CN101118844A - 半导体晶圆固定装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体晶圆固定装置。用磨削单元除去在晶圆背面外周残留形成的环状凸部，使整个半导体晶圆形成为一样的厚度，用输送单元的机械人臂取出该处理后的晶圆，用检查单元检查缺损，由机械人臂将没有缺损的晶圆(W)输送到固定框制作单元，利用切割带将该晶圆(W)粘贴支承在环框上，从表面剥离保护带，以制作固定框。

Description

半导体晶圆固定装置

技术领域

该发明涉及一种利用支承用粘合带(切割带)将经过背面磨削处理的半导体晶圆粘贴支承在环框上来制造固定框的半导体晶圆固定装置。

背景技术

从半导体晶圆(以下仅称为“晶圆”)切出半导体芯片，具有以下工序：将晶圆粘贴支承在粘贴于环框上的支承用粘合带上的工序；剥离粘贴在晶圆表面的保护带的工序。之后，还有对被粘贴支承着的晶圆实施切割处理以及芯片分割处理的工序(例如，参照日本特开2002-343766号公报)。

近年来，由于需要电子设备小型化、高密度安装等，因此晶圆逐渐薄化。但是，极薄化至数十μm的晶圆受到翘曲或局部应力的影响而容易产生断裂或破损。因此，在作用加工外力的背面磨削工序中，晶圆的破损危险高。尤其是，通过背面磨削而薄化了的晶圆在搬运、装卸中也容易产生破损。因此，提出了通过背面磨削处理磨削晶圆中央部分并在外周部分残留形成环状凸部而使晶圆具有刚性的技术。即，使晶圆在搬运、装卸时难以破损。

另外，在从晶圆切出半导体芯片时，为了防止芯片飞散、或为了加强芯片，在环框上利用支承用粘合带从晶圆的背面支承晶圆。但存在无法在环框上高精度地支承具有环状凸部的晶圆这样的问题。

发明内容

本发明是着眼于上述那样的实际情况而作出的，其目的在于提供一种半导体晶圆固定装置，该半导体晶圆固定装置除去在晶圆上残留形成的环状凸部而使该晶圆薄型化，并且尽管晶圆薄型化、但不会使该晶圆破损，可利用支承用粘合带高精度地将背面磨削处理后的晶圆粘贴支承在环框上。

为了达到上述目的，本发明采用如下这样的结构。

一种半导体晶圆固定装置，该半导体晶圆固定装置用于制造固定框，该固定框是利用支承用粘合带将半导体晶圆支承在环框上而成的，该半导体晶圆在表面粘贴有保护带、并且以围绕由背面磨削形成的扁平凹部的方式在背面外周残留形成有环状凸部，该半导体晶圆固定装置包括以下结构要素：

磨削单元，其用于除去在晶圆背面的外周残留形成的环状凸部，使整个半导体晶圆形成一样的厚度；

输送单元，其用机械人臂取出被除去了环状凸部的半导体晶圆，将该半导体晶圆送到下一个工序；

固定框制作单元，其利用上述粘合带将被上述机械人臂输送来的半导体晶圆粘贴在环框上，以制作固定框；

上述固定框制作单元具有校准台、粘合部件和保护带剥离机构；上述校准台在使由上述机械人臂输送来的半导体晶圆以粘贴有保护带的表面朝上的姿势下载置保持该半导体晶圆；上述粘合部件将被校准台对位了的半导体晶圆送入到粘合部，将该半导体晶圆粘贴在粘贴于环框上的粘合带的粘贴面上；上述保护带剥离机构从制作出的固定框中的半导体晶圆的表面剥离保护带。

根据本发明的半导体晶圆固定装置，背面磨削处理后的半导体晶圆尽管被薄型化但被残留的外周部的环状凸部加强，因此，可以在刚性高的状态下进行处理。

对于以该状态输入的半导体晶圆，首先，在磨削单元中，磨削在其背面外周形成的环状凸部，形成整体厚度一样的半导体晶圆。被除去了环状凸部的半导体晶圆由输送单元的机械人臂送入到固定框制作单元，以使粘贴有保护带的表面朝上的姿势载置到校准台上。在该校准台上被对位了的半导体晶圆被送入到粘合部，粘贴在已粘贴于环框上的粘合带的粘贴面上。即，在该时刻制作固定框。向保护带剥离机构送入制作出的固定框，剥离已粘贴在晶圆表面的保护带。当完成剥离时，形成可以进行切割处理的状态的固定框。

也就是说，在该半导体晶圆固定装置内可以进行从除去加强半导体晶圆的刚性的环状凸部、到制作固定框的一系列晶圆加工。

另外，该装置在上述磨削单元还包括晶圆供给部，该晶圆供给部用于装填盒，在该盒中插入并容纳多层在背面外周残留形成有环状凸部的半导体晶圆。

根据该结构，被外周部环状凸部加强了的刚性高的半导体晶圆在没有因自重导致翘曲的状态下以多层插入容纳到盒中，因此，可以可靠且简单地利用机械人臂等将其取出。

另外，优选是，上述装置还在上述输送单元包括检查单元和次品回收部，上述检查单元用于检查已接受除去上述环状凸部的处理的半导体晶圆外周有无缺损，上述次品回收部用于回收被检测出有缺损的半导体晶圆。

根据该结构，被除去了环状凸部的半导体晶圆在运入固定框制作单元之前就分选出了合格品与次品。因此，只有外周没有缺损的半导体晶圆才被送入到固定框制作单元。

另外，优选是，上述装置还在上述固定框制作单元包括带处理部，该带处理部将带状支承用粘合带粘贴在已从环框供给部取出的环框的下表面，沿着环框切割该粘合带。

根据该结构，同时进行供给已除去环状凸部的半导体晶圆以及将粘合带粘贴在环框上。例如，与在其他工序中运入粘贴有粘合带的环框并进行粘合处理的情况相比，处理效率高。

优选是，该结构的带处理部例如具有刀具和多个推压辊；上述刀具用于一边沿着环框旋转，一边切割上述粘合带；上述多个推压辊与上述刀具的切断动作同步地在环框上滚动，将粘合带推压到环框上。

根据该结构，由粘贴辊大致均匀地支承环框的多个部位，因此，可以使刀具移动稳定。另外，由粘贴辊推压被刀具切断了的粘合带的切断部位，因此，可避免粘贴不良。

另外，优选是，上述装置还包括在切断上述粘合带时从宽度方向拉该粘合带的机构。

根据该结构，能以无皱褶的状态将粘合带粘贴到环框上。

另外，优选是，上述装置还包括将被上述校准台对位了的半导体晶圆输送到上述粘合部的输送卡盘。

而且，优选是，具有该结构的装置具有下述结构：

利用上述机械人臂吸附保持已在上述磨削单元被磨削了环状凸部的半导体晶圆的背面；翻转半导体晶圆，使该半导体晶圆的背面与上述校准台接触并被其吸附，之后解除机械人臂的吸附；在从半导体晶圆的背面吸附被校准台对位了的半导体晶圆的状态下，使上述输送卡盘接触并吸附半导体晶圆的表面，在该吸附完成之后解除对半导体晶圆的背面的吸附；在用输送卡盘吸附半导体晶的表面的状态下，将该半导体晶圆输送到上述粘合部，使半导体晶圆的背面接近被粘合在环框上的粘合带的粘贴面；在用上述输送卡盘吸附着半导体晶圆的表面的状态下，使粘贴辊在上述粘合带的非粘贴面一侧滚动，将粘合带粘贴在半导体晶圆的背面；之后，解除输送卡盘对半导体晶圆的吸附。

根据该结构，可以在将磨削后的半导体晶圆矫正为平坦的状态，将其粘结保持在环框上。因此，半导体晶圆不会产生翘曲。

附图说明

图1为表示半导体晶圆固定装置整体的立体图。

图2为表示半导体晶圆固定装置的结构布置的俯视图。

图3为表示环框输送机构及张力施加机构的俯视图。

图4为表示环框输送机构的侧视图。

图5为表示张力施加机构的主视图。

图6为表示带切断机构的主视图。

图7为表示带切断机构的俯视图。

图8为表示切割带的加热工序的概略主视图。

图9为表示切割带的张力施加工序的概略主视图。

图10为表示切割带的粘贴工序的概略主视图。

图11为表示粘贴着的切割带的切断工序的概略主视图。

图12为表示晶圆粘贴工序的概略主视图。

图13为固定框的立体图。

图14为从表面侧看磨削加工前的半导体晶圆时的立体图。

图15为从背面侧看磨削加工前的半导体晶圆时的立体图。

图16为磨削加工前的半导体晶圆的纵剖视图。

图17为磨削加工后的半导体晶圆的纵剖视图。

具体实施方式

为了说明本发明，图示了目前认为较佳的几个方式，需要理解为本发明不限定于图示的结构及方案。

下面，参照附图，对本发明的半导体晶圆固定装置的实施例进行说明。

图14为表示从表面侧看作为本发明的处理对象的晶圆时的局部剖切掉的立体图，图15为表示从背面侧看图14的晶圆时的立体图，图16为表示图14的晶圆的纵剖视图。

如图14～15所示，以在晶圆W的形成有图形的面上粘贴有用于保护表面的保护带PT的状态，对该晶圆W进行背面磨削处理而使其成为规定厚度。磨削(背面磨削)其背面而使其残留径向尺寸大约2mm左右的外周部。另外，如下这样使用晶圆W：在背面大致整个区域形成圆形的扁平凹部b，并且将晶圆W加工成沿该扁平凹部b的外周残留有环状凸部r。而且，将该扁平凹部b的深度d加工成数百μm，将磨削区域的晶圆厚度t加工成数十μm。即，在背面外周形成的环状凸部r具有增强晶圆W刚性的环状肋的作用。因此，环状凸部r抑制晶圆W在搬运、装卸、其他处理工序中挠曲变形或者翘曲。

为了使整个晶圆成为一样的厚度，上述那样构成的晶圆W在切割处理之前的工序进行除去环状凸部r的处理。之后，如图13所示，厚度一样的晶圆W从背面一侧被粘贴支承在环框f所粘贴的支承用粘合带(以下，适当地称为“切割带”)DT的粘贴面上，从而制作出固定框MF。该固定框MF被送到切割工序中。

在图1及图2表示的半导体晶圆固定装置中，除去在通过背面磨削处理在背面形成了环状凸部r的状态下送入的晶圆W的该环状凸部r，以制作固定框MF，并且，对固定框MF的从晶圆表面剥离保护带PT为止的处理进行生产线化。

该半导体晶圆固定装置是将磨削单元1、输送单元2和固定框制作单元3连接起来而构成；上述磨削单元1用于磨削除去晶圆背面的环状凸部r；上述输送单元2用于取出磨削加工后的晶圆W，将其送到下一个工序；上述固定框制作单元3用于制作固定框MF且从晶圆表面剥离保护带PT。

磨削单元1具有晶圆供给部4、转台5、输送机械人6和磨削机构7等；上述晶圆供给部4装填有盒C，该盒C容纳有多层残留着环状凸部r且经过背面磨削处理的晶圆W；上述转台5用于以使晶圆W背面朝上的姿势吸附保持该晶圆W；上述输送机械人6用于从盒C中一片片地取出晶圆W，将其供给到转台5；上述磨削机构7用于磨削被转台5吸附保持着的晶圆W的朝上的背面而除去环状凸部r，并清洗磨削面。

输送单元2包括机械人臂8、检查单元10和次品回收部12；上述机械人臂8具有吸附磨削处理后的晶圆W、从磨削单元1取出该晶圆W、使取出的晶圆W上下翻转的功能；上述检查单元10用于将取出的晶圆W载置保持在卡盘台9上，对晶圆外周缘的缺损进行光学检查；上述次品回收部12用于将有缺损的次品回收到托盘11中。

固定框制作单元3具有校准台13、紫外线照射单元14、检测单元15、环框供给部16、环框输送机构17(参照图3～5)、带处理部18、粘合部19、输送卡盘20、第1固定框输送机构21、保护带剥离机构22、第2固定框输送机构23、转台24和固定框回收部25等；上述校准台13可横向移动，用于载置由机械人臂8运来的晶圆W；上述紫外线照射单元14用于向载置在校准台13上的晶圆W的表面照射紫外线；上述检测单元15用于对载置在校准台13上的晶圆的外周切口等检测部位进行检测；上述环框供给部16容纳有多层环框f；上述环框输送机构17用于将环框f输送到切割带的粘贴位置；上述带处理部18用于将切割带DT粘贴在环框f的下表面；上述粘合部19用于在粘贴有切割带DT的环框f上粘合晶圆W并使它们一体化，以制作固定框MF；上述输送卡盘20用其下表面吸附保持校准台13上的晶圆W，将晶圆W输送到固定框制作部19；上述第1固定框输送机构21用于输送制作出的固定框MF；上述保护带剥离机构22用于剥离已粘贴在晶圆W表面的剥离带PT；上述第2固定框输送机构23用于输送被保护带剥离机构22进行完保护带剥离处理的固定框MF；上述转台24用于转换固定框MF的方向以及输送该固定框MF；上述固定框回收部25用于容纳多层固定框MF。

校准台13能以吸附保持着晶圆W的状态在接收晶圆W的初始位置与紫外线照射单元14的下方位置之间进行输送移动。另外，校准台13基于检测单元15的检测信息对晶圆W进行定位。

紫外线照射单元14向粘贴在晶圆W表面的由紫外线固化型粘合带形成的保护带PT照射紫外线，从而降低保护带PT的粘贴力。

检测单元15可以在待机位置与紫外线照射单元14的下方位置之间移动。另外，照射从采用LED的光源26发出的光而强调载置在校准台13上的晶圆W的外周边缘，用CCD摄像机等监视传感器27检测晶圆周部的切口等检测部位。

环框供给部16为带有小脚轮的货车状，可以通过手推移动相对于装置本体搬入及搬出。另外，使以多层被容纳的环框f按间距供给、上升，可以从最上层的环框f开始按顺序取出环框f。

带处理部18包括带供给部29、张力施加机构30、粘贴单元31、带切断机构32、剥离单元33和带回收部34；上述带供给部29从卷辊送出切割带DT；上述张力施加机构30对切割带DT施加适当张力；上述粘贴单元31将切割带DT粘贴在环框f上；上述带切断机构32沿环框f形状切割粘贴在环框f上的切割带DT；上述剥离单元33从环框f剥离被带切断机构32切下后的不需要的残留带；上述带回收部34卷绕回收切断的不需要的残留带。

如下所述，张力施加机构30夹持切割带DT宽度方向的两端边，沿带宽度方向拉该切割带DT而对其施加适当张力。

粘贴单元31配置在保持于切割带DT上方的环框f的斜下方(在图1中为左斜下方)的待机位置。当从带供给部29开始供给切割带DT时，设置在该粘贴单元31上的粘贴辊35向带供给方向、即图中右侧的粘贴开始位置移动。

到达了粘贴开始位置的粘贴辊35上升，将切割带DT推压、粘贴在环框f的朝下的背面，之后，从该粘贴开始位置向待机位置滚动移动，一边推压切割带DT、一边将其粘贴在环框f的朝下的背面。

如下所述，剥离单元33从环框f剥离被带切断机构32切下的切割带DT的不需要的残留部分。

带切断机构32配置在载置有环框f的切割带DT的下方。当利用粘贴单元31将切割带DT粘贴在环框f的朝下的背面时，该带切断机构32上升。上升后的带切断机构32沿着环框f将切割带DT切断成圆形。

在粘合部19上配备有周面可弹性变形的粘贴辊36。该粘贴辊36一边推压粘贴在环框f的朝下的背面的切割带DT的非粘结面(下面)，一边进行滚动。

第1固定框输送机构21载置一体形成环框f和晶圆W而成的固定框MF，将它们移载到保护带剥离机构22的未图示的剥离台上。

保护带剥离机构22具有未图示的剥离台、带供给部37、剥离单元38和带回收部39等；上述剥离台用于载置晶圆W并使其移动；上述带供给部37用于供给从卷辊抽出的剥离用粘合带Ts；上述剥离单元38用于粘贴及剥离剥离用粘合带Ts；上述带回收部39使剥离下来的剥离用粘合带Ts与保护带PT形成一体，并进行卷绕回收。

第2固定框输送机构23将从保护带剥离机构22输出的固定框MF移载到转台24上。

转台24对固定框MF进行对位，并使其容纳在固定框回收部25中。即，当用第2固定框输送机构23使固定框MF载置到转台24上时，基于晶圆W的V形切口等检测部位、环框f的定位形状等进行对位。另外，为了改变固定框MF相对于固定框回收部25的容纳方向，旋转转台24。而且，转台24确定了容纳方向时，利用未图示的推动器将固定框MF推压到固定框回收部25中进行容纳。

固定框回收部25载置在未图示的可升降的载置台上，利用载置台的升降移动，可以将被推动器推压来的固定框MF容纳在固定框回收部25的任意层中。

接着，图3～5示出了环框输送机构17与张力施加机构30的详细结构。

环框输送机构17包括以规定间隔平行配置的一对基台41、可沿着配备在各基台41上表面的导轨42前后水平移动地搭载在该导轨42上的可动框43以及可以升降地安装在可动框43下方的升降板44等。

在一方基台的上方配置有气缸45，与该气缸45的活塞杆45a连接的可动块46利用推拉杆47与可动框43相连接。即，随着气缸45的伸缩作业，可动框43在环框供给部16的中心位置即环框取出位置P1、与带粘贴位置P3之间往复移动。

升降板44利用一对导向轴48可平行升降地支承在可动框43上，并且由4个气缸49驱动升降。而且，在升降板44外周附近的适当场所安装有从板下表面露出的吸附头50，用这些吸附头50吸附保持环框f的上表面。

如图3所示，在环框取出位置P1与带粘贴位置P3的中间设置有连接两个基台41的校准台51。在该校准台51的上表面配置有每组为一对共2组的定位销52，该定位销52用于止挡形成在环框f外周的相垂直的2条直线边。另外，在校准台51的上表面突出设置有可沿着倾斜长孔53移动的操作销54。即，用由图4及图5所示的气缸55驱动的操作销54，从环的内周与供给载置在校准台51的环框f卡合而使其移动，2组定位销52止挡并支承环框f，从而将该环框f定位在规定位置P2。

如图3所示，张力施加机构30分别配置在带粘贴位置P3的两侧上。各张力施加机构30具有用于夹持被供给到带粘贴位置P3处的切割带DT的宽度方向两端边的上下一对卡盘爪57。如图5所示，上下的各个卡盘爪57安装在空气驱动的开闭促动器58上，通过相互接近以及分离而进行上下开闭。另外，在各个卡盘爪57的夹持部上装配有橡胶片，从而可以不打滑地夹持住切割带DT。

具有卡盘爪57的开闭促动器58与连接固定在基台41下方的气缸59连接并被其支承，可以沿带宽度方向进退移动。即，在夹持着切割带DT的宽度方向的两端边的状态下，该开闭促动器58利用内装的弹簧的弹力或者较弱的气压进行使气缸59收缩，而向切割带DT施加适当张力，在宽度方向对其进行拉伸。

图6及图7表示带切断机构32的详细结构。

带切断机构32配置在带粘贴位置P3的正下方，与带粘贴位置P3相隔规定距离地配置的圆板形刀具61和以带粘贴位置P3为中心在圆周方向等间距配备的3个推压辊62，配置在可以升降的可动框63上。

可动框63与被螺旋进给升降的可动块64连接并被其支承。可动块64与垂直安装在固定台65上的丝杠轴66螺纹接合，同步带68不打滑地缠绕在丝杠轴66与带有减速器的电动机67之间，从而使丝杠轴66与该电动机67连动。

在可动框的63顶端部配置有与带粘贴位置P3同心的轴承毂部69，固定支轴70穿过该轴承毂部69的中心线，并且中心毂71可转动地安装在可动框的63顶端部。同步带73缠绕在中心毂71的下端部与带有减速器的电动机72之间，从而使中心毂71的下端部与该电动机72连动。

支承臂74以放射状与中心毂71的上端部连接，用轴水平支承着刀具61的刀具架75可上下移动地安装在一个支承臂74顶端部。另外，推压辊62利用摆动臂76可上下移动地安装在其他支承臂74的顶端部。而且，刀具架75利用气缸77进行上升移动、利用弹簧78向下方移动地被支承着。

在贯穿于轴承毂部69中心线的固定支轴70的上端安装有散热板80。该散热板80为直径小于环框f的内径的圆板状。在其内部装入有加热器81。

接着，说明上述实施例的装置的一个周期的动作的概略。

在磨削单元1的晶圆供给部4中，被保护带PT保护的表面朝下的多个晶圆W以多层状容纳在盒C中。机械人臂8一片片地取出这些晶圆W并将其移载到转台5的规定位置。

移载保持在转台5上的晶圆W利用转台的移动而移动到磨削机构7的处理位置，在晶圆W的朝上的背面残留形成的环状凸部r被磨削。即，如图17所示，整个晶圆W被磨削成一样的规定厚度，并且磨削面被清洗。

磨削及清洗完毕的晶圆W利用转台的移动而移动到规定的输出位置之后，由输送单元2的机械人臂8吸附保持晶圆W的朝上的背面，从磨削单元1输出该晶圆W。

该晶圆W由机械人臂8进行翻转，从而其保护带PT一侧的面变成朝上。之后移载到卡盘台9上。此时，由卡盘台9吸附晶圆W之后，解除机械人臂8的吸附，进行晶圆W的交接。利用配置在卡盘台9上的检查单元10来检查该晶圆W。

检查单元10对晶圆W外周有无缺损进行光学检查。在该工序中，利用机械人臂8将在磨削工序中产生缺损的次品输出到次品回收部12中。经过确认没有缺损的晶圆W由机械人臂8吸附保持其背面，之后解除卡盘台9的吸附，从卡盘台9将其取出，输出到固定框制作单元3中。

从检查单元10输出的晶圆W在图案面朝上且背面由机械人臂8吸附保持着的状态下，上表面被配置在机械人臂8上方的输送卡盘20吸附保持。此时，由输送卡盘20吸附保持晶圆W表面之后，解除机械人臂8的吸附，交接晶圆W。

交接了晶圆W的机械人臂8为了取出新磨削完毕的晶圆W朝而朝向磨削单元1移动。同时，吸附保持着晶圆W的输送卡盘20朝位于下方的校准台下降，将晶圆W移载到校准台13上。此时，由校准台13吸附保持晶圆W之后，解除输送卡盘20的吸附，交接晶圆W。

接收了晶圆W的校准台13移动到紫外线照射单元14的处理区域。在该工程中，对晶圆W表面照射紫外线，以减小保护带PT的粘贴力。

当紫外线照射完毕时，检测单元15移动到校准台13的上方，用从LED等光源26发出的照射光强调晶圆外周形状，由CCD摄像机等监视传感器27检测在外周形成的切口等检测部位。校准台13基于该切口检测信息对晶圆W进行对位。

当晶圆W的对位完毕时，校准台13回归移动到初始位置，并且，检测单元15也回归移动到原来的待机位置。

当校准台13回归到初始位置时，在其上方待机过的输送卡盘20下降，吸附保持晶圆W，将吸附保持着的晶圆W输送到粘合部19。此时，由输送卡盘20吸附保持晶圆W之后，解除校准台13的吸附，交接晶圆W。

另一方面，由环框输送机构17将容纳在环框供给部16中的多层环框f从上方一片片吸附并取出。该环框f暂时被移载到校准台51上而进行对位。之后，再由环框输送机构17保持该环框f并将其输送到带粘贴位置P3。

当环框f被环框输送机构17保持并位于带粘贴位置P3时，开始从带供给部29供给切割带DT。同时，粘贴辊35移动到粘贴开始位置。

当将切割带DT供给到带粘贴位置P3时，如图8所示，张力施加机构30的卡盘爪57上下打开，以接纳切割带DT宽度方向的两端边。

另外，带切断机构32及散热板80上升，从切割带DT的下表面与切割带DT相对，用从散热板80放射的辐射热对切割带DT进行大范围均匀加热。

接着，如图9所示，卡盘爪57关闭，夹持住切割带DT宽度方向的两端边，并且如图5所示，由气缸59动作使开闭促动器58进行后退动作，并施加适度张力，从而沿宽度方向拉伸带。这样，吸收切割带DT因加热而产生的伸展，成为施加了不会产生皱褶的适当张力的状态。

然后，在校准台51上接受了定位处理的环框f被输送到带粘贴位置P3。

之后，如图10所示，环框f下降，朝被加热及附加了张力的切割带DT的粘贴面下降，并且，粘贴辊35上升，将切割带DT推压并粘贴在环框f背面。当将切割带DT粘贴在环框f一端部时，粘贴辊35朝向图1所示的待机位置、即带供给部29一侧滚动。此时，粘贴辊35一边从切割带DT下表面推压该切割带DT、一边进行滚动，将切割带DT逐渐粘贴在环框f的朝下的背面。

当粘贴完毕时，如图11所示，带切断机构32上升，并且刀具61上升，推压环框f的朝下的背面。在该状态下，刀具61用以带粘贴位置P3为中心的规定半径旋转动，沿着环框f切割切割带DT。在该情况下，一边使推压辊62在圆周方向的3个位置与环框f的下表面接触、一边以带粘贴位置P3为中心进行转动，使带切断机构32以稳定的姿势进行转动。

当切割带DT的切割完毕时，剥离单元33朝带供给部29一侧移动，剥离不需要的切割带DT。

接着，带供给部29动作，陆续放出切割带DT，并且，切下后的不需要的带被输送到图1所示的带回收部34。此时，粘贴辊35为了将切割带DT粘贴在下一个环框f上而移动到粘贴开始位置。

粘贴有切割带DT的环框f由未图示输送部件送到粘合部19。

如图12所示，在粘合部19中，输送卡盘20下降至被输送来的环框f的中心上方，其下表面吸附保持着的晶圆W以背面朝下的姿势被推压到粘贴在环框f上的切割带DT的粘贴面上。

接着，粘贴辊36移动到切割带DT的粘贴开始位置，一边对粘贴在环框f上的切割带DT的下表面进行推压、一边进行滚动移动，将切割带DT粘合在晶圆W的下表面(背面)。其结果是，将环框f与晶圆W一体化，制作成图13所示的固定框MF。

当制作固定框MF时，输送卡盘20解除吸附，回归移动到校准台13的上方位置，准备下一次的输送。同时，固定框MF由第1固定框输送机构21输送，移载到保护带剥离机构22中的未图示的剥离台上。

载置有固定框MF的剥离台朝向剥离单元38的下方移动，将剥离带Ts粘贴在保护带PT上，并且以与移动速度同步的速度向带回收部34卷绕剥离带Ts。这样，一边将剥离带Ts推压在晶圆W表面的保护带PT上、一边逐渐进行粘贴，与此同时，一边剥离粘贴着的剥离带T，一边将保护带PT一起从晶圆W的表面逐渐剥离。

完成保护带PT剥离处理之后的固定框MF被送到第2固定框输送机构23的待机位置。从保护带剥离机构22送出的固定框MF由第2固定框输送机构23移载到转台24上。移载着的固定框MF由切口等检测部位进行对位，并且进行容纳方向的调节。当确定了定位及容纳方向时，固定框MF被推动器推压，被推入并容纳到固定框回收部25中。

如上所述，完成了本实施例的装置的一个周期的动作，而对新的晶圆W重复进行相同的处理。

根据上述实施例的装置，用外周部的环状凸部r来加强背面磨削后的晶圆W，因此，到输送到该实施例的装置为止，可以在刚性强的状态下对晶圆W进行处理。另外，由于在该装置内可进行从磨削加强过晶圆W的刚性的环状凸部r到制作固定框的一系列的晶圆加工处理，因此，可以提高作业效率。而且，除去环状凸部r而被薄型化为一样厚度的晶圆W，从除去了环状凸部r的载置在转台5上的状态到被粘合在环框f上之间始终以平坦的状态被吸附保持。因此，可以使晶圆W以未被翘曲的状态高精度地粘合并支承在环框f上。

本发明还可以变型为以下这样的方式进行实施。

(1)在上述实施方式中，输送单元2具有卡盘台9及检查单元10，但也可以省略这些结构。即，其构成如下所述，利用固定框制作单元3所具有的校准台13及检查单元10，对晶圆W的缺损进行光学检查。具体地讲，其结构如下述所述，可以在图1及图2所示的磨削单元1的卡盘台9的位置、固定框制作单元3的紫外线照射位置以及输送卡盘20的初始位置之间移动校准台13，并且，基于CCD摄像机等监视传感器27等获取的晶圆W的图像数据，分析晶圆W有无缺损。

根据上述那样的结构，使图1及图2所示的卡盘台9的位置为校准台13的初始位置，若由机械人臂8移载晶圆W，则与上述实施例装置相比，可以减少输送卡盘20交接晶圆W的次数。

也就是说，可以简化半导体晶圆固定装置的结构，同时可以缩短生产节拍时间。

(2)根据上述实施例，对于固定框制作单元3，将切割带DT粘贴在已从环框供给部16取出的环框f上之后，供给到粘合部19。不限定于该方式，也能以下述方式进行实施，即，预先在其他工序中将粘贴有切割带DT的环框f输入到环框供给部16，取出该环框f，将其供给到粘合部19。

(3)在上述实施例中，对于磨削单元1，使晶圆W为背面朝上的姿势，从上表面磨削环状凸部r，但也可以使晶圆W为背面朝下的姿势，从下表面磨削环状凸部r。

本发明在不脱离其思想或者本质的前提下，能以其它具体方式进行实施，因此，表示发明的范围不是上述的说明，而应参考本申请的权利要求。

Claims (9)

1.一种半导体晶圆固定装置，该半导体晶圆固定装置用于制造固定框，该固定框是利用支承用粘合带将半导体晶圆支承在环框上而成的，该半导体晶圆在表面粘贴有保护带、并且以围绕由背面磨削形成的扁平凹部的方式在背面的外周残留形成有环状凸部，该半导体晶圆固定装置包括以下结构要素：

磨削单元，其用于除去在晶圆背面外周残留形成的环状凸部，使整个半导体晶圆形成一样的厚度；

输送单元，其用机械人臂取出被除去了环状凸部的半导体晶圆，将该半导体晶圆送到下一个工序；

固定框制作单元，其利用上述粘合带将被上述机械人臂输送来的半导体晶圆粘贴在环框上，以制作固定框；

上述固定框制作单元具有校准台、粘合部件和保护带剥离机构；上述校准台在使由上述机械人臂输送来的半导体晶圆以粘贴有保护带的表面朝上的姿势下载置保持该半导体晶圆；上述粘合部件将被校准台对位了的半导体晶圆送入到粘合部，将该半导体晶圆粘贴在粘贴于环框上的粘合带的粘贴面上；上述保护带剥离机构从制作出的固定框中的半导体晶圆的表面剥离保护带。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆固定装置，其中，

上述磨削单元包括晶圆供给部，该晶圆供给部用于装填盒，将在背面外周残留形成有环状凸部半导体晶圆以多层状态插入并容纳在该盒中。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆固定装置，其中，

上述输送单元包括检查单元和次品回收部，上述检查单元用于检查已接受除去上述环状凸部的处理的半导体晶圆外周有无缺损，上述次品回收部用于回收被检测出有缺损的半导体晶圆。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆固定装置，其中，

上述固定框制作单元包括带处理部，该带处理部将带状粘合带粘贴在已从环框供给部取出的环框的下表面，沿着环框切割该粘合带。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆固定装置，其中，

上述带处理部包括刀具和多个推压辊；上述刀具用于一边沿着环框旋转，一边切割上述粘合带；上述多个推压辊与上述刀具的切断动作同步地在环框上滚动，将粘合带推压到环框上。

6.根据权利要求4所述的半导体晶圆固定装置，其中，

上述装置还包括在切断上述粘合带时从宽度方向拉该粘合带的机构。

7.根据权利要求1所述的半导体晶圆固定装置，其中，

上述装置还包括将被上述校准台对位了的半导体晶圆输送到上述粘合部的输送卡盘。

8.根据权利要求7所述的半导体晶圆固定装置，其中，该半导体晶圆固定装置具有下述结构：

用上述机械人臂吸附保持已在上述磨削单元被磨削了环状凸部的半导体晶圆的背面；

翻转半导体晶圆，使该半导体晶圆的背面与上述校准台接触并被该校准台吸附，之后解除机械人臂的吸附；

在从半导体晶圆的背面吸附已被校准台对位了的半导体晶圆的状态下，使上述输送卡盘接触并吸附半导体晶圆的表面，在该吸附完成之后解除对半导体晶圆的背面的吸附；

在用输送卡盘吸附半导体晶的表面的状态下，将该半导体晶圆输送到上述粘合部，使半导体晶圆的背面接近被粘合在环框上的粘合带的粘贴面；

在用上述输送卡盘吸附着半导体晶圆的表面的状态下，使粘贴辊在上述粘合带的非粘贴面一侧滚动，将粘合带粘贴在半导体晶圆的背面；

之后，解除输送卡盘对半导体晶圆的吸附。

9.根据权利要求8所述的半导体晶圆固定装置，其中，

具有在将粘合带粘贴在上述半导体晶圆上时用散热板对粘合带进行加热的结构。

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