JP2005014198A - 切断装置、切断方法及び電子部品 - Google Patents
切断装置、切断方法及び電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005014198A JP2005014198A JP2003186326A JP2003186326A JP2005014198A JP 2005014198 A JP2005014198 A JP 2005014198A JP 2003186326 A JP2003186326 A JP 2003186326A JP 2003186326 A JP2003186326 A JP 2003186326A JP 2005014198 A JP2005014198 A JP 2005014198A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- cutting blade
- cut
- blade
- outer peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Nonmetal Cutting Devices (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】切断ブレード20と各フランジ14、24との間にスペーサ18、22をそれぞれ配置し、これらスペーサ18、22を介して、一対のフランジ14、24間で切断ブレード20を挟持した構造にされる。つまり、切断ブレード20をスピンドル12の高速回転に伴って回転させて、被切断材をこの切断ブレード20で切断するようになる。この際、各スペーサ18、22の外周端と切断ブレード20の外周端との間の距離である刃出し量Hを、積層体ユニットの厚みの1.5〜4倍の寸法とする。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、切断寸法を安定化して切断代を小さくした切断装置、切断方法及び電子部品に係り、特に積層セラミックチップコンデンサの製造に好適なものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の積層セラミックチップコンデンサ等のチップ型の電子部品は、例えば内部電極とセラミック層とを交互に複数層積層して形成された積層体ユニットを切断して、個々の積層体に分離した後で端子電極をそれぞれ取り付けることで、完成される。ここで積層体ユニットの切断方法としては、ナイフタイプの切断具による押し切り切断の他に、回転する切断ブレードである砥石を用いた切断が一般に採用されている。
【0003】
シート状の一枚の積層体ユニットを切断して得られる積層体の個数は、生産性の観点からより多くすべきであるが、回転する砥石を用いて切断する場合には、切断代が必要となる。従って、砥石によって積層体ユニットを切断する際には、切断代を小さくして切断代の占める面積を少なくすることで、一枚の積層体ユニットから得られる積層体の個数を多くすることが考えられている。
【0004】
【特許文献1】
特開平5−299501号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、切断代を小さくする為に、厚みの薄い砥石を用いて積層体ユニットを切断した場合、切断時に砥石に加わる負荷に対して砥石の剛性が不十分になる虞がある。つまり、砥石の剛性が不十分になると、砥石が撓んで砥石の先端側が振れ、結果として切断幅が砥石の厚さより大きくなったりして、切断寸法がばらつき、実質的に切断代を小さくすることが困難となる。
【0006】
特に砥石を単に一対のフランジで挟んで取り付ける場合には、砥石の厚みが薄くなるのに伴い、砥石のスピンドルへの取り付け状態の善し悪しによって、砥石の振れが発生し易くなることがある。そして、砥石の振れが生じるのに伴い、砥石による切断面にクラックが生じ易くなる欠点もあった。
本発明は上記事実を考慮し、切断寸法を安定化して切断代を小さくし得る切断方法、切断装置及び電子部品を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1による切断装置は、一対のフランジ間で円形の切断ブレードを挟持した状態で、切断ブレードを回転させて被切断材を切断する切断装置であって、
前記切断ブレードと各フランジとの間にスペーサをそれぞれ配置し、
各スペーサの外周端と切断ブレードの外周端との間の距離が、被切断材の厚みの4倍以下の寸法とされたことを特徴とする。
【0008】
請求項1に係る切断装置によれば、一対のフランジ間で円形の切断ブレードを挟持した状態で、切断ブレードを回転させて被切断材を切断することができる。また、この切断ブレードと各フランジとの間には、スペーサがそれぞれ配置されているが、各スペーサの外周端と切断ブレードの外周端との間の距離である刃出し量が、被切断材の厚みの4倍以下の寸法とされている。
【0009】
従って、本請求項によれば、各フランジとそれぞれ別体の一対のスペーサを介して切断ブレードが挟持される形となり、これに伴って切断ブレードがスペーサにより支持される結果として、切断寸法が安定化するようになる。さらに、スペーサの外周端と切断ブレードの外周端との間の距離を、被切断材の厚みの4倍以下の寸法としたことで、被切断材の厚みに対して最適な刃出し量となる。この為、砥石である切断ブレードの厚みが薄くなっても、切断ブレードの先端側の振れが無くなり、切断精度が高まってより切断寸法が安定化し、切断代が小さくなる。そして、これに伴い被切断材の切断面にクラックが生じることもなくなった。
【0010】
請求項2による切断方法は、一対のフランジ間で円形の切断ブレードを挟持した状態で、切断ブレードを回転させて被切断材を切断する切断方法であって、
前記切断ブレードと各フランジとの間にスペーサをそれぞれ配置し、
この後、各スペーサの外周端と切断ブレードの外周端との間の距離が、被切断材の厚みの4倍以下の寸法とされた状態で、被切断材を切断ブレードで切断することを特徴とする。
【0011】
請求項2に係る切断方法によれば、一対のフランジ間で円形の切断ブレードに挟持した状態で、切断ブレードを回転させて被切断材が切断される。この切断に際して、この切断ブレードと各フランジとの間にスペーサをそれぞれ配置した後に、このスペーサの外周端と切断ブレードの外周端との間の距離である刃出し量を、被切断材の厚みの4倍以下の寸法とした状態で、被切断材をこの切断ブレードで切断するようにした。
【0012】
従って、本請求項によれば、請求項1の切断装置と同様に、一対のスペーサを介して切断ブレードが挟持される形となり、切断寸法が安定化するようになる。さらに、請求項1の切断装置と同様に、スペーサの外周端と切断ブレードの外周端との間の距離を、被切断材の厚みの4倍以下の寸法としたことで、被切断材の厚みに対して最適な刃出し量となる。この為、砥石である切断ブレードの厚みが薄くなっても、切断ブレードの先端側の振れが無くなり、請求項1と同様の作用効果が生じるようになる。
【0013】
請求項3による電子部品は、一対のフランジ間で円形の切断ブレードを挟持した状態で、切断ブレードを回転させて切断される電子部品であって、
前記切断ブレードと各フランジとの間にスペーサがそれぞれ配置され、
各スペーサの外周端と切断ブレードの外周端との間の距離が、厚み寸法の4倍以下の寸法とされたことを特徴とする。
【0014】
請求項3に係る電子部品は、一対のフランジ間で円形の切断ブレードを挟持した状態で切断ブレードを回転させることで、切断される形となる。この際、切断ブレードと各フランジとの間にスペーサがそれぞれ配置され、各スペーサの外周端と切断ブレードの外周端との間の距離である刃出し量が、この電子部品の厚みの4倍以下の寸法とされた形で、この電子部品が切断ブレードにより切断される。
【0015】
従って、本請求項によれば、請求項1と同様に、一対のスペーサを介して切断ブレードが挟持される形となり、切断寸法が安定化するようになる。さらに、請求項1と同様に、スペーサの外周端と切断ブレードの外周端との間の距離を、電子部品の厚みの4倍以下の寸法としたことで、電子部品の厚みに対して最適な刃出し量となる。この為、砥石である切断ブレードの厚みが薄くなっても、切断ブレードの先端側の振れが無くなり、請求項1と同様の作用効果が生じるようになる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る切断装置、切断方法及び電子部品の一実施の形態を図1及び図2に基づき説明する。
本実施の形態に係るダイサー等の切断装置10の図示しないモータ等の駆動源に図1に示すスピンドル12が接続されており、このスピンドル12に円盤状の受け側フランジ14が嵌合して取り付けられている。そして、先端側に雄ねじからなるネジ部16Aを有した取付軸16が、この受け側フランジ14の一端側から突出している。
【0017】
この取付軸16に、リング状の第1スペーサ18を嵌めて配置し、円形で中心に貫通孔を有した砥石となる切断ブレード20をこの第1スペーサ18の右側に嵌めて配置している。また、リング状の第2スペーサ22を取付軸16に嵌めて、この切断ブレード20の右側に配置し、さらにリング状の押さえ側フランジ24を取付軸16に嵌めて配置した構造となっている。
【0018】
そして、この状態で、取付軸16のネジ部16Aにブレード用ナット26を螺合し、このブレード用ナット26を締め付けると共に、スピンドル12にもフランジ用ナット28を螺合してこのフランジ用ナット28を締め付けることで、切断ブレード20を確実にスピンドル12に固定した構造に、この切断装置10はなっている。
【0019】
つまり、本実施の形態に係る切断装置10は、切断ブレード20と各フランジ14、24との間にスペーサ18、22をそれぞれ配置し、これらスペーサ18、22を介して、一対のフランジ14、24間で切断ブレード20を挟持した構造になっており、この切断ブレード20をスピンドル12の高速回転に伴って回転させて、被切断材をこの切断ブレード20で切断する形になっている。
【0020】
ここで、受け側フランジ14は例えばチタン製とされ、押さえ側フランジ24は例えばハードアルマイト製とされ、また、第1スペーサ18及び第2スペーサ22は例えばステンレス鋼製とされている。
【0021】
また、例えばこの切断ブレード20の直径を86mmとし、厚みを0.15mmとした。これに対して、例えば一対のスペーサ18、22の直径をそれぞれ80mm或いはそれぞれ78mmとし、厚みを1mmとした。従って、一対のスペーサ18、22の直径は、切断ブレード20の直径より例えば6mm或いは8mm小さく形成されることになり、一対のスペーサ18、22の外周端と切断ブレード20の外周端との間の距離である刃出し量Hが、例えば3mm或いは4mmとされている。尚、これら第1スペーサ18及び第2スペーサ22のヤング率は19N/m2 であり、同じく熱伝導率は24.5W/mKであった。
【0022】
この一方、内部電極が配置される多数のセラミックグリーンシートを積み重ねたシートからなる被切断材である積層体ユニットは、厚みが約0.8mmとされており、切断後における図2に示す各積層体30の大きさは、例えば長さ寸法Lが約1.6mmで、厚み寸法Tが約0.8mmで、幅寸法Wが約0.8mmとされる。そしてこの積層体30がC1608と呼ばれる積層セラミックチップコンデンサ等の電子部品となる。
【0023】
また、積層体ユニットの厚みを約1.6mmとして、切断後における各積層体30を、これより大きい長さ寸法Lが約3.2mmで、厚み寸法Tが約1.6mmで、幅寸法Wが約1.6mmとしても良い。そしてこの積層体30がC3216と呼ばれる積層セラミックチップコンデンサ等の電子部品となる。
【0024】
つまり、各スペーサ18、22の外周端と切断ブレード20の外周端との間の距離である刃出し量Hが、積層体ユニットの厚みの例えば1.5〜4倍の寸法とすることが考えられ、さらに好ましくは、この刃出し量Hが、積層体ユニットの厚みの1.5〜2.5倍の寸法とすることが考えられる。
【0025】
次に、本実施の形態に係る切断方法による手順を説明する。
本実施の形態に係る切断方法によれば、一対のフランジ14、24間で円形の切断ブレード20に挟持した状態で、切断ブレード20を回転させて積層体ユニットが切断される。
【0026】
この切断に際して、この切断ブレード20と各フランジ14、24との間にリング状のスペーサ18、22をそれぞれ配置した後に、これらスペーサ18、22の外周端と切断ブレード20の外周端との間の距離である刃出し量Hを、積層体ユニットの厚みの1.5〜4倍の寸法とした状態で、積層体ユニットをこの切断ブレード20で切断し、各積層体30を得るようにした。
【0027】
次に、本実施の形態の作用を以下に説明する。
本実施の形態に係る切断装置10によれば、円形の切断ブレード20と各フランジ14、24との間に、リング状のスペーサ18、22がそれぞれ配置され、これらスペーサ18、22を介して、一対のフランジ14、24間に切断ブレード20が挟持されている。そして、このように挟持された状態でスピンドル12に取り付けられた切断ブレード20を回転させることで、積層体ユニットを切断可能になっている。また、本実施の形態では、各スペーサ18、22の外周端と切断ブレード20の外周端との間の距離である刃出し量Hが、積層体ユニットの厚みの1.5〜4倍の寸法とされている。
【0028】
従って、本実施の形態によれば、一対のフランジ14、24とそれぞれ別体の一対のスペーサ18、22を介して切断ブレード20が挟持される形となり、これに伴って切断ブレード20がスペーサ18、22に支持される結果として、切断寸法が安定化するようになる。
【0029】
さらに、刃出し量Hを積層体ユニットの厚みの1.5〜4倍の寸法としたことで、積層体ユニットの厚みに対して最適な刃出し量となる。この為、砥石である切断ブレード20の厚みが本実施の形態のように0.15mm程度まで薄くなっても、切断ブレード20の外周端となる先端側の振れが無くなり、切断精度が高まって斜めに切断されることもなく、より切断寸法が安定化し、切断代が小さくなる。
【0030】
そして、これに伴い切断された各積層体30の切断面にクラックが生じることもなくなった。また、この積層体30を焼成すると共に積層体30の両端部に端子電極を取り付けることで、電子部品である積層セラミックチップコンデンサが完成することになる。
【0031】
つまり、刃出し量Hを積層体ユニットの厚みの4倍以下の寸法とすることで、切断ブレード20の厚みが薄くなってもこの切断ブレード20の外周端となる先端側の振れが無くなり、また、刃出し量Hを積層体ユニットの厚みの1.5倍以上の寸法とすることで、スペーサ18、22自体に邪魔されることなく積層体ユニットを確実に切断可能となる。
【0032】
この一方、本実施の形態によれば、一対のスペーサ18、22を用いたことから、これらスペーサ18、22の存在によって、切断装置10へ確実に切断ブレード20を装着することが可能となると共に、切断ブレード20の切断装置10への装着の際の作業時間が短縮されるようになった。そして、切断ブレード20の先端側の振れが無くなるのに伴い、切断ブレード20及びフランジ14、24の寿命が延びるという効果も生じる。
【0033】
他方、本実施の形態のように、熱伝導率を10W/mK以上の24.5W/mKとした材料によりスペーサ18、22を形成したことで、切断ブレード20による積層体ユニットの切断時において発生する熱を、これらスペーサ18、22から有効に排出可能ともなる。また、これらスペーサ18、22のヤング率を4N/m2 以上の19N/m2 としたことで、切断ブレード20による積層体ユニットの切断時においてブレード用ナット26の応力を受け難くなり、これらスペーサ18、22が有効に固定可能ともなった。
【0034】
次に、刃出し量と切断幅寸法ばらつきとの関係を評価した結果を表1に表し、この表1の内容を以下に説明する。
まず、上述の切断装置10を用い、刃出し量Hを表1のように変えて二種類の厚みの異なる積層体ユニットを切断ブレード20でそれぞれ切断するようにした。そして、このようにして切断された電子部品である積層体30の切断幅寸法ばらつきを測定し、この結果を下記の表1に表した。この際、40μm以下の切断幅寸法ばらつきがチップ型の電子部品の実用可能な範囲と考えられる。尚ここで、切断幅寸法ばらつきとは、切断ブレード20により切断された積層体である試料を各20個用意し、それぞれについての切断後の幅寸法Wを測定し、その測定値の最大値と最小値の差をいう。
【0035】
【表1】
【0036】
この表1より、積層体ユニットの厚みでもある電子部品の厚み寸法Tが0.8mmの際には、刃出し量Hが3.0mmで切断幅寸法ばらつきが35μmとなるので、3.0mm以下の刃出し量Hが適正な範囲とされ、被切断材の厚みのほぼ4倍が刃出し量Hの上限であることが確認された。また、同じく厚み寸法Tが1.6mmの際には、刃出し量Hが6.0mmで切断幅寸法ばらつきが36μmとなるので、6.0mm以下の刃出し量Hが適正な範囲とされ、被切断材の厚みのほぼ4倍が刃出し量Hの上限であることがこれによっても確認された。
【0037】
尚、上記実施の形態では、積層セラミックチップコンデンサを電子部品の例として本発明を説明したが、他のチップ型の電子部品にも本発明を適用可能である。
【0038】
【発明の効果】
本発明によれば、切断寸法を安定化して切断代を小さくした切断方法、切断装置及び電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る切断装置の要部を示す断面図である。
【図2】本発明の一実施の形態に係る積層体を示す斜視図である。
【符号の説明】
10 切断装置
14 受け側フランジ
18 第1スペーサ
20 切断ブレード
22 第2スペーサ
24 押さえ側フランジ
30 積層体(電子部品)
Claims (3)
- 一対のフランジ間で円形の切断ブレードを挟持した状態で、切断ブレードを回転させて被切断材を切断する切断装置であって、
前記切断ブレードと各フランジとの間にスペーサをそれぞれ配置し、
各スペーサの外周端と切断ブレードの外周端との間の距離が、被切断材の厚みの4倍以下の寸法とされたことを特徴とする切断装置。 - 一対のフランジ間で円形の切断ブレードを挟持した状態で、切断ブレードを回転させて被切断材を切断する切断方法であって、
前記切断ブレードと各フランジとの間にスペーサをそれぞれ配置し、
この後、各スペーサの外周端と切断ブレードの外周端との間の距離が、被切断材の厚みの4倍以下の寸法とされた状態で、被切断材を切断ブレードで切断することを特徴とする切断方法。 - 一対のフランジ間で円形の切断ブレードを挟持した状態で、切断ブレードを回転させて切断される電子部品であって、
前記切断ブレードと各フランジとの間にスペーサがそれぞれ配置され、
各スペーサの外周端と切断ブレードの外周端との間の距離が、厚み寸法の4倍以下の寸法とされたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003186326A JP2005014198A (ja) | 2003-06-30 | 2003-06-30 | 切断装置、切断方法及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003186326A JP2005014198A (ja) | 2003-06-30 | 2003-06-30 | 切断装置、切断方法及び電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005014198A true JP2005014198A (ja) | 2005-01-20 |
Family
ID=34185487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003186326A Pending JP2005014198A (ja) | 2003-06-30 | 2003-06-30 | 切断装置、切断方法及び電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005014198A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110216584A (zh) * | 2018-03-01 | 2019-09-10 | 株式会社迪思科 | 凸缘机构 |
-
2003
- 2003-06-30 JP JP2003186326A patent/JP2005014198A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110216584A (zh) * | 2018-03-01 | 2019-09-10 | 株式会社迪思科 | 凸缘机构 |
KR20190104894A (ko) * | 2018-03-01 | 2019-09-11 | 가부시기가이샤 디스코 | 플랜지 기구 |
JP2019150906A (ja) * | 2018-03-01 | 2019-09-12 | 株式会社ディスコ | フランジ機構 |
JP7138452B2 (ja) | 2018-03-01 | 2022-09-16 | 株式会社ディスコ | フランジ機構 |
CN110216584B (zh) * | 2018-03-01 | 2023-02-21 | 株式会社迪思科 | 凸缘机构 |
KR102560286B1 (ko) * | 2018-03-01 | 2023-07-26 | 가부시기가이샤 디스코 | 플랜지 기구 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201206853A (en) | Cutter wheel for scribing fragile material substrate and method of manufacturing the same | |
JP7014653B2 (ja) | 非直線加工された粘着剤層付光学積層体の製造方法 | |
WO2006126302A1 (ja) | 円盤状の切断ブレードを備えた切断具及び切断装置 | |
US20010017502A1 (en) | Multilayer piezoactuator and method for manufacturing same | |
US20060263552A1 (en) | Tray for heat treatment and method of manufacturing ceramic product using the tray | |
JP2000124064A (ja) | 積層チップ部品 | |
JP2005014198A (ja) | 切断装置、切断方法及び電子部品 | |
JP2009026992A (ja) | 積層ウエーハの分割方法 | |
JPH0724725A (ja) | ダイシングソー及びダイシングブレード | |
JP2008049409A (ja) | ボールエンドミルおよびその製造方法 | |
JP2003197992A (ja) | 積層型圧電体及びその製造方法 | |
JP6459731B2 (ja) | 圧電素子、圧電アクチュエータ及び圧電素子の製造方法 | |
JP5409703B2 (ja) | 積層型圧電アクチュエータの製造方法 | |
JP2516439B2 (ja) | 積層型圧電アクチュエ―タ素子 | |
WO2007032346A1 (ja) | 円盤状の切断ブレードを備えた切断具及び切断装置 | |
JP2004017444A (ja) | 切断刃及びその刃面加工方法 | |
KR102631807B1 (ko) | 스퍼터링 타깃의 가공 방법, 스퍼터링 타깃의 가공 장치, 스퍼터링 타깃 및 스퍼터링 타깃 제품의 제조 방법 | |
JP2005278390A (ja) | 超音波振動子 | |
JP4626347B2 (ja) | ブレード保持体 | |
JP4123241B2 (ja) | セラミック基板の分割方法 | |
JP2007030102A (ja) | 切削装置 | |
JP2003011041A (ja) | 圧電素子のベベル面加工方法および圧電素子の製造方法 | |
JPH11233846A (ja) | 積層圧電素子の製造方法 | |
JP4736315B2 (ja) | 圧電素子及びその製造方法 | |
JPH0997736A (ja) | 積層体チップ部品の製造方法及びその方法で得られた積層体チップ部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20060117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071122 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080404 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080529 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20080926 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |