JP6063656B2 - 切削装置のチャックテーブル機構 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物を個々の製品やデバイスチップに分割する切削加工を行う切削装置のチャックテーブル機構に関するものである。

半導体デバイス装置製造工程や各種の電子部品製造工程において、ダイシングソーと呼ばれる極薄のブレード（切削ブレード）を高速回転して被加工物（半導体ウェーハ、ガラス、セラミックス等）を個々の製品やデバイスチップに分割する切削装置は欠かすことができない。切削装置では、ボンド材とボンド材中に多量に含まれる微粒の砥粒（ダイヤモンドや炭化ケイ素等）で構成される刃先の厚さが２０μｍ〜３００μｍの切削ブレードを高速に回転させ、チャックテーブルに吸引保持された被加工物の分割予定ラインを微細レベルで粉砕除去し、被加工物を個々の製品やデバイスチップに分割する（特許文献１参照）。

ところで、切削ブレードは装着されたスピンドルにより高速回転するが、スピンドルは高速回転時に僅かではあるが振動する。切削ブレードによる切削加工を行うことで被加工物には切削溝が形成されるが、振動している切削ブレードにより形成された切削溝には、多くの欠け（チッピング）が発生し、品質を低下させる可能性があった。また、切削装置が設置される工場の環境に起因するわずかな振動によっても、欠け（チッピング）が発生し品質を低下させる可能性があった。

そこで、スピンドルの回転等に起因する振動による加工ユニットの振動（共振の発生）を抑制する技術として、スピンドルハウジングにタンクを設け、タンク内に充填される錘となる液体を調整することで、加工ユニットの固有振動数を調整し、加工ユニットの振動（共振の発生）を抑制することが提案されている（特許文献２参照）。

特開２００１−２９８００２号公報 特開２０１０−１８８４３３号公報

しかしながら、スピンドルハウジング内にタンクを設ける場合は、タンク内の液量を加工ユニットの振動を抑制できる液量に調整するために、液量を検出するためのセンサや、タンクに液体を供給あるいはタンクから液体を排出する装置が必要となるため、コスト増加の可能性がある。また、加工ユニットの振動を抑制する適正な液量を検証するなどの工程が必要となり、加工ユニットの振動が抑制できる液量に調整するまで作業が煩雑となる可能性があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、切削加工時における被加工物の振動を抑制するとともに、コスト増加を抑制することができる切削装置のチャックテーブル機構を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、切削ブレードで被加工物を切削加工する切削装置の前記被加工物を保持するチャックテーブル機構であって、前記チャックテーブル機構は、表面側に前記被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、前記チャックテーブルを支持する支持基台と、前記チャックテーブルの裏面側あるいは前記保持面の周囲の少なくともいずれかに装着され、前記チャックテーブルの振動を抑制する錘部と、を含み、前記錘部は、本体部と、前記本体部を前記チャックテーブルに装着する装着部と、を含み、前記本体部は、各種の重さに応じた複数種類のうち任意の１以上であり、前記装着部を介して前記チャックテーブルに装着可能であり、かつ、複数設けられる場合、前記チャックテーブルの裏面側に複数重ねられることを特徴とする。

本発明の切削装置のチャックテーブル機構は、チャックテーブルに錘部を装着することで、チャックテーブルの重量が増加され、チャックテーブルの固有振動数を変化し、切削加工時において振動源からの外部刺激によりチャックテーブルが共振することを抑制することができるという効果を奏する。従って、チャックテーブルに保持されている被加工物の振動が抑制される。また、チャックテーブルに錘部を装着するという簡単な構成で、切削加工時における被加工物の振動を抑制することができるので、コストの増加を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係るチャックテーブル機構を備える切削装置の構成例を示す図である。 図２は、実施形態１に係るチャックテーブル機構の構成例を示す図である。 図３は、実施形態１に係るチャックテーブル機構の断面図である。 図４は、実施形態１に係るチャックテーブル機構の展開図である。 図５は、実施形態２に係るチャックテーブル機構の構成例を示す図である。 図６は、実施形態２に係るチャックテーブル機構の断面図である。 図７は、実施形態２に係るチャックテーブル機構の展開図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
図１は、実施形態１に係るチャックテーブル機構を備える切削装置の構成例を示す図である。図２は、実施形態１に係るチャックテーブル機構の構成例を示す図である。図３は、実施形態１に係るチャックテーブル機構の断面図である。図４は、実施形態１に係るチャックテーブル機構の展開図である。なお、図３は、図１に示すチャックテーブル機構の中心軸線を含む平面における断面である。

図１に示すように、本実施形態１に係るチャックテーブル機構を備える切削装置１は、図示しない被加工物の分割あるいは被加工物のエッジトリミングなどを行うために、被加工物を保持するチャックテーブル２１を有するチャックテーブル機構２０と、切削ブレード３１を有する加工手段３０とを相対移動させることで、被加工物に対して切削加工を行うものである。切削装置１は、チャックテーブル機構２０と、加工手段３０と、Ｘ軸移動手段４０と、Ｙ軸移動手段５０と、Ｚ軸移動手段６０と、制御装置７０とを含んで構成されている。ここで、被加工物は、切削装置１により加工される加工対象であり、本実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする半導体ウェーハや、ＣＳＰ基板、ガラス、樹脂等からなる板状部材である。被加工物は、例えば、デバイスが複数形成されているデバイス側の表面と反対側の裏面がダイシングテープに貼着され、被加工物に貼着されたダイシングテープが磁性体であるフレームに貼着されることで、フレームに固定される。

チャックテーブル機構２０は、被加工物を保持するものであり、チャックテーブル２１と、支持基台２２と、錘部２３とを含んで構成されている。

チャックテーブル２１は、略円盤形状であり、図２に示すように、表面側（支持基台２２側である裏面側と反対側）に被加工物を保持する保持面２１ａを有する。保持面２１ａは、円盤形状のポーラスセラミック等の表面であり、図３に示すように、チャックテーブル２１に形成された真空吸引通路２１ｅ、および支持基台２２に形成された真空吸引通路２２ａを介して、図示しない真空吸引源と接続され、載置された被加工物を負圧作用により吸引保持するものである。ここで、保持面２１ａは、チャックテーブル本体２１ｂよりも表面側に突出して形成されている。チャックテーブル２１は、円盤形状のチャックテーブル本体２１ｂの外周に、複数のつば部２１ｃが形成されている。つば部２１ｃは、本実施形態では、図４に示すように、等間隔に、９０度ごとに形成されている。各つば部２１ｃには、ダイシングテープを介して被加工物が保持されているフレームを磁力により吸引する磁石２１ｄが表面側にそれぞれ取り付けられている。チャックテーブル２１は、図３に示すように、支持基台２２に着脱自在に支持されており、固定時は、負圧作用により支持基台２２に吸引保持されるとともに、支持基台２２の相対回転が規制される。

支持基台２２は、チャックテーブル２１を支持するものであり、本実施形態では、支持基台２２の中心軸線を中心とする切削装置１におけるθ方向に、チャックテーブル２１を回転自在に支持するものである。支持基台２２は、図示しない回転駆動源に連結されており、回転駆動源が発生した回転力により、θ方向に任意の角度、例えば９０度回転や連続回転することができ、チャックテーブル２１に保持された被加工物を切削ブレード３１に対して支持基台２２の中心軸線を中心に任意の角度回転や連続回転などの回転駆動をさせることができる。

錘部２３は、図２に示すように、チャックテーブル２１の裏面側あるいは保持面２１ａの周囲の少なくともいずれかに装着され、チャックテーブル２１の振動を抑制するものである。錘部２３は、本実施形態では、チャックテーブル２１の裏面側および保持面２１ａの周囲に装着される複数の装着部２４および１つのリング状本体部２５と、複数の固定部２６とを含んで構成されている。

各装着部２４は、リング状本体部２５をチャックテーブル２１に装着するものであり、各つば部２１ｃにそれぞれ対応して、チャックテーブル２１の表面側に複数個配設される。各装着部２４は、上記チャックテーブル２１の磁石２１ｄと同様の機能を有する磁石２４ａがそれぞれ設けられている。ここで、各装着部２４は、図３に示すように、磁石２４ａを中心軸線方向において磁石２１ｄに対向させて、チャックテーブル２１の表面側に接触して、配設されるものである。各装着部２４は、この状態、すなわち装着部配設状態で、つば部２１ｃの径方向外側における最外周よりも径方向外側に突出して形成されている。つまり、各装着部２４は、中心軸線方向から見た場合に、図２に示すように、径方向外側に各つば部２１ｃと重なり合わない非重複領域が存在する。各装着部２４は、図４に示すように、非重複領域において、固定部２６が挿入される貫通孔２４ｂが形成されている。なお、各装着部２４の表面側から貫通孔２４ｂに固定部２６が挿入されると、固定部２６の先端が挿入された側と反対側である裏面側に突出する。各装着部２４は、チャックテーブル２１の表面側に配設された際に、保持面２１ａよりも低い位置となるように厚さが設定されている。これにより、切削加工時に、切削ブレード３１が各装着部２４に切り込むことを防止することができる。また、上記フレームが各装着部２４の上面（表面）に載置された場合において、フレームの上面（表面）はチャックテーブル２１の保持面２１ａより低い位置となるように、各装着部２４の厚さが設定されている。

リング状本体部２５は、本体部であり、主に錘として機能するものであり、チャックテーブル２１の裏面側に接触して配設され、装着部２４を介してチャックテーブル２１に装着されるものである。リング状本体部２５は、リング形状の基部２５ａの外周に、複数のつば部２５ｂが形成されている。つば部２５ｂは、各装着部２４に対応するものであり、等間隔に、９０度ごとに形成されている。各つば２５ｂは、リング状本体部２５の中心軸線をチャックテーブル２１の支持基台２２の中心軸線と一致させた本体部配設状態で、つば部２１ｃの径方向外側における最外周よりも径方向外側に突出して形成されている。つまり、各つば部２５ｂは、中心軸線方向から見た場合に、図２に示すように、径方向外側に各つば部２１ｃと重なり合わない非重複領域が存在する。各つば部２５ｂは、非重複領域において固定部挿入部２５ｃが形成されている。固定部挿入部２５ｃは、本体部配設状態で、装着部配設状態の各装着部２４の各貫通孔２４ｂと中心軸線方向において対向してそれぞれ形成されており、本実施形態では、雌ネジが形成されている。なお、基部２５ａにより形成される開口部２５ｄは、リング状本体部２５を支持基台２２に挿入するために、直径が支持基台２２の直径よりも大きく設定されている。

固定部２６は、各装着部２４にリング状本体部２５を固定するものであり、本実施形態では、先端部に雄ネジが形成された皿ネジである。固定部２６は、貫通孔２４ｂに挿入され、先端部の雄ネジが固定部２６に形成された雄ネジが螺合することで、各装着部２４にリング状本体部２５を固定する。なお、固定部２６は、各装着部２４にリング状本体部２５を固定する際に、先端が固定部挿入部２５ｃから外部に突出しない長さに設定されている。

加工手段３０は、チャックテーブル２１に保持された被加工物に対して切削ブレード３１により切削加工を行うものである。切削ブレード３１は、環状に形成されており、被加工物を切削加工する切削砥石であり、図示しないブレード駆動源により発生した回転力によって高速回転することで被加工物に切削加工を行うものである。なお、加工手段３０は、Ｚ軸移動手段６０、加工手段支持部材３、Ｙ軸移動手段５０を介して、装置本体２に設けられている門型の支持部材４に対して、Ｙ軸およびＺ軸方向に移動自在に支持されている。

Ｘ軸移動手段４０は、切削ブレード３１に対してチャックテーブル２１に保持された被加工物を切削装置１におけるＸ軸方向に相対移動させるものである。Ｘ軸移動手段４０は、Ｘ軸パルスモータ４１により発生した回転力により、Ｘ軸ボールねじ４２を回転駆動することで、Ｘ軸ボールねじ４２と螺合したチャックテーブル機構２０を一対のＸ軸ガイドレール４３，４４によりガイドしつつ、装置本体２に対してＸ軸方向に移動させる。

Ｙ軸移動手段５０は、切削ブレード３１に対してチャックテーブル２１に保持された被加工物を切削装置１におけるＹ軸方向に相対移動させるものである。Ｙ軸移動手段５０は、Ｙ軸パルスモータ５１により発生した回転力により、Ｙ軸ボールねじ５２を回転駆動することで、Ｙ軸ボールねじ５２と螺合した加工手段支持部材３を一対のＹ軸ガイドレール５３，５４によりガイドしつつ、支持部材４（装置本体２）に対してＹ軸方向に移動させる。

Ｚ軸移動手段６０は、切削ブレード３１に対してチャックテーブル２１に保持された被加工物を切削装置１におけるＺ軸方向に相対移動させるものである。Ｚ軸移動手段６０は、Ｚ軸パルスモータ６１により発生した回転力により、Ｚ軸ボールねじ６２を回転駆動することで、Ｚ軸ボールねじ６２と螺合した加工手段３０を一対のＺ軸ガイドレール６３，６４によりガイドしつつ、加工手段支持部材３（装置本体２）に対してＹ軸方向に移動させる。

制御装置７０は、切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御装置７０は、切削ブレード３１を高速回転させ、チャックテーブル２１と切削ブレード３１とをＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θ方向において相対移動させることで、被加工物を切削する加工を加工手段３０に行わせるものである。なお、制御装置７０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、切削装置１の加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。

次に、本実施形態に係る切削装置１の切削加工について説明する。オペレータが切削装置１に、加工条件を登録し、チャックテーブル２１に被加工物を保持させ、切削加工の開始指示があった場合に、切削加工を開始する。切削加工において、制御装置７０は、撮像手段が撮像した画像に基づいてアライメント調整を行い、保持された被加工物の加工手段３０に対する相対位置が調整される。次に、制御装置７０は、撮像位置の被加工物を保持したチャックテーブル２１を加工領域までＸ軸方向に移動し、加工条件に基づいて、切削ブレード３１を高速回転させるとともに、被加工物と切削ブレード３１とを相対移動させて切削加工を実行する。

切削装置１による被加工物の切削加工時には、切削ブレード３１がブレード駆動源により発生した回転力によって高速回転すると、加工手段３０を振動源として、振動を発生する場合がある。被加工物が脆性材料からなるガリウムヒ素ウェーハ、リチウムタンタレイトなどの場合は、振動している切削ブレード３１により形成された切削溝に、欠け（チッピング）が発生し、品質を低下させる可能性がある。このため、チャックテーブル２１の固有振動数を変化させるべく、被加工物を切削する切削ブレード３１の振動によってチャックテーブル２１が振動することを抑制するために、チャックテーブル２１に錘部２３を装着する。

チャックテーブル２１に対する錘部２３の装着は、図４に示すように、まず、チャックテーブル２１を支持基台２２から取り外し、各装着部２４をチャックテーブル２１に対して装着部配設状態とするとともに、リング状本体部２５をチャックテーブル２１に対して本体部配設状態とする。これにより、各装着部２４の貫通孔２４ｂをリング状本体部２５の固定部挿入部２５ｃと中心軸線方向においてそれぞれ対向させる。次に、各固定部２６を貫通孔２４ｂに挿入し、固定部挿入部２５ｃに螺合することで、各装着部２４に対してリング状本体部２５を固定する。これにより、図３に示すように、各装着部２４とリング状本体部２５との間につば部２１ｃが挟み込まれることで、図２に示すように、リング状本体部２５が各装着部２４を介してチャックテーブル２１に装着される。

以上のように、本実施形態に係る切削装置１のチャックテーブル機構２０では、チャックテーブル２１に錘部２３を装着することで、切削装置１における切削加工時においては、チャックテーブル２１の重量が増加され、チャックテーブル２１の固有振動数が変化し、本実施形態では、錘部２３が装着されていない場合と比較して固有振動数が高くなる。従って、切削加工時において振動源（例えば、切削装置１が設置されている工場自体が何らかの原因で振動する場合は工場自体、切削ブレード３１が高速回転することで振動する場合は加工手段３０など）からの外部刺激によりチャックテーブル２１に錘部２３が装着されておらずチャックテーブル２１が共振する場合は、チャックテーブル２１の固有振動数を高くすることで、切削加工時において振動源からの外部刺激によりチャックテーブル２１が共振することを抑制することができる。これにより、切削加工時において、チャックテーブル２１に保持されている被加工物の振動が抑制され、分割された個々の製品やデバイスチップの欠け（チッピング）を抑制することができる。また、各装着部２４に対してリング状本体部２５を固定部２６により固定することで、チャックテーブル２１に錘部２３を装着することができるため、予めチャックテーブル２１の固有振動数を変更できる装置を内蔵する場合と比較して、簡単な構成でチャックテーブル２１の固有振動数の変更を実現することができる。これにより、切削加工時における被加工物の振動を抑制することができるので、振動源自体の振動を抑制する場合と比較してコストの増加を抑制することができる。また、チャックテーブル２１の外周よりも径方向外側において、各装着部２４に対してリング状本体部２５を固定することができるので、各装着部２４および各リング状本体部２５を拡径することができる。従って、各装着部２４および各リング状本体部２５の厚みを変更せずに重量を増加することができる。これにより、チャックテーブル２１に対して中心軸線方向に位置するもの（例えば、支持基台２２など）と干渉することを抑制しつつ、チャックテーブル２１に重い錘部２３を装着することができる。また、本体部２５の重量を変更せずに厚みを薄くすることができるので、チャックテーブル２１に対して中心軸線方向に位置するもの（例えば、支持基台２２など）と干渉することを抑制することができる。

なお、上記実施形態１においては、所定の重さのリング状本体部２５が各装着部２４を介してチャックテーブル２１に装着される場合について説明したが、各種の重さに応じた複数種類のリング状本体部２５から、任意の１つのリング状本体部２５を選択して、各装着部２４を介してチャックテーブル２１に装着してもよい。例えば、厚さのみが異なる同一形状で、固定部挿入部２５ｃの位置が共通のリング状本体部２５を複数個予め用意しておき、実際に、各装着部２４を介してチャックテーブル２１に装着した後、切削加工時におけるチャックテーブル２１の振動、あるいは被加工物の欠け（チッピング）の数や有無を確認して、最適な重さのリング状本体部２５を選択し、各装着部２４を介して固定部２６によりチャックテーブル２１に装着する。これにより、各種の重さに応じた複数種類のリング状本体部２５からチャックテーブル２１に装着するリング状本体部２５を選択できることで、チャックテーブル２１の重さの増加量を選択でき、振動源からの外部刺激の状態に応じて、チャックテーブル２１の固有振動数を変更することができ、チャックテーブル２１が共振することを適切に抑制することができる。

また、上記実施形態１においては、各装着部２４は、装着部配設状態で、つば部２１ｃの径方向外側における最外周と同一の外周に形成されていても良い。この場合は、各貫通孔２４ｂを、中心軸線方向から見た場合に、各装着部２４と各つば部２１ｃとが重なり合う領域に形成し、貫通孔２４ｂに中心軸線方向において対向する貫通孔をチャックテーブル２１のつば部２５ｂに形成し、かつ、固定部挿入部２５ｃを本体部配設状態で、チャックテーブル２１の各貫通孔と中心軸線方向において対向してそれぞれ形成する。これにより、固定部２６を各装着部２４の表面側から貫通孔２４ｂに挿入するとともに、チャックテーブル２１の貫通孔に挿入し、固定部挿入部２５ｃに螺合することで、リング状本体部２５を各装着部２４を介してチャックテーブル２１に装着することができる。

〔実施形態２〕
次に、実施形態２に係る切削装置のチャックテーブル機構について説明する。実施形態２に係る切削装置のチャックテーブル機構の基本的構成は、実施形態１に係る切削装置１のチャックテーブル機構２０と同様であるので、構成の説明は省略する。実施形態２に係る切削装置のチャックテーブル機構は、複数の本体部を装着部を介してチャックテーブルに装着することができるものである。

図５は、実施形態２に係るチャックテーブル機構の構成例を示す図である。図６は、実施形態２に係るチャックテーブル機構の断面図である。図７は、実施形態２に係るチャックテーブル機構の展開図である。なお、図６は、チャックテーブル機構の中心軸線を含む平面における断面である。

錘部２３は、図７に示すように、装着部２４と、リング状本体部２５と、固定部２６と、追加本体部２７と、追加固定部２８とを含んで構成されている。リング状本体部２５は、複数のつば部２５ｂに追加固定部挿入部２５ｅが形成されている。追加固定部挿入部２５ｅは、本実施形態では、固定部挿入部２５ｃと基部２５ａとの間に複数箇所（同図では２箇所）形成され、雌ネジが形成されている。

追加本体部２７は、本体部であり、主に錘として機能するものであり、各つば部２５ｂにそれぞれ対応して、リング状本体部２５の裏面側に接触して複数個配設され、リング状本体部２５に固定されることで、装着部２４を介してチャックテーブル２１に装着されるものである。ここで、各追加本体部２７は、本実施形態では、つば部２５ｂに形状が近似しており、貫通孔２７ａが形成されている。貫通孔２７ａは、追加固定部２８が挿入されるものであり、追加本体部２７の径方向外側における外周を形成する円弧の中心軸線をリング状本体部２５の中心軸線と一致させた追加本体部配設状態で、各追加固定部挿入部２５ｅと中心軸線方向において対向してそれぞれ形成されている。なお、各追加本体部２７の裏面側から貫通孔２７ａに追加固定部２８が挿入されると、図６に示すように、追加固定部２８の先端が挿入された側と反対側である表面側に突出する。

チャックテーブル２１に対する錘部２３の装着は、図７に示すように、まず、チャックテーブル２１を支持基台２２から取り外し、各装着部２４をチャックテーブル２１に対して装着部配設状態とするとともに、リング状本体部２５をチャックテーブル２１に対して本体部配設状態とする。これにより、各装着部２４の貫通孔２４ｂがリング状本体部２５の固定部挿入部２５ｃと中心軸線方向においてそれぞれ対向させる。次に、各固定部２６を貫通孔２４ｂに挿入し、固定部挿入部２５ｃに螺合することで、各装着部２４に対してリング状本体部２５を固定する。次に、各追加本体部２７をリング状本体部２５に対して追加本体部配設状態とし、各追加本体部２７の貫通孔２７ａをリング状本体部２５の追加固定部挿入部２５ｅと中心軸線方向においてそれぞれ対向させる。次に、各追加固定部２８を貫通孔２７ａに挿入し、追加固定部挿入部２５ｅに螺合することで、リング状本体部２５に対して各追加本体部２７をそれぞれ固定する。これにより、図６に示すように、各装着部２４とリング状本体部２５との間につば部２１ｃが挟み込まれることで、各追加本体部２７が固定されているリング状本体部２５が各装着部２４を介してチャックテーブル２１に装着される。

以上のように、本実施形態に係る切削装置１のチャックテーブル機構２０では、リング状本体部２５に追加して、各追加本体部２７を各装着部２４を介してチャックテーブル２１に装着するので、リング状本体部２５のみの場合と比較して、チャックテーブル２１の重量を増加することができる。また、各追加本体部２７は、リング状ではないため、各装着部２４を介してリング状本体部２５が装着されたチャックテーブル２１を支持基台２２に取り付けた後に、チャックテーブル２１を支持基台２２から取り外すことなくチャックテーブル２１に装着することができる。従って、リング状本体部２５のみの場合と比較して、チャックテーブル２１に保持されている被加工物の振動を抑制するために、チャックテーブル２１の重量を変更することを容易に行うことができ、チャックテーブル２１に保持されている被加工物の振動を抑制するための作業を簡単にすることができる。

なお、上記実施形態２では、各追加本体部２７は、リング状本体部２５に追加して固定することとしたが、これに限定されるものではなく、各装着部２４に固定部２６により直接それぞれ固定することで、チャックテーブル２１に装着しても良い。この場合は、各装着部２４と各追加本体部２７によりチャックテーブル２１を挟み込んだ際に、各装着部２４あるいは各追加本体部２７の少なくとも一方と、チャックテーブル２１と相対移動を規制する規制機構（例えば、一方に形成された突起と他方に形成された突起が挿入される溝）を設けることが好ましい。または、各装着部２４ではなく、１つのリング形状の装着部に各追加本体部２７を固定部２６により固定することが好ましい。

また、上記実施形態１，２では、各装着部２４がチャックテーブル２１の表面よりも突出して配設されているが、チャックテーブル２１の表面側に各装着部２４に対応する溝部を形成し、各装着部２４がチャックテーブル２１の表面から突出しないようにしてもよい。また、上記実施形態１，２では、各装着部２４は、非磁性体で形成されていることが好ましい。この場合は、各装着部２４をチャックテーブル２１の表面側に載置した際に、磁石２１ｄと磁石２４ａとが磁力吸引により接近し、チャックテーブル２１に対する各装着部２４の位置決めを容易に行うことができる。また、上記実施形態１，２では、固定部２６、追加固定部２８はネジに限定されず、ボルトなど固定を解除することができる係合機構であればいずれでもよい。

１ 切削装置
２０ チャックテーブル機構
２１ チャックテーブル
２２ 支持基台
２３ 錘部
２４ 装着部
２５ リング状本体部（本体部）
２６ 固定部
２７ 追加本体部（本体部）
２８ 追加固定部
３０ 加工手段
３１ 切削ブレード
４０ Ｘ軸移動手段
５０ Ｙ軸移動手段
６０ Ｚ軸移動手段
７０ 制御装置

Claims (1)

1. 切削ブレードで被加工物を切削加工する切削装置の前記被加工物を保持するチャックテーブル機構であって、
   前記チャックテーブル機構は、
   表面側に前記被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
   前記チャックテーブルを支持する支持基台と、
   前記チャックテーブルの裏面側あるいは前記保持面の周囲の少なくともいずれかに装着され、前記チャックテーブルの振動を抑制する錘部と、
   を含み、
   前記錘部は、本体部と、前記本体部を前記チャックテーブルに装着する装着部と、を含み、
   前記本体部は、各種の重さに応じた複数種類のうち任意の１以上であり、前記装着部を介して前記チャックテーブルに装着可能であり、かつ、複数設けられる場合、前記チャックテーブルの裏面側に複数重ねられることを特徴とする切削装置のチャックテーブル機構。

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