JP2012151275A - 樹脂剥がし装置および研削加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】円盤状のワークWの表面に貼りついた硬化樹脂膜Rを前記ワークWから剥離する樹脂剥がし装置であって、前記硬化樹脂膜Rは前記ワークWのエッジ全周からはみ出した状態で前記ワークWの表面に貼りついており、前記ワークWの裏面を吸着保持する保持面10hが形成された保持部10aと、前記保持部10aに保持された前記ワークWに貼りついた前記硬化樹脂膜Rのうち前記ワークWのエッジからはみ出した箇所に前記ワークWの裏面から表面に向けて外力を与える外力付与部10bと、を有することを特徴とする。
【選択図】図3
Description
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
以下の説明において、本発明に係る樹脂剥がし装置が研削加工装置に内蔵される場合について説明するが、樹脂剥がし装置が内蔵される装置についてはこれに限定されるものではない。
第1の実施の形態で示した樹脂剥がし装置10とは異なる構造の樹脂剥がし装置20について説明する。樹脂剥がし装置20は、保持部10aおよび外力付与部10bの構造が、樹脂剥がし装置10と相違する。以下、第2の実施の形態に係る樹脂剥がし装置20について、図5に基づいて説明する。図5は、樹脂剥がし装置20において(a)保持部20aにワークWを載置した状態、(b)ワークWのエッジからはみ出した硬化樹脂膜Rに外力を与えた状態を示す断面模式図である。なお、第2の実施の形態において、第1の実施の形態に係る研削加工装置1と共通する構成については同一の符号を付与してその説明を省略する。
第1の実施の形態で示した樹脂剥がし装置10とは異なる構造の樹脂剥がし装置30について説明する。樹脂剥がし装置30は、保持部10aおよび外力付与部10bの構造が、樹脂剥がし装置10と相違する。以下、第3の実施の形態に係る樹脂剥がし装置30について、図6に基づいて説明する。図6は、樹脂剥がし装置30において(a)保持部30aにワークWを載置した状態、(b)ワークWのエッジからはみ出した硬化樹脂膜Rに外力を与えた状態を示す断面模式図である。なお、第3の実施の形態において、第1の実施の形態に係る研削加工装置1と共通する構成については同一の符号を付与してその説明を省略する。
2 チャックテーブル
2a ワーク保持部
3 研削ユニット
3a 研削ホイール
4 基台
5a,5b カセット載置部
6a,6b カセット
7 第1の搬送ロボット
7a 多節リンク機構
7b ロボットハンド
7c 開口部
8 仮置きテーブル
8a ピン
9 洗浄手段
9a 開口部
10 樹脂剥がし装置
10a 保持部
10b 外力付与部
10c ローラー
10d クランプ機構
10e 支持壁
10f 廃棄穴
10g 吸引孔
10h 保持面
10i,10j ガイド溝
10k クランプ部
11 第2の搬送ロボット
11a 多節リンク機構
11b ロボットハンド
11c 開口部
12a 開口部
12b 移動板
12c 防水カバー
13a 支柱部
13b,13c Z軸ガイドレール
13d Z軸テーブル
13e ボールねじ
13f 駆動モータ
13g 支持部
20 樹脂剥がし装置
20a 保持部
20b 外力付与部
20c 保持面
20d 吸引孔
20e 突き上げ部
30 樹脂剥がし装置
30a 保持部
30b 外力付与部
30c 保持面
30d 吸引孔
W ワーク
R 硬化樹脂膜
S シート
Claims (6)
- 円盤状のワークの表面に貼りついた樹脂を前記ワークから剥がす樹脂剥がし装置であって、
前記樹脂は前記ワークのエッジ全周からはみ出した状態で前記ワークの表面に貼りついており、
前記ワークの裏面を吸着保持する保持面が形成された保持部と、
前記保持部に保持された前記ワークに貼りついた前記樹脂のうち前記ワークのエッジからはみ出した箇所に前記ワークの裏面から表面に向けて外力を与える外力付与部と、を有することを特徴とする樹脂剥がし装置。 - 前記外力付与部は、前記保持面を囲繞して前記保持面よりも突出した突出部であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂剥がし装置。
- 前記外力付与部は、前記樹脂を突き上げる突き上げ部と、
前記突き上げ部を前記保持面よりも突出した位置に移動させる移動部と、を有することを特徴とする請求項1に記載の樹脂剥がし装置。 - 前記突き上げ部は、前記保持面を囲繞していること特徴とする請求項3に記載の樹脂剥がし装置。
- 前記突き上げ部は、前記保持面に隣接するローラーの外周曲面であり、
前記突き上げ部と前記保持部とを前記突き上げ部が前記保持面の周囲を相対的に回転移動するように移動させることを特徴とする請求項3に記載の樹脂剥がし装置。 - 請求項1から請求項5のいずれかに記載の樹脂剥がし装置を内蔵することを特徴とする研削加工装置。
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