JP2013105828A - 研削装置及び円形板状ワークの洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】洗浄部材621に、搬出手段が保持した円形板状ワークの被保持面Tを接触させ、洗浄手段を構成する回転防止部材82を上昇させ被保持面Tに接触させて洗浄部材621の回転動作によって被保持面Tのうち回転防止部材82が接触している箇所以外の部分を洗浄し、その後、回転防止部材82を下降させて、被保持面Tのうち回転防止部材82が接触していた部分を露出させ、洗浄部材621を所定角度回転させることによって円形板状ワークが当該所定角度と同じ角度回転した後、再び回転防止部材82を上昇させ被保持面Tに接触させて洗浄部材621の回転動作によって被保持面Tの未洗浄部分を洗浄する。
【選択図】図10
Description
2:チャックテーブル 2a:ターンテーブル
30:第1研削手段 31:第2研削手段 32:研磨手段
40:第1カセット 41:第2カセット
42:ロボット 420:ハンド部 421:アーム部 422:駆動手段
43:仮置きテーブル 44:搬出入領域 45:搬入手段
5:搬出手段
6:洗浄手段 60:回転軸 61:回転手段
62:洗浄部 620:板部材 621:洗浄部材
7:洗浄乾燥手段
8:回転防止手段 80:筒部 81:板部材 82:回転防止部材
83:シリンダ 84:ピストン
10:保持機構
11:アーム部
13:保持部
130:係合部材 131:被保持部 131a:雌ねじ穴
14:支持プレート 140:長孔(案内部)
15:回動プレート
150:中心孔 151:長孔 152:アーム部 153:枢軸
154:リンク 154a:貫通孔 155:連結突起
16:取り付け板 160:貫通孔
17:垂直方向駆動部
18:水平方向移動規制ピン
19:支持柱 19a:雌ねじ穴 190:コイルバネ
20:段つきナット 20a:大径部 20b:小径部
21:ピストンロッド 21a:連結係合部 22:エアシリンダ
23:ボルト 24:スペーサ 25:ボルト 26:ボルト
27:移動手段
Claims (2)
- 円形板状ワークを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された円形板状ワークを研削加工する研削手段と、該研削手段によって研削された円形板状ワークの外周縁を保持し該チャックテーブルから搬出する搬出手段と、該搬出手段の搬出経路に配設され該チャックテーブルに吸引保持されていた円形板状ワークの被保持面を洗浄する洗浄手段と、を備える研削装置において、
該搬出手段は、均等な角度で少なくとも3つ配置され円形板状ワークの外周縁を保持する保持部と、該保持部を放射方向に動作させる案内部と、該案内部に沿って該保持部を移動させる移動手段と、を備え、該移動手段によって駆動されて移動する該保持部を円形板状ワークの外周縁に接触させ円形板状ワークを保持するように構成され、
該洗浄手段は、該搬出手段が保持する円形板状ワークの該被保持面に垂直な回転軸と、該回転軸を回転させる回転手段と、該回転軸に連結され均等な角度で少なくとも3つ配置され円形板状ワークの外周部を洗浄する洗浄部材と、該洗浄部材を円形板状ワークに当接させ該回転手段によって該洗浄部材を回転させる洗浄動作によって円形板状ワークが回転するのを防止するための回転防止手段と、から構成され、
該回転防止手段は、該洗浄手段の該回転軸と軸心を同じくし、該洗浄手段と相対的に上下する上下動手段と、該洗浄手段の回転軸を中心に均等な角度で少なくとも3つ配置され該搬出手段の保持部より内側に位置する回転防止部材と、を備えており、
該搬出手段に保持された円形板状ワークの中心が該洗浄手段の回転軸と一致する該搬出手段の搬出経路上のワーク洗浄位置において、該洗浄部材が、円形板状ワークの該吸引保持面の外周部を洗浄する研削装置。 - 請求項1に記載の研削装置において、前記洗浄手段を用いて円形板状ワークを洗浄する方法であって、
前記洗浄手段を構成する洗浄部材に、前記搬出手段が保持した円形板状ワークの被保持面を接触させ、該洗浄手段を構成する回転防止部材を上昇させ該被保持面に接触させて該洗浄部材の回転動作によって該被保持面のうち該回転防止部材が接触している箇所以外の部分を洗浄し、
その後、該回転防止部材を下降させて、該被保持面のうち該回転防止部材が接触していた部分を露出させ、該洗浄部材を所定角度回転させることによって円形板状ワークが該所定角度と同じ角度回転した後、再び該回転防止部材を上昇させ該被保持面に接触させて該洗浄部材の回転動作によって該被保持面の未洗浄部分を洗浄する、
円形板状ワークの洗浄方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022270714A1 (ko) * | 2020-08-25 | 2022-12-29 | 주식회사 제우스 | 기판처리장치 |
CN116978847A (zh) * | 2023-09-22 | 2023-10-31 | 山东汉旗科技有限公司 | 一种具有位置监测装置的晶圆载台 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06310481A (ja) * | 1993-04-26 | 1994-11-04 | Fuji Film Micro Device Kk | ブラシスクラブ洗浄方法および装置 |
JP2001310162A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-11-06 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理方法及び基板洗浄装置及び基板洗浄方法及び現像装置及び現像方法 |
JP2007258450A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの保持機構 |
JP2010094785A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06310481A (ja) * | 1993-04-26 | 1994-11-04 | Fuji Film Micro Device Kk | ブラシスクラブ洗浄方法および装置 |
JP2001310162A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-11-06 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理方法及び基板洗浄装置及び基板洗浄方法及び現像装置及び現像方法 |
JP2007258450A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの保持機構 |
JP2010094785A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022270714A1 (ko) * | 2020-08-25 | 2022-12-29 | 주식회사 제우스 | 기판처리장치 |
CN116978847A (zh) * | 2023-09-22 | 2023-10-31 | 山东汉旗科技有限公司 | 一种具有位置监测装置的晶圆载台 |
CN116978847B (zh) * | 2023-09-22 | 2023-12-12 | 山东汉旗科技有限公司 | 一种具有位置监测装置的晶圆载台 |
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