JP5690581B2 - 切削ブレード - Google Patents
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Description
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなるレジンボンドに対し、粒径5μmのダイヤモンド砥粒を体積比で10〜20%混入するとともに、粒径1μmのSic粒をフィラーとして体積比で25〜35%混入し、180〜200℃の焼結温度で7〜8時間焼結し、200μm厚のレジンボンド砥石を形成する。
銅と錫を主成分とし、コバルト、ニッケル等をわずかに混入させたメタルボンドに対し、粒径5μmのダイヤモンド砥粒を体積比で10〜20%混入するとともに、粒径1μmのSic粒をフィラーとして体積比で25〜35%混入し、600〜700℃の焼結温度で1時間焼結し、200μm厚のメタルボンド砥石を形成する。
二酸化珪素(SiO2)を主成分とし長石をわずかに混入させたビトリファイドボンドに対し、粒径5μmのダイヤモンド砥粒を体積比で10〜20%混入するとともに、粒径1μmのSic粒をフィラーとして体積比で25〜35%混入し、700〜800℃の焼結温度で1時間焼結し、200μm厚のビトリファイドボンド砥石を形成する。
2:環状ブレード 20:孔 21:内周部 22:外周部
3:環状基台 30:開口部 31:表面 32:裏面 33:外周部
4:回転軸
5:ブレードマウント 50:円形フランジ 50a:外周部
51:支持軸 52:雄ねじ 53:固定ナット
6:電鋳ハブブレード 60:アルミニウム基台 61:切り刃
7:切削装置 70:保持手段 71:切削手段
Claims (2)
- 回転軸に装着される切削ブレードであって、
該切削ブレードは、環状に形成された環状ブレードと、該環状ブレードが接着剤を介して装着される中央に開口部が形成された環状基台とから構成され、
該環状ブレードの外周部が該環状基台の外周部から突出しているとともに、該環状ブレードの内周部の内径が該開口部の内径と同等以上の大きさに形成され、
該環状基台の開口部は、該回転軸の端部に形成されたブレードマウントを構成する円形フランジの中央から突出した支持軸に係合するように構成され、
該環状ブレードの内周部の内径は、該円形フランジの外周より小さく形成されていて、該環状基台は該ブレードの内周部内径よりも大きな径の部分で該ブレードに当接し、該環状ブレードは、該円形フランジに当接し、該支持軸の先端に形成された雄ねじに螺合する固定ナットによって該環状基台と該円形フランジとの間に締結される切削ブレード。 - 前記環状ブレードは、レジンボンド砥石、ビトリファイドボンド砥石、メタルボンド砥石のいずれかである
請求項1に記載の切削ブレード。
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