CN106560913A - 处理装置 - Google Patents

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Abstract

处理装置(10)具有：将在被粘接体(WF)上粘附有第一粘接片(AS1)的一次加工件(WK1)载置在片材粘附台(47)上的第一搬送单元(20)；将框架部件(RF)载置在片材粘附台上的框架搬送单元(30)；将第二粘接片(AS2)粘附在一次加工件及框架部件(RF)上而形成二次加工件(WK2)的片材粘附单元(40)；将二次加工件载置在片材剥离台(68)上的第二搬送单元(50)；将第一粘接片(AS1)从被载置的二次加工件剥离而形成三次加工件(WK3)的片材剥离单元(60)；将三次加工件从片材剥离单元搬出的第三搬送单元(70)，第三搬送单元在规定的交接位置(DP)将该三次加工件一件件地交接给可搬送三次加工件且在处理装置的外部设置的三次加工件搬送装置(90)。

Description

处理装置
技术领域
本发明涉及处理装置。
背景技术
目前，已知有在被粘接体的一面上粘附有第一粘接片的一次加工件上粘附第二粘接片，形成规定的加工件的处理装置(例如参照文献1：日本特开2000－68293号公报)。
但是，文献1记载的现有的处理装置在将处理后的加工件暂时存放在收纳盒那样的存放单元中之后搬出，故而会导致装置的大型化。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可防止装置的大型化的处理装置。
本发明的处理装置在被粘接体的一面粘附有第一粘接片的一次加工件上粘附第二粘接片，其中，具有：第一搬送单元，其将所述一次加工件载置在片材粘附台上；框架搬送单元，其使所述一次加工件位于具有开口部的框架部件的该开口部内而将该框架部件载置在所述片材粘附台上；片材粘附单元，其将所述第二粘接片粘附在载置于所述片材粘附台上的所述一次加工件及框架部件上而形成二次加工件；第二搬送单元，其将所述二次加工件从所述片材粘附单元搬出，所述第二搬送单元在规定的交接位置将该二次加工件一件件地向设于该处理装置的外部的二次加工件搬送装置交接。
另外，本发明的处理装置，其在被粘接体的一面粘附有第一粘接片的一次加工件上粘附第二粘接片，其中，具有：第一搬送单元，其将所述一次加工件载置在片材粘附台上；框架搬送单元，其使所述一次加工件位于具有开口部的框架部件的该开口部内而将该框架部件载置在所述片材粘附台上；片材粘附单元，其将所述第二粘接片粘附在载置于所述片材粘附台上的所述一次加工件及框架部件上而形成二次加工件；第二搬送单元，其将所述二次加工件载置在片材剥离台上；片材剥离单元，其将剥离用带粘附在载置于所述片材剥离台上的二次加工件的所述第一粘接片上，经由该剥离用带将该第一粘接片从所述被粘接体剥离而形成三次加工件；第三搬送单元，其将所述三次加工件从所述片材剥离单元搬出，所述第三搬送单元在规定的交接位置将该三次加工件一件件地向在该处理装置的外部设置的三次加工件搬送装置交接。
在本发明的处理装置中，优选的是，所述第一搬送单元从在该处理装置的外部设置的一次加工件搬送装置，在规定的接收位置一件件地接收该一次加工件。
根据本发明，由于第二搬送单元将二次加工件一件件地交接到二次加工件搬送装置，故而无需设置存放该二次加工件的存放单元，能够防止装置的大型化。
根据本发明，由于第三搬送单元将三次加工件一件件地交接到三次加工件搬送装置，故而无需设置存放该三次加工件的存放单元，能够防止装置的大型化。
另外，若形成为第一搬送单元从一次加工搬送装置一件件地接收一次加工件的构成，则无需设置相对于其他装置取出一次加工件的构成(例如，文献1所述的搬送臂12)，能够进一步防止装置的大型化。
附图说明
图1是本发明一实施方式的处理装置的侧面图；
图2是处理装置的动作说明图；
图3是处理装置的动作说明图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明一实施方式进行说明。
另外，本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴为分别正交的关系，X轴及Y轴设为规定平面内的轴，Z轴设为与所述规定平面正交的轴。另外，在本实施方式中，在从与Y轴平行的箭头标记AR方向观察到的情况为基准而表示方向的情况下，“上”为与Z轴平行的图1中的跟前方向，“下”为其相反方向，“左”为X轴的箭头标记方向，“右”为其相反方向，“前”为Y轴的箭头标记方向，“后”为其相反方向。
在图1～3中，处理装置10在作为被粘接体的半导体晶片(以下也简称为“晶片”)WF的一面粘附有第一粘接片AS1的一次加工件WK1上粘附第二粘接片AS2，其中，具有：将一次加工件WK1载置在片材粘附台47上的第一搬送单元20；使一次加工件WK1位于具有开口部RF1的作为框架部件的环形框架RF的该开口部RF1内而将该环形框架RF载置在片材粘附台47上的框架搬送单元30；将第二粘接片AS2粘附在载置于片材粘附台47上的一次加工件WK1及环形框架RF上而形成二次加工件WK2的片材粘附单元40；将二次加工件WK2载置在片材剥离台68上的第二搬送单元50；将剥离用带PT(图3)粘附在载置于片材剥离台68上的二次加工件WK2的第一粘接片AS1并经由该剥离用带PT将该第一粘接片AS1从晶片WF剥离而形成三次加工件WK3的片材剥离单元60、将三次加工件WK3从片材剥离单元60搬出的第三搬送单元70，该处理装置10配置在设于该处理装置10的外部的一次加工件搬送装置80和设于该处理装置10的外部的三次加工件搬送装置90附近。
第一搬送单元20具有：作为驱动设备的多关节机械手21，其被前端臂(操作臂)21A支承，具有通过减压泵及真空注射器等未图示的减压单元可吸附保持的保持部件21B；接收台22，其将上面22A设为规定的接收位置PA；校准装置23，其进行一次加工件WK1的定位。
框架搬送单元30具有：作为驱动设备的多关节机械手31，其被前端臂(操作臂)31A支承，具有通过与减压泵及真空注射器等未图示的减压单元连通的吸附盘31B可吸附保持的保持部件31C；框架收纳单元32，其可收纳环形框架RF。在本实施方式的情况下，框架搬送单元30可作为第二搬送单元50发挥作用。另外，多关节机械手21、31为在其动作范围内，能够将由保持部件21B、31C保持的部件位移到任意的位置、任意的角度的所谓6轴机械手。
片材粘附单元40具有：对在剥离片RL的一面临时粘接有第二粘接片AS2的原材料RS进行支承的支承辊41；对原材料RS进行引导的导向辊42；将剥离片RL弯折而将第二粘接片AS2从该剥离片RL剥离的作为剥离部件的剥离板43；通过作为驱动设备的转动电机44A驱动且由夹紧辊44B将剥离片RL夹入的驱动辊44；回收剥离片RL的回收辊45；将由剥离板43剥离的第二粘接片AS2按压在环形框架RF及晶片WF上并粘附的作为按压单元的按压辊46；被作为驱动设备的线性电机47A的滑块47B支承并具有通过减压泵及真空注射器等未图示的减压单元可吸附保持的支承面47C的片材粘附台47。
片材剥离单元60具有：支承剥离用带PT的支承辊61；通过作为驱动设备的转动电机62A驱动且由夹紧辊62B将剥离用带PT夹入的驱动辊62；被作为驱动设备的直动电机63A的输出轴63B支承的收纳单元63；收纳在收纳单元63内且经由在收纳单元63的底面即吸附面63C形成的吸引孔63D吸附保持剥离用带PT的减压泵及真空注射器等吸引单元64；被在收纳单元63内收纳的作为驱动设备的线性电机65A的滑块65B支承且从收纳单元63的底面可出没地设置的按压部件65；被在收纳单元63内收纳的作为驱动设备的线性电机66A的滑块66B支承，从收纳单元63的底面可出没地设置的切断刀66；被作为驱动设备的直动电机67A的输出轴67B支承且使剥离用带PT与吸附面63C抵接的辅助辊67；被作为驱动设备的线性电机68A的滑块68B支承，且具有通过减压泵及真空注射器等未图示的减压单元可吸附保持的支承面68C的片材剥离台68。在本实施方式的情况下，线性电机68A及片材剥离台68也作为第三搬送单元70起作用。
一次加工件搬送装置80为与多关节机械手21同样的构成，三次加工件搬送装置90为与多关节机械手31同样的构成，故而省略详细的说明。另外，一次、三次加工件搬送装置80、90分别被作为驱动设备的线性电机82的第一滑块82A及第二滑块82B支承。
在以上的处理装置10中，对从一次加工件WK1形成三次加工件WK3的顺序进行说明。
首先，相对于各部件配置在初始位置的图1中实线所示的处理装置10，操作者如图2、3所示地设置原材料RS及剥离用带PT。接着，相对于处理装置10，经由未图示的操作面板及计算机等输入单元输入自动运转开始的信号时，片材剥离单元60驱动吸引单元64，利用吸附面63C吸附保持剥离用带PT之后，处理装置10成为待机状态。
而且，一次加工件搬送装置80驱动多关节机械手81及未图示的减压单元，如图1中双点划线所示地，利用保持部件81B将一次加工件WK1载置在接收台22的上面22A上。接着，第一搬送单元20驱动多关节机械手21及未图示的减压单元，由保持部件21B吸附保持一次加工件WK1，将该一次加工件WK1从接收台22上载置在对准装置23上。由此，第一搬送单元20在规定的接收位置PA从一次加工件搬送装置80一件件地接收一次加工件WK1。而且，若一次加工件WK1由对准装置23定位，则第一搬送单元20驱动多关节机械手21及未图示的减压单元，如图2中实线所示地，将一次加工件WK1以晶片WF为上方的状态载置在片材粘附台47上。之后，片材粘附单元40驱动未图示的减压单元，由支承面47C吸附保持一次加工件WK1。接着，框架搬送单元30驱动多关节机械手31及未图示的减压单元，由保持部件31C吸附保持框架收纳单元32内的环形框架RF，如图2中实线所示地，使一次加工件WK1位于环形框架RF的开口部RF1内而将该环形框架RF载置在片材粘附台47上。之后，片材粘附单元40驱动未图示的减压单元，由支承面47C吸附保持环形框架RF。
接着，片材粘附单元40驱动线性电机47A，使片材粘附台47向左方向移动，在光学传感器及撮像单元等未图示的检测单元检测到环形框架RF到达了规定位置时，驱动转动电机44A，配合片材粘附台47的移动速度而将原材料RS抽出。由此，第二粘接片AS2利用剥离板43从剥离片RL剥离，通过按压辊46粘附在环形框架RF及晶片WF上而形成二次加工件WK2。二次加工件WK2到达图1中双点划线所示的规定位置时，片材粘附单元40停止线性电机47A的驱动并且停止未图示的减压单元的驱动。接着，第二搬送单元50(框架搬送单元30)驱动多关节机械手31及未图示的减压单元，由保持部件31C吸附保持二次加工件WK2，如图3中实线所示，在第一粘接片AS1为上方的状态下将该二次加工件WK2载置在片材剥离台68上。之后，片材剥离单元60驱动未图示的减压单元，由支承面68C吸附保持二次加工件WK2，另一方面，片材粘附单元40驱动线性电机47A，使片材粘附台47回归到初始位置。
而且，片材剥离单元60驱动线性电机68A，使片材剥离台68向左方向移动，如图3中双点划线所示地，使第一粘接片AS1的左端部位于按压部件65的正下方。接着，片材剥离单元60驱动直动电机67A，如图3中双点划线所示地使辅助辊67从收纳单元63的下方退避之后，驱动转动电机62A及直动电机63A，如同图中双点划线所示地，一边抽出剥离用带PT一边使收纳单元63下降到第一粘接片AS1的正上方规定位置。之后，片材剥离单元60驱动线性电机65A且使按压部件65下降，将剥离用带PT按压并粘附在第一粘接片AS1的左端部。此时，片材剥离单元60也可以驱动线圈加热器及加热管的加热侧等的加热单元65C，将剥离用带PT加热。接着，片材剥离单元60停止吸引单元64的驱动，并且驱动线性电机65A及直动电机63A，使按压部件65及收纳单元63回归到初始位置。
之后，在片材剥离单元60将转动电机62A的驱动锁定的状态下，驱动线性电机68A，使片材剥离台68向左方向移动而将第一粘接片AS1从晶片WF剥离，形成三次加工件WK3。在形成了三次加工件WK3之后，第三搬送单元70(片材剥离单元60)继续驱动线性电机68A，将该三次加工件WK3从片材剥离单元60搬出。而且，支承了三次加工件WK3的片材剥离台68到达图1中双点划线所示的规定的交接位置DP时，第三搬送单元70(片材剥离单元60)停止线性电机68A的驱动，并且停止未图示的减压单元的驱动。之后，三次加工件搬送装置90驱动多关节机械手91及未图示的减压单元，在利用保持部件91C吸附保持三次加工件WK3之后，将该三次加工件WK3向下一工序搬送。由此，第三搬送单元70在规定的交接位置DP将该三次加工件WK3一件件地向三次加工件搬送装置90交接。
另一方面，若形成三次加工件WK3，则片材剥离单元60驱动直动电机67A及吸引单元64，使辅助辊67回归到初始位置，由吸附面63C吸附保持剥离用带PT之后，驱动线性电机66A，使切断刀66下降而将剥离用带PT切断，人手或者未图示的移送单元回收第一粘接片AS1。而且，片材剥离单元60驱动线性电机68A，使片材剥离台68回归到初始位置，之后反复进行上述同样的动作。
根据以上的实施方式，第三搬送单元70将三次加工件WK3一件件地交接给三次加工件搬送装置90，故而无需设置存放该三次加工件WK3的存放单元，能够防止装置的大型化。
以上，由上述记载公开了用于实施本发明的最佳的构成、方法等，但本发明不限于此。即，本发明主要对特定的实施方式进行了特别地图示和说明，但不脱离本发明的技术思想及目的的范围，本领域技术人员能够对上述的实施方式，在形状、材质、数量、其他详细的构成上进行各种变形。另外，上述公开的限定了形状、材质等的记载是为了容易理解本发明而示例性的记载，不限定本发明，故而除了这些形状、材质等的限定的一部分或者全部的限定之外的部件的基于名称的记载包含在本发明中。
例如，处理装置10可以不具有片材剥离单元60和第三搬送单元70。此时，在第二搬送单元50将二次加工件WK2从片材粘附单元40搬出，且如图1中双点划线所示地，在规定的交接位置将该二次加工件WK2一件件地交接到在该处理装置10的外部设置的二次加工件搬送装置100即可。另外，这样的二次加工件搬送装置100被线性电机82的第三滑块82C支承，形成为与多关节机械手31同样的构成，故而省略详细的说明。
第一搬送单元20可以在第一粘接片AS1为上方的状态下将一次加工件WK1载置在片材粘附台47上。
第一搬送单元20可以不具有接收台22及对准装置23的至少一方，在不具有接收台22的情况下，可以在规定的接收位置从一次加工件搬送装置80直接接收一次加工件WK1，在不具有对准装置23的情况下，可以将在规定的接收位置PA接收的一次加工件WK1直接载置在片材粘附台47上。
接收台22除了台以外，也可以为其他装置等。
第一搬送单元20除了多关节机械手21之外，也可以采用与该多关节机械手21同等的作为驱动设备的其他的多关节机械手。该情况下，例如与上述实施方式同样地由对准装置23进行了一次加工件WK1的定位之后，第一搬送单元20也可以驱动其他的多关节机械手及未图示的减压单元，将一次加工件WK1载置在片材粘附台47上。
第一搬送单元20也可以具有使粘附在一次加工件WK1上的第一粘接片AS1的粘接力下降的紫外线照射装置及红外线照射装置等粘接力降低单元。此时，第一搬送单元20可以先进行一次加工件WK1的定位、第一粘接片AS1的粘接力的降低的任一方。另外，对准装置23、粘接力降低单元及片材粘附台47间的一次加工件WK1的移动可以进行多关节机械手21和上述的其他的多关节机械手的任一方。
第一搬送单元20也可以为利用机械夹具、夹具缸等夹具单元、库仑力、粘接剂、粘着剂、磁力、伯努利吸附、驱动设备等保持一次加工件WK1(被搬送物)的构成，框架搬送单元30、第二搬送单元50、一次、二次、三次加工件搬送装置80、100、90等也为同样的构成，保持被搬送物。
框架搬送单元30也可以在将一次加工件WK1载置在片材粘附台47上之前，将环形框架RF载置在该片材粘附台47上的规定位置。
框架搬送单元30也可以从在该处理装置10的外部设置的未图示的框架部件搬送装置在规定的框架接收位置多个地或者一个个地接收环形框架RF。这样的框架部件搬送装置能够形成为与三次加工件搬送装置90同样的构成。
片材粘附单元40也可以将片材粘附台47的位置固定且使其他部件移动，或者使片材粘附台47及其他的部件二者移动而粘附第二粘接片AS2。
片材粘附台47既可以为利用机械夹具、夹具缸等夹具单元、库仑力、粘接剂、粘着剂、磁力、伯努利吸附、驱动设备等支承框架部件及被粘接体(被搬送物)的构成，片材剥离台68也可以为以同样的构成支承被搬送物的构成。
片材粘附单元40在暂时粘接在带状的剥离片RL上的带状的粘接片基材形成闭环状的切口，从而将该切口的内侧为第二粘接片AS2、外侧为多余片的原材料抽出。
片材粘附单元40在采用了将带状的粘接片基材临时粘接在带状的剥离片RL的原材料的情况下，通过切断刀、激光切割机、热切割机、气体切割机、压缩水切割机等切断单元在粘接片基材上形成闭环状的切口，以该切口的内侧为第二粘接片AS2的方式加工该原材料。
片材粘附单元40在将带状的粘接片基材粘附在环形框架RF及晶片WF上之后，利用与上述同样的切断单元将该粘接片基材切断成规定形状。
剥离部件也可以由圆棒及辊等构成。
按压单元既可以采用圆棒、板材、橡胶、树脂、海绵等的按压部件，也可以通过气体喷附而按压第二粘接片AS2。
第二搬送单元50也可以为与框架搬送单元30分体的构成。
片材剥离单元60在利用片材粘附单元40将第二粘接片AS2粘附在第一粘接片AS1侧而形成了二次加工件的情况下，也可以取消动作。此时，第二搬送单元50(框架搬送单元30)若将二次加工件载置在片材剥离台68上，则第三搬送单元70(片材剥离单元60)也可以使片材剥离台68位于规定的交接位置DP，第二搬送单元50(框架搬送单元30)也可以将吸附保持的二次加工件直接搬送到规定的交接位置DP。
片材剥离单元60能够代替吸引单元64或者并用吸引单元64而采用利用机械夹具及夹具缸等夹具单元、库仑力、粘接剂、粘着剂、磁力、伯努利吸附、驱动设备等保持剥离用带PT的构成。
片材剥离单元60能够代替按压部件65或者并用按压部件65而采用板材、橡胶、树脂、海绵、气体的吹附等的按压部件，在剥离用带PT为压感粘接性的材料的情况下，既可以具有加热单元65C，也可以不具有加热单元65C。
片材剥离单元60可以将片材剥离台68固定且使其他部件移动，或者使片材剥离台68和其他部件二者移动而将第一粘接片AS1剥离。
片材剥离单元60可以代替切断刃66或者并用切断刃66，采用激光切割机、热切割机、气体切割机、压缩水切割机等其他构成。
片材剥离单元60作为剥离用带PT可以采用压感粘接性、热感粘接性等粘接方式，在采用了压感粘接性的材料的情况下，既可以具有加热单元65C，也可以不具有加热单元65C。
第三搬送单元如图1中双点划线所示地，形成为与多关节机械手31相同构成的第三搬送单元70A。该情况下，线性电机68A及片材剥离台68不作为第三搬送单元70起作用，第三搬送单元70A在规定的位置从片材剥离台68接收在片材剥离单元60形成的三次加工件WK3，使接收的该三次加工件WK3位于交接位置DP。
第一、第二、第三搬送单元及框架搬送单元20、50、70、70A、30既可以由相同构成的多个装置构成，也可以由不同构成的多个装置构成，还可以由一台装置构成，在由相同的构成或不同的构成的多个装置构成的情况下，这些装置可以由一台装置构成任意多个。
一次、二次、三次加工件搬送装置80、100、90及未图示的框架部件搬送装置可以由相同构成的多个装置构成，也可以由不同构成的多个装置构成，还可以由一台装置构成，在由相同构成或者不同构成的多个装置构成的情况下，这些装置可以由一台装置构成任意两个。
一次、二次、三次加工件搬送装置80、100、90既可以不支承在线性电机82的第一滑块82A、第三滑块82C及第二滑块82B上，也可以分别被独立的线性电机的各滑块支承。
一次、二次、三次加工件搬送装置80、100、90例如除了传送带、传送辊、驱动设备之外，既可以为加工晶片WF的研磨机、晶片切断装置、研磨装置，也可以为涂装装置、印刷装置、检查装置、表面处理装置、曝光装置、撮像装置、化学处理装置等，还可以为构成这些装置的部件等，不作任何限定。
框架部件除了环形框架RF以外，也可以为圆形、椭圆形、三角形以上的多边形构成，还可以为不为环状等其他形状。
另外，本发明的第一、第二粘接片AS1、AS2及被粘接体的材质、种类、形状等不特别限定。例如，第一、第二粘接片AS1、AS2既可以为圆形、椭圆形、三角形及四边形等多边形、其他形状，也可以为压感粘接性、热感粘接性等粘接方式，在采用压感粘接性的第一、第二粘接片AS1、AS2的情况下，只要利用设置将该第一、第二粘接片AS1、AS2加热的适当的线圈加热器及加热管等加热侧等的加热单元这样的适当方法进行粘接即可。另外，这样的第一、第二粘接片AS1、AS2也可以为例如仅粘接剂层的单层构成、在基材片与粘接剂层之间具有中间层的构成、在基材片的上面具有罩层等三层以上的构成、能够将基材片从粘接剂层剥离的所谓双面粘接片的构成，双面粘接片也可以为具有单层或多层的中间层的构成、不具有中间层的单层或多层的构成。另外，作为被粘接体，例如能够将食品、树脂容器、硅半导体晶片及化合物半导体晶片等半导体晶片、电路基板、光盘等信息存储基板、玻璃板、钢板、陶器、木板或树脂板等任意形态的部件及物品等也作为对象。另外，将第一、第二粘接片AS1、AS2更换功能上、用途上的读法，例如能够将信息存储用标签、装饰用标签、保护片、切割带、触摸膜、接合带、存储层形成树脂片等任意形状的任意片材、薄膜、带等粘附在上述那样的任意的被粘接体上。
本发明的单元及工序只要能够起到对上述单元及工序说明的动作、功能或工序，则不进行限定，而且，不完全限定在上述实施方式所示的简单的一实施方式的构成物及工序。例如，片材支承单元若为可将第二粘接片粘附在载置于片材粘附台上的一次加工件及框架部件上而可形成二次加工件的话，则对照申请当初的技术常识，只要在其技术范围内，则不进行限定(省略对其他单元及工序的说明)。
另外，上述实施方式中的驱动设备不仅可采用转动电机、直动电机、线性电机、单轴机械臂、多关节机械臂等电动设备、气缸、油压缸、无杆缸及旋转缸等促动器等，而且还可采用将上述设备直接或间接组合的构成(也与实施方式示例的重复)。

Claims (3)

1.一种处理装置，其在被粘接体的一面粘附有第一粘接片的一次加工件上粘附第二粘接片，其特征在于，具有：
第一搬送单元，其将所述一次加工件载置在片材粘附台上；
框架搬送单元，其使所述一次加工件位于具有开口部的框架部件的该开口部内而将该框架部件载置在所述片材粘附台上；
片材粘附单元，其将所述第二粘接片粘附在载置于所述片材粘附台上的所述一次加工件及框架部件上而形成二次加工件；
第二搬送单元，其将所述二次加工件从所述片材粘附单元搬出，
所述第二搬送单元在规定的交接位置将该二次加工件一件件地向设于该处理装置的外部的二次加工件搬送装置交接。
2.一种处理装置，其在被粘接体的一面粘附有第一粘接片的一次加工件上粘附第二粘接片，其特征在于，具有：
第一搬送单元，其将所述一次加工件载置在片材粘附台上；
框架搬送单元，其使所述一次加工件位于具有开口部的框架部件的该开口部内而将该框架部件载置在所述片材粘附台上；
片材粘附单元，其将所述第二粘接片粘附在载置于所述片材粘附台上的所述一次加工件及框架部件上而形成二次加工件；
第二搬送单元，其将所述二次加工件载置在片材剥离台上；
片材剥离单元，其将剥离用带粘附在载置于所述片材剥离台上的二次加工件的所述第一粘接片上，经由该剥离用带将该第一粘接片从所述被粘接体剥离而形成三次加工件；
第三搬送单元，其将所述三次加工件从所述片材剥离单元搬出，
所述第三搬送单元在规定的交接位置将该三次加工件一件件地向在该处理装置的外部设置的三次加工件搬送装置交接。
3.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，所述第一搬送单元从在该处理装置的外部设置的一次加工件搬送装置，在规定的接收位置一件件地接收该一次加工件。
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