JP2010179438A - 切断ブレード及びその製造方法並びに中間体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属膜4に被覆された砥粒3に、前記金属膜4から突出する突起部5が形成され、隣接する前記砥粒3同士は、前記突起部5を連結させているとともに、これらの砥粒3同士の間には間隙が形成され、前記間隙には、樹脂材料6が充填されていることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
また、電鋳ボンド砥石は、加工による磨耗が進行しにくく、レジンボンド砥石に比べ自生発刃の作用が活発ではない。よって、ある程度の切断長を越えると、磨耗したダイヤモンド砥粒が刃先に保持されたままの状態で切断加工が行われることとなり、安定して加工を行うことが難しかった。
すなわち本発明に係る切断ブレードは、金属膜に被覆された砥粒に、前記金属膜から突出する突起部が形成され、隣接する前記砥粒同士は、前記突起部を連結させているとともに、これらの砥粒同士の間には間隙が形成され、前記間隙には、樹脂材料が充填されていることを特徴とする。
また、本発明に係る切断ブレードの製造方法によれば、このような切断ブレードを比較的容易に製造することができる。
また、本発明に係る中間体によれば、剛性を確保でき、自生発刃の作用により安定して被切断材を切断加工できる。
本実施形態の切断ブレード1は、分散めっき法により作製される。
まず、金属膜4に被覆されたダイヤモンド砥粒3を均一に分散させたニッケルめっき液内に、円板状の台金を水平に配置した状態で浸漬させ、台金を軸周りに回転させながら前記台金及びニッケルめっき液に通電して、該台金の表面に堆積したダイヤモンド砥粒3を電着させ、該表面に所定の厚さで均一に固着して電鋳する。
また、この樹脂材料6として熱硬化性樹脂を用い、加熱により硬化させることとしているので、樹脂材料6の硬化が確実に行えるとともに、製造がより簡便に行える。
例えば、本実施形態では、金属膜4がニッケルからなることとしたが、これに限定されるものではなく、金属膜4が、ニッケル以外の合金めっきであるニッケルコバルト、ニッケルタングステン等の金属材料からなることとしても構わない。また、ダイヤモンド砥粒3におけるニッケルの割合が、40〜60重量%の範囲内に設定されることとしたが、前述の範囲内に限定されるものではない。
実施例1として、直径(外径)が56mm、厚さが0.1mm、主軸の取付穴径(内径)が40mmに形成された切断ブレード1を用意した。また、切断ブレード1の製造においては、ダイヤモンド砥粒3として、ニッケルからなる金属膜4が予め無電解めっきにより被覆され、平均粒径が20/30μmに設定された市販品を用いた。尚、ダイヤモンド砥粒3には、該ダイヤモンド砥粒3におけるニッケルの割合が40〜60重量%の範囲内に設定されたものを用いた。そして、前述の分散めっき法により前記中間体を作製した後、この中間体の前記間隙に樹脂材料6を充填し硬化させて、切断ブレード1を製造した。尚、前記中間体の気孔率は30vol%に設定した。つまり、切断ブレード1の砥粒層2において、樹脂材料6の占める割合も略30vol%に設定した。
また、比較例1として、ダイヤモンド砥粒とニッケルめっき相のみによって砥粒層を形成した、電鋳ボンド砥石からなる切断ブレードを用意した。それ以外は、実施例1と同様の条件として測定を行った。
また、実施例1では、比較例1に比べチッピングの総数が低減された。
次に、実施例2として、実施例1と同様に製造された切断ブレード1を用意した。そして、被切断材として前記基板を複数用意し、これらの基板の切断加工を実施例1と同じ条件で連続して行い、夫々の基板の切断加工後に、切断ブレード1の外径を測定し、この切断ブレード1における径方向の累積磨耗量を求めた。結果を図4に示す。
また、比較例2として、ダイヤモンド砥粒と樹脂相のみによって砥粒層を形成した、レジンボンド砥石からなる切断ブレードを用意した。尚、ダイヤモンド砥粒同士は直接連結されておらず、樹脂相内に分散されている構成とした。それ以外は、実施例2と同様の条件として測定を行った。
3 ダイヤモンド砥粒(砥粒)
4 金属膜
5 突起部
6 樹脂材料
Claims (5)
- 金属膜に被覆された砥粒に、前記金属膜から突出する突起部が形成され、
隣接する前記砥粒同士は、前記突起部を連結させているとともに、これらの砥粒同士の間には間隙が形成され、
前記間隙には、樹脂材料が充填されていることを特徴とする切断ブレード。 - 請求項1に記載の切断ブレードであって、
前記間隙の占める割合が、10〜40vol%の範囲内に設定されていることを特徴とする切断ブレード。 - 請求項1又は2に記載の切断ブレードの製造方法であって、
前記砥粒を分散させた金属めっき液内に台金を浸漬させた状態で、前記台金に通電し、該台金の表面に前記砥粒を電着するとともに、前記金属膜にめっき金属を析出させることにより前記突起部を形成して、隣接する前記砥粒同士の前記突起部を連結させ、これらの砥粒同士の間に前記間隙を備えた中間体を形成する工程と、
前記中間体の前記間隙に、液状の樹脂材料を充填する工程と、
前記樹脂材料を硬化させる工程と、を備えることを特徴とする切断ブレードの製造方法。 - 請求項3に記載の切断ブレードの製造方法であって、
前記砥粒はダイヤモンド砥粒であり、前記金属膜はニッケルからなり、
前記ダイヤモンド砥粒における前記ニッケルの割合が、40〜60重量%の範囲内に設定されていることを特徴とする切断ブレードの製造方法。 - 請求項1又は2に記載の切断ブレードを製造する際に作製される中間体であって、
金属膜に被覆された前記砥粒に、前記金属膜から突出する突起部が形成され、
隣接する前記砥粒同士は、前記突起部を連結させているとともに、これらの砥粒同士の間には間隙が形成されていることを特徴とする中間体。
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