JP5014892B2 - ブレード交換工具 - Google Patents

ブレード交換工具 Download PDF

Info

Publication number
JP5014892B2
JP5014892B2 JP2007166313A JP2007166313A JP5014892B2 JP 5014892 B2 JP5014892 B2 JP 5014892B2 JP 2007166313 A JP2007166313 A JP 2007166313A JP 2007166313 A JP2007166313 A JP 2007166313A JP 5014892 B2 JP5014892 B2 JP 5014892B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
blade
finger
cutting
cylindrical body
replacement tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007166313A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009000798A (ja
Inventor
優作 友岡
希和人 大本
良治 板岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2007166313A priority Critical patent/JP5014892B2/ja
Priority to TW097115016A priority patent/TWI408039B/zh
Priority to KR1020080052077A priority patent/KR101344650B1/ko
Priority to US12/135,730 priority patent/US7661183B2/en
Publication of JP2009000798A publication Critical patent/JP2009000798A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5014892B2 publication Critical patent/JP5014892B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25BTOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B9/00Hand-held gripping tools other than those covered by group B25B7/00
    • B25B9/02Hand-held gripping tools other than those covered by group B25B7/00 without sliding or pivotal connections, e.g. tweezers, onepiece tongs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25BTOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B9/00Hand-held gripping tools other than those covered by group B25B7/00
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53909Means comprising hand manipulatable tool
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53909Means comprising hand manipulatable tool
    • Y10T29/53943Hand gripper for direct push or pull

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Description

本発明は、円形ハブを有するハブブレードを切削装置のスピンドルに装着したり、又はスピンドルから取り外すのに適したブレード交換工具に関する。
ダイシング装置等は、スピンドルの先端に設けられたブレードマウントに薄い切刃を有する切削ブレードを装着して、IC又はLSI等が形成されたシリコンウエハや、樹脂基板、ガラス板等を切断し、個々のLSIチップや電子デバイスに分割する分野で使用されている。
現在、ダイシング装置で最も多く使用されている切削ブレードはハブブレードと呼ばれ、円形ハブを有する円形基台の外周にダイヤモンド砥粒からなる切刃を電着して構成されている。
これは、20〜30μm程度の厚さしかない非常に脆い切削ブレードを直接手で持つと、簡単に切削ブレードが破損してしまう恐れがあるため、持ち手となる円形ハブを有する基台に切刃を電着して構成したものである。
ところが、この持ち手となる基台自体も、指がかかる円形ハブの部分が狭かったり、切刃と近い位置に指を置く必要があったりするため、誤って指で切刃を破損したり或いは誤って切刃で指を切ったりする危険性がある。また、円形ハブのエッジ部分がシャープな形状であるため、指で円形ハブを強く掴むと指を切ってしまう危険性もある。
このような状況に鑑みて、いくつかのブレード交換工具が提案されている。例えば、実開平7−3952号公報には、ダイシング装置等のスピンドルの先端にフランジ部材を介して取り付ける切削ブレードを、容易に着脱できるようにしたブレード着脱用治具が開示されている。
実開平7−3952号公報
特許文献1に開示されたブレード着脱用治具は、リング形状の切削ブレードの着脱に特化したものであり、ハブブレードに対応していないという欠点がある。
そこで、特許文献1に開示されたブレード着脱用治具から磁石を取り除いた構成のブレード交換治具(ブレード交換工具)が一般的にハブブレードやハブ付フランジの取り外し時に使用されている。
このブレード交換工具は、工具の持ち手部分を手で挟持すると工具のブレード挟持部が拡大され、工具の持ち手部分を挟む力を解放すると工具のブレード挟持部が閉じ、ブレードが工具により挟まれるという、洗濯ばさみのような構造を有している。
従って、物を保持している際に力を入れることができず、バネのへたりなどがあった場合、ブレードの保持状態が不安定になるという欠点に加えて、ブレード挟持部の開き具合に際限がないため、工具でブレードを把持する際、工具がブレードに当たってブレードが破損してしまうという欠点もあった。
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ブレードを破損することなくハブ付切削ブレードを容易に交換可能なブレード交換工具を提供することである。
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持するブレードマウントを有する切削手段とを備えた切削装置におけるブレード交換工具であって、前記切削ブレードは、前記ブレードマウントの中心部に形成された装着凸部に挿入する挿入口を有する円形基台と、該円形基台の一方の側面に該円形基台と一体的に形成された円形ハブと、該円形基台の外周から突出した切刃部とから構成され、前記ブレード交換工具は、弾性部材で形成されるとともに円筒体の一部を切り欠いた切欠部を有しC形状を呈した円筒本体と、該円筒本体の一方の端部の内側に形成され前記切削ブレードの円形ハブを包囲するように適合した係合溝と、該円筒本体の内周が前記切削ブレードの円形ハブを包囲する状態から把持する状態に位置づける握り部と、を具備したことを特徴とするブレード交換工具が提供される。
好ましくは、握り部は親指が係止する親指係止部と、切欠部に対して該親指係止部と反対側に形成され、人差し指、中指、薬指が係止する3指係止部とから構成される。
好ましくは、親指係止部は、円筒本体の外周に形成され握り部を把持する親指が当接する第1円弧状凹部と、この第1円弧状凹部と対応した位置の円筒本体の前記一方の端部の外周から半径方向外側に突出するように円筒本体と一体的に形成された第1ストッパ部とから構成される。
3指係止部は、円筒本体の外周に形成され握り部を把持する人差し指、中指、薬指がそれぞれ当接する第2,第3,第4円弧状凹部と、これら第2,第3,第4円弧状凹部に対応する位置の円筒本体の前記一方の端部の外周から半径方向外側に突出するように円筒本体と一体的に形成された第2ストッパ部とから構成される。
好ましくは、円筒本体の外径は、切削ブレードの円形ハブの外径より大きく、円形基台の外径よりも小さく形成されている。
本発明のブレード交換工具を使用すると、ブレード交換時に切刃を破損することなく切削ブレードを容易に且つ迅速に交換することができる。
親指係止部及び3指係止部にそれぞれ第1ストッパ部及び第2ストッパ部が設けられているため、ブレード交換時に指をブレードに押し付けてブレードの切刃を破損してしまうことが防止される。
更に、ブレード交換工具の円筒本体の外径が、切削ブレードの円形基台の外径よりも小さいため、誤ってブレードにブレード交換工具を当てて、ブレードの切刃の破損を招くことが防止される。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1はウエハをダイシングして個々のチップ(デバイス)に分割することができる切削装置2の外観を示している。
切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるCRT等の表示手段6が設けられている。
図2に示すように、ダイシング対象のウエハWの表面においては、第1のストリートS1と第2ストリートS2とが直交して形成されており、第1のストリートS1と第2のストリートS2とによって区画されて多数のデバイスDがウエハW上に形成されている。
ウエハWは粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周縁部は環状フレームFに貼着されている。これにより、ウエハWはダイシングテープTを介してフレームFに支持された状態となり、図1に示したウエハカセット8中にウエハが複数枚(例えば25枚)収容される。ウエハカセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置される。
ウエハカセット8の後方には、ウエハカセット8から切削前のウエハWを搬出するとともに、切削後のウエハをウエハカセット8に搬入する搬出入手段10が配設されている。ウエハカセット8と搬出入手段10との間には、搬出入対象のウエハが一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、ウエハWを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段14が配設されている。
仮置き領域12の近傍には、ウエハWと一体となったフレームFを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段16が配設されており、仮置き領域12に搬出されたウエハWは、搬送手段16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引されるとともに、複数の固定手段19によりフレームFが固定されることでチャックテーブル18上に保持される。
チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウエハWの切削すべきストリートを検出するアライメント手段20が配設されている。
アライメント手段20は、ウエハWの表面を撮像する撮像手段22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段22によって取得された画像は、表示手段6に表示される。
アライメント手段20の左側には、チャックテーブル18に保持されたウエハWに対して切削加工を施す切削手段24が配設されている。切削手段24はアライメント手段20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。
切削手段24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像手段22のX軸方向の延長線上に位置している。
このように構成された切削装置2において、ウエハカセット8に収容されたウエハWは、搬出入手段10によってフレームFが挟持され、搬出入手段10が装置後方(Y軸方向)に移動し、仮置き領域12においてその挟持が解除されることにより、仮置き領域12に載置される。そして、位置合わせ手段14が互いに接近する方向に移動することにより、ウエハWが一定の位置に位置づけられる。
次いで、搬送手段16によってフレームFは吸着され、搬送手段16が旋回することによりフレームFと一体となったウエハWがチャックテーブル18に搬送されてチャックテーブル18により保持される。そして、チャックテーブル18がX軸方向に移動してウエハWはアライメント手段20の直下に位置づけられる。
アライメント手段20が切削すべきストリートを検出するアライメントの際のパターンマッチングに用いる画像は、切削前に予め取得しておく必要がある。そこで、ウエハWがアライメント手段20の直下に位置づけられると、撮像手段22がウエハWの表面を撮像し、撮像した画像を表示手段6に表示させる。
切削装置2のオペレータは、操作手段4を操作することにより、画像手段22をゆっくりと移動させながら、必要に応じてチャックテーブル18も移動させて、パターンマッチングのターゲットとなるパターンを探索する。
オペレータがキーパターンを決定すると、そのキーパターンを含む画像が切削装置2のアライメント手段20に備えたメモリに記憶される。また、そのキーパターンとストリートS1,S2の中心線との距離を座標値等によって求め、その値もメモリに記憶させておく。
更に、撮像手段22を移動させることにより、隣り合うストリートとストリートとの間隔(ストリートピッチ)を座標値等によって求め、ストリートピッチの値についてもアライメント手段20のメモリに記憶させておく。
ウエハWのストリートに沿った切断の際には、記憶させたキーパターンの画像と実際に撮像手段22により撮像されて取得した画像とのパターンマッチングをアライメント手段20にて行う。
そして、パターンがマッチングしたときは、キーパターンとストリートの中心線との距離分だけ切削手段24をY軸方向に移動させることにより、切削しようとするストリートと切削ブレード28との位置合わせを行う。
切削しようとするストリートと切削ブレード28との位置合わせが行われた状態で、チャックテーブル18をX軸方向に移動させるとともに、切削ブレード28を高速回転させながら切削手段24を下降させると、位置合わせされたストリートが切削される。
メモリに記憶されたストリートピッチづつ切削手段24をY軸方向にインデックス送りにしながら切削を行うことにより、同方向のストリートS1が全て切削される。更に、チャックテーブル18を90°回転させてから、上記と同様の切削を行うと、ストリートS2も全て切削され、個々のデバイスDに分割される。
切削が終了したウエハWはチャックテーブル18をX軸方向に移動してから、Y軸方向に移動可能な搬送手段25により把持されて洗浄装置27まで搬送される。洗浄装置27では、洗浄ノズルから水を噴射しながらウエハWを高速回転(例えば3000rpm)させることによりウエハを洗浄する。
洗浄後エアノズルからエアを噴出させてウエハWを乾燥させた後、搬送手段16によりウエハWを吸着して仮置き領域12に戻し、更に搬出入手段10によりウエハカセット8の元の収納場所にウエハWが戻される。
図3を参照すると、スピンドル26の先端部分と装着すべき切削ブレード(ハブブレード)28との関係を示す図が示されている。スピンドル26の先端細径部26aにはブレードマウント30が設けられているとともに、その先端部近傍には雄ネジ32が形成されている。
切削ブレード28は、円形ハブ36を有する円形基台34の外周にダイヤモンド砥粒が電着されて形成された切刃40を有している。円形基台34はスピンドル26の先端細径部26aが嵌合する装着穴38を有している。
42は内周に雌ネジの形成されたナットであり、切削ブレード28をスピンドル26のブレードマウント30に取り付けて、ナット42をスピンドル細径部26aの雄ネジ32に螺合することにより、切削ブレード28がスピンドル26に固定される。
次に、図4を参照して、切削ブレード28をスピンドル26に着脱するために使用する本発明第1実施形態のブレード交換工具44について説明する。図4(A)はブレード交換工具44の平面図、図4(B)は図4(A)の4B−4B線断面図である。
ブレード交換工具44は、例えば、樹脂をモールド成型して形成されており、円筒体の一部を切欠いた切欠部46aを有し、C形状を呈した円筒本体46を備えている。円筒本体46の切欠部46aは、例えば中心角20°〜30°で円筒体から切除されるが、この範囲に限定されるものではない。ブレード交換工具44の材質は、樹脂に限定されるものではなく、例えばゴム等の他の弾性材料から形成するようにしても良い。
図4(B)に最も良く示されるように、円筒本体46の一方の端部の内周には切削ブレード28の円形ハブ36を包囲するように適合した係合溝47が形成されている。円筒本体40の外周にはブレード交換工具46で切削ブレード28を把持するときの握り部45が形成されている。握り部45は、円筒本体46の内周が切削ブレード28の円形ハブ36を包囲する状態から把持する状態に位置づけるように作用する。
この握り部45は、親指が係止する親指係止部48と、切欠部46aに対して親指係止部48と反対側に形成され、人差し指、中指、薬指がそれぞれ係止する3指係止部50とから構成される。
親指係止部48は、円筒本体46の外周に形成され、握り部45を把持する親指が当接する第1円弧状凹部52と、第1円弧状凹部52と対応した位置の円筒本体46の係合溝47が形成された端部の外周から半径方向外側に突出する円筒本体46と一体的に形成された第1ストッパ部54とから構成される。
3指係止部50は、円筒本体46の外周に形成され、握り部45を把持する人差し指、中指、薬指がそれぞれ当接する第2,第3,第4円弧状凹部56,58,60と、第2,第3,第4円弧状凹部56,58,60に対応する位置の円筒本体46の係合溝47が形成された端部の外周から半径方向外側に突出するように円筒本体46と一体的に形成された第2ストッパ部62とから構成される。
上述した第1実施形態のブレード交換工具44は、切欠部46aを通して切削ブレード28の円形ハブ36を目視しながら円形ハブ36を把持するため、右利き用のブレード交換工具である。
図5(A)を参照すると、本発明第2実施形態に係る左利き用のブレード交換工具44Aの平面図が示されている。このブレード交換工具44Aは左利きの作業者が切欠部46aを通して切削ブレード28の円形ハブ36を目視するため、切欠部46aの位置が第1実施形態のブレード交換工具44と反対方向に形成されている。他の構成は図4に示した第1実施形態のブレード交換工具44と同様であるため、その説明を省略する。
図5(B)を参照すると、本発明第3実施形態のブレード交換工具44Bの平面図が示されている。このブレード交換工具44Bは、図4に示した第1実施形態のブレード交換工具44の親指係止部48に変えて、円筒本体46の外周に第二3指係止部64を形成し、左右どちらの利き腕にも対応できるようにしたものである。ここで、3指係止部50は右利き用の3指係止部であり、第二3指係止部64は左利き用の3指係止部である。
第二3指係止部64は、円筒本体46の外周に形成され、握り部45を把持する人差し指、中指、薬指がそれぞれ当接する第5,第6,第7円弧状凹部66,68,70と、第5,第6,第7円弧状凹部66,68,70に対応する位置の円筒本体46の係合溝47が形成された端部外周から半径方向外側に突出するように円筒本体46と一体的に形成された第3ストッパ部72とから構成される。
右利きの作業者がこのブレード交換工具44Bを使用するときには、3指係止部50の第2,第3,第4円弧状凹部56,58,60にそれぞれ人差し指、中指、薬指を当て、親指は第二3指係止部64の例えば第6円弧状凹部68に当てて使用する。
一方、左利きの作業者がブレード交換工具44Bを使用する場合には、第二3指係止部64の第5,第6,第7円弧状凹部66,68,70に人差し指、中指、薬指をそれぞれ当て、3指係止部50の例えば第3円弧状凹部58に親指を当てて使用する。
次に、図6及び図7を参照して、第1実施形態に係るブレード交換治具44を使用して切削ブレード28取り外し時の作用について説明する。まず、図6(A)に示すように、円筒本体46の切欠部46aを通して切削ブレード28の円形ハブ36を目視しながら、ブレード交換工具44を矢印74で示すように切削ブレード28に近づける。
次いで、図6(B)に示すように、ブレード交換工具44の円筒本体46で切削ブレード28の円形ハブ36を包囲し、親指係止部48及び3指係止部50の指先に力を入れて矢印76,78で示すようにブレード交換工具44で切削ブレード28の円形ハブ36を把持する。
このように、ブレード交換工具44で切削ブレード28の円形ハブ36を把持した状態で、図7に示すように矢印80方向にブレード交換工具44を引っ張ると、切削ブレード28をスピンドル26のブレードマウント30から容易に取り外すことができる。
図7において、ブレード交換工具44で切削ブレード28の円形ハブ36を把持したとき、円筒本体36の一端内面に形成された係合溝47が円形ハブ36の外周に係合するため、円形ハブ36をブレード交換工具44により安定して把持することができる。
円筒本体46の内面に係合溝47が形成されていない場合には、円筒ハブ36をブレード交換工具44で把持したとき、接触面が滑りやすいため、安定して把持することが困難である。
本発明のブレード交換工具は、円形ハブを有する切削ブレード(ハブブレード)の着脱にのみ使用されるものではなく、例えば図8に示すような円形ハブ82a,86aを有するフランジ82,86の着脱にも使用することができる。
図8において、スピンドル26の細径部31の先端にはネジ穴33が形成されている。第1フランジ82の円形ハブ82aには雄ネジが形成されている。
84はダイヤモンド砥粒をリング状基台に電着したリング状切削ブレードであり、例えば、樹脂基板、ガラス等を切削するのに適している。第2フランジ86はリング状ブレード84押さえ用のフランジであり、円形ハブ86aを有している。
リング状切削ブレード84をスピンドル26に装着するには、第1フランジ82、リング状切削ブレード84、第2フランジ86の順にスピンドル26の細径部31に装着する。
次いで、フランジ固定ナット88を第2フランジ86の円形ハブ86aに当接させながら第1フランジ82の円形ハブ82aの雄ネジに螺合し、ワッシャ90を介して固定ボルト92をスピンドル細径部31のネジ穴33に締め付けることにより、リング状切削ブレード84がスピンドル26に装着される。
本発明のブレード交換工具44,44A,44Bは、このような円形ハブ82a,86aを有するフランジ82,86の着脱にも使用可能である。
上述した本発明実施形態のブレード交換工具44,44A,44Bによると、ブレード交換時に切刃40を破損することなく円形ハブ36を有する切削ブレード28を容易に且つ迅速に交換することができる。
親指係止部48及び3指係止部50にそれぞれ第1ストッパ部54及び第2ストッパ部62が設けられているため、ブレード交換時に指をブレードに押し付けてブレードの切刃を破損してしまうことが防止される。
更に、ブレード交換工具44,44A,44Bの円筒本体46の外径が、切削ブレード28の円形基台34の外径よりも小さいため、誤ってブレードにブレード交換工具を当てて、ブレードの切刃40の破損を招くことが防止される。
本発明のブレード交換工具が適用可能な切削ブレードを有する切削装置の外観斜視図である。 フレームと一体化されたウエハを示す斜視図である。 スピンドルのブレード装着部と装着されるべき切削ブレードとの関係を示す図である。 図4(A)は本発明第1実施形態のブレード交換工具の平面図、図4(B)は図4(A)の4B−4B線断面図である。 図5(A)は、本発明第2実施形態のブレード交換工具の平面図であり、図5(B)は本発明第3実施形態のブレード交換工具の平面図である。 図6(A)及び図6(B)は本発明のブレード交換工具を使用して切削ブレードをスピンドルのブレードマウントから取り外す様子を説明する図である。 本発明のブレード交換工具を使用して切削ブレードをスピンドルのブレードマウントから取り外す様子を説明する図である。 円形ハブを有するフランジを使用して、リング状ブレードをスピンドルのブレードマウントに装着する構成の分解斜視図である。
符号の説明
24 切削手段
26 スピンドル
28 切削ブレード
30 ブレードマウント
34 円形基台
36 円形ハブ
40 切刃
42 ナット
44,44A,44B ブレード交換工具
46 円筒本体
46a 切欠部
48 親指係止部
50 3指係止部
54 第1ストッパ
62 第2ストッパ
64 第二3指係止部
82,86 フランジ
84 リング状ブレード

Claims (6)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持するブレードマウントを有する切削手段とを備えた切削装置におけるブレード交換工具であって、
    前記切削ブレードは、前記ブレードマウントの中心部に形成された装着凸部に挿入する挿入口を有する円形基台と、該円形基台の一方の側面に該円形基台と一体的に形成された円形ハブと、該円形基台の外周から突出した切刃部とから構成され、
    前記ブレード交換工具は、弾性部材で形成されるとともに円筒体の一部を切り欠いた切欠部を有しC形状を呈した円筒本体と、
    該円筒本体の一方の端部の内側に形成され前記切削ブレードの円形ハブを包囲するように適合した係合溝と、
    該円筒本体の内周が前記切削ブレードの円形ハブを包囲する状態から把持する状態に位置づける握り部と、
    を具備したことを特徴とするブレード交換工具。
  2. 前記円筒本体は、ゴム、合成樹脂等の弾性材料から形成されている請求項1記載のブレード交換工具。
  3. 前記握り部は親指が係止する親指係止部と、前記切欠部に対して該親指係止部と反対側に形成され人差し指、中指、薬指が係止する3指係止部とから構成される請求項1又は2記載のブレード交換工具。
  4. 前記親指係止部は、前記円筒本体の外周に形成され前記握り部を把持する親指が当接する第1円弧状凹部と、該第1円弧状凹部と対応した位置の前記円筒本体の前記一方の端部の外周から半径方向外側に突出するように該円筒本体と一体的に形成された第1ストッパ部とから構成され、
    前記3指係止部は、前記円筒本体の外周に形成され前記握り部を把持する人指し指、中指、薬指がそれぞれ当接する第2,第3,第4円弧状凹部と、該第2,第3,第4円弧状凹部に対応する位置の前記円筒本体の前記一方の端部の外周から半径方向外側に突出するように該円筒本体と一体的に形成された第2ストッパ部とから構成される請求項3記載のブレード交換工具。
  5. 前記握り部は人指し指、中指、薬指が係止する第一3指係止部と、前記切欠部に対して該第一3指係止部と対称に形成され、人指し指、中指、薬指が係止する第二3指係止部とから構成される請求項1又は2記載のブレード交換工具。
  6. 前記円筒本体の外径は、前記切削ブレードの前記円形ハブの外径より大きく、前記円形基台の外径よりも小さく形成されている請求項1〜5のいずれかに記載のブレード交換工具。
JP2007166313A 2007-06-25 2007-06-25 ブレード交換工具 Active JP5014892B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007166313A JP5014892B2 (ja) 2007-06-25 2007-06-25 ブレード交換工具
TW097115016A TWI408039B (zh) 2007-06-25 2008-04-24 Blade exchange tool
KR1020080052077A KR101344650B1 (ko) 2007-06-25 2008-06-03 블레이드 교환 공구
US12/135,730 US7661183B2 (en) 2007-06-25 2008-06-09 Blade changing tool

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007166313A JP5014892B2 (ja) 2007-06-25 2007-06-25 ブレード交換工具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009000798A JP2009000798A (ja) 2009-01-08
JP5014892B2 true JP5014892B2 (ja) 2012-08-29

Family

ID=40134999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007166313A Active JP5014892B2 (ja) 2007-06-25 2007-06-25 ブレード交換工具

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7661183B2 (ja)
JP (1) JP5014892B2 (ja)
KR (1) KR101344650B1 (ja)
TW (1) TWI408039B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016060003A (ja) * 2014-09-18 2016-04-25 株式会社ディスコ ブレード用治具

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5014892B2 (ja) * 2007-06-25 2012-08-29 株式会社ディスコ ブレード交換工具
JP5179233B2 (ja) * 2008-03-25 2013-04-10 株式会社ディスコ ブレード交換方法
JP2009241177A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Disco Abrasive Syst Ltd ブレード交換工具
JP6081868B2 (ja) * 2013-06-18 2017-02-15 株式会社ディスコ 切削装置
JP6189135B2 (ja) * 2013-08-19 2017-08-30 株式会社ディスコ ブレード着脱具及びブレードケース
JP6355441B2 (ja) * 2014-06-09 2018-07-11 株式会社ディスコ ハブブレード用治具及びハブブレードの取り付け方法
JP2016020016A (ja) * 2014-07-14 2016-02-04 株式会社ディスコ 工具着脱治具
JP6421658B2 (ja) * 2015-03-13 2018-11-14 株式会社東京精密 ブレード自動交換装置及びブレード自動交換方法
JP6489963B2 (ja) * 2015-07-09 2019-03-27 株式会社ディスコ ブレード挟持治具
JP6560714B2 (ja) * 2017-06-26 2019-08-14 Towa株式会社 ブレード交換機構、切断装置およびブレード交換方法
JP6934334B2 (ja) * 2017-06-30 2021-09-15 株式会社ディスコ 切削ブレードの装着方法
JP6998159B2 (ja) * 2017-09-07 2022-01-18 株式会社ディスコ 切削ブレード供給装置
JP7045178B2 (ja) * 2017-12-13 2022-03-31 株式会社ディスコ 切削装置
JP7126749B2 (ja) * 2018-03-19 2022-08-29 株式会社ディスコ 切削装置
JP7165510B2 (ja) * 2018-05-25 2022-11-04 株式会社ディスコ 搬送用治具及び交換方法
JP6657553B2 (ja) * 2018-10-17 2020-03-04 株式会社東京精密 ブレード着脱装置及びブレード着脱方法
JP7098581B2 (ja) * 2019-07-29 2022-07-11 Towa株式会社 ブレード交換機構、切断装置、及び切断品の製造方法
JP7465078B2 (ja) * 2019-11-27 2024-04-10 株式会社ディスコ ブレード把持具
JP7504539B2 (ja) * 2020-05-22 2024-06-24 株式会社ディスコ ドレッシング部材

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2355582A (en) * 1943-03-17 1944-08-08 Edward A Zempel Counterbore and spot-facer tool
JPS58154070U (ja) * 1982-04-09 1983-10-14 宇部日東化成株式会社 引抜き治具
JPH0322810U (ja) * 1989-07-10 1991-03-11
JPH0321855U (ja) * 1989-07-12 1991-03-05
US5005279A (en) * 1990-05-18 1991-04-09 Turning, Inc. Collet insertion and removal device and method
JPH073952A (ja) 1993-06-18 1995-01-06 Mino Kagaku Kogyo Kk 板状屋根葺材の取付工法及び取付構造
JP2596633Y2 (ja) * 1993-06-25 1999-06-21 株式会社ディスコ ブレード着脱用治具
GB9518674D0 (en) * 1995-09-13 1995-11-15 Liversidge Barry P Wire stripper
US6148493A (en) * 1998-05-15 2000-11-21 Pixley; Harvey Pop rivet core punch
US6415492B1 (en) * 1999-12-21 2002-07-09 Robert W. Jamison Truck bushing tool
JP2004213850A (ja) * 2002-05-13 2004-07-29 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気ディスクカートリッジ
US6742421B1 (en) * 2002-12-11 2004-06-01 Jui-Tung Chen Screwdriver
JP4485751B2 (ja) * 2003-03-14 2010-06-23 株式会社ディスコ ブレード着脱補助装置
JP4837973B2 (ja) * 2005-10-13 2011-12-14 株式会社ディスコ 切削ブレードの交換装置
US7337515B2 (en) * 2006-01-25 2008-03-04 Breaching Technologies, Inc. Hybrid breaching bar
JP5014892B2 (ja) * 2007-06-25 2012-08-29 株式会社ディスコ ブレード交換工具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016060003A (ja) * 2014-09-18 2016-04-25 株式会社ディスコ ブレード用治具

Also Published As

Publication number Publication date
TWI408039B (zh) 2013-09-11
US20080313875A1 (en) 2008-12-25
JP2009000798A (ja) 2009-01-08
KR20080114511A (ko) 2008-12-31
US7661183B2 (en) 2010-02-16
KR101344650B1 (ko) 2013-12-26
TW200900215A (en) 2009-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5014892B2 (ja) ブレード交換工具
KR102094047B1 (ko) 절삭 장치
TWI788571B (zh) 搬送用治具以及交換方法
US11192190B2 (en) Blade attachment-detachment assisting apparatus
JP5340832B2 (ja) マウントフランジの端面修正方法
KR20150030611A (ko) 디바이스 웨이퍼의 가공 방법
JP5215159B2 (ja) 位置合わせ機構、研削装置、位置合わせ方法および研削方法
JP2012004414A (ja) 切削装置
JP2009262266A (ja) マウントフランジ取り外し治具及びマウントフランジの取り外し方法
JP2007165802A (ja) 基板の研削装置および研削方法
JP2007181883A (ja) 被加工物の取り出しロボットを用いた加工装置
TW202027907A (zh) 刀片交換單元
JP7486893B2 (ja) ブレード交換装置及びブレード交換装置の調整方法
JP7408244B2 (ja) チャックテーブル、テーブルベース、及びチャックテーブル固定機構
US11524322B2 (en) Jig for attaching and detaching cleaning member
JP5101979B2 (ja) ブレードケース
JP2008114342A (ja) 基板加工機のワークローダ
JP7365844B2 (ja) 切削ブレードを取り外す方法
JP5908703B2 (ja) 研削装置及び円形板状ワークの洗浄方法
JP5081600B2 (ja) 修正器具
JP6013934B2 (ja) マーキング治具およびマーキング方法
JP5518587B2 (ja) 切削工具の製造方法
JP4970188B2 (ja) ハブブレード
JP2001267193A (ja) 半導体ウェーハ
JP2003025205A (ja) 研削、研磨加工用の光学素子保持部材

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100511

TRDD Decision of grant or rejection written
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120531

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120605

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120606

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5014892

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250