TWI789496B - 凸緣機構 - Google Patents

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八木原惇
田中徹
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]提供一種形成為可儘量抑制對墊圈型刀片與輪轂型刀片進行更換時的凸緣機構的裝卸的凸緣機構。 [解決手段]凸緣機構是將輪轂型刀片固定於切割裝置的主軸。凸緣機構具有承接凸緣與螺帽，前述承接凸緣具備有具有公螺絲的凸座部、及從凸座部朝半徑方向外側突出的凸緣部，前述螺帽是螺合於凸座部的公螺絲而與凸緣部將輪轂型刀片夾持並固定。凸緣機構具有墊圈型刀片夾持單元，前述墊圈型刀片夾持單元具備各自具有供凸座部插通的開口之第1環狀構件與第2環狀構件，且是在以第1環狀構件與第2環狀構件從兩面將墊圈型刀片夾持的狀態下，讓凸座部插通，並以螺帽固定於承接凸緣。

Description

凸緣機構
發明領域 本發明是有關於一種將切割刀片裝設於切割裝置的主軸之凸緣機構。
發明背景 以切割刀片切割半導體晶圓或樹脂封裝基板、陶瓷基板、玻璃基板等板狀的被加工物的切割裝置及切割加工已廣泛地被使用(參照例如專利文獻1)。切割刀片有墊圈型刀片(washer blade)及輪轂型刀片(hub blade)，且可依照用途而選擇性地使用，其中前述墊圈型刀片是將於磨粒固定有黏結劑之切割磨石形成為薄的環狀的刀片，前述輪轂型刀片是為了改善操作處理性，而在成為把持部之圓形基台上固定有墊圈型刀片的刀片。
例如，在使用極薄刀刃的半導體晶圓的切割等中可使用輪轂型刀片，切割磨石較厚的墊圈型刀片可在樹脂封裝基板等的切割中使用。在製造各種元件晶片的工廠中，會有在1個切割裝置上使用兩種刀片的情況，在該情況下，是使用墊圈型刀片、輪轂型刀片各自專用的凸緣機構。
於是，下述構思也已被考慮：於將墊圈型刀片裝設於圓形基台後，再裝設到輪轂型刀片用的凸緣機構(參照例如專利文獻2)。又，也提案有下述凸緣機構：形成為凸座部的直徑在軸方向上變化的形狀，以防止所裝設的輪轂型刀片之咬接(參照例如專利文獻3)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2012-135833號公報 專利文獻2：日本專利特開平8-339977號公報 專利文獻3 ：日本專利第4913346號公報
發明概要 發明欲解決之課題 於專利文獻1所示的切割裝置所要求的是，欲以儘可能地不對已裝設到主軸的凸緣機構進行裝卸的方式來使用兩種刀片。又，於專利文獻2所示的發明仍然留有下述課題：裝設到圓形基台的步驟變得格外必要。
又，因為於專利文獻3所示的發明，為了防止所裝設的輪轂型刀片的咬接，而使凸緣機構的凸座部形成為直徑在軸方向上變化的形狀，所以要將兩種刀片穩定裝設是困難的。
本發明是有鑒於這樣的問題點而作成的發明，其目的在於提供一種形成為可儘量抑制對墊圈型刀片與輪轂型刀片進行更換時的凸緣機構的裝卸的凸緣機構。 用以解決課題之手段
為了解決上述之課題並達成目的，本發明的凸緣機構是可在切割裝置的主軸固定輪轂型刀片並且也可固定環狀的墊圈型刀片的凸緣機構，前述輪轂型刀片具有圓形基台與環狀的切割刃，前述圓形基台具有插入孔且形成為環狀，前述切割刃是從該圓形基台的外周突出，前述墊圈型刀片於中央具有開口，前述凸緣機構的特徵在於具有： 承接凸緣，具備有於前端部的外周具有公螺絲之圓柱狀的凸座部、及從該凸座部的軸方向後端朝半徑方向外側突出而支撐該圓形基台的側面之凸緣部； 螺帽，與該凸座部的該公螺絲螺合，並且與該凸緣部將該輪轂型刀片的該圓形基台夾持而固定於該承接凸緣；及 墊圈型刀片夾持單元，具備第1環狀構件及第2環狀構件，前述第1環狀構件及第2環狀構件是直徑比該墊圈型刀片的直徑小且比該凸緣部的直徑大且各自具有供該凸座部插通的開口，且前述墊圈型刀片夾持單元是在以該第1環狀構件及該第2環狀構件從兩面來夾持該墊圈型刀片的狀態下，將該凸座部插通於該開口，並且以該螺帽固定於該承接凸緣。
亦可為在前述凸緣機構中，一方的該環狀構件具有支撐該墊圈型刀片的內周的落差部，另一方的該環狀構件具備供該落差部嵌合的凹部。
亦可為在前述凸緣機構中，一方的該環狀構件具備供該凸座部插通的筒狀部、及從該筒狀部的後端朝半徑方向外側突出的後凸緣部，且另一方的該環狀構件在中央的開口嵌合該筒狀部，且該墊圈型刀片夾持單元是以該筒狀部的內周支撐於該凸座部。
亦可為在前述凸緣機構中，在一方的該環狀構件的該承接凸緣側的面上，具有容置該承接凸緣的該凸緣部的圓形凹部，並將已固定的該墊圈型刀片在軸方向上的位置，設定於固定有該輪轂型刀片時的該切割刃的位置。 發明效果
本申請發明的凸緣機構會發揮下述效果：可以做到可儘量抑制對墊圈型刀片與輪轂型刀片進行更換時的凸緣機構的裝卸。
用以實施發明之形態 針對用於實施本發明之形態，一面參照圖式一面詳細地說明。本發明並非因以下的實施形態所記載之內容而受到限定之發明。又，在以下所記載之構成要件中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可以輕易設想得到的或實質上是相同的構成要件。此外，以下所記載之構成是可適當組合的。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可以進行各種構成之省略、置換或變更。
[實施形態1] 依據圖式說明實施形態1之凸緣機構。圖1是顯示具備實施形態1之凸緣機構的切割裝置之構成例的立體圖。圖2是顯示圖1所示之切割裝置的切割單元之主要部位的立體圖。圖3是將圖2所示之切割單元的凸緣機構分解而顯示的立體圖。圖4是圖2所示之切割單元的凸緣機構的截面圖。
實施形態1之凸緣機構1是構成圖1所示的切割裝置100。切割裝置100是對被加工物200進行切割的裝置。在實施形態1中，切割裝置100所切割的被加工物200是以例如矽、藍寶石、鎵等作為母材之圓板狀的半導體晶圓或光元件晶圓等的晶圓。被加工物200是在平坦的正面201之藉由形成為格子狀的複數條分割預定線202所區劃出的區域中形成有元件203。被加工物200是在正面201的背側的背面204貼附有黏著膠帶210，並且於黏著膠帶210的外緣部裝設有環狀框架211。又，在本發明中，被加工物200亦可為具有藉由樹脂密封有複數個元件之矩形的封裝基板、陶瓷板、或玻璃板等。
如圖1所示，切割裝置100具備以保持面111吸引保持被加工物200並且可藉由旋轉驅動源以繞軸心的方式旋轉的工作夾台110、對保持於工作夾台110的被加工物200進行切割加工的切割單元120、使工作夾台110在X軸方向上移動之圖未示的X軸移動單元、使切割單元120在Y軸方向上移動的Y軸移動單元130、及使切割單元120在Z軸方向上移動的Z軸移動單元140。又，切割裝置100具備對切割後的被加工物200進行洗淨的洗淨單元150、容置切割前後的被加工物200的片匣160、在片匣160、工作夾台110與洗淨單元150之間搬送被加工物之圖未示的搬送單元、及控制各構成要素之電腦即控制單元170。
切割裝置100是使搬送單元從片匣160內取出1片被加工物200並載置到工作夾台110的保持面111。切割裝置100是將被加工物200吸引保持於工作夾台110的保持面111，並且一邊從切割單元120對被加工物200供給切割水，一邊藉由X軸移動單元、旋轉驅動源、Y軸移動單元130以及Z軸移動單元140，使工作夾台110與切割單元120沿分割預定線202相對地移動，並以切割單元120切割被加工物200的分割預定線202。切割裝置100在將被加工物200的所有的分割預定線202都切割後，會將被加工物200於以洗淨單元150洗淨後容置到片匣160內。
如圖2所示，切割裝置100的切割單元120具備形成為筒狀且藉由Y軸移動單元130及Z軸移動單元140而以在Y軸方向及Z軸方向上移動自如的方式所設置之主軸殼體121、及在主軸殼體121內以繞著與Y軸方向平行的軸心的方式旋轉自如地設置之主軸122。又，如圖3及圖4所示，切割單元120具備固定於主軸122的前端123之輪轂型刀片124、刀片蓋125、及將輪轂型刀片124固定於主軸122的前端123的凸緣機構1。
主軸122是可旋轉地被主軸殼體121所支撐。主軸122的前端123是從主軸殼體121的一端部朝外部突出。在主軸122的基端部連結有用於使主軸122旋轉的馬達(未圖示)。主軸122的前端123是以外徑隨著朝向前端逐漸縮小的方式形成為推拔狀。主軸122是在使前端123露出的狀態下，以繞軸心的方式旋轉自如地容置於主軸殼體121內。
輪轂型刀片124是透過凸緣機構1而固定於主軸122的前端123，並藉由主軸122而進行旋轉，藉此切割被加工物200。輪轂型刀片124具有形成為環狀之圓形基台127、及從圓形基台127的外周突出的環狀的切割刃124-1，其中前述圓形基台127是由鋁合金等的金屬所構成且具有插入孔126。
插入孔126是用於將輪轂型刀片124固定於凸緣機構1之孔。切割刃124-1是由鑽石或CBN(立方氮化硼，Cubic Boron Nitride)等之磨粒、及金屬或樹脂等之黏結材(結合材)所形成，且形成為規定厚度。如圖4所示，切割刃124-1是固定於圓形基台127的平坦的一側面127-1的外周緣，並且由圓形基台127的外緣朝外周方向突出。
刀片蓋125是固定於主軸殼體121，且覆蓋輪轂型刀片124的上方及X軸方向之至少一側，並在切割加工中將加工液即切割水供給至輪轂型刀片124及被加工物200之構成。刀片蓋125於下端裝設有一對切割水噴嘴125-1。切割水噴嘴125-1是沿水平方向且在X軸方向上直線狀地延伸，並且互相平行地配置。一對切割水噴嘴125-1是在彼此之間定位有輪轂型刀片124的下端部，並且設有在切割加工中對輪轂型刀片124、以及輪轂型刀片124所切割之被加工物200的切割處供給切割水的複數個切割水供給孔(圖未示)。
凸緣機構1是將輪轂型刀片124固定於主軸122的機構。如圖3及圖4所示，凸緣機構1具有承接凸緣2與螺帽3。
承接凸緣2是固定於主軸122的前端123，並且支撐輪轂型刀片124的凸緣，且是金屬製的。承接凸緣2一體地具備：於前端部即一端部的外周具有公螺絲21的凸座部22、從凸座部22的軸方向後端即另一端部朝半徑方向外側突出而支撐圓形基台127的一側面127-1的凸緣部23、及形成於為凸緣部23的後方即主軸殼體121側的圓筒部24。
又，如圖4所示，承接凸緣2設有插入孔25，前述插入孔25是涵蓋凸緣部23與圓筒部24且可將主軸122的前端123插入於內側。插入孔25是將內徑隨著從圓筒部24朝向凸緣部23而逐漸縮小。插入孔25的內周面是以涵蓋全長而緊密地重疊於已插入插入孔25內之主軸122的前端123的外周面的方式形成為與前端123的外周面相同傾斜的推拔狀。
凸座部22是將外觀形成為圓柱狀，且形成為內側連通於插入孔25之圓筒狀。凸座部22在靠近凸緣部23的另一端部形成有使內徑分階段地縮小之落差面26。凸座部22是將外徑涵蓋軸心方向的全長而形成為固定，並且在遠離凸緣部23之側的一端部的外周面設置有公螺絲21。
凸緣部23是形成為圓環狀，且隨著接近於凸座部22而將外徑逐漸地形成得較大。凸緣部23的大徑側的外徑23-1是形成得比凸座部22的外徑更大。圓筒部24的外徑是形成得比凸座部22的外徑更大。凸緣部23具備有在外緣部上朝向凸座部22且凸起的凸緣承接部27。凸緣承接部27的端面27-1是沿凸緣部23亦即相對於主軸122的軸心而正交的方向平坦地形成。承接凸緣2是將凸座部22、凸緣部23及圓筒部24同軸地配置。
承接凸緣2是藉由將主軸122的前端123嵌入插入孔25內，且將通過與落差面26重疊的墊圈4內之螺栓5擰入主軸122的前端123，而固定於主軸122的前端123。已固定於主軸122的前端123之承接凸緣2，是將凸座部22通過輪轂型刀片124的插入孔126內，而將輪轂型刀片124支撐於外周面上。
螺帽3是形成為圓環狀且為金屬製，並且於內周面形成有與設置於承接凸緣2的凸座部22的一端部的外周面之公螺絲21螺合的母螺絲31。螺帽3的外徑是比輪轂型刀片124的圓形基台127的內徑更大。螺帽3會讓母螺絲31螺合於公螺絲21，並與承接凸緣2的凸緣部23夾持輪轂型刀片124的圓形基台127，而將輪轂型刀片124固定於承接凸緣2。
又，如圖5及圖6所示，實施形態1之凸緣機構1亦可將墊圈型刀片128固定於主軸122的前端123。圖5是實施形態1之凸緣機構固定有墊圈型刀片(washer blade)之狀態的截面圖。圖6是將圖5所示之凸緣機構分解而顯示的截面圖。
墊圈型刀片128是於中央具有開口129而形成為圓環狀之具有切割刃128-1，並且不具有相當於輪轂型刀片124的圓形基台127的構件之刀片。墊圈型刀片128的切割刃128-1是與輪轂型刀片124的切割刃124-1同樣地由磨粒與黏結材所構成，且形成為規定厚度。
如圖5及圖6所示，凸緣機構1具備墊圈型刀片夾持單元6。墊圈型刀片夾持單元6是用於既使用承接凸緣2與螺帽3並且也將墊圈型刀片128固定在主軸122的前端123的單元。墊圈型刀片夾持單元6具備第1環狀構件7與第2環狀構件8。
第1環狀構件7及第2環狀構件8是各自形成為圓環狀，並且隨著從一側面71、81朝向另一側面72、82而將外徑逐漸地形成得較大。第1環狀構件7及第2環狀構件8是將直徑即大徑側的外徑7-1、8-1形成得比墊圈型刀片128的直徑即外徑128-5更小，且比凸緣部23的直徑即大徑側的外徑23-1更大。第1環狀構件7的外徑7-1與第2環狀構件8的外徑8-1相同。第1環狀構件7及第2環狀構件8各自具有供凸座部22插通之開口73、83。第1環狀構件7及第2環狀構件8的中央的開口73、83的內徑7-2、8-2是形成得與凸座部22的外徑相等。
墊圈型刀片夾持單元6是使第1環狀構件7與第2環狀構件8配置於另一側面72、82彼此相向的位置，並在已利用第1環狀構件7與第2環狀構件8來夾持墊圈型刀片128的兩面128-2、128-3的狀態下，將固定於主軸122的前端123的承接凸緣2的凸座部22插通於第1環狀構件7與第2環狀構件8雙方的開口73、83內。並且，墊圈型刀片夾持單元6是以讓母螺絲31螺合於形成在凸座部22的外周面之公螺絲21的螺帽3來將第1環狀構件7、第2環狀構件8及墊圈型刀片128固定於承接凸緣2。
再者，在實施形態1中，是將第1環狀構件7配置得比第2環狀構件8更靠近承接凸緣2，並且是相當於申請專利範圍所記載的一方的環狀構件。又，第2環狀構件8是相當於另一方的環狀構件。
第1環狀構件7具有從另一側面72朝向第2環狀構件8而凸起的落差部74。落差部74是形成為圓環狀，並且是與第1環狀構件7的另一側面72同軸地配置，且外周面與主軸122的軸心平行，並且端面74-1相對於主軸122的軸心正交。落差部74的外徑是與墊圈型刀片128的內徑相等。落差部74是通過墊圈型刀片128的內側，並在外周面上支撐墊圈型刀片128的內周。
又，第1環狀構件7在承接凸緣2側的面即一側面71上具有圓形凹部75，前述圓形凹部75是從一側面71凹陷地形成，且可容置承接凸緣2的凸緣部23的凸緣承接部27。圓形凹部75是將平面形狀形成為圓形，且與第1環狀構件7的一側面71同軸地配置。圓形凹部75的內徑是形成得與凸緣部23的大徑側的外徑23-1相等，並且形成為在軸心方向上固定。又，圓形凹部75的底面75-1是在相對於主軸122的軸心正交的方向上平坦地形成。
第2環狀構件8具備凹部84，前述凹部84是從另一側面82凹陷地形成，並供落差部74嵌合。凹部84是將平面形狀形成為圓形，且是與第2環狀構件8的另一側面82同軸地配置。凹部84的內徑是形成得與落差部74的外周面的外徑相等，並且形成為在軸心方向上為固定。又，凹部84的底面84-1是在相對於主軸122的軸心正交的方向上平坦地形成。
墊圈型刀片夾持單元6在以母螺絲31已螺合於形成在凸座部22的外周面之公螺絲21的螺帽3來將第1環狀構件7、第2環狀構件8及墊圈型刀片128固定於承接凸緣2時，是在落差部74的外周面上支撐墊圈型刀片128的開口129的內周，使落差部74嵌合於凹部84，並且將凸緣部23的凸緣承接部27容置於圓形凹部75內。在圖6所示的情況下，墊圈型刀片夾持單元6是在凹部84的底面84-1讓落差部74的端面74-1緊密地重疊，且在圓形凹部75的底面75-1讓凸緣承接部27的端面27-1緊密地重疊。
前述之實施形態1的凸緣機構1具有墊圈型刀片夾持單元6，且前述墊圈型刀片夾持單元6具備在已對墊圈型刀片128的兩面128-2、128-3進行夾持的狀態下，來將凸座部22插通於開口73、83內之第1環狀構件7與第2環狀構件8。因此，即便凸緣機構1為裝設輪轂型刀片124的構成，仍然可以藉由將墊圈型刀片夾持單元6夾持於承接凸緣2與螺帽3之間來裝設的作法，而除了輪轂型刀片124以外，也裝設墊圈型刀片128。
又，實施形態1之凸緣機構1由於是以承接凸緣2與螺帽3來將墊圈型刀片夾持單元6夾持並固定，因此可以在原樣將承接凸緣2固定於主軸122的前端123的狀態下，以螺帽3的裝卸、及更換輪轂型刀片124與夾持有墊圈型刀片128的墊圈型刀片夾持單元6的方式，來更換墊圈型刀片128與輪轂型刀片124。其結果，實施形態1之凸緣機構1可以形成為可儘量抑制對墊圈型刀片128與輪轂型刀片124進行更換時的凸緣機構1的裝卸。
又，實施形態1之凸緣機構1由於第1環狀構件7具有支撐墊圈型刀片128的開口129的內周的落差部74，且第2環狀構件8具備供落差部74嵌合的凹部84，因此可以讓墊圈型刀片夾持單元6既將墊圈型刀片128的開口129的內周固定並且也將墊圈型刀片128夾持於環狀構件7、8之間。
又，實施形態1之凸緣機構1由於在第1環狀構件7的一側面71具有容置承接凸緣2的凸緣部23的凸緣承接部27之圓形凹部75，因此可以讓裝設有墊圈型刀片128時的切割刃128-1之從凸座部22的前端起算的距離128-4(示於圖5)，接近於裝設有輪轂型刀片124時的輪轂型刀片124的切割刃124-1之從凸座部22的前端起算的距離124-2(示於圖4)。其結果，凸緣機構1可以形成為可利用和使用了輪轂型刀片124的切割動作同樣的動作來使用墊圈型刀片128並使切割裝置100進行切割。
又，由於實施形態1之凸緣機構1是在第1環狀構件7的一側面71具有可容置承接凸緣2的凸緣部23的凸緣承接部27之圓形凹部75，且可以讓裝設有墊圈型刀片128時的切割刃128-1之從凸座部22的前端起算的距離128-4，接近於裝設有輪轂型刀片124時的輪轂型刀片124的切割刃124-1之從凸座部22的前端起算的距離124-2，因此可以在毋須大幅變更切割水噴嘴125-1的位置的情形下，對被加工物200施行切割加工。
[變形例] 依據圖式來說明實施形態1的變形例之凸緣機構。圖7是實施形態1的變形例之凸緣機構固定有墊圈型刀片之狀態的截面圖。再者，變形例在圖7中，是對與實施形態1相同的部分附加相同的符號而省略說明。
如圖7所示，實施形態1的變形例之凸緣機構1-1是將圓形凹部75的深度等形成為：使承接凸緣2的凸緣部23的凸緣承接部27的端面27-1與墊圈型刀片128之靠近螺帽3的面128-3位在同一平面上。因此，實施形態1的變形例之凸緣機構1-1可以將裝設有墊圈型刀片128時的切割刃128-1之從凸座部22的前端起算的距離128-4，設得與裝設有輪轂型刀片124時的輪轂型刀片124的切割刃124-1之從凸座部22的前端起算的距離124-2相等。實施形態1的變形例之凸緣機構1-1是成為：將已固定的墊圈型刀片128在主軸122的軸方向上的位置，設定於固定有輪轂型刀片124時的輪轂型刀片124的切割刃124-1的位置。
實施形態1的變形例之凸緣機構1-1是與實施形態1同樣，由於具有墊圈型刀片夾持單元6，因此可以除了輪轂型刀片124以外，也裝設墊圈型刀片128，並且可以儘量抑制對墊圈型刀片128與輪轂型刀片124進行更換時的凸緣機構1-1的裝卸。
又，實施形態1的變形例之凸緣機構1-1由於可以將裝設有墊圈型刀片128時的切割刃128-1之從凸座部22的前端起算的距離128-4，設得與裝設有輪轂型刀片124時的輪轂型刀片124的切割刃124-1之從凸座部22的前端起算的距離124-2相等，因此可以形成為可利用和使用了輪轂型刀片124的切割動作相同的動作，來使用墊圈型刀片128並使切割裝置100進行切割。
又，實施形態1的變形例之凸緣機構1由於可以將裝設有墊圈型刀片128時的切割刃128-1之從凸座部22的前端起算的距離128-4，設得與裝設有輪轂型刀片124時的輪轂型刀片124的切割刃124-1之從凸座部22的前端起算的距離124-2相等，因此可以在毋須變更切割水噴嘴125-1的位置的情形下進行切割加工。
[實施形態2] 依據圖式說明實施形態2之凸緣機構。圖8是實施形態2之凸緣機構固定有墊圈型刀片(washer blade)之狀態的截面圖。圖9是實施形態2之凸緣機構固定有其他墊圈型刀片之狀態的截面圖。再者，實施形態2在圖8及圖9中，是對與實施形態1相同的部分附加相同的符號而省略說明。再者，圖9是顯示墊圈型刀片夾持單元6夾持有比圖8更厚的墊圈型刀片128的狀態。
如圖8及圖9所示，在實施形態2之凸緣機構1-2中，第1環狀構件7具備：供凸座部22插通的圓筒狀的筒狀部76、及從筒狀部76的靠近承接凸緣2的後端朝半徑方向的外側突出的圓環狀的後凸緣部77。筒狀部76與後凸緣部77是互相同軸地配置。
又，如圖8及圖9所示，在實施形態2中，第2環狀構件8是在中央的開口83內讓筒狀部76通過。在實施形態2中，是在開口83嵌合筒狀部76，且墊圈型刀片夾持單元6-2是在筒狀部76內讓凸座部22通過，而以筒狀部76的內周來支撐於凸座部22。
又，如圖8及圖9所示，實施形態2之凸緣機構1-2是在凸座部22的靠近凸緣部23的端部具備從外周面朝外周方向凸起的咬接防止突起28。咬接防止突起28是在軸心方向截面中形成為圓弧狀。藉由咬接防止突起28是在軸心方向的截面中形成為圓弧狀，而形成為凸座部22的直徑在軸方向上變化的形狀。卡咬防止突起28是形成為可抑制與輪轂型刀片124的圓形基台127、及第1環狀構件7的筒狀部76的接觸面積，以在即使軸心已傾斜的狀態下也可在不會產生對凸座部22的卡咬的情形下，裝設輪轂型刀片124及第1環狀構件7之構成。
實施形態2之凸緣機構1-2是將墊圈型刀片夾持單元6-2以筒狀部76的內周來支撐於凸座部22，且將筒狀部76嵌合於第2環狀構件8的開口83，而將墊圈型刀片128夾持並固定在第1環狀構件7與第2環狀構件8之間。
實施形態2之凸緣機構1-2由於與實施形態1同樣地具有墊圈型刀片夾持單元6-2，因此可以除了輪轂型刀片124以外，也裝設墊圈型刀片128，並且可以儘量抑制對墊圈型刀片128與輪轂型刀片124進行更換時的凸緣機構1-2的裝卸。
實施形態2之凸緣機構1-2由於凸緣機構1的承接凸緣2的凸座部22即使具備用於所裝設的輪轂型刀片124的卡咬防止之形成為直徑在軸方向上變化的形狀之卡咬防止突起28，仍然是第1環狀構件7具有供凸座部22通過的筒狀部76，且筒狀部76嵌合於第2環狀構件8的開口83，因此可以使墊圈型刀片夾持單元6-2穩定來固定於凸座部22。其結果，實施形態2之凸緣機構1可以穩定來固定墊圈型刀片128。
[變形例] 依據圖式來說明實施形態2的變形例之凸緣機構。圖10是實施形態2的變形例之凸緣機構固定有墊圈型刀片之狀態的截面圖。再者，變形例在圖10中，是對與實施形態2相同的部分附加相同的符號而省略說明。
如圖10所示，實施形態2的變形例之凸緣機構1-3是將圓形凹部75的深度等形成為：使承接凸緣2的凸緣部23的凸緣承接部27的端面27-1與墊圈型刀片128之靠近螺帽3的面128-3位在同一平面上。因此，實施形態2的變形例之凸緣機構1-3可以將裝設有墊圈型刀片128時的切割刃128-1之從凸座部22的前端起算的距離128-4，設得與裝設有輪轂型刀片124時的輪轂型刀片124的切割刃124-1之從凸座部22的前端起算的距離124-2相等。實施形態2的變形例之凸緣機構1-3是成為：將已固定的墊圈型刀片128在主軸122的軸方向上的位置，設定於固定有輪轂型刀片124時的輪轂型刀片124的切割刃124-1的位置。
實施形態2的變形例之凸緣機構1-3由於與實施形態1同樣地具有墊圈型刀片夾持單元6-2，因此可以除了輪轂型刀片124以外，也裝設墊圈型刀片128，並且可以儘量抑制對墊圈型刀片128與輪轂型刀片124進行更換時凸緣機構1-3的裝卸。
又，實施形態2的變形例之凸緣機構1-3是與實施形態1的變形例同樣地，可以將裝設有墊圈型刀片128時的切割刃128-1之從凸座部22的前端起算的距離128-4，設得與裝設有輪轂型刀片124時的輪轂型刀片124的切割刃124-1之從凸座部22的前端起算的距離124-2相等。其結果，實施形態2的變形例之凸緣機構1-3是與實施形態1的變形例同樣地，可以形成為可利用和使用了輪轂型刀片124的切割動作相同的動作，來使用墊圈型刀片128並使切割裝置100進行切割，並且可以在毋須變更切割水噴嘴125-1的位置的情形下進行切割加工。
再者，本發明並非是受限於上述實施形態以及變形例之發明。亦即，在不脫離本發明的主旨的範圍內可以進行各種變形來實施。
1、1-1、1-2、1-3‧‧‧凸緣機構 2‧‧‧承接凸緣 3‧‧‧螺帽 4‧‧‧墊圈 5‧‧‧螺栓 6、6-2‧‧‧墊圈型刀片夾持單元 7‧‧‧第1環狀構件(一方的環狀構件) 7-1、8-1、23-1、128-5‧‧‧外徑(直徑) 7-2、8-2‧‧‧內徑 8‧‧‧第2環狀構件(另一方的環狀構件) 21‧‧‧公螺絲 22‧‧‧凸座部 23‧‧‧凸緣部 24‧‧‧圓筒部 25‧‧‧插入孔 26‧‧‧落差面 27‧‧‧凸緣承接部 27-1、 27-8‧‧‧凸緣承接部的端面 28‧‧‧卡咬防止突起 31‧‧‧母螺絲 71、81‧‧‧一側面(承接凸緣側的面) 72、82‧‧‧另一側面 73、83、129‧‧‧開口 74‧‧‧落差部 74-1‧‧‧端面 75‧‧‧圓形凹部 75-1、84-1‧‧‧底面 76‧‧‧筒狀部 77‧‧‧後凸緣部 84‧‧‧凹部 100‧‧‧切割裝置 110‧‧‧工作夾台 111‧‧‧保持面 120‧‧‧切割單元 121‧‧‧主軸殼體 122‧‧‧主軸 123‧‧‧前端 124‧‧‧輪轂型刀片 124-1、128-1‧‧‧切割刃 124-2、128-4‧‧‧距離 125‧‧‧刀片蓋 125-1‧‧‧切割水噴嘴 126‧‧‧插入孔 127‧‧‧圓形基台 127-1‧‧‧一側面(側面) 128‧‧‧墊圈型刀片 128-2、128-3‧‧‧兩面 130‧‧‧Y軸移動單元 140‧‧‧Z軸移動單元 150‧‧‧洗淨單元 160‧‧‧片匣 170‧‧‧控制單元 200‧‧‧被加工物 201‧‧‧正面 202‧‧‧分割預定線 203‧‧‧元件 204‧‧‧背面 210‧‧‧黏著膠帶 211‧‧‧環狀框架 X、Y、Z‧‧‧方向
圖1是顯示具備實施形態1之凸緣機構的切割裝置之構成例的立體圖。 圖2是顯示圖1所示之切割裝置的切割單元的主要部位的立體圖。 圖3是將圖2所示之切割單元的凸緣機構分解而顯示的立體圖。 圖4是圖2所示之切割單元的凸緣機構的截面圖。 圖5是實施形態1之凸緣機構固定有墊圈型刀片(washer blade)之狀態的截面圖。 圖6是將圖5所示之凸緣機構分解而顯示的截面圖。 圖7是實施形態1的變形例之凸緣機構固定有墊圈型刀片(washer blade)之狀態的截面圖。 圖8是實施形態2之凸緣機構固定有墊圈型刀片(washer blade)之狀態的截面圖。 圖9是實施形態2之凸緣機構固定有其他墊圈型刀片(washer blade)之狀態的截面圖。 圖10是實施形態2的變形例之凸緣機構固定有墊圈型刀片(washer blade)之狀態的截面圖。
1‧‧‧凸緣機構
2‧‧‧承接凸緣
3‧‧‧螺帽
4‧‧‧墊圈
5‧‧‧螺栓
6‧‧‧墊圈型刀片夾持單元
7‧‧‧第1環狀構件(一方的環狀構件)
7-1、8-1、23-1、128-5‧‧‧外徑(直徑)
7-2、8-2‧‧‧內徑
8‧‧‧第1環狀構件(另一方的環狀構件)
21‧‧‧公螺絲
22‧‧‧凸座部
23‧‧‧凸緣部
24‧‧‧圓筒部
25‧‧‧插入孔
26‧‧‧落差面
27‧‧‧凸緣承接部
27-1‧‧‧凸緣承接部的端面
31‧‧‧母螺絲
71、81‧‧‧一側面(承接凸緣側的面)
72、82‧‧‧另一側面
73、83、129‧‧‧開口
74‧‧‧落差部
74-1‧‧‧端面
75‧‧‧圓形凹部
75-1、84-1‧‧‧底面
84‧‧‧凹部
122‧‧‧主軸
123‧‧‧前端
128‧‧‧墊圈型刀片
128-1‧‧‧切割刃
128-2、128-3‧‧‧兩面
128-4‧‧‧距離
125-1‧‧‧切割水噴嘴
X、Y、Z‧‧‧方向

Claims (3)

  1. 一種凸緣機構，是可在切割裝置的主軸固定輪轂型刀片並且也可固定環狀的墊圈型刀片的凸緣機構，前述輪轂型刀片具有圓形基台與環狀的切割刃，前述圓形基台具有插入孔且形成為環狀，前述切割刃是從該圓形基台的外周突出，前述墊圈型刀片於中央具有開口，前述凸緣機構具有：承接凸緣，具備有於前端部的外周具有公螺絲之圓柱狀的凸座部、及從該凸座部的軸方向後端朝半徑方向外側突出而支撐該圓形基台的側面之凸緣部；螺帽，與該凸座部的該公螺絲螺合，並且與該凸緣部將該輪轂型刀片的該圓形基台夾持而固定於該承接凸緣；及墊圈型刀片夾持單元，具備第1環狀構件與第2環狀構件，前述第1環狀構件與第2環狀構件是直徑比該墊圈型刀片的直徑小且比該凸緣部的直徑大且各自具有供該凸座部插通的開口，且前述墊圈型刀片夾持單元是在以該第1環狀構件及該第2環狀構件從兩面來夾持該墊圈型刀片的狀態下，將該凸座部插通於該開口，並且以該螺帽固定於該承接凸緣，在該第1環狀構件及該第2環狀構件的其中一方的環狀構件的該承接凸緣側的面上，具有容置該承接凸緣的該凸緣部之圓形凹部，並將已固定的該墊圈型刀片在軸方向上的位置，設定於固定有該輪轂型刀片時的該切割刃的位 置。
  2. 如請求項1之凸緣機構，其中該第1環狀構件及該第2環狀構件的其中一方的環狀構件具有支撐該墊圈型刀片的內周之落差部，該第1環狀構件及該第2環狀構件的另一方的環狀構件具備供該落差部嵌合的凹部。
  3. 如請求項1或2之凸緣機構，其中該第1環狀構件及該第2環狀構件的其中一方的環狀構件具備供該凸座部插通之筒狀部、及從該筒狀部的後端朝半徑方向外側突出的後凸緣部，且該第1環狀構件及該第2環狀構件的另一方的環狀構件在中央的開口嵌合該筒狀部，且該墊圈型刀片夾持單元是以該筒狀部的內周支撐於該凸座部。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022001396A (ja) 2020-06-22 2022-01-06 株式会社ディスコ 切削装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0256557U (zh) * 1988-10-14 1990-04-24
JP2009045674A (ja) * 2007-08-13 2009-03-05 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
TWM431426U (en) * 2012-01-13 2012-06-11 Zhi-Hao Chen Wafer processing apparatus
TW201519997A (zh) * 2013-10-31 2015-06-01 Disco Corp 凸緣機構
TW201544229A (zh) * 2014-03-07 2015-12-01 Disco Corp 切削裝置
TW201710022A (zh) * 2015-05-13 2017-03-16 Towa Corp 切斷裝置及切斷方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4913346B1 (zh) 1970-10-08 1974-03-30
EP0318476A4 (en) * 1986-04-03 1990-02-20 Mackay Joseph Hartley DISPOSABLE GRINDING DEVICE WITH BUILT-IN PIN.
JP3472390B2 (ja) * 1995-06-09 2003-12-02 株式会社ディスコ フランジ端面修正治具
JP2005014198A (ja) * 2003-06-30 2005-01-20 Tdk Corp 切断装置、切断方法及び電子部品
JP4913346B2 (ja) * 2005-02-04 2012-04-11 株式会社ディスコ 切削装置の切削工具装着機構
JP4765790B2 (ja) * 2006-06-30 2011-09-07 株式会社ジェイテクト 砥石車の着脱構造
CN100534720C (zh) * 2008-05-07 2009-09-02 常熟市中恒数控设备制造有限公司 磨床主轴端头机构
CN201257629Y (zh) * 2008-08-19 2009-06-17 上海市安装工程有限公司 数控机床安装磨轮的连接装置
JP5690581B2 (ja) * 2010-12-27 2015-03-25 株式会社ディスコ 切削ブレード
JP6069122B2 (ja) * 2013-07-22 2017-02-01 株式会社ディスコ 切削装置
CN203738533U (zh) * 2014-03-24 2014-07-30 吉林大学 用于整体叶盘叶片进排气边和叶根磨抛的集成式工具系统
JP6417227B2 (ja) * 2015-01-27 2018-10-31 株式会社ディスコ 切削ブレード及び切削装置並びにウエーハの加工方法
CN205928309U (zh) * 2016-08-12 2017-02-08 富耐克超硬材料股份有限公司 一种打磨片

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0256557U (zh) * 1988-10-14 1990-04-24
JP2009045674A (ja) * 2007-08-13 2009-03-05 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
TWM431426U (en) * 2012-01-13 2012-06-11 Zhi-Hao Chen Wafer processing apparatus
TW201519997A (zh) * 2013-10-31 2015-06-01 Disco Corp 凸緣機構
TW201544229A (zh) * 2014-03-07 2015-12-01 Disco Corp 切削裝置
TW201710022A (zh) * 2015-05-13 2017-03-16 Towa Corp 切斷裝置及切斷方法

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