JP2022099376A - 切削ブレード - Google Patents

Abstract

【課題】基台とブレードとの接合の強度を向上させることが可能な切削ブレードを提供する。【解決手段】環状の基台と、環状のブレードと、を備え、基台の第１面側とブレードの第１面側とは、接着剤を介して接合され、ブレードは、ブレードの外周縁を含む第１領域と、第１領域の内側の第２領域と、を備え、第２領域の第１面側には、第１領域の第１面側に存在する第１凹部よりも幅が広い第２凹部が設けられ、接着剤は、ブレードの第２領域に接触する切削ブレード。【選択図】図１

Description

本発明は、被加工物の切削に用いられる切削ブレードに関する。

複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、パッケージ基板が得られる。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。

上記のウェーハ、パッケージ基板等の被加工物の分割には、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に切削加工を施す切削ユニットとを備え、切削ユニットには被加工物を切削する環状の切削ブレードが装着される。切削ブレードを回転させ、チャックテーブルによって保持された被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削、分割される。

切削装置に装着される切削ブレードとしては、ハブタイプの切削ブレード（ハブブレード）とワッシャータイプの切削ブレード（ワッシャーブレード）とが用いられる。ハブブレードは、環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切り刃とが一体化された切削ブレードである。一方、ワッシャーブレードは、環状の切り刃のみによって構成される切削ブレードである。被加工物を切削する際には、被加工物の材質、加工条件等に応じて適切なブレードが選択される。

切削装置の切削ユニットは、回転軸として機能するスピンドルと、スピンドルの先端部に固定されたマウントとを備えており、切削ブレードはマウントに装着される。具体的には、ハブブレードは、基台及び切り刃に設けられた開口にマウントの支持軸（ボス部）が挿入されるように、マウントに装着される。一方、ワッシャーブレードは、マウントと、着脱フランジと称される固定具とによって挟み込まれることにより、マウントに装着される。

ハブブレードとワッシャーブレードとでは、構造、形状、寸法等に違いがあり、マウントへの装着方法も異なる。そして、例えば切削ユニットに装着されているハブブレードをワッシャーブレードに交換する際には、ハブブレード用のマウントをワッシャーブレード用のマウントに交換する作業も必要になる。そのため、ブレードの交換作業には手間と時間がかかる。

そこで、ワッシャーブレードが環状の基台と一体化された切削ブレード（基台付きブレード）を用いることにより、切削ブレードの交換作業を簡略化する手法が提案されている（特許文献１参照）。この基台付きブレードを用いると、ハブブレード用のマウントにワッシャーブレードを装着することが可能となり、マウントの交換作業が不要になる。

特開２０１２－１３５８３３号公報

上記の基台付きブレードは、環状の基台と環状のブレード（ワッシャーブレード）とを接合することによって製造される。具体的には、基台と、基台よりも外径が大きいブレードとが別個独立に形成された後、基台の一方の面側とブレードの一方の面側とが接着剤を介して貼り合わされる。これにより、ブレードの外周部が基台の外周縁から突出するように基台とブレードとが接合され、ブレードの外周部で被加工物を切削可能な切削ブレード（基台付きブレード）が得られる。

しかしながら、基台及びブレードの材質や接着剤の材料によっては、基台とブレードとの接合の強度が不十分になる場合がある。そして、このような状態の基台付きブレードを用いて被加工物を切削すると、ブレードの先端部にかかる負荷によってブレードが基台から剥がれて分離してしまい、加工不良やブレードの破損等が生じるおそれがある。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、基台とブレードとの接合の強度を向上させることが可能な切削ブレードの提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、環状の基台と、環状のブレードと、を備え、該基台の第１面側と該ブレードの第１面側とは、接着剤を介して接合され、該ブレードは、該ブレードの外周縁を含む第１領域と、該第１領域の内側の第２領域と、を備え、該第２領域の該第１面側には、該第１領域の該第１面側に存在する第１凹部よりも幅が広い第２凹部が設けられ、該接着剤は、該ブレードの該第２領域に接触する切削ブレードが提供される。

なお、好ましくは、該第２凹部の幅は、２０μｍ以上１００μｍ以下である。また、好ましくは、該基台は、該第１面側に凹部が形成された領域を含み、該接着剤は、該基台の該領域に接触する。また、好ましくは、該ブレードは、砥粒と、該砥粒を固定するボンド材とを含み、該ボンド材は、レジンボンド、メタルボンド、又はビトリファイドボンドである。

本発明の一態様に係る切削ブレードにおいては、ブレードの第２領域の第１面側に、第１領域の第１面側に存在する第１凹部よりも幅が広い第２凹部が設けられ、接着剤はブレードの第２領域に接触する。これにより、ブレードと接着剤との接触面積を増大させ、基台とブレードとの接合の強度を向上させることができる。

切削ブレードを示す分解斜視図である。 図２（Ａ）はブレードを示す平面図であり、図２（Ｂ）はブレードの第１領域の一部を示す拡大断面図であり、図２（Ｃ）はブレードの第２領域の一部を示す拡大断面図である。 図３（Ａ）は切削ブレードを示す斜視図であり、図３（Ｂ）は切削ブレードを示す断面図である。 基台とブレードとが接着剤を介して接合された切削ブレードの一部を示す拡大断面図である。 図５（Ａ）は同心円状に形成された複数の第２凹部を含むブレードを示す平面図であり、図５（Ｂ）は放射状に形成された複数の第２凹部を含むブレードを示す平面図である。 図６（Ａ）は凹凸領域を含む基台を示す平面図であり、図６（Ｂ）は基台の凹凸領域の一部を示す拡大断面図である。 凹部を含む基台と凹部を含むブレードとが接着剤を介して接合された切削ブレードの一部を示す拡大断面図である。 溝を含む基台を備える切削ブレードを示す分解斜視図である。 溝を含む基台を備える切削ブレードを示す断面図である。 切削装置を示す斜視図である。 切削ユニットを示す斜視図である。

以下、添付図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る切削ブレードの構成例について説明する。図１は、切削ブレード２を示す分解斜視図である。切削ブレード２は、環状の基台４と、環状のブレード６とを備えており、基台４とブレード６とを一体化させることによって形成される基台付きブレードである。

基台４は、例えばアルミニウム合金等の金属でなり、互いに概ね平行な第１面（表面）４ａ及び第２面（裏面）４ｂと、外周縁（外周面）４ｃとを備える。基台４の中央部には、第１面４ａから第２面４ｂに至る円柱状の開口４ｄが、基台４を厚さ方向に貫通するように形成されている。

ブレード６は、環状に形成されたワッシャーブレードであり、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：cubic Boron Nitride）等でなる砥粒と、砥粒を固定するボンド材とを含む。例えば、ボンド材として、レジンボンド、メタルボンド、又はビトリファイドボンドが用いられる。ブレード６に含まれる砥粒の材質、砥粒の粒径、ボンド材の材質等は、切削ブレード２の仕様に応じて適宜選択される。以下では主に、ブレード６が、レジンボンドによって砥粒が固定されたブレード（レジンボンドブレード）である場合を想定して説明する。

ブレード６は、互いに概ね平行な第１面（表面）６ａ及び第２面（裏面）６ｂと、第１面６ａ及び第２面６ｂに接続された外周縁（外周面）６ｃとを備える。ブレード６の中央部には、第１面６ａから第２面６ｂに至る円柱状の開口６ｄが、ブレード６を厚さ方向に貫通するように形成されている。開口６ｄは、開口６ｄの内部で露出するブレード６の側面（内周面）を画定している。

図２（Ａ）は、ブレード６を示す平面図である。ブレード６は、ブレード６の外周縁６ｃを含む第１領域８と、第１領域８の内側の第２領域１０とを備える。例えば第１領域８は、外周縁６ｃに沿い所定の幅（ブレード６の半径方向における長さ）を有する環状の領域であり、ブレード６の外周部に相当する。また、例えば第２領域１０は、第１領域８よりもブレード６の半径方向内側、且つ、開口６ｄよりもブレード６の半径方向外側に位置し、所定の幅（ブレード６の半径方向における長さ）を有する環状の領域である。第２領域１０の外径は、例えば基台４の外径（外周縁４ｃの直径）と概ね同一に設定される（図１参照）。

ブレード６の第１面６ａは、概ね平坦に形成された平坦面である。ただし、ブレード６の第１面６ａ側には、ブレード６のボンド材の表面に存在する微細な凹凸や、ブレード６の成形工程において形成された微細な加工痕（傷）等が反映されていることがある。すなわち、ブレード６の第１面６ａ側には微細な凹凸が形成されており、ブレード６の第１面６ａは完全な平坦面ではない場合がある。

図２（Ｂ）は、ブレード６の第１領域８の一部を示す拡大断面図である。図２（Ｂ）に示すように、第１領域８の第１面６ａ側には、意図せず形成された第１凹部８ａが存在することがある。ただし、第１凹部８ａはブレード６の厚さに対して微細であり、ブレード６の強度にほとんど影響を与えない。

一方、ブレード６の第２領域１０には、意図的に凹凸が形成される。後述の通り、第２領域１０は、基台４とブレード６とを接合させるための接着剤が接触する領域に相当する。そのため、第２領域１０に凹凸を形成することにより、ブレード６と接着剤との接触面積を増大させ、接着剤のブレード６に対する接着力を向上させることができる。

図２（Ｃ）は、ブレード６の第２領域１０の一部を示す拡大断面図である。第２領域１０の第１面６ａ側には、第１領域８の第１面６ａ側に存在する第１凹部８ａ（図２（Ｂ）参照）よりも大きい複数の第２凹部１０ａが形成される。複数の第２凹部１０ａは、第２領域１０の全体に渡って形成される。なお、複数の第２凹部１０ａの寸法は、均一であってもランダムであってもよい。また、複数の第２凹部１０ａは、所定の間隔で周期的に形成されてもよいし、ランダムな間隔で形成されてもよい。

例えば第２凹部１０ａは、第２領域１０の第１面６ａ側にレーザー加工を施すことによって形成される。具体的には、第２領域１０の第１面６ａ側にパルスレーザービームの集光点を位置付けた状態で、ブレード６を第１面６ａと平行な方向に沿って所定の速度でパルスレーザービームに対して相対的に移動させ、パルスレーザービームを走査する。これにより、複数の第２凹部１０ａが所定の間隔で周期的に形成される。

ただし、第２凹部１０ａの形成方法に制限はない。例えば、ブレード６を物理的に破砕する破砕加工によって第２凹部１０ａを形成することもできる。破砕加工の例としては、ブレード６に研磨材を吹き付けるサンドブラスト加工や、ブレード６に加圧された水等の液体を噴射するウォータージェット加工等が挙げられる。また、ブレード６に化学的処理（ウェットエッチング等）を施すことによって第２凹部１０ａを形成してもよい。

なお、第２凹部１０ａの幅Ｗは、意図せずブレード６の第１面６ａ側に存在する微細な第１凹部８ａ（図２（Ｂ）参照）の幅よりも広い。例えば、第２凹部１０ａの幅Ｗは、第１凹部８ａの幅の２倍以上である。具体的には、第１領域８には幅が１０μｍ以下の微細な第１凹部８ａが存在することが多く、第２凹部１０ａの幅Ｗは、例えば２０μｍ以上１００μｍ以下に設定される。なお、必ずしも全ての第２凹部１０ａの幅Ｗが全ての第１凹部８ａの幅よりも大きい必要はない。すなわち、第２凹部１０ａの幅Ｗの平均値が、第１凹部８ａの幅の平均値よりも大きければよい。

また、第２凹部１０ａの深さＤは、第１凹部８ａの深さと同等以上であることが好ましい。例えば、第２凹部１０ａの深さＤは、５μｍ以上１０μｍ以下であり、第１凹部８ａの深さよりも大きい。さらに、第２領域１０における第１面６ａの表面粗さは、第１領域８における第１面６ａの表面粗さと同等以上であることが好ましい。例えば、第２領域１０における第１面６ａの表面粗さ（Ｒａ）は、第１領域８における第１面６ａの表面粗さ（Ｒａ）よりも大きい。

上記のように、第２領域１０に複数の第２凹部１０ａが形成されたブレード６が、基台４に接合される。具体的には、まず、ブレード６の第２領域１０の第１面６ａ側に、接着剤が塗布される。そして、図１に示すように、基台４の第１面４ａ側とブレード６の第１面側とを互いに対面させ、接着剤を介して貼り合わせる。これにより、基台４とブレード６とが接合されて一体化し、切削ブレード２が形成される。なお、接着剤は、基台４の第１面４ａ側のうちブレード６の第２領域１０に対応する領域に塗布されてもよい。

図３（Ａ）は切削ブレード２を示す斜視図であり、図３（Ｂ）は切削ブレード２を示す断面図である。基台４とブレード６とは、中心位置が一致するように貼り合わされ、同心円状に配置される。

なお、ブレード６の外径（外周縁６ｃの直径）は、基台４の外径（外周縁４ｃの直径）よりも大きい。そのため、基台４とブレード６とを貼り合わせると、ブレード６の外周部が基台４の外周縁４ｃから基台４の半径方向外側に向かって突出する。また、ブレード６の内径（開口６ｄの直径）は、基台４の内径（開口４ｄの直径）以上である。そのため、基台４の開口４ｄはブレード６によって覆われずに露出した状態となる。

図４は、基台４とブレード６とが接着剤１２を介して接合された切削ブレード２の一部を示す拡大断面図である。なお、ブレード６の第１領域８に存在する第１凹部８ａ（図２（Ｂ）参照）は微細であるため、図４では第１凹部８ａの図示を省略している。

基台４とブレード６とは、基台４の第１面４ａ側又はブレード６の第１面６ａ側に塗布された接着剤１２を介して貼り合わされる。接着剤１２の材料に制限はなく、例えばエポキシ樹脂系の接着剤が用いられる。そして、接着剤１２は、基台４とブレード６とによって挟み込まれ、基台４の第１面４ａ側と、ブレード６の第２領域１０の第１面６ａ側とに接触する。

接着剤１２がブレード６の第２領域１０に接触すると、接着剤１２が複数の第２凹部１０ａに入り込み、第２凹部１０ａに充填される。その結果、接着剤１２は第２凹部１０ａの内壁の全体に接触する。そのため、ブレード６の第１面６ａ側に第２凹部１０ａが形成されていると、第１面６ａが平坦面である場合と比較して、ブレード６と接着剤１２との接触面積が増大する。これにより、接着剤１２のブレード６に対する接着力を向上させることができる。

なお、意図せずブレード６の第１面６ａ側に存在する第１凹部８ａ（図２（Ｂ）参照）は微細であるため、接着剤１２が第１凹部８ａに入り込んでも、ブレード６と接着剤１２との接触面積に大きな変化はない。また、第１凹部８ａは幅が狭いため、接着剤１２が入り込みにくく、第１凹部８ａには接着剤１２が充填されないことがある。一方、第２凹部１０ａの幅Ｗは、前述の通り第１凹部８ａの幅よりも広い。そのため、接着剤１２は第２凹部１０ａに容易に入り込んで充填され、第２凹部１０ａの内壁に確実に接触する。

ブレード６と接着剤１２との接触面積は、第２凹部１０ａが深く、第２領域１０における第１面６ａの表面粗さが大きいほど増大する。ただし、第２凹部１０ａの深さＤが第２凹部１０ａの幅Ｗに対して過度に大きいと、ブレード６の強度が低下し、ブレード６の破損が生じやすくなる。そのため、第２凹部１０ａの深さＤは、第２凹部１０ａの幅Ｗの１／３以下であることが好ましく、１／１０以下であることがより好ましい。

上記の通り、本実施形態に係る切削ブレード２においては、ブレード６の第２領域１０の第１面６ａ側に、第１領域８の第１面６ａ側に存在する第１凹部８ａよりも幅が広い第２凹部１０ａが設けられ、接着剤１２はブレード６の第２領域１０に接触する。これにより、ブレード６と接着剤１２との接触面積を増大させ、基台４とブレード６との接合の強度を向上させることができる。

なお、ブレード６の第２領域１０に形成される第２凹部１０ａ（図２（Ｃ）参照）の形状に制限はない。例えば第２凹部１０ａは、多角柱状又は円柱状に形成されもよいし、第１面６ａ側ほど幅が大きくなるように多角錐状又は円錐状に形成されてもよい。また、ブレード６の第２領域１０には、線状（帯状）の第２凹部が形成されてもよい。

図５（Ａ）は、同心円状に形成された複数の第２凹部１０ｂを含むブレード６を示す平面図である。また、図５（Ｂ）は、放射状に形成された複数の第２凹部１０ｃを含むブレード６を示す平面図である。なお、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）では、基台４（図１等参照）の外周縁４ｃに対応する位置を破線で示している。

図５（Ａ）に示すように、第２領域１０の第１面６ａ側には、環状の第２凹部１０ｂが複数本形成されてもよい。複数の第２凹部１０ｂはそれぞれ異なる径を有し、中心を共有する同心円状に形成される。なお、第２凹部１０ｂの本数及び間隔に制限はない。

また、図５（Ｂ）に示すように、第２領域１０の第１面６ａ側には、直線状の第２凹部１０ｃが複数本形成されてもよい。複数の第２凹部１０ｃは、ブレード６の半径方向に沿うように開口６ｄから外周縁６ｃ側に向かって形成され、ブレード６の周方向に沿って概ね等間隔に配列されている。なお、第２凹部１０ｃの本数及び間隔に制限はない。

第２凹部１０ｂ，１０ｃの寸法は、第２凹部１０ａ（図２（Ｃ）参照）の寸法と同様に設定される。そのため、第２凹部１０ｂ，１０ｃの幅は、第１凹部８ａ（図２（Ｂ）参照）の幅よりも広い。

また、ブレード６に加えて、基台４にも凹凸が形成されてもよい。図６（Ａ）は、凹凸が形成された領域（凹凸領域）１４を含む基台４を示す平面図である。領域１４は、基台４のうちブレード６と接合される環状の領域である。そして、領域１４の第１面４ａ側には、意図的に凹凸が形成される。

図６（Ｂ）は、基台４の領域１４の一部を示す拡大断面図である。領域１４の第１面４ａ側には、複数の凹部１４ａが領域１４の全体に渡って形成される。なお、凹部１４ａの寸法、形状、形成方法等は、ブレード６に形成される第２凹部１０ａ（図２（Ｃ）参照）と同じである。

図７は、凹部１４ａを含む基台４と第２凹部１０ａを含むブレード６とが接着剤１２を介して接合された切削ブレード２の一部を示す拡大断面図である。基台４とブレード６とが接着剤１２を介して貼り合わされると、接着剤１２は、基台４の領域１４の第１面４ａ側と、ブレード６の第２領域１０の第１面６ａ側とに接触する。そして、接着剤１２は、複数の凹部１４ａ及び複数の第２凹部１０ａに入り込んで充填される。

上記のように、基台４の第１面４ａ側に凹部１４ａが形成されていると、第１面４ａが平坦面である場合と比較して、基台４と接着剤１２との接触面積が増大する。これにより、接着剤１２の基台４に対する接着力を向上させることができる。

また、基台４によってブレード６を支持可能であれば、基台４の構造は適宜変更できる。図８は、接着剤充填用の溝４ｆを含む基台４を備える切削ブレード２を示す分解斜視図である。

図８に示す基台４の第１面４ａ側には、第１面４ａから突出する凸部４ｅが設けられている。例えば凸部４ｅは、開口４ｄと同心の環状に形成され、開口４ｄよりも基台４の半径方向外側の領域に、開口４ｄを囲むように設けられている。また、基台４の第１面４ａ側には、溝４ｆが設けられている。例えば溝４ｆは、開口４ｄ及び凸部４ｅと同心の環状に形成され、凸部４ｅよりも基台４の半径方向外側の領域に、開口４ｄ及び凸部４ｅを囲むように設けられている。

さらに、基台４の外周部には、支持面４ｇが設けられている。支持面４ｇは、第１面４ａと概ね平行な平坦面であり、基台４の外周縁４ｃに沿って環状に形成されている。例えば支持面４ｇは、開口４ｄ、凸部４ｅ、溝４ｆと同心の環状に形成され、開口４ｄ、凸部４ｅ、溝４ｆを囲むように設けられている。

図９は、溝４ｆを含む基台４を備える切削ブレード２を示す断面図である。溝４ｆは、第１面４ａ及び支持面４ｇと概ね平行な底面４ｈと、基台４の中心側に位置する側面（内壁）４ｉと、基台４の外周縁４ｃ側に位置する側面（内壁）４ｊとを含む。例えば、側面４ｉは底面４ｈと概ね垂直に形成され、側面４ｊは底面４ｈに対して傾斜するように形成される。具体的には、側面４ｊは、底面４ｈから支持面４ｇに向かって径が大きくなるように形成され、側面４ｊの支持面４ｇ側の端部は側面４ｊの底面４ｈ側の端部よりも基台４の外周縁４ｃ側に配置されている。

溝４ｆには、接着剤１２が塗布される。具体的には、接着剤１２が支持面４ｇと同一平面上に達するように、溝４ｆに接着剤１２が充填される。この状態で、基台４の第１面４ａ側とブレード６の第１面６ａ側とを貼り合わせると、基台４の凸部４ｅがブレード６の開口６ｄに挿入されるとともに、ブレード６の第１面６ａが支持面４ｇに接触する。これにより、ブレード６が凸部４ｅ及び支持面４ｇによって支持される。また、溝４ｆに充填された接着剤１２がブレード６の第１面６ａに接触し、基台４とブレード６とが接着剤１２を介して接合される。

なお、基台４の凸部４ｅの外周面は、ブレード６の開口６ｄに対応するように形成されている。例えば凸部４ｅは、外周面の直径が開口６ｄの直径と概ね等しく、外周面の形状が開口６ｄの輪郭の形状と概ね一致するように形成される。そのため、凸部４ｅが開口６ｄに挿入されると、基台４とブレード６とが互いに所定の位置関係で配置される。すなわち、基台４とブレード６との位置合わせが自動的に行われる。

また、溝４ｆの底面４ｈ側、側面４ｉ側、側面４ｊ側にはそれぞれ、複数の凹部１４ａ（図６（Ｂ）参照）が形成されていてもよい。これにより、基台４と接着剤１２との接触面積が増大し、接着剤１２の基台４に対する接着力を向上させることができる。

上記の切削ブレード２は、切削装置に装着され、被加工物の切削に用いられる。以下、切削ブレード２を用いて被加工物を切削する切削装置の構成例について説明する。

図１０は、被加工物１１を切削する切削装置２０を示す斜視図である。なお、図１０において、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向、前後方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向、左右方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

例えば被加工物１１は、シリコン等の半導体でなる円盤状のウェーハであり、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって複数の矩形状の領域に区画されている。また、被加工物１１のストリートによって区画された複数の領域にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイスが形成されている。切削装置２０を用いて被加工物１１をストリートに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。

ただし、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス（石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等）、セラミックス、樹脂等でなる基板（ウェーハ）であってもよい。また、被加工物１１は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）基板等のパッケージ基板であってもよい。

切削装置２０は、切削装置２０を構成する各構成要素を支持又は収容する基台２２を備える。基台２２の上方には、基台２２の上面側を覆うカバー２４が設けられている。カバー２４の内側には、被加工物１１の加工が行われる空間（加工室）が形成されており、加工室内には被加工物１１を切削する切削ユニット２６が配置されている。

切削ユニット２６には、ボールねじ式の移動機構（不図示）が連結されている。この移動機構は、切削ユニット２６をＹ軸方向に沿って移動させるとともに、切削ユニット２６をＺ軸方向に沿って昇降させる。そして、切削ユニット２６に切削ブレード２が装着される。

切削ユニット２６の下方には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）２８が設けられている。チャックテーブル２８の上面は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面２８ａを構成している。保持面２８ａは、チャックテーブル２８の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。被加工物１１を保持面２８ａ上に配置した状態で、保持面２８ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１がチャックテーブル２８によって吸引保持される。

チャックテーブル２８には、ボールねじ式の移動機構が連結されている。この移動機構は、チャックテーブル２８をＸ軸方向に沿って移動させる。また、チャックテーブル２８には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。この回転駆動源は、チャックテーブル２８をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。

基台２２の前方の角部には、Ｚ軸方向に沿って昇降可能に構成されたカセットエレベータ３０が設置されている。カセットエレベータ３０上には、複数の被加工物１１を収容可能なカセット３２が載置される。カセットエレベータ３０は、カセット３２からの被加工物１１の搬出、及び、カセット３２への被加工物１１の搬入が適切に行われるように、カセット３２の高さ（Ｚ軸方向における位置）を調整する。

カセットエレベータ３０の近傍には、被加工物１１を搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。例えば搬送機構は、被加工物１１を吸引保持する吸引パッドを備え、カセット３２とチャックテーブル２８との間で被加工物１１を搬送する。具体的には、搬送機構は、加工前の被加工物１１をカセット３２から搬出してチャックテーブル２８上に載置するとともに、加工後の被加工物１１をチャックテーブル２８上から搬送してカセット３２に搬入する。

カバー２４の前面２４ａ側には、切削装置２０に関する各種の情報を表示する表示部（表示ユニット、表示装置）３４が設けられている。表示部３４は、被加工物１１の加工に関する情報（加工条件、加工状況等）や、チャックテーブル２８によって保持された被加工物１１の画像等を表示する。

例えば表示部３４は、タッチパネル式のディスプレイによって構成される。この場合、表示部３４がユーザーインタフェースとなり、オペレーターは表示部３４のタッチ操作によって切削装置２０に加工条件等の情報を入力できる。すなわち、表示部３４は、切削装置２０に情報を入力するための入力部（入力ユニット、入力装置）としても機能する。ただし、入力部は表示部３４とは別途独立して設けられていてもよい。例えば、入力部として、キーボード、マウス等を用いることもできる。

切削装置２０の内部又は外部には、切削装置２０を制御する制御部（制御ユニット、制御装置）３６が設けられている。制御部３６は、切削装置２０を構成する各構成要素（切削ユニット２６、チャックテーブル２８、カセットエレベータ３０、表示部３４等）に接続されており、各構成要素の動作を制御するための制御信号を生成する。

例えば制御部３６は、コンピュータによって構成され、切削装置２０の制御に必要な演算等の処理を行う処理部と、切削装置２０の制御に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部とを備える。処理部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含んで構成される。

図１１は、切削ユニット２６を示す斜視図である。切削ユニット２６は、中空の円柱状に形成されたハウジング４０を備える。ハウジング４０には、Ｙ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル（回転軸）４２が収容されている。スピンドル４２の先端部（一端側）は、ハウジング４０の外部に露出している。また、スピンドル４２の基端部（他端側）には、スピンドル４２を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

スピンドル４２の先端部には、マウント４４が固定されている。マウント４４は、円盤状のフランジ部４６と、フランジ部４６の表面４６ａの中央部から突出する円柱状の支持軸（ボス部）４８とを備える。フランジ部４６の外周部の表面４６ａ側には、表面４６ａから突出する環状の凸部４６ｂが、フランジ部４６の外周縁に沿って設けられている。凸部４６ｂは、その先端に先端面４６ｃを備えており、先端面４６ｃは表面４６ａと概ね平行に形成されている。また、支持軸４８の外周面には、ねじ部４８ａが形成されている。

支持軸４８には、環状の固定ナット５０が締結される。固定ナット５０の中央部には、固定ナット５０を厚さ方向に貫通する円柱状の開口部５０ａが形成されている。そして、開口部５０ａの内部で露出する固定ナット５０の側面（内周面）には、支持軸４８のねじ部４８ａに対応するねじ溝が設けられている。

切削ブレード２の基台４の開口４ｄに支持軸４８を挿入すると、切削ブレード２がマウント４４に装着される。この状態で、支持軸４８のねじ部４８ａに固定ナット５０を締結すると、ブレード６が基台４とフランジ部４６の凸部４６ｂの先端面４６ｃとによって挟持される。これにより、切削ブレード２がスピンドル４２の先端部（マウント４４）に固定される。そして、切削ブレード２は、回転駆動源からスピンドル４２及びマウント４４を介して伝達される動力により、Ｙ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。

切削ユニット２６に装着された切削ブレード２を回転させ、チャックテーブル２８（図１０参照）によって保持された被加工物１１に切り込ませると、ブレード６の先端部が被加工物１１に接触して、被加工物１１が切削される。なお、前述の通り、切削ブレード２では基台４とブレード６とが接着剤１２（図４等参照）を介して強固に接合されているため、被加工物１１の切削中において基台４とブレード６との分離は生じにくい。これにより、加工不良やブレード６の破損の発生が抑制される。

なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
２ 切削ブレード
４ 基台
４ａ 第１面（表面）
４ｂ 第２面（裏面）
４ｃ 外周縁（外周面）
４ｄ 開口
４ｅ 凸部
４ｆ 溝
４ｇ 支持面
４ｈ 底面
４ｉ，４ｊ 側面（内壁）
６ ブレード
６ａ 第１面（表面）
６ｂ 第２面（裏面）
６ｃ 外周縁（外周面）
６ｄ 開口
８ 第１領域
８ａ 第１凹部
１０ 第２領域
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ 第２凹部
１２ 接着剤
１４ 領域（凹凸領域）
１４ａ 凹部
２０ 切削装置
２２ 基台
２４ カバー
２４ａ 前面
２６ 切削ユニット
２８ チャックテーブル（保持テーブル）
２８ａ 保持面
３０ カセットエレベータ
３２ カセット
３４ 表示部（表示ユニット、表示装置）
３６ 制御部（制御ユニット、制御装置）
４０ ハウジング
４２ スピンドル（回転軸）
４４ マウント
４６ フランジ部
４６ａ 表面
４６ｂ 凸部
４６ｃ 先端面
４８ 支持軸（ボス部）
４８ａ ねじ部
５０ 固定ナット
５０ａ 開口部

Claims (4)

1. 環状の基台と、環状のブレードと、を備え、
   該基台の第１面側と該ブレードの第１面側とは、接着剤を介して接合され、
   該ブレードは、該ブレードの外周縁を含む第１領域と、該第１領域の内側の第２領域と、を備え、
   該第２領域の該第１面側には、該第１領域の該第１面側に存在する第１凹部よりも幅が広い第２凹部が設けられ、
   該接着剤は、該ブレードの該第２領域に接触することを特徴とする切削ブレード。
2. 該第２凹部の幅は、２０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の切削ブレード。
3. 該基台は、該第１面側に凹部が形成された領域を含み、
   該接着剤は、該基台の該領域に接触することを特徴とする、請求項１又は２に記載の切削ブレード。
4. 該ブレードは、砥粒と、該砥粒を固定するボンド材とを含み、
   該ボンド材は、レジンボンド、メタルボンド、又はビトリファイドボンドであることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の切削ブレード。

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