JP6577813B2 - 処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、処理装置に関する。
従来、被着体の一方の面に第1接着シートが貼付された一次加工品に第2接着シートを貼付し、所定の加工品を形成する処理装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2000−68293号公報
しかしながら、特許文献1に記載されたような従来の処理装置は、処理後の加工品を収納カセットのようなストック手段に一旦ストックしてから搬出するため、装置の大型化を招来するという不都合がある。
本発明の目的は、装置の大型化を防止することができる処理装置を提供することにある。
本発明の処理装置は、被着体の一方の面に第1接着シートが貼付された一次加工品に第2接着シートを貼付する処理装置であって、前記一次加工品をシート貼付台上に載置する第1搬送手段と、開口部を有するフレーム部材の当該開口部内に前記一次加工品を位置させて当該フレーム部材を前記シート貼付台上に載置するフレーム搬送手段と、前記シート貼付台上に載置された前記一次加工品およびフレーム部材に前記第2接着シートを貼付して二次加工品を形成するシート貼付手段と、前記二次加工品を前記シート貼付手段から搬出する第2搬送手段とを備え、前記フレーム搬送手段は、前記第2搬送手段としても機能し、当該処理装置の外部に設けられた二次加工品搬送装置に、所定の受け渡し位置で当該二次加工品を1体ずつ受け渡すことを特徴とする。
また、本発明の処理装置は、被着体の一方の面に第1接着シートが貼付された一次加工品に第2接着シートを貼付する処理装置であって、前記一次加工品をシート貼付台上に載置する第1搬送手段と、開口部を有するフレーム部材の当該開口部内に前記一次加工品を位置させて当該フレーム部材を前記シート貼付台上に載置するフレーム搬送手段と、前記シート貼付台上に載置された前記一次加工品およびフレーム部材に前記第2接着シートを貼付して二次加工品を形成するシート貼付手段と、前記二次加工品をシート剥離台上に載置する第2搬送手段と、前記シート剥離台上に載置された二次加工品における前記第1接着シートに剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープを介して前記被着体から当該第1接着シートを剥離して三次加工品を形成するシート剥離手段と、前記三次加工品を前記シート剥離手段から搬出する第3搬送手段とを備え、前記シート剥離手段は、前記シート剥離台を移動させる駆動機器を備え、前記駆動機器は、前記第3搬送手段としても機能し、当該処理装置の外部に設けられた三次加工品搬送装置に、所定の受け渡し位置で当該三次加工品を1体ずつ受け渡すことを特徴とする。
本発明の処理装置被着体の一方の面に第1接着シートが貼付された一次加工品に第2接着シートを貼付する処理装置であって、前記一次加工品をシート貼付台上に載置する第1搬送手段と、開口部を有するフレーム部材の当該開口部内に前記一次加工品を位置させて当該フレーム部材を前記シート貼付台上に載置するフレーム搬送手段と、前記シート貼付台上に載置された前記一次加工品およびフレーム部材に前記第2接着シートを貼付して二次加工品を形成するシート貼付手段と、前記二次加工品をシート剥離台上に載置する第2搬送手段と、前記シート剥離台上に載置された二次加工品における前記第1接着シートに剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープを介して前記被着体から当該第1接着シートを剥離して三次加工品を形成するシート剥離手段と、前記三次加工品を前記シート剥離手段から搬出する第3搬送手段とを備え、前記フレーム搬送手段は、前記第3搬送手段としても機能し、当該処理装置の外部に設けられた三次加工品搬送装置に、所定の受け渡し位置で当該三次加工品を1体ずつ受け渡すことを特徴とする
本発明によれば、第2搬送手段が二次加工品を1体ずつ二次加工品搬送装置に受け渡すため、当該二次加工品をストックするストック手段を設ける必要がなくなり、装置の大型化を防止することができる。
本発明によれば、第3搬送手段が三次加工品を1体ずつ三次加工品搬送装置に受け渡すため、当該三次加工品をストックするストック手段を設ける必要がなくなり、装置の大型化を防止することができる。
また、第1搬送手段が一次加工品を1体ずつ一次加工品搬送装置から受け取る構成とすれば、他の装置に対して一次加工品を取りに行く構成(例えば、特許文献1に記載の搬送アーム12)を設ける必要がなくなり、装置の大型化をさらに防止することができる。
本発明の一実施形態に係る処理装置の側面図。 処理装置の動作説明図。 処理装置の動作説明図。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な矢印AR方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がZ軸と平行な図1中手前方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。
図1〜3において、処理装置10は、被着体としての半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という場合がある)WFの一方の面に第1接着シートAS1が貼付された一次加工品WK1に第2接着シートAS2を貼付する装置であって、一次加工品WK1をシート貼付台47上に載置する第1搬送手段20と、開口部RF1を有するフレーム部材としてのリングフレームRFの当該開口部RF1内に一次加工品WK1を位置させて当該リングフレームRFをシート貼付台47上に載置するフレーム搬送手段30と、シート貼付台47上に載置された一次加工品WK1およびリングフレームRFに第2接着シートAS2を貼付して二次加工品WK2を形成するシート貼付手段40と、二次加工品WK2をシート剥離台68上に載置する第2搬送手段50と、シート剥離台68上に載置された二次加工品WK2における第1接着シートAS1に剥離用テープPT(図3)を貼付し、当該剥離用テープPTを介してウエハWFから当該第1接着シートAS1を剥離して三次加工品WK3を形成するシート剥離手段60と、三次加工品WK3をシート剥離手段60から搬出する第3搬送手段70とを備え、当該処理装置10の外部に設けられた一次加工品搬送装置80と、当該処理装置10の外部に設けられた三次加工品搬送装置90との近傍に配置されている。
第1搬送手段20は、先端アーム(作業アーム)21Aに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって吸着保持可能な保持部材21Bを有する駆動機器としての多関節ロボット21と、上面22Aが所定の受け取り位置PAとされた受け取り台22と、一次加工品WK1の位置決めを行うアライメント装置23とを備えている。
フレーム搬送手段30は、先端アーム(作業アーム)31Aに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段に連通された吸着パッド31Bよって吸着保持可能な保持部材31Cを有する駆動機器としての多関節ロボット31と、リングフレームRFを収容可能なフレーム収容手段32とを備えている。本実施形態の場合、フレーム搬送手段30は、第2搬送手段50としても機能する。なお、多関節ロボット21、31は、その作業範囲内において保持部材21B、31Cで保持したものを何れの位置、何れの角度にでも変位可能な所謂6軸ロボットである。
シート貼付手段40は、剥離シートRLの一方の面に第2接着シートAS2が仮着された原反RSを支持する支持ローラ41と、原反RSを案内するガイドローラ42と、剥離シートRLを折り曲げて当該剥離シートRLから第2接着シートAS2を剥離する剥離部材としての剥離板43と、駆動機器としての回動モータ44Aによって駆動され、ピンチローラ44Bとで剥離シートRLを挟み込む駆動ローラ44と、剥離シートRLを回収する回収ローラ45と、剥離板43で剥離された第2接着シートAS2をリングフレームRFおよびウエハWFに押圧して貼付する押圧手段としての押圧ローラ46と、駆動機器としてのリニアモータ47Aのスライダ47Bに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって吸着保持可能な支持面47Cを備えたシート貼付台47とを備えている。
シート剥離手段60は、剥離用テープPTを支持する支持ローラ61と、駆動機器としての回動モータ62Aによって駆動され、ピンチローラ62Bとで剥離用テープPTを挟み込む駆動ローラ62と、駆動機器としての直動モータ63Aの出力軸63Bに支持された収容手段63と、収容手段63内に収容され、収容手段63の底面である吸着面63Cに形成された吸引孔63Dを介して剥離用テープPTを吸着保持する減圧ポンプや真空エジェクタ等の吸引手段64と、収容手段63内に収容された駆動機器としてのリニアモータ65Aのスライダ65Bに支持され、収容手段63の底面から突没可能に設けられた押圧部材65と、収容手段63内に収容された駆動機器としてのリニアモータ66Aのスライダ66Bに支持され、収容手段63の底面から突没可能に設けられた切断刃66と、駆動機器としての直動モータ67Aの出力軸67Bに支持され、剥離用テープPTを吸着面63Cに当接させる補助ローラ67と、駆動機器としてのリニアモータ68Aのスライダ68Bに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって吸着保持可能な支持面68Cを備えたシート剥離台68とを備えている。本実施形態の場合、リニアモータ68Aおよびシート剥離台68が第3搬送手段70としても機能する。
一次加工品搬送装置80は、多関節ロボット21と同様の構成であり、三次加工品搬送装置90は、多関節ロボット31と同様の構成なので、詳細な説明は省略する。なお、一次、三次加工品搬送装置80、90は、それぞれ駆動機器としてのリニアモータ82の第1スライダ82Aおよび第2スライダ82Bに支持されている。
以上の処理装置10において、一次加工品WK1から三次加工品WK3を形成する手順を説明する。
先ず、各部材が初期位置に配置された図1中実線で示す処理装置10に対し、作業者が原反RSおよび剥離用テープPTを図2、3に示すようにセットする。次いで、処理装置10に対し、図示しない操作パネルやパーソナルコンピュータ等の入力手段を介して自動運転開始の信号を入力すると、シート剥離手段60が吸引手段64を駆動し、吸着面63Cで剥離用テープPTを吸着保持した後、処理装置10がスタンバイ状態となる。
そして、一次加工品搬送装置80が多関節ロボット81および図示しない減圧手段を駆動し、図1中二点鎖線で示すように、保持部材81Bで一次加工品WK1を受け取り台22の上面22A上に載置する。次いで、第1搬送手段20が多関節ロボット21および図示しない減圧手段を駆動し、保持部材21Bで一次加工品WK1を吸着保持し、当該一次加工品WK1を受け取り台22上からアライメント装置23上に載置する。これにより、第1搬送手段20は、一次加工品搬送装置80から、所定の受け取り位置PAで一次加工品WK1を1体ずつ受け取ることとなる。そして、一次加工品WK1がアライメント装置23で位置決めされると、第1搬送手段20が多関節ロボット21および図示しない減圧手段を駆動し、図2中実線で示すように、一次加工品WK1をウエハWFが上方となる状態でシート貼付台47上に載置する。その後、シート貼付手段40が図示しない減圧手段を駆動し、支持面47Cで一次加工品WK1を吸着保持する。次に、フレーム搬送手段30が多関節ロボット31および図示しない減圧手段を駆動し、保持部材31Cでフレーム収容手段32内のリングフレームRFを吸着保持し、図2中実線で示すように、リングフレームRFの開口部RF1内に一次加工品WK1を位置させて当該リングフレームRFをシート貼付台47上に載置する。その後、シート貼付手段40が図示しない減圧手段を駆動し、支持面47CでリングフレームRFを吸着保持する。
次いで、シート貼付手段40がリニアモータ47Aを駆動し、シート貼付台47を左方向に移動させ、リングフレームRFが所定位置に到達したことが光学センサや撮像手段等の図示しない検知手段に検知されると、回動モータ44Aを駆動し、シート貼付台47の移動速度に合わせて原反RSを繰り出す。これにより、第2接着シートAS2が剥離板43で剥離シートRLから剥離され、押圧ローラ46によってリングフレームRFおよびウエハWFに貼付されて二次加工品WK2が形成される。二次加工品WK2が図1中二点鎖線で示す所定の位置に到達すると、シート貼付手段40がリニアモータ47Aの駆動を停止するとともに、図示しない減圧手段の駆動を停止する。次いで、第2搬送手段50(フレーム搬送手段30)が多関節ロボット31および図示しない減圧手段を駆動し、保持部材31Cで二次加工品WK2を吸着保持し、図3中実線で示すように、第1接着シートAS1が上方となる状態で当該二次加工品WK2をシート剥離台68上に載置する。その後、シート剥離手段60が図示しない減圧手段を駆動し、支持面68Cで二次加工品WK2を吸着保持する一方、シート貼付手段40がリニアモータ47Aを駆動し、シート貼付台47を初期位置に復帰させる。
そして、シート剥離手段60がリニアモータ68Aを駆動し、シート剥離台68を左方向に移動させ、図3中二点鎖線で示すように、第1接着シートAS1の左端部を押圧部材65の直下に位置させる。次いで、シート剥離手段60が直動モータ67Aを駆動し、図3中二点鎖線で示すように補助ローラ67を収容手段63の下方から退避させた後、回動モータ62Aおよび直動モータ63Aを駆動し、同図中二点鎖線で示すように、剥離用テープPTを繰り出しながら収容手段63を第1接着シートAS1の直上所定位置まで下降させる。その後、シート剥離手段60がリニアモータ65Aを駆動し、押圧部材65を下降させ、剥離用テープPTを第1接着シートAS1の左端部に押圧して貼付する。このとき、シート剥離手段60がコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段65Cを駆動し、剥離用テープPTを加熱してもよい。次に、シート剥離手段60が吸引手段64の駆動を停止するとともに、リニアモータ65Aおよび直動モータ63Aを駆動し、押圧部材65および収容手段63を初期位置に復帰させる。
その後、シート剥離手段60が回動モータ62Aの駆動をロックさせた状態で、リニアモータ68Aを駆動し、シート剥離台68を左方向に移動させてウエハWFから第1接着シートAS1を剥離し、三次加工品WK3を形成する。三次加工品WK3が形成された後も、第3搬送手段70(シート剥離手段60)がリニアモータ68Aを駆動し続け、当該三次加工品WK3をシート剥離手段60から搬出する。そして、三次加工品WK3を支持したシート剥離台68が図1中二点鎖線で示す所定の受け渡し位置DPに到達すると、第3搬送手段70(シート剥離手段60)がリニアモータ68Aの駆動を停止するとともに、図示しない減圧手段の駆動を停止する。その後、三次加工品搬送装置90が多関節ロボット91および図示しない減圧手段を駆動し、保持部材91Cで三次加工品WK3を吸着保持した後、当該三次加工品WK3を次工程に搬送する。これにより、第3搬送手段70は、三次加工品搬送装置90に、所定の受け渡し位置DPで当該三次加工品WK3を1体ずつ受け渡すこととなる。
一方、三次加工品WK3が形成されると、シート剥離手段60が直動モータ67Aおよび吸引手段64を駆動し、補助ローラ67を初期位置に復帰させ、吸着面63Cで剥離用テープPTを吸着保持した後、リニアモータ66Aを駆動し、切断刃66を下降させて剥離用テープPTを切断し、人手または図示しない移送手段が第1接着シートAS1を回収する。そして、シート剥離手段60がリニアモータ68Aを駆動し、シート剥離台68を初期位置に復帰させ、以降上記同様の動作が繰り返される。
以上のような実施形態によれば、第3搬送手段70が三次加工品WK3を1体ずつ三次加工品搬送装置90に受け渡すため、当該三次加工品WK3をストックするストック手段を設ける必要がなくなり、装置の大型化を防止することができる。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれる。
例えば、処理装置10は、シート剥離手段60と、第3搬送手段70とがなくてもよい。この場合、第2搬送手段50が二次加工品WK2をシート貼付手段40から搬出し、図1中二点鎖線で示すように、当該処理装置10の外部に設けられた二次加工品搬送装置100に、所定の受け渡し位置で当該二次加工品WK2を1体ずつ受け渡す構成とすればよい。なお、このような二次加工品搬送装置100は、リニアモータ82の第3スライダ82Cに支持されており、多関節ロボット31と同様の構成とすることができるので、詳細な説明は省略する。
第1搬送手段20は、一次加工品WK1を第1接着シートAS1が上方となる状態でシート貼付台47上に載置してもよい。
第1搬送手段20は、受け取り台22およびアライメント装置23の少なくとも一方がなくてもよく、受け取り台22がない場合、一次加工品搬送装置80から所定の受け取り位置で一次加工品WK1を直接受け取ってもよく、アライメント装置23がない場合、所定の受け取り位置PAで受け取った一次加工品WK1を直接シート貼付台47上に載置してもよい。
受け取り台22は、台以外に他の装置等であってもよい。
第1搬送手段20は、多関節ロボット21に加え、当該多関節ロボット21と同等の駆動機器としての他の多関節ロボットを採用してもよい。この場合、例えば、前記実施形態と同様にしてアライメント装置23で一次加工品WK1の位置決めを行った後、第1搬送手段20が他の多関節ロボットおよび図示しない減圧手段を駆動し、一次加工品WK1をシート貼付台47上に載置するようにしてもよい。
第1搬送手段20は、一次加工品WK1に貼付されている第1接着シートAS1の接着力を低下させる紫外線照射装置や赤外線照射装置等の接着力低下手段を含んでいてもよい。この場合、第1搬送手段20は、一次加工品WK1の位置決めと、第1接着シートAS1の接着力の低下とのどちらを先に行ってもよい。また、アライメント装置23、接着力低下手段およびシート貼付台47間の一次加工品WK1の移動は、多関節ロボット21と前述の他の多関節ロボットとのどちらが行ってもよい。
第1搬送手段20は、メカチャックやチャックシリンダ等のチャック手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、駆動機器等で一次加工品WK1(被搬送物)を保持する構成としてもよく、フレーム搬送手段30、第2搬送手段50、一次、二次、三次加工品搬送装置80、100、90等も同様の構成で、被搬送物を保持する構成としてもよい。
フレーム搬送手段30は、一次加工品WK1がシート貼付台47上に載置される前に、当該シート貼付台47上の所定位置にリングフレームRFを載置してもよい。
フレーム搬送手段30は、当該処理装置10の外部に設けられた図示しないフレーム部材搬送装置から、所定のフレーム受け取り位置でリングフレームRFを複数または1体ずつ受け取ってもよい。このようなフレーム部材搬送装置は、三次加工品搬送装置90と同様の構成とすることができる。
シート貼付手段40は、シート貼付台47の位置を固定しておきその他の部材を移動させたり、シート貼付台47およびその他の部材の両方を移動させたりして第2接着シートAS2を貼付してもよい。
シート貼付台47は、メカチャックやチャックシリンダ等のチャック手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、駆動機器等でフレーム部材や被着体(被搬送物)を支持する構成でもよく、シート剥離台68も同様の構成で被搬送物を支持する構成としてもよい。
シート貼付手段40は、帯状の剥離シートRLに仮着された帯状の接着シート基材に閉ループ状の切込が形成されることで、当該切込の内側が第2接着シートAS2、外側が不要シートとされた原反を繰り出してもよい。
シート貼付手段40は、帯状の接着シート基材が帯状の剥離シートRLに仮着された原反が採用された場合、切断刃、レーザカッタ、熱カッタ、エアカッタ、圧縮水カッタ等の切断手段により、接着シート基材に閉ループ状の切込を形成し、当該切込の内側が第2接着シートAS2となるように当該原反を加工してもよい。
シート貼付手段40は、帯状の接着シート基材をリングフレームRFおよびウエハWFに貼付した後、当該接着シート基材を上記と同様の切断手段で所定形状に切断してもよい。
剥離部材は、丸棒やローラ等で構成してもよい。
押圧手段は、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等による押圧部材を採用してもよいし、エア噴き付けにより第2接着シートAS2を押圧する構成としてもよい。
第2搬送手段50は、フレーム搬送手段30と別体のもので構成してもよい。
シート剥離手段60は、シート貼付手段40で第1接着シートAS1側に第2接着シートAS2を貼付して二次加工品を形成した場合、動作をキャンセルしてもよい。この場合、第2搬送手段50(フレーム搬送手段30)が二次加工品をシート剥離台68上に載置すると、第3搬送手段70(シート剥離手段60)がシート剥離台68を所定の受け渡し位置DPに位置させてもよいし、第2搬送手段50(フレーム搬送手段30)が吸着保持した二次加工品を直接所定の受け渡し位置DPに搬送してもよい。
シート剥離手段60は、吸引手段64に代えてまたは併用して、メカチャックやチャックシリンダ等のチャック手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、駆動機器等で剥離用テープPTを保持する構成を採用することができる。
シート剥離手段60は、押圧部材65に代えてまたは併用して、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ、エアの吹き付け等による押圧部材を採用することができ、剥離用テープPTが感圧接着性のものの場合、加熱手段65Cはあってもよいし、なくてもよい。
シート剥離手段60は、シート剥離台68を固定しておきその他の部材を移動させたり、シート剥離台68とその他の部材との両方を移動させたりして第1接着シートAS1を剥離してもよい。
シート剥離手段60は、切断刃66に代えてまたは併用して、レーザカッタ、熱カッタ、エアカッタ、圧縮水カッタ等の他の構成のものを採用してもよい。
シート剥離手段60は、剥離用テープPTとして感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものを採用してもよく、感圧接着性のものが採用された場合には、加熱手段65Cはあってもよいし、なくてもよい。
第3搬送手段は、図1中二点鎖線で示すように、多関節ロボット31と同等の構成の第3搬送手段70Aとしてもよい。この場合、リニアモータ68Aおよびシート剥離台68は、第3搬送手段70として機能することはなく、第3搬送手段70Aがシート剥離手段60で形成された三次加工品WK3を所定の位置でシート剥離台68から受け取り、受け取った当該三次加工品WK3を受け渡し位置DPに位置させることができる。
第1、第2、第3搬送手段およびフレーム搬送手段20、50、70、70A、30は、同じ構成の複数の装置で構成してもよいし、異なる構成の複数の装置で構成してもよいし、1体の装置で構成してもよく、同じ構成または異なる構成の複数の装置で構成する場合、それら装置は、何れか複数を1体の装置で構成してもよい。
一次、二次、三次加工品搬送装置80、100、90および図示しないフレーム部材搬送装置は、同じ構成の複数の装置で構成してもよいし、異なる構成の複数の装置で構成してもよいし、1体の装置で構成してもよく、同じ構成または異なる構成の複数の装置で構成する場合、それら装置は、何れか2つを1体の装置で構成してもよい。
一次、二次、三次加工品搬送装置80、100、90は、リニアモータ82の第1スライダ82A、第3スライダ82Cおよび第2スライダ82Bに支持されていなくてもよいし、それぞれが独立したリニアモータの各スライダに支持されていてもよい。
一次、二次、三次加工品搬送装置80、100、90は、例えば、ベルトコンベア、ローラコンベア、駆動機器の他、ウエハWFを加工するグラインダ、ダイサ、研磨装置であってもよいし、塗装装置、印刷装置、検査装置、表面処理装置、露光装置、撮像装置、化学処理装置等であってもよいし、それらの装置を構成する部材等であってもよく、何ら限定されることはない。
フレーム部材は、リングフレームRF以外に、円形、楕円形、三角形以上の多角形のものや、環状でないもの等、その他の形状であってもよい。
また、第1、第2接着シートAS1、AS2および被着体の材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、第1、第2接着シートAS1、AS2は、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよいし、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の第1、第2接着シートAS1、AS2が採用された場合は、当該第1、第2接着シートAS1、AS2を加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプ等の加熱側等の加熱手段を設けるといった適宜な方法で接着されればよい。また、このような第1、第2接着シートAS1、AS2は、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材シートと接着剤層との間に中間層を有するもの、基材シートの上面にカバー層を有する等3層以上のもの、更には、基材シートを接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、被着体としては、例えば、食品、樹脂容器、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板等、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。なお、第1、第2接着シートAS1、AS2を機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意の形状の任意のシート、フィルム、テープ等を前述のような任意の被着体に貼付することができる。
本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、シート貼付手段は、シート貼付台上に載置された一次加工品およびフレーム部材に第2接着シートを貼付して二次加工品を形成可能なものであれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない(他の手段および工程についての説明は省略する)。
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる(実施形態で例示したものと重複するものもある)。
10 処理装置
20 第1搬送手段
30 フレーム搬送手段
40 シート貼付手段
47 シート貼付台
50 第2搬送手段
60 シート剥離手段
68 シート剥離台
70 第3搬送手段
80 一次加工品搬送装置
90 三次加工品搬送装置
100 二次加工品搬送装置
AS1 第1接着シート
AS2 第2接着シート
DP 受け渡し位置
PA 受け取り位置
PT 剥離用テープ
RF リングフレーム(フレーム部材)
RF1 開口部
WF ウエハ(被着体)
WK1 一次加工品
WK2 二次加工品
WK3 三次加工品

Claims (3)

  1. 被着体の一方の面に第1接着シートが貼付された一次加工品に第2接着シートを貼付する処理装置であって、
    前記一次加工品をシート貼付台上に載置する第1搬送手段と、
    開口部を有するフレーム部材の当該開口部内に前記一次加工品を位置させて当該フレーム部材を前記シート貼付台上に載置するフレーム搬送手段と、
    前記シート貼付台上に載置された前記一次加工品およびフレーム部材に前記第2接着シートを貼付して二次加工品を形成するシート貼付手段と、
    前記二次加工品を前記シート貼付手段から搬出する第2搬送手段とを備え、
    前記フレーム搬送手段は、前記第2搬送手段としても機能し、当該処理装置の外部に設けられた二次加工品搬送装置に、所定の受け渡し位置で当該二次加工品を1体ずつ受け渡すことを特徴とする処理装置。
  2. 被着体の一方の面に第1接着シートが貼付された一次加工品に第2接着シートを貼付する処理装置であって、
    前記一次加工品をシート貼付台上に載置する第1搬送手段と、
    開口部を有するフレーム部材の当該開口部内に前記一次加工品を位置させて当該フレーム部材を前記シート貼付台上に載置するフレーム搬送手段と、
    前記シート貼付台上に載置された前記一次加工品およびフレーム部材に前記第2接着シートを貼付して二次加工品を形成するシート貼付手段と、
    前記二次加工品をシート剥離台上に載置する第2搬送手段と、
    前記シート剥離台上に載置された二次加工品における前記第1接着シートに剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープを介して前記被着体から当該第1接着シートを剥離して三次加工品を形成するシート剥離手段と、
    前記三次加工品を前記シート剥離手段から搬出する第3搬送手段とを備え、
    前記シート剥離手段は、前記シート剥離台を移動させる駆動機器を備え、
    前記駆動機器は、前記第3搬送手段としても機能し、当該処理装置の外部に設けられた三次加工品搬送装置に、所定の受け渡し位置で当該三次加工品を1体ずつ受け渡すことを特徴とする処理装置。
  3. 被着体の一方の面に第1接着シートが貼付された一次加工品に第2接着シートを貼付する処理装置であって、
    前記一次加工品をシート貼付台上に載置する第1搬送手段と、
    開口部を有するフレーム部材の当該開口部内に前記一次加工品を位置させて当該フレーム部材を前記シート貼付台上に載置するフレーム搬送手段と、
    前記シート貼付台上に載置された前記一次加工品およびフレーム部材に前記第2接着シートを貼付して二次加工品を形成するシート貼付手段と、
    前記二次加工品をシート剥離台上に載置する第2搬送手段と、
    前記シート剥離台上に載置された二次加工品における前記第1接着シートに剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープを介して前記被着体から当該第1接着シートを剥離して三次加工品を形成するシート剥離手段と、
    前記三次加工品を前記シート剥離手段から搬出する第3搬送手段とを備え、
    前記フレーム搬送手段は、前記第3搬送手段としても機能し、当該処理装置の外部に設けられた三次加工品搬送装置に、所定の受け渡し位置で当該三次加工品を1体ずつ受け渡すことを特徴とする処理装置。
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JP4698519B2 (ja) * 2006-07-31 2011-06-08 日東電工株式会社 半導体ウエハマウント装置
JP4976320B2 (ja) * 2008-02-25 2012-07-18 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置
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JP5607965B2 (ja) * 2010-03-23 2014-10-15 日東電工株式会社 半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置
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