CN107768296B - 剥离方法和剥离装置 - Google Patents

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Abstract

提供剥离方法和剥离装置，无论保护部件的树脂的硬度如何，都能容易地将附着于晶片的外周缘的树脂从晶片外周缘剥离。一种将保护部件(S)从晶片(W)剥离的方法，该保护部件是由在形成了探出部(S2a)的状态下借助树脂(S1)将膜(S2)粘固在晶片的一个面(Wa)上的情况下的树脂和膜构成的，该方法具有如下的工序：保持工序，使保护部件朝下而对晶片的另一个面(Wb)进行保持；外周缘附着树脂剥离工序，对保护部件的探出部(S2a)进行把持而将探出部向晶片的外周缘(Wd)的外侧拉拽，将附着于晶片的外周缘的树脂从晶片的外周缘剥离；以及整体剥离工序，在外周缘附着树脂剥离工序之后，将保护部件整体从晶片剥离。

Description

剥离方法和剥离装置
技术领域
本发明涉及剥离方法和剥离装置，将保护部件从晶片剥离。
背景技术
在半导体晶片的制造工艺中，当对具有平坦面的晶片进行制作的情况下，例如，利用线切割机等将由硅等原材料构成的圆柱状的锭切断得较薄而得到圆板状的晶片。由于在该圆板状的晶片的两个面上存在起伏的情况较多，所以对切出的晶片实施磨削加工，即实施使旋转的磨削磨具与晶片的被线切割机切断的切断面抵接，从而将切断面的起伏去除而使其成为平坦的面的加工。
在进行磨削加工时，需要在晶片的一个面上粘贴保护带等来保护晶片。然而，在利用保护带对晶片的一个面进行保护的情况下，由于保护带的粘贴面的糊的厚度不够，所以在将保护带粘贴在晶片的一个面上时，以没有起伏的状态粘贴在晶片的一个面上。因此，在对晶片的另一个面进行了磨削之后，当将保护带从晶片的一个面剥离时，再次在晶片的另一个面上出现起伏，晶片的另一个面变成未能将起伏去除的状态。
因此，在进行磨削加工时，例如，如图10所示，在圆板状的晶片W的一个面Wa上利用液状树脂S1来形成保护部件。当将液状树脂S1推展开而使液状树脂S1凝固时，能够按照在晶片W的另一个面Wb上存在起伏的状态在晶片W的一个面Wa上形成保护部件。然后，通过对晶片W的另一个面Wb进行磨削，能够将晶片W的另一个面Wb的起伏去除。要想在晶片W上形成保护部件，例如将具有伸缩性且直径比晶片W的直径大的圆形膜S2载置在保护部件形成装置的保持工作台90的平坦的保持面90a上，从树脂提供装置91按照规定的量将液状的树脂S1提供到该膜S2上。该树脂S1例如具有因光(代表性的是紫外线)而硬化的性质。然后，利用保持单元92对晶片W的另一个面Wb进行吸引保持，将晶片W从上侧相对于液状树脂S1按压在配设成与晶片W的一个面Wa对置的膜S2上，由此，将液状树脂S1推展开而成为晶片W的一个面Wa整面被液状树脂S1覆盖的状态。接着，例如，从配设在保持工作台90的内部的紫外线照射机构93对液状树脂S1进行紫外线的照射而使液状树脂S1硬化，从而形成图11所示的保护部件S。并且，会形成膜S2从晶片W的外周缘Wd探出的探出部S2a。
然后，如图11所示，按照使未形成保护部件S的另一个面Wb为上侧的方式将晶片W载置在磨削装置94的卡盘工作台940的保持面上，使旋转的磨削磨轮941从晶片W的上方下降而一边使磨削磨具941a与晶片W的另一个面Wb抵接一边进行磨削。之后，通过剥离装置(例如，参照专利文献1)将保护部件S从晶片W剥离，再对受保护部件S保护的晶片W的一个面Wa进行磨削，由此，能够制作出两个面的起伏均被去除的成为平坦面的晶片W。
专利文献1：日本特开2012-151275号公报
当将液状树脂S1推展开而在晶片W的一个面Wa上形成保护部件S时，如图11所示，在晶片W的外周缘Wd上附着有液状树脂S1。例如，在上述专利文献1所记载的剥离装置中，通过对附着于晶片W的外周缘Wd的液状树脂S1施加按压力而将附着于晶片W的外周缘Wd的液状树脂S1从晶片W的外周缘Wd剥离。然而，很难对附着于晶片W的外周缘Wd的液状树脂S1进行准确地按压，并且，在硬化后的液状树脂S1具有伸缩性/弹力性的情况下，很难只通过对附着于晶片W的外周缘Wd的液状树脂S1进行按压便将液状树脂S1从晶片W的外周缘Wd剥离。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供剥离方法和剥离装置，无论保护部件的树脂的硬度如何，都能够容易地将附着于晶片的外周缘的树脂从晶片的外周缘剥离。
根据本发明的一个侧面，提供剥离方法，将保护部件从晶片剥离，该保护部件是由在膜从晶片的外周缘探出而形成了探出部的状态下借助树脂将该膜粘固在晶片的一个面上的情况下的该树脂和该膜构成的，其中，该剥离方法具有如下的工序：保持工序，对晶片的另一个面进行吸引保持；外周缘附着树脂剥离工序，对通过该保持工序进行了保持的晶片的该保护部件的该探出部进行把持而将该探出部向晶片的外周缘的外侧拉拽，使附着于晶片的外周缘的树脂从晶片的外周缘剥离；以及整体剥离工序，在该外周缘附着树脂剥离工序之后，将该保护部件整体从晶片剥离。
根据本发明的其他侧面，提供剥离装置，其将保护部件从晶片剥离，该保护部件是由在膜从晶片的外周缘探出而形成了探出部的状态下借助树脂将该膜粘固在晶片的一个面上的情况下的该树脂和该膜构成的，其中，该剥离装置具有：保持单元，其具有对晶片的另一个面进行保持的保持面；外侧部分剥离单元，其对该探出部进行把持而将该保护部件的外侧部分从晶片剥离；以及整体剥离单元，其将该保护部件整体从晶片剥离，该外侧部分剥离单元包含：第1把持部，其对该探出部进行把持；垂直移动部，其使该第1把持部相对于该保持面在垂直方向上移动；以及水平移动部，其使该第1把持部在该保持面方向上移动，该整体剥离单元包含：第2把持部，其对该探出部进行把持；以及移动单元，其使该第2把持部从晶片的外周朝向以中央为基准的相反侧的外周移动，该第1把持部对该保持单元所保持的该晶片的该保护部件的探出部进行把持，利用该水平移动部使该第1把持部向晶片的外周缘的外侧移动而对该探出部进行拉拽，将附着于晶片的外周缘的树脂剥离，然后，利用该垂直移动部使该第1把持部向离开晶片的一个面的方向移动而将该保护部件的外侧部分剥离，进而，利用该第2把持部对该探出部进行把持，使该第2把持部从晶片的外周朝向以中央为基准的相反侧的外周相对地移动，将该保护部件整体剥离。
优选所述保持单元具有旋转单元，该旋转单元使该保持面以所述保持面的中心为轴进行旋转。
根据本发明的剥离方法，通过在外周缘附着树脂剥离工序中对探出部进行把持而拉拽这一简单的动作便能够使附着于晶片的外周缘的树脂从晶片的外周缘剥离而不受树脂的硬度的影响，接着，将保护部件整体从晶片剥离，由此，能够使保护部件整体容易地从晶片剥离而不在晶片的外周缘上产生树脂残留。
根据本发明的剥离装置，该剥离装置成为最适合实施本发明的剥离方法的装置结构，通过对探出部进行把持而拉拽这一简单的动作便能够使附着于晶片的外周缘的树脂从晶片的外周缘剥离，且能够将保护部件整体容易地从晶片剥离而不在晶片的外周缘上产生树脂残留。
优选本发明的剥离装置的保持单元具有旋转单元，该旋转单元使保持面以保持面的中心为轴进行旋转。因此，当在晶片的外周缘的多个部位上实施使附着于晶片的外周缘的树脂从晶片的外周缘剥离的工序时，能够通过使保持晶片的保持面旋转而容易地进行实施。
附图说明
图1是示出剥离装置的一例的立体图。
图2是示出保持单元和外侧部分剥离单元的构造的一例的剖视图。
图3是示出外侧部分剥离单元的一例的立体图。
图4是示出通过第1把持部对被保持单元保持的状态下的晶片的保护部件的探出部进行把持的状态的剖视图。
图5是示出使把持着探出部的该第1把持部向晶片的外周缘的外侧移动而对探出部进行拉拽、将附着于晶片的外周缘的树脂剥离的状态的剖视图。
图6是示出利用垂直移动部使把持着探出部的第1把持部向离开保持垫的保持面的方向移动而对保护部件的外侧部分进行剥离的状态的剖视图。
图7是示出通过第2把持部对保持单元所保持的晶片的保护部件的探出部进行把持的状态的剖视图。
图8是示出通过移动单元使把持着保护部件的探出部的第2把持部移动而开始将保护部件整体从晶片剥离的状态的剖视图。
图9是示出通过移动单元使把持着保护部件的探出部的第2把持部移动而将保护部件的大部分从晶片剥离了的状态的剖视图。
图10是对利用液状树脂在晶片的一个面上形成保护部件的状态进行说明的示意性的说明图。
图11是示出对保护部件进行保持而对晶片的另一个面进行磨削的状态的侧视图。
标号说明
1：剥离装置；10：基座；11：柱；12：Y轴方向移动单元；120：滚珠丝杠；121：可动板；122：电动机；13：Z轴方向移动单元；130：滚珠丝杠；131：可动板；132：电动机；140：工作台保持台；141：交接工作台；18：旋转辊；18c：旋转辊的侧面；2：保持单元；20：臂部；21：保持垫；210：吸附部；210a：保持面；211：壳体；212：吸引管；213：吸引源；22：旋转单元；3：外侧部分剥离单元；31：第1把持部；310：夹具台；311：夹具缸；312：夹具板；32：垂直移动部；321：第一升降缸；321a：缸体；321b：活塞；321c：活塞杆；322：第二升降缸；322a：缸体；322b：活塞；33：水平移动部；330：滚珠丝杠；331：导轨；332：电动机；333：可动块；334：保持板；4：整体剥离单元；40：移动单元；400：滚珠丝杠；401：一对导轨；402：电动机；403：可动块；41：第2把持部；410：主轴；411：外壳；412：夹持夹具；5：载置工作台；5a：载置工作台的载置面；50：直线部件；6：下落单元；60：滚珠丝杠；61：一对导轨；62：电动机；63：可动部件；631：销台部；64：突出销；7：箱；79：光传感器；790：发光部；791：受光部；90保持工作台；90a：保持面；91：树脂提供装置；92：保持单元；93：紫外线照射机构；94：磨削装置；940：卡盘工作台；941：磨削磨轮；941a：磨削磨具；W：晶片；Wa：晶片的一个面；Wb：晶片的另一个面；Wd：晶片的外周缘；S：保护部件；S1：树脂；S2：膜；S2a：探出部；S2b：保护部件的下表面。
具体实施方式
图1所示的剥离装置1是将保护部件S从晶片W剥离的装置。图1、2所示的保护部件S形成为直径比晶片W大，其粘固在晶片W的一个面Wa上，具有探出至晶片W的外周缘Wd的外侧的探出部S2a。
在图1所示的剥离装置1的基座10上的后方侧(－X方向侧)竖立设置有柱11，在柱11的+X方向侧的侧面的上部配设有Y轴方向移动单元12，该Y轴方向移动单元12通过电动机122使滚珠丝杠120转动，从而使配设在可动板121上的保持单元2在Y轴方向上往复移动。
在可动板121上配设有使保持单元2沿Z轴方向往复移动的Z轴方向移动单元13。Z轴方向移动单元13通过电动机132使滚珠丝杠130转动，从而使配设在可动板131上的保持单元2在Z轴方向上往复移动。
保持单元2对晶片W进行保持，该保持单元2具有：臂部20，其－X方向侧的一端固定在可动板131上；保持垫21，其借助旋转单元22配设在臂部20的+X方向侧的另一端的下表面，能够对晶片W进行吸引保持。如图2所示，保持垫21具有：吸附部210，其由多孔部件构成，对晶片W进行吸附；以及壳体211，其对吸附部210进行支承。吸附部210经由通过旋转单元22内部的吸引管212而与吸引源213连通。并且，通过使吸引源213进行吸引而产生吸引力，该吸引力被传递到吸附部210的探出面即与壳体211的下表面形成为同一平面的保持面210a，由此，保持单元2利用保持面210a对晶片W进行吸引保持。旋转单元22由主轴和电动机等构成，该旋转单元22能够使保持垫21以通过保持垫21的保持面210a的中心且轴向为Z轴方向的轴心为轴进行旋转。
在图1所示的柱11的+X方向侧的侧面的中间部即保持单元2的移动路径的下方，从+Z方向侧依次排列配设有：旋转辊18，其具有X轴方向的轴心；整体剥离单元4，其将保护部件S整体从晶片W剥离；载置工作台5，其对从晶片W剥离了的保护部件S进行载置；以及下落单元6，其使载置工作台5上的保护部件S下落。并且，在整体剥离单元4的+Y方向侧的附近，工作台保持台140固定配设在柱11的+X方向侧的侧面上，在工作台保持台140上配设有供磨削加工后的晶片W载置的交接工作台141。交接工作台141能够对载置在该保持面上的晶片W进行吸引保持。另外，也可以采用不在工作台保持台140上配设交接工作台141的结构。
在工作台保持台140上以隔着交接工作台141分开180度的方式配设有外侧部分剥离单元3，该外侧部分剥离单元3对探出部S2a进行把持而将保护部件S的外侧部分从晶片W剥离。另外，也可以在工作台保持台140上沿周向隔开一定的间隔地配设多个(例如按照90度间隔为4个)外侧部分剥离单元3。另外，在图1中简化了外侧部分剥离单元3的结构。
图2、3所示的外侧部分剥离单元3具有：第1把持部31，其对探出部S2a进行把持；垂直移动部32，其使第1把持部31相对于保持单元2的保持面210a在垂直方向上移动；以及水平移动部33，其使第1把持部31在保持面210a的保持面方向(X轴方向)上移动。
如图3所示，水平移动部33例如包含：滚珠丝杠330，其具有X轴方向的轴心；保持板334，其供滚珠丝杠330配设；一对导轨331，它们与滚珠丝杠330平行地配设在保持板334上；电动机332，其使滚珠丝杠330转动；以及可动块333，其内部的螺母与滚珠丝杠330螺合且底部与导轨331滑动连接。并且，当电动机332使滚珠丝杠330转动时，与此相伴地可动块333被导轨331引导而在X轴方向上移动，配设在可动块333上的第1把持部31随着可动块333的移动而在X轴方向上移动。
例如，如图2所示，垂直移动部32具有：第一升降缸321，其固定在可动块333上；以及第二升降缸322，其固定在第一升降缸321的活塞杆321c的上端。第一升降缸321具有：缸体321a，其在内部具有活塞321b，在基端侧(－Z方向侧)具有底部；以及活塞杆321c，其插入到缸体321a内，下端安装在活塞321b上。在活塞杆321c的上端固定有第二升降缸322的缸体322a。并且，缸体321a的基端侧固定在可动块333的上表面上。通过相对于缸体321a提供(或排出)空气而使缸体321a的内部的压力变化，从而使活塞杆321c在Z轴方向上移动，第二升降缸322和第1把持部31在Z轴方向上移动。
第二升降缸322例如构成为通过提供给从Y轴方向侧看大致L字形状的缸体322a的空气而使配设在缸体322a中的活塞322b在Z轴方向上移动，在活塞322b上固定有第1把持部31。另外，垂直移动部32并不限定于本实施方式的结构，例如，第一升降缸321和第二升降缸322也可以由1个升降缸构成。
第1把持部31具有：大致长方体状的夹具台310；夹具缸311，其配设在夹具台310的侧面；以及夹具板312，其通过夹具缸311在Z轴方向上进行上下动作，该第1把持部31能够将夹持对象夹入到夹具台310的上表面与夹具板312的下表面之间。
图1所示的整体剥离单元4具有：第2把持部41，其对探出部S2a进行把持；以及移动单元40，其使第2把持部41在Y轴方向上移动。移动单元40包含：滚珠丝杠400，其具有Y轴方向的轴心；一对导轨401，它们与滚珠丝杠400平行配设；电动机402，其使滚珠丝杠400转动；以及可动块403，其内部的螺母与滚珠丝杠400螺合，侧部与导轨401滑动连接。并且，当电动机402使滚珠丝杠400转动时，与此相伴地可动块403被导轨401引导而在Y轴方向上移动，配设在可动块403上的第2把持部41随着可动块403的移动而在Y轴方向上移动。
第2把持部41具有：主轴410，其轴向为X轴方向；外壳411，其将主轴410支承为能够旋转；以及夹持夹具412，其配设在主轴410的+X方向侧的前端。夹持夹具412能够将夹持对象夹入到可以互相接近和分开的一对夹具板之间，通过使主轴410旋转，从而能够改变夹持夹具412相对于夹持对象的角度。另外，也可以是，例如，第2把持部41能够在可动块403上沿上下方向移动。
旋转辊18例如其外形形成为圆柱状，通过未图示的电动机以X轴方向的轴心为轴进行旋转。旋转辊18通过与保护部件S抵接而起到例如防止保护部件S的剥离时可能产生的图2所示的树脂S1的折叠的作用。另外，也可以是，旋转辊18能够在Y轴方向上移动。
关于对从晶片W剥离的保护部件S进行载置的载置工作台5，例如其外形为大致长方形，具有竹帘状的载置面5a。即，载置工作台5构成为：将直线部件50的长度方向设为Y轴方向而使各直线部件50在X轴方向上保持等间隔而形成间隙地整齐排列，并利用未图示的棒状的连结工具将各直线部件50的+Y轴方向侧的一端连结固定。例如，利用将各直线部件50连结的未图示的棒状的连结工具将载置工作台5固定在柱11的+X方向侧的侧面上，或者将载置工作台5的下表面5b的一部分固定在后述的下落单元6的一对导轨61的侧面上，从而使载置工作台5配设在整体剥离单元4的移动路径下方。
使载置工作台5上的保护部件S下落的下落单元6包含：滚珠丝杠60，其具有Y轴方向的轴心；一对导轨61，它们与滚珠丝杠60平行配设；电动机62，其使滚珠丝杠60转动；可动部件63，其内部的螺母与滚珠丝杠60螺合，侧部630与导轨61滑动连接；以及突出销64，其配设在可动部件63上。
可动部件63例如具有：侧部630，其与滚珠丝杠60螺合；以及销台部631，其形成为从侧部630的上端部分侧面朝向+X方向侧突出。在销台部631的上表面上配设有朝向+Z方向突出的两根突出销64。各突出销64在X轴方向上按照规定的距离分开配置，当电动机62使滚珠丝杠60转动时，与此相伴地可动部件63被导轨61引导而在Y轴方向上移动，配设在可动部件63上的突出销64通过载置工作台5的各直线部件50之间的间隙而在Y轴方向上移动。
在基座10上配设有对剥离了的保护部件S进行收纳的箱7。箱7例如其外形形成为大致长方体状，在载置工作台5的+Y方向侧端的下方开口。在箱7的上部例如配设有具有发光部790(－Y方向侧)和受光部791(+Y方向侧)的透过型的光传感器79。从晶片W剥离并载置在载置工作台5上的保护部件S借助下落单元6而落到箱7内，保护部件S在箱7内一直堆积到规定的高度，通过发光部790与受光部791之间的检查光被保护部件S遮挡，从而光传感器79检测出箱7内被保护部件S堆满。
以下，对使用图1所示的剥离装置1来实施本发明的剥离方法并将保护部件S从晶片W剥离的情况下的剥离方法的各步骤和剥离装置1的动作进行说明。另外，在图中简化了剥离装置1的结构。
(1)保持工序
首先，图1所示的磨削后的晶片W以被磨削了的面即另一个面Wb为上侧的方式载置在交接工作台141上。保持单元2在+Y方向上移动而被定位在晶片W的上方，以使得保持垫21的保持面210a的中心与晶片W的另一个面Wb的中心大致一致。进而，保持单元2向－Z方向下降而使保持垫21的保持面210a与晶片W的另一个面Wb接触。进而，将因吸引源213吸引而产生的吸引力传递到保持面210a，由此，如图2所示，保持单元2使保护部件S朝下而对晶片W的另一个面Wb进行吸引保持。这里，保护部件S由树脂S1和膜S2构成，膜S2隔着树脂S1粘固在晶片W的一个面Wa上。
(2)外周缘附着树脂剥离工序
例如，吸引保持着晶片W的保持单元2在+Z方向上移动而使晶片W从交接工作台141上脱离。接着，如图4所示，分别对第一升降缸321和第二升降缸322提供空气而使活塞杆321c和活塞322b上升，将第1把持部31定位在规定的高度位置以使夹具台310的上表面位于与保护部件S的下表面S2b相同程度的高度位置。并且，各水平移动部33使各第1把持部31在－X方向和+X方向上移动，进行第1把持部31与保护部件S的探出部S2a在径向上的对位。通过夹具缸311使夹具板312下降而将晶片W的保护部件S的探出部S2a夹入到夹具台310的上表面与夹具板312的下表面之间，由此，第1把持部31对晶片W的保护部件S的探出部S2a进行把持。另外，也可以在将晶片W保持在交接工作台141上的状态下进行第1把持部31对晶片W的保护部件S的探出部S2a的把持等。
接着，如图5所示，各水平移动部33使把持着晶片W的保护部件S的探出部S2a的各第1把持部31朝向晶片W的外周缘Wd的径向外侧移动，从而通过第1把持部31对构成膜S2的外侧部分的一部分即探出部S2a朝向径向外侧进行拉拽而使其扩张。然后，通过由第1把持部31的上述移动而从膜S2的探出部S2a对附着于晶片W的外周缘Wd的树脂S1赋予的扩张力和在膜S2与树脂S1之间作用的粘接力，容易将附着于晶片W的外周缘Wd的树脂S1从晶片W的外周缘Wd朝向径向外侧剥离。
(3)整体剥离工序
在实施了外周缘附着树脂剥离工序之后，如图6所示，垂直移动部32使第1把持部31向离开晶片W的一个面Wa的方向(－Z方向)移动而将保护部件S的外侧部分从晶片W剥离。即，将空气分别从第一升降缸321和第二升降缸322排出而使活塞杆321c和活塞322b下降，由此，把持着保护部件S的探出部S2a的各第1把持部31将保护部件S的外侧部分从晶片W朝向－Z方向剥离。此时，由于附着于晶片W的外周缘Wd的树脂S1已经从晶片W的外周缘Wd剥离，所以能够容易地将保护部件S的外侧部分从晶片W剥离而不使树脂S1残留于晶片W的外周缘Wd。
例如，也可以如图6所示，在使各第1把持部31下降到规定的高度位置而将保护部件S的外侧部分从晶片W剥离到某种程度之后，各水平移动部33使把持着晶片W的保护部件S的探出部S2a的各第1把持部31向晶片W的外周缘Wd的径向内侧移动，从而将保护部件S的外侧部分进一步从晶片W剥离。
这样，当在晶片W的外周缘Wd的对称的两个部位进行了保护部件S的外侧部分的剥离之后，第1把持部31释放保护部件S的探出部S2a。然后，图6所示的旋转单元22使对晶片W进行吸引保持的保持垫21例如以Z轴为轴旋转90度，将晶片W相对于外侧部分剥离单元3定位成使尚未进行保护部件S的外侧部分的剥离的晶片W的外周缘Wd的对称的两个部位与各第1把持部31相对。然后，实施使用图4～图6进行了上述说明的外周缘附着树脂剥离工序的各步骤和保护部件S的外侧部分的剥离，将保护部件S的外侧部分在多个部位从晶片W剥离。例如，按照以晶片W的中心为基准在周向上均等的角度在晶片W的外周缘Wd的至少共计八个部位实施外周缘附着树脂剥离工序的各步骤和保护部件S的外侧部分从晶片W的剥离。另外，在晶片W为直径较大的晶片的情况下，优选进一步增加使保护部件S的外侧部分从晶片W的剥离部位。
接着，如图7所示，吸引保持着晶片W的保持单元2在－Y方向上移动到位于旋转辊18的上方之后在－Z方向上下降，使旋转辊18的侧面18c与保护部件S的下表面S2b的+Y方向侧的外周部附近抵接。移动单元40使第2把持部41在－Y方向上移动，进行夹持夹具412与保护部件S的探出部S2a的对位，夹持夹具412对探出部S2a进行夹持。在图7所示的例中，第2把持部41对保护部件S的外侧部分中的尚未进行相对于晶片W的剥离的外侧部分的探出部S2a进行把持，但也可以对保护部件S的外侧部分中的进行了相对于晶片W的剥离的外侧部分的探出部S2a(图7中的－Y方向侧的探出部S2a)进行把持。
例如，如图8所示，在夹持夹具412对探出部S2a进行了夹持之后，使主轴410在从+X方向侧看绕顺时针旋转的方向上旋转90度，由此，在旋转辊18对保护部件S的下表面S2b侧进行支承的状态下，一边使保护部件S的树脂S1沿着旋转辊18的侧面18c缓慢地弯曲，一边通过夹持夹具412朝向－Z方向拉拽保护部件S，由此，使保护部件S的一部分从晶片W的一个面Wa剥离。
接着，通过移动单元40使第2把持部41向－Y方向侧移动，并且例如通过Y轴方向移动单元12使保持单元2向+Y方向侧移动，由此，使第2把持部41从晶片W的+Y方向侧的外周朝向以中央为基准的－Y方向侧的外周相对地移动。并且，旋转辊18以X轴方向的轴心为轴进行旋转，一边维持着保护部件S的树脂S1沿着旋转辊18的侧面18c缓慢地弯曲的状态，一边将保护部件S从晶片W的+Y方向侧的外周缘Wd朝向晶片W的中央剥离。当在保护部件S的剥离中产生树脂S1的折叠时，有时在剥离后树脂S1也会局部地残留在晶片W上，或者因树脂折叠所产生的反作用而从树脂S1对晶片W的一个面Wa瞬间施加冲击力而使晶片W的一个面Wa损伤，但由于旋转辊18的侧面18c与膜S2抵接，所以能够防止产生那样的问题。
如图9所示，当第2把持部41移动到晶片W的－Y方向侧的外周缘Wd附近时，使主轴410在从+X方向侧看绕顺时针旋转的方向上进一步旋转90度，由此，保护部件S的树脂S1侧成为朝向下方的状态。进而，Y轴方向移动单元12使保持单元2向+Y方向侧移动，通过移动单元40来使第2把持部41向－Y方向侧移动，从而将保护部件S整体完全从晶片W剥离。当保护部件S整体完全从晶片W剥离时，打开夹持夹具412而使第2把持部41对探出部S2a的把持解除，使保护部件S的树脂S1侧朝下而使保护部件S朝向图1所示的载置工作台5下落。
本发明的剥离方法具有：外周缘附着树脂剥离工序，对利用保持工序保持的晶片W的保护部件S的探出部S2a进行把持而将探出部S2a向晶片W的外周缘Wd的外侧拉拽，将附着于晶片W的外周缘Wd的树脂S1从晶片W的外周缘W剥离；以及整体剥离工序，在外周缘附着树脂剥离工序之后，将保护部件S整体从晶片W剥离，所以通过在外周缘附着树脂剥离工序中对探出部S2a进行把持而拉拽这一简单的动作便能够将附着于晶片W的外周缘W的树脂S1从晶片W的外周缘Wd剥离而不受树脂S1的硬度的影响。在实施了外周缘附着树脂剥离工序之后，将探出部S2a朝向下方拉下而将保护部件S的外侧部分从晶片W剥离，进而，将保护部件S整体从晶片W剥离，由此，能够使保护部件S整体容易地从晶片W剥离而不在晶片W的外周缘Wd上产生树脂残留。并且，本发明的剥离装置1是最适合实施本发明的剥离方法的装置结构，通过使用第1把持部31对探出部S2a进行把持而拉拽这一简单的动作便能够使附着于晶片W的外周缘Wd的树脂S1从晶片W的外周缘Wd剥离，且能够使保护部件S整体容易地从晶片W剥离而不在晶片W的外周缘Wd上产生树脂S1残留。
本发明的剥离装置1的保持单元2具有使保持面210a以保持面210a的中心为轴进行旋转的旋转单元22，所以当在晶片W的外周缘Wd的多个部位上实施使附着于晶片W的外周缘Wd的树脂S1从晶片W的外周缘Wd剥离进而将保护部件S的外侧部分从晶片W剥离的一系列的工序时，能够通过使保持晶片W的保持面210a旋转而容易地进行实施。
另外，本发明的剥离方法并不限定于上述实施方式，并且，附图中图示的剥离装置1的各结构的大小或形状等也并不限定于此，能够在可以发挥本发明的效果的范围内进行适当变更。例如，在整体剥离工序中，也可以构成为：不使第2把持部41在Y轴方向上移动而仅使保持单元2在Y轴方向上移动从而将保护部件S整体从晶片W剥离。

Claims (3)

1.一种剥离方法，将保护部件从晶片剥离，该保护部件是由在膜从晶片的外周缘探出而形成了探出部的状态下借助树脂将该膜粘固在晶片的一个面上的情况下的该树脂和该膜构成的，其中，
该剥离方法具有如下的工序：
保持工序，对晶片的另一个面进行吸引保持；
外周缘附着树脂剥离工序，由第1把持部对通过该保持工序进行了保持的晶片的该保护部件的该探出部进行把持，使把持着该探出部的该第1把持部向晶片的外周缘的外侧水平移动而对该探出部朝向外侧拉拽以使其扩张，然后使把持着扩张的该探出部的该第1把持部向离开晶片的一个面的方向移动而将附着于晶片的外周缘的树脂从晶片的外周缘剥离；以及
整体剥离工序，在该外周缘附着树脂剥离工序之后，将该保护部件整体从晶片剥离。
2.一种剥离装置，其将保护部件从晶片剥离，该保护部件是由在膜从晶片的外周缘探出而形成了探出部的状态下借助树脂将该膜粘固在晶片的一个面上的情况下的该树脂和该膜构成的，其中，
该剥离装置具有：
保持单元，其具有对晶片的另一个面进行保持的保持面；
外侧部分剥离单元，其对该探出部进行把持而将该保护部件的外侧部分从晶片剥离；以及
整体剥离单元，其将该保护部件整体从晶片剥离，
该外侧部分剥离单元包含：第1把持部，其对该探出部进行把持；垂直移动部，其使该第1把持部相对于该保持面在垂直方向上移动；以及水平移动部，其使该第1把持部在该保持面方向上移动，
该整体剥离单元包含：第2把持部，其对该探出部进行把持；以及移动单元，其使该第2把持部从晶片的外周朝向以中央为基准的相反侧的外周移动，
该第1把持部对该保持单元所保持的该晶片的该保护部件的探出部进行把持，利用该水平移动部使把持着该探出部的该第1把持部向晶片的外周缘的外侧水平移动而对该探出部朝向外侧进行拉拽以使其扩张，将附着于晶片的外周缘的树脂剥离，然后，利用该垂直移动部使把持着扩张的该探出部的该第1把持部向离开晶片的一个面的方向移动而将该保护部件的外侧部分剥离，进而，利用该第2把持部对该探出部进行把持，使该第2把持部从晶片的外周朝向以中央为基准的相反侧的外周相对地移动，将该保护部件整体剥离。
3.根据权利要求2所述的剥离装置，其中，
所述保持单元具有旋转单元，该旋转单元使该保持面以所述保持面的中心为轴进行旋转。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6924625B2 (ja) * 2017-06-22 2021-08-25 株式会社ディスコ 剥離装置
CN108155270B (zh) * 2017-12-13 2019-09-20 北京创昱科技有限公司 一种薄膜与晶片的分离装置和分离方法
JP7108492B2 (ja) * 2018-08-06 2022-07-28 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
JP2020088323A (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 株式会社ディスコ ウェーハ製造装置
JP7256643B2 (ja) * 2019-01-15 2023-04-12 株式会社ディスコ 剥離装置
KR102537315B1 (ko) 2021-01-19 2023-05-30 주식회사 삼육오엠씨(365mc) 지방 흡입 장치 및 지방 흡입용 핸드피스
CN115602532B (zh) * 2022-12-13 2023-04-18 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 一种实现晶片分离的方法及装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102157449A (zh) * 2010-01-27 2011-08-17 株式会社迪思科 晶片的加工方法
JP2012151275A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂剥がし装置および研削加工装置
JP2014063882A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂剥がし方法及び樹脂剥がし装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3737118B2 (ja) * 1995-08-31 2006-01-18 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護粘着テープの剥離方法およびその装置
JP4590788B2 (ja) 2001-06-28 2010-12-01 パナソニック株式会社 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP4266106B2 (ja) * 2001-09-27 2009-05-20 株式会社東芝 粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法及び半導体装置の製造方法
TWI413152B (zh) * 2005-03-01 2013-10-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置製造方法
JP2006310699A (ja) 2005-05-02 2006-11-09 Nitto Denko Corp シート剥離装置
JP5155454B2 (ja) * 2009-08-31 2013-03-06 旭硝子株式会社 剥離装置
JP5421748B2 (ja) 2009-11-30 2014-02-19 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP2013021263A (ja) * 2011-07-14 2013-01-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 膜剥離装置および膜剥離方法
JP2013145784A (ja) 2012-01-13 2013-07-25 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂貼付け方法
JP6009234B2 (ja) 2012-06-11 2016-10-19 株式会社ディスコ 加工装置
JP5957330B2 (ja) 2012-08-01 2016-07-27 株式会社ディスコ ウェーハ貼着装置
JP6014477B2 (ja) * 2012-12-04 2016-10-25 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法
JP5977710B2 (ja) * 2013-05-10 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6312563B2 (ja) 2014-09-04 2018-04-18 株式会社ディスコ 保護部材の剥離方法及び剥離装置
JP6449024B2 (ja) 2015-01-22 2019-01-09 株式会社ディスコ 保護部材の剥離方法及び剥離装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102157449A (zh) * 2010-01-27 2011-08-17 株式会社迪思科 晶片的加工方法
JP2012151275A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂剥がし装置および研削加工装置
JP2014063882A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂剥がし方法及び樹脂剥がし装置

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