JP2000124064A - 積層チップ部品 - Google Patents
積層チップ部品Info
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- JP2000124064A JP2000124064A JP10299745A JP29974598A JP2000124064A JP 2000124064 A JP2000124064 A JP 2000124064A JP 10299745 A JP10299745 A JP 10299745A JP 29974598 A JP29974598 A JP 29974598A JP 2000124064 A JP2000124064 A JP 2000124064A
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- JP
- Japan
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- outer peripheral
- ceramic layer
- electrodes
- laminated
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品の製造工程中または次工程に搬送する途
上で、素体同士が接触，衝接しても、外周縁，角部の割
れ，欠け或いはクラック入り等の発生を抑えられるよう
強度を高める。 【解決手段】 引出し電極１３，１４の導出部分を除
き、内部電極１０，１１をセラミック層１２の外周縁よ
り５０μｍ以上の距離Ｇを保ってセラミック層１２の面
内に設け、積層チップ素体Ｃを５０μｍ以上の外周幅Ｗ
でセラミック層１２のみの積層材料で形成する。
上で、素体同士が接触，衝接しても、外周縁，角部の割
れ，欠け或いはクラック入り等の発生を抑えられるよう
強度を高める。 【解決手段】 引出し電極１３，１４の導出部分を除
き、内部電極１０，１１をセラミック層１２の外周縁よ
り５０μｍ以上の距離Ｇを保ってセラミック層１２の面
内に設け、積層チップ素体Ｃを５０μｍ以上の外周幅Ｗ
でセラミック層１２のみの積層材料で形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、交互逆方向の端部
に導出される引出電極を有する内部電極とセラミック層
とを複数交互に積層させて積層チップ素体を形成すると
共に、端部電極を引出電極と電気的に接続させて積層チ
ップ素体の両端部に形成する積層チップ部品の改良に関
するものである。
に導出される引出電極を有する内部電極とセラミック層
とを複数交互に積層させて積層チップ素体を形成すると
共に、端部電極を引出電極と電気的に接続させて積層チ
ップ素体の両端部に形成する積層チップ部品の改良に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、積層チップ部品は内部電極とセ
ラミック層とを複数交互に積層させて部品複数取りのセ
ラミック積層体を形成し、そのセラミック積層体からセ
ラミック層による所定幅のマージンを保ってセラミック
素体を部品単位に切断し、これを焼成処理した後、端部
電極を積層チップ素体の両端部に形成することにより製
造されている。
ラミック層とを複数交互に積層させて部品複数取りのセ
ラミック積層体を形成し、そのセラミック積層体からセ
ラミック層による所定幅のマージンを保ってセラミック
素体を部品単位に切断し、これを焼成処理した後、端部
電極を積層チップ素体の両端部に形成することにより製
造されている。
【０００３】その積層チップ部品においては、内部電極
の形成されていないセラミック層による保護層を最外層
に設けることが行われている。然し、この部品の製造工
程中または次工程に搬送する途上で、積層チップ素体同
士が接触，衝接することによって、特に、外周縁，角部
の割れ，欠け或いはクラック入り等が発生し易い。それ
は、部品全体の小型化等に伴ってセラミック層の外周縁
より比較的狭い距離を隔てて内部電極をセラミック層の
面内に設けていることによる。
の形成されていないセラミック層による保護層を最外層
に設けることが行われている。然し、この部品の製造工
程中または次工程に搬送する途上で、積層チップ素体同
士が接触，衝接することによって、特に、外周縁，角部
の割れ，欠け或いはクラック入り等が発生し易い。それ
は、部品全体の小型化等に伴ってセラミック層の外周縁
より比較的狭い距離を隔てて内部電極をセラミック層の
面内に設けていることによる。
【０００４】この傾向は内部電極を貴金属から卑金属で
形成する要請と共に、静電容量の大容量化が求められて
いる積層セラミックコンデンサの製造工程中で多く見ら
れる。それを改善するべく、誘電体チップ素体の外周角
や隅部には円弧状の丸み(アール)を付けて衝撃力を緩和
することが行われている。然し、これにても、依然とし
て外周縁，角部の割れ，欠け或いはクラック入り等の発
生を防ぐことができず、また、内部電極と誘電体チップ
素体との距離が短くなるため、表面放電を生ずる原因と
なる。
形成する要請と共に、静電容量の大容量化が求められて
いる積層セラミックコンデンサの製造工程中で多く見ら
れる。それを改善するべく、誘電体チップ素体の外周角
や隅部には円弧状の丸み(アール)を付けて衝撃力を緩和
することが行われている。然し、これにても、依然とし
て外周縁，角部の割れ，欠け或いはクラック入り等の発
生を防ぐことができず、また、内部電極と誘電体チップ
素体との距離が短くなるため、表面放電を生ずる原因と
なる。
【０００５】なお、電界の集中を防止するため、図２で
示すように各角部縁１ａ，１ｂ、２ａ，２ｂを円弧状に
縁取って内部電極１，２をセラミック層３の面内に形成
すると共に、それを複数交互に積層させて積層チップ素
体を形成し、この積層チップ素体の角部面を円弧状に面
取り形成する積層チップバリスタが知られている(特開
平９−１２９４１６号)。然し、その積層チックバリス
タでも、内部電極１，２と積層チップ素体の外周との距
離如何で外周縁，角部の割れ，欠け或いはクラック入り
等の発生を防ぐことができない。
示すように各角部縁１ａ，１ｂ、２ａ，２ｂを円弧状に
縁取って内部電極１，２をセラミック層３の面内に形成
すると共に、それを複数交互に積層させて積層チップ素
体を形成し、この積層チップ素体の角部面を円弧状に面
取り形成する積層チップバリスタが知られている(特開
平９−１２９４１６号)。然し、その積層チックバリス
タでも、内部電極１，２と積層チップ素体の外周との距
離如何で外周縁，角部の割れ，欠け或いはクラック入り
等の発生を防ぐことができない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、最外層の保
護層だけでなく、積層チップ素体の外周回りの強度も高
めて外周縁，角部の割れ，欠け或いはクラック入り等の
発生を防ぎ、歩留りの向上を図ると共に、特性的にも良
好なものに構成可能なる積層チップ部品を提供すること
を目的とする。
護層だけでなく、積層チップ素体の外周回りの強度も高
めて外周縁，角部の割れ，欠け或いはクラック入り等の
発生を防ぎ、歩留りの向上を図ると共に、特性的にも良
好なものに構成可能なる積層チップ部品を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層チップ部品においては、引出し電極の導出部分を除
き、内部電極をセラミック層の外周縁より５０μｍ以上
の距離を保ってセラミック層の面内に設け、積層チップ
素体を５０μｍ以上の外周幅でセラミック層のみの積層
材料で形成することにより構成されている。
積層チップ部品においては、引出し電極の導出部分を除
き、内部電極をセラミック層の外周縁より５０μｍ以上
の距離を保ってセラミック層の面内に設け、積層チップ
素体を５０μｍ以上の外周幅でセラミック層のみの積層
材料で形成することにより構成されている。
【０００８】本発明の請求項２に係る積層チップ部品に
おいては、内部電極の角部縁を円弧状に縁取り形成する
と共に、その内部電極の角部縁より５０μｍ以上の距離
を保って積層チップ素体の角部面を円弧状に面出し形成
することにより構成されている。
おいては、内部電極の角部縁を円弧状に縁取り形成する
と共に、その内部電極の角部縁より５０μｍ以上の距離
を保って積層チップ素体の角部面を円弧状に面出し形成
することにより構成されている。
【０００９】本発明の請求項３に係る積層チップ部品に
おいては、引出電極を内部電極よりも幅の狭い帯状に形
成することにより構成されている。
おいては、引出電極を内部電極よりも幅の狭い帯状に形
成することにより構成されている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図１を参照して説明する
と、図示実施の形態は積層チップ部品の一例として積層
セラミックチップコンデンサのコンデンサ素体Ｃを示
す。そのコンデンサ素体Ｃは、内部電極１０，１１と誘
電体セラミック層１２とを複数交互に積層することによ
り形成されている。また、このコンデンサ素体Ｃは特に
図示しないが、最外層が内部電極の設けられていない誘
電体セラミック層による保護層で形成されている。
と、図示実施の形態は積層チップ部品の一例として積層
セラミックチップコンデンサのコンデンサ素体Ｃを示
す。そのコンデンサ素体Ｃは、内部電極１０，１１と誘
電体セラミック層１２とを複数交互に積層することによ
り形成されている。また、このコンデンサ素体Ｃは特に
図示しないが、最外層が内部電極の設けられていない誘
電体セラミック層による保護層で形成されている。
【００１１】内部電極１０，１１は、交互逆方向の端部
に導出される引出電極１３，１４と共に、誘電体セラミ
ック層１２の面内に印刷することにより形成されてい
る。この内部電極１０，１１の形成にあたり、引出し電
極１３，１４の導出部分を除き、セラミック層１２の外
周縁より５０μｍ以上の距離Ｇを保ってセラミック層１
２の面内に印刷形成するようにされている。
に導出される引出電極１３，１４と共に、誘電体セラミ
ック層１２の面内に印刷することにより形成されてい
る。この内部電極１０，１１の形成にあたり、引出し電
極１３，１４の導出部分を除き、セラミック層１２の外
周縁より５０μｍ以上の距離Ｇを保ってセラミック層１
２の面内に印刷形成するようにされている。
【００１２】そのコンデンサ素体Ｃとしては、５０μｍ
以上の外周幅Ｗがセラミック層１２の積層材料のみによ
り形成されている。これにより、コンデンサ素体Ｃは最
外層の保護層に加えて、外周寄りも強度的に補強されて
いるため、その部品の製造工程中または次工程に搬送す
る途上で素体同士が接触，衝接しても、外周縁，角部の
割れ，欠け或いはクラック入り等の発生を抑えることが
できる。
以上の外周幅Ｗがセラミック層１２の積層材料のみによ
り形成されている。これにより、コンデンサ素体Ｃは最
外層の保護層に加えて、外周寄りも強度的に補強されて
いるため、その部品の製造工程中または次工程に搬送す
る途上で素体同士が接触，衝接しても、外周縁，角部の
割れ，欠け或いはクラック入り等の発生を抑えることが
できる。
【００１３】その内部電極１０，１１は、角部縁１０ａ
〜１０ｄが円弧状に縁取り形成されている。また、コン
デンサ素体Ｃは角部面１２ａ〜１２ｄが内部電極１０，
１１の角部縁１０ａ〜１０ｄより５０μｍ以上の距離Ｇ
を保って円弧状に面出し形成されている。これにより、
上述した如くコンデンサ素体Ｃの外周寄りを補強できる
と共に、内部電極１０，１１とコンデンサ素体Ｃの外周
との距離Ｇを保つところから、表面放電が生ずるのも防
ぐことができる。
〜１０ｄが円弧状に縁取り形成されている。また、コン
デンサ素体Ｃは角部面１２ａ〜１２ｄが内部電極１０，
１１の角部縁１０ａ〜１０ｄより５０μｍ以上の距離Ｇ
を保って円弧状に面出し形成されている。これにより、
上述した如くコンデンサ素体Ｃの外周寄りを補強できる
と共に、内部電極１０，１１とコンデンサ素体Ｃの外周
との距離Ｇを保つところから、表面放電が生ずるのも防
ぐことができる。
【００１４】引出電極１３，１４は、内部電極１０，１
１よりも幅の狭い帯状に形成されている。これにより、
セラミック層１２の積層材料のみによる外周幅Ｗを周方
向で広く確保できることからコンデンサ素体Ｃの強度を
より高められる。
１よりも幅の狭い帯状に形成されている。これにより、
セラミック層１２の積層材料のみによる外周幅Ｗを周方
向で広く確保できることからコンデンサ素体Ｃの強度を
より高められる。
【００１５】この内部電極とコンデンサ素体の外周との
間に保つ距離の有効性を確認するべく、その距離を１０
〜７０μｍの範囲で１０μｍ単位に分けて各試料を３０
個ずつ作製し、振動ミルで１分間振動させた後の不良数
を確認した。この結果は、次表１で示す通りである。
間に保つ距離の有効性を確認するべく、その距離を１０
〜７０μｍの範囲で１０μｍ単位に分けて各試料を３０
個ずつ作製し、振動ミルで１分間振動させた後の不良数
を確認した。この結果は、次表１で示す通りである。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１から判る通り、内部電極とコンデンサ
素体の外周との距離を５０μｍ以上に保つと、不良率を
著しく低減させることができる。但し、所定の静電容量
を確保するには内部電極を所定の面積で形成することが
必要であるため、内部電極の面積とコンデンサ素体の外
周との間に保つ距離との関係により、コンデンサ素体の
平面積乃至は高さが大きくなるところから、その距離と
しては６０μｍ程度までが好ましい。
素体の外周との距離を５０μｍ以上に保つと、不良率を
著しく低減させることができる。但し、所定の静電容量
を確保するには内部電極を所定の面積で形成することが
必要であるため、内部電極の面積とコンデンサ素体の外
周との間に保つ距離との関係により、コンデンサ素体の
平面積乃至は高さが大きくなるところから、その距離と
しては６０μｍ程度までが好ましい。
【００１８】なお、上述した実施の形態は積層セラミッ
クチップコンデンサに基づいて説明したが、積層チップ
バリスタ、その他の積層チップ部品を構成するのにも適
用することができる。
クチップコンデンサに基づいて説明したが、積層チップ
バリスタ、その他の積層チップ部品を構成するのにも適
用することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上の如く、本発明の請求項１に係る積
層チップ部品に依れば、引出し電極の導出部分を除き、
内部電極をセラミック層の外周縁より５０μｍ以上の距
離を保ってセラミック層の面内に設け、積層チップ素体
を５０μｍ以上の外周幅でセラミック層のみの積層材料
で形成することにより、最外層の保護層に加えて、積層
チップ素体の外周寄りも強度的に補強でき、部品の製造
工程中または次工程に搬送する途上で素体同士が接触，
衝接しても、外周縁，角部の割れ，欠け或いはクラック
入り等の発生を抑えることができる。
層チップ部品に依れば、引出し電極の導出部分を除き、
内部電極をセラミック層の外周縁より５０μｍ以上の距
離を保ってセラミック層の面内に設け、積層チップ素体
を５０μｍ以上の外周幅でセラミック層のみの積層材料
で形成することにより、最外層の保護層に加えて、積層
チップ素体の外周寄りも強度的に補強でき、部品の製造
工程中または次工程に搬送する途上で素体同士が接触，
衝接しても、外周縁，角部の割れ，欠け或いはクラック
入り等の発生を抑えることができる。
【００２０】本発明の請求項２に係る積層チップ部品に
依れば、内部電極の角部縁を円弧状に縁取り形成すると
共に、その内部電極の角部縁より５０μｍ以上の距離を
保って積層チップ素体の角部面を円弧状に面出し形成す
ることにより、積層チップ素体の外周寄りを補強できる
と共に、内部電極と積層チップ素体の外周との距離も保
てて表面放電の発生を防ぐことができる。
依れば、内部電極の角部縁を円弧状に縁取り形成すると
共に、その内部電極の角部縁より５０μｍ以上の距離を
保って積層チップ素体の角部面を円弧状に面出し形成す
ることにより、積層チップ素体の外周寄りを補強できる
と共に、内部電極と積層チップ素体の外周との距離も保
てて表面放電の発生を防ぐことができる。
【００２１】本発明の請求項３に係る積層チップ部品に
依れば、引出電極を内部電極よりも幅の狭い帯状に形成
することにより、セラミック層の積層材料のみによる外
周幅を周方向で広く確保できて積層チップ部品の強度を
より高めることができる。
依れば、引出電極を内部電極よりも幅の狭い帯状に形成
することにより、セラミック層の積層材料のみによる外
周幅を周方向で広く確保できて積層チップ部品の強度を
より高めることができる。
【図１】本発明の一例に係る積層チップ部品を構成する
コンデンサ素体を示す説明図である。
コンデンサ素体を示す説明図である。
【図2】従来例に係る積層チップバリスタを構成するバ
リスタ素体を示す説明図である。
リスタ素体を示す説明図である。
Ｃ 積層チップ素体 １０，１１ 内部電極 １０ａ〜１０ｄ 内部電極の角部縁 １２ セラミック層 １２ａ〜１２ｄ 積層チップ素体の角部面 １３，１４ 引出電極 Ｇ 内部電極とセラミック層の外周縁と
距離 Ｗ セラミック層の積層材料のみによる
外周幅
距離 Ｗ セラミック層の積層材料のみによる
外周幅
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 淳 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC02 AC03 AD03 AE00 AH01 AH05 AJ01 AJ02 5E034 CB05 DA07 DB01 DC01 DC03 5E082 AA01 AB03 BC31 BC38 EE04 EE16 EE35 EE41 FG06 FG26 FG51 GG01 HH43 LL02 MM11 PP09
Claims (3)
- 【請求項１】 交互逆方向の端部に導出される引出電極
を有する内部電極とセラミック層とを複数交互に積層さ
せて積層チップ素体を形成すると共に、端部電極を該引
出電極と電気的に接続させて積層チップ素体の両端部に
形成する積層チップ部品において、 上記引出し電極の導出部分を除き、内部電極をセラミッ
ク層の外周縁より５０μｍ以上の距離を保ってセラミッ
ク層の面内に設け、積層チップ素体を５０μｍ以上の外
周幅でセラミック層のみの積層材料により形成したこと
を特徴とする積層チップ部品。 - 【請求項２】 上記内部電極の角部縁を円弧状に縁取り
形成すると共に、その内部電極の角部縁より５０μｍ以
上の距離を保って積層チップ素体の角部面を円弧状に面
出し形成したことを特徴とする請求項１に記載の積層チ
ップ部品。 - 【請求項３】 上記引出電極を内部電極よりも幅の狭い
帯状に形成したことを特徴とする請求項１または２に記
載の積層チップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10299745A JP2000124064A (ja) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | 積層チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10299745A JP2000124064A (ja) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | 積層チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000124064A true JP2000124064A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17876467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10299745A Pending JP2000124064A (ja) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | 積層チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000124064A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-10-21 JP JP10299745A patent/JP2000124064A/ja active Pending
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