JP3916553B2

JP3916553B2 - 熱接着フィルム貼付方法およびその装置

Info

Publication number: JP3916553B2
Application number: JP2002352447A
Authority: JP
Inventors: 雅之山本; 則雄森
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-12-04
Filing date: 2002-12-04
Publication date: 2007-05-16
Anticipated expiration: 2022-12-04
Also published as: JP2004186482A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハなどの薄板基板上に熱接着シートを貼り付ける技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、加熱手段で熱接着フィルムを加熱して基板（例えば、半導体ウエハ、以下、単に「ウエハ」という）に熱接着した後に、冷却して次の工程に搬送する場合、例えば、次のようにして行なわれている。
【０００３】
具体的には、貼付工程で熱可塑性の熱接着フィルムが裏面に貼り付けられたウエハが、その面を上向きにしてヒータを埋設した保持テーブル上に載置され吸着保持される。このウエハには、ヒータからの熱の伝達によりウエハ裏面に貼り付けられた熱接着フィルムが軟化して熱接着される。
【０００４】
熱接着フィルムが接着されたウエハは、ウエハ中心部を保持する昇降部材やウエハを突き上げるピンなどにより保持テーブルから上昇させられて常温冷却される。冷却されたウエハは馬蹄形をしたロボットアーム先端がその下方に挿入され、ウエハの周縁を保持して次工程に搬送するようになっている。
【０００５】
なお、熱接着フィルム（例えばダイボンドフィルム）を基板（例えば、半導体ウエハ）に貼り付ける装置としは、特許文献１、あるいは、特許文献２が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−１１２４９４号公報
【特許文献２】
特開２００２−１３４４３８号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来装置の場合には、次のような問題がある。
近年、高密度実装の要求に伴い薄型加工を受けるウエハは、その機械的な剛性や強度が低下している。このように薄型加工したウエハに薄い熱接着フィルムを貼り付けても十分な剛性や強度を補うことはできないし、加熱して軟化状態にある粘着フィルムであればより一層に剛性や強度を補うことができない。
【０００８】
すなわち、剛性や強度を有さないウエハを馬蹄形のロボットアームを用いて周縁を吸着保持しようとしても、ウエハが反り返って吸着不良が発生し、搬送過程でウエハを落下させて破損させてしまうといった問題がある。
【０００９】
また、昇降部材でウエハを上昇させて保持し、熱接着フィルムを硬化させてウエハに固着するまで放置する場合、中心部分しか保持されていないウエハには自重により周縁が下方に反り、ウエハ自体に反り応力が作用する。また、この状態で熱接着フィルムが硬化してウエハに固着すると、熱接着フィルムの反り応力も直接に基板に作用する。
【００１０】
したがって、ウエハの反りなどによりロボットアームによるウエハの吸着不良を解消することができない。また、ピンなどにより突き上げることにより、ウエハＷを破損させてしまうといった問題もある。さらに、常温冷却する場合には、熱接着フィルムが硬化して固着するまでの時間が長く、作業効率の低下を招くといった不都合も生じている。
【００１１】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板に熱接着フィルムを精度よく貼り付ける熱接着フィルム貼付方法およびその装置を提供することを主たる目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、熱接着フィルムを基板に貼り付け後、その熱接着フィルムを加熱処理して基板に熱接着する熱接着フィルム貼付方法において、
物理的作用によって基板のフィルムの貼付面を第 1 搬送手段で引き付けて平面保持した状態で第２搬送手段に設けられた保持手段に受け渡し、第２搬送手段が保持手段に基板のフィルムの非貼付面を平面保持させたまま基板を加熱手段に搬入させ、加熱手段で基板を加熱処理する過程と、
加熱処理した前記基板を物理的作用によって基板のフィルムの貼付面を第２搬送手段の保持手段で引き付けて平面保持した状態で冷却手段に搬入し、基板の非貼付面を保持したまま基板を冷却処理する過程と、
冷却処理された前記基板を前記保持手段に平面保持した状態で次工程に搬出する過程と
を備えたことを特徴とするものである。
【００１３】
（作用・効果）物理的作用によって基板面を引き付けて平面保持した状態で基板が加熱手段に搬入から搬出、および冷却手段に搬入から搬出までされる。したがって、薄型加工された基板を反らすことなく取り扱うことができる、結果、熱接着フィルムの接着・硬化時に発生していた基板や熱接着フィルムの反りを防止することができる。また、これらの反りを防止することで各搬送過程において、基板の反りによる吸着不良や吸着不良によって発生していた基板の落下などの問題を解消することができる。
【００１４】
さらに、熱接着フィルムの状態、つまり、完全に硬化して固着する前であっても、反りを発生させること無く容易に基板を取り扱うこともできる。
【００１５】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の熱接着フィルム貼付方法において、
前記加熱手段への基板の搬入および冷却手段から次工程への搬出は、基板面に貼り付けられた熱接着フィルム面を吸着保持しながら行うことを特徴とするものである。
【００１６】
（作用・効果）熱接着フィルムが貼り付けられた基板面を吸着保持した状態で基板が搬送および搬出されるので、基板の取り扱いが容易となる。
【００１７】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の熱接着フィルム貼付方法において、前記加熱手段では、基板面に貼り付けられた熱接着フィルムを上方から加熱することを特徴とするものである。
【００１８】
（作用・効果）基板面に貼り付けられた熱接着フィルムが直接に加熱される。したがって、例えば、半導体ウエハのように、表面に保護テープが貼り付けられており、保護テープ面を下面にして保持テーブルを加熱して基板の反対面の熱接着フィルムを加熱する場合、保護テープ側の加熱温度が高くなり、保護テープの接着剤が溶け出して保持テーブルなどに接着するといった問題を防止することができる。
【００１９】
また、請求項４に記載の発明は、熱接着フィルムを基板に貼り付けた後、その熱接着フィルムを加熱処理して基板に熱接着する熱接着フィルム貼付装置において、
前記基板を載置して保持する第１保持手段と、
前記第１保持手段に保持された基板に向けて熱接着フィルムを供給する熱接着フィルム供給手段と、
供給された前記熱接着フィルムを基板面に貼り付ける貼付手段と、
基板面に貼り付けた前記熱接着フィルムを基板の略周縁に沿って切断する切断手段と、
切断後の不要な前記熱接着フィルムを基板から剥離する剥離手段と、
剥離した不要な前記熱接着フィルムを回収する回収手段と、
前記基板の熱接着フィルムの貼付面を保持して搬送する搬送ロボットで構成された第１搬送手段と、
前記第１搬送手段によって搬送される基板をフィルムの非貼付面側から受け取り、その非貼付面を物理的作用によって引き付けて平面保持する第２保持手段が設けられ、この保持手段で半導体ウエハを平面保持したまま搬送する第２搬送手段と、
前記基板に貼り付けられた熱接着フィルムを加熱処理して基板に熱接着する加熱手段と、
熱接着フィルムが熱接着された前記基板を冷却処理する冷却手段とを備え、
かつ、前記第２搬送手段は、前記第２保持手段によって基板の非貼付面を吸着保持したまま、前記加熱手段への搬入から搬出および冷却手段への搬入から搬出までを行うように構成されたことを特徴とするものである。
【００２０】
（作用・効果）したがって、熱接着フィルムが貼り付けられた基板が第１搬送手段により第２保持手段に受け渡される。第２保持手段は基板面を物理的作用により平面保持し、この状態で第２搬送手段が加熱手段への搬入から搬出および冷却手段への搬入から搬出を行う。したがって、熱接着フィルムが貼り付けられた基板は、その熱接着フィルムが基板に強固に熱接着するまでの間、基板に反りが発生するのを防止することができる。つまり、請求項１に記載の熱接着フィルム貼付方法を好適に実現することができる。
【００２１】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の熱接着フィルム貼付装置において、前記加熱手段は、熱接着フィルムを上方から加熱して熱接着フィルムを基板に熱接着するように構成したことを特徴とするものである。
【００２２】
（作用・効果）加熱手段において、熱接着フィルムを上方から加熱することにより、請求項３に記載の熱接着フィルム貼付方法を好適に実現することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る熱接着フィルム貼付方法を実施する熱接着フィルム貼付装置の一実施例について、図面を参照して説明する。なお、本実施例においては、基板として半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）に熱接着フィルムを貼り付ける場合を例に採って説明する。
【００２４】
図１は、熱接着フィルム貼付装置の全体構成を示す斜視図、図３は、その平面図、また、図４は、その一部の正面図がそれぞれ示されている。
【００２５】
本実施例に係る熱接着フィルム貼付装置１は、図１および図３に示すように、基台２の上面に、基板搬入部３、基板位置決め用のアライメントステージ４、可動式のフィルム貼付ステージ５、フィルム貼付機構６、基板搬送機構７、および、フィルム加熱貼付機構８が配備されて構成されておいる。以下に各部の構成および機能について説明する。
【００２６】
基板搬入部３には、水平に屈伸、旋回、および、昇降可能な搬送ロボット１０が備えられており、この搬送ロボット１０の先端部には、円盤形をした真空吸着式の基板保持部１１が備えられている。この基板保持部１１は、その吸着用の下面がフッ素樹脂コーティングされて非接着面に形成されている。この基板搬入部３には、バックグラインド装置で裏面を研磨処理されたウエハＷが、その裏面を上向きにした姿勢で搬入されるようになっており、搬入されてきたウエハＷの上向きの裏面が基板保持部１１で吸着されてアライメントステージ４に搬送される。なお、基板搬入部３は、本発明の第１搬送手段に相当する。
【００２７】
アライメントステージ４は、搬送ロボット１０によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたオリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせを行うものである。なお、位置合わせの済んだウエハＷは、再び搬送ロボット１０で吸着されて、フィルム貼付ステージ５に供給される。
【００２８】
フィルム貼付ステージ５は、水平移動式のアクチュエータ１２、例えばロッドレスシリンダによって一定ストロークで水平に往復移動される可動台１３に装着されており、ステージ上面は真空吸着面に構成されている。そして、可動台１３の一方のストロークエンドに相当する待機位置にあるフィルム貼付ステージ５の上面に、搬送ロボット１０によって搬送されてきたウエハＷが位置決め状態で載置されて吸着保持される。フィルム貼付ステージ５にウエハＷが装填されると、可動台１３が他方のストロークエンドまで移動し停止し、ここで、ウエハＷの上向き裏面に熱接着フィルムの貼付け処理が行われる。なお、フィルム貼付ステージ５は、本発明の第１保持手段に相当する。
【００２９】
また、フィルム貼付ステージ５は、図４の鎖線に示すように、熱接着フィルムｆをウエハＷに貼り付けるときに粘着剤を軟化させて適度の接着力を発揮させるため、ステージ上を予備加熱しておくためのヒータ２８を、その内部に埋設している。この加熱温度としては、使用する熱接着フィルムにもよるが、例えば１１０〜１２０℃に設定される。
【００３０】
フィルム貼付機構６は、図４に示すように、貼付ユニット１５、剥離ユニット１６、および、フィルム切抜きユニット１７等から構成されている。なお、貼付ユニット１５は、本発明の貼付手段に、剥離ユニット１６は剥離手段に、フィルム切抜きユニット１７は切断手段にそれぞれ相当する。
【００３１】
貼付ユニット１５は、図３に示すガイド軸１８で案内されるとともに、モータ駆動されるネジ軸１９によって水平にネジ送り往復移動される可動枠２０に貼付ローラ２１を装備して構成されている。
【００３２】
剥離ユニット１６は、ガイド軸１８で案内されるとともに、モータ駆動されるネジ軸２２によって水平にネジ送り往復移動される可動枠２３に剥離ローラ２４を装備して構成されている。
【００３３】
フィルム切抜きユニット１７は、図２に示すように、固定フレーム２５に対して昇降可能に装着された可動枠２６に、縦軸支ｘ周りに駆動回転されるカッタ２７が装備された構造となっており、カッタ２７の回転中心となる前記縦軸支ｘが、貼付け位置にセットされたウエハＷの中心に合致するように設定されている。
【００３４】
基板搬送機構７は、ロッドレスシリンダ２９によって水平に往復移動される可動台３０、この可動台３０からフィルム加熱貼付機構８側に向けて片持ち状に延出された一対の支持アーム３１、両支持アーム３１の先端部間に架設された基板支持ステージ３２から構成されている。なお、基板搬送機構７は、本発明の第２搬送手段に、基板支持ステージ３２は第２保持手段にそれぞれ相当する。
【００３５】
支持アーム３１は、図１に示すように、その内壁面３１ｂに断熱材などにより耐熱処理が施されている。
【００３６】
基板支持ステージ３２は、耐熱材から構成されるとともに、その上面には真空吸着溝３３が形成されている。なお、耐熱材としては、例えば、耐熱アルミニウム、セラミック製のポーラス材などが使用される。
【００３７】
フィルム加熱貼付機構８は、シリンダ３４によって昇降される上部加熱盤３５とシリンダ３６によって昇降される下部加熱盤３７とからなり、前進移動した前記基板搬送機構７の基板支持ステージ３２によってウエハＷが両加熱盤３５，３７の間に搬入されて、上下から挟持加熱されるようになっている。なお、フィルム加熱貼付機構８は、本発明の加熱手段に相当する。
【００３８】
この熱接着フィルム貼付装置１を構成する各部の概略構成は以上のようであり、次に、ウエハＷの上面(裏面）の全面に熱接着フィルムｆを貼付け処理する工程をその手順に従って説明する。
【００３９】
（１）フィルム貼付機構６においては、原反ロールＦＲから繰り出された熱接着フィルムｆがガイドローラ２６群を介して貼付ローラ２１および剥離ローラ２５に導かれており、図５に示すように、貼付ユニット１５および剥離ユニット１６が原点位置に待機している状態でウエハＷが貼付け位置に搬入される。
【００４０】
なお、原反ロールＦＲは、上セパレータｓ₁と下セパレータｓ₂とで挟まれた幅広の熱接着フィルムｆがロール巻きされたものであり、上セパレータｓ₁および下セパレータｓ₂が剥離された状態の熱接着フィルムｆが貼付ローラ２１および剥離ローラ２５に導かれ、上下の各セパレータｓ₁，ｓ₂はそれぞれ回収ロールＳＲ₁，ＳＲ₂に巻き取り回収されるようになっている。
【００４１】
（２）フィルム貼付ステージ５に載置されて搬入されたウエハＷが貼付け位置にセット固定されると、図６に示すように、先ず、貼付ユニット１５が水平に前進移動（図６では右から左）してウエハＷの上面に沿って移動することで、熱接着フィルムｆが貼付ローラ２１によってウエハＷの上面に押圧され貼付けられてゆく。この場合、フィルム貼付ステージ５にはヒータ２８が内装されており、熱接着フィルムｆが適度な接着力を発揮するように加熱される。
【００４２】
（３）フィルム貼付けが終了すると、図７に示すように、上方に待機していたフィルム切抜きユニット１７のカッタ２７が下降されて縦軸支ｘ周りに回転移動し、熱接着フィルムｆがウエハＷの外周に沿って切り抜き切断される。
【００４３】
（４）フィルム切抜きが終了すると、図８に示すように、カッタ２７が待機位置に上昇復帰するとともに、剥離ユニット１６が前進移動（図８では右から左）して剥離ローラ２４がウエハＷの上面に沿って前進移動することで、切り抜き箇所の周囲に残った残渣フィルムｆ’が剥離される。
【００４４】
（５）ウエハＷの上向き裏面へのフィルム貼付け処理が完了すると、可動台１３が待機位置まで後退移動して、処理済みのウエハＷを貼付け位置から搬出するとともに、貼付ユニット１５および剥離ユニット１６が原点位置まで復帰移動する。この時、残渣フィルムｆ’が回収ロールＦＲ’に巻き取られるとともに、一定量の熱接着フィルムｆが原反ロールＦＲから繰り出される。
【００４５】
（６）フィルム処理済みのウエハＷは再び搬送ロボット１０によってフィルム貼付ステージ５から取り出され、フィルム加熱貼付機構８に持ち込まれ、図９に示すように、上下の大きく離間されている上部加熱盤３５と下部加熱盤３７の間に搬入される。この場合、図１２に示すように、基板搬送機構７の基板支持ステージ３２が上部加熱盤３５と下部加熱盤３７の間に進出移動して待機しており、搬入されたウエハＷは、待機している基板支持ステージ３２の上面に移載されて吸着固定される。
【００４６】
（７）上下の加熱盤の間から搬送ロボット１０が退避すると、上部加熱盤３５が下降されるとともに下部加熱盤３７が上昇され、図１３に示すように、ウエハＷを載置保持した基板支持ステージ３２が加熱盤３５，３７で上下から挟まれる。
【００４７】
ここで、上部加熱盤３５は、図１１および図１２に示すように、断熱ブロック３８の下面にプレートヒータ３９を埋設してヒータ押さえ板４０で支持した構造に構成されている。
【００４８】
下部加熱盤３７も、断熱ブロック４１の上面にプレートヒータ４２を埋設してヒータ押さえ板４３で支持した構造に構成されている。また、下部加熱盤３７における断熱ブロック４１の上面には、支持アーム先端のステージ支持部３１ａを避けて基板支持ステージ３２を周囲から囲む断熱壁４１ａが設けられており、上下の加熱盤３５，３７で挟まれた基板支持ステージ３２およびこれに載置されたウエハＷが全体的に囲まれて効率よく加熱され、貼付けられた熱接着フィルムｆを所定温度にまで十分加熱して接着力を増加させる。なお、ここでの熱接着フィルムｆをウエハＷに強固に接着させるための温度としては使用する熱接着フィルムの種類にもよるが、例えば、１８０〜２２０℃の範囲に設定される。
【００４９】
ここで、図１４に示すように、上部加熱盤３５のヒータ押さえ板４０の下面は浅く凹入されて、基板支持ステージ上のウエハＷを挟みつけて損傷させないように構成されている。なお、１４図中のｐｆは、ウエハＷの下向き表面に貼付けられた保護フィルムである。
【００５０】
（８）所定時間の加熱処理が終了すると、上下の加熱盤３５，３７が開放昇降されるとともに、基板支持ステージ３２がフィルム加熱貼付機構８から後退移動される。この場合、図９および図１０に示すように、フィルム加熱貼付機構８を上方から覆う排気フード４５の端部に冷却手段としてのエアーブローノズル４６が設けられており、このエアーブローノズル４６は、搬出されてきたウエハＷに上方から空気を吹き付けて熱接着フィルムｆおよびウエハＷを速やかに冷却する。
【００５１】
（９）加熱貼付け処理および冷却処理が終了したウエハＷは、図示されない搬送ロボットによって基板支持ステージ３２から取り出さて次の処理過程に送られる。
【００５２】
以上で、１回の熱フィルム貼付け処理が完了し、上記手順の処理が順次行われることになる。
【００５３】
上述のように、ウエハＷに貼り付けられた熱接着フィルムｆを加熱してウエハＷに強固に固着させる加熱工程、加熱されたウエハＷを冷却する冷却工程、および冷却処理後のウエハＷを次工程に搬送するまでを、ウエハＷの全面を覆うように基板支持ステージ３２にウエハＷを平面状態に吸着保持して搬送することにより、薄型加工されたウエハＷへの反りの発生を防止することができる。
【００５４】
ウエハＷの反りの発生を防止することにより、熱接着フィルムｆの硬化する過程での反りも防止でき、熱接着フィルムの硬化時に発生しがちなウエハＷに対する反り応力の影響を防止できる。
【００５５】
また、ウエハＷは基板支持ステージ３２に平面状態を維持した状態で終始搬送されるので、搬送過程でウエハＷの搬送不良を防止することができるとともに、搬送過程でのウエハＷの落下などによる破損も防止することができる。
【００５６】
さらに、エアーノズル４６によってウエハＷを積極的に冷却することにより、冷却時間の短縮ができ、ひいては作業効率の向上を図ることができる。
【００５７】
本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。
【００５８】
（１）上記実施例では、フィルム貼付ステージ５から基板搬送機構７へのウエハＷの搬送は、搬送ロボット１０によってウエハＷのみを吸着保持して搬送していたが、独立して搬送可能な基板支持ステージ３２をフィルム貼付ステージ５で予め用いて、基板支持ステージ３２にウエハＷを保持した状態でフィルム貼付ステージ５から基板搬送機構７に搬送するようにしてもよい。
【００５９】
この場合、例えば、搬送ロボット１０と基板支持ステージ３２とによりウエハＷの両面を吸着して挟み込んだ状態で搬送してもよいし、基板支持ステージ３２の下面を搬送ロボットにより支持し、ウエハＷは基板支持ステージ３２に吸着保持した状態で搬送するようにしてもよいし、ウエハＷと基板支持ステージ３２とを静電チャックによって保持して搬送してもよい。
【００６０】
また、熱接着フィルムｆの貼り付け処理をしたウエハＷを次工程に搬送するときも同様に、独立搬送可能な基板支持ステージ３２にウエハＷを保持した状態で搬送するようにしてもよい。
【００６１】
（２）上記実施例では、上下加熱盤３５，３７の両方により熱接着フィルムｆの貼り付けられたウエハＷを加熱していたが、上下いずれか一方から加熱するように構成してもよい。
【００６２】
（３）上記実施例では、熱接着フィルムを接着したウエハＷをエアーノズル４６を利用して冷却していたが、この形態に限定されるものではなく、例えば、基板支持ステージ３２上のウエハＷに放熱または冷却プレートを密接させて冷却を行なってもよいし、冷却トンネルを設け、その中にウエハＷを搬送させて冷却するようにしてもよい。
【００６３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、熱接着フィルムが貼り付けられた基板に対して、加熱手段で熱接着フィルムを基板に熱接着し、その後に冷却手段で冷却処理を施して搬出するまで、物理的作用によって基板面を引き付けて平面保持した状態を維持することにより、基板への反りの発生を防止することができる。したがって、搬送過程における基板の吸着不良による搬送ミスな破損などを防止することができる。
【００６４】
また、加熱手段を分離した状態で熱接着フィルムの貼り付けられた基板を冷却することができるので、冷却時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る熱接着フィルム貼付装置の全体を示す斜視図である。
【図２】フィルム貼付機構の要部を示すの斜視図である。
【図３】熱接着フィルム貼付装置の概略平面図である。
【図４】フィルム貼付機構の概略正面図である。
【図５】フィルム貼付け工程を示す説明図である。
【図６】フィルム貼付け工程を示す説明図である。
【図７】フィルム貼付け工程を示す説明図である。
【図８】フィルム貼付け工程を示す説明図である。
【図９】フィルム加熱貼付け機構の側面図である。
【図１０】加熱処理状態にあるフィルム加熱貼付け機構の側面図である。
【図１１】フィルム加熱貼付け機構の拡大した縦断側面図である。
【図１２】フィルム加熱貼付け機構の拡大した縦断正面図である。
【図１３】フィルム加熱貼付け機構の加熱処理状態における拡大縦断図である。
【図１４】加熱処理状態における要部の拡大縦断図である。
【符号の説明】
Ｗ … ウエハ
ｆ … 熱接着フィルム
ｓ₁，ｓ₂ … セパレータ
３ … 基板搬入部
４ … アライメントステージ
６ … フィルム貼付機構
７ … 基板搬送機構
８ … フィルム加熱貼付機構
３２ … 基板支持ステージ

Claims

熱接着フィルムを基板に貼り付け後、その熱接着フィルムを加熱処理して基板に熱接着する熱接着フィルム貼付方法において、
物理的作用によって基板のフィルムの貼付面を第 1 搬送手段で引き付けて平面保持した状態で第２搬送手段に設けられた保持手段に受け渡し、第２搬送手段が保持手段に基板のフィルムの非貼付面を平面保持させたまま基板を加熱手段に搬入させ、加熱手段で基板を加熱処理する過程と、
加熱処理した前記基板を物理的作用によって基板のフィルムの貼付面を第２搬送手段の保持手段で引き付けて平面保持した状態で冷却手段に搬入し、基板の非貼付面を保持したまま基板を冷却処理する過程と、
冷却処理された前記基板を前記保持手段に平面保持した状態で次工程に搬出する過程と
を備えたことを特徴とする熱接着フィルム貼付方法。
請求項１に記載の熱接着フィルム貼付方法において、
前記加熱手段への基板の搬入および冷却手段から次工程への搬出は、基板面に貼り付けられた熱接着フィルム面を吸着保持しながら行うことを特徴とする熱接着フィルム貼付方法。
請求項１または請求項２に記載の熱接着フィルム貼付方法において、
前記加熱手段では、基板面に貼り付けられた熱接着フィルムを上方から加熱することを特徴とする熱接着フィルム貼付方法。
熱接着フィルムを基板に貼り付けた後、その熱接着フィルムを加熱処理して基板に熱接着する熱接着フィルム貼付装置において、
前記基板を載置して保持する第１保持手段と、
前記第１保持手段に保持された基板に向けて熱接着フィルムを供給する熱接着フィルム供給手段と、
供給された前記熱接着フィルムを基板面に貼り付ける貼付手段と、
基板面に貼り付けた前記熱接着フィルムを基板の略周縁に沿って切断する切断手段と、
切断後の不要な前記熱接着フィルムを基板から剥離する剥離手段と、
剥離した不要な前記熱接着フィルムを回収する回収手段と、
前記基板の熱接着フィルムの貼付面を保持して搬送する搬送ロボットで構成された第１搬送手段と、
前記第１搬送手段によって搬送される基板をフィルムの非貼付面側から受け取り、その非貼付面を物理的作用によって引き付けて平面保持する第２保持手段が設けられ、この保持手段で半導体ウエハを平面保持したまま搬送する第２搬送手段と、
前記基板に貼り付けられた熱接着フィルムを加熱処理して基板に熱接着する加熱手段と、
熱接着フィルムが熱接着された前記基板を冷却処理する冷却手段とを備え、
かつ、前記第２搬送手段は、前記第２保持手段によって基板の非貼付面を吸着保持したまま、前記加熱手段への搬入から搬出および冷却手段への搬入から搬出までを行うように構成されたことを特徴とする熱接着フィルム貼付装置。
請求項４に記載の熱接着フィルム貼付装置において、
前記加熱手段は、熱接着フィルムを上方から加熱して熱接着フィルムを基板に熱接着するように構成したことを特徴とする熱接着フィルム貼付装置。