WO2005101486A1 - ウエハ処理装置及びウエハ処理方法 - Google Patents

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WO2005101486A1
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wafer
temperature
semiconductor wafer
cutting
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Masaki Tsujimoto
Takahisa Yoshioka
Kenji Kobayashi
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Lintec Corporation
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Definitions

  • Wafer processing apparatus and wafer processing method Wafer processing apparatus and wafer processing method
  • the present invention relates to a wafer processing apparatus and a wafer processing method, and in particular, can cut a heat-sensitive adhesive sheet according to the size of an adherend while securely bonding the adhesive sheet to the adherend.
  • the present invention relates to a wafer processing apparatus and a wafer processing method.
  • wafer After a semiconductor wafer on which a circuit surface is formed (hereinafter, simply referred to as a "wafer") is divided into chips, each chip is picked up and bonded (die-bonded) to a lead frame. Has been done.
  • This die bonding can be performed by attaching a heat-sensitive adhesive sheet for die bonding in advance in the wafer processing step.
  • Patent Document 1 An example of such an adhesive sheet sticking apparatus is disclosed in Patent Document 1.
  • the bonding apparatus disclosed in this document sucks and supports a wafer and supplies a first table that is maintained at a preheating temperature at which an adhesive sheet for die bonding is temporarily attached, and an adhesive sheet on the upper surface side of the wafer.
  • a sheet feeding device, a press roll for pressing the adhesive tape supplied to the upper surface side of the wafer and temporarily attaching the adhesive sheet to the wafer, a cutter for cutting the adhesive sheet along the outer peripheral edge of the wafer, and an adhesive sheet A second table that adsorbs and supports the wafer to which the wafer is temporarily attached, and a heating device that is disposed above the second table.
  • the wafer supported by the second table is heated by the heating device to a temperature higher than the preheating temperature, whereby the adhesive sheet is completely bonded to the wafer.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-257898
  • the first table on which the adhesive sheet is temporarily attached is kept at the preheating temperature, when the adhesive sheet larger than the plane area of the wafer is applied, the first table protrudes from the outer peripheral edge of the wafer.
  • the adhesive sheet portion may strongly adhere to the table, and there is a disadvantage that it is difficult to remove the unnecessary adhesive sheet portion on the outer peripheral side after cutting the adhesive sheet along the outer edge of the wafer.
  • the unnecessary adhesive sheet portion is not bonded to the first table at all, the unnecessary adhesive sheet portion is in a free state. The sheet is pulled by the tension for holding its posture and the pressing force of the press roll, and wrinkles are generated, and air bubbles are trapped between the wafer and the adhesive sheet, which is a factor that causes poor adhesion of the adhesive sheet. Become.
  • Patent Document 1 a wafer to which an original sheet in a state where an adhesive sheet and a protective tape are overlapped is adhered is used to peel off the protective tape with a robot arm.
  • the wafer is transferred to the table, it is necessary to return the temperature to room temperature, so that it takes time to lower the temperature, and the processing efficiency when the entire wafer processing process is captured is reduced. Inconvenience.
  • the temperature is not controlled when the wafer is transferred from the first table to the second table, and the wafer is heated after the wafer is transferred to the second table. However, this point is also a factor that lowers the wafer processing efficiency.
  • the present invention has been devised in view of such inconvenience, and an object thereof is to apply a heat-sensitive adhesive tape to an adherend such as a wafer so that the size of the adherent tape is increased.
  • Another object of the present invention is to provide an adhesive sheet that is formed around a wafer when the adhesive sheet is attached to the wafer. While avoiding that the unneeded adhesive sheet part strongly adheres to the surface of the attaching table, when the adhesive sheet is attached to the wafer, the adhesive sheet on the wafer does not wrinkle, etc.! / ⁇ To provide a wafer processing apparatus.
  • Another object of the present invention is to shorten the temperature control time and improve the overall processing efficiency when attaching an adhesive sheet to a wafer requiring temperature control.
  • An object of the present invention is to provide a wafer processing apparatus.
  • the present invention provides a table for supporting an adherend and a heat-sensitive adhesive sheet on an upper surface of the adherend, and affixes the adhesive sheet to the adherend.
  • a wafer processing apparatus including an attaching unit and cutting means for cutting the adhesive sheet for each adherend;
  • the table has a first temperature at which the adhesive sheet is temporarily attached, a second temperature at which the adhesive sheet is reduced in adhesiveness to cut the adhesive sheet around the adherend, and an adhesive sheet attached to the adherend.
  • the configuration is such that the temperature is controlled to the third temperature for complete adhesion.
  • the tables are configured as individually independent tables so as to keep the adherend at the first to third temperatures.
  • the present invention provides a table for supporting a semiconductor wafer as an adherend, a sticking unit for supplying a band-shaped heat-sensitive adhesive sheet to an upper surface side of the semiconductor wafer and sticking the same, And a cutting means for cutting the semiconductor wafer into semiconductor wafers.
  • the cutting means has a width direction cutting function for cutting the adhesive sheet in the width direction, and a circumferential direction cutting function for cutting the adhesive sheet along the outer periphery of the semiconductor wafer,
  • the table is controlled at a first temperature to temporarily attach the adhesive sheet to the semiconductor wafer, and the adhesive table around the semiconductor wafer is controlled to a second temperature lower than the first temperature. And a bonding table that is controlled to a third temperature higher than the first temperature and completely bonds the bonding sheet to the semiconductor wafer. Has been adopted.
  • the wafer processing apparatus further includes a transfer device for transferring the semiconductor wafer.
  • the transfer device includes a temperature adjusting unit that adjusts the temperature of the semiconductor wafer while transferring the semiconductor wafer between the tables.
  • the apparatus further includes a transfer device for transferring the semiconductor wafer on which the adhesive sheet is completely stuck to a mounting device, wherein the transfer device transfers the semiconductor wafer to the mounting device while transferring the semiconductor wafer to the mounting device.
  • a transfer device for transferring the semiconductor wafer on which the adhesive sheet is completely stuck to a mounting device, wherein the transfer device transfers the semiconductor wafer to the mounting device while transferring the semiconductor wafer to the mounting device.
  • the sticking table includes an inner table portion and an outer table portion surrounding the inner table portion, and the outer table portion is controlled at a lower temperature than the inner table portion.
  • a heat transfer member is interposed between the inner table portion and the outer table portion, and the outer table portion is heated to a lower temperature than the inner table portion by the heat transfer member. I have.
  • the temperature of the inner table portion and the temperature of the outer table portion are independently controlled.
  • a die bonding sheet can be used as the adhesive sheet.
  • a protective sheet that cures to form a protective film can be used.
  • the cutting means includes a cutter, and a tip position of the cutter can be adjusted between a position where the adhesive sheet is cut in the width direction and a position where the adhesive sheet is cut along the outer edge of the adherend. Is provided.
  • the present invention relates to a wafer processing method for attaching a band-shaped heat-sensitive adhesive sheet to an upper surface side of a semiconductor wafer,
  • the wafer processing method further includes a step of transferring the semiconductor wafer to which the adhesive sheet has been completely bonded to a mounting apparatus via a transfer apparatus, and the transfer apparatus is used during the transfer step. And cooling the semiconductor wafer via the semiconductor wafer.
  • temporary attachment is used when attaching an adhesive sheet to an adherend such as a wafer and cutting the adhesive sheet according to the shape of the adherend or the like. Is a state that shows initial adhesiveness to the extent that peeling or curling of the adhesive sheet does not occur in the bonded area.
  • plete bonding refers to a state of stronger bonding than temporary bonding, after the dicing step, pick-up step, etc. This refers to a state in which the adhesive sheet exhibits an adhesive property to the extent that the adhesive sheet does not peel off from the adherend by the process.
  • the temperature is set to the second temperature for reducing the adhesiveness of the adhesive sheet. Therefore, the process of cutting the adhesive sheet at the temperature is performed.
  • the cutting operation at the time of performing can be made smooth.
  • the cutting of each wafer sent as an object to be sequentially processed is such that the adhesive is transferred to the cutting edge area of the cutter. It can be performed with high accuracy.
  • the attachment table includes the inner table portion and the outer table portion and is provided so as to be capable of controlling the temperature, even if the heat-sensitive adhesive sheet is larger than the plane size of the semiconductor wafer, the semiconductor table can be used.
  • the area corresponding to the wafer can be kept at the temporary attachment temperature, and the inconvenience that the portion located on the outer peripheral side and removed as an unnecessary adhesive sheet portion strongly adheres to the outer table can be eliminated.
  • the unnecessary adhesive sheet portion is adhered to the outer table portion to such an extent that removal or peeling is not hindered. Sa Can be avoided.
  • the temperature of the semiconductor wafer can be controlled by the transfer device, the temperature can be easily and quickly adjusted to a preset temperature when the adherend is transferred. As for the force, it is not necessary to adjust the temperature of the semiconductor wafer in the mounting device, the mounting process can be performed immediately, and the processing efficiency of the entire wafer processing device can be improved.
  • the cutter has the width direction cutting function and the circumferential direction cutting function, a single power cutter can be shared to simplify the configuration.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing the overall configuration of a wafer processing apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining a wafer processing process over time.
  • [3] A front view showing an initial processing step of a wafer and an attaching device.
  • FIG. 5 A schematic front view showing an initial stage of temporarily attaching an adhesive sheet.
  • FIG. 7 is a schematic perspective view showing an attaching table and an interlocking mechanism.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view of FIG. 7.
  • FIG. 9 is a schematic front view showing the operation of the cutting means.
  • FIG. 10 A schematic front view showing a state in which a wafer is transferred to a table for cutting an outer periphery of a pasting table cover.
  • FIG. 12 is a schematic front view showing a state where a sheet portion remaining on the outer periphery of the wafer transferred to the outer periphery cutting table is cut.
  • [13] A schematic plan view showing a region where a wafer is transferred by the transfer device.
  • FIG. 14 is a schematic front view of a mounting device.
  • FIG. 15 is a schematic front view showing a transferred state of a work in which a wafer is mounted on a ring frame.
  • FIG. 16 is a schematic plan view of a mounting device.
  • FIG. 1 is a plan view of a wafer processing apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining a wafer processing step over time.
  • the wafer processing apparatus 10 targets a wafer W on which a UV-curable protective tape PT (see FIG. 2) is adhered to a surface forming a circuit surface, and a heat-sensitive adhesive for die bonding is attached to the back surface of the wafer W.
  • Adhesive sheet S (hereinafter referred to as “adhesive sheet S”), and then dicing tape DT It is configured as an apparatus that processes a series of steps for mounting the wafer W on the ring frame RF via the.
  • the wafer processing apparatus 10 includes a cassette 11 for accommodating a wafer W, a robot 12 for suction-holding the wafer W taken out from the cassette 11, and a protection tape PT A UV irradiation unit 13 for irradiating the wafer W, an alignment device 14 for positioning the wafer W, a bonding device 15 for bonding the adhesive sheet S (see FIG. 2) to the back surface of the aligned wafer W, and a bonding device.
  • a mounting device 18 including a tape attaching unit 16 for attaching the dicing tape DT to the wafer W after the sheet S is attached and mounting the wafer W on the ring frame RF, and a tape removing unit 17 for removing the protective tape PT; , And the storage tape 19 for storing the W from which the protection tape PT has been peeled off.
  • the robot 12 includes a single-axis moving device 21, a slider 22 that moves along the single-axis moving device 21, a vertical movement mechanism 24 erected on the slider 22, and a vertical movement
  • An articulated arm 26 provided at the upper end of the mechanism 24 and rotatable in a substantially horizontal plane, and a suction device having a substantially C-shaped or substantially U-shaped planar shape attached to the tip of the arm 26.
  • the member 27 is used.
  • the suction member 27 is connected to the distal end of the arm 26 via a rotation mechanism 28 that can turn the surface of the wafer W upside down.
  • the UV irradiation unit 13 includes a suction table 30 on which the wafer W held by suction on the suction member 27 of the robot 12 is transferred and suctioned, and a suction table 30 for sucking the wafer W. And a case 32 that covers the suction table 30 and the UV lamp 31.
  • the suction table 30 is provided so as to be able to reciprocate along a horizontal direction in FIG. 3 in a substantially horizontal plane via an advance / retreat mechanism (not shown).
  • the alignment device 14 includes an alignment table 34 provided with an XY moving mechanism and rotatably provided, and a V notch (not shown) of the wafer W provided on the upper surface side of the alignment table 34.
  • a sensor 35 that also has a camera force to detect And a uniaxial robot 37 that supports the alignment table 34 so as to be able to move forward and backward with respect to the one position.
  • the lower surface of the transfer plate 36 is a suction surface, and receives the wafer W that has been irradiated with UV light through the robot 12. At this time, the wafer W is turned over so that the protective tape PT side faces the lower surface side, and is sucked on the suction surface of the transport plate 36.
  • the transport plate 36 is located above the alignment table 34 and is movably provided in the horizontal direction in FIG. When the transfer plate 36 receives the wafer W after UV irradiation from the robot 12, the alignment table 34 moves to the lower surface side via the -axis robot 37 to receive the wafer W, and then the alignment is performed. Then, the wafer W is sucked again to the transfer plate 36 and transferred to the sticking device 15.
  • the attaching device 15 receives the wafer W from the transport plate 36 and supports the wafer W, and the attaching table 40 is attracted to the attaching table 40.
  • a bonding unit 41 for temporarily attaching the adhesive sheet S to the back side (upper side) of the wafer W, cutting means 43 for cutting the adhesive sheet S in the width direction for each wafer W, and a wafer W from the attaching table 40.
  • a transfer device 45 that adsorbs and transfers the wafer, and an unnecessary adhesive sheet portion S1 that supports the wafer W transferred via the transfer device 45 by suction and protrudes from the outer periphery of the wafer W (see FIG. 4).
  • the attachment table 40 has an upper surface formed as an adsorption surface, and is capable of melting the adhesive sheet S to a certain extent and temporarily attaching to the wafer W. Is maintained at approximately 110 ° C. in this embodiment.
  • the sticking table 40 includes a base table 40B, an inner table 40C provided on the upper surface side of the base table 40B, and an outer table 40D surrounding the inner table 40C. It is configured with.
  • the inner table 40C is The wafer W is provided in substantially the same plane shape as the supporting surface so as to form a supporting surface, and a heater 1H is arranged inside the wafer w to keep the wafer W at approximately 110 ° C.
  • a heat transfer member 44 is disposed in a clearance C formed between the inner table portion 40C and the outer table portion 40D, and the outer table portion 40D is formed by the heat transfer member 44.
  • the temperature is set to be maintained at a temperature lower than the above temperature, that is, about 40 ° C. Therefore, the unnecessary adhesive sheet portion S1 protruding outside the wafer W is bonded to the outer table portion 40D with a weak adhesive force, and wrinkles and the like are generated on the wafer when the adhesive sheet S is attached to the wafer W. Flower ,.
  • the pasting table 40 is provided at a position where wafers W can be received from the transport plate 36 via a moving device 52 and at a position below the pasting unit 41 where the outer peripheral cutting table 47 passes. It is provided so as to be able to reciprocate between a position reaching upward and to be able to move up and down through an elevating device 53.
  • the sticking table 40 may be provided with the inner table portion 40C and the outer table portion 40D rotatably in a plane.
  • the moving device 52 penetrates a pair of rails 54, 54, a slide plate 55 guided by the rails 54 and moving on the rails 54, and a screwed-in state to a bracket 57 fixed to the slide plate 55.
  • the ball spline shaft 58 is provided with a motor M (see FIG.
  • the elevating device 53 includes an up-and-down moving mechanism 62 arranged at the center of the lower surface of the attaching table 40, a guide block 63 fixed on the slide plate 55, and four elevating and lowering members along the guide block 63.
  • a cutter receiving groove 40A for cutting the band-shaped adhesive sheet S fed from the attaching unit 41 in the width direction is formed, and the attaching table 40 is moved.
  • a rack 65 A guide bar 67 is provided on the outer surface of the rack 65.
  • the attaching unit 41 is provided in a region of a plate-like frame F arranged above the attaching table 40.
  • the sticking unit 41 includes a support roll 70 that supports the adhesive sheet S wound in a roll shape so as to be able to be supplied, a drive roll 71 and a pinch roll 72 that apply a feeding force to the adhesive sheet S, and an adhesive sheet.
  • the dancer roll 75, the pressing member 76 for pressing the lead end area of the adhesive sheet S from which the release sheet PS has been released onto the upper surface of the attaching table 40 and sandwiching the adhesive sheet S, and the adhesive sheet S on the back side of the wafer W (FIG.
  • the press roll 78 has a built-in heater as a heating means.
  • the lower surface side of the pressing member 76 has an adsorbing portion so as to adsorb and hold an end of the adhesive sheet S.
  • the drive roll 71, the pinch roll 72, and the take-up roll 73 constitute a peeling section that peels off the adhesive sheet S and the release sheet PS in the original state.
  • the rolls 71 and 73 are rotationally driven by motors Ml and M2 provided on the rear side of the frame F, respectively.
  • the pressing member 76, the press roll 78, and the tension roll 79 are provided so as to be vertically movable via cylinders 82, 83, 84, respectively.
  • both ends of the press roll 78 are connected to a cylinder 83 via brackets 85, and both ends of a rotation center shaft 86 are mutually connected to the rack 65.
  • a pair of pions 88, 88 acting to form an interlocking mechanism, and a pair of rollers 89, 89 as a rotating body are arranged at positions further outside the pions 88.
  • the pions 88, 88 are provided so as to be able to engage with the rack 65, while the rollers 89, 89 are configured to roll on the guide bar 67 independently of the rotation of the press roll 78. ! RU
  • the cutting means 43 includes an arm portion 90 extending along the moving direction of the attaching table 40, and a lower end side (left end side in FIG. 5) of the arm portion 90. And a cutter unit 92 provided to be able to advance and retreat via a single-axis robot 91 installed in the robot.
  • the cutter unit 92 is composed of a power cutter vertical cylinder 95 supported by a bracket 94 that moves along the single-axis robot 91, and a cutter 96 attached to the tip of the cutter vertical cylinder 95.
  • the cutter vertical cylinder 95 is mounted on the bracket 94 so as to be rotatable in a substantially vertical plane, so that the position of the tip of the cutter 96 is substantially in a vertical plane along an arc locus.
  • the angle of the blade can be adjusted so that the adhesive sheet S does not protrude from the wafer W at the time of circumferential cutting described later, and the uniaxial robot 91 advances and retreats along the extending direction of the arm section 90. It is possible. As shown in FIG. 1, the cutting means 43 can move on a guide 97 oriented in a direction (Y direction in FIG. 1) orthogonal to the moving direction of the attaching table 40 by driving the motor M3. Supported. Accordingly, the function of cutting the adhesive sheet S in the width direction is achieved when the tip of the cutter 96 is in a position to enter the power receiving groove 40A of the attaching table 40 and the entire cutting means 43 moves along the guide 97. The Rukoto.
  • the transfer device 45 includes a plate-shaped suction plate 100 for sucking the wafer W on the lower surface side, and a temperature provided on the upper surface side of the suction plate 100. It includes an adjustment unit 101, an arm 102 supporting the suction plate 100, and a uniaxial robot 105 for moving the arm 102 in the Y direction.
  • the suction plate 100 sucks the wafer W after the adhesive sheet S has been cut in the width direction on the attaching table 40 (see FIG. 10)
  • the first temperature which is the temperature at the time of temporary attachment (110 ° C.).
  • the transfer device 45 transfers the wafer W from the attaching table 40 to the outer peripheral cutting table 47, and also transfers the wafer W after the unnecessary adhesive sheet portion S1 has been cut by the outer peripheral cutting table 47.
  • the wafer W is transferred to the bonding table 48, and the wafer W after the bonding sheet S is completely bonded by the bonding table 48 is transferred to the next step.
  • the transfer device 45 is moved from the bonding table 40 to the bonding table 48 by the temperature adjustment unit 101 during the transfer from the attaching table 40 to the outer peripheral cutting table 47, and from the bonding table 48 to the mounting device while being transferred from the outer peripheral cutting table 47 to the bonding table 48.
  • the temperature of the wafer W is adjusted, so that the time for adjusting the temperature after transferring the wafer is not required, or shortening can be achieved.
  • Te ru As shown in FIG. 4, the uniaxial robot 105 is disposed above the guide 97 of the cutting means 43 and substantially parallel to the guide 97.
  • This single-axis robot 105 is provided with a cylinder 106 extending in a direction perpendicular to the vertical direction, and a lifting slider 108 that can be raised and lowered via the cylinder 106.
  • the lifting slider 108 is attached to the base end side of the arm 102 (FIG. 9). The middle right end is connected!
  • the outer periphery cutting table 47 receives the wafer W from the sticking table 40 via the transfer device 45, and sucks the wafer W to rotate around the wafer W.
  • 6 is a table for cutting the unnecessary adhesive sheet portion S1 of FIG.
  • the outer periphery cutting table 47 is maintained at room temperature as the second temperature, has an upper surface formed as a suction surface, and has a circumferential groove corresponding to the periphery of the outer periphery of the wafer W. It is configured with 47A.
  • the outer periphery cutting table 47 is supported on a lifting plate 111 via a rotating mechanism 110 on the lower surface side.
  • the rotating mechanism 110 includes a rotating shaft 112 whose axis is oriented vertically, a rotating bearing 103 that supports the rotating shaft 112, a driven pulley 114 fixed around the rotating shaft 112, and a side of the driven pulley 114.
  • a pulley 115 fixed to the output shaft of the motor M4 and a belt 117 wound around the pulleys 114 and 115 are provided.
  • a cutting table 47 is provided rotatably in a plane. Therefore, the function of cutting the adhesive sheet S in the circumferential direction, that is, the circumferential cutting, is achieved by the cutter 96 entering the circumferential groove 47A and rotating the outer periphery cutting table 47.
  • the cutting in the circumferential direction can also be achieved by configuring the cutter unit 92 to be rotatable in a horizontal plane.
  • the elevating plate 111 that supports the outer circumference cutting table 47 is provided to be able to elevate and lower via an elevating device 120.
  • the elevating device 120 is connected to a block 123 attached to the rear side of a substantially L-shaped support body 122 that supports the elevating plate 111, and is connected to both sides of the support body 122.
  • the bonding table 48 is arranged on the upper side of the outer peripheral cutting table 47 via a frame (not shown).
  • the upper surface of the bonding table 48 is configured as a suction surface, and the wafer W on which the wafer W is transferred from the outer peripheral cutting table 47 via the transfer device 45 and the adhesive sheet S is temporarily attached is formed. By heating, the adhesive sheet S is completely bonded to the wafer W.
  • the bonding table 48 is controlled at about 180 ° C. as the third temperature.
  • the collecting device 50 is a device that sucks and collects the unnecessary adhesive sheet portion S1 around the wafer W on the cutting table 47.
  • the recovery device 50 includes a cross arm 130 having a substantially X-shape in plan view and a lower surface of each end having a suction function, a connecting arm 131 supporting a substantially center position of the cross arm 130, and a base of the connecting arm 131.
  • a cylinder 132 disposed in a direction substantially orthogonal to the guide 97 of the cutting means 43 in a plane while supporting the end side, a slider 133 movable along the cylinder 132, and an unnecessary adhesive sheet.
  • a collection box 135 for collecting the portion S1.
  • the cross arm 130 is provided so as to be able to reciprocate between a position above the outer periphery cutting table 47 and a position above the collection box 135, and by releasing suction to the unnecessary adhesive sheet portion S1 on the collection box 135. However, the unnecessary adhesive sheet portion S1 can be dropped into the collection box 135.
  • the tape applying unit 16 mounts the mounting table 137 for adsorbing the ring frame RF and the wafer W and the tape applying unit 138 for applying the dicing tape DT. It comprises a pair of rails 139 for moving the table 137.
  • the mounting table 137 employs substantially the same configuration as that of the attaching table 40 described above, which is schematically illustrated here, so that the mounting table 137 can be moved up and down and the rails 139 are used. It is possible to move along.
  • the tape affixing portion 138 includes a support roll 140 provided in the plane of the plate-like support frame F1 and supporting the dicing tape DT wound in a roll shape so as to be able to be fed out.
  • a pressing roll 144 for pressing and attaching to the upper surface of the frame RF and the adhesive sheet S. Therefore, as shown in FIG.
  • the mount table 137 is moved to the tape attaching portion 138 side, the upper surface position of the mount table 137 is raised, and the mount table 137 is moved in the direction shown by the solid line position on the left side in the figure. Is moved, the dicing tape DT is attached to the upper surfaces of the ring frame RF and the adhesive sheet S, whereby the wafer W can be mounted on the ring frame RF.
  • the ring frame RF is housed in a frame stopping force 145 and is transferred onto the mount table 137 via a transfer arm 147.
  • the work K mounted on the ring frame RF on the mount table 137 is held by the transfer arm 147 by suction.
  • the transfer arm 147 transfers the work K to the transfer arm 149 in a state where the work K is turned upside down, and the work K held by the transfer arm 149 is transferred to the processing position of the next process.
  • the Rukoto is
  • the transfer arm 147 includes a slider 151 provided so as to be able to move up and down along a guide column 150, an arm 152 supported by the slider 151, and the arm 152. And a branch arm 153 that extends in four directions from the ring frame RF to adsorb the ring frame RF.
  • the arm 152 is provided rotatable about its axis, so that the work K can be transferred to the transfer arm 149 in a state where the protective tape PT is on the upper surface side.
  • the transfer arm 149 is provided movably in the left-right direction in FIG. 15 via a cylinder device 155.
  • the transfer arm 149 does not have a rotation function,
  • the configuration is substantially the same as that of the memory 147.
  • the tape peeling unit 17 includes a peeling table 156 and, as shown in FIG. 16, a tape peeling unit 157 for peeling the protective tape PT from the work K transferred to the peeling table 156.
  • the peeling table 156 is provided so as to be movable along the rail 160, and the protective tape PT on the upper surface side is peeled during the moving process.
  • the work K from which the protective tape PT has been peeled off by the tape peeling section 157 is transferred to the transfer rail 162 by a transfer mechanism (not shown), moved on the transfer rail 162 via the work transfer cylinder 161 and stored in the stocker 19. You. Then, the work K stored in the stocker 19 is diced to a chip size in a later process, and is heated and then picked up and bonded to a lead frame.
  • a large number of wafers W each having a protective tape PT affixed to the circuit surface are accommodated in the cassette 11.
  • the wafer W is transferred to the UV irradiation unit 13 by the robot 12 and subjected to a predetermined UV process.
  • the wafer W after the UV curing process is transferred to the transfer plate 36 via the robot 12.
  • the wafer W is transferred to the attachment table 40 via the transfer plate 36 again.
  • the attachment table 40 is controlled so that the inner table 40C maintains approximately 110 ° C. as the first temperature at which the adhesive sheet S can be temporarily attached, while the outer table 40D
  • the temperature is controlled to about 40 ° C., which is the temperature at which bonding is performed with adhesive force.
  • the wafer W is sucked in a state where the protective tape PT is in contact with the table surface, so that the back surface of the wafer W is in the upper surface side.
  • the rollers 89 provided at both ends of the press roll 78 contact the upper surface of the guide bar 67, and at the same time, the pin 88 engages with the rack 65, and the pin 88 moves along the rack 65. It becomes a state in which it can move.
  • the attaching table 40 moves to the right in FIG. 5, and the press roll 78 rotates by the engagement of the rack 65 and the pinion 88, and the roller 89 rolls on the guide bar 67 as a guide surface.
  • the adhesive sheet S that moves and is sequentially fed out is attached to the upper surface of the wafer W.
  • the adhesive is applied when the press roll 78 is rotationally moved on the wafer W. There is no inconvenience that wrinkles are generated by the sheet S being pulled by the tension of the sheet S and the pressing force of the press roll 78.
  • the press roll 78 is controlled by a heater as a built-in heating means so as to maintain approximately 110 ° C.
  • the attaching table 40 becomes substantially the same as the outer periphery cutting table 47. It will reach the position directly above. Then, the pressing member 76 is lowered to bring the bonding sheet S into contact with the attaching table 40 (see FIG. 6). Thereafter, the cutter 96 of the cutting means 43 enters the cutter receiving groove 40A, and the arm 90 supporting the cutter unit 92 moves in the direction perpendicular to the paper surface of FIG. Cut into pieces.
  • the pressing member 76 attracts the adhesive sheet S located on the lower surface side of the pressing member 76, returns to the raised position, and prepares for bonding to the next Ueno and W. Further, the cutting means 43 is displaced to a position where the cutting edge position of the cutter 96 is raised by the raising of the cutter vertical cylinder 95, and moves away from the upper surface position of the attaching table 40, that is, in the upper direction in FIG. And will be evacuated.
  • the suction plate 100 of the transfer device 45 is moved by the operation of the monoaxial robot 105 and the lowering of the cylinder 106 so as to be located above the attaching table 40, and the cylinder 107 is moved.
  • the surface position of the suction plate 100 is lowered by G holds the wafer W to which the S is attached.
  • the attaching table 40 moves to a position where the next processing target wafer W is sucked and held, and at the same time, the outer peripheral cutting tape 47 rises and the upper surface of the cutting table 47 is attached to the suction plate 100. The sucked wafer W is transferred.
  • Ueno and W which have reached the temporary attachment temperature at the attaching table 40, are subjected to a temperature adjusting action (cooling action) while being adsorbed on the adsorption plate 100, and are kept at a temperature substantially lowered to a normal temperature. It is.
  • the transfer device 45 is moved away from the upper position of the outer peripheral cutting table 47. While moving, the cutting means 43 moves on the outer periphery cutting table 47 (see FIG. 12). Then, the single-axis robot 91 is moved by a predetermined amount, and the cutter vertical cylinder 95 is lowered, so that the cutter 96 penetrates downward at a position substantially corresponding to the outer peripheral edge of the eno and W, and the tip enters the circumferential groove 47A. Accepted.
  • the outer periphery cutting table 47 is rotated in the horizontal plane by the rotating mechanism 110, and the unnecessary adhesive sheet portion S1 protruding outside the outer periphery of the wafer W is cut along the circumferential direction.
  • the cutting means 43 moves from the position above the outer periphery cutting table 47 to a position where it is retracted again, while the cross arm 130 of the collecting device 50 moves onto the unnecessary adhesive sheet portion S1 to cause the unnecessary cutting.
  • the adhesive sheet portion S1 is absorbed and moved onto the collection box 135 to drop the unnecessary adhesive sheet portion S1.
  • the transfer device 45 is moved onto the outer periphery cutting table 47 so that the cross arm 130 is moved to the collection box 135 side, sucks the wafer W again, and then transfers the wafer W via the temperature adjustment unit.
  • the substrate is transferred onto the upper surface of the bonding table 48 while raising the temperature required for complete bonding.
  • the wafer W transferred to the bonding table 48 is controlled such that the bonding table 48 is maintained at approximately the third temperature of approximately 180 ° C, so that the bonding sheet S becomes a wafer. , W will be completely adhered to the action. Then, after a lapse of a predetermined time, the wafer W is sucked by the suction plate 100 of the transfer device 45 and subjected to a temperature adjustment operation for returning to the normal temperature again.
  • the wafer W After being transferred to the mounting table 137 which is attracted, it is mounted on the ring frame RF via the dicing tape DT.
  • the mount table 137 When the wafer W is an aggregate of chips W1 singulated by pre-dicing, the mount table 137 is rotated at a predetermined angle in a horizontal plane, and the center axis of the pressing roll 144 is shifted to any chip.
  • the dicing tape (mounting tape) DT is affixed on the adhesive sheet S in such a state that it is controlled so that it is not parallel to any side of W. As a result, the wafer W is not inclined by the pressing force of the pressing roll 144, and the mounting tape can be accurately applied.
  • the work K in which the wafer W is mounted on the ring frame RF is transferred to the separation table 156 in a state where the work W is turned upside down, and after the protective tape PT is separated, is stored in the stocker 19.
  • the temperature of the wafer W is controlled.
  • the mounting apparatus 18 does not need to perform temperature adjustment in the mounting table 137.
  • the mounting process can be performed without complicating the structure on the side of the mounting apparatus 18. Also, since the wafer transferred between the tables is subjected to a temperature adjusting action at the time of the transfer, the wafer processing efficiency can be improved from this point as well.
  • the sticking table 40 is configured to include the inner table portion 40C and the outer table portion 40D. As shown in FIG. A heater built-in type that can be maintained can also be used.
  • the attaching device 15 has been illustrated and described as an apparatus for attaching the adhesive sheet S for die bonding to the wafer W, but other sheets may be used as long as they have heat-sensitive adhesive properties.
  • the present invention can be applied to a case where a dry resist film, a sheet for forming a protective film, or the like is attached to the wafer W.
  • the temperatures of the attaching table 40, the outer peripheral cutting table 47, and the bonding table 48 are changed according to the characteristics of the heat-sensitive adhesive sheet used, which does not limit the present invention.

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Abstract

 半導体ウエハWを支持する貼付テーブル40と、感熱性の接着シートSを貼付する貼付ユニット41と、接着シートを半導体ウエハ毎に幅方向及び周方向に切断するカッター96とを備えて貼付装置15が構成されている。テーブルは、接着シートSをウエハWに仮着する第1の温度に制御された貼付テーブル40と、接着シートの粘性を低下させる第2の温度に制御されて当該接着テープを周方向に切断する外周カット用テーブル47と、接着シートSをウエハWに完全に接着させる第3の温度に制御された接着用テーブル48とにより構成されている。

Description

明 細 書
ウェハ処理装置及びウェハ処理方法
技術分野
[0001] 本発明はウェハ処理装置及びウェハ処理方法に係り、特に、感熱性の接着シート を被着体のサイズに応じて切断しつつ当該接着シートを確実に被着体に接着させる ことのできるウェハ処理装置及びウェハ処理方法に関する。
背景技術
[0002] 回路面が形成された半導体ウェハ(以下、単に、「ウェハ」と称する)をチップに個片 化した後、各チップをピックアップしてリードフレームに接着 (ダイボンディング)するこ とが行われている。このダイボンディングは、ウェハ処理工程において、ダイボンディ ング用感熱接着性の接着シートを予め貼付することにより行うことができる。
[0003] このような接着シートの貼付装置としては、例えば、特許文献 1に開示されている。
同文献に開示された貼付装置は、ウェハを吸着支持するとともに、ダイボンディング 用の接着シートを仮着する予備加熱温度に保たれる第 1のテーブルと、ウェハの上 面側に接着シートを供給するシート供給装置と、ウェハの上面側に供給された接着 テープを押圧して当該接着シートをウェハに仮着するプレスロールと、接着シートを ウェハの外周縁に沿って切断するカッターと、接着シートが仮着されたウェハを吸着 支持する第 2のテーブルと、この第 2のテーブルの上方に配置された加熱装置とを備 えて構成されている。
前記第 2のテーブルに支持されたウェハは、前記加熱装置によって予備加熱温度 よりも高い温度に加熱され、これにより、接着シートがウェハに完全に接着される構成 となっている。
[0004] 特許文献 1:特開 2003— 257898号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] しカゝしながら、特許文献 1に開示された構成にあっては、接着シートが予備加熱温 度を受けた状態でウェハ外周縁に沿って切断されるため、当該外周縁位置の接着シ ートが粘性を帯びた状態となる。従って、カッターによる切断動作をスムースに行い 難くなる他、切断したときに、接着剤がカッターの刃先領域に転移してしまい、以後の ウェハに仮着された接着シートをウェハ外周縁に沿って切断するときの切断を精度 良く行うことができない、という不都合がある。
[0006] また、接着シートを仮着する第 1のテーブルが予備加熱温度に保たれているため、 ウェハ平面積よりも大きな接着シートを貼付する際に、当該ウェハの外周縁よりはみ 出た接着シート部分がテーブルに強く接着してしまうことがあり、ウェハの外縁に沿つ て接着シートを切断した後の外周側の不要接着シート部分が除去し難くなるという不 都合がある。この一方、前記不要接着シート部分を第 1のテーブルに対して全く接着 させないものとすると、不要接着シート部分がフリーな状態となっているため、接着シ ートをウェハに貼付するときに、接着シートがその姿勢保持用のテンションと、プレス ロールの押圧力によって引っ張られ、皺を発生してウェハと接着シートとの間に気泡 が巻き込まれた状態となり、これが接着シートの貼付不良をもたらす要因となる。
[0007] また、特許文献 1に開示された構成にあっては、接着シートと保護テープとを重ね 合わせた状態の原シートが貼付されたウェハをロボットアームで前記保護テープを剥 離するためのテーブルにウェハを移載した際に、ー且常温まで戻すことが必要とされ るものであるため、降温のための時間が必要となり、ウェハ処理工程を全体として捉 えたときの処理効率を低下させる、という不都合を招来する。また、第 1のテーブルか ら第 2のテーブルにウェハを移載する際の温度制御も行われず、第 2のテーブルにゥ ェハを移載した後に当該ウェハを加熱する構成となっているため、この点からも、ゥ ェハ処理効率を低下させる要因となって 、る。
[0008] [発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウェハ 等の被着体に感熱接着性の接着テープを貼付して被着体の大きさに接着テープを 切断するときに、切断手段側に接着剤が転移することを防止しつつスムースな切断を 行って接着テープを被着体に貼付することのできるウェハ処理装置及びウェハ処理 方法を提供することにある。
[0009] 本発明の他の目的は、接着シートをウェハに貼付したときに、当該ウェハ回りに生 ずる不要接着シート部分が貼付テーブルの面に強く接着してしまうことを回避する一 方、接着シートをウェハに貼付したときに、当該ウェハ上の接着シートに皺等を発生 させることのな!/ヽウェハ処理装置を提供することにある。
[0010] また、本発明の更に他の目的は、温度制御を必要とするウェハに接着シート貼付 する場合に、温度制御時間の短縮化を図って全体としての処理効率を向上させるこ とのできるウェハ処理装置を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0011] 前記目的を達成するため、本発明は、被着体を支持するテーブルと、前記被着体 の上面に感熱接着性の接着シートを供給して当該接着シートを被着体に貼付する貼 付ユニットと、前記接着シートを被着体毎に切断する切断手段とを含むウェハ処理装
¾【こ; i l /、て、
前記テーブルは、前記接着シートを仮着する第 1の温度と、前記接着シートの粘着 性を低下させて被着体回りの接着シートを切断する第 2の温度と、接着シートを被着 体に完全接着させる第 3の温度に制御される、という構成を採っている。
[0012] 本発明において、前記テーブルは、前記第 1ないし第 3の温度に被着体を保つよう に個々に独立したテーブルにより構成される。
[0013] また、本発明は、半導体ウェハを被着体として支持するテーブルと、帯状をなす感 熱接着性の接着シートを半導体ウェハの上面側に供給して貼付する貼付ユニットと、 前記接着シートを半導体ウェハ毎に切断する切断手段とを含むウェハ処理装置に おいて、
前記切断手段は、前記接着シートを幅方向に切断する幅方向切断機能と、接着シ ートを半導体ウェハの外周に沿って切断する周方向切断機能とを備え、
前記テーブルは、第 1の温度に制御されて前記接着シートを半導体ウェハに仮着 する貼付テーブルと、第 1の温度よりも低い第 2の温度に制御されて前記半導体ゥェ ハ回りの接着シートを切断する外周カット用テーブルと、前記第 1の温度よりも高温と なる第 3の温度に制御されて接着シートを半導体ウェハに完全接着する接着用テー ブルとを備えて構成される、という構成を採っている。
[0014] 前記ウェハ処理装置は、前記半導体ウェハを移載する移載装置を更に含み、当該 移載装置は、前記半導体ウェハを前記各テーブル間で移載する間に当該半導体ゥ ェハの温度を調整する温度調整ユニットを備える、 t 、う構成を採って 、る。
[0015] また、前記接着シートが完全に貼付された半導体ウェハをマウント装置に移載する 移載装置を更に含み、当該移載装置は、半導体ウェハをマウント装置に移載する間 に半導体ウェハの温度を調整する温度調整ユニットを備える、という構成を採ってい る。
[0016] 更に、前記貼付テーブルは、内側テーブル部と、この内側テーブル部を囲む外側 テーブル部とを備え、当該外側テーブル部は前記内側テーブル部よりも低温に制御 される。
[0017] また、前記内側テーブル部と外側テーブル部との間に伝熱部材が介装され、当該 伝熱部材により外側テーブル部が内側テーブル部よりも低い温度に加熱される構成 が採用されている。
[0018] 更に、前記内側テーブル部と外側テーブル部は、それぞれ独立して温度制御され る。
[0019] また、前記接着シートはダイボンディングシートを用いることができる。
[0020] 更に、前記接着シートは、硬化して保護膜を形成する保護用シートを用いることが できる。
[0021] また、前記切断手段はカッターを含み、当該カッターの先端位置は、接着シートを 幅方向に切断する位置と、被着体の外縁に沿って切断する位置との間で位置調整 可能に設けられている。
[0022] 更に、本発明は、半導体ウェハの上面側に、帯状をなす感熱接着性の接着シート を貼付するウェハ処理方法であって、
前記半導体ウェハ若しくはこれを支持するテーブルを第 1の温度に保って前記接 着シートを半導体ウェハに仮着する工程と、
前記接着シートが仮着された半導体ウェハを第 1の温度よりも低い第 2の温度に保 つことで接着シートの粘着性を低下させて半導体ウェハ回りのシート部分を切断する 工程と、
前記半導体ウェハ及び接着シートを第 1の温度よりも高温となる第 3の温度にして 当該接着シートを半導体ウェハに完全に接着させる工程とを含む、という方法を採つ ている。
[0023] 前記ウェハ処理方法は、前記接着シートが完全に接着された半導体ウェハを移載 装置を介してマウント装置に移載する工程を更に含み、当該移載工程の間に前記移 載装置を介して半導体ウェハを冷却する、という方法を採ることができる。
[0024] なお、本明細書において、「仮着」とは、接着シートをウェハ等の被着体に貼り付け て当該被着体の形状等に応じて接着シートを切断する時に、貼り付けられた領域に おける接着シートの剥離若しくは捲れが起こらない程度の初期接着性を示す状態を いい、「完全接着」とは、仮着よりも強接着の状態で、ダイシング工程、ピックアップェ 程等の後工程によって、被着体より接着シートが剥離しない程度の接着性を示す状 態をいう。
発明の効果
[0025] 本発明によれば、被着体に接着シートを仮着した後に、当該接着シートの粘着性を 低下させる第 2の温度とされるため、当該温度下で接着シートを切断する処理を行う 際の切断動作をスムースなものとすることができる。
従って、被着体としてウェハを対象として当該ウェハの外周縁に沿って接着シート を切断する際に、カッターの刃先領域に接着剤の転移がなぐ順次処理対象として 送られてくるウェハ毎の切断を精度良く行うことが可能となる。
また、第 1ないし第 3の温度を保つテーブルが個々に独立している構成を採用した 場合には、一つのテーブルで異なる温度制御を行う場合のタイムラグを回避でき、各 テーブルの温度制御も簡易化することが可能となる。
更に、貼付テーブルが内側テーブル部と外側テーブル部とを備えてそれぞれ温度 制御可能に設けられていることで、感熱接着性の接着シートが半導体ウェハの平面 サイズよりも大きいものであっても、半導体ウェハに対応した領域を仮着温度に保つ ことができ、その外周側に位置して不要接着シート部分として除去される部分が外側 テーブルに強く接着してしまう不都合を解消することができる。この際、不要接着シー ト部分は、外側テーブル部に対して除去若しくは剥離を妨げない程度に接着すること になり、非接着となっている場合に生じ得るウェハ上の接着シートに皺などを発生さ せることち回避することができる。
更に、移載装置で半導体ウェハの温度制御を行うことができるため、被着体を移載 する際に、予め設定された温度への調整を簡易且つ迅速に行うことができる。し力も 、マウント装置において半導体ウェハの温度を調整する必要がなくなり、直ちにマウ ント処理を行うことができ、ウェハ処理装置全体としての処理効率を向上させることが 可能となる。
また、カッターが幅方向切断機能と周方向切断機能とを備えているため、単一の力 ッターを共用して構成を簡易なものとすることができる。
図面の簡単な説明
[図 1]本実施形態に係るウェハ処理装置の全体構成を示す概略平面図。
[図 2]ウェハ処理工程を経時的に説明するための概略断面図
圆 3]ウェハの初期処理工程並びに貼付装置を示す正面図。
圆 4]貼付装置の概略斜視図。
圆 5]接着シートを仮着する初期段階を示す概略正面図。
圆 6]接着シートを仮着して当該シートを幅方向に切断するときの概略正面図。 圆 7]貼付テーブル及び連動機構を示す概略斜視図。
[図 8]図 7の一部断面図。
[図 9]切断手段の動作を示す概略正面図。
圆 10]貼付テーブルカゝら外周カット用テーブルにウェハを移載する状態を示す概略 正面図。
圆 11]図 10の次の段階を示す概略正面図。
[図 12]外周カット用テーブルに移載されたウェハ外周に残るシート部分を切断する状 態を示す概略正面図。
圆 13]移載装置によってウェハを移載する領域を示す概略平面図。
[図 14]マウント装置の概略正面図。
[図 15]リングフレームにウェハをマウントしたワークの移載状態を示す概略正面図。
[図 16]マウント装置の概略平面図。
圆 17]貼付テーブルの他の実施形態を側面図 符号の説明
[0027] 10 ウェハ処理装置
15 貼付装置
16 テープ貼付ユニット
17 テープ剥離ユニット
18 マウント装置
40 貼付テーブル
40C 内側テーブル部
40D 外側テーブル部
41 貼付ユニット
44 伝熱部材
45 移載装置
47 外周カット用テーブル
48 接着用テーブル
101 温度調整ユニット
137 マウントテープノレ
W 半導体ウェハ
PT 保護テープ
RF リングフレーム
S 接着シート (感熱接着性の接着シート)
S1 不要接着シート部分
発明を実施するための最良の形態
[0028] 以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
[0029] 図 1には、本実施形態に係るウェハ処理装置の平面図が示され、図 2には、ウェハ 処理工程を経時的に説明するための概略断面図が示されている。これらの図におい て、ウェハ処理装置 10は、 UV硬化型保護テープ PT (図 2参照)が回路面をなす表 面に貼付されたウェハ Wを対象とし、ウェハ Wの裏面にダイボンディング用感熱接着 性の接着シート S (以下「接着シート S」という)を貼付した後に、ダイシングテープ DT を介してリングフレーム RFにウェハ Wをマウントする一連の工程を処理する装置とし て構成されている。
[0030] 前記ウェハ処理装置 10は、図 1に示されるように、ウェハ Wを収容するカセット 11と 、このカセット 11から取り出されたウェハ Wを吸着保持するロボット 12と、前記保護テ ープ PTに UV照射を行う UV照射ユニット 13と、ウェハ Wの位置決めを行うァライメン ト装置 14と、ァライメント処理されたウェハ Wの裏面に前記接着シート S (図 2参照)を 貼付する貼付装置 15と、接着シート Sが貼付された後のウェハ Wにダイシングテープ DTを貼付してウェハ Wをリングフレーム RFにマウントするテープ貼付ユニット 16及 び前記保護テープ PTを剥離するテープ剥離ユニット 17を含むマウント装置 18と、保 護テープ PTが剥離されたウエノ、 Wを収納するストツ力 19とを備えて構成されている。
[0031] 前記ウェハ Wは、保護テープ PTが上面側となる状態でカセット 11内に収容され、 保護テープ PTの上面側がロボット 12に保持されて UV照射ユニット 13に移載される 。ロボット 12は、図 3にも示されるように、一軸移動装置 21と、当該一軸移動装置 21 に沿って移動するスライダ 22と、このスライダ 22に立設された上下動機構 24と、当該 上下動機構 24の上端に設けられるとともに略水平面内で回転可能な関節型のァー ム 26と、このアーム 26の先端に取り付けられた略 C字状若しくは略 U字状の平面形 状を備えた吸着部材 27とにより構成されている。ここで、吸着部材 27は、ウェハ Wの 面を表裏に反転させることができる回転機構 28を介してアーム 26の先端部に連結さ れている。
[0032] 前記 UV照射ユニット 13は、図 3に示されるように、前記ロボット 12の吸着部材 27に 吸着保持されたウェハ Wが移載されてこれを吸着する吸着テーブル 30と、この吸着 テーブル 30の上方位置に配置された UVランプ 31と、これら吸着テーブル 30及び U Vランプ 31をカバーするケース 32とにより構成されている。吸着テーブル 30は、図示 しない進退機構を介して略水平面内で図 3中左右方向に沿って往復移動可能に設 けられている。
[0033] 前記ァライメント装置 14は、 X—Y移動機構を備え且つ回転可能に設けられたァラ ィメントテーブル 34と、このァライメントテーブル 34の上面側に設けられてウェハ Wの 図示しない Vノッチ等を検出するカメラ等力もなるセンサ 35と、搬送プレート 36の下 方位置に対してァライメントテーブル 34を進退可能に支持する一軸ロボット 37とによ り構成されている。
[0034] 前記搬送プレート 36は下面側が吸着面とされており、前記ロボット 12を介して UV 照射済みのウェハ Wを受け取るようになつている。この際、ウェハ Wは、保護テープ P T側が下面側となる状態に反転されて搬送プレート 36の吸着面に吸着される。この 搬送プレート 36は、ァライメントテーブル 34よりも上方に位置するとともに、搬送ロボ ット 38を介して図 1中左右方向に移動可能に設けられている。なお、搬送プレート 36 が UV照射済みのウェハ Wをロボット 12から受け取ったときに、その下面側にァラィメ ントテーブル 34がー軸ロボット 37を介して移動してウェハ Wを受け取り、その後にァ ライメントを行って搬送プレート 36にウェハ Wを再び吸着させて貼付装置 15に移載 するようになっている。
[0035] 前記貼付装置 15は、図 3ないし図 5に示されるように、前記搬送プレート 36からゥ ェハ Wを受け取って当該ウェハ Wを支持する貼付テーブル 40と、この貼付テーブル 40に吸着されたウェハ Wの裏面側(上面側)に前記接着シート Sを仮着する貼付ュ ニット 41と、接着シート Sをウェハ W毎に幅方向に切断する切断手段 43と、貼付テー ブル 40からウェハ Wを吸着して移載する移載装置 45と、当該移載装置 45を介して 移載されるウェハ Wを吸着支持するとともにウェハ Wの外周からはみ出ている不要接 着シート部分 S1 (図 4参照)を切断手段 43で切断するための外周カット用テーブル 4 7と、当該外周カット用テーブル 47に併設されるとともに、仮着された接着シート Sを ウエノ、 Wに完全に接着するための接着用テーブル 48と、前記ウェハ Wの外周縁位 置で切断された不要接着シート部分 S1を回収する回収装置 50とを備えて構成され ている。
[0036] 前記貼付テーブル 40は、図 4に示されるように、上面側が吸着面として形成されて いるとともに、接着シート Sを一定程度に溶融してウェハ Wに仮着を行うことのできる 第 1の温度、本実施形態では、略 110°Cに保たれるようになつている。この貼付テー ブル 40は、図 8に示されるように、ベーステーブル 40Bと、当該ベーステーブル 40B の上面側に設けられた内側テーブル部 40Cと、この内側テーブル部 40Cを囲む外 側テーブル部 40Dとを備えて構成されている。内側テーブル部 40Cは、ウェハ Wの 支持面をなすように当該ウェハ wと略同一平面形状に設けられ、その内部にヒータ 一 Hが配置されてウェハ Wを略 110°Cに保つように構成されている。また、内側テー ブル部 40Cと外側テーブル部 40Dとの間に形成されたクリアランス C内には伝熱部 材 44が配置され、この伝熱部材 44により、外側テーブル部 40Dが内側テーブル部 4 0Cの温度よりも低い温度、本実施形態では、約 40°Cに保たれるように設けられてい る。そのため、ウェハ Wよりも外側にはみ出る不要接着シート部分 S1を弱い接着力 で外側テーブル部 40Dに接着し、接着シート Sをウェハ Wに貼付したときの当該ゥェ ハ上に皺等を発生させることはな 、。
[0037] また、前記貼付テーブル 40は、移動装置 52を介して前記搬送プレート 36からゥェ ハ Wを受け取り可能な位置と、前記貼付ユニット 41の下部領域を通過して外周カット 用テーブル 47の上方に達する位置との間を往復移動可能に設けられているとともに 、昇降装置 53を介して上下に昇降可能に設けられている。なお、貼付テーブル 40は 、前記内側テーブル部 40C及び外側テーブル部 40Dを平面内で回転可能に設ける こともできる。移動装置 52は、一対のレール 54, 54と、これらレール 54に案内されて 当該レール 54上を移動するスライドプレート 55と、このスライドプレート 55に固定され たブラケット 57に螺合する状態で貫通するボールスプライン軸 58と、当該ボールスプ ライン軸 58を回転駆動するモータ M (図 1参照)とを備えて構成されている。ここで、 モータ Mは、図示しないフレームに固定されている一方、他端側は軸受 60に回転可 能に支持されている。従って、モータ Mの正逆回転駆動により貼付テーブル 40がレ ール 54に沿って図 1中左右方向に往復移動することとなる。また、昇降装置 53は、 貼付テーブル 40の下面中央部に配置された上下動機構 62と、前記スライドプレート 55上に固定されたガイドブロック 63と、このガイドブロック 63に沿って昇降可能な四 本の脚部材 64とにより構成され、前記上下動機構 62が上下方向に沿って進退する ことにより、貼付テーブル 40が昇降して前記搬送プレート 36からウェハ Wを受け取る ことが可能になっている。
[0038] 前記貼付テーブル 40の上面には、貼付ユニット 41から繰り出される帯状の接着シ ート Sを幅方向に切断するためのカッター受け溝 40Aが形成されているとともに、貼 付テーブル 40の移動方向に沿う両側面の上部には、連動機構を構成するラック 65と 、当該ラック 65の外側面に取り付けられたガイドバー 67が設けられている。
[0039] 前記貼付ユニット 41は、図 5及び図 6に示されるように、貼付テーブル 40の上方に 配置された板状のフレーム Fの領域内に設けられている。この貼付ユニット 41は、口 ール状に卷回された接着シート Sを供給可能に支持する支持ロール 70と、接着シー ト Sに繰り出し力を付与するドライブロール 71及びピンチロール 72と、接着シート Sに 積層された剥離シート PSを巻き取る卷取ロール 73と、支持ロール 70とピンチロール 72との間に配置された二つのガイドロール 74, 74及びこれらガイドロール 74, 74間 に設けられたダンサロール 75と、剥離シート PSが剥離された接着シート Sのリード端 領域を貼付テーブル 40の上面に押圧してこれを挟み込む押圧部材 76と、接着シー ト Sをウェハ Wの裏面側(図 5中上面側)に順次押し付けて仮着するプレスロール 78 と、接着シート Sの繰り出し方向において、プレスロール 78の直前位置に配置された テンションロール 79及びガイドロール 80とを備えて構成されている。なお、プレスロー ル 78は加熱手段としてヒーターが内蔵されている。また、押圧部材 76の下面側は吸 着部を有し、前記接着シート Sの端部を吸着保持するようになって 、る。
[0040] 前記ドライブロール 71、ピンチロール 72及び卷取ロール 73は、原反状態にある接 着シート Sと剥離シート PSとを剥離する剥離部を構成する。そのうち、ロール 71, 73 は、フレーム Fの背面側に設けられたモータ Ml, M2によってそれぞれ回転駆動さ れるようになっている。また、押圧部材 76、プレスロール 78及びテンションロール 79 は、それぞれシリンダ 82, 83, 84を介して上下に移動可能に設けられている。プレス ロール 78は、図 7及び図 8に示されるように、その両端側がブラケット 85を介してシリ ンダ 83に連結されており、その回転中心軸 86の両端側には、前記ラック 65と相互に 作用して連動機構を構成する一対のピ-オン 88, 88と、これらピ-オン 88の更に外 側位置に、回転体としての一対のコロ 89, 89が配置されている。ピ-オン 88, 88は ラック 65に嚙み合い可能に設けられている一方、コロ 89, 89は、前記ガイドバー 67 上をプレスロール 78の回転とは関係なく転動するように構成されて!、る。
[0041] 前記切断手段 43は、図 5及び図 6に示されるように、貼付テーブル 40の移動方向 に沿って延びるアーム部 90と、このアーム部 90の先端側(図 5中左端側)下面に設 けられた一軸ロボット 91を介して進退可能に設けられたカッターユニット 92とを含む。 カッターユニット 92は、一軸ロボット 91に沿って移動するブラケット 94に支持された力 ッター上下用シリンダ 95と、当該カッター上下用シリンダ 95の先端に取り付けられた カッター 96とにより構成されている。ここで、カッター上下用シリンダ 95は、略鉛直面 内において回転可能となる状態でブラケット 94に取り付けられおり、これにより、カツ ター 96の先端位置が略鉛直面内で円弧軌跡に沿う状態でカッター刃の角度調整を 可能とし、後述する円周切りの時に接着シート Sがウェハ Wよりはみ出さないように設 定され、また、前記一軸ロボット 91により、アーム部 90の延出方向に沿って進退可能 とされている。切断手段 43は、図 1に示されるように、貼付テーブル 40の移動方向に 対して直交する方向(図 1中 Y方向)に向けられたガイド 97上を、モータ M3の駆動に より移動可能に支持されている。従って、カッター 96の先端が貼付テーブル 40の力 ッター受け溝 40Aに入り込む姿勢とされて切断手段 43全体がガイド 97に沿って移動 したときに、接着シート Sを幅方向に切断する機能が達成されることとなる。
前記移載装置 45は、図 4、図 9ないし図 14に示されるように、ウェハ Wを下面側に 吸着する板状の吸着プレート 100と、この吸着プレート 100の上面側に設けられた温 度調整ユニット 101と、吸着プレート 100を支持するアーム 102と、当該アーム 102を Y方向に移動させる一軸ロボット 105とを含んで構成されている。吸着プレート 100は 、貼付テーブル 40上で接着シート Sが幅方向に切断された後のウェハ Wを吸着した ときに(図 10参照)、第 1の温度である仮着時の温度(110°C)となっているウエノ、 W を、例えば、常温に冷却し、接着シート Sの粘性を低下若しくは消失させて前記カツタ 一 96に接着剤の転移を防止する作用をなす。また、移載装置 45は、貼付テーブル 4 0から外周カット用テーブル 47にウェハ Wを移載するとともに、当該外周カット用テー ブル 47で前記不要接着シート部分 S1が切断された後のウェハ Wを接着用テーブル 48に移載し、更に、接着用テーブル 48で接着シート Sが完全に接着された後のゥェ ハ Wを次工程に移載する作用をなす。移載装置 45は、温度調整ユニット 101により、 貼付テーブル 40から外周カット用テーブル 47に移載する間、外周カット用テーブル 47から接着用テーブル 48に移載する間、接着用テーブル 48からマウント装置 18に 移載する何れの工程においても、ウェハ Wの温度調整を行い、ウェハを移載してか らの温度調整時間を不要としたり、或 、は短縮ィ匕を図ることができるようになって 、る [0043] 前記一軸ロボット 105は、図 4に示されるように、前記切断手段 43のガイド 97の上 方位置で当該ガイド 97と略平行に配置されている。この一軸ロボット 105には、上下 方向に直交する方向に延びるシリンダ 106と、当該シリンダ 106を介して昇降可能な 昇降スライダ 108が設けられ、当該昇降スライダ 108に前記アーム 102の基端側(図 9中右端側)が連結されて!ヽる。
[0044] 前記外周カット用テーブル 47は、図 4及び図 11等に示されるように、前記貼付テー ブル 40から前記移載装置 45を介してウェハ Wを受け取り、これを吸着してウェハ W 回りの不要接着シート部分 S1を切断手段 43で切断するためのテーブルである。この 外周カット用テーブル 47は、本実施形態では第 2の温度として常温に保たれるもの であり、上面が吸着面として形成されているとともに、ウェハ Wの外周縁回りに対応す る円周溝 47Aを備えて構成されている。外周カット用テーブル 47は、下面側に回転 機構 110を介して昇降プレート 111上に支持されている。回転機構 110は、軸線向き が上下方向とされた回転軸 112と、当該回転軸 112を支える回転軸受 103と、回転 軸 112回りに固定された従動プーリ 114と、当該従動プーリ 114の側方に位置すると ともにモータ M4の出力軸に固定された主動プーリ 115と、これらプーリ 114, 115間 に掛け回されたベルト 117とを備え、モータ M4の駆動によって主動プーリ 115が回 転することで、外周カット用テーブル 47が平面内で回転可能に設けられている。従つ て、前記カッター 96が円周溝 47Aに入り込んで外周カット用テーブル 47が回転する ことにより、接着シート Sを周方向に切断する機能、すなわち円周切りが達成されるこ ととなる。なお、この周方向への切断は、カッターユニット 92を水平面内で回転可能 に構成することによつても達成できる。
[0045] 前記外周カット用テーブル 47を支持する昇降プレート 111は、昇降装置 120を介し て昇降可能に設けられている。この昇降装置 120は、図 4に示されるように、昇降プレ ート 111を支持する略 L字状の支持体 122の背面側に取り付けられたブロック 123と 、支持体 122の両側に連結された一対の昇降側板 124と、これら昇降側板 124を上 下方向にガイドする一対の起立ガイド 125と、前記ブロック 123を上下方向に貫通し て延びるねじ軸 126と、このねじ軸 126の下端と、起立ガイド 125の下端近傍に配置 されたモータ M5の出力軸にそれぞれ固定されたプーリ 127, 128と、これらプーリ 1 27, 128に掛け回されたベルト 129とにより構成され、前記モータ M5の駆動によつ てねじ軸 126が回転することで外周カット用テーブル 47が昇降可能となっている。
[0046] 前記接着用テーブル 48は、図示しないフレームを介して外周カット用テーブル 47 の側方上部に配置されている。この接着用テーブル 48は、上面が吸着面として構成 されており、前記移載装置 45を介して外周カット用テーブル 47からウェハ Wが移載 され、接着シート Sが仮着されているウェハ Wを加熱して当該接着シート Sをウェハ W に完全に接着するようになっている。本実施形態では、接着用テーブル 48は、第 3の 温度として約 180°Cに制御される。
[0047] 前記回収装置 50は、前記カット用テーブル 47上で、ウェハ W回りの不要接着シー ト部分 S1を吸着して回収する装置である。この回収装置 50は、平面視略 X状をなし て各先端下面側が吸着機能を備えたクロスアーム 130と、このクロスアーム 130の略 中心位置を支持する連結アーム 131と、当該連結アーム 131の基端側を支持すると ともに、前記切断手段 43のガイド 97に対して平面内で略直交する方向に配設された シリンダ 132と、当該シリンダ 132に沿って移動可能なスライダ 133と、不要接着シー ト部分 S1を回収する回収箱 135とにより構成されている。クロスアーム 130は、外周 カット用テーブル 47の上方位置と、回収箱 135の上方位置との間で往復移動可能に 設けられ、回収箱 135上で不要接着シート部分 S1への吸着を解除することにより、 当該不要接着シート部分 S 1を回収箱 135内に落とし込み可能となって 、る。
[0048] 前記接着用テーブル 48で接着シート Sが完全に接着されたウェハ Wは、再び前記 移載装置 45を介してマウント装置 18側に移載される。この際、ウェハ Wを吸着する 移載装置 45は、移載過程において、前記温度調整ユニット 101を介してウェハ Wを 冷却するようになっている。テープ貼付ユニット 16は、図 1及び図 13ないし図 16に示 されるように、リングフレーム RFとウェハ Wを吸着するマウントテーブル 137と、ダイシ ングテープ DTを貼付するテープ貼付部 138に向力つてマウントテーブル 137を移動 させる一対のレール 139とを含んで構成されている。ここで、ダイシングテープ DTは 、帯状に連なる剥離テープ STの一方の面に、リングフレーム RFの外径より若干小径 サイズとなるダイシングテープ片を仮着したものが原反として用いられて ヽる。 [0049] マウントテーブル 137は、ここでは概略的に図示されている力 前述した貼付テー ブル 40と実質的に同様の構成が採用され、これにより、マウントテーブル 137は昇降 可能、且つ、前記レール 139に沿って移動可能となっている。
[0050] 前記テープ貼付部 138は、板状の支持フレーム F1の面内に設けられてロール状 に卷回されたダイシングテープ DTを繰り出し可能に支持する支持ロール 140と、こ の支持ロール 140から繰り出された剥離テープ STを急激に折り返すことによってダイ シングテープ DTを剥離するピールプレート 142と、このピールプレート 142によって 折り返された剥離テープ STを巻き取る卷取ロール 143と、ダイシングテープ DTをリ ングフレーム RF及び接着シート Sの上面に押圧して貼り付けるための押圧ロール 14 4とを備えている。従って、図 14に示されるように、マウントテーブル 137をテープ貼 付部 138側に移動させた後に、マウントテーブル 137の上面位置を上昇させ、図中 左側の実線位置で示される方向にマウントテーブル 137を移動させることで、リングフ レーム RF及び接着シート Sの上面にダイシングテープ DTが貼付され、これによつて 、ウェハ Wをリングフレーム RFにマウントすることができる。なお、リングフレーム RFは 、図 15に示されるように、フレームストツ力 145に収容されており、移載アーム 147を 介して前記マウントテーブル 137上に移載される。また、マウントテーブル 137上でリ ングフレーム RFにマウントされたワーク Kは、移載アーム 147によって吸着保持され る。この移載アーム 147は、ワーク Kの表裏面を反転した状態で、当該ワーク Kを搬 送アーム 149に受け渡し、搬送アーム 149に保持されたワーク Kは、次工程の処理 位置〖こ移載されることとなる。
[0051] 前記移載アーム 147は、図 15に示されるように、ガイド支柱 150に沿って昇降可能 に設けられたスライダ 151と、このスライダ 151に支持されたアーム 152と、当該ァー ム 152から四方に延びてリングフレーム RFを吸着する分岐アーム 153とにより構成さ れている。アーム 152は、その軸線を回転中心として回転可能に設けられており、こ れにより、保護テープ PTが上面側となる状態でワーク Kが搬送アーム 149に受け渡 しできるようになっている。
[0052] 前記搬送アーム 149は、シリンダ装置 155を介して図 15中左右方向に移動可能に 設けられている。この搬送アーム 149は、回転機能を有しないだけで、前記移載ァー ム 147と実質的に同様の構成となっている。
[0053] 前記搬送アーム 149に吸着保持されたワーク Kは、テープ剥離ユニット 17に移載さ れる。このテープ剥離ユニット 17は、剥離用テーブル 156と、図 16に示されるように、 当該剥離用テーブル 156に移載されたワーク Kから前記保護テープ PTを剥離する テープ剥離部 157とを含む。剥離用テーブル 156は、レール 160に沿って移動可能 に設けられており、その移動過程で上面側の保護テープ PTが剥離されることとなる。 テープ剥離部 157で保護テープ PTが剥離されたワーク Kは、図示しない移載機構 で搬送レール 162へ移載され、ワーク搬送シリンダ 161を介して搬送レール 162上を 移動してストッカ 19に収納される。そして、ストッカ 19に収納されたワーク Kは、後ェ 程処理でチップサイズにダイシングされるとともに、加熱処理を行った後に、ピックァ ップされてリードフレームにボンディングされる。
[0054] 次に、前記実施形態におけるウェハ処理工程について説明する。
[0055] 回路面に保護テープ PTが貼付されたウェハ Wがカセット 11内に多数収容されて いる。ウェハ Wは、ロボット 12によって UV照射ユニット 13に移載されて所定の UV処 理を受け、 UV硬化処理後のウェハ Wは、ロボット 12を介して搬送プレート 36に移載 される。
[0056] 搬送プレート 36を介してウェハ Wがァライメントテーブル 34に移載されてァライメン ト処理が行われた後に、当該ウェハ Wが再び搬送プレート 36を介して貼付テーブル 40に移載される。この際、貼付テーブル 40は、内側テーブル部 40Cが接着シート S を仮着することのできる第 1の温度として略 110°Cを維持するように制御される一方、 外側テーブル部 40Dは、接着シート Sが弱 、接着力で接着する温度となる約 40°Cに 制御される。また、ウェハ Wは、前記保護テープ PTがテーブル面に接する状態で吸 着され、従って、ウェハ Wの裏面が上面側となる状態とされる。
[0057] 図 5に示されるように、貼付テーブル 40が貼付ユニット 41の所定位置に移動すると 、押圧部材 76の下面側に吸着保持されている接着シート Sのリード端領域が、押圧 部材 76の下降によって貼付テーブル 40の上面に当接することとなる。この当接完了 後に、プレスロール 78が下降してウェハ Wの上面との間に接着シート Sを挟み込み、 ウエノ、 W領域以外の不要接着シート部分 S 1は外側テーブル部 40Dに当接すること となる(図 5, 7, 8参照)。次いで、押圧部材 76が吸着を解除して上昇する。この時、 プレスロール 78の両端側に設けられたコロ 89がガイドバー 67の上面に接すると同時 に、ラック 65にピ-オン 88が嚙み合って当該ピ-オン 88がラック 65に沿って回転移 動可能な状態となる。この状態で、貼付テーブル 40が図 5中右側に移動し、ラック 65 とピ-オン 88との嚙み合いにより、プレスロール 78が回転するとともに、コロ 89がガイ ドバー 67上をガイド面として転動し、順次繰り出される接着シート Sがウェハ Wの上面 に貼付されることとなる。この貼付に際しては、ウェハ Wの外周よりはみ出る不要接着 シート部分 S1が、外側テーブル 40Dに弱い接着力で接着しているため、プレスロー ル 78がウェハ W上を回転移動しているときに、接着シート Sのテンションとプレスロー ル 78の押圧力によって引っ張られることにより皺を発生させるような不都合は生じな い。なお、プレスロール 78は内蔵する加熱手段であるヒーターによって略 110°Cを維 持するように制御されて 、る。
[0058] このようにして接着シート Sがウェハ Wに貼付されて、前記押圧部材 76がカッター 受け溝 40Aを通過した直後の上方位置に至ると、貼付テーブル 40は、外周カット用 テーブル 47の略真上位置に到達することとなる。そして、押圧部材 76が下降して接 着シート Sを貼付テーブル 40に当接させる(図 6参照)。この後、切断手段 43のカツタ 一 96が前記カッター受け溝 40A内に入り込み、カッターユニット 92を支持しているァ ーム部 90が図 6中紙面直交方向に移動して接着シート Sを幅方向に切断する。この 際、カッター受け溝 40Aに対応した接着シート Sの領域は、テーブル面に接していな いため、当該領域の粘性は低い状態となり、カッター 96への接着剤転移は問題とな らない。幅方向の切断が完了すると、前記押圧部材 76は当該押圧部材 76の下面側 に位置する接着シート Sを吸着して上昇位置に戻り、次のウエノ、 Wへの接着に備える 。また、切断手段 43は、カッター上下用シリンダ 95の上昇により、カッター 96の刃先 位置が上昇する位置に変位し、貼付テーブル 40の上面位置カゝら離れる方向、すな わち、図 1中上方に向力つて退避することとなる。
[0059] 次いで、図 9に示されるように、前記移載装置 45の吸着プレート 100がー軸ロボット 105の作動とシリンダ 106の下降によって貼付テーブル 40の上方に位置するように 移動し、シリンダ 107の下降により吸着プレート 100の面位置を下降させて接着シー ト Sが貼付されたウェハ Wを吸着保持する。これにより、貼付テーブル 40は、次の処 理対象となるウェハ Wを吸着保持する位置に移動すると同時に、外周カット用テープ ル 47が上昇して当該カット用テーブル 47の上面に、吸着プレート 100に吸着されて いるウェハ Wが移載される。この際、貼付テーブル 40にて仮着温度となったウエノ、 W は、吸着プレート 100に吸着されている間に温度調整作用(冷却作用)を受けて、略 常温まで降温された状態に保たれる。
[0060] 図 11に示されるように、外周カット用テーブル 47にウェハ Wが移載されて吸着保持 されると、移載装置 45は、外周カット用テーブル 47の上方位置カゝら離れる方向に移 動する一方、切断手段 43が外周カット用テーブル 47上に移動する(図 12参照)。そ して、一軸ロボット 91を所定量移動させ、カッター上下用シリンダ 95を下降させること によってカッター 96がウエノ、 Wの外周縁に略対応した位置で下方に突き抜けて先端 が円周溝 47A内に受容される。この状態で、外周カット用テーブル 47が回転機構 11 0によって水平面内で回転し、ウェハ Wの外周より外側にはみ出ている不要接着シ ート部分 S1が周方向に沿って切断される。この切断が終了すると、切断手段 43は、 外周カット用テーブル 47の上方位置から再び退避する位置に移動する一方、回収 装置 50のクロスアーム 130が前記不要接着シート部分 S1上に移動して当該不要接 着シート部分 S1を吸着し、回収箱 135上に移動して不要接着シート部分 S1を落とし 込む。
[0061] クロスアーム 130が回収箱 135側に移動するのと入れ替わるように移載装置 45が 外周カット用テーブル 47上に移動し、再びウェハ Wを吸着した後に当該ウェハ Wを 温度調整ユニットを介して完全接着に必要な温度に上昇させながら接着用テーブル 48の上面に移載する。
[0062] 接着用テーブル 48に移載されたウェハ Wは、当該接着用テーブル 48が第 3の温 度となる略 180°Cを維持するように制御されていることで、接着シート Sがウエノ、 Wに 完全に接着する作用を受けることとなる。そして、所定時間経過後に、前記移載装置 45の吸着プレート 100によってウェハ Wが吸着されて再び常温に戻す温度調整作 用を受ける。
[0063] 移載装置 45に吸着されている間に温度降下したウェハ Wは、リングフレーム RFを 吸着して ヽるマウントテーブル 137に移載された後、ダイシングテープ DTを介してリ ングフレーム RFにマウントされる。なお、ウェハ Wが、先ダイシングによって個片化さ れたチップ W1の集合体である場合には、マウントテーブル 137を水平面内で所定角 度回転させて押圧ロール 144の中心軸線が、何れのチップ Wの何れの辺とも平行で な 、状態になるように制御し、この状態でダイシングテープ (マウントテープ) DTを接 着シート S上に貼付することとなる。これにより、ウェハ Wが押圧ロール 144の押圧力 によって傾斜してしまうことがなくなり、マウントテープを精度よく貼付することができる
[0064] リングフレーム RFにウェハ Wがマウントされたワーク Kは、表裏反転された状態で剥 離用テーブル 156に移載されて保護テープ PTが剥離された後、ストッカ 19に収容さ れる。
[0065] 以上説明したように、本発明の実施形態によれば、貼付装置 15の接着用テーブル 48からマウントテーブル 137にウェハ Wを移載する際に当該ウェハ Wの温度制御が 行われるため、マウントテーブル 137での温度調整を行う必要がなぐマウント装置 1 8側の構造を複雑にすることなくマウント処理を行うことができる。し力も、前記各テー ブル間を移載されるウェハは、その移載時に温度調整作用を受けるので、この点か らもウェハ処理効率を向上させることができる。
[0066] また、貼付テーブル 40を構成する内側テーブル部 40Cと外側テーブル部 40Dが それぞれ温度制御可能に設けられて 、るため、ウェハ Wの外周側に存在する不要 接着シート部分 S1による皺の発生防止を達成することが可能となる。
[0067] 以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示 されている力 本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、 本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなぐ以上説明した実施形態 に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更をカロ えることができるものである。
[0068] 例えば、前記実施形態では、貼付テーブル 40は、内側テーブル部 40Cと外側テー ブル部 40Dを備えた構成とした力 図 17に示されるように、全体として第 1の温度に 保つことができるヒータ内蔵型とすることもできる。
[0069] また、前記貼付装置 15は、ダイボンディング用の接着シート Sをウェハ Wに貼付す る装置として図示、説明したが、感熱接着性を有するシートであれば他のシートであ つてもよく、例えば、ドライレジストフイルムや、保護膜形成用のシート等をウェハ Wに 貼付する場合にも適用することができる。
[0070] 更に、ウェハ処理装置 10の構成する個々のユニットの配置、移動方向等も図示構 成例に限定されるものでなぐ同様の処理工程を実行することができれば足りる。
[0071] また、前記貼付テーブル 40、外周カット用テーブル 47及び接着用テーブル 48の 温度は、本発明を限定するものではなぐ用いられる感熱性接着シートの特性に応じ て変更されるものである。

Claims

請求の範囲
[1] 被着体を支持するテーブルと、前記被着体の上面に感熱接着性の接着シートを供 給して当該接着シートを被着体に貼付する貼付ユニットと、前記接着シートを被着体
Figure imgf000023_0001
、て、
前記テーブルは、前記接着シートを仮着する第 1の温度と、前記接着シートの粘着 性を低下させて被着体回りの接着シートを切断する第 2の温度と、接着シートを被着 体に完全接着させる第 3の温度に制御されることを特徴とするウェハ処理装置。
[2] 前記テーブルは、前記第 1ないし第 3の温度に被着体を保つように個々に独立した テーブルにより構成されていることを特徴とする請求項 1記載のウェハ処理装置。
[3] 半導体ウェハを被着体として支持するテーブルと、帯状をなす感熱接着性の接着シ ートを半導体ウェハの上面側に供給して貼付する貼付ユニットと、前記接着シートを 半導体ウェハ毎に切断する切断手段とを含むウェハ処理装置において、
前記切断手段は、前記接着シートを幅方向に切断する幅方向切断機能と、接着シ ートを半導体ウェハの外周に沿って切断する周方向切断機能とを備え、
前記テーブルは、第 1の温度に制御されて前記接着シートを半導体ウェハに仮着 する貼付テーブルと、第 1の温度よりも低い第 2の温度に制御されて前記半導体ゥェ ハ回りの接着シートを切断する外周カット用テーブルと、前記第 1の温度よりも高温と なる第 3の温度に制御されて接着シートを半導体ウェハに完全接着する接着用テー ブルとを備えて構成されていることを特徴とするウェハ処理装置。
[4] 前記半導体ウェハを移載する移載装置を更に含み、当該移載装置は、前記半導体 ウェハを前記各テーブル間で移載する間に当該半導体ウェハの温度を調整する温 度調整ユニットを備えていることを特徴とする請求項 3記載のウェハ処理装置。
[5] 前記接着シートが完全に貼付された半導体ウェハをマウント装置に移載する移載装 置を更に含み、当該移載装置は、半導体ウェハをマウント装置に移載する間に半導 体ウェハの温度を調整する温度調整ユニットを備えていることを特徴とする請求項 3 記載のウェハ処理装置。
[6] 前記貼付テーブルは、内側テーブル部と、この内側テーブル部を囲む外側テーブル 部とを備え、当該外側テーブル部は前記内側テーブル部よりも低温に制御されること を特徴とする請求項 3記載のウェハ処理装置。
[7] 前記内側テーブル部と外側テーブル部との間に伝熱部材が介装され、当該伝熱部 材により外側テーブル部が内側テーブル部よりも低い温度に加熱されることを特徴と する請求項 6記載のウェハ処理装置。
[8] 前記内側テーブル部と外側テーブル部は、それぞれ独立して温度制御されることを 特徴とする請求項 6又は 7記載のウェハ処理装置。
[9] 前記接着シートはダイボンディングシートであることを特徴とする請求項 1, 2又は 3記 載のウェハ処理装置。
[10] 前記接着シートは、硬化して保護膜を形成する保護用シートであることを特徴とする 請求項 3記載のウェハ処理装置。
[11] 前記切断手段はカッターを含み、当該カッターの先端位置は、接着シートを幅方向 に切断する位置と、被着体の外縁に沿って切断する位置との間で位置調整可能に 設けられていることを特徴とする請求項 3記載のウェハ処理装置。
[12] 半導体ウェハの上面側に、帯状をなす感熱接着性の接着シートを貼付するウェハ処 理方法であって、
前記半導体ウェハ若しくはこれを支持するテーブルを第 1の温度に保って前記接 着シートを半導体ウェハに仮着する工程と、
前記接着シートが仮着された半導体ウェハを第 1の温度よりも低い第 2の温度に保 つことで接着シートの粘着性を低下させて半導体ウェハ回りのシート部分を切断する 工程と、
前記半導体ウェハ及び接着シートを第 1の温度よりも高温となる第 3の温度にして 当該接着シートを半導体ウェハに完全に接着させる工程とを含むことを特徴とするゥ ェハ処理方法。
[13] 前記接着シートが完全に接着された半導体ウェハを移載装置を介してマウント装置 に移載する工程を更に含み、当該移載工程の間に前記移載装置を介して半導体ゥ ェハを冷却することを特徴とする請求項 12記載のウェハ処理方法。
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