72) 사이에 배치된 2개의 가이드 롤(74, 74) 및 이들 가이드 롤(74, 74) 사이에 설치된 댄서 롤(75)과, 박리 시트(PS)가 박리된 접착시트(S)의 리드단 영역을 첩부 테이블(40)의 상면에 가압하고 이것을 끼워넣는 가압 부재(76)와, 접착시트(S)를 웨이퍼(W)의 이면측(도 5 중 상면측)에 순차로 눌러서 임시 접착하는 프레스 롤(78)과, 접착시트(S)의 내보내는 방향에서, 프레스 롤(78)의 직전 위치에 배치된 텐션 롤(79) 및 가이드 롤(80)을 구비하여 구성되어 있다. 또, 프레스 롤(78)은 가열수단으로서 히터가 내장되어 있다. 또, 가압 부재(76)의 하면측은 흡착부를 갖고, 상기 접착시트(S)의 단부를 흡착유지하게 되어 있 다.
상기 드라이브 롤(71), 핀치 롤(72) 및 권취 롤(73)은 롤시트 상태에 있는 접착시트(S)와 박리 시트(PS)를 박리하는 박리부를 구성한다. 그 중, 롤(71, 73)은 프레임(F)의 배면측에 설치된 모터(M1, M2)에 의해 각각 회전구동 되게 되어 있다. 또, 가압 부재(76), 프레스 롤(78) 및 텐션 롤(79)은, 각각 실린더(82, 83, 84)를 통하여 상하로 이동할 수 있게 설치되어 있다. 프레스 롤(78)은, 도 7 및 도 8에 도시되는 바와 같이, 그 양단측이 브래킷(85)을 통하여 실린더(83)에 연결되어 있고, 그 회전중심축(86)의 양단측에는, 상기 래크(65)와 서로 작용하여 연동기구를 구성하는 1쌍의 피니언(88, 88)과, 이들 피니언(88)의 더욱 외측 위치에, 회전체로서의 1쌍의 회전자(89, 89)가 배치되어 있다. 피니언(88, 88)은 래크(65)에 맞물리기 가능하게 설치되어 있는 한편, 회전자(89, 89)는 상기 가이드 바(67) 위를 프레스 롤(78)의 회전과는 관계없이 구르도록 구성되어 있다.
상기 절단수단(43)은, 도 5 및 도 6에 도시되는 바와 같이, 첩부 테이블(40)의 이동방향을 따라 뻗어 있는 암부(90)와, 이 암부(90)의 선단측(도 5 중 좌단측) 하면에 설치된 1축 로봇(91)을 통하여 진퇴 가능하게 설치된 커터 유닛(92)을 포함한다. 커터 유닛(92)은, 1축 로봇(91)을 따라 이동하는 브래킷(94)에 지지된 커터 상하용 실린더(95)와, 당해 커터 상하용 실린더(95)의 선단에 부착된 커터(96)에 의해 구성되어 있다. 여기에서, 커터 상하용 실린더(95)는, 대략 연직면 내에서 회전 가능하게 되는 상태에서 브래킷(94)에 부착되어 있고, 이것에 의해, 커터(96)의 선단위치가 대략 연직면 내에서 원호궤적을 따르는 상태에서 커터 날의 각도 조 정을 가능하게 하여, 후술하는 원주 절단 시에 접착시트(S)가 웨이퍼로부터 튀어나오지 않도록 설정되고, 또, 상기 1축 로봇(91)에 의해, 암부(90)의 뻗어나온 방향을 따라 진퇴 가능하게 되어 있다. 절단수단(43)은, 도 1에 도시되는 바와 같이, 첩부 테이블(40)의 이동방향에 대해 직교하는 방향(도 1 중 Y방향)으로 향해진 가이드(97) 위를, 모터(M3)의 구동에 의해 이동 가능하게 지지되어 있다. 따라서, 커터(96)의 선단이 첩부 테이블(40)의 커터받이 홈(40A)에 밀고 들어가는 자세로 되어 절단수단(43) 전체가 가이드(97)를 따라 이동했을 때에, 접착시트(S)를 폭방향으로 절단하는 기능이 달성되게 된다.
상기 옮겨싣기 장치(45)는, 도 4, 도 9 내지 도 14에 도시되는 바와 같이, 웨이퍼(W)를 하면측에 흡착하는 판 형상의 흡착 플레이트(100)와, 이 흡착 플레이트(100)의 상면측에 설치된 온도조정 유닛(101)과, 흡착 플레이트(100)를 지지하는 암(102)과, 당해 암(102)을 Y방향으로 이동시키는 1축 로봇(105)을 포함하여 구성되어 있다. 흡착 플레이트(100)는 첩부 테이블(40) 위에서 접착시트(S)가 폭방향으로 절단된 후의 웨이퍼(W)를 흡착했을 때에(도 10 참조), 제 1 온도인 임시 접착 시의 온도(110℃)로 되어 있는 웨이퍼(W)를, 예를 들면, 상온으로 냉각하고, 접착시트(S)의 점성을 저하 혹은 소실시켜서 상기 커터(96)에 접착제의 전이를 방지하는 작용을 한다. 또, 옮겨싣기 장치(45)는, 첩부 테이블(40)로부터 외주 컷팅용 테이블(47)에 웨이퍼(W)를 옮겨싣는 동시에, 당해 외주 컷팅용 테이블(47)에 상기 불필요 접착시트 부분(S1)이 절단된 후의 웨이퍼(W)를 접착용 테이블(48)에 옮겨싣고, 또한, 접착용 테이블(48)에서 접착시트(S)가 완전하게 접착된 후의 웨이퍼(W) 를 다음 공정으로 옮겨싣는 작용을 한다. 옮겨싣기 장치(45)는, 온도조정 유닛(101)에 의해, 첩부 테이블(40)로부터 외주 컷팅용 테이블(47)에 옮겨싣는 동안, 외주 컷팅용 테이블(47)로부터 접착용 테이블(48)에 옮겨싣는 동안, 접착용 테이블(48)로부터 마운팅 장치(18)에 옮겨싣는 어느 공정에서도, 웨이퍼(W)의 온도조정을 행하여, 웨이퍼를 옮겨 싣고 나서의 온도조정 시간을 불필요 하게 하거나, 또는 단축화를 도모할 수 있게 되어 있다.
상기 1축 로봇(105)은, 도 4에 도시되는 바와 같이, 상기 절단수단(43)의 가이드(97)의 상방위치에서 당해 가이드(97)와 대략 평행하게 배치되어 있다. 이 1축 로봇(105)에는, 상하방향으로 직교하는 방향으로 뻗어 있는 실린더(106)와, 당해 실린더(106)를 통하여 승강할 수 있는 승강 슬라이더(108)가 설치되고, 당해 승강 슬라이더(108)에 상기 암(102)의 기단측(도 9 중 우단측)이 연결되어 있다.
상기 외주 컷팅용 테이블(47)은, 도 4 및 도 11 등에 도시되는 바와 같이, 상기 첩부 테이블(40)로부터 상기 옮겨싣기 장치(45)를 통하여 웨이퍼(W)를 받고, 이것을 흡착하여 웨이퍼(W) 주변의 불필요 접착시트 부분(S1)을 절단수단(43)으로 절단하기 위한 테이블이다. 이 외주 컷팅용 테이블(47)은, 본 실시형태에서는 제 2 온도로서 상온으로 유지되는 것으로, 상면이 흡착면으로서 형성되어 있음과 동시에, 웨이퍼(W)의 외주 가장자리 주변에 대응하는 원주 홈(47A)을 구비하여 구성되어 있다. 외주 컷팅용 테이블(47)은 하면측에 회전기구(110)를 통하여 승강 플레이트(111) 위에 지지되어 있다. 회전기구(110)는, 축선방향이 상하방향으로 된 회전축(112)과, 당해 회전축(112)을 유지하는 회전 베어링(103)과, 회전축(112) 주변 에 고정된 종동 풀리(114)와, 당해 종동 풀리(114)의 측방에 위치함과 동시에 모터(M4)의 출력축에 고정된 주동 풀리(115)와, 이들 풀리(114, 115) 사이에 걸쳐진 벨트(117)를 구비하고, 모터(M4)의 구동에 의해 주동 풀리(115)가 회전함으로써 외주 컷팅용 테이블(47)이 평면내에서 회전가능하게 설치되어 있다. 따라서, 상기 커터(96)가 원주 홈(47A)에 밀고 들어가고 외주 컷팅용 테이블(47)이 회전함으로써, 접착시트(S)를 둘레방향으로 절단하는 기능, 즉 원주절단이 달성되게 된다. 또한, 이 둘레방향으로의 절단은 커터 유닛(92)을 수평면 내에서 회전가능하게 구성함으로써도 달성할 수 있다.
상기 외주 컷팅용 테이블(47)을 지지하는 승강 플레이트(111)는 승강장치(120)를 통하여 승강시킬 수 있도록 설치되어 있다. 이 승강장치(120)는, 도 4에 도시되는 바와 같이, 승강 플레이트(111)를 지지하는 대략 L자 형상의 지지체(122)의 배면측에 부착된 블록(123)과, 지지체(122)의 양측에 연결된 1쌍의 승강 측판(124)과, 이들 승강 측판(124)을 상하방향으로 가이드 하는 1쌍의 기립 가이드(125)와, 상기 블록(123)을 상하방향으로 관통하여 뻗어 있는 나사 축(126)과, 이 나사 축(126)의 하단과, 기립 가이드(125)의 하단 근방에 배치된 모터(M5)의 출력축에 각각 고정된 풀리(127, 128)와, 이들 풀리(127, 128)에 걸쳐진 벨트(129)로 구성되고, 상기 모터(M5)의 구동에 의해 나사 축(126)이 회전함으로써 외주 컷팅용 테이블(47)이 승강 가능하게 되어 있다.
상기 접착용 테이블(48)은, 도시하지 않은 프레임을 통하여 외주 컷팅용 테이블(47)의 측방 상부에 배치되어 있다. 이 접착용 테이블(48)은, 상면이 흡착면 으로서 구성되어 있고, 상기 옮겨싣기 장치(45)를 통하여 외주 컷팅용 테이블(47)로부터 웨이퍼(W)가 옮겨실리고, 접착시트(S)가 임시 접착되어 있는 웨이퍼(W)를 가열하여 당해 접착시트(S)를 웨이퍼(W)에 완전하게 접착하게 되어 있다. 본 실시형태에서는, 접착용 테이블(48)은 제 3 온도로서 약 180℃로 제어된다.
상기 회수장치(50)는, 상기 컷팅용 테이블(47) 위에서, 웨이퍼(W) 주변의 불필요 접착시트 부분(S1)을 흡착하여 회수하는 장치이다. 이 회수장치(50)는, 평면으로 보아 대략 X 형상을 이루고 각 선단 하면측이 흡착기능을 구비한 크로스 암(130)과, 이 크로스 암(130)의 대략 중심위치를 지지하는 연결 암(131)과, 당해 연결 암(131)의 기단측을 지지함과 동시에, 상기 절단수단(43)의 가이드(97)에 대해 평면 내에서 대략 직교하는 방향으로 배열 설치된 실린더(132)와, 당해 실린더(132)를 따라 이동할 수 있는 슬라이더(133)와, 불필요 접착시트 부분(S1)을 회수하는 회수상자(135)에 의해 구성되어 있다. 크로스 암(130)은, 외주 컷팅용 테이블(47)의 상방 위치와, 회수상자(135)의 상방 위치 사이에서 왕복 이동할 수 있게 설치되고, 회수상자(135) 위에서 불필요 접착시트 부분(S1)으로의 흡착을 해제함으로써, 당해 불필요 접착시트 부분(S1)을 회수상자(135) 내에 떨어뜨려 넣을 수 있게 되어 있다.
상기 접착용 테이블(48)에서 접착시트(S)가 완전하게 접착된 웨이퍼(W)는, 다시 상기 옮겨싣기 장치(45)를 통하여 마운팅 장치(18)측에 옮겨실린다. 이때, 웨이퍼(W)를 흡착하는 옮겨싣기 장치(45)는, 옮겨싣기 과정에서, 상기 온도조정 유닛(101)을 통하여 웨이퍼(W)를 냉각하게 되어 있다. 테이프 첩부 유닛(16)은, 도 1 및 도 13 내지 도 16에 도시되는 바와 같이, 링 프레임(RF)과 웨이퍼(W)를 흡착하는 마운팅 테이블(137)과, 다이싱 테이프(DT)를 첩부하는 테이프 첩부부(138)를 향하여 마운팅 테이블(137)을 이동시키는 1쌍의 레일(139)을 포함하여 구성되어 있다. 여기에서, 다이싱 테이프(DT)는, 띠 형상으로 이어지는 박리 테이프(ST)의 일방의 면에, 링 프레임(RF)의 외경보다 약간 작은 직경 사이즈가 되는 다이싱 테이프편을 임시 접착한 것이 롤시트로서 사용되고 있다.
마운팅 테이블(137)은, 여기에서는 개략적으로 도시되고 있는데, 전술한 첩부 테이블(40)과 실질적으로 동일한 구성이 채용되고, 이것에 의해, 마운팅 테이블(137)은 승강 가능하고, 또한, 상기 레일(139)을 따라 이동 가능하게 되어 있다.
상기 테이프 첩부부(138)는, 판 형상의 지지 프레임(F1)의 면 내에 설치되어서 롤 형상으로 감겨진 다이싱 테이프(DT)를 내보낼 수 있게 지지하는 지지 롤(140)과, 이 지지 롤(140)로부터 내보내진 박리 테이프(ST)를 급격하게 되꺾음으로써 다이싱 테이프(DT)를 박리하는 필 플레이트(142)와, 이 필 플레이트(142)에 의해 되꺾어진 박리 테이프(ST)를 권취하는 권취 롤(143)과, 다이싱 테이프(DT)를 링 프레임(RF) 및 접착시트(S)의 상면에 가압하여 첩부하기 위한 가압 롤(144)을 구비하고 있다. 따라서, 도 14에 도시되는 바와 같이, 마운팅 테이블(137)을 테이프 첩부부(138)측에 이동시킨 후에, 마운팅 테이블(137)의 상면 위치를 상승시키고, 도면 중 좌측의 실선위치에서 보여지는 방향으로 마운팅 테이블(137)을 이동시킴으로써 링 프레임(RF) 및 접착시트(S)의 상면에 다이싱 테이프(DT)가 첩부되고, 이것에 의해, 웨이퍼(W)를 링 프레임(RF)에 마운팅 할 수 있다. 또한, 링 프레임(RF) 은, 도 15에 도시되는 바와 같이, 프레임 스토커(145)에 수용되어 있고, 옮겨싣기 암(147)을 통하여 상기 마운팅 테이블(137) 상에 옮겨실린다. 또, 마운팅 테이블(137)위에서 링 프레임(RF)에 마운팅 된 워크(K)는 옮겨싣기 암(147)에 의해 흡착유지된다. 이 옮겨싣기 암(147)은, 워크(K)의 표리면을 반전한 상태에서, 당해 워크(K)를 반송 암(149)에 주고받고, 반송 암(149)에 유지된 워크(K)는 다음 공정의 처리위치에 옮겨실리게 된다.
상기 옮겨싣기 암(147)은, 도 15에 도시되어 있는 바와 같이, 가이드 지주(150)를 따라 승강시킬 수 있도록 설치된 슬라이더(151)와, 이 슬라이더(151)에 지지된 암(152)과, 당해 암(152)으로부터 사방으로 뻗어서 링 프레임(RF)을 흡착하는 분기 암(153)에 의해 구성되어 있다. 암(152)은, 그 축선을 회전중심으로 하여 회전가능하게 설치되어 있고, 이것에 의해, 보호 테이프(PT)가 상면측이 되는 상태에서 워크(K)를 반송 암(149)에 주고 받을 수 있도록 되어 있다.
상기 반송 암(149)은 실린더 장치(155)를 통하여 도 15 중 좌우측 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 이 반송 암(149)은 회전기능을 갖지 않을 뿐이며, 상기 옮겨싣기 암(147)과 실질적으로 동일한 구성으로 되어 있다.
상기 반송 암(149)에 흡착유지된 워크(K)는 테이프 박리 유닛(17)에 옮겨실린다. 이 테이프 박리 유닛(17)은, 박리용 테이블(156)과, 도 16에 도시되어 있는 바와 같이, 당해 박리용 테이블(156)에 옮겨싣기 된 워크(K)로부터 상기 보호 테이프(PT)를 박리하는 테이프 박리부(157)를 포함한다. 박리용 테이블(156)은 레일(160)을 따라 이동할 수 있게 설치되어 있고, 그 이동과정에서 상면측의 보호 테이 프(PT)가 박리되게 된다. 테이프 박리부(157)에서 보호 테이프(PT)가 박리된 워크는, 도시하지 않은 옮겨싣기 기구로 반송 레일(162)에 옮겨실리고, 워크 반송 실린더(161)를 통하여 반송 레일(162)위를 이동하여 스토커(19)에 수납된다. 그리고, 스토커(19)에 수납된 워크(K)는, 후공정처리에서 칩 사이즈로 다이싱 됨과 동시에, 가열처리를 행한 후에, 픽업되어서 리드프레임에 본딩된다.
다음에, 상기 실시형태에서의 웨이퍼 처리공정에 대해 설명한다.
회로면에 보호 테이프(PT)가 첩부된 웨이퍼(W)가 카세트(11) 내에 다수 수용되어 있다. 웨이퍼(W)는 로봇(12)에 의해 UV조사 유닛(13)에 옮겨실려서 소정의 UV처리를 받고, UV 경화처리 후의 웨이퍼(W)는 로봇(12)을 통하여 반송 플레이트(36)에 옮겨실린다.
반송 플레이트(36)를 통하여 웨이퍼(W)가 얼라인먼트 테이블(34)에 옮겨실리고 얼라인먼트 처리가 행해진 후에, 당해 웨이퍼(W)가 다시 반송 플레이트(36)를 통하여 첩부 테이블(40)에 옮겨실린다. 이때, 첩부 테이블(40)은 내측 테이블부(40C)가 접착시트(S)를 임시 접착할 수 있는 제 1 온도로서 대략 110℃를 유지하도록 제어되는 한편, 외측 테이블부(40D)는 접착시트(S)가 약한 접착력으로 접착하는 온도가 되는 대략 40℃로 제어된다. 또, 웨이퍼(W)는 상기 보호 테이프(PT)가 테이블면에 접하는 상태로 흡착되고, 따라서, 웨이퍼(W)의 이면이 상면측이 되는 상태로 된다.
도 5에 도시되는 바와 같이, 첩부 테이블(40)이 첩부 유닛(41)의 소정 위치로 이동하면, 가압 부재(76)의 하면측에 흡착유지되어 있는 접착시트(S)의 리드단 영역이 가압 부재(76)의 하강에 의해 첩부 테이블(40)의 상면에 맞닿게 된다. 이 맞닿기 완료 후에, 프레스 롤(78)이 하강하여 웨이퍼(W)의 상면과의 사이에 접착시트(S)를 끼워넣고, 웨이퍼(W) 영역 이외의 불필요 접착시트 부분(S1)은 외측 테이블부(40D)에 맞닿게 된다.(도 5, 7, 8 참조). 이어서, 가압 부재(76)가 흡착을 해제하고 상승한다. 이때, 프레스 롤(78)의 양단측에 설치된 회전자(89)가 가이드 바(67)의 상면에 접함과 동시에, 래크(65)에 피니언(88)이 맞물려 당해 피니언(88)이 래크(65)를 따라 회전이동 가능한 상태로 된다. 이 상태에서, 첩부 테이블(40)이 도 5 중 우측으로 이동하고, 래크(65)와 피니언(88)의 맞물림에 의해, 프레스 롤(78)이 회전함과 함께, 회전자(89)가 가이드 바(67) 위를 가이드면으로 하여 구르고, 차례로 내보내지는 접착시트(S)가 웨이퍼(W)의 상면에 첩부되게 된다. 이 첩부시에는, 웨이퍼(W)의 외주로부터 튀어나오는 불필요 접착시트 부분(S1)이 외측 테이블(40D)에 약한 접착력으로 접착하고 있기 때문에, 프레스 롤(78)이 웨이퍼(W)위를 회전이동 하고 있을 때에, 접착시트(S)의 텐션과 프레스 롤(78)의 압력에 의해 잡아 당겨짐으로써 주름을 발생시키는 것과 같은 문제는 발생하지 않는다. 또한, 프레스 롤(78)은 내장하는 가열수단인 히터에 의해 대략 110℃를 유지하도록 제어되어 있다.
이렇게 하여 접착시트(S)가 웨이퍼(W)에 첩부되고, 상기 가압 부재(76)가 커터받이 홈(40A)을 통과한 직후의 상방 위치에 이르면, 첩부 테이블(40)은 외주 컷팅용 테이블(47)의 대략 바로 위 위치에 도달하게 된다. 그리고, 가압 부재(76)가 하강하여 접착시트(S)를 첩부 테이블(40)에 맞닿게 한다(도 6 참조). 그 후, 절단 수단(43)의 커터(96)가 상기 커터받이 홈(40A) 내에 밀고 들어가고, 커터 유닛(92)을 지지하고 있는 암부(90)가 도 6 중 지면 직교방향으로 이동하여 접착시트(S)를 폭방향으로 절단한다. 이때, 커터받이 홈(40A)에 대응한 접착시트(S)의 영역은 테이블면에 접하고 있지 않기 때문에, 당해 영역의 점성은 낮은 상태가 되어, 커터(96)에의 접착제 전이는 문제가 되지 않는다. 폭방향의 절단이 완료되면, 상기 가압 부재(76)는 당해 가압 부재(76)의 하면측에 위치하는 접착시트(S)를 흡착하여 상승위치로 되돌아오고, 다음 웨이퍼(W)에의 접착에 대비한다. 또, 절단수단(43)은 커터 상하용 실린더(95)의 상승에 의해, 커터(96)의 날끝 위치가 상승하는 위치로 변위하고, 첩부 테이블(40)의 상면위치로부터 멀어지는 방향, 즉, 도 1 중 상방을 향하여 퇴피하게 된다.
이어서, 도 9에 도시되는 바와 같이, 상기 옮겨싣기 장치(45)의 흡착 플레이트(100)가 1축 로봇(105)의 작동과 실린더(106)의 하강에 의해 첩부 테이블(40)의 상방에 위치하도록 이동하고, 실린더(107)의 하강에 의해 흡착 플레이트(100)의 면 위치를 하강시켜 접착시트(S)가 첩부된 웨이퍼(W)를 흡착유지한다. 이것에 의해, 첩부 테이블(40)은, 다음 처리대상이 되는 웨이퍼(W)를 흡착유지하는 위치로 이동함과 동시에, 외주 컷팅용 테이블(47)이 상승하여 당해 컷팅용 테이블(47)의 상면에 흡착 플레이트(100)에 흡착되어 있는 웨이퍼(W)가 옮겨실린다. 이때, 첩부 테이블(40)에서 임시 접착 온도로 된 웨이퍼(W)는, 흡착 플레이트(100)에 흡착되어 있는 동안에 온도조정 작용(냉각작용)을 받아, 대략 상온까지 강온된 상태로 유지된다.
도 11에 도시되는 바와 같이, 외주 컷팅용 테이블(47)에 웨이퍼(W)가 옮겨실리고 흡착유지되면, 옮겨싣기 장치(45)는 외주 컷팅용 테이블(47)의 상방 위치로부터 멀어지는 방향으로 이동하는 한편, 절단수단(43)이 외주 컷팅용 테이블(47) 위로 이동한다(도 12 참조). 그리고, 1축 로봇(91)을 소정량 이동시키고, 커터 상하용 실린더(95)를 하강시킴으로써 커터(96)가 웨이퍼(W)의 외주 가장자리에 대략 대응한 위치에서 하방으로 뚫고 나가 선단이 원주 홈(47A) 내에 수용된다. 이 상태에서, 외주 컷팅용 테이블(47)이 회전기구(110)에 의해 수평면 내에서 회전하고, 웨이퍼(W)의 외주로부터 외측으로 튀어나와 있는 불필요 접착시트 부분(S1)이 둘레 방향을 따라 절단된다. 이 절단이 종료되면, 절단수단(43)은 외주 컷팅용 테이블(47)의 상방 위치로부터 다시 퇴피하는 위치로 이동하는 한편, 회수장치(50)의 크로스 암(130)이 상기 불필요 접착시트 부분(S1) 위로 이동하여 당해 불필요 접착시트 부분(S1)을 흡착하고, 회수상자(135) 위로 이동하여 불필요 접착시트 부분(S1)을 떨어뜨려 넣는다.
크로스 암(130)이 회수상자(135)측으로 이동하는 것과 교체되도록 옮겨싣기 장치(45)가 외주 컷팅용 테이블(47) 위로 이동하고, 다시 웨이퍼(W)를 흡착한 후에 당해 웨이퍼(W)를 온도조정 유닛을 통하여 완전 접착에 필요한 온도로 상승시키면서 접착용 테이블(48)의 상면에 옮겨싣기 한다.
접착용 테이블(48)에 옮겨싣기 된 웨이퍼(W)는 당해 접착용 테이블(48)이 제 3 온도가 되는 약 180℃를 유지하도록 제어되어 있음으로써 접착시트(S)가 웨이퍼(W)에 완전하게 접착하는 작용을 받게 된다. 그리고, 소정 시간 경과 후에, 상기 옮겨싣기 장치(45)의 흡착 플레이트(100)에 의해 웨이퍼(W)가 흡착되어 다시 상온으로 되돌리는 온도조정 작용을 받는다.
옮겨싣기 장치(45)에 흡착되어 있는 동안에 온도강하한 웨이퍼(W)는, 링 프레임(RF)을 흡착하고 있는 마운팅 테이블(137)에 옮겨싣기 된 후, 다이싱 테이프(DT) 를 통하여 링 프레임(RF)에 마운팅 된다. 또한, 웨이퍼(W)가, 앞에 다이싱에 의해 조각으로 된 칩(W1)의 집합체일 경우에는, 마운팅 테이블(137)을 수평면 내에서 소정 각도 회전시켜서 가압 롤(144)의 중심축선이 어느 칩(W)의 어느 변과도 평행하지 않는 상태가 되도록 제어하고, 이 상태에서 다이싱 테이프(마운팅 테이프)(DT)를 접착시트(S) 위에 첩부하게 된다. 이것에 의해, 웨이퍼(W)가 가압 롤(144)의 가압력에 의해 경사지게 되는 일이 없어져, 마운팅 테이프를 정밀도 좋게 첩부할 수 있다.
링 프레임(RF)에 웨이퍼(W)가 마운팅 된 워크(K)는, 표리 반전된 상태에서 박리용 테이블(156)에 옮겨실려서 보호 테이프(PT)가 박리된 후, 스토커(19)에 수용된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시형태에 의하면, 첩부장치(15)의 접착용 테이블(48)로부터 마운팅 테이블(137)로 웨이퍼(W)를 옮겨실을 때에 당해 웨이퍼(W)의 온도제어가 이루어지기 때문에, 마운팅 테이블(137)에서의 온도조정을 행할 필요가 없어, 마운팅 장치(18)측의 구조를 복잡하게 하는 않고 마운팅 처리를 행할 수 있다. 게다가, 상기 각 테이블 사이를 옮겨실리는 웨이퍼는, 그 옮겨싣기 시에 온도조정 작용을 받으므로, 이 점에서도 웨이퍼 처리 효율을 향상시킬 수 있 다.
또, 첩부 테이블(40)을 구성하는 내측 테이블부(40C)와 외측 테이블부(40D)가 각각 온도제어 가능하게 설치되어 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 외주측에 존재하는 불필요 접착시트 부분(S1)에 의한 주름의 발생방지를 달성하는 것이 가능하게 된다.
이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 구성, 방법 등은, 상기 기재에서 개시되어 있는데, 본 발명은, 이것에 한정되는 것은 아니다.
즉, 본 발명은, 주로 특정한 실시형태에 관하여 특별히 도시, 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 원하는 범위로부터 일탈하지 않고, 이상에서 설명한 실시형태에 대해, 형상, 위치 혹은 배치 등에 관하여, 필요에 따라서 당업자가 여러가지 변경을 부가할 수 있는 것이다.
예를 들면, 상기 실시형태에서는, 첩부 테이블(40)은 내측 테이블부(40C)와 외측 테이블부(40D)를 구비한 구성으로 했지만, 도 17에 도시되는 바와 같이, 전체로서 제 1 온도에 유지할 수 있는 히터 내장형으로 할 수도 있다.
또, 상기 첩부장치(15)는 다이본딩용의 접착시트(S)를 웨이퍼(W)에 첩부하는 장치로서 도시, 설명했지만, 감열접착성을 갖는 시트이면 다른 시트이어도 되고, 예를 들면, 드라이 레지스트 필름이나, 보호막 형성용의 시트 등을 웨이퍼(W)에 첩부하는 경우에도 적용할 수 있다.
또한, 웨이퍼 처리장치(10)의 구성되는 개개의 유닛의 배치, 이동방향 등도 도시 구성예에 한정되는 것은 아니고, 동일한 처리공정을 실행할 수 있으면 족하 다.
또, 상기 첩부 테이블(40), 외주 컷팅용 테이블(47) 및 접착용 테이블(48)의 온도는, 본 발명을 한정하는 것은 아니고, 사용되는 감열성 접착시트의 특성에 따라 변경되는 것이다.
본 발명에 의하면, 피착체에 접착시트를 임시 접착한 후에, 당해 접착시트의 점착성을 저하시키는 제 2 온도로 되기 때문에, 당해 온도하에서 접착시트를 절단하는 처리를 행할 때의 절단동작을 원활하게 할 수 있다.
따라서, 피착체로서 웨이퍼를 대상으로 하여 당해 웨이퍼의 외주 가장자리를 따라 접착시트를 절단할 때에, 커터의 날끝 영역에 접착제의 전이가 없어, 차례로 처리대상으로서 보내져 오는 웨이퍼 마다의 절단을 정밀도 좋게 행할 수 있게 된다.
또, 제 1 내지 제 3 온도를 유지하는 테이블이 개별적으로 독립해 있는 구성을 채택한 경우에는, 하나의 테이블에서 상이한 온도제어를 행하는 경우의 타임 래그를 피할 수 있고, 각 테이블의 온도제어도 간이하게 할 수 있게 된다.
또한, 첩부 테이블이 내측 테이블부와 외측 테이블부를 구비하고 각각 온도제어 가능하게 설치되어 있음으로써, 감열접착성의 접착시트가 반도체 웨이퍼의 평면 사이즈보다도 큰 것이어도, 반도체 웨이퍼에 대응한 영역을 임시 접착 온도로 유지할 수 있고, 그 외주측에 위치하여 불필요 접착시트 부분으로서 제거되는 부분이 외측 테이블에 강하게 접착해버리는 문제를 해소할 수 있다. 이때, 불필요 접 착시트 부분은, 외측 테이블부에 대해 제거 혹은 박리를 방해하지 않을 정도로 접착하는 것으로 되어, 비접착으로 되어 있을 경우에 발생할 수 있는 웨이퍼상의 접착시트에 주름 등을 발생시키는 것도 회피할 수 있다.
또한, 옮겨싣기 장치로 반도체 웨이퍼의 온도제어를 행할 수 있기 때문에, 피착체를 옮겨실을 때에, 미리 설정된 온도에의 조정을 간이하고 또한 신속하게 행할 수 있다. 게다가, 마운팅 장치에서 반도체 웨이퍼의 온도를 조정할 필요가 없어져, 즉시 마운팅 처리를 행할 수 있어, 웨이퍼 처리 장치 전체로서의 처리효율을 향상시키는 것이 가능하게 된다.
또, 커터가 폭방향 절단기능과 둘레방향 절단기능을 구비하고 있기 때문에, 단일인 커터를 공용하여 구성을 간이하게 할 수 있다.

Claims (13)

  1. 피착체를 지지하는 테이블과, 상기 피착체의 상면에 감열접착성의 접착시트를 공급하여 당해 접착시트를 피착체에 첩부하는 첩부 유닛과, 상기 접착시트를 피착체 마다 절단하는 절단수단을 포함하는 웨이퍼 처리장치에 있어서,
    상기 테이블은, 상기 접착시트를 임시 접착하는 제 1 온도와, 상기 접착시트의 점착성을 저하시켜서 피착체 주변의 접착시트를 절단하는 제 2 온도와, 접착시트를 피착체에 완전 접착시키는 제 3 온도로 제어되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 테이블은 상기 제 1 내지 제 3 온도로 피착체를 유지하도록 개별적으로 독립된 테이블에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치.
  3. 반도체 웨이퍼를 피착체로서 지지하는 테이블과, 띠 형상을 이루는 감열접착성의 접착시트를 반도체 웨이퍼의 상면측에 공급하여 첩부하는 첩부 유닛과, 상기 접착시트를 반도체 웨이퍼 마다 절단하는 절단수단을 포함하는 웨이퍼 처리장치에 있어서,
    상기 절단수단은, 상기 접착시트를 폭방향으로 절단하는 폭방향 절단기능과, 접착시트를 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 절단하는 둘레방향 절단기능을 구비하고,
    상기 테이블은, 제 1 온도로 제어되어서 상기 접착시트를 반도체 웨이퍼에 임시 접착하는 첩부 테이블과, 제 1 온도보다도 낮은 제 2 온도로 제어되어서 상기 반도체 웨이퍼 주변의 접착시트를 절단하는 외주 컷팅용 테이블과, 상기 제 1 온도보다도 고온으로 되는 제 3 온도로 제어되어서 접착시트를 반도체 웨이퍼에 완전 접착하는 접착용 테이블을 구비하여 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼를 옮겨싣는 옮겨싣기 장치를 더 포함하고, 당해 옮겨싣기 장치는 상기 반도체 웨이퍼를 상기 각 테이블 사이에서 옮겨싣는 동안에 당해 반도체 웨이퍼의 온도를 조정하는 온도조정 유닛을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 접착시트가 완전하게 첩부된 반도체 웨이퍼를 마운팅 장치에 옮겨싣는 옮겨싣기 장치를 더 포함하고, 당해 옮겨싣기 장치는 반도체 웨이퍼를 마운팅 장치에 옮겨싣는 동안에 반도체 웨이퍼의 온도를 조정하는 온도조정 유닛을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치.
  6. 제 3 항에 있어서, 상기 첩부 테이블은 내측 테이블부와, 이 내측 테이블부를 둘러싸는 외측 테이블부를 구비하고, 당해 외측 테이블부는 상기 내측 테이블부보다도 저온으로 제어되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 내측 테이블부와 외측 테이블부 사이에 열전달부재가 개재되고, 당해 열전달부재에 의해 외측 테이블부가 내측 테이블부보다도 낮은 온도로 가열되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 내측 테이블부와 외측 테이블부는 각각 독립하여 온도제어 되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착시트는 다이본딩 시트인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치.
  10. 제 3 항에 있어서, 상기 접착시트는 경화하여 보호막을 형성하는 보호용 시트인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치.
  11. 제 3 항에 있어서, 상기 절단수단은 커터를 포함하고, 당해 커터의 선단위치는 접착시트를 폭방향으로 절단하는 위치와, 피착체의 외측 가장자리를 따라 절단하는 위치 사이에서 위치조정 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치.
  12. 반도체 웨이퍼의 상면측에, 띠 형상을 이루는 감열 접착성의 접착시트를 첩 부하는 웨이퍼 처리방법으로서,
    상기 반도체 웨이퍼 혹은 이것을 지지하는 테이블을 제 1 온도에 유지하여 상기 접착시트를 반도체 웨이퍼에 임시 접착하는 공정과,
    상기 접착시트가 임시 접착된 반도체 웨이퍼를 제 1 온도보다도 낮은 제 2 온도에 유지함으로써 접착시트의 점착성을 저하시켜서 반도체 웨이퍼 주변의 시트 부분을 절단하는 공정과,
    상기 반도체 웨이퍼 및 접착시트를 제 1 온도보다도 고온으로 되는 제 3 온도로 하여 당해 접착시트를 반도체 웨이퍼에 완전하게 접착시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 접착시트가 완전하게 접착된 반도체 웨이퍼를 옮겨싣기 장치를 통하여 마운팅 장치에 옮겨싣는 공정을 더 포함하고, 당해 옮겨싣기 공정 사이에 상기 옮겨싣기 장치를 통하여 반도체 웨이퍼를 냉각하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리방법.
KR1020067020086A 2004-04-14 2005-04-13 웨이퍼 처리장치 및 웨이퍼 처리방법 KR20070028341A (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004119567A JP4371890B2 (ja) 2004-04-14 2004-04-14 貼付装置及び貼付方法
JPJP-P-2004-00119567 2004-04-14
JP2004133069A JP4452549B2 (ja) 2004-04-28 2004-04-28 ウエハ処理装置
JPJP-P-2004-00133069 2004-04-28
JPJP-P-2004-00155595 2004-05-26
JP2004155595A JP4773063B2 (ja) 2004-05-26 2004-05-26 貼付テーブル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070028341A true KR20070028341A (ko) 2007-03-12

Family

ID=35150254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067020086A KR20070028341A (ko) 2004-04-14 2005-04-13 웨이퍼 처리장치 및 웨이퍼 처리방법

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP1729336A1 (ko)
KR (1) KR20070028341A (ko)
TW (1) TW200539331A (ko)
WO (1) WO2005101486A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180037456A (ko) * 2016-10-04 2018-04-12 주식회사 대성엔지니어링 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치
KR20210142982A (ko) * 2020-05-19 2021-11-26 주식회사 에이엘티 타이코 웨이퍼 링 제거장치 및 타이코 웨이퍼 링 제거방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4836557B2 (ja) 2005-11-25 2011-12-14 株式会社東京精密 ダイシングテープ貼付装置およびダイシングテープ貼付方法
JP4953764B2 (ja) 2005-11-29 2012-06-13 株式会社東京精密 剥離テープ貼付方法および剥離テープ貼付装置
JP4801644B2 (ja) * 2007-08-30 2011-10-26 東京応化工業株式会社 基板保持装置、基板処理装置および基板処理方法
TW201112343A (en) * 2009-09-30 2011-04-01 C Sun Mfg Ltd Film cutting device of wafer film laminator

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02142156A (ja) * 1988-11-22 1990-05-31 Takatori Haitetsuku:Kk ウエハートレーのテープ貼着装置
JPH03127849A (ja) * 1989-10-13 1991-05-30 Nitto Denko Corp ウエハの移送装置
JP3242693B2 (ja) * 1992-05-15 2001-12-25 富士通株式会社 ペリクル貼り付け装置
JPH05326698A (ja) * 1992-05-18 1993-12-10 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体素子製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180037456A (ko) * 2016-10-04 2018-04-12 주식회사 대성엔지니어링 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치
KR20210142982A (ko) * 2020-05-19 2021-11-26 주식회사 에이엘티 타이코 웨이퍼 링 제거장치 및 타이코 웨이퍼 링 제거방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005101486A1 (ja) 2005-10-27
EP1729336A1 (en) 2006-12-06
TW200539331A (en) 2005-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4452549B2 (ja) ウエハ処理装置
US20080011412A1 (en) Sheet Peeling Apparatus and Peeling Method
TWI388024B (zh) 工件貼付支持方法及利用該方法之工件貼附支持裝置
JP4401322B2 (ja) 支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法
JP4485248B2 (ja) 剥離装置及び剥離方法
JP2006187862A (ja) 切断装置及び切断方法
JP5431053B2 (ja) 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
WO2006051684A1 (ja) シート切断方法及びマウント方法
JP5261522B2 (ja) 貼付装置及び貼付方法
KR20070028341A (ko) 웨이퍼 처리장치 및 웨이퍼 처리방법
JP4371890B2 (ja) 貼付装置及び貼付方法
JP2004047976A (ja) 保護テープ貼付方法およびその装置
TW202003740A (zh) 對半導體晶圓貼附之保護膠帶的貼附裝置及貼附方法
JP4886971B2 (ja) 貼付装置
JP4773063B2 (ja) 貼付テーブル
JP7287630B2 (ja) 半導体ウエハへの保護テープの貼付装置及び貼り付け方法
JP4922371B2 (ja) ウエハ処理装置及び処理方法
JP4060641B2 (ja) テープ剥離方法
JP2005297458A (ja) 貼付装置
JP4689972B2 (ja) ウエハ処理装置及びウエハ処理方法
JP2004186482A (ja) 熱接着フィルム貼付方法およびその装置
JP7075307B2 (ja) テープ剥離方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid