JP7465078B2 - ブレード把持具 - Google Patents
ブレード把持具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7465078B2 JP7465078B2 JP2019214544A JP2019214544A JP7465078B2 JP 7465078 B2 JP7465078 B2 JP 7465078B2 JP 2019214544 A JP2019214544 A JP 2019214544A JP 2019214544 A JP2019214544 A JP 2019214544A JP 7465078 B2 JP7465078 B2 JP 7465078B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- gripping
- cutting blade
- fitting hole
- hub base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/026—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade carried by a movable arm, e.g. pivoted
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
- B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
Description
スピンドルの先端に固定されたブレードマウントへの切削ブレードの取付方法であって、
嵌合孔が形成される切削ブレードのハブ基台をブレード把持具にて把持する把持ステップと、
該ブレード把持具に設けたヒーターにて該ハブ基台を加熱し、該嵌合孔を拡径する加熱ステップと、
該切削ブレードを把持したまま該ブレード把持具を移動させ、該嵌合孔に該ブレードマウントのボス部を挿入させる装着ステップと、
を有する、切削ブレードの取付方法とする。
該切削ブレードの該嵌合孔の直径は、常温時に該ボス部の直径よりも小さい値に設定されている、こととする。
該装着ステップ後、放置による自然冷却により該切削ブレードを該ボス部に嵌合固定させる、こととする。
上記記載の切削ブレードの取付方法に使用されるブレード把持具であって、
筒軸方向と直交する断面が、隙間部により略C字状をなす把持部と、
該把持部の内側に設けられ、該把持部の内周面にて保持される該ハブ基台に当着するヒーターと、
を備え、
該把持部は、外周部を掴んで該隙間部を狭めるように撓み、該内周部にて該ハブ基台の被把持部を取り囲んで保持する、
ブレード把持具とする。
スピンドルの先端に固定されたブレードマウントに取付られた切削ブレードの取外し方法であって、
切削ブレードのハブ基台をブレード把持具にて把持する把持ステップと、
該ブレード把持具に設けたヒーターにて該ハブ基台を加熱し、該嵌合孔を拡径する加熱ステップと、
該切削ブレードを把持したまま該ブレード把持具を移動させ、該嵌合孔から該ブレードマウントのボス部を引き抜く取外しステップと、
を有する、切削ブレードの取外し方法とする。
該切削ブレードの該嵌合孔の直径は、常温時に該ボス部の直径よりも小さい値に設定されている、こととする。
上記記載の切削ブレードの取外し方法に使用されるブレード把持具であって、
筒軸方向と直交する断面が、隙間部により略C字状をなす把持部と、
該把持部の内側に設けられ、該把持部の内周面にて保持される該ハブ基台に当着するヒーターと、
を備え、
該把持部は、外周部を掴んで該隙間部を狭めるように撓み、該内周部にて該ハブ基台の被把持部を取り囲んで保持する、
ブレード把持具とする。
図1に示す切削装置1は、図2に示すブレード把持具60を用いて切削ブレード20が着脱される装置の例である。
図3(A)(B)、図4、図5(A)(B)に示すように、ブレード把持具60は、手指で掴んで操作する把持部62と、ヒーター64と、を有して構成される。
即ち、図2乃至図5に示すように、
スピンドル11の先端に固定されたブレードマウント30への切削ブレード20の取付方法であって、
嵌合孔24が形成される切削ブレード20のハブ基台21をブレード把持具60にて把持する把持ステップと、
ブレード把持具60に設けたヒーター64にてハブ基台21を加熱し、嵌合孔24を拡径する加熱ステップと、
切削ブレード20を把持したままブレード把持具60を移動させ、嵌合孔24にブレードマウント30のボス部34を挿入させる装着ステップと、
を有する、切削ブレード20の取付方法とするものである。
筒軸方向と直交する断面が、隙間部62sにより略C字状をなす把持部62と、
把持部62の内側に設けられ、把持部62の内周面62cにて保持されるハブ基台21に当着するヒーター64と、
を備え、
把持部62は、外周面62dを掴んで隙間部62sを狭めるように撓み、内周面62cにてハブ基台21の被把持部62を取り囲んで保持する、ブレード把持具60とするものである。
スピンドル11の先端に固定されたブレードマウント30に取付られた切削ブレード20の取外し方法であって、
切削ブレード20のハブ基台21をブレード把持具60にて把持する把持ステップと、
ブレード把持具60に設けたヒーター64にてハブ基台21を加熱し、嵌合孔24を拡径する加熱ステップと、
切削ブレード20を把持したままブレード把持具60を移動させ、嵌合孔24からブレードマウント30のボス部34を引き抜く取外しステップと、を有する、切削ブレード20の取外し方法とするものである。
切削ブレード20の嵌合孔24の直径は、常温時にボス部34の直径よりも小さい値に設定されている、こととするものである。
切削ブレード20の取外し方法に使用されるブレード把持具60であって、
筒軸方向と直交する断面が、隙間部62sにより略C字状をなす把持部62と、
把持部62の内側に設けられ、把持部62の内周面62cにて保持されるハブ基台21に当着するヒーター64と、
を備え、
把持部62は、外周面62dを掴んで隙間部62sを狭めるように撓み、内周面62cにてハブ基台21の被把持部62を取り囲んで保持する、ブレード把持具60とするものである。
5 切削手段
10 回転駆動手段
11 スピンドル
12 スピンドルハウジング
20 切削ブレード
21 ハブ基台
21a フランジ部
21b 端面
21c 外周面
22 切り刃
24 嵌合孔
30 ブレードマウント
32 フランジ部
34 ボス部
36 雄ネジ
40 ブレード固定ナット
42 雌ネジ
44 ピン挿入孔
50 マウント固定ナット
60 ブレード把持具
62 把持部
62a 保護プレート
62b グリップ部
62c 内周面
62d 外周面
62k 係止部
62s 隙間部
64 ヒーター
64a 挿通孔
64h ヒーター面
Claims (5)
- 嵌合孔が形成される切削ブレードのハブ基台をブレード把持具にて把持する把持ステップと、
該ブレード把持具に設けられ、該ハブ基台のフランジ部の端面に当着する加熱面を有するヒーターにて該ハブ基台を加熱し、該嵌合孔を拡径する加熱ステップと、
該切削ブレードを把持したまま該ブレード把持具を移動させ、該嵌合孔にブレードマウントのボス部を挿入させる装着ステップと、
を有する、スピンドルの先端に固定された該ブレードマウントへの該切削ブレードの取付方法に使用される、ブレード把持具であって、
該嵌合孔の軸方向と直交する断面が、略C字状をなす把持部と、
該把持部の内側に設けられ、該把持部の内周面にて保持される該ハブ基台に当着するヒーターと、
を備え、
該把持部は、外周部を掴むことで内周部の径が縮小するように撓み、該内周部にて該ハブ基台の被把持部を取り囲んで保持する、ブレード把持具。 - 該切削ブレードの取付方法において、該切削ブレードの該嵌合孔の直径は、常温時に該ボス部の直径よりも小さい値に設定されている、
ことを特徴とする請求項1に記載のブレード把持具。 - 該切削ブレードの取付方法において、該装着ステップ後、放置による自然冷却により該切削ブレードを該ボス部に嵌合固定させる、
ことを特徴とする請求項2に記載のブレード把持具。 - 切削ブレードのハブ基台をブレード把持具にて把持する把持ステップと、
該ブレード把持具に設けられ、該ハブ基台のフランジ部の端面に当着する加熱面を有するヒーターにて該ハブ基台を加熱し、該ハブ基台に形成される嵌合孔を拡径する加熱ステップと、
該切削ブレードを把持したまま該ブレード把持具を移動させ、該嵌合孔からブレードマウントのボス部を引き抜く取外しステップと、
を有する、スピンドルの先端に固定された該ブレードマウントに取付られた該切削ブレードの取外し方法に使用されるブレード把持具であって、
該嵌合孔の軸方向と直交する断面が、略C字状をなす把持部と、
該把持部の内側に設けられ、該把持部の内周面にて保持される該ハブ基台に当着するヒーターと、
を備え、
該把持部は、外周部を掴むことで内周部の径が縮小するように撓み、該内周部にて該ハブ基台の被把持部を取り囲んで保持する、ブレード把持具。 - 該切削ブレードの取外し方法において、該切削ブレードの該嵌合孔の直径は、常温時に該ボス部の直径よりも小さい値に設定されている、
ことを特徴とする請求項4に記載のブレード把持具。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019214544A JP7465078B2 (ja) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | ブレード把持具 |
SG10202011111SA SG10202011111SA (en) | 2019-11-27 | 2020-11-09 | Methods for attaching and detaching cutting blade, and blade gripping tool |
KR1020200149191A KR20210065846A (ko) | 2019-11-27 | 2020-11-10 | 절삭 블레이드의 장착 방법, 분리 방법, 및, 블레이드 파지구 |
CN202011335876.3A CN112847856A (zh) | 2019-11-27 | 2020-11-25 | 切削刀具的安装方法、拆卸方法和刀具把持器具 |
TW109141481A TW202120230A (zh) | 2019-11-27 | 2020-11-26 | 切削刀具之安裝方法、卸下方法及刀具把持具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019214544A JP7465078B2 (ja) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | ブレード把持具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021084171A JP2021084171A (ja) | 2021-06-03 |
JP7465078B2 true JP7465078B2 (ja) | 2024-04-10 |
Family
ID=75996495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019214544A Active JP7465078B2 (ja) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | ブレード把持具 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7465078B2 (ja) |
KR (1) | KR20210065846A (ja) |
CN (1) | CN112847856A (ja) |
SG (1) | SG10202011111SA (ja) |
TW (1) | TW202120230A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002219648A (ja) | 2001-01-24 | 2002-08-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ブレードの装着方法及び切削装置 |
JP2009000798A (ja) | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ブレード交換工具 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009241177A (ja) | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ブレード交換工具 |
-
2019
- 2019-11-27 JP JP2019214544A patent/JP7465078B2/ja active Active
-
2020
- 2020-11-09 SG SG10202011111SA patent/SG10202011111SA/en unknown
- 2020-11-10 KR KR1020200149191A patent/KR20210065846A/ko unknown
- 2020-11-25 CN CN202011335876.3A patent/CN112847856A/zh active Pending
- 2020-11-26 TW TW109141481A patent/TW202120230A/zh unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002219648A (ja) | 2001-01-24 | 2002-08-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ブレードの装着方法及び切削装置 |
JP2009000798A (ja) | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ブレード交換工具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210065846A (ko) | 2021-06-04 |
CN112847856A (zh) | 2021-05-28 |
SG10202011111SA (en) | 2021-06-29 |
TW202120230A (zh) | 2021-06-01 |
JP2021084171A (ja) | 2021-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6069122B2 (ja) | 切削装置 | |
JP4837973B2 (ja) | 切削ブレードの交換装置 | |
TWI788571B (zh) | 搬送用治具以及交換方法 | |
JP6421658B2 (ja) | ブレード自動交換装置及びブレード自動交換方法 | |
JP7341602B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2007098536A (ja) | 切削ブレードの交換装置 | |
JP6713212B2 (ja) | 半導体デバイスチップの製造方法 | |
JP2009000798A (ja) | ブレード交換工具 | |
JP5632215B2 (ja) | 研削加工ツール | |
TW201519997A (zh) | 凸緣機構 | |
JP2011251366A (ja) | 切削装置 | |
CN111923257B (zh) | 刀具装卸辅助装置 | |
JP7465078B2 (ja) | ブレード把持具 | |
JP2012004414A (ja) | 切削装置 | |
JP6465668B2 (ja) | 修正装置 | |
JP5101979B2 (ja) | ブレードケース | |
JP3716155B2 (ja) | 自動工具交換装置 | |
JP6336734B2 (ja) | 加工装置 | |
TWI789496B (zh) | 凸緣機構 | |
KR20210042824A (ko) | 가공 장치 | |
TW202108298A (zh) | 凸緣機構 | |
JP2003326515A (ja) | マルチブレード保持手段及び着脱工具 | |
JP4149735B2 (ja) | 回転工具の取付け方法および回転工具を備えた加工装置 | |
JP2019212753A (ja) | 被加工物ユニットの保持機構及び保持方法 | |
JP7454920B2 (ja) | 加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200115 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20200116 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220930 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230721 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230905 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20231128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240201 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20240215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240312 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240329 |