JP6577813B2 - 処理装置 - Google Patents
処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6577813B2 JP6577813B2 JP2015198025A JP2015198025A JP6577813B2 JP 6577813 B2 JP6577813 B2 JP 6577813B2 JP 2015198025 A JP2015198025 A JP 2015198025A JP 2015198025 A JP2015198025 A JP 2015198025A JP 6577813 B2 JP6577813 B2 JP 6577813B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- processed product
- peeling
- conveying means
- primary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 86
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 85
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 37
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 18
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- -1 optical disks Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68363—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used in a transfer process involving transfer directly from an origin substrate to a target substrate without use of an intermediate handle substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な矢印AR方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がZ軸と平行な図1中手前方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。
先ず、各部材が初期位置に配置された図1中実線で示す処理装置10に対し、作業者が原反RSおよび剥離用テープPTを図2、3に示すようにセットする。次いで、処理装置10に対し、図示しない操作パネルやパーソナルコンピュータ等の入力手段を介して自動運転開始の信号を入力すると、シート剥離手段60が吸引手段64を駆動し、吸着面63Cで剥離用テープPTを吸着保持した後、処理装置10がスタンバイ状態となる。
第1搬送手段20は、受け取り台22およびアライメント装置23の少なくとも一方がなくてもよく、受け取り台22がない場合、一次加工品搬送装置80から所定の受け取り位置で一次加工品WK1を直接受け取ってもよく、アライメント装置23がない場合、所定の受け取り位置PAで受け取った一次加工品WK1を直接シート貼付台47上に載置してもよい。
受け取り台22は、台以外に他の装置等であってもよい。
第1搬送手段20は、多関節ロボット21に加え、当該多関節ロボット21と同等の駆動機器としての他の多関節ロボットを採用してもよい。この場合、例えば、前記実施形態と同様にしてアライメント装置23で一次加工品WK1の位置決めを行った後、第1搬送手段20が他の多関節ロボットおよび図示しない減圧手段を駆動し、一次加工品WK1をシート貼付台47上に載置するようにしてもよい。
第1搬送手段20は、一次加工品WK1に貼付されている第1接着シートAS1の接着力を低下させる紫外線照射装置や赤外線照射装置等の接着力低下手段を含んでいてもよい。この場合、第1搬送手段20は、一次加工品WK1の位置決めと、第1接着シートAS1の接着力の低下とのどちらを先に行ってもよい。また、アライメント装置23、接着力低下手段およびシート貼付台47間の一次加工品WK1の移動は、多関節ロボット21と前述の他の多関節ロボットとのどちらが行ってもよい。
第1搬送手段20は、メカチャックやチャックシリンダ等のチャック手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、駆動機器等で一次加工品WK1(被搬送物)を保持する構成としてもよく、フレーム搬送手段30、第2搬送手段50、一次、二次、三次加工品搬送装置80、100、90等も同様の構成で、被搬送物を保持する構成としてもよい。
フレーム搬送手段30は、当該処理装置10の外部に設けられた図示しないフレーム部材搬送装置から、所定のフレーム受け取り位置でリングフレームRFを複数または1体ずつ受け取ってもよい。このようなフレーム部材搬送装置は、三次加工品搬送装置90と同様の構成とすることができる。
シート貼付台47は、メカチャックやチャックシリンダ等のチャック手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、駆動機器等でフレーム部材や被着体(被搬送物)を支持する構成でもよく、シート剥離台68も同様の構成で被搬送物を支持する構成としてもよい。
シート貼付手段40は、帯状の剥離シートRLに仮着された帯状の接着シート基材に閉ループ状の切込が形成されることで、当該切込の内側が第2接着シートAS2、外側が不要シートとされた原反を繰り出してもよい。
シート貼付手段40は、帯状の接着シート基材が帯状の剥離シートRLに仮着された原反が採用された場合、切断刃、レーザカッタ、熱カッタ、エアカッタ、圧縮水カッタ等の切断手段により、接着シート基材に閉ループ状の切込を形成し、当該切込の内側が第2接着シートAS2となるように当該原反を加工してもよい。
シート貼付手段40は、帯状の接着シート基材をリングフレームRFおよびウエハWFに貼付した後、当該接着シート基材を上記と同様の切断手段で所定形状に切断してもよい。
剥離部材は、丸棒やローラ等で構成してもよい。
押圧手段は、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等による押圧部材を採用してもよいし、エア噴き付けにより第2接着シートAS2を押圧する構成としてもよい。
シート剥離手段60は、吸引手段64に代えてまたは併用して、メカチャックやチャックシリンダ等のチャック手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、駆動機器等で剥離用テープPTを保持する構成を採用することができる。
シート剥離手段60は、押圧部材65に代えてまたは併用して、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ、エアの吹き付け等による押圧部材を採用することができ、剥離用テープPTが感圧接着性のものの場合、加熱手段65Cはあってもよいし、なくてもよい。
シート剥離手段60は、シート剥離台68を固定しておきその他の部材を移動させたり、シート剥離台68とその他の部材との両方を移動させたりして第1接着シートAS1を剥離してもよい。
シート剥離手段60は、切断刃66に代えてまたは併用して、レーザカッタ、熱カッタ、エアカッタ、圧縮水カッタ等の他の構成のものを採用してもよい。
シート剥離手段60は、剥離用テープPTとして感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものを採用してもよく、感圧接着性のものが採用された場合には、加熱手段65Cはあってもよいし、なくてもよい。
第1、第2、第3搬送手段およびフレーム搬送手段20、50、70、70A、30は、同じ構成の複数の装置で構成してもよいし、異なる構成の複数の装置で構成してもよいし、1体の装置で構成してもよく、同じ構成または異なる構成の複数の装置で構成する場合、それら装置は、何れか複数を1体の装置で構成してもよい。
一次、二次、三次加工品搬送装置80、100、90は、リニアモータ82の第1スライダ82A、第3スライダ82Cおよび第2スライダ82Bに支持されていなくてもよいし、それぞれが独立したリニアモータの各スライダに支持されていてもよい。
一次、二次、三次加工品搬送装置80、100、90は、例えば、ベルトコンベア、ローラコンベア、駆動機器の他、ウエハWFを加工するグラインダ、ダイサ、研磨装置であってもよいし、塗装装置、印刷装置、検査装置、表面処理装置、露光装置、撮像装置、化学処理装置等であってもよいし、それらの装置を構成する部材等であってもよく、何ら限定されることはない。
また、第1、第2接着シートAS1、AS2および被着体の材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、第1、第2接着シートAS1、AS2は、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよいし、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の第1、第2接着シートAS1、AS2が採用された場合は、当該第1、第2接着シートAS1、AS2を加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプ等の加熱側等の加熱手段を設けるといった適宜な方法で接着されればよい。また、このような第1、第2接着シートAS1、AS2は、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材シートと接着剤層との間に中間層を有するもの、基材シートの上面にカバー層を有する等3層以上のもの、更には、基材シートを接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、被着体としては、例えば、食品、樹脂容器、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板等、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。なお、第1、第2接着シートAS1、AS2を機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意の形状の任意のシート、フィルム、テープ等を前述のような任意の被着体に貼付することができる。
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる(実施形態で例示したものと重複するものもある)。
20 第1搬送手段
30 フレーム搬送手段
40 シート貼付手段
47 シート貼付台
50 第2搬送手段
60 シート剥離手段
68 シート剥離台
70 第3搬送手段
80 一次加工品搬送装置
90 三次加工品搬送装置
100 二次加工品搬送装置
AS1 第1接着シート
AS2 第2接着シート
DP 受け渡し位置
PA 受け取り位置
PT 剥離用テープ
RF リングフレーム(フレーム部材)
RF1 開口部
WF ウエハ(被着体)
WK1 一次加工品
WK2 二次加工品
WK3 三次加工品
Claims (3)
- 被着体の一方の面に第1接着シートが貼付された一次加工品に第2接着シートを貼付する処理装置であって、
前記一次加工品をシート貼付台上に載置する第1搬送手段と、
開口部を有するフレーム部材の当該開口部内に前記一次加工品を位置させて当該フレーム部材を前記シート貼付台上に載置するフレーム搬送手段と、
前記シート貼付台上に載置された前記一次加工品およびフレーム部材に前記第2接着シートを貼付して二次加工品を形成するシート貼付手段と、
前記二次加工品を前記シート貼付手段から搬出する第2搬送手段とを備え、
前記フレーム搬送手段は、前記第2搬送手段としても機能し、当該処理装置の外部に設けられた二次加工品搬送装置に、所定の受け渡し位置で当該二次加工品を1体ずつ受け渡すことを特徴とする処理装置。 - 被着体の一方の面に第1接着シートが貼付された一次加工品に第2接着シートを貼付する処理装置であって、
前記一次加工品をシート貼付台上に載置する第1搬送手段と、
開口部を有するフレーム部材の当該開口部内に前記一次加工品を位置させて当該フレーム部材を前記シート貼付台上に載置するフレーム搬送手段と、
前記シート貼付台上に載置された前記一次加工品およびフレーム部材に前記第2接着シートを貼付して二次加工品を形成するシート貼付手段と、
前記二次加工品をシート剥離台上に載置する第2搬送手段と、
前記シート剥離台上に載置された二次加工品における前記第1接着シートに剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープを介して前記被着体から当該第1接着シートを剥離して三次加工品を形成するシート剥離手段と、
前記三次加工品を前記シート剥離手段から搬出する第3搬送手段とを備え、
前記シート剥離手段は、前記シート剥離台を移動させる駆動機器を備え、
前記駆動機器は、前記第3搬送手段としても機能し、当該処理装置の外部に設けられた三次加工品搬送装置に、所定の受け渡し位置で当該三次加工品を1体ずつ受け渡すことを特徴とする処理装置。 - 被着体の一方の面に第1接着シートが貼付された一次加工品に第2接着シートを貼付する処理装置であって、
前記一次加工品をシート貼付台上に載置する第1搬送手段と、
開口部を有するフレーム部材の当該開口部内に前記一次加工品を位置させて当該フレーム部材を前記シート貼付台上に載置するフレーム搬送手段と、
前記シート貼付台上に載置された前記一次加工品およびフレーム部材に前記第2接着シートを貼付して二次加工品を形成するシート貼付手段と、
前記二次加工品をシート剥離台上に載置する第2搬送手段と、
前記シート剥離台上に載置された二次加工品における前記第1接着シートに剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープを介して前記被着体から当該第1接着シートを剥離して三次加工品を形成するシート剥離手段と、
前記三次加工品を前記シート剥離手段から搬出する第3搬送手段とを備え、
前記フレーム搬送手段は、前記第3搬送手段としても機能し、当該処理装置の外部に設けられた三次加工品搬送装置に、所定の受け渡し位置で当該三次加工品を1体ずつ受け渡すことを特徴とする処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015198025A JP6577813B2 (ja) | 2015-10-05 | 2015-10-05 | 処理装置 |
TW105121938A TWI703669B (zh) | 2015-10-05 | 2016-07-12 | 處理裝置 |
CN201610726419.4A CN106560913B (zh) | 2015-10-05 | 2016-08-25 | 处理装置 |
KR1020160125344A KR102521704B1 (ko) | 2015-10-05 | 2016-09-29 | 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015198025A JP6577813B2 (ja) | 2015-10-05 | 2015-10-05 | 処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017073427A JP2017073427A (ja) | 2017-04-13 |
JP6577813B2 true JP6577813B2 (ja) | 2019-09-18 |
Family
ID=58485687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015198025A Active JP6577813B2 (ja) | 2015-10-05 | 2015-10-05 | 処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6577813B2 (ja) |
KR (1) | KR102521704B1 (ja) |
CN (1) | CN106560913B (ja) |
TW (1) | TWI703669B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111168701B (zh) * | 2019-12-31 | 2021-09-21 | 清华大学 | 表面曲率自适应的可控粘附机械手 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05335403A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-17 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの搬送装置 |
JP4698519B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2011-06-08 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハマウント装置 |
JP4976320B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2012-07-18 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け装置 |
JP5335403B2 (ja) | 2008-12-22 | 2013-11-06 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置 |
JP5607965B2 (ja) * | 2010-03-23 | 2014-10-15 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置 |
JP6166872B2 (ja) * | 2012-07-27 | 2017-07-19 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
-
2015
- 2015-10-05 JP JP2015198025A patent/JP6577813B2/ja active Active
-
2016
- 2016-07-12 TW TW105121938A patent/TWI703669B/zh active
- 2016-08-25 CN CN201610726419.4A patent/CN106560913B/zh active Active
- 2016-09-29 KR KR1020160125344A patent/KR102521704B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106560913A (zh) | 2017-04-12 |
KR20170040744A (ko) | 2017-04-13 |
CN106560913B (zh) | 2021-10-22 |
TW201724338A (zh) | 2017-07-01 |
KR102521704B1 (ko) | 2023-04-13 |
JP2017073427A (ja) | 2017-04-13 |
TWI703669B (zh) | 2020-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6473359B2 (ja) | シート剥離装置 | |
JP6577813B2 (ja) | 処理装置 | |
JP6216655B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP6166872B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP2011077238A (ja) | 貼付け部材の剥離方法及び装置 | |
JP6539558B2 (ja) | 処理装置 | |
JP6438796B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP6543140B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP6438795B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP6818576B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP2020068326A (ja) | 被着体処理方法 | |
JP6349195B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP6437343B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP6315784B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP6145326B2 (ja) | 支持装置および支持方法 | |
JP7009177B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP7133430B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP7458245B2 (ja) | 転写装置および転写方法 | |
JP7346177B2 (ja) | シート切断装置およびシート切断方法 | |
JP6473356B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP3210844U (ja) | シート繰出装置 | |
JP6420172B2 (ja) | シート供給装置および供給方法 | |
JP2015058936A (ja) | シート供給装置および供給方法、ならびに、シート貼付装置および貼付方法 | |
JP6397780B2 (ja) | 転写装置および転写方法 | |
JP6297869B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180802 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190529 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190604 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190731 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190820 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190823 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6577813 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |