JP6173036B2 - 加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、板状物の主面に付着した接着剤を除去する接着剤除去機構、及び当該接着剤除去機構を備えた加工装置に関する。

近年、小型軽量なデバイスを実現するために、シリコンやサファイア等の材料でなるウェーハを薄く加工することが求められている。ウェーハは、例えば、表面のストリート（分割予定ライン）で区画される各領域にデバイスが形成された後、裏面側を研削されることで薄化される。

ウェーハの剛性は厚みに依存するので、研削の進行によってウェーハが薄化されると、ウェーハの剛性も低下し、割れやクラック等の加工不良が発生し易くなる。そこで、ウェーハをキャリアウェーハ（サポートプレート）に貼り付けて研削する加工方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この加工方法によれば、ウェーハはキャリアウェーハで補強されるので、剛性の低下に伴う加工不良の発生を防止できる。

特開平４−２６３４２５号公報

ところで、上述の加工方法では、ウェーハとキャリアウェーハとを接着剤で貼り合わせるので、ウェーハとキャリアウェーハとの隙間から溢れ出た接着剤が、貼り合わせ後の板状物の主面に付着してしまうことがある。このように板状物の主面に接着剤が付着すると、適切な研削は困難になる。

例えば、接着剤が付着した板状物の一方側の主面を保持テーブルに吸引保持させる場合、保持テーブルの表面を基準とする板状物の他方側の主面の高さ位置は、接着剤が付着した領域と付着していない領域とで異なってしまう。よって、この状態で板状物の他方側の主面を研削しても、板状物の厚みを均一にできない。

そこで、研削の前処理として、板状物の主面に付着する接着剤をカッター等で削り取る接着剤除去ステップが実施されている。しかしながら、この接着剤除去ステップは手作業で行われるので、例えば、板状物の外周縁に沿って接着剤が広範囲に付着している場合等には長時間を要し非効率である。また、板状物をカッター等で破損させてしまう恐れもある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、板状物を破損させることなく接着剤を容易に除去できる接着剤除去機構、及び当該接着剤除去機構を備えた加工装置を提供することである。

本発明によれば、第一板状物と第二板状物とが接着剤を介して貼り合わせられた貼り合わせ板状物において、該貼り合わせ板状物の第一面に付着した該接着剤を除去する接着剤除去機構を備える加工装置であって、該貼り合わせ板状物と同等以上の大きさの保持面を有し、該貼り合わせ板状物の該第一面の背面の第二面側を回転可能に保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された該貼り合わせ板状物の該第一面に対面して配設された接着剤除去パッドと、該接着剤除去パッドを回転させる回転駆動源と、からなる接着剤除去手段と、該接着剤除去手段を該保持テーブルに対して相対的に近接離反させ、該保持テーブルで保持された該貼り合わせ板状物を該接着剤除去パッドで押圧する作用位置と、該貼り合わせ板状物から離反した退避位置と、に位置付ける位置付け手段と、を有する接着剤除去機構と、該貼り合わせ板状物の該第一面側を保持して該第二面側を露出させる保持手段と、該保持手段で保持された貼り合わせ板状物の該第二面側を切削する切削バイトと、該切削バイトが装着される回転スピンドルと、を備えた切削手段と、を備えたことを特徴とする加工装置が提供される。

また、前記加工装置においては、前記貼り合わせ板状物を回転可能に保持するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルで保持された該貼り合わせ板状物を洗浄する洗浄手段と、を備え、前記保持テーブルは、該スピンナテーブルで兼用され、前記接着剤除去手段は、該スピンナテーブルに対面して配設されることが好ましい。

本発明の接着剤除去機構及び加工装置は、板状物を回転可能に保持する保持テーブルと、接着剤除去パッド及び回転駆動源を含む接着剤除去手段と、板状物を接着剤除去パッドで押圧する作用位置に接着剤除去手段を位置付ける位置付け手段とを備えるので、回転する板状物を回転する接着剤除去パッドで押圧して接着剤を容易に除去できる。

また、本発明では、接着剤の除去に接着剤除去パッドを使用するので、カッター等を使用する場合のように板状物を破損させることがない。このように、本発明によれば、板状物を破損させることなく接着剤を容易に除去できる接着剤除去機構、及び当該接着剤除去機構を備えた加工装置を提供できる。

図１（Ａ）は、実施の形態１に係る接着剤除去機構で処理される板状物の構成例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、板状物の構成例を模式的に示す断面図である。 実施の形態１に係る接着剤除去機構の構成例を模式的に示す斜視図である。 実施の形態１に係る接着剤除去パッドの構成例を示す平面模式図である。 実施の形態１に係る接着剤除去ステップを模式的に示す斜視図である。 図５（Ａ）は、実施の形態２に係る加工装置で処理される板状物の構成例を模式的に示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、板状物の構成例を模式的に示す断面図である。 実施の形態２に係る加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 実施の形態２に係る接着剤除去ステップを模式的に示す斜視図である。 実施の形態２に係る切削ステップを模式的に示す一部断面側面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に示す実施の形態では、ウェーハとキャリアウェーハとが接着剤で接着された板状物を例に挙げて説明するが、本発明の接着剤除去機構及び加工装置において処理される板状物はこれに限定されない。

（実施の形態１）
本実施の形態では、接着剤除去機構について説明する。図１（Ａ）は、本実施の形態に係る接着剤除去機構で処理される板状物の構成例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、板状物の構成例を模式的に示す断面図である。

図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、板状物（貼り合わせ板状物）１１は、円盤状の外形を有するウェーハ（第一板状物）１３を備えている。このウェーハ１３の表面１３ａ側には、ウェーハ１３と等しい形状及び大きさのキャリアウェーハ（第二板状物）１５が接着されている。

ウェーハ１３は、例えば、シリコン等でなる半導体ウェーハであり、表面１３ａ側にＩＣ等のデバイス１７を備えている。板状物１１の主面（第二面）１１ａに相当するウェーハ１３の裏面１３ｂは、平坦になっている。

キャリアウェーハ１５は、例えば、ウェーハ１３と同じ半導体ウェーハであり、平坦な表面１５ａ及び裏面１５ｂを有している。このキャリアウェーハ１５は、表面１５ａ側をウェーハ１３の表面１３ａ側に向い合わせるように、ウェーハ１３に貼り付けられている。すなわち、キャリアウェーハ１５の裏面１５ｂが、板状物１１の主面（第一面）１１ｂに相当する。

ウェーハ１３とキャリアウェーハ１５とは、樹脂材料でなる接着剤１９で接着されている。例えば、ウェーハ１３の表面１３ａ側に、光や熱等の刺激で硬化する液状樹脂（硬化前の接着剤１９）を塗布し、ウェーハ１３の表面１３ａとキャリアウェーハ１５の表面１５ａとを向い合わせるように配置する。その後、キャリアウェーハ１５をウェーハ１３に押し付け、液状樹脂を硬化させることで、ウェーハ１３とキャリアウェーハ１５とは接着剤１９で接着される。

上述のように、接着の際には、キャリアウェーハ１５をウェーハ１３に押し付けるので、ウェーハ１３とキャリアウェーハ１５との隙間から液状樹脂が溢れ出て、板状物１１の主面１１ａ，１１ｂに接着剤１９が付着してしまうことがある（図１（Ａ）及び図１（Ｂ）参照）。この場合、研削表面の高さ位置にばらつきが生じることになるので、板状物１１の主面１１ａ，１１ｂに付着した接着剤１９を除去しなければならない。なお、本実施の形態では、主面１１ｂに付着した接着剤１９を除去する例について説明する。

図２は、本実施の形態の接着剤除去機構の構成例を模式的に示す斜視図である。図２に示すように、接着剤除去機構２は、板状物１１を吸引保持する円盤状の保持テーブル４を備えている。

保持テーブル４は、ステンレス等の材料でなる筐体の上面中央部分に、保持面４ａとなる多孔質部材が配置された構造を有し、モータ等の回転駆動源（不図示）によって保持面４ａに垂直な回転軸の周りに回転する。

保持面４ａは、板状物１１と同等以上の大きさに形成されており、保持テーブル４の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）と接続されている。この保持面４ａに吸引源の負圧が作用することで、板状物１１は吸引保持される。

保持テーブル４の上方には、接着剤除去手段６が配置されている。接着剤除去手段６は、エアシリンダ（位置付け手段）８を介して支持部（例えば、図６の柱部６８）に設置されており、上下方向に移動する。

接着剤除去手段６は、スピンドルハウジング１０内において回転可能に支持されたスピンドル１２を備えている。このスピンドル１２は、保持テーブル４の保持面４ａに対して垂直な回転軸の周りに回転する。

スピンドル１２の下端側には、円盤状のパッドマウント１４が接続されている。このパッドマウント１４の下面１４ａには、板状物１１に付着した接着剤１９を除去する接着剤除去パッド１６が装着されている。

スピンドル１２の上端側には、モータ等を含む回転駆動源（不図示）が連結されている。パッドマウント１４に装着された接着剤除去パッド１６は、この回転駆動源から伝達される回転力で回転する。

図３は、本実施の形態に係る接着剤除去パッド１６の構成例を示す平面模式図である。図２及び図３に示すように、接着剤除去パッド１６は、アルミニウム、ステンレス等の金属材料で形成された円筒状の基台１８を備えている。

基台１８の円形状の下面１８ａには、中央部分に加工水供給用の供給孔１８ｂが形成されており、この供給孔１８ｂを囲むように、８個の接着剤除去部材２０が等間隔に配置されている。供給孔１８ｂは、配管（不図示）等を通じて加工水の供給源（不図示）と接続されている。接着剤除去部材２０は、例えば、発泡ウレタン等であり、板状物１１を破損させることなく接着剤１９を除去できる。

各接着剤除去部材２０は、同等の厚みを有する直方体状に形成されており、長手方向を下面１８ａの径方向に一致させるように放射状に配置されている。ただし、接着剤除去部材２０の形状、数量、配置等は、図２及び図３に示す態様に限定されない。

基台１８の上面１８ｃは、パッドマウント１４に接着剤除去パッド１６を装着できるように、パッドマウント１４の下面１４ａに対応した形状を有している。例えば、パッドマウント１４の下面１４ａに基台１８の上面１８ｃを当接させて固定することで、図２に示すように、接着剤除去パッド１６は接着剤除去機構２に装着される。

接着剤除去パッド１６は、保持テーブル４の保持面４ａと対面するように接着剤除去機構２に装着される。そのため、例えば、保持テーブル４に板状物１１の主面１１ａ側を吸引保持させると、接着剤除去パッド１６は、板状物１１の主面１１ｂと対面する。なお、パッドマウント１４と基台１８との当接を解除すれば、接着剤除去パッド１６を接着剤除去機構２から容易に脱離させることができる。

この接着剤除去機構２において、接着剤除去手段６は、エアシリンダ８によって保持テーブル４に接近され、又は保持テーブル４から離反される。これにより、接着剤除去パッド１６を、保持テーブル４に保持される板状物１１を押圧可能な下方の作用位置と、板状物１１から離反された上方の退避位置とに位置付けることができる。

図４は、本実施の形態に係る接着剤除去機構２を用いた接着剤除去ステップを模式的に示す斜視図である。接着剤除去ステップにおいては、図４に示すように、接着剤除去機構２の保持テーブル４に、板状物１１の主面１１ａ側を吸引保持させ、保持テーブル４と接着剤除去パッド１６とを回転させる。

例えば、保持テーブル４の回転数を１０ｒｐｍとし、接着剤除去パッド１６の回転数を２５ｒｐｍとする。ただし、保持テーブル４及び接着剤除去パッド１６の回転数は、これらに限定されない。

次に、エアシリンダ８を作動させて、退避位置に位置付けられている接着剤除去パッド１６を作用位置に位置付けると共に、接着剤除去パッド１６の供給孔１８ｂから加工水を供給する。その結果、回転する板状物１１の主面１１ｂに、回転する接着剤除去パッド１６の接着剤除去部材２０が接触し、主面１１ｂに付着している接着剤１９は除去される。

なお、この接着剤除去ステップにおいて、接着剤除去パッド１６は、所定の周期で逆回転される。このように、接着剤除去パッド１６を周期的に逆回転させることで、接着剤除去パッド１６を一方向のみに回転させる場合と比較して、接着剤１９を適切に除去できる。

以上のように、本実施の形態に係る接着剤除去機構２は、板状物（貼り合わせ板状物）１１を回転可能に保持する保持テーブル４と、接着剤除去パッド１６及び回転駆動源を含む接着剤除去手段６と、板状物１１を接着剤除去パッド１６で押圧する作用位置に接着剤除去手段６を位置付けるエアシリンダ（位置付け手段）８とを備えるので、回転する板状物１１を回転する接着剤除去パッド１６で押圧して接着剤１９を容易に除去できる。

また、本実施の形態に係る接着剤除去機構２では、接着剤１９の除去に発泡ウレタン等でなる接着剤除去パッド１６を使用するので、カッター等を使用する場合のように板状物１１を破損させることがない。

（実施の形態２）
本実施の形態では、上述した接着剤除去機構２を備える加工装置について説明する。図５（Ａ）は、本実施の形態に係る加工装置で処理される板状物の構成例を模式的に示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、板状物の構成例を模式的に示す断面図である。

図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、板状物（貼り合わせ板状物）２１は、円盤状の外形を有するウェーハ（第一板状物）２３を備えている。このウェーハ２３の表面２３ａ側には、ウェーハ２３と等しい形状及び大きさのキャリアウェーハ（第二板状物）２５が、表面２５ａ側を向い合わせるように接着されている。

ウェーハ２３は、表面２３ａ側にデバイス２７を備えている。また、ウェーハ２３とキャリアウェーハ２５とは、接着剤２９で接着されている。なお、ウェーハ２３、キャリアウェーハ２５、デバイス２７、接着剤２９の構成は、実施の形態１に係るウェーハ１３、キャリアウェーハ１５、デバイス１７、接着剤１９の構成と同様である。

キャリアウェーハ２５の裏面２５ｂに相当する板状物２１の主面（第二面）２１ａには、基材と基材上に形成された糊層とからなるテープ３１が貼着されている。板状物２１には、ウェーハ２３とキャリアウェーハ２５との貼り合わせに起因する厚みばらつきが存在するので、後の研削ステップでウェーハ２３の仕上げ厚みを均一にするために、テープ３１を切削し、テープ３１が貼着された状態の厚みを均一にする必要がある。本実施の形態の加工装置は、このテープ３１の切削に使用される。

図６は、本実施の形態に係る加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図６に示すように、本実施の形態に係る加工装置２２は、各種の構成が搭載されるハウジング２４を備えている。ハウジング２４は、直方体状の基部２６と、基部２６の後端において上方に伸びる壁部２８とを含む。

基部２６の上面の前端側には、開口２６ａが形成されており、この開口２６ａ内には、加工対象の板状物２１を搬送する搬送機構３０が設けられている。また、開口２６ａの側方の領域には、板状物２１を収容可能なカセット３２ａ，３２ｂが載置されている。

カセット３２ａが載置される載置領域の後方には、仮置きされた板状物２１の位置合わせを行う仮載機構３４が設けられている。例えば、カセット３２ａから搬送機構３０で搬送され、仮載機構３４に載置された板状物２１は、仮載機構３４で中心を位置合わせされる。

仮載機構３４の後方には、板状物２１を吸引保持して旋回可能な搬入搬出機構３６が設けられている。搬入搬出機構３６の後方には、開口２６ｂが形成されている。この開口２６ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル３８、Ｘ軸移動テーブル３８をＸ軸方向（前後方向）に移動させるＸ軸移動機構（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防水カバー４０が設けられている。

Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル３８がスライド可能に設置されている。Ｘ軸移動テーブル３８の下面側には、ナット（不図示）が固定されており、このナットには、Ｘ軸ガイドレールと平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。

Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル３８はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動テーブル３８上には、板状物２１を吸引保持するチャックテーブル（保持手段）４２が設けられている。チャックテーブル４２は、モータ等の回転駆動源（不図示）と連結されており、チャックテーブル４２の上面と垂直なＺ軸の周りに回転する。

また、チャックテーブル４２は、上述のＸ軸移動機構により、板状物２１が搬入搬出される前方の搬入搬出位置と、板状物２１（板状物２１に貼着されたテープ３１）が切削される後方の切削位置との間で移動される。

チャックテーブル４２の上面は、板状物２１を吸引保持する保持面となっている。この保持面は、チャックテーブル４２の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）と接続されている。搬入搬出機構３６で搬入された板状物２１は、保持面に作用する吸引源の負圧でチャックテーブル４２に吸引保持される。

壁部２８の前面には、Ｚ軸移動機構４４を介してＺ軸移動テーブル４６が設けられている。Ｚ軸移動機構４４は、Ｚ軸方向（上下方向）に平行な一対のＺ軸ガイドレール４８を備えており、Ｚ軸ガイドレール４８には、Ｚ軸移動テーブル４６がスライド可能に設置されている。

Ｚ軸移動テーブル４６の後面側（裏面側）には、ナット（不図示）が固定されており、このナットには、Ｚ軸ガイドレール４８と平行なＺ軸ボールネジ５０が螺合されている。

Ｚ軸ボールネジ５０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ５２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ５２でＺ軸ボールネジ５０を回転させることで、Ｚ軸移動テーブル４６はＺ軸ガイドレール４８に沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動テーブル４６の前面（表面）には、切削手段５４が設けられている。切削手段５４は、Ｚ軸移動テーブル４６に固定されたスピンドルハウジング５６を備える。スピンドルハウジング５６には、スピンドル（回転スピンドル）５８が回転可能に支持されている。

スピンドル５８の下端側には、円盤状のバイトマウント６０が接続されており、バイトマウント６０には、例えば、単結晶ダイヤモンドからなる切削バイト６２が装着されている。スピンドル５８の上端側には、モータ等の回転駆動源６４が連結されており、バイトマウント６０に装着された切削バイト６２は、回転駆動源６４から伝達される回転力で回転する。

また、切削バイト６２は、上述のＺ軸移動機構４４により、板状物２１に貼着されたテープ３１に接近され、又はテープ３１から離反される。これにより、切削バイト６２を任意の高さに位置付けて、テープ３１を切削できる。

Ｙ軸方向（左右方向）において搬入搬出機構３６と隣接する位置には、板状物２１を吸引保持して旋回可能な搬入搬出機構６６が設けられている。搬入搬出機構６６の前方、かつカセット３２ｂが載置される載置領域の後方には、実施の形態１において示した接着剤除去機構２が配置されている。

接着剤除去機構２の接着剤除去手段６は、エアシリンダ８（図２参照）を介して柱部６８に設置されている。保持テーブル４の上方には、保持テーブル４に吸引保持された板状物２１に対して洗浄水を噴射する噴射ノズル（洗浄手段）７０が配置されており、保持テーブル４は、板状物２１を洗浄する際のスピンナテーブルとしても使用される。開口２６ａの前方には、研削条件等を入力するための操作パネル７２が設けられている。

次に、加工装置２２において実施される接着剤除去ステップ及び切削ステップについて説明する。図７は、本実施の形態に係る接着剤除去ステップを模式的に示す斜視図であり、図８は、本実施の形態に係る切削ステップを模式的に示す一部断面側面図である。

接着剤除去ステップにおいては、まず、カセット３２ａに収容された板状物２１を搬送機構３０で搬送し、仮載機構３４に載置する。次に、仮載機構３４で板状物２１（板状物２１の中心）の位置合わせを行い、搬入搬出機構３６で板状物２１をチャックテーブル４２上に移動させる。この時、チャックテーブル４２は、搬入搬出位置に位置付けられている。その後、搬入搬出機構６６を用いて、チャックテーブル４２に載置された板状物２１を、接着剤除去機構２の保持テーブル４上に移動させる。

本実施の形態では、図７に示すように、テープ３１を介して板状物２１を保持テーブル４に吸引保持させる。保持テーブル４と接着剤除去パッド１６とを回転させ、接着剤除去パッド１６を退避位置から作用位置に移動させることで、ウェーハ２３の裏面２３ｂに相当する板状物２１の主面（第一面）２１ｂに付着した接着剤２９が除去される。他の条件等は、図４に示す接着剤除去ステップと同様である。

その後、保持テーブル４上の板状物２１を搬送機構３０で搬送し、カセット３２ｂに収容する。なお、板状物２１の主面２１ｂに付着する接着剤２９を除去した後には、カセット３２ｂに収容する前に板状物２１を洗浄しても良い。この場合、スピンナテーブルとして兼用される保持テーブル４に板状物２１を吸着保持させ、保持テーブル４を回転させた状態で、噴射ノズル７０から洗浄水を供給すれば良い。

同様に、カセット３２ａに収容されている他の板状物２１の主面２１ｂに付着した接着剤２９を除去する。カセット３２ａに収容されている全ての板状物２１が処理されると、接着剤除去ステップは終了する。接着剤除去ステップの後には、切削ステップが実施される。

切削ステップにおいては、まず、接着剤除去ステップを経てカセット３２ｂに収容された板状物２１を搬送機構３０で搬送し、仮載機構３４に載置する。この時、テープ３１が貼着された主面２１ａ側が上方に位置付けられるように、板状物２１を搬送機構３０で反転させる。なお、板状物２１の反転は、接着剤除去ステップにおいて板状物２１をカセット３２ｂに収容する際に実施しても良い。

仮載機構３４で板状物２１（板状物２１の中心）の位置合わせを行った後、搬入搬出機構３６で板状物２１をチャックテーブル４２上に移動させる。この時、チャックテーブル４２は、搬入搬出位置に位置付けられている。その後、チャックテーブル４２を、切削手段５４の下方の切削位置に移動させる。

次に、図８に示すように、回転させた切削バイト６２を、先端がテープ３１の基材に切り込む高さ位置まで下降させ、板状物２１をＸ軸方向に移動させる。これにより、テープ３１の表面３１ａ全体を切削バイト６２で切削できる。なお、テープ３１の切削は、切削バイト６２の高さ位置を変えて複数回実施しても良い。

本実施の形態では、切削ステップの前に実施される接着剤除去ステップにおいて、板状物２１の主面２１ｂに付着した接着剤２９が除去される。これにより、板状物２１の主面２１ｂを基準とするテープ３１の表面３１ａの高さ位置が一定になるようにテープを切削できる。

その後、チャックテーブル４２上の板状物２１を搬送機構３０等で搬送し、カセット３２ａに収容する。なお、テープ３１を切削バイト６２で切削した後には、カセット３２ａに収容する前に、噴射ノズル７０から供給される洗浄水で板状物２１を洗浄しても良い。

同様に、カセット３２ｂに収容されている他の板状物２１に貼着されたテープ３１を切削バイト６２で切削する。カセット３２ｂに収容されている全ての板状物２１が処理されると、切削ステップは終了する。この切削ステップの後には、板状物２１の主面２１ｂ側を研削する研削ステップ等を適宜実施すれば良い。

なお、本記実施の形態では、カセット３２ａに収容された全ての板状物２１に付着する接着剤２９を除去した後に、テープ３１を切削しているが、１枚の板状物２１に対して、接着剤除去ステップと切削ステップとを連続的に実施しても良い。

この場合、例えば、接着剤除去ステップにおいて板状物２１の接着剤２９が除去された後に、板状物２１を仮載機構３４に載置し、切削ステップを実施する。つまり、この場合には、接着剤２９が除去された板状物２１をカセット３２ｂに収容する必要はない。

本実施の形態で示す構成、方法等は、他の実施の形態に係る構成、方法等と適宜組み合わせることが可能である。

なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施できる。例えば、上記実施の形態では、スピンドル１２及び回転駆動源を備えた接着剤除去機構２を示しているが、接着剤除去パッド１６を回転させる手段はこれらに限定されない。例えば、接着剤除去パッド１６をベルト駆動で回転させるようにしても良い。

また、上記実施の形態では、ステンレス等の材料でなる筐体と多孔質部材とを含む保持テーブル４を示しているが、例えば、吸引孔が形成された、アルミニウムやステンレス等の材料でなるテーブル等を用いても良い。

また、上記実施の形態では、ウェーハ１３，２３及びキャリアウェーハ１５，２５に同じ半導体ウェーハを用いているが、ウェーハ１３，２３及びキャリアウェーハ１５，２５の構成は特に限定されない。例えば、ウェーハ１３，２３の材質とキャリアウェーハ１５，２５との材質とを異ならせても良いし、キャリアウェーハ１５，２５をウェーハ１３，２３より大径としても良い。

また、ウェーハ１３，２３とキャリアウェーハ１５，２５との貼り合わせに係る方法等についても特に限定されず、例えば、キャリアウェーハ１５，２５側に接着剤１９，２９を塗布しても良いし、ウェーハ１３，２３をキャリアウェーハ１５，２５に押し付けるように貼り合わせても良い。

その他、上記実施の形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２ 接着剤除去機構
４ 保持テーブル
４ａ 保持面
６ 接着剤除去手段
８ エアシリンダ（位置付け手段）
１０ スピンドルハウジング
１２ スピンドル
１４ パッドマウント
１６ 接着剤除去パッド
１８ 基台
１８ａ 下面
１８ｂ 供給孔
１８ｃ 上面
２０ 接着剤除去部材
２２ 加工装置
２４ ハウジング
２６ 基部
２６ａ，２６ｂ 開口
２８ 壁部
３０ 搬送機構
３２ａ，３２ｂ カセット
３４ 仮載機構
３６ 搬入搬出機構
３８ Ｘ軸移動テーブル
４０ 防水カバー
４２ チャックテーブル
４４ Ｚ軸移動機構
４６ Ｚ軸移動テーブル
４８ Ｚ軸ガイドレール
５０ Ｚ軸ボールネジ
５２ Ｚ軸パルスモータ
５４ 切削手段
５６ スピンドルハウジング
５８ スピンドル（回転スピンドル）
６０ バイトマウント
６２ 切削バイト
６４ 回転駆動源
６６ 搬入搬出機構
６８ 柱部
７０ 噴射ノズル（洗浄手段）
７２ 操作パネル
１１，２１ 板状物
１１ａ，２１ａ 主面（第二面）
１１ｂ，２１ｂ 主面（第一面）
１３，２３ ウェーハ（第一板状物）
１５，２５ キャリアウェーハ（第二板状物）
１７，２７ デバイス
１９，２９ 接着剤
３１ テープ

Claims (2)

1. 第一板状物と第二板状物とが接着剤を介して貼り合わせられた貼り合わせ板状物において、該貼り合わせ板状物の第一面に付着した該接着剤を除去する接着剤除去機構を備える加工装置であって、
   該貼り合わせ板状物と同等以上の大きさの保持面を有し、該貼り合わせ板状物の該第一面の背面の第二面側を回転可能に保持する保持テーブルと、
   該保持テーブルで保持された該貼り合わせ板状物の該第一面に対面して配設された接着剤除去パッドと、該接着剤除去パッドを回転させる回転駆動源と、からなる接着剤除去手段と、
   該接着剤除去手段を該保持テーブルに対して相対的に近接離反させ、該保持テーブルで保持された該貼り合わせ板状物を該接着剤除去パッドで押圧する作用位置と、該貼り合わせ板状物から離反した退避位置と、に位置付ける位置付け手段と、
   を有する接着剤除去機構と、
   該貼り合わせ板状物の該第一面側を保持して該第二面側を露出させる保持手段と、
   該保持手段で保持された貼り合わせ板状物の該第二面側を切削する切削バイトと、該切削バイトが装着される回転スピンドルと、を備えた切削手段と、
   を備えたことを特徴とする加工装置。
2. 前記貼り合わせ板状物を回転可能に保持するスピンナテーブルと、
   該スピンナテーブルで保持された該貼り合わせ板状物を洗浄する洗浄手段と、を備え、
   前記保持テーブルは、該スピンナテーブルで兼用され、
   前記接着剤除去手段は、該スピンナテーブルに対面して配設されることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。

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